CN101889065A - 粘合剂组成物、粘合剂物品、光学用粘合剂组成物及粘合方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种具有优良特性的粘合剂组成物。本发明的第一特点是，粘合剂组成物含有双(氟磺酰基)酰亚胺(Bis(fluorosulfonyl)imide)。根据该构成，可获得不逊色于现有粘合剂组成物、或具有更优于现有粘合剂组成物特性的粘合剂组成物。本发明的第二特点是，粘合剂组成物含有离子对，上述离子对的阴离子为双(氟磺酰基)酰亚胺。根据该构成，可获得不逊色于现有粘合剂组成物、或优于现有粘合剂组成物特性的粘合剂组成物。
Description
技术领域
本发明涉及一种粘合剂组成物、粘合剂物品、光学用粘合剂组成物及粘合方法。
背景技术
通常，静电是指物体上积累电荷而带电的现象或是指带电的电荷本身。静电是，除了两种电介质摩擦发生电荷积累外，通过与带电物体的接触等方式也会发生，积累在物体表面。
在制造集成电路IC等半导体部件时，由静电引起的高压可能会破坏元件。最新的电子设备特别容易受到由于静电的放电而无法恢复的损害。因此静电成为电子工业领域尤为重要的问题。在湿度较低、液体或固体在相互接触的同时移动(摩擦带电)时，在绝缘物体上非常容易积累静电，是很大的问题。
以电子显示器为例，静电发生在阴极射线管(Cathode ray tube)显示器等显示屏表面。这些静电有时会吸附空气中的灰尘。如果采用光学透明的带电防止性感压粘合剂的话，与CRT透性调节薄膜等显示器用薄膜一起适用于CRT表面，可驱除静电。汽车用或建筑用的窗户用薄膜中，去除剥离膜时，压敏粘合剂表面会发生静电。这些静电会吸附灰尘，可能导致产生劣质产品。
静电的积累可以通过提高物质的导电率调节。此可以从提高离子性或电子性导电率来实现。目前，调节静电积累最普通的方法是使其吸收湿气从而提高导电率。
通常是通过增加周围空气中的湿度(加湿)，或使用吸湿性带电防止剂提高导电率来实现。这种吸湿性带电防止剂具有吸附大气中湿气的功能，故一般称为润湿剂。由于近乎所有的带电防止剂在静电积累时除去静电，因此将静电衰减率(static decay rate)及表面导电性作为带电防止剂有效性的一般指标。
目前为止，诸如CRT透性调节薄膜等，在保持薄膜光学透明性的同时向光学透明性压敏粘合剂添加带电防止剂的方法较为困难。这是由于在一般情况下，带电防止剂对于压敏粘合剂呈现不溶性或非相溶性。
由此，对于光学显示器、使用压敏粘合剂及离型膜(Release liner)的其他光学薄膜，以光学透明性防静电粘合剂等作为替代品使用。
专利文献1：特表2004-536940
专利文献2：特开2005-330464
发明内容
发明要解决的技术课题
但是，这些防静电粘合剂存在成本等方面的问题，因此需要开发具备同等或同等以上特性的其他材料的粘合剂。
本发明基于上述背景技术下完成，其目的在于提供特性优异的粘合剂组成物等。
技术方案
下面对本发明进行详细说明。
本发明的第1点是，
一种粘合剂组成物，其特征在于，含有双(氟磺酰基)酰亚胺(Bis(fluorosulfonyl)imide)。
根据该结构，可获得具备不逊色于现有粘合剂组成物，或具有更优于现有粘合剂组成物特性的粘合剂组成物。
本发明的第2点是，
一种粘合剂组成物，其特征在于，其包含离子对，并以上述离子对的阴离子为双(氟磺酰基)酰亚胺。
根据该结构，可获得具备不逊色于现有粘合剂组成物、或具有更优于现有粘合剂组成物特性的粘合剂组成物。
本发明的第3点是，
根据本发明的第2点所述的粘合剂组成物，其特征在于，上述离子对是从由含氮鎓(onium)盐、含硫鎓盐及含磷鎓盐构成的群体中选择至少1种以上的离子对。
根据该结构，可获得具备不逊色于现有粘合剂组成物、或具有更优于现有粘合剂组成物特性的粘合剂组成物。
本发明的第4点是，
根据本发明的第2点所述的粘合剂组成物，其特征在于，上述离子对是包含以下分子式(A)～(D)所示的1种以上阳离子的离子对。
[化学式1]
[式(A)中的R1表示碳的数量为4至20的烃基，可含杂(Heteroatom)原子；R2及R3相同或不同，表示氢或碳的数量为1至16的烃基，可含杂原子。但是如果氮原子含双键时，则无R3。]
[式(B)中的R4表示碳的数量为2至20的烃基，可含杂原子；R5、R6及R7相同或不同，表示氢或碳的数量为1至16的烃基，可含杂原子。]
[式(C)中的R8表示碳的数量为2至20的烃基，可含杂原子；R9、R10及R11相同或不同，表示氢或碳的数量为1至16的烃基，可含杂原子。]
[式(D)中的X表示氮、硫或磷原子；R12、R13、R14及R15相同或不同，表示碳的数量为1至20的烃基，可含杂原子。但是如果X为硫原子时，则无R12。]
根据该结构，可获得具备不逊色于现有粘合剂组成物、或具有更优于现有粘合剂组成物特性的粘合剂组成物。
另外，对于上述化合物的置换基等，采用下列形式更佳。
[式(A)中的R1表示碳的数量为4至20的烃基，可含杂原子；R2及R3相同或不同，表示氢或碳的数量为1至6的烃基，可含杂原子。但是如果氮原子含双键时，则无R3。]
[式(B)中的R4表示碳的数量为2至20的烃基，可含杂原子R5、R6及R7相同或不同，表示氢或碳的数量为1至10的烃基，可含杂原子。]
[式(C)中的R8表示碳的数量为2至20的烃基，可含杂原子；R9、R10及R11相同或不同，表示氢或碳的数量为1至2的烃基，可含杂原子。]
[式(D)中的X表示氮、硫或磷原子；R12、R13、R14及R15相同或不同，表示碳的数量为1至10的烃基，可含杂原子。但是如果X为硫原子时，则无R12。]
本发明的第5点是，
根据本发明的第2点所述的粘合剂组成物，其特征在于，上述离子对的阳离子是以从1-辛基-2-甲基吡啶(1-octyl-2-methyl pyridine)、1-辛基-3-甲基吡啶、1-辛基-4-甲基吡啶及1-辛基吡啶构成的群体中选择的1种。
根据该结构，可获得具备不逊色于现有粘合剂组成物、或具有更优于现有粘合剂组成物特性的粘合剂组成物。
本发明的第6点是，
根据本发明的第2点所述的粘合剂组成物，其特征在于，还包含作为基体的聚合物。
根据该结构，也可将聚合物的优异特性结合到粘合剂。例如，如果以一般光学透明性丙烯酸酯(Acrylate)系聚合物(polymer)、硅系(silicone)、橡胶树脂系、嵌段共聚物系(Block copolymer system)、尤其是含氢化弹性体(Hydrogenated elastomer)或乙烯基醚聚合物系(Vinyl ether polymer)system作为基体，可获得光学薄膜。
本发明的第7点是，
根据本发明的第6点所述的粘合剂组成物，其特征在于，上述聚合物是，作为单体结构，具备丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
根据该结构，可获得具备不逊色于现有粘合剂组成物、或具有更优于现有粘合剂组成物特性的粘合剂组成物。
本发明的第8点是，
根据本发明的第6点所述的粘合剂组成物，其特征在于，上述聚合物是，作为单体结构，从由2-乙基己基丙烯酸酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、苯氧基乙基丙烯酸酯(Phenoxy ethyl acrylate)、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(Methoxy polyethylene glycol methacrylate)、2-羟基乙基丙烯酸酯(2-hydroxyethyl acrylate)、丙烯酸及丙烯酰胺(Acrylamide)等构成的群体中选择的至少1种构成。根据该结构，可获得具备不逊色于现有粘合剂组成物、或具有更优于现有粘合剂组成物特性的粘合剂组成物。
本发明的第9点是，
根据本发明的第2点所述的粘合剂组成物，其特征在于，还具备防静电性。
根据该结构，可获得可以使用下述制造工艺等的粘合剂组成物，在上述制造工艺中需要回避因静电引起的问题。
本发明的第10点是，
一种粘合剂物品，其特征在于，含有双(氟磺酰基)酰亚胺。
