KR101412889B1

KR101412889B1 - 점착제 조성물, 점착제 물품, 광학용 점착제 조성물 및 점착 방법

Info

Publication number: KR101412889B1
Application number: KR1020107009329A
Authority: KR
Inventors: 히로유키 오가와; 마나부 키쿠타; 마사히로 키타오
Original assignee: 다이이치 고교 세이야쿠 가부시키가이샤; 사이덴 가가쿠 가부시키가이샤
Priority date: 2007-12-27
Filing date: 2008-12-26
Publication date: 2014-06-26
Also published as: JP5384005B2; CN101889065A; KR20100096065A; WO2009084651A1; JP2009155585A

Abstract

본 발명은 뛰어난 특성을 지닌 점착제 조성물 등을 개시한다. 구체적으로는, 비스(플루오로술포닐)이미드로 구성되는 점착제 조성물을 개시한다. 본 점착제 조성물은 종래의 점착제 조성물과 동등하거나 그 이상으로 뛰어난 특성을 지니고 있다. 또한, 자세하게는 본 발명은 이온쌍이 포함되어 있는 것을 특징으로 하며, 여기서 이온쌍 중 음이온은 비스(플루오로술포닐)이미드인 점착제 조성물을 개시한다. 본 발명의 점착제 조성물은 또한 종래의 점착제 조성물과 동등하거나 그보다도 뛰어난 특성을 갖는다.

Description

점착제 조성물, 점착제 물품, 광학용 점착제 조성물 및 점착 방법{Adhesive composition, adhesive article, adhesive composition for optical use, and adhesion method}

본 발명은 점착제 조성물, 점착제 물품, 광학용 점착제 조성물 및 점착 방법에 관한 것이다.

일반적으로 정전기란 물체에 전하가 축적되어 대전하는 현상, 또는 대전한 전하를 그 자체를 가리킨다. 정전기는 2종류의 유전체의 마찰에 의해 발생하는 전하의 축적 외에, 대전한 물체와의 접촉 등에 의해서도 발생하고, 물체의 표면에 축적된다.

IC 등의 반도체 부품을 취급할 때에는 정전기에 의한 고전압이 소자를 파괴하는 일도 있다. 최신 전자 기기류는 정전기의 방전에 의해 회복 불가능한 손상을 극단적으로 받기 쉽기 때문에, 정전기는 전자 산업에 있어서 특별한 문제다. 절연 물체 상의 정전기의 축적은 습도가 낮은 경우나 액체 또는 고체가 서로 접촉하면서 이동하는 경우(마찰 대전)에는 대단히 발생하기 쉽고 큰 문제이다.

예를 들어, 전자 디스플레이에 있어서 정전기는 CRT 모니터와 같은 디스플레이의 표면에 발생한다. 이 정전기가 공기 중으로부터 먼지를 끌어당겨 버리는 일이 있다. 광학적으로 투명한 대전 방지성 감압 점착제라면, CRT 투과 조절 필름과 같은 디스플레이용 필름과 함께 CRT의 표면에 적용해서 정전기를 놓아주도록 할 수 있다. 자동차용 또는 건축용의 창호용 필름에서는 박리 라이너를 제거할 때, 감압 점착제의 표면에 정전기가 발생한다. 이들 정전기가 먼지를 끌어당겨, 그 결과 성능이 뒤떨어지는 제품이 만들어지고 마는 가능성이 있다.

정전기의 축적은 물질의 도전율을 올리는 것에 의해 조절할 수 있다. 이것은 이온성 또는 전자성 도전율을 올림으로써 달성할 수 있다. 오늘날 정전기의 축적을 조절하기 위한 가장 일반적인 방법은 습분을 흡수시켜 도전율을 높이는 방법이다.

이것은 환경 공기 중에 습분을 추가해 주거나(가습) 또는 흡습성 대전 방지제를 사용함으로써 통상 달성되고 있으나, 이 흡습성 대전 방지제는 대기중의 습분을 흡착하는 역할을 지니고 있으므로 일반적으로 습윤제라 불리고 있다. 대부분의 대전 방지제는 정전기가 축적되고 있을 때에 제거하도록 작용하므로, 정전기의 감쇠율(static decay rate) 및 표면의 도전성이 대전 방지제의 유효성의 일반적인 기준이 된다.

CRT 투과 조절 필름과 같이, 얻을 수 있는 필름의 광학적인 투명성을 유지하면서, 광학적으로 투명한 감압 점착제에 대전 방지제를 첨가하는 것은 지금까지 어려웠다. 그 이유는 일반적으로 대전 방지제가 감압 점착제에 불용성 또는 비상용성이였기 때문이다.

그래서 광학 디스플레이, 또 감압 점착제 및 박리 라이너를 사용하는 기타 광학 필름의 용도로서, 광학적으로 투명한 대전 방지성 점착제 등이 제안되어 왔다.

특허 문헌 1: 특표 2004-536940

특허 문헌 2: 특개 2005-330464

그러나, 이들 대전 방지성 점착제는 코스트 등의 면에서 문제가 있으므로, 동등 또는 그 이상의 특성을 지닌 다른 재료에 의한 점착제의 출현을 열렬하게 바라고 있다.

본 발명은 위에서 기술한 배경 기술을 감안하여 된 것이며, 특성이 뛰어난 점착제 조성물 등을 제공하는 것을 목적으로 한다.

이 발명에 의하면, 위에서 기술한 목적을 달성하기 위해, 특허 청구의 범위에 기재한 대로의 구성을 채용하고 있다. 이하, 이 발명을 상세하게 설명한다.

본 발명의 제1 측면은, 비스(플루오로술포닐) 이미드를 함유하는 것이 특징인 점착제 조성물에 있다.

본 구성에 의하면 지금까지의 점착제 조성물에 뒤지지 않고, 뛰어난 특성을 지닌 점착제 조성물을 얻을 수 있다.

본 발명의 제2 측면은, 이온쌍을 함유하고, 앞서 기술한 이온쌍의 음이온은 비스(플루오로술포닐) 이미드인 것이 특징인 점착제 조성물에 있다.

본 발명의 제3 측면은, 앞서 기술한 이온쌍이 질소 함유 오늄염, 유황 함유 오늄염 및 인 함유 오늄염으로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상인 청구항 2에 기재된 점착제 조성물에 있다.

본 발명의 제4 측면은, 앞서 기술한 이온쌍이 하기 일반식 (A) ~ (D)에서 나타낸 1종 이상의 양이온을 포함하는 청구항 2에 기재된 점착 조성물에 있다.

[식 (A) 중의 R₁은 탄소수 4부터 20인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋으며, R₂ 및 R₃는 동일하거나 또는 다르며, 수소 또는 탄소수 1부터 16인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋다. 단, 질소 원자가 2중 결합을 포함하는 경우, R₃는 없다]

[식 (B) 중의 R₄는 탄소수 2부터 20인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋으며, R₅, R₆ 및 R₇은 동일하거나 또는 다르며, 수소 또는 탄소수 1부터 16인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋다.]

[식 (C) 중의 R₈은 탄소수 2부터 20인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋으며, R₉, R₁₀ 및 R₁₁은 동일 또는 다르며, 수소 또는 탄소수 1부터 16인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋다.]

[식 (D) 중의 X는 질소, 유황 또는 인 원자를 나타내며, R₁₂, R₁₃, R₁₄ 및 R₁₅는 동일하거나 또는 다르며, 탄소수 1부터 20인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋다. 단 X가 유황 원자인 경우 R₁₂는 없다.]

또한, 상기 화합물의 치환기 등은 하기의 상태인 것이 한층 더 바람직하다.

[식 (A) 중의 R₁은 탄소수 4부터 20인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋으며, R₂ 및 R₃는 동일 또는 다르며, 수소 또는 탄소수 1부터 6인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋다. 단, 질소 원자가 2중 결합을 포함하는 경우, R₃은 없다.]

[식 (B) 중의 R₄는 탄소수 2부터 20인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋으며, R₅, R₆ 및 R₇은 동일하거나 또는 다르며, 수소 또는 탄소수 1부터 10인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋다.]

[식 (C) 중의 R₈은 탄소수 2부터 20인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋으며, R₉, R₁₀ 및 R₁₁은 동일하거나 또는 다르며, 수소 또는 탄소수 1부터 2인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋다.]

[식 (D) 중의 X는 질소, 유황 또는 인 원자를 나타내며, R₁₂, R₁₃, R₁₄ 및 R₁₅는 동일하거나 또는 다르며, 탄소수 1부터 10인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋다. 단 X가 유황 원자인 경우 R₁₂는 없다.]

