KR20140118890A - 대전 방지성 점착 시트 및 광학 필름 - Google Patents

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Abstract

대전 방지성, 점착 특성, 내열성 및 저오염성이 우수하고, 특히 티끌이나 먼지 등의 부착, 정전기에 의한 전자 부품의 파괴를 억제할 수 있는 대전 방지성 점착 시트 및 광학 필름을 제공한다.
대전 방지성 기재 필름의 적어도 편면에 점착제층을 갖는 대전 방지성 점착 시트로서, 상기 점착제층이, 반응성 이온 액체를 모노머 단위로서 포함하는 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 대전 방지성 점착제 조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 대전 방지성 점착 시트.

Description

대전 방지성 점착 시트 및 광학 필름{ANTISTATIC ADHESIVE SHEET AND OPTICAL FILM}
본 발명은 대전 방지성 점착 시트 및 광학 필름에 관한 것이다. 더 상세하게는, 본 발명은 대전 방지성, 점착 특성 및 저오염성이 우수하고, 특히 티끌이나 먼지 등의 부착, 정전기에 의한 전자 부품의 파괴를 억제할 수 있는 점착제층을 갖는 대전 방지성 점착 시트 및 상기 점착 시트를 부착한 광학 필름에 관한 것이다.
플라스틱 등의 절연 저항성이 높은 제품은, 플라스틱끼리 또는 다른 물체와의 마찰, 또는 부착 후, 박리할 때 등에 발생된 정전기를 누설할 수 없어, 축적하는(대전하는) 성질을 갖고 있다. 이 때문에, 공기 중의 티끌이나 먼지 등의 흡착이 생기거나, 종이끼리나 필름끼리의 부착이 생기거나, 또는 전기 충격에 의한 불쾌감 외에, 전자·전기 기기나 OA 기기 등에서는, 정전기에 의한 오작동이나 메모리 파괴 등의 다양한 정전기 장해를 야기할 우려가 있다. 이러한 장해를 피하기 위해서는, 피대전체의 표면 고유 저항을 제어하는 것이 필요하며, 그를 위해, 통상 대전 방지제가 사용된다.
일반적으로, 플라스틱 제품의 대전 방지 방법으로서는, 대전 방지제를 내부 첨가(연입(練入))하는 방법과 표면에 도포하는 방법이 알려져 있다. 또한, 대전 방지성이 요구되는 점착 시트(점착 테이프)나 표면 보호 필름 등은 대전 방지제를 내부 첨가한 플라스틱 기재 필름의 편면에 점착제층을 설치하거나, 또는 플라스틱 기재 필름의 편면에 점착제층을 설치하고, 그 반대면에 대전 방지층을 설치하거나, 또는 점착제층에 대전 방지제를 첨가하는 방법이 알려져 있다.
그러나, 대전 방지제를 내부 첨가한 플라스틱 기재 필름은, 본래의 특성이 손상될 우려가 있고, 또한 점착제층의 반대면에 대전 방지층을 설치한 경우는, 상기 대전 방지층 상에, 예컨대 인쇄 용이성 층이나 하드 코팅층을 형성하는 경우, 밀착성이 저하된다고 하는 문제가 생길 우려가 있다. 또한, 마찰이나 스침, 침수에 의해서 대전 방지층이 탈락하여, 대전 방지성이 유지될 수 없을 가능성도 생긴다. 또한, 점착제층 중에 대전 방지제를 첨가하는 경우, 대전 방지제가, 점착제층과 접촉하는 피착체(피보호체)측에 블리딩 아웃하여, 상기 피착체를 오염시키거나, 점착 특성을 저하시킬 우려가 있다(특허문헌 1).
기타, 점착 시트 등에 대전 방지성을 부여하는 방법으로서, 기재 필름과 점착제층 사이에 대전 방지성을 갖는 중간층(대전 방지층)을 설치하는 방법이 알려져 있다(특허문헌 2). 상기 대전 방지층은 중간층이기 때문에, 기재 필름의 외표면에 설치한 대전 방지층과 같이, 탈락하거나, 대전 방지제가 피착체측에 블리딩 아웃하는 문제를 해소할 수 있다. 그러나, 상기 대전 방지층의 경우, 대전 방지제인 이온성 바인더 수지를 구성하는 이온성 작용기의 카운터 음이온이 염소 이온이기 때문에, 이것이 작용하여 내열성이 뒤떨어지고, 부식을 발생시킬 우려가 있다. 또한, 대전 방지층이, 최외층이 아니기 때문에, 전하의 누설 효과(대전 방지 효과)가 충분하지 않아, 문제가 생길 우려가 있다.
일본 특허공개 평6-128539호 공보 일본 특허공개 2007-31534호 공보
그래서, 본 발명의 목적은, 종래의 대전 방지성 점착 시트에 있어서의 문제점을 해소하기 위해, 대전 방지성, 점착 특성 및 저오염성이 우수하고, 특히 티끌이나 먼지 등의 부착, 정전기에 의한 전자 부품의 파괴를 억제할 수 있는 점착제층을 갖는 대전 방지성 점착 시트 및 광학 필름을 제공하는 것에 있다.
즉, 본 발명의 대전 방지성 점착 시트는, 대전 방지성 기재 필름의 적어도 편면에 점착제층을 갖는 대전 방지성 점착 시트로서, 상기 점착제층이, 적어도 반응성 이온 액체를 모노머 단위로서 포함하는 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 대전 방지성 점착제 조성물로 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 대전 방지성 점착 시트는, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 전체 구성 단위 중 상기 반응성 이온 액체를 0.1∼50질량% 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명의 대전 방지성 점착 시트는, 상기 반응성 이온 액체가, 하기 화학식 1 및/또는 2로 표시되는 반응성 이온 액체인 것이 바람직하다.
Figure pat00001
Figure pat00002
[화학식 1 및 2 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기이며, X+는 양이온부, Y-는 음이온이다. Z는 탄소수 1∼3의 알킬렌기를 나타낸다.]
본 발명의 대전 방지성 점착 시트는, 상기 양이온부가 제4급 암모늄기인 것이 바람직하다.
본 발명의 대전 방지성 점착 시트는, 상기 음이온이 불소 함유계 음이온인 것이 바람직하다.
본 발명의 대전 방지성 점착 시트는, 상기 대전 방지성 기재 필름이 기재층의 적어도 편면에 대전 방지층을 갖는 것이며, 상기 대전 방지층이 금속막, 도전성 충전재, 전자 전도성 폴리머 및 이온 전도성 폴리머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 층인 것이 바람직하다. 한편, 대전 방지성 기재 필름이란, 대전 방지 처리 필름을 의미하는 경우가 있다.
본 발명의 대전 방지성 점착 시트는, 상기 이온 전도성 폴리머가 반응성 이온 액체를 모노머 단위로서 포함하는 폴리머인 것이 바람직하다.
본 발명의 대전 방지성 점착 시트는, 상기 기재층이 플라스틱 필름인 것이 바람직하다.
본 발명의 대전 방지성 점착 시트는, 표면 보호 용도에 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 대전 방지성 점착 시트는, 전자 부품 제조·출하 공정에서 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 대전 방지성 점착 시트 부착 광학 필름은, 상기 대전 방지성 점착 시트를 광학 필름에 부착하는 것이 바람직하다.
도 1은 대전 방지성 점착 시트의 구성을 설명하는 개략도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다.
<대전 방지성 점착 시트>
본 발명의 대전 방지성 점착 시트(이하, 간단히 「점착 시트」라 하는 경우가 있다)는, 대전 방지성 기재 필름의 적어도 편면에 점착제층을 갖는 대전 방지성 점착 시트로서, 상기 점착제층이, 적어도 반응성 이온 액체를 모노머 단위로서 포함하는 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 대전 방지성 점착제 조성물(이하, 간단히 점착제 조성물이라 하는 경우가 있다)로 형성되는 것을 특징으로 한다. 구체적으로 상기 대전 방지성 점착 시트로서, 전형적인 구성예를 도 1에 모식적으로 나타낸다. 여기서, 대전 방지성 점착 시트(10)는, 기재층(예컨대, 폴리에스터 필름)(14), 그의 편면에 설치된 대전 방지층(13), 및 상기 대전 방지층(13) 상의 점착제층(12)을 구비하는 것을 들 수 있다. 상기 대전 방지성 점착 시트(10)는, 상기 점착제층(12)을 피착체(보호 대상, 예컨대 편광판 등의 광학 부품의 표면)에 부착하여 사용된다. 사용 전(즉, 피착체에의 부착 전)의 상기 대전 방지성 점착 시트(10)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 점착제층(12)의 표면(피착체에의 부착면)이, 적어도 상기 점착제층(12)측이 박리면으로 되어 있는 세퍼레이터(11)에 의해서 보호된 형태로 존재하여도 좋다. 이하에, 상기 대전 방지성 점착 시트의 구성에 대하여, 상세하게 설명한다. 한편, 본 발명에 있어서의 (메트)아크릴계 폴리머란, 아크릴계 폴리머 및/또는 메타크릴계 폴리머를 말하고, 또한 (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말한다.