根据该结构，可获得具备不逊色于现有粘合剂组成物、或具有更优于现有粘合剂组成物特性的粘合剂物品。
本发明的第11点是，
一种光学用粘合剂，其特征在于，含有双(氟磺酰基)酰亚胺。
根据该结构，可获得适用于要求光学透明性等产品的光学用粘合剂组成物。
本发明的第12点是，
一种粘合方法，其特征在于，通过含有双(氟磺酰基)酰亚胺的组成物将物体粘合。
根据该结构，可获得具备不逊色于现有粘合方法，或具有更优于现有粘合方法特性的粘合方法。
发明效果
根据本发明，可获得特性优异的粘合剂组成物。
本发明的其他目的、特征及优点，将在下述本发明的具体实施方式及附图中进行详细说明。
附图说明
图1表示双(氟磺酰基)酰亚胺的化学式等的示意图。
图2表示FSI阴离子的分子大小的示意图。
图3表示EMlm-FSI离子液体性质的示意图。
图4表示粘度随温度变化的示意图。
图5表示离子电导率随温度变化的示意图。
图6表示阳离子变化时的FSI离子液体性质的示意图。
图7循环伏安曲线。
图8热稳定性的对比示意图。
图9溶解度对比示意图。
图10表示碳酸丙烯酯溶液的粘度示意图。
图11表示碳酸丙烯酯溶液的离子电导率示意图。
图12表示水中化学稳定性的示意图。
图13表示水中阴离子稳定性的示意图。
图14表示剥离带电电压测试方法的示意图。
具体实施方式
以下将参照示意图，对本发明的具体实施方式进行详细说明。
【概要】
本实施方式的粘合剂和粘合剂组成物的构成为，含有离子液体等离子对、以及作为基体的聚合物(基体聚合物base polymer)。在这里，关于离子液体，是指例如融化温度低于100℃的盐类，在室温(25℃)下呈液体状态的溶融盐(离子性化合物)或与聚合物相溶性良好的盐类等。根据该实施方式，离子液体发挥带电防止剂作用，并且通过使用离子液体抑制带电防止剂的溢出(bleed)，所获得的粘合剂组成物，即使经过一段时间或被置于高温下也不易污染被粘体。
虽然，对于使用离子液体抑制溢出的详细原因尚不明确，但是可以对其进行如下推测。
采用含有长链烷基等的界面活性剂防静电，可以认为是表面的界面活性剂溢出，与空气中的水分一同作用形成电荷泄漏层的过程中被发现可防止静电。另一方面，由于离子液体为液态，与界面活性剂相比，分子运动活跃，由于电荷的产生容易引起分子的重新排列。因此认为，作为离子液体，由于分子重新排列形成引起的电荷中和原理发挥作用，与界面活性剂相比，不产生表面溢出，也可以获得优异的防静电效果。
此外，离子液体在室温下最好为液态。与固体盐相比，向粘合剂的添加及分散或溶解更容易进行。另外，由于离子液体无蒸气压(不挥发性)，因此也不会随时间而消失，可获得持续的防静电特性。
基体聚合物的酸值为10以下，1.0以下更佳。如果酸值低于10，则实质上不具有与离子液体相互作用较大的酸性官能团，不会阻碍如上所述的分子重新排列形成的电荷中和作用，实现良好的防静电功能。另外，由于使用具备特定碳数量的烷基的聚合物，因此与离子液体的相溶性也较好，粘合特性的平衡(balance)优异。在这里，酸值是指用于中和1g试样中所含游离脂肪酸、树脂酸等所需氢氧化钾的毫克数。
另外，基体聚合物的酸值为10以下，1.0以下更好，0.8以下更佳好，最好为0.0。酸值如果超过10，具有与离子液体相互作用功能的酸性官能团数量增加，防静电性能大大降低。对于聚合物的酸值调整，可通过使具有羧(Carboxyl)基或磺酸盐(Sulfonate)基的单体用量为零、或降低该用量来实现。
[主要组成例]
以下通过与TFSI进行比较等，对各种组成物的物性进行说明。
表1A及表1B是本实施方式的各种离子液体物性的测定数据。由此可以检测是否适合作为防静电用等。在此，对表面电阻、剥离带电电压、粘合力、铝腐蚀及基材附着性进行了测定。表中显示，数据背景越浅的部分，用于防静电等的物性值越好。另外，带下划线的数据为更适用于防静电等用途的物性值好的数据。
在这里，表2是表示基体聚合物组成例的图表。表3是表示单体结构的图表。表4是表示离子种类结构的图表。在测定中使用了在这些图表中表示的化合物。另外在本说明书中，以在这些图表中记载的简称来表示各种化合物。
[表1A]
[表1B]
[表2]
[表3]
[表4]
在一般情况下，定量考虑静电造成的剥离带电现象时，“带电量”＝“产生量”-“泄漏量”的关系成立。
非专利文献1：菅野功编著《防静电材料的技术与应用》第1版，CMC，第13页(1996)。
通过测定表面电阻值，按照上述的“泄漏量”程度、即是否容易泄漏的尺度进行导电性评估。这是由于因测定环境及测定方法造成的误差较少，可以正确测定。另外还进行剥离带电电压测定。这是测定相当于上述“带电量”及“发生量”的方法，两者都是随着时间而变化的数值。这样，通过从两方面测定相同样品，可以进一步正确地了解是否适合。
专利文献3：特开2007-16138
从这种观点出发观察本实施方式的样品测定值，可以得知本实施方式的离子液体具备与TFSI相同、或者大大超过TFSI的物性。
表5是表示本实施方式的带电防止剂的物性数据。对于各种化合物的组合，测定了融点、表面电阻、电导率及粘合力。作为本实施方式样品的测定值也同样表明，本实施方式的带电防止剂具备与含TFSI等各种化合物的带电防止剂相同、或者大大超过含TFSI等各种化合物的带电防止剂的物性。
[表5]
表6是在改变各种成分含量时测定本实施方式的带电防止剂的物性变化的数据。
[表6]
[双(氟磺酰基)酰亚胺(FSI)的物性]
参照示意图简要说明双(氟磺酰基)酰亚胺(FSI)的物性。
图1是表示双(氟磺酰基)酰亚胺阴离子的分子式等的示意图。在下面的说明中，以该示意图的符号表示该化合物。
图2是表示FSI阴离子分子大小的示意图。FSI是作为酰亚胺盐几乎为最小的体积。这表明FSI在空间自由移动，防静电能力较高。
图3是表示EMlm-FSI离子液体性质的示意图。图4是表示温度对粘度的影响程度的示意图。表明FSI比其他化合物的粘度低，便于进行加工处理等。
图5是表示离子导电率随温度变化的示意图。图6是表示阳离子变化时FSI离子液体性质的示意图。图7是循环伏安(cyclic voltammetry，CV)曲线。图8是热稳定性的对比示意图。图9是溶解度的对比示意图。图10是表示碳酸丙烯酯(Propylene carbonate)溶液的粘度示意图。图11是表示碳酸丙烯酯溶液离子电导率的示意图。图12是表示水中化学稳定性的示意图。图13是表示水中阴离子稳定性的示意图。
从这些数据可以得知，FSI具备不逊色于TFSI等其他化合物的优异特性。此外，FSI具备高电导率、低粘度、优异的溶解性、在低温下保持良好特性、疏水性等物性，可以确定，将其用于粘合剂是非常优异的化合物。
[双(氟磺酰基)酰亚胺(FSI)的制造方法]
FSI的制造方法具有多种形式。但是最好采用含氮化合物(例如三甲胺)等碱催化剂，将通过氨基磺酸、氯磺酸及卤化剂获得的双(氯磺酰)酰亚胺阴离子化合物置换氟获得FSI化合物的方法。由于该反应的收获率高，并且由此获得的FSI化合物为高纯度，因此生成物非常适合用于粘合剂。
[离子对]
离子对可采用单独或两种以上的混合。另外，离子对也可采用下例物质。例如含氮鎓盐、含硫鎓盐及含磷鎓盐其中的任何1种以上的离子液体。尤其是上述离子液体最好含有下列一般式(A)～(D)表示的1种以上的阳离子。通过具有这些阳离子的离子液体，可获得更加优异的带电防止性能。
[化学式2]
[式(A)中的R1表示碳的数量为4至20的烃基，可含杂原子；R2及R3相同或不同，表示氢或碳的数量为1至16的烃基，可含杂原子。但是如果氮原子含双键时，则无R3。]
[式(B)中的R4表示碳的数量为2至20的烃基，可含杂原子；R5、R6及R7相同或不同，表示氢或碳的数量为1至16的烃基，可含杂原子。]
[式(C)中的R8表示碳的数量为2至20的烃基，可含杂原子；R9、R10及R11相同或不同，表示氢或碳的数量为1至16的烃基，可含杂原子。]
[式(D)中的X表示氮、硫或磷原子；R12、R13、R14及R15相同或不同，表示碳的数量为1至20的烃基，可含杂原子。但是如果X为硫原子时，则无R12。]
这些阳离子可通过辛基、乙基己基、烯丙基等修饰。