본 발명의 제5 측면은, 앞서 기술한 이온쌍의 양이온은 1－옥틸－2－메틸 피리디늄, 1－옥틸－3－메틸 피리디늄, 1－옥틸－4－메틸 피리디늄 및1－옥틸 피리디늄으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나인 것이 특징인 청구항 2에 기재된 점착 조성물에 있다.

본 발명의 제6 측면은, 베이스가 되는 폴리머를 한층 더 함유하는 것이 특징인 청구항 2에 기재된 점착 조성물에 있다.

본 구성에 의하면 폴리머의 뛰어난 특성을 점착제에 조합하는 것도 가능하다. 예를 들면, 일반적으로 광학적으로 투명한 아크릴레이트계 폴리머, 실리콘계, 고무수지계, 블록코폴리머계, 특히 수소화 에라스토머를 포함하는 것, 또는 비닐에텔폴리머계를 베이스로 하면 광학 필름을 얻는 것도 가능하다.

본 발명의 제7 측면은, 앞서 기술한 폴리머는 모노머 구조로 하고, 아크릴산 에스테르 및 / 또는 메타크릴산 에스테르를 지니는 것이 특징인 청구항 6에 기재된 점착제 조성물에 있다.

본 발명의 제8 측면은, 앞서 기술한 폴리머는 모노머 구성으로 2－에틸헥실아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 페녹실에틸크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트, 2－히드록시에틸아크릴레이트, 아크릴산 및 아크릴아미도로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종으로 이루어지는 것이 특징인 청구항 6에 기재된 점착제 조성물에 있다.

본 발명의 제9 측면은, 정전기 방지성을 한층 더 갖추는 것이 특징인 청구항 6에 기재된 점착제 조성물에 있다.

본 구성에 의하면 정전기에 의해 발생할 수 있는 문제를 회피할 필요가 있는 제조 공정 등에서 활용할 수 있는 점착제 조성물을 얻을 수 있다.

본 발명의 제10 측면은, 비스 (플루오로술포닐)이미드를 함유하는 것이 특징인 점착제 물품에 있다.

본 발명의 제11 측면은, 비스 (플루오로술포닐)이미드를 함유하는 것이 특징인 광학용 점착제에 있다.

본 구성에 의하면 광학적으로 투명할 것 등이 요구되는 제품에 적용할 수 있는 광학용 점착제 조성물을 얻을 수 있다.

본 발명의 제12 측면은, 비스 (플루오로술포닐)이미드를 함유하는 조성물에 의해 물체를 점착시키는 것이 특징인 점착 방법에 있다.

본 구성에 의하면 지금까지의 점착 방법에 뒤지지 않고, 뛰어난 특성을 지닌 점착 방법을 얻을 수 있다.

본 발명에 의하면, 특성이 뛰어난 점착제 조성물 등을 얻을 수 있다.

본 발명의 또 다른 목적, 특징 또는 이점은 뒤에 기술하는 본 발명의 실시 형태나 첨부한 도면에 입각한 상세한 설명에 의해 명확하게 될 것이다.

[도 1] 비스 (플루오로술포닐)이미드 음이온의 화학식 등을 나타내는 도이다.
[도 2] FSI 음이온의 분자 사이즈를 나타내는 도이다.
[도 3] EMlm－FSI 이온 액체의 성질을 나타내는 도이다.
[도 4] 점도의 온도 의존을 나타내는 도이다.
[도 5] 이온 전도성의 온도 의존을 나타내는 도이다.
[도 6] 양이온을 변화시킨 경우의 FSI이온 액체의 성질을 나타내는 도이다.
[도 7] 순환전압전류 곡선(Cyclic Voltammetry Curve )이다.
[도 8] 열적 안정성을 비교하는 도이다.
[도 9] 용해도를 비교하는 도이다.
[도 10] 탄산프로필렌 용액으로서의 점도를 나타내는 도이다.
[도 11] 탄산프로필렌 용액으로서의 이온 전도성을 나타내는 도이다.
[도 12] 수중에서의 화학적 안정성을 나타내는 도이다.
[도 13] 수중에서의 음이온의 안정성을 나타내는 도이다.
[도 14] 박리 대전압 시험 방법을 나타내는 도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대한 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.

[개요]

본 실시 형태의 점착제, 점착제 조성물은 이온 액체 등의 이온쌍 및 베이스가 되는 폴리머(베이스 폴리머)를 함유해 이루어진다. 여기서 이온 액체란 예들 들어 융해 온도가 100℃ 미만인 염류, 실온(25℃)에서 액체 상태를 나타내는 용융염(이온성 화합물), 또는 폴리머와의 상용성이 좋은 염류 등을 말한다. 본 실시 형태에 의하면 이온 액체가 대전 방지제로 작용함과 동시에 이를 사용함으로써 대전 방지제의 브리드가 억제되고, 시간의 경과나 고온하에 있어서도 피착체에의 오염성이 낮은 점착제 조성물을 얻을 수 있다.

또한, 이온 액체를 이용함으로써 브리드가 억제되는 이유의 상세는 명확하지 않으나, 다음과 같이 추측되고 있다.

장쇄 알킬기 등을 지닌 계면활성제에 의한 대전 방지는 표면에 계면활성제가 브리드해서 공기 중의 수분을 동반해 전하 누설층을 형성하는 것에 의해 발현한다고 생각할 수 있다. 한편, 이온 액체는 액체 상태이기 때문에 계면활성제와 비교해서 분자 운동이 용이하고, 전하의 발생에 의해 분자의 재배열이 일어나기 쉽다. 따라서, 이온 액체의 경우에는 분자 재배열에 의한 전하중화기구가 작용하기 때문에 계면활성제와 비교해 표면에 브리드하지 않고도 뛰어난 대전 방지 효과를 얻을 수 있다고 생각할 수 있다.

또한, 이온 액체는 실온에서 액체 상태인 것이 바람직하다. 고체인 염과 비교해 점착제에의 첨가 및 분산 또는 용해를 용이하게 행할 수 있다. 게다가 이온 액체는 증기압이 없기(불휘발성) 때문에 시간이 지나서 소실하는 일 없이 대전 방지 특성을 계속해서 얻을 수 있다.

베이스 폴리머의 산가는 10 이하 또 1.0 이하인 것이 바람직하다. 산가가 10이하면 이온 액체와의 상호작용이 큰 산관능기를 실질적으로 지니지 않으며, 상기와 같은 분자 재배열에 의한 전하중화기구를 저해하지 않고 대전 방지 기능을 아주 알맞게 발현할 수 있다. 또한 특정 탄소수의 알킬기를 지닌 폴리머를 사용하기 때문에 이온 액체와의 상용성도 양호하고, 점착 특성의 밸런스가 뛰어난 것이 된다. 여기서 산가란 시료 1 g중에 함유한 유리지방산, 수지산 등을 중화하는데 필요로 하는 수산화칼륨의 mg수를 말한다.

또한, 베이스 폴리머의 산가는 10 이하 또 1.0 이하인 것이 바람직하며, 0.8 이하가 더욱 바람직하며, 0.0이 가장 바람직하다. 산가가 10을 넘으면 이온 액체와의 상호작용을 지닌 산관능기의 양이 증가하고 대전 방지성이 크게 감소한다. 폴리머의 산가의 조정은 카르복실기 또는 설포네이트기를 지닌 모노머의 사용량을 제로 또는 적게 하는 것으로 조정할 수 있다.

[주요 조성예]

이하, TFSI와의 비교 등을 하면서 각종 조성물의 물성에 대해서 설명한다.

표 1a및 표 1b는 본 실시 형태의 다양한 이온 액체의 물성의 측정 데이터이다. 이것에 의해 대전 방지제 용도로서의 적정 등을 조사할 수 있다. 여기서는 표면 저항, 박리 대전압, 점착력, 알루미늄 부식 및 기재 밀착에 대해서 측정했다. 표에서 데이터의 배경이 얇은 개소일수록 대전 방지 등에 사용하는 데 있어서 그 물성치가 보다 바람직하다는 것을 나타내고 있다. 또한, 하선부에 첨부한 데이터는 대전 방지 등에 사용하는데 있어 그 물성치가 특히 바람직한 것이다.

여기서 표 2는 베이스 폴리머의 조성예를 나타내는 것이다. 표 3은 폴리머 구조를 나타내는 표이다. 표 4는 이온종 구조를 나타내는 것이다. 이들 표에 나타내는 화합물을 측정에서는 사용했다. 또한 본 명세서 안에서는 이들 표에 기재된 약칭으로 각 화합물은 나타낸다.

[표 1a]

[표 1b]

일반적으로 정전기에 의한 박리 대전 현상을 정량적으로 생각하면, 『대전량』＝『발생량』－『누설량』이라고 하는 관계가 성립한다.