<점착제 조성물 및 점착제층>
본 발명의 대전 방지성 점착 시트를 구성하는 점착제층은, 적어도 반응성 이온 액체를 모노머 단위로서 포함하는 (메트)아크릴계 폴리머를 필수 성분으로서 함유한다. 한편, 본 발명에 있어서의 「반응성 이온 액체」란, 중합성(반응성 이중 결합)을 갖는 작용기를 이온 액체를 구성하는 양이온부 및/또는 음이온부(어느 한쪽이거나 또는 양쪽)에 갖는 이온 액체이며, 0∼150℃ 범위 내의 어느 온도에서든 액체(액상)이고, 또한 불휘발성 용융염이며, 투명성을 갖는 것을 의미한다. 또한, 상기 중합성을 갖는 작용기로서는, 예컨대 바이닐기, 알릴기, (메트)아크릴로일기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 공중합성의 관점에서, (메트)아크릴로일기, 바이닐기가 바람직하고, 특히 바람직하게는 (메트)아크릴로일기이다.
상기 반응성 이온 액체의 양이온부로서는, 특별히 제한없이 사용할 수 있지만, 제4급 암모늄 양이온, 이미다졸륨 양이온, 피리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 제4급 포스포늄 양이온, 트라이알킬설포늄 양이온, 피롤 양이온, 피라졸륨 양이온, 구아니듐 양이온 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 제4급 암모늄 양이온, 이미다졸륨 양이온, 피리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 제4급 포스포늄 양이온, 트라이알킬설포늄 양이온을 사용하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 상기 반응성 이온 액체를 구성하는 음이온부 중 상기 음이온으로서는, SCN-, BF4 -, PF6 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, (FSO2)2N-, (CF3SO2)2N-, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, F(HF)n -, (CN)2N-, C4F9SO3 -, (C2F5SO2)2N-, C3F7COO-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, B(CN)4 -, C(CN)3 -, N(CN)2 -, CH3OSO3 -, C2H5OSO3 -, C4H9OSO3 -, C6H13OSO3 -, C8H17OSO3 -, p-톨루엔설포네이트 음이온, 2-(2-메톡시에틸)에틸설페이트 음이온, (C2F5)3PF3 - 등을 들 수 있고, 특히 불소 원자를 포함하는 음이온 성분(불소 함유계 음이온)은, 저융점의 이온 액체를 얻을 수 있고, 대전 방지성이 우수한 점에서 바람직하다. 한편, 음이온으로서, 염소 이온, 브롬 이온 등은, 부식성을 갖는 점에서 사용하지 않는 것이 바람직하다.
상기 반응성 이온 액체로서는, 상기 양이온부, 음이온부의 조합으로부터 적절히 선택하여 이용되는 것이지만, 구체적으로는, 하기에 나타내는 각종 이온 액체를 들 수 있다.
이미다졸륨 양이온계 이온 액체로서는,
1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 테트라플루오로보레이트, 1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 트라이플루오로아세테이트, 1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 헵타플루오로뷰티레이트, 1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 트라이플루오로메테인설포네이트, 1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 퍼플루오로뷰테인설포네이트, 1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 비스(펜타플루오로에테인설폰일)이미드, 1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 트리스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 헥사플루오로포스페이트, 1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 (트라이플루오로메테인설폰일)트라이플루오로아세트아마이드, 1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 다이사이안아마이드, 1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 싸이오사이아네이트 등의 1-알킬-3-바이닐이미다졸륨 양이온 함유 이온 액체,
1,2-다이알킬-3-바이닐이미다졸륨 비스(플루오로설폰일)이미드, 1,2-다이알킬-3-바이닐이미다졸륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1,2-다이알킬-3-바이닐이미다졸륨 다이사이안아마이드, 1,2-다이알킬-3-바이닐이미다졸륨 싸이오사이아네이트 등의 1,2-다이알킬-3-바이닐이미다졸륨 양이온 함유 이온 액체,
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1-바이닐이미다졸륨 비스(플루오로설폰일)이미드, 1-바이닐이미다졸륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-바이닐이미다졸륨 다이사이안아마이드, 1-바이닐이미다졸륨 싸이오사이아네이트 등의 1-바이닐이미다졸륨 양이온 함유 이온 액체,
1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 테트라플루오로보레이트, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 트라이플루오로아세테이트, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 헵타플루오로뷰티레이트, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 트라이플루오로메테인설포네이트, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 퍼플루오로뷰테인설포네이트, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 비스(펜타플루오로에테인설폰일)이미드, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 트리스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 헥사플루오로포스페이트, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 (트라이플루오로메테인설폰일)트라이플루오로아세트아마이드, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 다이사이안아마이드, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 싸이오사이아네이트 등의 1-알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 양이온 함유 이온 액체,
1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 테트라플루오로보레이트, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 트라이플루오로아세테이트, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 헵타플루오로뷰티레이트, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 트라이플루오로메테인설포네이트, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 퍼플루오로뷰테인설포네이트, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 비스(펜타플루오로에테인설폰일)이미드, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 트리스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 헥사플루오로포스페이트, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 (트라이플루오로메테인설폰일)트라이플루오로아세트아마이드, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 다이사이안아마이드, 1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 싸이오사이아네이트 등의 1-알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 양이온 함유 이온 액체,
1,2-다이알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 비스(플루오로설폰일)이미드, 1,2-다이알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1,2-다이알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 다이사이안아마이드, 1,2-다이알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 싸이오사이아네이트 등의 1,2-다이알킬-3-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 양이온 함유 이온 액체,
1,2-다이알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 비스(플루오로설폰일)이미드, 1,2-다이알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1,2-다이알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 다이사이안아마이드, 1,2-다이알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 싸이오사이아네이트 등의 1,2-다이알킬-3-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 양이온 함유 이온 액체,
2-알킬-1,3-다이(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 비스(플루오로설폰일)이미드, 2-알킬-1,3-다이(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 2-알킬-1,3-다이(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 다이사이안아마이드, 2-알킬-1,3-다이(메트)아크릴로일옥시이미다졸륨 싸이오사이아네이트 등의 2-알킬-1,3-다이(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 양이온 함유 이온 액체,
2-알킬-1,3-다이(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 비스(플루오로설폰일)이미드, 2-알킬-1,3-다이(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 2-알킬-1,3-다이(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 다이사이안아마이드, 2-알킬-1,3-다이(메트)아크릴로일아미노이미다졸륨 싸이오사이아네이트 등의 2-알킬-1,3-다이(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 양이온 함유 이온 액체,
1-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 비스(플루오로설폰일)이미드, 1-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 다이사이안아마이드, 1-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 싸이오사이아네이트 등의 1-(메트)아크릴로일옥시알킬이미다졸륨 양이온 함유 이온 액체,
1-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 비스(플루오로설폰일)이미드, 1-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 다이사이안아마이드, 1-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 싸이오사이아네이트 등의 1-(메트)아크릴로일아미노알킬이미다졸륨 양이온 함유 이온 액체를 들 수 있다.
한편, 상기 알킬 치환기로서는, 탄소수 1∼16의 알킬기인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 탄소수 1∼12, 더 바람직하게는 탄소수 1∼6이다.
피리디늄 양이온계 이온 액체로서는,
1-바이닐피리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 1-바이닐피리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-바이닐피리디늄 다이사이안아마이드, 1-바이닐피리디늄 싸이오사이아네이트 등의 1-바이닐피리디늄 양이온 함유 이온 액체,
1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 다이사이안아마이드, 1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 싸이오사이아네이트 등의 1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 양이온 함유 이온 액체,
1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 다이사이안아마이드, 1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 싸이오사이아네이트 등의 1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 양이온 함유 이온 액체,
2-알킬-1-바이닐피리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 2-알킬-1-바이닐피리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 2-알킬-1-바이닐피리디늄 다이사이안아마이드, 2-알킬-1-바이닐피리디늄 싸이오사이아네이트 등의 2-알킬-1-바이닐피리디늄 양이온 함유 이온 액체,
2-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 2-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 2-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 다이사이안아마이드, 2-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 싸이오사이아네이트 등의 2-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 양이온 함유 이온 액체,
2-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 2-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 2-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 다이사이안아마이드, 2-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 싸이오사이아네이트 등의 2-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 양이온 함유 이온 액체,
3-알킬-1-바이닐피리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 3-알킬-1-바이닐피리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 3-알킬-1-바이닐피리디늄 다이사이안아마이드, 3-알킬-1-바이닐피리디늄 싸이오사이아네이트 등의 3-알킬-1-바이닐피리디늄 양이온 함유 이온 액체,
3-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 3-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 3-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 다이사이안아마이드, 3-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 싸이오사이아네이트 등의 3-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 양이온 함유 이온 액체,
3-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 3-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 3-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 다이사이안아마이드, 3-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 싸이오사이아네이트 등의 3-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 양이온 함유 이온 액체,
4-알킬-1-바이닐피리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 4-알킬-1-바이닐피리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 4-알킬-1-바이닐피리디늄 다이사이안아마이드, 4-알킬-1-바이닐피리디늄 싸이오사이아네이트 등의 4-알킬-1-바이닐피리디늄 양이온 함유 이온 액체,
4-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 4-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 4-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 다이사이안아마이드, 4-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 싸이오사이아네이트 등의 4-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피리디늄 양이온 함유 이온 액체,
4-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 4-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 4-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 다이사이안아마이드, 4-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 싸이오사이아네이트 등의 4-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피리디늄 양이온 함유 이온 액체를 들 수 있다.