另外，作为在式(A)中表示的阳离子，可列举吡啶阳离子、辛基哌啶阳离子、烯丙基哌啶阳离子、吡咯烷鎓阳离子、具备吡咯啉(Pyrroline)骨架的阳离子以及具备吡咯骨架的阳离子等。作为具体例，可列举1-辛基-2-甲基吡啶阳离子、1-辛基-3-甲基吡啶阳离子、1-辛基-4-甲基吡啶阳离子、1-辛基吡啶阳离子、2-乙基己基吡啶阳离子、1-乙基吡啶阳离子、1-丁基吡啶阳离子、1-己基吡啶阳离子、1-丁基-3-甲基吡啶阳离子、1-丁基-4-甲基吡啶阳离子、1-己基-3-甲基吡啶阳离子、1-丁基-3，4-二甲基吡啶阳离子、1，1-二甲基吡咯烷鎓阳离子、1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓阳离子、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓阳离子、2-甲基-1-吡咯啉阳离子、1-乙基-2-苯基吲哚)阳离子、1，2-二甲基吲哚阳离子、1-乙基咔唑阳离子。
作为在式(B)中表示的阳离子，可列举咪唑阳离子、辛基咪唑阳离子、四氢嘧啶)阳离子、二氢嘧啶阳离子等。作为具体例，可列举1，3-二甲基咪唑阳离子、1，3-二乙基咪唑阳离子、1-乙基-3-甲基咪唑阳离子、1-丁基-3-甲基咪唑阳离子、1-己基-3-甲基咪唑阳离子、1-辛基-3-甲基咪唑阳离子、1-癸基-3-甲基咪唑阳离子、1-十二烷基-3-甲基咪唑阳离子、1-十四烷基-3-甲基咪唑阳离子、1，2-二甲基3-丙基咪唑阳离子、1-乙基-2，3-二甲基咪唑阳离子、1-丁基-2，3-二甲基咪唑阳离子、1-己基-2，3-二甲基咪唑阳离子、1，3-二甲基-1，4，5，6-四氢嘧啶阳离子、1，2，3-三甲基-1，4，5，6-四氢嘧啶阳离子、1，2，3，4-四甲基-1，4，5，6-四氢嘧啶阳离子、1，2，3，5-四甲基-1，4，5，6-四氢嘧啶阳离子、1，3-二甲基-1，4-二氢嘧啶阳离子、1，3-二甲基-1，6-二氢嘧啶阳离子、1，2，3-三甲基-1，4-二氢嘧啶阳离子、1，2，3-三甲基-1，6-二氢嘧啶阳离子、1，2，3，4-四甲基-1，4-二氢嘧啶阳离子、1，2，3，4-四甲基-1，6-二氢嘧啶阳离子等。
作为在式(C)中表示的阳离子，可列举吡唑(Pyrazolium)阳离子、吡唑啉(pyrazolinium)阳离子等。作为具体例，可列举1-甲基吡唑阳离子、3-甲基吡唑阳离子、1-乙基-2-甲基吡唑啉阳离子等。
作为在式(D)中表示的阳离子，可列举四烷基铵阳离子、三烷基锍阳离子、四烷基鏻阳离子，以及将上述烷基的一部分置换成为链烯基、烷氧基以及环氧基的物质等。
作为具体例，可列举四甲基铵阳离子、四乙基铵阳离子、四丁基铵阳离子、四己基铵阳离子、三乙基甲基铵阳离子、三丁基乙基铵阳离子、三甲基癸基铵阳离子、N，N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵阳离子、缩水甘油三甲基铵阳离子、N，N-二甲基-N，N-二丙基铵阳离子、N，N-二甲基-N，N-二己基铵阳离子、N，N-二丙基-N，N-二己基铵阳离子、三甲基锍阳离子、三乙基锍阳离子、三丁基锍阳离子、三己基锍阳离子、二乙基甲基锍阳离子、二丁基乙基锍阳离子、二甲基癸基锍阳离子、四甲基鏻阳离子、四乙基鏻阳离子、四丁基鏻阳离子、四己基鏻阳离子、三乙基甲基鏻阳离子、三丁基乙基鏻阳离子、三甲基癸基鏻阳离子、二烯丙基二甲基铵阳离子、苄烷铵(Benzalkonium)阳离子等。
其中最好采用三乙基甲基铵阳离子、三丁基乙基铵阳离子、三甲基癸基铵阳离子、N，N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵阳离子、缩水甘油三甲基铵阳离子、N，N-二甲基-N-乙基-N-丙基铵阳离子、N，N-二甲基-N-乙基-N-丁基铵阳离子、N，N-二甲基-N-乙基-N-戊基铵阳离子、N，N-二甲基-N-乙基-N-己基铵阳离子、N，N-二甲基-N-乙基-N-庚基铵阳离子、N，N-二甲基-N-乙基-N-壬基铵阳离子、N，N-二甲基-N-丙基-N-丁基铵阳离子、N，N-二甲基-N-丙基-N-戊基铵阳离子、N，N-二甲基-N-丙基-N-己基铵阳离子、N，N-二甲基-N-丙基-N-庚基铵阳离子、N，N-二甲基-N-丁基-N-己基铵阳离子、N，N-二甲基-N-丁基-N-庚基铵阳离子、N，N-二甲基-N-戊基-N-己基铵阳离子、三甲基庚基铵阳离子、N，N-二乙基-N-甲基-N-丙基铵阳离子、N，N-二乙基-N-甲基-N-戊基铵阳离子、N，N-二乙基-N-甲基-N-庚基铵阳离子、N，N-二乙基-N-丙基-N-戊基铵阳离子、三乙基甲基铵阳离子、三乙基丙基铵阳离子、三乙基戊基铵阳离子、三乙基庚基铵阳离子、N，N-二丙基-N-甲基-N-乙基铵阳离子、N，N-二丙基-N-甲基-N-戊基铵阳离子、N，N-二丙基-N-丁基-N-己基铵阳离子、N，N-二丁基-N-甲基-N-戊基铵阳离子、N，N-二丁基-N-甲基-N-己基铵阳离子、三辛基甲基铵阳离子、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基铵阳离子等非对称四烷基铵阳离子、二乙基甲基锍阳离子、二丁基乙基锍阳离子、二甲基癸基锍阳离子等三烷基锍阳离子、三乙基甲基鏻阳离子、三丁基乙基鏻阳离子、三甲基癸基鏻阳离子等非对称四烷基鏻阳离子。
此外，作为离子液体等离子对，可使用市场上销售的产品，也可以通过以下方法合成。离子液体等的合成方法，只要获得作为目的的离子液体，则无特殊限制，可以采用在文献《离子液体-开发的最前线和未来》[株式会社CMC出版发行]中介绍的卤化物法、氢氧化物法(Hydroxide method)、酸酯法(Ester method)、络合物形成法(Complexforming method)以及中和法等。
关于离子液体的配合量，随使用的丙烯系聚合物与离子液体的相溶性而改变，因此无法一概而论，但一般对于100重量份的基体聚合物，以0.01～40重量份为好，0.03～20重量份更好，0.05～10重量份最佳。如果低于0.01重量份，则无法获得足够的防静电特性；而超过40重量份，则呈现对被附着体污染增加的倾向。
[基体聚合物]
基体聚合物也可采用下述例中的物质。例如作为基体聚合物，可列举含有碳的数量为1～14的烷基的丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯的1种或两种以上为主要成分的丙烯系聚合物的物质。关于丙烯系聚合物，从粘合性能平均水平考虑，玻璃转移点Tg最好为0℃以下(通常为-100℃以上)。从同样的角度考虑，烷基的碳的数量最好为6～14。
作为以具备碳的数量为1～14的烷基的丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯的1种或两种以上为主要成分的丙烯系聚合物，采用以含有50～100重量百分比的具备碳的数量为1～14的烷基的丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯{以下称为(甲基)丙烯酸酯}的1种或两种以上的单体为主要成分、重量平均分子量为10万以上的丙烯系聚合物。
作为具备碳的数量为1～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯((Metha)acrylate)的具体例，可列举甲基丙烯酸甲酯(Methyl methacrylate)、甲基丙烯酸乙酯、n-甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸t-丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯(Ethylhexyl(meth)acrylate)、甲基丙烯酸n-辛酯、甲基丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸n-壬酯、甲基丙烯酸异壬酯、甲基丙烯酸n-癸酯、甲基丙烯酸异癸酯、基甲基丙烯酸n-十二烷基酯、甲基丙烯酸n-十三烷基酯、n-甲基丙烯酸酯十四等。