비특허 문헌 1: 간노 이사오 저, 대전 방지 재료의 기술과 응용, 제1판, CMC, 13P (1996)

도전성의 평가는 표면 저항치의 측정에 의해 상기에서 말하는『누설량』의 기준, 즉 누설되기 쉬움이라는 척도로 평가하고 있다. 그 이유는 측정 환경이나 측정 방법에 의한 오차가 적고, 정확히 측정할 수 있기 때문이다. 한편, 박리 대전압의 측정도 하고 있다. 이것은 상기『대전량』 및 『발생량』에 상당하는 것을 측정하는 방법이며, 둘 모두 시간과 함께 변화하는 값이다. 이와 같이 쌍방의 관점에서 동일 샘플의 물성을 측정하는 것으로 보다 정확한 적정성을 알 수 있다.

특허 문헌 3: 특개 2007－16138

이와 같이 관점에서 본 실시 형태의 샘플의 측정치를 보면, 본 실시 형태의 이온 액체는 TFSI와 동등한 물성 또는TFSI를 크게 상회하는 물성을 지니는 것을 알 수 있다.

표 5는 본 실시 형태의 대전 방지제의 물성을 나타내는 데이터이다. 각각의 화합물의 조합에 대해, 융점, 표면 저항, 전기 전도도 및 점착력을 측정했다. 본 실시 형태의 샘플의 측정치에서도 본 실시 형태의 대전 방지제는 TFSI등의 각종 화합물을 함유하는 대전 방지제와 동등인 물성 또는 TFSI등의 각종 화합물을 포함하는 대전 방지제를 크게 상회하는 물성을 지니고 있는 것을 알 수 있다.

표 6은 각 성분의 함유량을 변화시키면서 본 실시 형태의 대전 방지제의 물성의 변화를 측정한 데이터이다.

[비스 (플루오로술포닐) 이미드 (FSI)의 물성]

비스 (플루오로술포닐) 이미드 (FSI)의 물성에 대해서 도면을 참조하면서 개요를 설명한다.

도 1은 비스 (플루오로술포닐) 이미드 음이온의 화학식을 나타내는 도이다. 이하의 설명에서는 이 도에서 표시하는 간략한 기호로 화합물을 표시한다.

도 2는 FSI음이온의 분자 사이즈를 나타내는 도이다. FSI는 이미드염으로는 거의 최소의 체적이다. 이것은 FSI가 공간 속을 자유로이 움직이며, 대전 방지 능력이 높은 것을 나타내고 있다.

도 3은 EMlm－FSI이온 액체의 성질을 나타내는 도이다. 도 4는 점도의 온도 의존을 나타내는 도이다. FSI는 다른 화합물보다도 점도가 적고, 가공 처리 등을 하기 쉬운 것을 나타내고 있다.

도 5는 이온 전도성의 온도 의존을 나타내는 도이다. 도 6은 양이온을 변화시킨 경우의 FSI이온 액체의 성질을 나타내는 도이다. 도 7은 순환전압전류 (Cyclic Voltammetry, CV ) 곡선이다. 도 8은 열적 안정성을 비교하는 도이다. 도 9는 용해도를 비교하는 도이다. 도 10은 탄산프로필렌 (프로필렌카보네이트) 용액으로서의 점도를 나타내는 도이다. 도 11은 탄산프로필렌 용액으로서의 이온 전도성을 나타내는 도이다. 그림12는 수중에서의 화학적 안정성을 나타내는 도이다. 도 13은 수중에서의 양이온의 안정성을 나타내는 도이다.

이들 데이터로부터 FSI는 TFSI 등 다른 화합물에도 뒤떨어지지 않는 뛰어난 특성을 지니는 것이 명확하게 되었다. 게다가 FSI는 높은 전도성, 낮은 점도, 뛰어난 용해성, 저온에서 좋은 특성의 유지, 소수성 등의 물성을 갖추고, 점착제로서 적용하는 데에 무척 뛰어난 화합물인 것이 판명되었다.

[비스 (플루오로술포닐) 이미드 (FSI)의 제조 방법]

FSI의 제조 방법은 많은 형태를 생각할 수 있다. 그러나 술파민산, 클로로술폰산 및 할로겐화제로부터 얻어지는 비스 (클로로술포닐) 이미드 음이온 화합물을 질소함유 화합물 (예를 들면 트리메틸아민) 등의 염기 촉매를 사용해 불소 치환하고, FSI 화합물을 얻는 방법을 채용하는 것이 바람직하다. 이 반응은 고수율이기도 하나, 이에 덧붙여, 이로 인해 얻어진 FSI 화합물은 고순도이고, 생성물은 점착제로 적용하는 데는 무척 뛰어나기 때문이다.

[이온쌍]

이온쌍은 단독 또는 2종 이상을 혼합해 사용하는 것이라도 좋다. 또한 이온쌍은 예를 들면 다음과 같은 것이라도 좋다. 예로는 질소 함유 오늄염, 유황 함유 오늄염 및 인 함유 오늄염의 어느것이든 1종 이상인 이온 액체를 들 수 있다. 특히, 앞서 기술한 이온 액체가 하기의 일반식 (A) ~ (D)에서 나타내는 1종 이상의 양이온을 포함하는 것이 바람직하다. 이들 양이온을 지닌 이온 액체에 의해, 한층 더 대전 방지 성능이 뛰어난 것을 얻을 수 있다.

[식 (A) 중의 R₁은 탄소수 4부터 20인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋으며, R₂ 및 R₃는 동일하거나 또는 다르며, 수소 또는 탄소수 1부터 16인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋다. 단, 질소 원자가 2중 결합을 포함하는 경우, R₃은 없다.]

[식 (B) 중의 R₄는 탄소수 2부터 20인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋으며, R₅, R₆ 및R₇은 동일하거나 또는 다르며, 수소 또는 탄소수 1부터 16인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋다.]

[식 (C) 중의 R₈은 탄소수 2부터 20인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋으며, R₉, R₁₀ 및 R₁₁은 동일하거나 또는 다르며, 수소 또는 탄소수 1부터 16인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋다.]

이들 양이온은 옥틸기, 에틸헥실기, 아릴기 등으로 수식하는 것도 생각할 수 있다.

또한 식 (A)에서 나타낸 양이온으로서는 피리디늄 양이온, 옥틸피페리디늄 양이온, 아릴피페리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피롤린 골격을 지닌 양이온, 피롤 골격을 지닌 양이온 등을 들 수 있다. 구체적인 예로서 1－옥틸－2－메틸피리디늄 양이온, 1－옥틸－3－메틸피리디늄 양이온, 1－옥틸－4－메틸피리디늄 양이온, 1－옥틸피리디늄 양이온, 2－에틸헥실피리디늄 양이온, 1－에틸피리디늄 양이온, 1－부틸피리디늄 양이온, 1－헥실피리디늄 양이온, 1－부틸－3－메틸 피리디늄 양이온, 1－부틸－4－메틸피리디늄 양이온, 1－헥실－3－메틸피리디늄 양이온, 1－부틸－3,4－디메틸피리디늄 양이온, 1,1－디메틸피롤리디늄 양이온, 1－에틸－1－메틸피롤리디늄 양이온, 1－메틸－1－프로필피롤리디늄 양이온, 2－메틸－1－피롤린 양이온, 1－에틸－2－페닐인돌 양이온, 1,2－디메틸 인돌 양이온, 1－에틸 카르바졸 양이온을 들 수 있다.

또한, 식 (B)에서 나타낸 양이온으로서는 이미다졸리늄 양이온, 옥틸이미다졸리늄 양이온, 테트라 하이드로피리미디늄 양이온, 디하이드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다. 구체적인 예로서 1,3－디메틸이미다졸리늄 양이온, 1,3－디에틸이미다졸리늄 양이온, 1－에틸－3－메틸이미다졸리늄, 양이온, 1－부틸－3－메틸이미다졸리늄 양이온, 1－헥실－3－메틸이미다졸리늄 양이온, 1－옥틸－3－메틸이미다졸리늄 양이온, 1－데실－3－메틸이미다졸리늄 양이온, 1－도데실－3－메틸이미다졸리늄 양이온, 1－테트라데실－3－메틸이미다졸리늄 양이온, 1,2－디메틸－3－프로필이미다졸리늄 양이온, 1－에틸－2,3－디메틸이미다졸리늄 양이온, 1－부틸－2,3－디메틸이미다졸리늄 양이온, 1－헥실－2,3－디메틸이미다졸리늄 양이온, 1,3－디메틸－1,4,5,6－테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3－트리메틸－1,4,5,6－테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4－테트라메틸－1,4,5,6－테트라 하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,5－테트라메틸－1,4,5,6－테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,3－디메틸－1,4－디하이드로피리미디늄 양이온, 1,3－디메틸－1,6－디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3－트리메틸－1,4－디하이드로 피리미디늄 양이온, 1,2,3－트리메틸－1,6－디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4－테트라메틸－1,4－디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4－테트라메틸－1,6－디하이드로피리미디늄 양이온을 들 수 있다.