한편, 상기 알킬 치환기로서는, 탄소수 1∼16의 알킬기인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 탄소수 1∼12, 더 바람직하게는 탄소수 1∼6이다.
피페리디늄 양이온계 이온 액체로서는,
1-알킬-1-바이닐알킬피페리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 1-알킬-1-바이닐알킬피페리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-알킬-1-바이닐알킬피페리디늄 다이사이안아마이드, 1-알킬-1-바이닐알킬피페리디늄 싸이오사이아네이트 등의 1-알킬-1-바이닐알킬피페리디늄 양이온 함유 이온 액체,
1-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피페리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 1-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피페리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피페리디늄 다이사이안아마이드, 1-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피페리디늄 싸이오사이아네이트 등의 1-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피페리디늄 양이온 함유 이온 액체,
1-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피페리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 1-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피페리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피페리디늄 다이사이안아마이드, 1-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피페리디늄 싸이오사이아네이트 등의 1-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피페리디늄 양이온 함유 이온 액체를 들 수 있다.
한편, 상기 알킬 치환기로서는, 탄소수 1∼16의 알킬기인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 탄소수 1∼12, 더 바람직하게는 탄소수 1∼6이다.
피롤리디늄 양이온계 이온 액체로서는,
1-알킬-1-바이닐알킬피롤리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 1-알킬-1-바이닐알킬피롤리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-알킬-1-바이닐알킬피롤리디늄 다이사이안아마이드, 1-알킬-1-바이닐알킬피롤리디늄 싸이오사이아네이트 등의 1-알킬-1-바이닐알킬피롤리디늄 양이온 함유 이온 액체,
1-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피롤리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 1-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피롤리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피롤리디늄 다이사이안아마이드, 1-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피롤리디늄 싸이오사이아네이트 등의 1-알킬-1-(메트)아크릴로일옥시알킬피롤리디늄 양이온 함유 이온 액체,
1-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피롤리디늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 1-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피롤리디늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피롤리디늄 다이사이안아마이드, 1-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피롤리디늄 싸이오사이아네이트 등의 1-알킬-1-(메트)아크릴로일아미노알킬피롤리디늄 양이온 함유 이온 액체를 들 수 있다.
한편, 상기 알킬 치환기로서는, 탄소수 1∼16의 알킬기인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 탄소수 1∼12, 더 바람직하게는 탄소수 1∼6이다.
트라이알킬설포늄 양이온계 이온 액체로서는,
다이알킬(바이닐)설포늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 다이알킬(바이닐)설포늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 다이알킬(바이닐)설포늄 다이사이안아마이드, 다이알킬(바이닐)설포늄 싸이오사이아네이트 등의 다이알킬(바이닐)설포늄 양이온 함유 이온 액체,
다이알킬((메트)아크릴로일옥시알킬)설포늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 다이알킬((메트)아크릴로일옥시알킬)설포늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 다이알킬((메트)아크릴로일옥시알킬)설포늄 다이사이안아마이드, 다이알킬((메트)아크릴로일옥시알킬)설포늄 싸이오사이아네이트 등의 다이알킬((메트)아크릴로일옥시알킬)설포늄 양이온 함유 이온 액체,
다이알킬((메트)아크릴로일아미노알킬)설포늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 다이알킬((메트)아크릴로일아미노알킬)설포늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 다이알킬((메트)아크릴로일아미노알킬)설포늄 다이사이안아마이드, 다이알킬((메트)아크릴로일아미노알킬)설포늄 싸이오사이아네이트 등의 다이알킬((메트)아크릴로일아미노알킬)설포늄 양이온 함유 이온 액체를 들 수 있다.
한편, 상기 알킬 치환기로서는, 탄소수 1∼16의 알킬기인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 탄소수 1∼12, 더 바람직하게는 탄소수 1∼6이다.
제4급 포스포늄 양이온계 이온 액체로서는,
트라이알킬(바이닐)포스포늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 트라이알킬(바이닐)포스포늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 트라이알킬(바이닐)포스포늄 다이사이안아마이드, 트라이알킬(바이닐)포스포늄 싸이오사이아네이트 등의 트라이알킬(바이닐)포스포늄 양이온 함유 이온 액체,
트라이알킬((메트)아크릴로일옥시알킬)포스포늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 트라이알킬((메트)아크릴로일옥시알킬)포스포늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 트라이알킬((메트)아크릴로일옥시알킬)포스포늄 다이사이안아마이드, 트라이알킬((메트)아크릴로일옥시알킬)포스포늄 싸이오사이아네이트 등의 트라이알킬((메트)아크릴로일옥시알킬)포스포늄 양이온 함유 이온 액체,
트라이알킬((메트)아크릴로일아미노알킬)포스포늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 트라이알킬((메트)아크릴로일아미노알킬)포스포늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 트라이알킬((메트)아크릴로일아미노알킬)포스포늄 다이사이안아마이드, 트라이알킬((메트)아크릴로일아미노알킬)포스포늄 싸이오사이아네이트 등의 트라이알킬((메트)아크릴로일아미노알킬)포스포늄 양이온 함유 이온 액체를 들 수 있다.
한편, 상기 알킬 치환기로서는, 탄소수 1∼16의 알킬기인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 탄소수 1∼12, 더 바람직하게는 탄소수 1∼6이다.
또한, 제4급 암모늄 양이온계 이온 액체로서는,
N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 테트라플루오로보레이트, N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 트라이플루오로아세테이트, N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 헵타플루오로뷰티레이트, N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 트라이플루오로메테인설포네이트, N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 퍼플루오로뷰테인설포네이트, N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 비스(펜타플루오로에테인설폰일)이미드, N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 트리스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 헥사플루오로포스페이트, N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 (트라이플루오로메테인설폰일)트라이플루오로아세트아마이드, N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 다이사이안아마이드, N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 싸이오사이아네이트 등의 N,N,N-트라이알킬-N-바이닐암모늄 양이온 함유 이온 액체,
N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 테트라플루오로보레이트, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 트라이플루오로아세테이트, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 헵타플루오로뷰티레이트, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 트라이플루오로메테인설포네이트, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 퍼플루오로뷰테인설포네이트, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 비스(펜타플루오로에테인설폰일)이미드, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 트리스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 헥사플루오로포스페이트, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 (트라이플루오로메테인설폰일)트라이플루오로아세트아마이드, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 다이사이안아마이드, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 싸이오사이아네이트 등의 N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일옥시알킬암모늄 양이온 함유 이온 액체,
N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 테트라플루오로보레이트, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 트라이플루오로아세테이트, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 헵타플루오로뷰티레이트, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 트라이플루오로메테인설포네이트, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 퍼플루오로뷰테인설포네이트, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 비스(펜타플루오로에테인설폰일)이미드, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 트리스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 헥사플루오로포스페이트, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 (트라이플루오로메테인설폰일)트라이플루오로아세트아마이드, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 다이사이안아마이드, N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 싸이오사이아네이트 등의 N,N,N-트라이알킬-N-(메트)아크릴로일아미노알킬암모늄 양이온 함유 이온 액체를 들 수 있다.
한편, 상기 알킬 치환기로서는, 탄소수 1∼16의 알킬기인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 탄소수 1∼12, 더 바람직하게는 탄소수 1∼6이다.
또, 상기 반응성 이온 액체로서는, 특별히 제한없이 사용할 수 있지만, 하기 화학식 1 및/또는 2로 표시되는 반응성 이온 액체인 것이 보다 바람직하다. 반응성 이온 액체를 모노머 단위로서 포함하는 (메트)아크릴계 폴리머를 대전 방지성 점착제 조성물에 함유하는 것에 의해, 상기 대전 방지성 점착제 조성물에 의해 형성되는 점착제층은, 대전 방지 효과를 발휘하는 상기 반응성 이온 액체를 폴리머 골격 중에 편입할 수 있기 때문에, 대전 방지 성분의 블리딩 아웃을 억제할 수 있다. 또한, 상기 반응성 이온 액체는 0∼150℃ 범위 내의 어느 온도에서든 액체(액상)이고, 또한 불휘발성 용융염이며, 투명성을 갖기 때문에, 얻어지는 점착제층은 대전 방지성(고(高)도전성), 내열성(열적 안정성), 투명성 및 저오염성을 만족할 수 있어 유용하다. 또한, 대전 방지제 성분이 액체의 반응성 이온 액체이기 때문에, 대전 방지성 점착제 조성물(용액)로 했을 때에, 대전 방지성 기재 필름 상에 도포하면, 균일한 도막의 형성이 용이하고, 작업성도 우수한 점에서도 바람직하다.
[화학식 1]
Figure pat00003
[화학식 2]
Figure pat00004
한편, 상기 화학식 1 및 2 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기이며, X+는 양이온부, Y-는 음이온이다. Z는 탄소수 1∼3의 알킬렌기를 나타낸다.