其中，为了便于进行交联控制，最好为含羟基单体，尤其是具备羟基的丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯最佳。
作为含羟基的单体，可列举甲基丙烯酸2-羟乙酯、甲基丙烯酸2-羟基丙酯、甲基丙烯酸4-羟基丁酯、6-羟基己基(甲基)丙烯酸酯(6-hydroxyhexyl methacrylate)、8-羟基辛基(甲基)丙烯酸酯、10-羟基癸基(甲基)丙烯酸酯、12-羟基十二烷基(甲基)丙烯酸酯、(4-羟甲基环己基)丙烯酸甲酯(4-hydroxymethyl cyclohexyl Methylacrylate)、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、乙烯醇、烯丙醇、2-乙烯氧基乙醇(HEVE)、4-羟丁基乙烯基醚(HBVE)、二乙二醇单乙烯基醚(DEGV)等。含羟基的单体使用量以在构成单体成分中占0.5～10重量百分比为好，最好占1～8重量百分比。
作为含上述羟基的单体以外的成分，可列举具备丙烯腈等含氰基单体、醋酸乙烯(Vinyl acetate)等乙烯酯类、苯乙烯、甲基丙烯酸苯氧乙酯、甲基丙烯酸苄基酯等芳香族乙烯化合物等用于提高凝聚力、耐热性、折射性的成分，以及丙烯酰胺、二甲基丙烯酰胺、二乙基丙烯酰胺等含氨基单体，甲基丙烯酸N，N-二甲基氨乙酯、N，N-二甲基氨丙基(甲基)丙烯酸酯(N，N-dimethylaminopropyl(meth)acrylate)等含氨基单体，甲基丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚等含环氧基的单体，N-丙烯酰吗啉、乙烯基乙醚等乙烯基醚类，甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯等含羧基单体等以提高粘合力以及交联化为基点发挥作用的官能基的成分。上述成分可采用1种、或两种以上并用。
该实施方式的粘合剂通过对丙烯酸系聚合物的适当交联，可获得耐热性更佳的粘合层类。作为交联的具体方法，具有使用交联剂的方法。对在聚异氰酸酯(Polyisocyanate)化合物、环氧化合物、氮丙啶(Aziridine)化合物等丙烯酸系聚合物上，添加具备能够与作为适合当交联化基点的含有可以与羟基、氨基、酰胺基等发生反应的反应基的所谓交联剂的化合物进行反应。其中，尤其以聚异氰酸酯化合物以及环氧化合物为最更佳。
作为上述聚异氰酸酯化合物，例如可列举丁烯二异氰酸酯、六甲撑二异氰酸酯等低级脂肪族聚异氰酸酯类、环戊基二异氰酸酯、环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯类，2，4-甲苯二异氰酸酯、4，4′-二苯基甲烷二异氰酸酯、对二甲苯二异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯类、三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯3量体附加物(商品名称CORONATE L)、三羟基甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯3量体附加物(商品名称CORONATE HL)、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯(Isocyanurate)体(商品名称CORONATE HX)[均为日本聚氨酯(Polyurethane)工业株式会社制造]等异氰酸酯附加物。作为环氧化合物，可列举N，N，N’，N’-四缩水甘油基-m-二甲苯二胺(商品名称TETRAD-X)、以及1，3-双(N，N-二缩水甘油氨甲基)环己烷(商品名称TETRAD-C)[均为三菱瓦斯化学株式会社制造]等。这些交联剂在单独或两种以上的混合系中使用。关于交联剂的用量，根据与应交联的丙烯酸系聚合物的平均水平，并结合作为粘合层的用途适当选择。
为了通过丙烯酸粘合剂的凝聚力获得充分的耐热性，一般对100重量份的上述丙烯酸系聚合物宜配合0.5重量份以上。另外，考虑柔性和粘合性，对100重量份的上述丙烯酸系聚合物，最好配合10重量份以下。
对于偏光板用粘合剂的用途，在进行测定时，得知了以下内容。(1)聚合物成分若含苯氧乙基丙烯酸酯，则改善不均匀性(MURA)。(2)若含低分子量成分，则均匀。此外，若含具有两个芳香族的低分子量成分，则改善不均匀性(MURA)。(3)通过含AS(antistatic)剂(带电防止剂)发现防静电功能，若含低分子量成分，该功能进一步提高。
作为低分子量成分，例如可列举己二酸二甲酯、己二酸二异丁酯、己二酸二丁氧基乙酯、二(2-乙基己基)己二酸酯、己二酸二异辛酯、己二酸二异癸基酯、辛基癸基己二酸酯、二(2-乙基己基)壬二酸酯、壬二酸二异辛酯、壬二酸二异丁酯、癸二酸二丁酯、二-(2-乙基己基)癸二酸酯、癸二酸二异辛酯等二盐基脂肪酸酯；马来酸酯；偏苯三酸异癸基酯、偏苯三酸辛基酯、偏苯三酸n-辛基酯、偏苯三酸异壬基酯等的偏苯三酸酯；环氧化酯；三月桂醇磷酸酯、三硬脂醇磷酸酯、三-(2-乙基己基)磷酸酯、三甲酚磷酸酯等磷酸酯；膦酸酯(Phosphonate)；邻苯二酸二甲酯、二乙基邻苯二甲酸酯、二丁基邻苯二甲酸酯、邻苯二甲酸二异丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸丁辛酯、二-(2-乙基己基)邻苯二甲酸酯、邻苯二甲酸二异辛酯、邻苯二甲酸二异癸酯等邻苯二甲酸酯等，并且作为低分子量成分，例如作为含两个以上芳香族基及/或环状烷基的化合物，具体作为安息香酸酯系可列举二甘醇二苯甲酸酯、一缩二丙二醇二苯甲酸酯、苄基苯甲酸酯、1，4-环己烷二甲醇二苯甲酸酯等，作为磷酸系，可列举磷酸三甲酚酯(TCP)、磷酸三二甲苯酯(TXP)、磷酸甲苯二苯酯(CDP)、磷酸二苯基2-乙基己酯(EHDP)等。
关于低分子量成分的用量，对于100重量份的丙烯系聚合物，通常使用1～50重量份。
另外，关于实质性交联剂，添加具备两个以上放射反应性不饱和键的多官能单体，可以通过放射线等实现交联。作为具备两个以上放射反应性不饱和键的多官能单体，采用具备两个以上诸如乙烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯苄基等通过放射线照射可实现交联处理(硬化)的1种或两种以上的具备两个以上放射反应性不饱和键的多官能单体。另外，一般对于放射反应性不饱和键，最好采用10个以下。多官能单体也可并用两种以上。
作为多官能单体的具体例，可列举乙二醇二(甲基丙烯酸)酯、二甲基丙烯酸二甘醇酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6己二醇二甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(TMPTMA)、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、聚二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯、N，N’-亚甲基双丙烯酰胺等。
关于多官能单体的用量，根据与应交联的丙烯系聚合物的平均水平，结合作为粘合层的用途适当选择。为了通过丙烯粘合剂的凝聚力获得充分的耐热性，一般对100重量份的丙烯系聚合物最好配合0.1～30重量份。另外，考虑柔性和粘合性，对100重量份的丙烯系聚合物，最好配合10重量份以下。
作为放射线，可列举例如紫外线、激光、α射线、β射线、γ射线、x射线、电子射线等，但是从控制性及操作性良好及成本的角度考虑，最好采用紫外线。采用波长为200～400nm的紫外线最佳。紫外线可采用高压水银灯、微波激励型灯、化学灯等适当的光源照射。此外，采用紫外线作为放射线时，向丙烯粘合剂添加光聚合引发剂。
作为光聚合引发剂，对应放射反应性成分的种类，只要通过照射适当波长的紫外线，从而生成原子团或阳离子即可。