식 (C)에서 나타낸 양이온으로서는 피라졸륨 양이온, 피라졸늄 양이온 등을 들 수 있다. 구체적인 예로서 1－메틸 피라졸륨 양이온, 3－피라졸륨 양이온, 1－에틸－2－메틸 피라졸늄 양이온 등을 들 수 있다.

식 (D)에서 나타낸 양이온으로서는 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, 상기 알킬기의 일부가 알키닐기나 알콕시기, 또 에폭시기로 치환된 것 등을 들 수 있다.

구체적인 예로서 테트라메틸암모늄 양이온, 테트라에틸암모늄 양이온, 테트라부틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, N,N－디에틸－N－메틸－N－(2－메톡시에틸)암모늄 양이온, 그리시딜트리메틸암모늄 양이온, N,N－디메틸－N,N－디프로필암모늄 양이온, N,N－디메틸－N,N－디헥실암모늄 양이온, N,N－디프로필－N,N－디헥실암모늄 양이온, 트리메틸술포늄 양이온, 트리에틸술포늄 양이온, 트리부틸술포늄 양이온, 트리헥실술포늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스포늄 양이온, 테트라부틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온, 디아릴디메틸암모늄 양이온, 펜잘코늄 양이온 등을 들 수 있다.

그 중에서도 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, N,N－디에틸－N－메틸－N－(2－메톡시에틸)암모늄 양이온, 그리시딜트리메틸암모늄 양이온, N,N－디메틸－N－에틸－N－프로필암모늄 양이온, N,N－디메틸－N－에틸－N－부틸암모늄 양이온, N,N－디메틸－N－에틸－N－펜틸암모늄 양이온, N,N－디메틸－N－에틸－N－헥실암모늄 양이온, N,N－디메틸－N－에틸－N－헵틸암모늄 양이온, N,N－디메틸－N－에틸－N－노닐암모늄 양이온, N,N－디메틸－N－프로필－N－부틸암모늄 양이온, N,N－디메틸－N－프로필－N－펜틸암모늄 양이온, N,N－디메틸－N－프로필－N－헥실암모늄 양이온, N,N－디메틸－N－프로필－N－헵틸암모늄 양이온, N,N－디메틸－N－부틸－N－헥실암모늄 양이온, N,N－디메틸－N－부틸－N－헵틸암모늄 양이온, N,N－디메틸－N－펜틸－N－헥실암모늄 양이온, 트리메틸헵틸암모늄 양이온, N,N－디에틸－N－메틸－N－프로필 암모늄 양이온, N,N－디에틸－N－메틸－N－펜틸암모늄 양이온, N,N－디에틸－N－메틸－N－헵틸암모늄 양이온, N,N－디에틸－N－프로필－N－펜틸암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리에틸프로필암모늄 양이온, 트리에틸펜틸암모늄 양이온, 트리에틸헵틸암모늄 양이온, N,N－디프로필－N－메틸－N－에틸암모늄 양이온, N,N－디프로필－N－메틸－N－펜틸암모늄 양이온, N,N－디프로필－N－부틸－N－헥실암모늄 양이온, N,N－디부틸－N－메틸－N－펜틸암모늄 양이온, N,N－디부틸－N－메틸－N－헥실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, N－메틸－N－에틸－N－프로필－N－펜틸암모늄 양이온 등의 비대칭 테트라알킬암모늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온 등의 트리알킬술포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온 등의 비대칭 테트라알킬포스포늄 양이온이 바람직하게 이용된다.

또한, 이온 액체 등의 이온쌍은 시판의 것을 사용해도 좋으나, 하기와 같이 합성하는 것도 가능하다. 이온 액체 등의 합성 방법으로는 목적하는 이온 액체 등이 얻어진다면 특별히 한정되지는 않으나, 문헌 "이온 액체－개발의 최전선과 미래－"[㈜ CMC출판 발행]에 기재되어 있는 것 같은 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스텔법, 착형성법 및 중화법 등을 이용할 수 있다.

이온 액체의 배합량으로서는 사용하는 아크릴계 폴리머와 이온 액체의 상용성에 의해 변하기 때문에, 한마디로 정의하기 어려우나, 일반적으로는 베이스 폴리머 100 중량부에 대해, 0.01 ~ 40 중량부가 바람직하며, 0.03 ~ 20중량부가 보다 바람직하며, 0.05 ~ 10중량부가 가장 바람직하다. 0.01중량부 미만이면 충분한 대전 방지 특성을 얻을 수 없으며, 40중량부를 초과하면 피착체에의 오염이 증가하는 경향이 있다.

[베이스 폴리머]

베이스 폴리머는 예를 들면 이하의 것이라도 좋다. 예로서 베이스 폴리머로서 탄소수 1 ~ 14의 알킬기를 지닌 아크릴레이트 및/또는 메탈크릴레이트의1종 또는 2종 이상을 주성분으로 하는 아크릴계 폴리머를 함유하는 것을 들 수 있다. 여기서 아크릴계 폴리머는 점착 성능의 밸런스의 관점에서 글래스 전이점 Tg가 0℃ 이하 (통상 －100℃ 이상)인 것이 바람직하다. 또한, 같은 관점에서 알킬기의 탄소수는 6 ~ 14가 바람직하다.

탄소수는 1 ~ 14의 알킬기를 지닌 아크릴레이트 및/또는 메탈크릴레이트의 1종 또는 2종 이상을 주성분으로 하는 아크릴계 폴리머로서는, 탄소수가 1 ~ 14 알킬기를 지닌 아크릴레이트 및/또는 메탈크릴레이트{이하 (메타)아크릴레이트라 칭함.}의 1종 또는 2종 이상을 50 ~ 100중량 % 함유하는 단량체를 주성분으로 한 중량 평균 분자량 10만 이상의 아크릴계 폴리머가 사용된다.

탄소수는 1 ~ 14인 알킬기를 지닌 (메타)아크릴레이트의 구체적인 예로서는, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n－부틸 (메타)아크릴레이트, t－부틸 (메타)아크릴레이트, 아이소부틸 (메타)아크릴레이트, 헥실 (메타)아크릴레이트, 2－에틸헥실 (메타)아크릴레이트, n－옥틸 (메타)아크릴레이트, 아이소옥틸 (메타)아크릴레이트, n－노닐 (메타)아크릴레이트, 아이소노닐 (메타)아크릴레이트, n－데실 (메타)아크릴레이트, 아이소데실 (메타)아크릴레이트, n－도데실 (메타)아크릴레이트, n－트리데실 (메타)아크릴레이트, n－테트라데실 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

그 중에서도 가교의 제어를 용이하게 할 수 있는 점에서, 하이드록실기 함유 모노머가 바람직하며, 특히 하이드록실기를 지닌 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트가 바람직하다.

하이드록실기 함유 모노머로서는, 2－하이드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2－하이드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4－하이드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6－하이드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8－하이드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 10－하이드록시데실 (메타)아크릴레이트, 12－하이드록시라우릴 (메타)아크릴레이트, (4－하이드록시메틸사이클로헥실) 메틸크릴레이트, N－메티롤 (메타)아크릴레이트, 비닐알콜, 아크릴알콜, 2－하이드록시에틸비닐에테르, 4－하이드록시부틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르 등을 들 수 있다. 하이드록실기 함유 모노머의 사용량은 구성 모노머 성분 중 0.5 ~ 10 중량 % 이 바람직하며, 1 ~ 8중량 % 이 보다 바람직하다.

상기 하이드록실기 함유 모노머 이외의 성분으로서, 아크릴로나이트릴 등의 사이아노기 함유 모노머, 초산비닐 등의 비닐에스테르류, 스티렌, 펜녹시에틸 (메타)아크릴레이트, 벤질 (메타)아크릴레이트 등의 방향족 비닐 화합물 등의 응집력·내열성·굴절성 향상 성분이나 아크릴아미드. 디메틸 아크릴아미드, 디에틸 아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머, N,N－디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, N,N－디메틸아미노프로필 (메타)아크릴레이트, 등의 아미노기 함유 모노머, 글리시딜 (메타)아크릴레이트, 아릴글리시딜에테르 등의 에폭시기 함유 모노머, N－아크릴로일모르포린, 비닐에틸에테르 등의 비닐에테르류, (메타)아크릴산, 카르복실에틸아크릴레이트 등의 가르복실기 함유 모노머 등의 접착력 향상이나 가교화 기점으로 작용하는 관능기를 지닌 성분을 들 수 있다. 이상의 성분은 1종 또는 2종 이상 병용하는 것도 가능하다.