상기 화학식 1 및/또는 2로 표시되는 반응성 이온 액체를 구성하는 양이온부(X+)로서는, 제4급 암모늄기, 이미다졸륨기, 피리디늄기, 피페리디늄기, 피롤리디늄기, 피롤기, 제4급 포스포늄기, 트라이알킬설포늄기, 피라졸륨기, 구아니듐기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 특히 제4급 암모늄기인 것이, 투명성이 우수하여, 전자·광학 용도에 바람직한 태양이 된다. 또한, 제4급 암모늄기는 분자 내에 중합성 작용기 이외의 불포화 결합을 갖고 있지 않고, 자외선(UV) 경화 시에 일반적인 라디칼 중합 반응을 저해하기 어려워, 경화성이 높은 것으로 추측되며, 대전 방지층을 형성하는 데 적합하다.
상기 제4급 암모늄기로서는, 구체적으로, 트라이메틸암모늄기, 트라이에틸암모늄기, 트라이프로필암모늄기, 메틸다이에틸암모늄기, 에틸다이메틸암모늄기, 메틸다이프로필암모늄기, 다이메틸벤질암모늄기, 다이에틸벤질암모늄기, 메틸다이벤질암모늄기, 에틸다이벤질암모늄기 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 특히, 트라이메틸암모늄기, 메틸벤질암모늄기가 저렴한 공업 재료를 입수하기 용이한 점에서, 바람직한 태양이 된다.
또한, 상기 화학식 1 및/또는 2로 표시되는 반응성 이온 액체를 구성하는 음이온(부위)(Y-) 중 상기 음이온으로서는, SCN-, BF4 -, PF6 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, (FSO2)2N-, (CF3SO2)2N-, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, F(HF)n -, (CN)2N-, C4F9SO3 -, (C2F5SO2)2N-, C3F7COO-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, B(CN)4 -, C(CN)3 -, N(CN)2 -, CH3OSO3 -, C2H5OSO3 -, C4H9OSO3 -, C6H13OSO3 -, C8H17OSO3 -, p-톨루엔설포네이트 음이온, 2-(2-메톡시에틸)에틸설페이트 음이온, (C2F5)3PF3 - 등을 들 수 있고, 특히 불소 원자를 포함하는 음이온 성분(불소 함유계 음이온)은, 저융점의 이온 액체를 얻을 수 있고, 대전 방지성이 우수한 점에서 바람직하다. 한편, 음이온으로서, 염소 이온, 브롬 이온 등은, 부식성을 갖는 점에서 사용하지 않는 것이 바람직하다.
상기 화학식 1 및/또는 2로 표시되는 반응성 이온 액체를 구성하는 상기 양이온(부위)과 음이온(부위)의 조합으로서는, 특히 바람직한 것은, 아크릴로일아미노프로필트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 메타크릴로일아미노프로필트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 아크릴로일아미노프로필다이메틸벤질암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 아크릴로일옥시에틸트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 아크릴로일옥시에틸다이메틸벤질암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 메타크릴로일옥시에틸트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 아크릴로일아미노프로필트라이메틸암모늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 메타크릴로일아미노프로필트라이메틸암모늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 아크릴로일아미노프로필다이메틸벤질암모늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 아크릴로일옥시에틸트라이메틸암모늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 아크릴로일옥시에틸다이메틸벤질암모늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 메타크릴로일옥시에틸트라이메틸암모늄 비스(플루오로설폰일)이미드, 아크릴로일아미노프로필트라이메틸암모늄 트라이플루오로메테인설폰산, 메타크릴로일아미노프로필트라이메틸암모늄 트라이플루오로메테인설폰산, 아크릴로일아미노프로필다이메틸벤질암모늄 트라이플루오로메테인설폰산, 아크릴로일옥시에틸트라이메틸암모늄 트라이플루오로메테인설폰산, 아크릴로일옥시에틸다이메틸벤질암모늄 트라이플루오로메테인설폰산, 메타크릴로일옥시에틸트라이메틸암모늄 트라이플루오로메테인설폰산 등이다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머의 전체 구성 단위(전체 모노머 단위(성분): 100질량%) 중, 상기 반응성 이온 액체는 0.1∼50질량% 함유하는 것이 바람직하고, 1∼30질량% 함유하는 것이 보다 바람직하고, 3∼20질량% 함유하는 것이 특히 바람직하다. 상기 반응성 이온 액체의 배합 비율이 상기 범위 내에 있으면, 우수한 대전 방지성, 투명성, 내열성(열적 안정성) 및 저오염성을 발휘할 수 있는 관점에서 바람직하다.
상기 반응성 이온 액체가 일반적인 합성 방법으로서는, 목적으로 하는 이온 액체가 얻어지면, 특별히 한정되지 않지만, 문헌 "이온 액체 -개발의 최전선과 미래-"[(주)CMC출판 발행], 문헌 "Polymer, Vol. 52, P. 1469-1482(2011)", 문헌 "최첨단 재료 시스템 One Point 2 이온 액체"[(주)교리츠출판 발행]에 기재되어 있는 바와 같은 4급화·이온 교환법, 직접 4급화법, 탄산 에스터 4급화법, 수산화물법, 산 에스터법, 착형성법 및 중화법 등이 이용된다.
상기 반응성 이온 액체 이외의 그 밖의 중합성을 갖는 모노머 단위(성분)로서, 탄소수 1∼20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬에스터를 주성분(모노머 단위)으로서 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 점착제 조성물로 형성되는 것이 바람직하다. 한편, 상기 「주성분」이란, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 단위(성분) 중 가장 구성 비율이 높은 모노머를 의미한다.
본 발명의 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 단위(성분)로서는, 점착 특성이 얻어진다는 점에서, 탄소수 1∼20의 직쇄 또는 분기쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬에스터를 이용하는 것이 보다 바람직하고, 더 바람직하게는 탄소수 6∼14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬에스터이다. 상기 (메트)아크릴산 알킬에스터로서는, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
상기 탄소수 1∼20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬에스터를 주성분으로 하는 (메트)아크릴계 폴리머로서는, 상기 탄소수 1∼20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬에스터를 모노머 단위(성분)로서 50∼99질량% 함유하는 것이 바람직하고, 60∼98질량% 함유하는 것이 보다 바람직하고, 70∼97질량%가 더 바람직하다. 상기 모노머 단위(성분)가 상기 범위 내에 있으면, 점착제 조성물에 적절한 젖음성과 응집력을 얻는 관점에서 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 탄소수 1∼20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬에스터의 구체예로서는, 예컨대 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, n-뷰틸 (메트)아크릴레이트, s-뷰틸 (메트)아크릴레이트, t-뷰틸 (메트)아크릴레이트, 아이소뷰틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸 (메트)아크릴레이트, 아이소옥틸 (메트)아크릴레이트, n-노닐 (메트)아크릴레이트, 아이소노닐 (메트)아크릴레이트, n-데실 (메트)아크릴레이트, 아이소데실 (메트)아크릴레이트, n-도데실 (메트)아크릴레이트, n-트라이데실 (메트)아크릴레이트, n-테트라데실 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
그 중에서도, 본 발명의 대전 방지성 점착 시트를 표면 보호 필름으로서 이용하는 경우에는, 헥실 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸 (메트)아크릴레이트, 아이소옥틸 (메트)아크릴레이트, n-노닐 (메트)아크릴레이트, 아이소노닐 (메트)아크릴레이트, n-데실 (메트)아크릴레이트, 아이소데실 (메트)아크릴레이트, n-도데실 (메트)아크릴레이트, n-트라이데실 (메트)아크릴레이트, n-테트라데실 (메트)아크릴레이트 등의 탄소수 6∼14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬에스터를 적합한 것으로서 들 수 있다. 탄소수 6∼14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬에스터를 이용하는 것에 의해, 피착체에 대한 점착력을 낮게 제어하는 것이 용이해져, 재박리성이 우수한 것으로 된다.
또한, 그 밖의 다른 중합성을 갖는 모노머 단위(성분)로서, 점착 성능의 밸런스를 취하기 쉽다는 이유 때문에, 유리전이온도(Tg)가 0℃ 이하(통상 -100℃ 이상)가 되도록 하여, (메트)아크릴계 폴리머의 유리전이온도(Tg)나 박리성을 조정하기 위한 중합성 모노머 등을, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 사용할 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머에 있어서 이용되는 그 밖의 중합성 모노머로서는, 특히 가교의 제어를 용이하게 행할 수 있다는 점에서, 하이드록실기를 갖는 (메트)아크릴레이트(하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머)가 바람직하게 이용된다. 또한, 응집력, 내열성, 가교성 등의 개질을 목적으로 하여, 필요에 따라, 상기 (메트)아크릴산 알킬에스터와 공중합 가능한, 상기 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머 이외에도, 추가로 그 밖의 모노머 성분(공중합성 모노머)을 포함하고 있어도 좋다. 이들 모노머 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 이용하는 것에 의해, 점착제 조성물의 가교 등을 제어하기 쉬워지고, 나아가서는 유동에 의한 젖음성의 개선과 박리에 있어서의 점착력의 저감의 밸런스를 제어하기 쉬워진다. 또, 일반적으로 가교 부위로서 작용할 수 있는 전술한 카복실기나 설포네이트기 등과는 달리, 하이드록실기는 반응성 이온 액체 및 대전 방지제로서 첨가(배합)할 수 있는 이온성 화합물(상기 알칼리 금속염 및 이온 액체 등)과 적절한 상호작용을 갖기 때문에, 대전 방지성의 면에 있어서도 적합하게 이용할 수 있다. 상기 하이드록실기 함유 모노머로서는, 예컨대 2-하이드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-하이드록시뷰틸 (메트)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실 (메트)아크릴레이트, 8-하이드록시옥틸 (메트)아크릴레이트, 10-하이드록시데실 (메트)아크릴레이트, 12-하이드록시라우릴 (메트)아크릴레이트, (4-하이드록시메틸사이클로헥실)메틸 아크릴레이트, N-메틸올 (메트)아크릴아마이드, 바이닐알코올, 알릴알코올, 2-하이드록시에틸바이닐에터, 4-하이드록시뷰틸바이닐에터, 다이에틸렌글리콜 모노바이닐에터 등을 들 수 있다.