作为光聚合引发剂，例如可列举安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、o-苯甲酰安息香酸甲酯-p-安息香乙醚、安息香异丙醚、α-甲基安息香等的安息香类、安息香双甲醚、三氯苯乙酮、2，2-二乙氧基苯乙酮、1-羟基环己基苯基丙酮等苯乙酮类、2-羟基-2-甲基苯丙酮、2-羟基-4’-异丙基2-甲基苯丙酮等苯丙酮类，苯酰苯、甲基二苯甲酮、p-氯二苯甲酮、p-双(二甲基氨基)二苯甲酮等苯酰苯类、2-氯噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮等噻吨酮类、双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、(2，4，6-三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-(乙氧基)-苯基氧化膦等酰基膦氧化物类、苄基、二苯并环庚酮、α-酰基肟酯等。
作为光阳离子聚合引发剂，例如可列举芳香族重氮盐、芳香族碘鎓盐、芳香锍盐等鎓盐、铁-丙二烯配位化合物、二茂钛配位化合物、芳[基]硅醇-铝配位化合物等有机金属配位化合物类、对硝基苄酯、磺酸衍生物、磷酸酯、磺酸衍生物、磷酸酯、苯酚磺酸酯、邻叠氮萘醌、N-羟基亚胺磺酸盐等。对于上述光聚合引发剂，可以并用两种以上。
关于光聚合引发剂，对于100重量份的丙烯系聚合物，通常按0.1～10重量份配合，最好为0.2～7重量份范围。
此外，也可以与胺类等光聚合引发剂并用。作为上述光聚合引发剂，可列举2-二甲氨基苯甲酸乙酯、二甲基氨基苯乙酮、p-二甲基氨基安息香酸乙基酯、p-二甲基氨基安息香酸异戊基酯等。作为上述光聚合引发助剂，也可将两种以上并用。关于聚合引发助剂，对于100重量份丙烯系聚合物，可配合0.05～10重量份，最好为0.1～7重量份范围配合。
[关于表面保护用粘合剂]
(共聚物成分)
向设有搅拌机、温度计、回流冷凝器及氮气导管的反应装置封入氮气，然后加入75份乙酸乙酯、15份丙酮、20份丁基丙烯酸酯、80份2-乙基己基丙烯酸酯、3.5份4-羟基丁基丙烯酸酯及0.2份聚合引发剂(偶氮二异丁腈)。进行搅拌并且在溶剂的回流温度下反应7小时。反应结束后，加入3份[1-辛基吡啶鎓]+[双(氟磺酸基)酰亚胺)]-及95份甲苯冷却至室温，获得粘度为3,500mPa·s、固体成分为35％的共聚合体组成物溶液。
对固体成分100重量份的上述共聚合体组成物，作为交联剂加入固体成分为2.0份的六亚甲基二异氰酸酯的缩二脲型(旭化成工业株式会社制造、商品名称Duranate(生产多耐德)24A-100)获得粘合剂。
(试验方法)
试验时的各项条件如下所示。
表面电阻
试料的制作条件
表面基材…PET 38μm
涂层厚度…干膜20μm，直接涂层
干燥条件…90℃×1分
熟化…23℃×3天
试验项目
粘合力…粘贴24小时后测定。被附着体：本公司现有的偏光板(AG)；拉伸速度：0.3，30m/分钟
剥离带电电压…被附着体：本公司现有的偏光板(AG)；拉伸速度：30m/分钟
表面电阻…使用横河HP公司制造的高阻计(HighResistance Meter)
被附着体污染性…粘贴后在80℃下经过24小时后，目测偏光板的污染来判定。
金属腐蚀性…贴铝箔，在70℃、90％RH条件下经过168小时后，目测白化程度来判定。
图14为剥离带电电压测试方法的示意图。这时，将粘贴在玻璃板上的偏光板固定在铝板上进行测定。测定时的各项条件如下所示。
测定环境：23℃、50％RH
试料粘贴尺寸：宽50mm×长200mm
试料粘贴时间：粘贴24小时后
剥离速度：30m/分钟
剥离方向：180°
被附着体：本公司现有的偏光板(AG)
静电电位测定仪：使用KEYENCE公司制造的高精度静电仪传感器SK-200、SK-030
[关于偏光板用粘合]
以下说明共聚合体A-1的制造例。
向设有搅拌机、温度计、回流冷却器、滴入装置及氮气导管的反应装置封入氮气，然后加入70份乙酸乙酯、15份丙酮、62.5份丁基丙烯酸酯、19.0份苯氧基乙基丙烯酸酯、16.0份甲基丙烯酸酯、1.5份丙烯酸、1.0份2-羟基乙基丙烯酸酯及0.1份偶氮基系聚合引发剂2，2’-偶氮二异丁腈(和光纯药工业株式会社制造商品名称V-60)。进行搅拌并且在氮气气流中溶剂的回流温度下反应8小时。反应结束后，加入315份甲苯冷却至室温，获得粘度为7,000mPa·s、固体成分为20.0％、重量平均分子量为135万的共聚合体A-1。
向在制造例中获得的共聚合体A-1溶液的100重量份固体成分，加入3份[1-辛基吡啶鎓]+[双(氟磺酸基)酰亚胺)]-进行搅拌。然后作为交联剂加入固体成分为0.08重量份的六亚甲基二异氰酸酯的缩二脲型(旭化成工业株式会社制造商品名称Duranate 24A-100)进行充分搅拌。将调配的粘合剂溶液按照干膜膜厚为25μm向聚酯(polyester)材质的剥离薄膜(38μm)涂布，在90℃下干燥60秒，然后复制到偏光板(一般偏光板、厚度100μm)，在23℃、65％RH环境下养生7天，获得偏光板试料。按吸收轴与偏光板长边呈45°将偏光板试料裁成80mm×150mm，在50℃温度下对玻璃板的单面施加5Kg/cm2的压力，保持18分钟，然后将贴附的试料在90℃及60℃、90％RH的环境中放置500小时，检查发生发泡及剥离的状态，均获得了良好的结果。将获得的偏光板试料按吸收轴直行配置在玻璃板的两面，在50℃温度下施加5Kg/cm2的压力，保持18分钟，然后将贴附的试料在90℃的环境中放置500小时，检查不均匀的发生状态，获得的良好的结果。
(MURA(不均匀)判定)
采用目测进行不均匀判定。这时，将使用上述粘合剂的粘合层进行了80℃耐久性试验后的该试料的两张直交贴合，放在液晶显示器的背光灯上，目测不均匀状态，按照以下标准进行判定。
<判定标准>
○：未发现粘合层的白斑。
△：发现粘合层的少量白斑
×：发现粘合层的白斑。
(粘合力)
以JIS Z-0237为基准，对粘合层进行180°拉开剥离，测定粘合力。被附着体采用玻璃板。
(保持力)
以JIS Z-0237的保持力测定法为基准，对粘合剂的粘合层测定偏移量。即按照吸收轴与偏光板长边呈90°，将偏光板裁成25mm×55mm，按照粘合面积为25mm×10mm在50℃温度下对玻璃板施加5Kg/cm2的压力，保持18分钟，制作贴附的试验试料，然后将该试料在90℃的环境中吊挂9.8N的负荷，1小时后测定偏移。
[其他测定方法]
(酸值)
对酸值可以采用平沼产业株式会社制造的自动滴定装置COM-550进行测定，按照下式计算。
A＝{(Y-X)×f×5.611}/M
A：酸值
Y：试样溶液的滴定量(ml)
X：仅对50g混合溶媒溶液的滴定量(ml)
f：滴定溶液30的因素
M：聚合物试样的重量(g)
测定条件如下所示。试样溶液：将约0.5g聚合物试样溶解于50g的混合溶媒(甲苯/2-丙醇(Propanol)/蒸馏水＝50/49.5/0.5重量比)制成试样溶液。滴定溶液：0.1N、2-丙醇性氢氧化钾溶液(和光纯药工业株式会社制造，石油产品中和值试验用)，电极：玻璃电极GE-101，比较电极：RE-201，测定模式：石油产品中和值试验1。
(分子量)
分子量为采用TOSOH株式会社制造的GPC装置HLC-8220GPC进行测定，可以根据聚苯乙烯换算值计算。
测定条件如下所示。试样浓度：0.2wt％(THF溶液)，试样注入量10μl，溶析液：THF，流速：0.6ml/分钟，测定温度：40℃，柱：试样柱，1根TSKguardcolumnSuperHZ-H+2根TSKgelSuperHZM-H，参照柱：1根TSKgel SuperH-RC，探测器：示差折射仪。
(玻璃转移温度)
对于玻璃转移温度Tg(℃)，作为各单体的均聚物的玻璃转移温度Tgn(℃)采用以下文献值，可通过下式计算。
式：1/(Tg+273)＝∑[Wn/(Tgn+273)]
[式中，Tg(℃)是共聚合体的玻璃转移温度，Wn(-)是各单体的重量分率，Tgn(℃)是各单体的均聚物的玻璃转移温度，n是各单体的种类。]
2-乙基己基丙烯酸酯：-70℃
2-羟基乙基丙烯酸酯：-15℃