본 실시 형태의 점착제는 아크릴계 폴리머를 알맞게 가교하는 것으로 더욱 내열성에 뛰어난 점착 시트류를 얻을 수 있다. 가교 방법의 구체적 수단으로서, 폴리아이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아지리딘 화합물 등의 아크릴계 폴리머에 알맞은 가교화 기점으로 포함시킨 하이드록실기, 아미노기, 아미드기 등과 반응할 수 있는 기를 지닌 화합물을 첨가하여 반응시키는 이른바 가교제를 사용하는 방법이 있다. 그 중에서도 폴리아이소시아네이트 화합물이나 에폭시 화합물은 특히 바람직하게 사용된다.

앞서 기술한 폴리아이소시아네이트 화합물로는 예를 들면, 부틸렌 디아이소시아네이트, 헥사메틸렌디아이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리아이소시아네이트류, 사이클로펜틸렌디아이소시아네이트, 사이클로헥실렌 디아이소시아네이트, 아이소포론디아이소시아네이트 등의 지환족 아이소시아네이트류, 2,4－트릴렌디아이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디아이소시아네이트, 자일렌디아이소시아네이트 등의 방향족 디아이소시아네이트류, 트리메티롤프로판 / 트릴렌디아이소시아네이트 3량체 부가물(상품명 콜로네이트 L), 트리메티롤프로판 / 헥사메틸렌 디아이소시아네이트 3량체 부가물 (상품명 콜로네이트 HL), 헥사메틸렌 디아이소시아네이트의 아이소시아누레이트체 (상품명 콜로네이트 HX) [모두 일본 폴리우레탄 공업 (주) 제조] 등의 아이소시아네이트 부가물 등을 들 수 있다. 에폭시 화합물로는 N,N',N'-테트라글리시딜－m－자일렌디아민(상품명 TETRAD－X)이나 1,3－비스(N,N－디글리시딜아미노메틸) 사이클로헥산(상품명TETRAD－C)[모두 미츠비시 가스 화학 (주) 제조] 등을 들 수 있다. 이들 가교제는 단독으로, 또는 2종 이상의 혼합계로 사용된다. 가교제의 사용량은 가교해야 할 아크릴계 폴리머와의 밸런스에 따라, 또한 점착 시트로서의 사용 용도에 따라 적정하게 선택된다.

아크릴 점착제의 응집력에 의해 보다 충분한 내열성을 얻는 데에는 일반적으로, 상기 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해 0.5 중량부 이상 배합하는 것이 바람직하다. 또한 유연성, 접착성의 점에서 상기 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해 10 중량부 이하로 배합하는 것이 바람직하다.

편광판용 점착제로 사용하는 경우는 이것들을 측정할 때, 다음 사항이 판명되어 있다. (1) 폴리머 성분에 아크릴산 페녹실에틸을 포함하면 MURA(얼룩)가 좋다. (2) 저분자량 성분을 함유하면 MURA가 좋다. 게다가 방향족을 두 개 지니는 저분자량 성분을 포함하면 한층 더 MURA가 좋아진다. (3) AS(antistatic)제(대전 방지제)를 함유하는 것으로 대전 방지 기능이 발현하고, 한층 더 저분자량 성분을 함유하는 것으로 그 기능은 향상한다.

저분자량 성분으로는 예를 들면, 디메틸아디페이트, 디아이소부틸아디페이트, 디부톡시에틸 아디페이트, 디－(2－에틸헥실) 아디페이트, 디아이소옥틸 아디페이트, 디아이소데실 아디페이트, 옥틸데실 아디페이트, 디－(2－에틸헥실) 아젤레이트, 디아이소옥틸 아젤레이트, 디아이소부틸 아젤레이트, 디부틸 세바케이트, 디－(2－에틸헥실) 세바케이트, 디아이소옥틸 세바케이트 등의 이염기 지방산 에스테르 ; 말레인산 에스테르 ; 트리메리트산 아이소데실에스테르, 트리메리트산 옥틸에스테르, 트리메리트산 n－옥틸에스테르, 트리메리트산 아이소노닐 등의 트리메리트산 에스테르 ; 에폭시화 에스테르 ; 트리라우릴포스페이트, 트리스테아릴포스페이트, 트리－(2－에틸헥실) 포스페이트, 트리크레질포스페이트 등의 인산 에스테르 ; 포스폰산 에스테르 ; 디메틸프탈레이트, 디에틸프탈레이트, 디부틸프탈레이트, 디아이소부틸프탈레이트, 디옥틸프탈레이트, 부틸옥틸프탈레이트, 디－(2－에틸헥실) 프탈레이트, 디아이소옥틸프탈레이트, 디아이소데실프탈레이트 등의 프탈산 에스테르 등을 들 수 있으며, 또 저분자량 성분으로는 예를 들면, 방향족기 및 / 또는 환상 알킬기를 두개 이상 함유하는 화합물로, 구체적으로는 안식향산 에스테르계로 디에틸글리콜디벤조에이트, 디프로필렌글리콜디벤조에이트, 벤질벤조에이트, 1,4－사이클로헥산디메탄올디벤조에이트 등을 들 수 있으며, 인산계로 트리크레질포스페이트, 트리자일레닐포스페이트, 크레질디페닐포스페이트, 2－에틸헥실디페닐포스페이트 등을 들 수 있다.

저분자량 성분의 사용료는 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해, 통상 1 ~ 50중량부이다.

또한, 실질적인 가교제로서 방사선 반응성 불포화 결합을 2개 이상 가진 다관능 모노머로서 첨가하고, 방사선 등으로 가교시키는 것도 할 수 있다. 방사선 반응성 불포화 결합을 2개 이상 가진 다관능 모노머로서는 비닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 비닐벤질기와 같이 방사선의 조사로 가교 처리(경화) 할 수 있는 1종 또는 2종 이상의 방사선 반응성을 두개 이상 가진 다관능 폴리머 성분이 사용된다. 또한 일반적으로는 방사선 반응성 불포화 결합이 10개 이하의 것이 매우 적합하게 사용된다. 다관능 모노머는 2종 이상을 병용하는 것도 가능하다.

다관능 모노머의 구체적인 예로서는 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타) 아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,6헥산다이올 디(메타) 아크릴레이트, 트리메티롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디비닐벤젠, N,N'-메틸렌비즈아크릴아미드 등을 들 수 있다.

다관능 모노머의 사용량은 가교해야 할 아크릴계 폴리머와의 밸런스에 따라, 또 점착 시트로서의 사용 용도에 따라 알맞게 선택된다. 아크릴 점착제의 응집력에 의해 충분한 내열성을 얻기 위해서는 일반적으로 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해 0.1 ~ 30중량부로 배합하는 것이 바람직하다. 또한, 유연성, 접착성의 점에서 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해 10중량부 이하로 배합하는 것이 보다 바람직하다.

방사선으로는 예를 들면, 자외선, 레이저선, α선, β선, γ선, x선, 전자선 등을 들 수 있는데, 제어성 및 취급성의 좋음, 코스트의 점에서 자외선이 알맞게 사용된다. 보다 바람직하게는 파장 200 ~ 400 nm의 자외선이 사용된다. 자외선은 고압 수은등, 마이크로파 여기형 램프, 케미컬 램프 등의 적당한 광원을 사용하여 조사하는 것이 가능하다. 또한, 방사선으로 자외선을 사용하는 경우에는 아크릴 점착제에 광중합 개시제를 첨가한다.

광중합 개시제로는 방사선 반응성 성분의 종류에 따라, 그 중합 반응의 계기가 될 수 있는 적당한 파장의 자외선을 조사하는 것에 의해 래디컬 혹은 양이온을 생성하는 물질이라면 좋다.

광래디컬 중합 개시제로는 예를 들어, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, o－벤조일 안식향산 메틸－p－벤조인에틸에테르, 벤조인아이소프로필에테르, α-메틸벤조인 등의 벤조인류, 벤질디메틸케탈, 트리클로르아세토페논, 2,2－디에톡시아세토페논, 1－하이드록시사이클로헥실 페닐케톤 등의 아세토페논류, 2－하이드록시－2－메틸프로피오페논, 2－하이드록시－4'-이소프로필-2－메틸프로피오페논 등 프로피오페논류, 벤조페논, 메틸벤조페논, p－클로르벤조페논, p－디메틸아미노벤조페논 등의 벤조페논류, 2－클로르티오키산톤, 2－에틸티오키산톤, 2－아이소프로필티오키산톤 등의 티오키산톤류, 비스 ( 2,4,6－트리메틸벤조일)－페닐포스핀옥사이드, 2,4,6－트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, (2,4,6－트리메틸벤조일)－(에톡시)－페닐포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드류, 벤질, 다이벤조슈베론, α-아실옥심에스테르등을 들 수 있다.