상기 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 포함하는 경우에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 전체 구성 단위(전체 모노머 단위(성분): 100질량%)에 대하여, 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머가 0∼50질량%인 것이 바람직하고, 1∼40질량%인 것이 보다 바람직하고, 2∼30질량%인 것이 가장 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제 조성물의 젖음성과 응집력의 밸런스를 제어하기 쉬워지기 때문에 바람직하다.
또, 그 밖의 공중합성 모노머의 구체적인 예로서는,
아크릴산, 메타크릴산, 카복시에틸아크릴레이트, 카복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 아이소크로톤산 등의 카복실기 함유 모노머;
무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 모노머;
스타이렌설폰산, 알릴설폰산, 2-(메트)아크릴아미도-2-메틸프로페인설폰산, (메트)아크릴아미도프로페인설폰산, 설포프로필 (메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌설폰산 등의 설폰산기 함유 모노머;
2-하이드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머;
(메트)아크릴아마이드, N,N-다이메틸 (메트)아크릴아마이드, N,N-다이에틸 (메트)아크릴아마이드, N,N-다이프로필 (메트)아크릴아마이드, N,N-다이아이소프로필 (메트)아크릴아마이드, N,N-다이(n-뷰틸) (메트)아크릴아마이드, N,N-다이(t-뷰틸) (메트)아크릴아마이드 등의 N,N-다이알킬 (메트)아크릴아마이드, N-에틸 (메트)아크릴아마이드, N-아이소프로필 (메트)아크릴아마이드, N-뷰틸 (메트)아크릴아마이드, N-n-뷰틸 (메트)아크릴아마이드, N-메틸올 (메트)아크릴아마이드, N-에틸올 (메트)아크릴아마이드, N-메틸올프로페인 (메트)아크릴아마이드, N-메톡시메틸 (메트)아크릴아마이드, N-메톡시에틸 (메트)아크릴아마이드, N-뷰톡시메틸 (메트)아크릴아마이드, N-아크릴로일모폴린 등의 (N-치환) 아마이드계 모노머;
N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌석신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌석신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시헥사메틸렌석신이미드 등의 석신이미드계 모노머;
N-사이클로헥실말레이미드, N-아이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 모노머;
N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-뷰틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-사이클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 모노머;
아세트산 바이닐, 프로피온산 바이닐 등의 바이닐에스터류;
N-바이닐-2-피롤리돈, N-메틸바이닐피롤리돈, N-바이닐피리딘, N-바이닐피페리돈, N-바이닐피리미딘, N-바이닐피페라진, N-바이닐피라진, N-바이닐피롤, N-바이닐이미다졸, N-바이닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-바이닐모폴린, N-바이닐-2-피페리돈, N-바이닐-3-모폴리논, N-바이닐-2-카프로락탐, N-바이닐-1,3-옥사진-2-온, N-바이닐-3,5-모폴린다이온, N-바이닐피라졸, N-바이닐아이소옥사졸, N-바이닐싸이아졸, N-바이닐아이소싸이아졸, N-바이닐피리다진 등의 질소 함유 헤테로환계 모노머;
N-바이닐카복실산 아마이드류;
N-바이닐카프로락탐 등의 락탐계 모노머;
아크릴로나이트릴, 메타크릴로나이트릴 등의 사이아노아크릴레이트 모노머;
(메트)아크릴산 아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-다이메틸아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-다이메틸아미노에틸, (메트)아크릴산 t-뷰틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산 아미노알킬계 모노머;
(메트)아크릴산 메톡시에틸, (메트)아크릴산 에톡시에틸, (메트)아크릴산 프로폭시에틸, (메트)아크릴산 뷰톡시에틸, (메트)아크릴산 에톡시프로필 등의 (메트)아크릴산 알콕시알킬계 모노머;
스타이렌, α-메틸스타이렌 등의 스타이렌계 모노머;
(메트)아크릴산 글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 모노머;
(메트)아크릴산 폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산 폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산 메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산 메톡시 폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스터 모노머;
(메트)아크릴산 테트라하이드로퍼푸릴, 불소 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 실리콘 (메트)아크릴레이트 등의 헤테로환, 할로젠 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산 에스터계 모노머;
아이소프렌, 뷰타다이엔, 아이소뷰틸렌 등의 올레핀계 모노머;
메틸바이닐에터, 에틸바이닐에터 등의 바이닐에터계 모노머;
아세트산 바이닐, 프로피온산 바이닐 등의 바이닐에스터류;
바이닐톨루엔, 스타이렌 등의 방향족 바이닐 화합물;
에틸렌, 뷰타다이엔, 아이소프렌, 아이소뷰틸렌 등의 올레핀 또는 다이엔류;
바이닐알킬에터 등의 바이닐에터류;
염화 바이닐;
바이닐설폰산 나트륨 등의 설폰산기 함유 모노머;
사이클로헥실말레이미드, 아이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 모노머;
2-아이소사이아네이토에틸 (메트)아크릴레이트 등의 아이소사이아네이트기 함유 모노머;
아크릴로일모폴린;
사이클로펜틸(메트)아크릴레이트, 사이클로헥실(메트)아크릴레이트, 아이소보닐(메트)아크릴레이트, 다이사이클로펜탄일(메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산 에스터;
페닐(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산 에스터;
터펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산 에스터
등을 들 수 있다. 한편, 이들 공중합성 모노머는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머 이외의 그 밖의 중합성 모노머는 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋지만, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 전체 구성 단위(전체 모노머 단위(성분)) 중 0∼30질량%인 것이 바람직하고, 0∼20질량%인 것이 보다 바람직하고, 0∼10질량%인 것이 특히 바람직하다. 상기 그 밖의 중합성 모노머를, 상기 범위 내에서 이용하는 것에 의해, 재박리성을 적절히 조절할 수 있다.
본 발명에 이용되는 점착제 조성물에 함유되는 (메트)아크릴계 폴리머의 중량평균분자량(Mw)으로서는 10만∼500만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20만∼400만, 더 바람직하게는 30만∼300만, 특히 바람직하게는 30만∼100만인 것이 바람직하다. 중량평균분자량이 10만보다 작은 경우는, 점착제 조성물의 응집력이 작아지는 것에 의해 풀 잔류물이 생기는 경향이 있다. 한편, 중량평균분자량이 500만을 초과하는 경우는, 폴리머의 유동성이 저하되어, 예컨대 피착체에 대하여 젖음이 불충분해져, 점착력이 부족한 경우가 있다. 한편, 중량평균분자량은, GPC(겔 투과 크로마토그래피)에 의해 측정하여 얻어진 것을 말한다.
또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 유리전이온도(Tg)는 0℃ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 -10℃ 이하, 더 바람직하게는 -40℃ 이하, 특히 바람직하게는 -50℃ 이하, 가장 바람직하게는 -60℃ 이하이다(통상 -100℃ 이상). 유리전이온도가 0℃보다 높은 경우, 폴리머가 유동하기 어려워, 예컨대 피착체에 대한 젖음이 불충분해져, 점착력이 부족한 경우가 있다. 특히, 유리전이온도를 -60℃ 이하로 함으로써 흡착체(편광판 등)에 대한 젖음성과 경(輕)박리성이 우수한 점착제 조성물이 얻기 쉬워진다. 한편, (메트)아크릴계 폴리머의 유리전이온도는, 이용하는 모노머 성분이나 조성비를 적절히 변경하는 것에 의해 상기 범위 내로 조정할 수 있다.
본 발명에 있어서, (메트)아크릴계 폴리머가 공중합체인 경우(예컨대, 대전 방지제 조성물이나 점착제 조성물 등에 포함되는 것), 그 유리전이온도(Tg)는 이하의 식(Fox 식)에 기초하여 계산된 값이다.
1/Tg = W1/Tg1+W2/Tg2+···+Wn/Tgn
[식 중, Tg는 공중합체의 유리전이온도(단위: K), Tgi(i=1, 2,···n)는 모노머 i가 호모 폴리머를 형성했을 때의 유리전이온도(단위: K), Wi(i=1, 2,···n)는 모노머 i의 전체 모노머 성분 중의 질량 분율을 나타낸다.]
또한, 모노머 i의 유리전이온도 Tgi는 문헌(예컨대, 폴리머핸드북, 점착핸드북 등), 카탈로그 등에 기재된 공칭(公稱) 값이다.
한편, 본 명세서에 있어서, 「호모 폴리머를 형성했을 때의 유리전이온도」란, 「당해 모노머의 단독 중합체의 유리전이온도」를 의미하며, 어떤 모노머(「모노머 X」라고 칭하는 경우가 있다)만을 모노머 성분으로 하여 형성되는 중합체의 유리전이온도(Tg)를 의미한다. 구체적으로는, 「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley & Sons, Inc, 1989년)에 수치를 들고 있다.