异壬基丙烯酸酯：-82℃
丙烯酸：106℃
[其他适用例]
该实施方式也适用于粘合层类。粘合层类是在支持体的单面或双面具备含上述记载的粘合剂组成物的粘合剂层。采用该实施方式的粘合层类后，由于使用具有上述功能的该实施方式的粘合剂组成物，因此可实现防止剥离时被附着体的带电、可作为降低对被附着体污染性的粘合层类。
另外，对于上述支持体，最好具备经防静电处理的塑料薄膜。通过对塑料薄膜进行防静电处理，可实现被附着体的剥离耐电压在例如±0.5kV以内，具备更加优异的防静电性能。
对用于粘合层的粘合剂，可根据使用用途，适当添加各种添加剂，包括各种粘合剂及表面润滑剂、匀染剂(leveling)、防氧化剂、防腐剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、聚合抑制剂、有机硅烷偶联剂、无机或有机填充剂、金属粉末、颜料等粉体、颗粒状、箔状物等。
粘合层是指将上述粘合剂通常按照3～100μm、最好按照5～50μm的厚度涂布在聚酯薄膜等塑料薄膜及纸张、无纺布等多孔材料等形成的多种支持体的单面或双面形成粘合层类的片形及带形等形状。尤其对于表面保护薄膜，作为支持体最好采用塑料基材。
作为塑料基材，只要能够形成层状或薄膜状，则无特殊限定，可列举聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯·丙烯共聚物、乙烯·1-丁烯共聚物、乙烯醋酸乙烯共聚物、乙烯·乙基丙烯酸酯共聚物、乙烯·乙烯醇共聚物等聚烯烃薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚邻苯二甲酸酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯薄膜、聚丙烯酸酯薄膜、聚苯乙烯薄膜、尼龙6、尼龙6，6、部分芳香族聚酰胺等聚酰胺薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚偏氯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜等。上述薄膜的厚度通常为5～200μm，最好为10～100μm。
另外，作为用于该实施方式的支持体，最好采用经过防静电处理的塑料薄膜。关于对塑料薄膜进行的防静电处理没有特殊限定，一般采用对使用的薄膜至少在单面设置防静电层的方法、以及向塑料薄膜加入混入型带电防止剂的方法。作为对于薄膜至少在单面形成防静电层的方法，可列举根据带电防止剂和树脂成分采用涂布防静电性树脂及含导电聚合物、导电性物质的导电性树脂的方法，以及蒸镀或电镀导电性物质的方法。
作为含导电防止性树脂的带电防止剂，可列举具备第4级铵盐、吡啶盐、第1、第2、第3氨基等阳离子性官能基的阳离子型带电防止剂、具备磺酸盐、硫酸盐、磷酸酯、磷酸盐等阴离子性官能基的阴离子型带电防止剂、烷基甜菜碱及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙氨酸及其衍生物等两性带电防止剂、氨基醇及其衍生物、甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非离子型带电防止剂、以及对具备上述阳离子型、阴离子型、两性离子型离子导电性的单体进行聚合或共聚获得的离子导电性聚合物。这些化合物可单独使用，也可以将两种以上混合使用。
作为阳离子型带电防止剂，例如可列举烷基三甲基铵盐、丙烯酰基酰胺丙基三甲基铵硫酸甲酯、烷基苄基甲基铵盐、酰基氯化胆碱、聚二甲基氨乙基甲基丙烯酸酯等具备4级铵基的(甲基)丙烯酸酯共聚合体、聚乙烯苄基三甲基铵氯化物等具备4级铵基的苯乙烯共聚合体、聚二烯丙基二甲基铵氯化物等具备4级铵基的二烯丙基胺共聚物等。这些化合物可单独使用，也可以将两种以上混合使用。
作为阴离子型带电防止剂，例如可列举烷基磷酸盐、烷基苯磺酸盐、烷基硫酸酯盐、烷基乙氧基硫酸酯盐、烷基磷酸酯盐、含磺酸基苯乙烯共聚物。这些化合物可单独使用，也可以将两种以上混合使用。
作为两性离子型带电防止剂，例如可列举烷基甜菜碱、烷基咪唑甜菜碱、碳化甜菜碱接枝共聚物。这些化合物可单独使用，也可以将两种以上混合使用。
作为非离子型带电防止剂，例如可列举脂肪酸烷基醇酰胺、二(2-羟基乙基)烷基胺、聚氧乙稀烷基胺、甘油脂肪酸酯、聚氧乙烯乙二醇脂肪酸酯、山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚环氧乙烷山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚环氧乙烷基苯醚、聚氧乙烯烷基醚、聚乙二醇、聚环氧乙烷二胺、聚醚与聚酯及聚酰胺的共聚物、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等。这些化合物可单独使用，也可以将两种以上混合使用。
作为导电性单体，例如可列举聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩等。
作为导电性物质，例如可列举氧化锡、氧化锑、氧化铟、氧化镉、氧化钛、氧化锌、铟、锡、锑、金、银、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴、碘化铜、以及它们的合金或混合物。
作为用于防静电性树脂及导电性树脂的树脂成分，采用聚酯、丙烯、聚乙烯、尿烷、三聚氰胺、环氧树脂等通用树脂。另外，对于高分子型带电防止剂，可不含树脂成分。此外，对防静电树脂成分，作为交联剂可含羟甲基化或羟基化的三聚氰胺系、尿素系、乙二醛系、丙烯酰胺系等的化合物、环氧化合物、异氰酸酯系化合物。
作为防静电层的形成方法，例如使用有机溶剂或水等溶媒将上述防静电性树脂、导电性聚合物、导电性树脂稀释，向塑料薄膜涂布该溶液干燥形成。
作为形成上述防静电层的有机溶剂，例如可列举甲基乙基酮、丙酮、乙酸乙酯、四氢呋喃、二氧六烷、环己烷、n-己烷、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、n-丙醇、异丙醇等。这些化合物可单独使用，也可以将两种以上混合使用。
关于形成上述防静电层的涂布方法，具体来说，可列举辊式涂布、凹面涂布、逆转辊涂布、辊刷、喷涂、气动刮涂、浸渍及幕式涂布方法。
作为上述防静电性树脂层、导电性聚合物、导电性树脂的厚度，通常为0.01～5μm，最好为0.03～1μm。
作为导电性物质的蒸镀或电镀方法，例如可列举真空蒸镀、溅射、离子镀、化学蒸镀、喷雾热分解、化学镀、电镀方法等。
作为上述导电性物质层的厚度，通常为20～10000，最好为50～5000
作为混入型带电防止剂，适当采用上述带电防止剂。关于混入型带电防止剂的配合量，为塑料薄膜总重量的20％以下，最好采用0.05～10重量百分比范围。对于混入方法无特殊限制，只要上述带电防止剂能够均匀地混入用于塑料薄膜的树脂即可，例如采用加热辊、密炼机、加压捏和机、双轴捏和机等。
对于塑料薄膜，可根据需要，采用硅系、氟系、长链烷基系或脂肪酸酰胺系的分离剂、二氧化硅粉等进行分离及防污处理，以及酸处理、碱处理、底层处理、电晕处理、等离子处理、紫外线处理等易粘合处理。
作为粘合剂的涂布形成方法，可采用制造粘合带使用的方法，具体可列举辊式涂布、凹面涂布、逆转辊涂布、辊刷、喷涂、气动刮涂等。
对于粘合层类，可根据需要在粘合剂表面粘贴分离器(Separator)，达到保护粘合面的目的。作为构成分离器的基材，具有纸及塑料薄膜，由于塑料薄膜的表面平滑性好，因此适合采用。
对于该薄膜无特殊限制，只要能够获得保护上述粘合剂层的薄膜即可，例如可列举聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯共聚物薄膜等。
上述薄膜的厚度通常为5～200μm，最好为10～100μm。对上述薄膜的粘合剂层贴合面，采用硅系、氟系、长链烷基系或脂肪酸酰胺系的分离剂、二氧化硅粉等适当的分离剂进行处理。
工业实用性
该实施方式的粘合剂组成物及粘合层类用于特别易发生静电的塑料产品等，其中可作为表面保护薄膜，尤其可用于保护液晶显示器等的偏光板、波长板、光学补偿薄膜、光扩散层、反射层等光学部件表面的目的。