광 양이온 중합 개시제로는 예를 들어, 방향족 다이아조늄염, 방향족 요도늄염, 방향족 술포늄염 등의 오늄염이나, 철－아렌 착체, 티타노센 착체, 아릴실라놀－알루미늄 착체 등의 유기 금속 착체류, 니트로벤질에스테르, 술폰산 유도체, 인산 에스테르, 술폰산 유도체, 인산 에스테르,　페놀술폰산 에스테르, 다이아조나프토퀴논, N－하이드록시이미드술포네이트 등을 들 수 있다. 상기 광중합 개시제에 대해서는 2종 이상 병용하는 것도 가능하다.

광중합 개시제는 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해, 통상 0.1 ~ 10중량부, 바람직하게 0.2 ~ 7중량부의 범위에서 배합하는 것이 좋다.

또 아민류 등의 광개시 중합조제를 병용하는 것도 가능하다. 앞서 기술한 광개시 조제로는 2－디메틸아미노에틸벤조에이트, 디메틸아미노아세토페논, p－디메틸아미노 안식향산 에틸에스테르, p－디메틸아미노 안식향산 아이소아밀에스테르 등을 들 수 있다. 상기 광중합 개시 조제에 대해서는 2종 이상 병용하는 것도 가능하다. 중합 개시 조제는 아크릴계 폴리머 100 중량부에 대해, 0.05 ~ 10중량부, 또, 0.1 ~ 7중량부의 범위에서 배합하는 것이 바람직하다.

[표면 보호용 점착제 관계]

(공중합체 조성물)

또 교반기, 온도계, 환류 냉각기 및 질소 도입관을 갖춘 반응 장치에 질소 가스를 봉입한 후, 초산 에틸 75부, 아세톤 15부, 부틸아크릴레이트 20부, 2－에틸헥실아크릴레이트 80부, 4－하이드록시부틸아크릴레이트 3.5부 및 중합 개시제 (아조비스아이소부틸로니트릴) 0.2부를 준비한다. 교반하면서 용제의 환류 온도로 7시간 반응한다. 반응이 끝난 후, [1－옥틸피리디늄]⁺[비스(플루오로술포닐) 이미드]^- 3부 및 톨루엔 95부를 첨가하여 실온까지 냉각하고, 점도 3,500 mPa·s, 고형분 35% 인 공중합체 조성물 용액을 얻었다.

상기 공중합체 조성물의 고형분 100 중량부에 대해 가교제로 헥사메틸렌디아이소시아네이트의 뷰렛 타입(아사히카세이 공업 (주) 제조 상품명 듀라네이트 24A－100) 을 고형분으로 2.0부를 배합해 점착제를 얻었다.

(시험 방법)

시험할 때의 제 조건은 다음과 같다.

표면저항

시료 작성 조건

표면 기재 … PET 38 μm

도장 두께 … dry 20 μm, 다이렉트 도장

건조 조건 … 90℃ × 1분

에이징 … 23℃ × 3일

시험 항목

점착력 … 부착 24시간 후 측정, 피착체 : 당사 소유의 편광판 (AG)

인장 속도 : 0.3, 30 m/min

박리 대전압 … 피착체 : 당사 소유의 편광판 (AG), 인장 속도 : 30 m/min

표면저항치 … 요코가와 휴랫 패커드사제 하이 레시스틴스 계량기 사용.

피착체 오염성 … 부착 80℃ 〉24시간 후의 편광판의 오염을 목시로 판정.

금속 부식성 … 알루미늄박 부착, 70℃ 90% RHx 168 Hrs 후의 백화를 목시로 판정.

도 14는 박리 대전압 시험 방법을 나타내는 도이다. 이때에는 유리판에 부착한 편광판을 알루미늄판 위에 고정해 측정한다. 측정할 때의 제 조건은 다음과 같다.

측정 환경 : 23℃ 50% RH

시료 부착 사이즈 : 50 mm 폭 ×20 mm 길이

시료 부착 시간 : 부착 24 시간 후

박리 속도 : 30 m／min

박리 방향 : 180

피착체 : 당사 소유의 편광판 (AG)

정전 전위 측정기 : 키엔스사제 고정도 정전기 센서 SK－200, SK－030 사용

[편광판용 점착 관계]

여기서는 공중합체 A－1 제조 사례에 대해서 설명한다.

교반기, 온도계, 환류 냉각기, 적하 장치, 질소 도입관을 갖춘 반응 장치에 질소 가스를 봉입 후, 초산에틸 70부, 아세톤 15부, 부틸아크릴레이트 62.5부, 페녹시에틸아크릴레이트 19.0부, 메틸아크릴레이트 16.0부, 아크릴산 1.5부, 2－하이드록시에틸아크릴레이트 1.0부 및 아조계 중합 개시제 2,2'－아조비스아이소부티로나이트릴(Wako Pure Chemical Industries, Ltd. 상품명 V－60) 0.1부를 준비한다. 교반하면서 질소 가스 기류 중용제의 환류 온도로 8시간 반응한다. 반응이 끝난 후, 톨루엔 315부를 첨가하고 실온까지 냉각한다. 점도 7,000 mPa·s, 고형분 20.0%, 중량 평균 분자량 135만인 공중합체 A－1을 얻었다.

제조 사례에서 얻어진 공중합체 A－1 용액의 고형분 100중량부에 대해서, [1－옥틸피리디늄]⁺[비스(플루오로술포닐)이미드]^-3부를 첨가 교반한다. 또 가교제로 헥사메틸렌 디아이소시아네이트의 뷰렛 타입 (아사히카세이공업 (주) 제조 상품명 듀라네이트 24A－100) 을 고형분으로 0.08 중량부 첨가해 잘 교반한다. 조정한 점착제 용액을 폴리에스테르제 박리 필름 (38 μm)에 건조 도막 두께가 25 μm 가 되도록 도포하고, 90℃, 60초간 건조시켜서 편광판(일반 편광판, 두께 100 μm) 위에 전사하고, 23℃, 65%RH의 분위기 속에 7일간 양생시켜 편광판 시료를 얻었다. 얻어진 편광판 시료를 흡수축이 편광판 장변에 대해 45°가 되도록 80 mm × 150 mm로 재단하고, 유리판의 한쪽 면에 50℃ 속에 5 kg/cm²의 압력을 가하고 18분간 보지하고 부착한 시험 시료를 90℃ 및 60℃, 90%RH 의 분위기 속에 500시간 방치하고, 발포 및 벗겨짐의 발생 상태를 조사한 결과, 모두 양호했다. 얻어진 편광판 시료를 유리판의 양면에 흡수축이 직행하도록 배치하고, 50℃ 속에서 5 kg/cm²의 압력을 가해 18분 보지하고 부착한 시험 시료를 90℃의 분위기 속에 500시간 방치하고, MURA(얼룩)의 발생 상태를 조사한 결과 양호했다.

(MURA(얼룩) 평가)

MURA(얼룩) 평가는 목시로 실시했다. 또한 그 때에는 앞서 기술한 점착제의 점착 시트를 사용한 80℃ 내구성 시험 후의 동일 시료를 2장 직교니콜로 붙여, 액정 모니터의 백 라이트 상에 두고 MURA(얼룩)의 상태를 목시로 관찰하고, 하기 기준으로 평가했다.

<평가 기준>

○ : 점착 시트에 흰색으로 빠진 곳이 확인되지 않았다.

△ : 점착 시트에 흰색으로 빠진 곳이 근소하게 확인되었다.

×: 점착 시트에 흰색으로 빠진 곳이 확인되었다.

(점착력)

점착시트를 JIS Z－0237에 준하여 180° 잡아당겨 벗기며 점착력을 측정했다. 피착체는 유리판을 사용했다.

(보지력)

점착제의 점착시트를 JIS Z－0237 의 보지력 측정법에 준하여 어긋나는 양을 측정한다. 즉, 흡수축이 편광판 장변에 대해　90°가 되도록 25 mm × 55 mm 로 재단하고, 접착 면적이 25 mm ×10 mm 가 되도록 유리판에 50℃ 중에 5 kg/cm²의 압력을 가해, 18분간 보지하고 붙인 시험 시료를 제작하고, 해당 시료를 90℃의 분위기 속에서 9.8N의 하중을 매달아 1시간 후의 어긋남을 측정한다.

[그 외의 측정 방법]

(산가)

산가는 히라누마산교 주식회사제인 자동적정장치 COM－550을 사용하여 측정을 실시하고, 하기식에 의해 구할 수 있다.