한편, 상기 문헌에 기재되어 있지 않은 단독 중합체의 유리전이온도(Tg)는, 예컨대 이하의 측정 방법에 의해 얻어지는 값을 말한다.
즉, 온도계, 교반기, 질소 도입관 및 환류 냉각관을 구비한 반응기에, 모노머 X 100질량부, 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.2질량부 및 중합 용매로서 아세트산 에틸 200질량부를 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 1시간 교반한다. 이렇게 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 63℃로 승온시켜 10시간 반응시킨다. 이어서, 실온까지 냉각하여, 고형분 농도 33질량%의 호모 폴리머 용액을 얻는다. 이어서, 이 호모 폴리머 용액을 박리 라이너 상에 유연(流延) 도포하고, 건조하여 두께 약 2mm의 시험 샘플(시트상 호모 폴리머)을 제작한다. 그리고, 이 시험 샘플을 알루미늄제의 오픈 셀에 약 1∼2mg 칭량하고, 온도 변조 DSC(상품명 「Q-2000」, TA인스트루먼트사제)를 이용하여, 50ml/min의 질소 분위기 하에서 승온 속도 5℃/min으로, 호모 폴리머의 Reversing Heat Flow(비열 성분) 거동을 얻는다.
JIS-K-7121을 참고로 하여, 얻어진 Reversing Heat Flow의 저온측의 베이스라인과 고온측의 베이스라인을 연장한 직선으로부터 세로축 방향으로 등거리에 있는 직선과, 유리전이의 계단상 변화 부분의 곡선이 교차하는 점의 온도를 호모 폴리머로 했을 때의 유리전이온도(Tg)로 한다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머의 중합 방법은, 특별히 제한되는 것은 아니며, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합, 방사선 경화 중합 등의 공지된 방법에 의해 중합할 수 있다. 본 실시형태의 대전 방지성 점착 시트를 후술하는 표면 보호 용도에 이용하는 경우, 점착 시트의 생산성의 관점에서, 용액 중합, 유화 중합을 적합하게 이용할 수 있다. 또한, 얻어지는 폴리머는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 교대 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이어도 좋다.
본 발명에 있어서의 점착제층은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 등을 함유하는 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 구성 단위, 구성 비율, 가교제의 선택 및 첨가 비율 등을 적절히 조절하여 가교하는 것에 의해, 보다 내열성이 우수한 점착제층(대전 방지성 점착 시트)을 얻을 수 있다.
본 발명에 이용되는 가교제로서는, 아이소사이아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체, 옥사졸린 가교제, 실리콘 가교제, 실레인 가교제 및 금속 킬레이트 화합물 등이 이용된다. 그 중에서도, 주로 적절한 응집력을 얻는 관점에서, 아이소사이아네이트 화합물이나 에폭시 화합물이 보다 바람직하게 이용되고, 특히 바람직하게는 아이소사이아네이트 화합물(아이소사이아네이트계 가교제)이다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 아이소사이아네이트 화합물(아이소사이아네이트계 가교제)로서는, 예컨대 뷰틸렌다이아이소사이아네이트, 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트 등의 저급 지방족 폴리아이소사이아네이트류, 사이클로펜틸렌다이아이소사이아네이트, 사이클로헥실렌다이아이소사이아네이트, 아이소포론다이아이소사이아네이트 등의 지환족 아이소사이아네이트류, 2,4-톨릴렌다이아이소사이아네이트, 4,4'-다이페닐메테인다이아이소사이아네이트, 자일릴렌다이아이소사이아네이트 등의 방향족 아이소사이아네이트류, 트라이메틸올프로페인/톨릴렌다이아이소사이아네이트 3량체 부가물(상품명 코로네이트 L, 닛폰폴리우레탄공업사제), 트라이메틸올프로페인/헥사메틸렌다이아이소사이아네이트 3량체 부가물(상품명 코로네이트 HL, 닛폰폴리우레탄공업사제), 헥사메틸렌다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(상품명 코로네이트 HX, 닛폰폴리우레탄공업사제) 등의 아이소사이아네이트 부가물 등을 들 수 있다. 또는, 1분자 중에 적어도 하나 이상의 아이소사이아네이트기와, 하나 이상의 불포화 결합을 갖는 화합물, 구체적으로는, 2-아이소사이아네이토에틸 (메트)아크릴레이트 등도 아이소사이아네이트계 가교제로서 사용할 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 에폭시 화합물로서는, 예컨대 비스페놀 A, 에피클로로하이드린형의 에폭시계 수지, 에틸렌글리시딜에터, 폴리에틸렌글리콜다이글리시딜에터, 글리세린다이글리시딜에터, 글리세린트라이글리시딜에터, 1,6-헥세인다이올글리시딜에터, 트라이메틸올프로페인트라이글리시딜에터, 다이글리시딜아닐린, 다이아민글리시딜아민, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일렌다이아민(상품명 TETRAD-X, 미쓰비시가스화학사제)이나 1,3-비스(N,N-다이글리시딜아미노메틸)사이클로헥세인(상품명 TETRAD-C, 미쓰비시가스화학사제) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 멜라민계 수지로서는, 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다. 또한, 상기 아지리딘 유도체로서는, 예컨대 시판품으로서의 상품명 HDU(소고약공사제), 상품명 TAZM(소고약공사제), 상품명 TAZO(소고약공사제) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 금속 킬레이트 화합물로서는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 타이타늄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산 메틸, 락트산 에틸 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
본 발명의 점착제 조성물에 이용되는 가교제의 함유량(사용량)은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여, 0.01∼20질량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.5∼15질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 0.5∼10질량부 함유되어 있는 것이 더 바람직하다. 함유량이 0.01질량부보다도 적은 경우, 가교제에 의한 가교 형성이 불충분해지고, 점착제 조성물의 응집력이 작아져서, 충분한 내열성이 얻어지지 않는 경우도 있고, 또한 풀 잔류물의 원인이 되는 경향이 있다. 한편, 함유량이 20질량부를 초과하는 경우, 폴리머의 응집력이 크고, 유동성이 저하되어, 예컨대 피착체에 대한 젖음이 불충분해져, 점착력이 부족한 경우가 있다.
여기에 개시되는 점착제 조성물에는, 추가로, 전술한 어느 가교 반응을 보다 효과적으로 진행시키기 위한 가교 촉매를 함유시킬 수 있다. 이러한 가교 촉매로서, 예컨대 주석계 촉매(특히 다이라우르산 다이옥틸주석)를 바람직하게 이용할 수 있다. 가교 촉매(예컨대, 다이라우르산 다이옥틸주석 등의 주석계 촉매)의 함유량(사용량)은, 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 (메트)아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여, 대략 0.001∼1질량부로 할 수 있다.
여기에 개시되는 점착제 조성물에는, 추가로 케토에놀 호변이성을 생성시키는 화합물을 함유시킬 수 있다. 예컨대, 가교제를 포함하는 점착제 조성물 또는 가교제를 배합하여 사용할 수 있는 점착제 조성물에 있어서, 상기 케토에놀 호변이성을 생성시키는 화합물을 포함하는 태양을 바람직하게 채용할 수 있다. 이것에 의해, 가교제 배합 후에 있어서 점착제 조성물의 과잉 점도 상승이나 겔화를 억제하여, 해당 조성물의 포트 라이프를 연장하는 효과가 실현될 수 있다. 상기 가교제로서 적어도 아이소사이아네이트 화합물을 사용하는 경우에는, 케토에놀 호변이성을 생성시키는 화합물을 함유시키는 것이 특히 의의가 있다. 이 기술은, 예컨대 상기 점착제 조성물이 유기 용제 용액 또는 무용제의 형태인 경우에 바람직하게 적용될 수 있다.
상기 케토에놀 호변이성을 생성시키는 화합물로서는, 각종의 β-다이카보닐 화합물을 이용할 수 있다. 구체예로서는, 아세틸아세톤, 2,4-헥세인다이온, 3,5-헵테인다이온, 2-메틸헥세인-3,5-다이온, 6-메틸헵테인-2,4-다이온, 2,6-다이메틸헵테인-3,5-다이온 등의 β-다이케톤류; 아세토아세트산 메틸, 아세토아세트산 에틸, 아세토아세트산 아이소프로필, 아세토아세트산 tert-뷰틸 등의 아세토아세트산 에스터류; 프로피오닐아세트산 에틸, 프로피오닐아세트산 에틸, 프로피오닐아세트산 아이소프로필, 프로피오닐아세트산 tert-뷰틸 등의 프로피오닐아세트산 에스터류; 아이소뷰티릴아세트산 에틸, 아이소뷰티릴아세트산 에틸, 아이소뷰티릴아세트산 아이소프로필, 아이소뷰티릴아세트산 tert-뷰틸 등의 아이소뷰티릴아세트산 에스터류; 말론산 메틸, 말론산 에틸 등의 말론산 에스터류 등을 들 수 있다. 그 중에서도 적합한 화합물로서, 아세틸아세톤 및 아세토아세트산 에스터류를 들 수 있다. 이러한 케토에놀 호변이성을 생성시키는 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용하여도 좋다.