另外，具备了防静电性，在各种温度及湿度范围，对于发生静电而需要有效发挥防静电性能的各种表面，可通过本发明的防静电性压敏粘合剂获得功效。尤其是对于平面显示器，例如液晶显示器、电脑画面及电视画面等可发挥功效。
以上参照特定具体实施方式，对本发明进行了说明。然而，在不脱离本发明要点的范围，本领域技术人员可以对具体实施方式进行修改或代用。换言之，虽然采用示例的形式公告本发明，但不限定于解释本说明书中所述内容。判断本发明的要点时，应参考本文开头所述的权利要求项部分的内容。
另外，本发明的说明用具体实施方式显然是为了达到上述目的，也可以理解为本领域技术人员也可进行多种变更及采用其他实施例。可以将权利要求项、说明书、附图及说明用各具体实施方式的要素或构成与其他1项组合或同时采用。权利要求也包括相关变更及其他具体实施方式，这些内容包括在本发明的技术方案及技术范围中。
Claims (12)
1.一种粘合剂组成物，其特征在于，含有双(氟磺酰基)酰亚胺。
2.一种粘合剂组成物，其特征在于，其含有离子对，上述离子对的阴离子为双(氟磺酰基)酰亚胺。
3.根据权利要求2所述的粘合剂组成物，其特征在于，上述离子对是从由含氮鎓盐、含硫鎓盐及含磷鎓盐构成的群体中选择的至少1种以上盐类。
4.根据权利要求2所述的粘合剂组成物，其特征在于，上述离子对是包含以下化学通式(A)～(D)所示的1种以上的阳离子，
[化学式1]
式(A)中的R1表示碳的数量为4至20的烃基，可含杂原子R2及R3相同或不同，表示氢或碳的数量为1至16的烃基，可含杂原子，但是如果氮原子含双键时，则无R3；
式(B)中的R4表示碳的数量为2至20的烃基，可含杂原子；R5、R6及R7相同或不同，表示氢或碳的数量为1至16的烃基，可含杂原子；
式(C)中的R8表示碳的数量为2至20的烃基，可含杂原子；R9、R10及R11相同或不同，表示氢或碳的数量为1至16的烃基，可含杂原子；
式(D)中的X表示氮、硫或磷原子；R12、R13、R14及R15相同或不同，表示碳的数量为1至20的烃基，可含杂原子，但是如果X为硫原子时，则无R12。
5.根据权利要求2所述的粘合剂组成物，其特征在于，上述离子对的阳离子是以从1-辛基-2-甲基吡啶、1-辛基-3-甲基吡啶、1-辛基-4-甲基吡啶及1-辛基吡啶构成的群体中选择的1种。
6.根据权利要求2所述的粘合剂组成物，其特征在于，含有作为基体的聚合物。
7.根据权利要求6所述的粘合剂组成物，其特征在于，上述聚合物是，作为单体结构，具备丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
8.根据权利要求6所述的粘合剂组成物，其特征在于，上述聚合物是，作为单体结构，以由2-乙基己基丙烯酸酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、苯氧基乙基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、2-羟基乙基丙烯酸酯、丙烯酸及丙烯酰胺等构成的群体中选择的至少1种构成。
9.根据权利要求2所述的粘合剂组成物，其特征在于，还具备带电防止性。
10.一种粘合剂物品，其特征在于，含有双(氟磺酰基)酰亚胺。
11.一种光学粘合剂组成物，其特征在于，含有双(氟磺酰基)酰亚胺。
12.一种粘合方法，其特征在于，通过含有双(氟磺酰基)酰亚胺的组成物将物体粘合。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102532866A (zh) * | 2010-11-18 | 2012-07-04 | 第一工业制药株式会社 | 半导电性树脂组合物 |
| CN103376698A (zh) * | 2012-04-27 | 2013-10-30 | 住友橡胶工业株式会社 | 导电性辊 |
| CN105295783A (zh) * | 2014-06-17 | 2016-02-03 | 日本电石工业株式会社 | 粘合剂组合物及显示装置 |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010121114A (ja) * | 2008-10-22 | 2010-06-03 | Mitsubishi Materials Corp | 導電性塗膜形成剤、その製造方法及びそれを用いた成形品 |
| TW201107437A (en) * | 2009-06-09 | 2011-03-01 | Nippon Synthetic Chem Ind | Adhesive compositions and adhesive, adhesive for optical members and optical member with adhesive layer using it |
| KR101514869B1 (ko) | 2009-10-09 | 2015-04-23 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 도전성 도포막 형성제, 그 제조 방법 및 그것을 사용한 성형품 |
| JP5715406B2 (ja) * | 2010-12-16 | 2015-05-07 | 三菱マテリアル株式会社 | 粘着剤組成物 |
| JP5617078B2 (ja) * | 2010-12-16 | 2014-11-05 | 三菱マテリアル株式会社 | 導電性樹脂組成物、及びこれを用いた成形品 |
| JP5882774B2 (ja) | 2012-02-13 | 2016-03-09 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤組成物、粘着フィルム及び表面保護フィルム |
| JP2014005388A (ja) * | 2012-06-26 | 2014-01-16 | Japan Carlit Co Ltd | 粘着剤組成物 |
| JP5728710B2 (ja) * | 2012-12-03 | 2015-06-03 | サイデン化学株式会社 | 粘着剤組成物 |
| JP5940443B2 (ja) * | 2012-12-06 | 2016-06-29 | 日本カーバイド工業株式会社 | 偏光板用粘着剤組成物、粘着剤付偏光板及び表示装置 |
| JP2013224431A (ja) * | 2013-05-20 | 2013-10-31 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 光学用粘着剤および光学用粘着シート |
| JP2015003988A (ja) * | 2013-06-20 | 2015-01-08 | 古河電気工業株式会社 | 半導体加工用粘着テープ |
| KR20150116712A (ko) * | 2014-04-08 | 2015-10-16 | 동우 화인켐 주식회사 | 이온성 대전 방지제를 포함하는 점착제 조성물 |
| TW201604173A (zh) * | 2014-06-12 | 2016-02-01 | Koei Chemical Co | 鎓鹽及含有該鎓鹽之丙烯酸共聚物以及含有其等之抗靜電劑 |
| KR102507237B1 (ko) * | 2015-03-31 | 2023-03-06 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 점착제층 부착 광학 필름 및 액정 표시 장치 |
| JP6632821B2 (ja) | 2015-07-01 | 2020-01-22 | リンテック株式会社 | 粘着剤、粘着シートおよび粘着剤層付き光学フィルム |
| JPWO2017018125A1 (ja) * | 2015-07-28 | 2018-06-14 | 綜研化学株式会社 | 偏光板用粘着剤組成物、粘着剤層および粘着剤層付偏光板 |