A ＝ {(Y － X)×f×5.611} / M

A ; 산가, Y ; 샘플 용액의 적정량 (ml), X ; 혼합 용매 50 g만의 용액의 적정량 (ml), f ; 적정 용30액의 팩터, M ; 폴리머 샘플의 중량 (g)

측정 조건은 하기와 같다. 샘플 용액 : 폴리머 샘플 약 0.5 g을 혼합 용매 (톨루엔 / 2－프로파놀/ 증류수 = 50 / 49.5 / 0.5, 중량비) 50g 에 용해해 샘플 용액으로 했다. 적정 용액 : 0.1N, 2－프로파놀성 수산화칼륨 용액(Wako Pure Chemical Industries, Ltd., 석유제품 중화가 시험용), 전극 : 글래스 전극 ; GE－101, 비교 전극 ; RE－201, 측정 모드 : 석유제품 중화가 시험 1.

(분자량)

분자량은 토소 주식회사제인 GPC 장치, HLC－8220GPC를 사용해 측정을 실시하고, 폴리스텔렌 환산치로 구할 수 있다.

측정 조건은 하기와 같다. 샘플 농도 : 0.2 wt%(THF용액), 샘플 주입량 : 10㎕, 용리액 : THF, 유속 : 0.6 ml/min, 측정 온도 : 40℃, 칼럼 : 샘플 칼럼 ; TSK guard column Super HZ－H 하나 +TSK gel Super HZM－H두개, 레퍼런스 칼럼 ; TSK gel Super H－RC하나, 검출기 : 시차굴절계.

(글래스 전이 온도)

글래스 전이 온도 Tg (℃) 는 각 모노머에 의한 호모폴리머의 글래스 전이 온도 Tgn(℃)로 하기의 문헌치를 사용해서 하기의 식에 의해 구할 수 있다.

식 : 1 / (Tg + 273) = ∑[Wn / (Tgn + 273)]

[식 중의 Tg (℃)는 공중합체의 글래스 전이 온도, Wn(－)은 각 모노머의 중량분율, Tgn(℃) 은 각 모노머에 의한 호모폴리머의 글래스 전이 온도, n은 각 모노머의 종류를 나타낸다.]

2－에틸헥실아크릴레이트 : －70℃

2－하이드록시에틸아크릴레이트 : －15℃

아이소노닐아크릴레이트 : －82℃

아크릴산 : －106℃

[기타 적용예]

본 실시 형태를 점착 시트류에 적용하는 것도 가능하다. 점착 시트류는 지지체의 한쪽 면 또는 양면에 상기의 어느것이든 기재된 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 가진다. 본 실시 형태의 점착 시트류에 의하면, 상기와 같이 작용 효과를 말해주는 본 실시 형태의 점착제 조성물을 사용하기 위해, 박리한 때에 피착체의 대전 방지가 도모되고, 피착제에의 오염성을 절감 가능한 점착 시트류로 할 수 있다.

또한 앞서 서술한 지지체는 대전 방지 처리되어 있는 플라스틱 필름을 준비하는 것이 바람직하다. 플라스틱 필름을 대전 방지 처리 하는 것에 의해 피착체에의 박리 대전압을 예를 들면 ±0.5 kV 이내로 하는 것도 가능하며, 보다 대전 방지성이 뛰어난 것이 된다.

점착 시트에 사용되는 점착제에는 각종 점착 부여제나 표면 윤활제, 표면 조정제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란커플링제, 무기 또는 유기 충항제, 금속분, 안료 등의 분체, 입자상, 호일 상태인 물질 등 각종 첨가제를 사용하는 용도에 따라 알맞게 첨가하는 것이 가능하다.

점착 시트류는 상기 점착제를 통상 두께 3 ~ 100 μm, 바람직하게는 5 ~ 50 μm 정도가 되도록 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름이나 종이, 부직포 등의 다공질 재료 등으로 이루어지는 각종 지지체의 한쪽 면 또는 양면에 도포 형성하고, 시트 형상이나 테이프 형상의 형태로 한 것이다. 특히 표면 보호 필름의 경우에는 지지체로 플라스틱 기재가 사용되는 것이 바람직하다.

플라스틱 기재로는 시트 형상이나 필름 형상으로 형성할 수 있는 것이면 특별히 한정되는 것이 아니라, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리－1－부텐, 폴리－4－메틸－1－펜텐, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·1－부텐 공중합체, 에틸렌·초산 공중합체, 에틸렌·에틸렌아크릴레이트 공중합체, 에틸렌·비닐알콜 공중합체 등의 폴리오레핀 필름, 폴리에틸렌 텔레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리부틸렌 텔레프탈레이트등 폴리에스테르 필름, 폴리아트릴레이트 필름, 폴리스티렌 필름, 나일론 6, 나일론 6,6,부분 방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리카보네이트 필름 등을 들 수 있다. 앞서 기술한 필름의 두께는 통상 5 ~ 200 μm, 바람직한 것은 10 ~100 μm 정도이다.

또한, 본 실시 형태에서 사용하는 지지체로는 대전 방지 처리된 플라스틱 필름이 보다 바람직하게 사용된다. 플라스틱 필름에 쓰이는 대전 방지 처리는 특별히 한정되지 않으나, 일반적으로 사용되는 필름의 적어도 한쪽 면에 대전 방지층을 만드는 방법이나 플라스틱 필름에 같이 첨가해 대전 방지제를 내부 첨가하는 방법이 사용된다. 필름의 적어도 한쪽 면에 대전 방지층을 만드는 방법은 대전 방지제와 수지 성분으로 이루어지는 대전 방지성 수지나 도전성 폴리머, 도전성 물질을 함유하는 도전성 수지를 도포하는 방법이나 도전성 물질을 증착 또는 도금하는 방법을 들 수 있다.

대전 방지성 수지에 함유되는 대전 방지제로는 제4급 암모늄염, 피리디늄염, 제1, 제2, 제3 아미노기 등의 양이온성 관능기를 지닌 양이온형 대전 방지제, 술폰산염이나 유산에스테르염, 포스폰산염, 인산 에스테르염 등의 음이온성 관능기를 지닌 음이온형 대전 방지제, 알킬베타인 및 그 유도체, 이미다졸린 및 그 유도체, 아라닌 및 그 유도체 등의 양성형 대전 방지제, 아미노알콜 및 그 유도체, 그리세린 및 그 유도체, 폴리에틸렌글리콜 및 그 유도체 등의 논이온형 대전 방지제, 그 위에 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 도전성기를 지닌 단량체를 중합 혹은 공중합해서 얻어진 이온 도전성 중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또는 2종 이상을 혼합해 사용해도 좋다.

양이온형의 대전 방지제로서는 예를 들면, 알킬트리메틸암모늄염, 아시로일아미드프로필 트리메틸암모늄메트설페이트, 알킬벤질메틸암모늄염, 아실염화콜린, 폴리디메틸아미노에틸 메타크릴레이트 등의 4급 암모늄기를 지닌 (메타)아크릴레이트 공중합체, 폴리디아릴디메틸 암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄기를 지닌 스틸렌 공중합체, 폴리디아릴디메틸암모늄 클로라이드 등의 4급 암모늄기를 지닌 디아릴아민 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또는 2종 이상을 혼합해 사용해도 좋다.

이온형의 대전 방지제로서는 예를 들면, 알킬술폰산염, 알킬벤젠술폰산염, 알킬유산에스테르염, 알킬에톡시유산에스테르염, 알킬인산에스테르염, 술폰산기 함유 스틸렌 공중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또는 2종 이상을 혼합해 사용해도 좋다.

양성 이온형의 대전 방지제로서는 예를 들면, 알킬베타인, 알킬이미다졸리늄베타인, 카르보베타인 그래프트 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또는 2종 이상을 혼합해 사용해도 좋다.

논이온형의 대전 방지제로서는 예를 들면, 지방산알키롤아미드, 디(2－하이드록시에틸)알킬아민, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 지방산 그리세린에스테르, 폴리옥시에틸렌글리콜지방산에스테르, 솔비탄지방산에스테르, 폴리옥시솔비탄지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르, 폴리옥실에틸렌알킬에테르, 폴리에틸렌글리콜, 폴리옥시에틸렌디아민, 폴리에테르와 폴리에스테르와 폴리아미드로 이루어지는 공중합체, 메톡시폴리에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또는 2종 이상을 혼합해 사용해도 좋다.

도전성 폴리머로서는 예를 들면, 폴리아니린, 폴리피롤, 폴리티오펜 등을 들 수 있다.

도전성 물질로서는 예를 들면, 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뭄, 산화티탄, 산화아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 동, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트, 요오드화 제일 구리 및 이들의 합금 또는 혼합물을 들 수 있다.

대전 방지성 수지 및 도전성 수지에 사용되는 수지 성분으로서는 폴리레스테르, 아크릴, 폴리비닐, 우레탄, 멜라민, 에폭시 등의 범용 수지가 사용된다. 또한, 고분자형 대전 방지제의 경우에는 수지 성분을 함유시키지 않아도 좋다. 또한, 대전 방지 수지 성분에 가교제로 메티롤화 또는 알키롤화 한 멜라민계, 요소계, 글리옥살계, 아크릴아미드계 등의 화합물, 에폭시 화합물, 아이소시아네이트계 화합물을 함유시키는 것도 가능하다.