상기 케토에놀 호변이성을 생성시키는 화합물의 함유량은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여, 예컨대 0.1∼20질량부로 할 수 있고, 통상은 0.5∼15질량부(예컨대, 1∼10질량부)로 하는 것이 적당하다. 상기 화합물의 양이 지나치게 적으면, 충분한 사용 효과가 발휘되기 어려워지는 경우가 있다. 한편, 상기 화합물을 필요 이상으로 많이 사용하면, 점착제층에 잔류하여 응집력을 저하시키는 경우가 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 가교제로서, 방사선 반응성 불포화 결합을 2개 이상 갖는 다작용 모노머를 첨가할 수 있다. 이러한 경우에는, 방사선 등을 조사하는 것에 의해 점착제 조성물을 가교시킨다. 1분자 중에 방사선 반응성 불포화 결합을 2개 이상 갖는 다작용 모노머로서는, 예컨대 바이닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 바이닐벤질기 등의 방사선의 조사로 가교 처리(경화)할 수 있는 1종 또는 2종 이상의 방사선 반응성기를 2개 이상 갖는 다작용 모노머 성분을 들 수 있다. 또한, 상기 다작용 모노머로서는, 일반적으로는 방사선 반응성 불포화 결합이 10개 이하인 것이 적합하게 이용된다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 다작용 모노머의 구체예로서는, 예컨대 에틸렌글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 다이에틸렌글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 1,6-헥세인다이올 다이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올프로페인 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 다이바이닐벤젠, N,N'-메틸렌비스아크릴아마이드 등을 들 수 있다.
상기 다작용 모노머의 배합량(사용량)은, 가교해야 할 (메트)아크릴계 폴리머와의 밸런스에 따라, 또, 점착 시트의 사용 용도에 따라 적절히 선택된다. 아크릴계 점착제의 응집력에 의해 충분한 내열성을 얻기 위해서는, 일반적으로는, (메트)아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여 0.1∼30질량부로 배합하는 것이 바람직하다. 또한, 유연성, 접착성의 점에서 (메트)아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여 10질량부 이하로 배합하는 것이 보다 바람직하다.
방사선으로서는, 예컨대 자외선, 레이저선, α선, β선, γ선, X선, 전자선 등을 들 수 있지만, 제어성 및 취급성의 장점, 비용의 점에서 자외선이 적합하게 이용된다. 보다 바람직하게는, 파장 200∼400nm의 자외선이 이용된다. 자외선은, 고압 수은등, 마이크로파 여기형 램프, 케미컬 램프 등의 적절한 광원을 이용하여 조사할 수 있다. 한편, 방사선으로서 자외선을 이용하는 경우에는 아크릴 점착제에, 이하에 나타내는 광중합 개시제를 첨가할 수 있다.
상기 광중합 개시제로서는, 방사선 반응성 성분의 종류에 따라, 그 중합 반응의 계기가 될 수 있는 적당한 파장의 자외선을 조사하는 것에 의해 라디칼 또는 양이온을 생성하는 물질이면 좋다.
상기 광 라디칼 중합 개시제로서, 예컨대 벤조인, 벤조인메틸에터, 벤조인에틸에터, o-벤조일벤조산 메틸-p-벤조인에틸에터, 벤조인아이소프로필에터, α-메틸벤조인 등의 벤조인류, 벤질다이메틸케탈, 트라이클로로아세토페논, 2,2-다이에톡시아세토페논, 1-하이드록시사이클로헥실페닐케톤 등의 아세토페논류, 2-하이드록시-2-메틸프로피오페논, 2-하이드록시-4'-아이소프로필-2-메틸프로피오페논 등의 프로피오페논류, 벤조페논, 메틸벤조페논, p-클로로벤조페논, p-다이메틸아미노벤조페논 등의 벤조페논류, 2-클로로싸이오잔톤, 2-에틸싸이오잔톤, 2-아이소프로필싸이오잔톤 등의 싸이오잔톤류, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트라이메틸벤조일 다이페닐포스핀옥사이드, (2,4,6-트라이메틸벤조일)-(에톡시)-페닐포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드류, 벤질, 다이벤조수베론, α-아실옥심에스터 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
또한, 상기 광 양이온 중합 개시제로서, 예컨대 방향족 다이아조늄염, 방향족 요오도늄염, 방향족 설포늄염 등의 오늄염이나, 철-알렌 착체, 타이타노센 착체, 아릴실란올-알루미늄 착체 등의 유기 금속 착체류, 나이트로벤질에스터, 설폰산 유도체, 인산 에스터, 페놀설폰산 에스터, 다이아조나프토퀴논, N-하이드록시이미도설포네이트 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 광중합 개시제는, (메트)아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여 통상 0.1∼10질량부 배합하고, 0.2∼7질량부의 범위로 배합하는 것이 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 중합 반응을 제어하기 쉽고, 적절한 분자량을 얻는 관점에서 바람직하다.
추가로 아민류 등의 광 개시 중합 조제를 병용하는 것도 가능하다. 상기 광 개시 조제로서는, 예컨대 2-다이메틸아미노에틸벤조에이트, 다이메틸아미노아세토페논, p-다이메틸아미노벤조산 에틸에스터, p-다이메틸아미노벤조산 아이소아밀에스터 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다. 중합 개시 조제는, (메트)아크릴계 폴리머 100질량부에 대하여 0.05∼10질량부 배합하는 것이 바람직하고, 0.1∼7질량부의 범위로 배합하는 것이 보다 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 중합 반응을 제어하기 쉽고, 적절한 분자량을 얻는 관점에서 바람직하다.
전술한 바와 같이 임의 성분으로 하는 광중합 개시제를 첨가한 경우에 있어서, 상기 점착제 조성물을 피착체(피보호체) 상에 직접 도공하거나, 또는 세퍼레이터 등의 소정의 피도포체에 도공한 후에, 또는 대전 방지성 기재 필름(간단히 「기재 필름」이라고 하는 경우가 있다) 상의 편면에 도공한 후, 광 조사하는 것에 의해 점착제층을 얻을 수 있다. 통상은, 파장 300∼400nm에서, 조도가 1∼200mW/cm2인 자외선을 광량 200∼4000mJ/cm2 정도 조사하여 광중합시키는 것에 의해 점착제층이 얻어진다.
추가로 상기 점착제 조성물에는, 그 밖의 공지된 첨가제를 함유하고 있어도 좋고, 예컨대 도전제(대전 방지제), 착색제, 안료 등의 분체, 계면 활성제, 가소제, 점착 부여제, 저분자량 폴리머, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실레인 커플링제, 무기 또는 유기 충전제, 금속분, 입자상, 박상물 등을 사용하는 용도에 따라 적절히 첨가할 수 있다. 특히, 상기 도전제(대전 방지제)로서는, 예컨대 알칼리 금속염이나 이온 액체(상기 반응성 이온 액체도 포함한다) 등의 이온성 화합물을 사용하는 것이, 바람직한 태양이다.
본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제층을 대전 방지성 기재 필름 상에 형성하여 이루어지는 것인데, 그 때, 점착제 조성물의 가교는, 점착제 조성물의 도포 후에 행하는 것이 일반적이지만, 가교 후의 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 대전 방지성 기재 필름 상에 전사하는 것도 가능하다.
또한, 상기 대전 방지성 기재 필름 상에 점착제층을 형성하는 방법은, 특별히 묻지 않지만, 예컨대 상기 점착제 조성물(용액)을 대전 방지성 기재 필름 상에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거하여, 점착제층을 대전 방지성 기재 필름 상에 형성하는 것에 의해 제작된다. 그 후, 점착제층의 성분 이행의 조정이나 가교 반응의 조정 등을 목적으로 하여 양생을 행하여도 좋다. 또한, 점착제 조성물(용액)을 대전 방지성 기재 필름 상에 도포하여 대전 방지성 점착 시트를 제작할 때에는, 대전 방지성 기재 필름 상에 균일하게 도포할 수 있도록, 점착제 조성물 중에 중합 용제 이외의 1종 이상의 용제를 새롭게 가하여도 좋다.
또한, 본 발명의 점착 시트를 제조할 때의 점착제층의 형성 방법으로서는, 점착 테이프류의 제조에 이용되는 공지된 방법이 이용된다. 구체적으로는, 예컨대 롤 코팅, 그라비어 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러쉬, 스프레이 코팅, 에어 나이프 코팅법, 다이 코터 등에 의한 압출 코팅법 등을 들 수 있다.
본 발명의 점착 시트는, 통상 상기 점착제층의 두께가 3∼100㎛, 바람직하게는 5∼50㎛ 정도, 더 바람직하게는 10∼30㎛ 정도가 되도록 제작한다. 점착제층의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 적절한 재박리성과 점착성의 밸런스를 얻기 쉽기 때문에 바람직하다.
본 발명의 점착 시트(표면 보호 필름)에는 필요에 따라, 점착면을 보호할 목적으로 점착제층 표면에 세퍼레이터를 접합하는 것이 가능하다.
상기 세퍼레이터를 구성하는 재료로서는 종이나 플라스틱 필름이 있지만, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 적합하게 이용된다. 그 필름으로서는, 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이면 특별히 한정되지 않고, 예컨대 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리뷰텐 필름, 폴리뷰타다이엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화 바이닐 필름, 염화 바이닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산 바이닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.