| EP3363875A4 (en) | 2015-10-16 | 2019-07-10 | Nitto Denko Corporation | ADHESIVE COMPOSITION FOR ELECTRICAL PELLETING, ADHESIVE SHEET, AND BODY |
| JP6755089B2 (ja) * | 2015-11-27 | 2020-09-16 | 三星エスディアイ株式会社ＳＡＭＳＵＮＧ ＳＤＩ Ｃｏ．， ＬＴＤ． | 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、および画像表示装置 |
| JP6633366B2 (ja) * | 2015-11-27 | 2020-01-22 | 三星エスディアイ株式会社ＳＡＭＳＵＮＧ ＳＤＩ Ｃｏ．， ＬＴＤ． | 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、および画像表示装置 |
| JP2018076489A (ja) * | 2016-11-01 | 2018-05-17 | 日本合成化学工業株式会社 | 偏光板用粘着剤組成物、偏光板用粘着剤、並びに粘着剤層付偏光板 |
| WO2018161025A1 (en) * | 2017-03-02 | 2018-09-07 | Nitto Denko Corporation | Ionic compositions and related uses thereof |
| JP7037281B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2022-03-16 | リンテック株式会社 | 帯電防止性シリコーン粘着剤組成物および保護シート |
| JP6952497B2 (ja) * | 2017-05-31 | 2021-10-20 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、表面保護シート、及び、光学部材 |
| WO2019103990A1 (en) * | 2017-11-21 | 2019-05-31 | Nitto Denko Corporation | Basic cyclic amino-ammonium ionic liquids compositions and elements including the same |
| JP6843041B2 (ja) * | 2017-12-27 | 2021-03-17 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤組成物及び粘着フィルム |
| JP7304683B2 (ja) | 2018-07-24 | 2023-07-07 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよび積層体 |
| US11267707B2 (en) | 2019-04-16 | 2022-03-08 | Honeywell International Inc | Purification of bis(fluorosulfonyl) imide |
| KR102304224B1 (ko) * | 2019-11-22 | 2021-09-24 | 주식회사 라온티알엠 | 고내열성 점착제 조성물 및 그의 제조방법 |
| JP2023150617A (ja) | 2022-03-31 | 2023-10-16 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよび表示体 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3594206B2 (ja) * | 1995-09-14 | 2004-11-24 | 日本化薬株式会社 | 光学用粘着剤組成物 |
| JP3272921B2 (ja) * | 1995-09-27 | 2002-04-08 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
| WO2002050209A1 (en) * | 2000-12-21 | 2002-06-27 | Lg Chem, Ltd. | Acrylic adhesive compositions for polarizing film and the polarizer film using the same |
| JP4126602B2 (ja) * | 2002-09-20 | 2008-07-30 | トレキオン株式会社 | 制電性を有する，接着剤又は塗料及びそれらを含む積層体 |
| JP2005139100A (ja) * | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Tosoh Corp | 常温溶融塩 |
| JP4562180B2 (ja) * | 2004-03-08 | 2010-10-13 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着シート類及び表面保護フィルム |
| JP3912686B2 (ja) * | 2004-04-19 | 2007-05-09 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、および表面保護フィルム |
| JP4627163B2 (ja) * | 2004-08-09 | 2011-02-09 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着シート類および表面保護フィルム |
| JP4888680B2 (ja) * | 2004-11-15 | 2012-02-29 | パイオトレック株式会社 | 帯電防止剤およびその使用方法 |
| CN101090952A (zh) * | 2004-12-13 | 2007-12-19 | 特拉斯福特普拉斯公司 | 组合物，氧化还原对及其应用 |
| JP5074687B2 (ja) * | 2005-07-15 | 2012-11-14 | 出光興産株式会社 | 含油軸受用潤滑剤 |
| JP5187808B2 (ja) * | 2007-01-04 | 2013-04-24 | 日本カーリット株式会社 | 導電性付与剤及び導電性材料 |
-
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102532866A (zh) * | 2010-11-18 | 2012-07-04 | 第一工业制药株式会社 | 半导电性树脂组合物 |
| CN102532866B (zh) * | 2010-11-18 | 2014-07-30 | 第一工业制药株式会社 | 半导电性树脂组合物 |
| TWI450920B (zh) * | 2010-11-18 | 2014-09-01 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | Semi-conductive resin composition |
| CN103376698A (zh) * | 2012-04-27 | 2013-10-30 | 住友橡胶工业株式会社 | 导电性辊 |
| CN103376698B (zh) * | 2012-04-27 | 2017-12-05 | 住友橡胶工业株式会社 | 导电性辊 |
| CN105295783A (zh) * | 2014-06-17 | 2016-02-03 | 日本电石工业株式会社 | 粘合剂组合物及显示装置 |
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