대전 방지층의 형성 방법으로는 예를 들면, 상기 대전 방지성 수지, 도전성 폴리머, 도전성 수지를 유기 용제 혹은 물 등의 용매로 희석하고, 이 도액을 플라스틱 필름에 도포, 건조하는 것으로 형성된다.

앞서 기술한 대전 방지층의 형성에 사용되는 유기 용제로는 예를 들면, 메틸에틸케톤, 아세톤, 초산에틸, 테트라하이드로퓨란, 다이옥세인, 사이클로헥사논, n－헥산, 톨루엔, 자일렌, 메탄올, 에탄올, n－프로파놀, 아이소프로파놀 등을 들 수 있다. 이들 용제는 단독으로 사용해도 좋고, 또는 2종 이상을 혼합해 사용해도 좋다.

앞서 기술한 대전 방지층의 형성에 있어서 도포 방법은 구체적으로는 예를 들면, 롤 코팅, 그라비어 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러쉬, 스프레이 코팅, 에어나이프 코팅, 하침 및 커튼 코팅법을 들 수 있다.

앞서 기술한 대전 방지성 수지층, 도전성 폴리머, 도전성 수지의 두께는 통상 0.01 ~ 5 μm, 바람직하게는 0.03 ~ 1 μm 정도이다.

도전성 물질의 증착 또는 도금의 방법으로는 예를 들면, 진공 증착, 스퍼터링, 이온 프레팅, 화학 증착, 스프레이 열분해, 화학 도금, 전기 도금법 등을 들 수 있다.

앞서 기술한 도전성 물질층의 두께로는 통상 20 ~ 10000Å, 바람직한 것은 50 ~ 5000Å이다.

또한, 내부 첨가형 대전 방지제로는 상기 대전 방지제가 알맞게 사용된다. 내부 첨가형 대전 방지제의 배합량으로는 플라스틱 필름의 총 중량에 대해 20중량 % 이하, 바람직한 것은 0.05 ~ 10 중량 %의 범위에서 사용된다. 내부 첨가 방법으로는 앞서 기술한 대전 방지제가 플라스틱 필름에 사용되는 수지에 균일하게 혼합될 수 있는 방법이라면 특별히 한정되니 않으며, 예를 들어, 가열 롤, 밴버리 믹서, 가압 니더, 2축 혼연기 등이 사용된다.

플라스틱 필름에는 필요에 따라 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나 산 처리, 알카리 처리, 프라이머 처리, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 자외선 처리 등 이접착 처리도 할 수 있다.

점착제의 도포 형성 방법으로는 점착 테이프의 제조에 사용되는 방법을 사용할 수 있으며, 구체적으로는 롤 코팅, 그러비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러쉬, 스프레이 코팅, 에어나이프 코팅 법 등을 들 수 있다.

점착 시트류는 필요에 따라 점착면을 보호하는 목적으로 점착제 표면에 세퍼레이터를 붙이는 것이 가능하다. 세퍼레이터를 구성하는 기재로는 종이나 플라스틱 필름이 있는데, 표면 평활성에 뛰어난 점으로 인해 플라스틱 필름이 알맞게 사용된다.

그 필름으로는 앞서 기술한 점착제층을 보호할 수 있는 필름이라면 특별히 한정하지는 않으나, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부틴 필름, 폴리부타젠 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에닐렌－초산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.

앞서 기술한 필름의 두께는 통상 5 ~ 200 μm, 바람직하게는 10 ~ 100 μm 정도이다. 앞서 기술한 필름의 점착제층 접합면에는 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 혹은 지방산아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의해 알맞게 이형제 처리가 시행되고 있다.

본 실시 형태의 점착제 조성물 및 점착 시트류는 특별히 정전기가 발생하기 쉬운 플라스틱 제품 등에 사용되고, 그 중에서도 특히 액정 디스플레이 등에 사용되는 편광판, 파장판, 광학 보상 필름, 광확산 시트, 반사 시트 등의 광학 부재 표면을 보호하는 목적으로 사용되는 표면 보호 필름으로서도 사용할 수 있다.

또한, 대전 방지성을 갖추면, 각종 온도 및 습도 범위에 있어서, 정전하를 발생하여 효과적인 대전 방지 성능을 필요로 하고 있는 각종 표면에서 본 발명인 대전 방지성 감압 점착제에 의한 혜택을 받을 수 있다. 특히 플랫 패널 디스플레이, 예를 들어, 액정 디스플레이, 컴퓨터 화면 및 텔레비전 화면 등이 혜택을 받을 수 있다.

[권리 해석 등]

이상, 특정 실시 형태를 참조하면서, 본 발명에 대해서 설명해 왔다. 그러나, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 당 업자가 실시 형태의 수정 또는 대용을 해낼 수 있는 것은 명백하다. 즉, 예시라는 형태로 본 발명을 개시해 왔으며, 본 명세서의 기재 내용을 한정적으로 해석해서는 안된다. 본 발명의 요지를 판단하기 위해서는 첫머리에 기재한 특허 청구의 범위란을 참작해야 한다.

또한, 이 발명의 설명용의 실시 형태가 앞서 기술한 목적을 달성하는 것은 명확하나, 많은 변경이나 다른 실시 사례를 당 업자가 실시할 수 있는 것도 이해되는 점이다. 특허 청구의 범위, 명세서, 도면 및 설명용의 각 실시 형태의 엘리멘트 또는 컴포넌트를 다른 하나 또는 조합과 함께 채용해도 좋다. 특허 청구의 범위는 걸리는 변경이나 다른 실시 형태도 범위에 포함하는 것이 의도되어 있으며, 이것들은 이 발명의 기술 사상 및 기술적 범위에 포함된다.

Claims

이온 쌍;
베이스가 되는 폴리머; 및
디프로필렌 글리콜 디벤조에이트를 함유하고,
상기 이온 쌍의 음이온은 비스(플루오로술포닐) 이미드이며,
상기 폴리머는 모노머 구성으로, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 메틸 아크릴레이트, 페녹시에틸 아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타크릴레이트, 2-히드록시에틸 아크릴레이트, 아크릴산 및 아크릴 아미드로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1 종으로 이루어지며,
상기 이온 쌍은 다음 일반 화학식 (A) ~ (D)로 표시되는 1 종 이상의 양이온을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물:
화학식

[식 (A) 중의 R₁은 탄소수 4부터 20인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋으며, R₂ 및 R₃는 동일하거나 또는 다르며, 수소 또는 탄소수 1부터 16인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋다. 단, 질소 원자가 2중 결합을 포함하는 경우, R₃는 없다]
[식 (B) 중의 R₄는 탄소수 2부터 20인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋으며, R₅, R₆ 및 R₇은 동일하거나 또는 다르며, 수소 또는 탄소수 1부터 16인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋다.]
[식 (C) 중의 R₈은 탄소수 2부터 20인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋으며, R₉, R₁₀ 및 R₁₁은 동일 또는 다르며, 수소 또는 탄소수 1부터 16인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋다.]
[식 (D) 중의 X는 질소, 유황 또는 인 원자를 나타내며, R₁₂, R₁₃, R₁₄ 및 R₁₅는 동일하거나 또는 다르며, 탄소수 1부터 20인 탄화수소기를 나타내고, 헤테로 원자를 포함해도 좋다. 단 X가 유황 원자인 경우 R₁₂는 없다.]
제 1항에 있어서, 상기 이온 쌍의 양이온은 1-옥틸-2-메틸 피리디늄, 1-옥틸-3-메틸 피리디늄, 1-옥틸-4-메틸 피리디늄 및 1-옥틸 피리디늄으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
삭제
이온 쌍,
얼룩을 개선하고, 표면 저항을 감소하고, 또한 정전기 방지 기능을 향상시키는 저 분자량 성분, 및
베이스가 되는 폴리머를 함유하고
상기 이온 쌍의 음이온은 비스(플루오로술포닐) 이미드이며,
상기 이온 쌍의 양이온은 1-옥틸피리디늄이며,
상기 저 분자량 성분은 디프로필렌 글리콜 디벤조에이트이며,
상기 폴리머는 모노머 구성으로 페녹시에틸 아크릴레이트로 구성되는 점착제 조성물.
청구항 제1항에 따른 점착제 조성물을 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제 물품.
청구항 제1항에 따른 점착제 조성물을 함유하는 것을 특징으로 하는 광학용 점착제 조성물.
청구항 제1항에 따른 점착제 조성물을 사용하여 물체와 물체를 점착시키는 것을 특징으로 하는 점착 방법.
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