상기 세퍼레이터의 두께는, 통상 5∼200㎛, 바람직하게는 10∼100㎛ 정도, 더 바람직하게는 15∼50㎛ 정도이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층에 대한 접합 작업성과 점착제층으로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에 바람직하다. 상기 세퍼레이터에는, 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아마이드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 연입형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다.
<대전 방지성 기재 필름>
본 발명의 점착 시트를 구성하는 대전 방지성 기재 필름으로서는, 공지된 것을 사용할 수 있고, 특별히 제한되지 않지만, 내열성 및 내용제성을 가짐과 함께 가요성을 갖는 플라스틱 필름인 것이 바람직하다. 상기 대전 방지성 기재 필름이 가요성을 갖는 것에 의해, 롤 코터 등에 의해서 점착제 조성물을 도포할 수 있고, 롤 형상으로 권취할 수 있다.
상기 플라스틱 필름으로서는, 시트상이나 필름상으로 형성할 수 있는 것이면, 특별히 한정되는 것이 아니고, 예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리-1-뷰텐, 폴리-4-메틸-1-펜텐, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·1-뷰텐 공중합체, 에틸렌·아세트산 바이닐 공중합체, 에틸렌·에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌·바이닐알코올 공중합체 등의 폴리올레핀 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스터 필름, 폴리아크릴레이트 필름, 폴리스타이렌 필름, 나일론 6, 나일론 6,6, 부분 방향족 폴리아마이드 등의 폴리아마이드 필름, 폴리염화 바이닐 필름, 폴리염화 바이닐리덴 필름, 폴리카보네이트 필름 등을 들 수 있다.
또한, 상기 대전 방지성 기재 필름에는, 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산 아마이드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나 산 처리, 알칼리 처리, 프라이머 처리, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 자외선 처리 등의 용이 접착 처리를 할 수도 있다.
상기 대전 방지성 기재 필름으로서는, 도포형, 연입형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 실시한 것이 바람직하고, 상기 대전 방지성 기재 필름으로서는, 기재층의 적어도 편면에 대전 방지층을 갖는 것인 것이 보다 좋고, 상기 대전 방지층이, 금속막, 도전성 필러, 전자 전도성 폴리머 및 이온 전도성 폴리머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 층인 것이 더 바람직하다.
특히, 본 발명의 점착 시트를 표면 보호 용도의 필름으로서 이용하는 경우는, 박리했을 때의 표면 보호 필름 자신의 대전이 보다 유효하게 억제되고, 또한 흡착체(피보호체)에 대한 대전 방지능에 있어서 보다 우수한 것이 얻어지기 때문에, 대전이나 오염이 특히 심각한 문제가 되는 광학·전자 부품 관련 기술분야에 있어서의 대전 방지성 표면 보호 필름으로서 매우 유용해진다.
우선, 상기 기재층의 적어도 편면에 대전 방지층을 설치하는 방법으로서는, 대전 방지제(도전제)와 수지 성분으로 이루어지는 대전 방지성 수지나, 도전성 폴리머(전자 전도성 폴리머), 이온 전도성 폴리머, 도전성 물질(도전성 충전재, 금속 등)을 함유하는 도전성 수지를 도포하는 방법이나, 도전성 물질을 증착 또는 도금하는 방법(금속막 등) 등을 들 수 있다.
상기 대전 방지제(도전제)로서는, 예컨대 제4급 암모늄염, 피리디늄염, 제1, 제2, 제3아미노기 등의 양이온성 작용기를 갖는 양이온형 대전 방지제, 설폰산염이나 황산 에스터염, 포스폰산염, 인산 에스터염 등의 음이온성 작용기를 갖는 음이온형 대전 방지제, 알킬베타인 및 그의 유도체, 이미다졸린 및 그의 유도체, 알라닌 및 그의 유도체 등의 양성형 대전 방지제, 아미노알코올 및 그의 유도체, 글리세린 및 그의 유도체, 폴리에틸렌글리콜 및 그의 유도체 등의 비이온형 대전 방지제, 추가로는, 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 전도성기를 갖는 모노머를 중합 또는 공중합하여 얻어진 이온 전도성 폴리머(예컨대, 반응성 이온 액체를 모노머 단위로서 포함하는 폴리머)를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 양이온형의 대전 방지제로서, 예컨대 알킬트라이메틸암모늄염, 아실로일아미도프로필트라이메틸암모늄메토설페이트, 알킬벤질메틸암모늄염, 아실염화 콜린, 폴리다이메틸아미노에틸 메타크릴레이트 등의 4급 암모늄기를 갖는 (메트)아크릴레이트 공중합체, 폴리바이닐벤질트라이메틸암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄기를 갖는 스타이렌 공중합체, 폴리다이아릴다이메틸암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄기를 갖는 다이알릴아민 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 음이온형의 대전 방지제로서, 예컨대 알킬설폰산염, 알킬벤젠설폰산염, 알킬황산 에스터염, 알킬에톡시황산 에스터염, 알킬인산 에스터염, 설폰산기 함유 스타이렌 공중합체를 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 양성 이온형의 대전 방지제로서, 예컨대 알킬베타인, 알킬이미다졸륨베타인, 카보베타인 그래프트 공중합을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 비이온형의 대전 방지제로서, 예컨대 지방산 알킬올아마이드, 다이(2-하이드록시에틸)알킬아민, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 지방산 글리세린에스터, 폴리옥시에틸렌글리콜 지방산 에스터, 솔비탄 지방산 에스터, 폴리옥시솔비탄 지방산 에스터, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에터, 폴리옥시에틸렌알킬에터, 폴리에틸렌글리콜, 폴리옥시에틸렌다이아민, 폴리에터와 폴리에스터와 폴리아마이드로 이루어지는 공중합체, 메톡시폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 도전성 폴리머(전자 전도성 폴리머 등)로서는, 예컨대 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리싸이오펜, 폴리(에틸렌다이옥시싸이오펜)(약칭 PEDOT), 폴리(에틸렌다이옥시싸이오펜)/폴리스타이렌설포네이트(약칭 PEDOT/PSS) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다. 특히 폴리(에틸렌다이옥시싸이오펜)/폴리스타이렌설포네이트(약칭 PEDOT/PSS)가 대전 방지성과 투명성의 점에서 바람직하다.
상기 이온 전도성 폴리머로서, 예컨대 반응성 이온 액체를 모노머 단위로서 포함하는 폴리머를 들 수 있고, 구체적으로는, 반응성 이온 액체와 하이드록실기 함유 모노머의 공중합체, 반응성 이온 액체와 카복실기 함유 모노머의 공중합체, 반응성 이온 액체와 질소 함유 헤테로환계 모노머의 공중합체, 반응성 이온 액체와 (N-치환) 아마이드계 모노머의 공중합체, 반응성 이온 액체와 탄소수 1∼20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬에스터의 공중합체, 반응성 이온 액체와 폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트의 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다. 기재층에 도포하는 경우, 가교제를 필요에 따라 함유할 수 있고, 예컨대 상기 점착제층으로 사용 가능한 가교제를 사용할 수 있고, 구체적으로는, 아이소사이아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체, 옥사졸린 가교제, 실리콘 가교제, 실레인 가교제 및 금속 킬레이트 화합물이나, 방사선 반응성 불포화 결합을 2개 이상 갖는 다작용 모노머 등이 이용된다. 그 중에서도, 주로 적절한 응집력을 얻는 관점에서, 아이소사이아네이트 화합물이나 에폭시 화합물이 보다 바람직하게 이용되고, 특히 바람직하게는 아이소사이아네이트 화합물(아이소사이아네이트계 가교제)이다. 이들 화합물은 단독으로 사용하여도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 좋다.
상기 도전성 물질(도전성 충전재, 금속 등)로서는, 예컨대 산화 주석, 산화 안티몬, 산화 인듐, 산화 카드뮴, 산화 타이타늄, 산화 아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크로뮴, 타이타늄, 철, 코발트, 요오드화 구리 및 그들의 합금 또는 혼합물을 들 수 있다.
상기 대전 방지성 수지 및 도전성 수지에 이용되는 수지 성분(대전 방지제 조성물)으로서는, 폴리에스터, 아크릴, 폴리바이닐, 우레탄, 멜라민, 에폭시 등의 범용 수지가 이용된다. 한편, 고분자형 대전 방지제의 경우에는, 수지 성분을 함유시키지 않아도 좋다. 또한, 수지 성분에는, 가교제를 필요에 따라 함유할 수 있고, 예컨대 상기 점착제층에서 사용 가능한 가교제를 사용할 수 있다.
또한, 상기 수지 성분(대전 방지제 조성물)에는, 추가로 케토에놀 호변이성을 생성시키는 화합물을 함유시킬 수 있다. 상기 화합물을 함유하는 것에 의해, 가교제 배합 후에 있어서 대전 방지제 조성물의 과잉 점도 상승이나 겔화를 억제하여, 상기 대전 방지제 조성물의 포트 라이프를 연장하는 효과가 실현될 수 있다.
또, 상기 대전 방지제 조성물에는, 그 밖의 공지된 첨가제를 함유하고 있어도 좋고, 예컨대 착색제, 안료 등의 분체, 계면 활성제, 가소제, 점착 부여제, 저분자량 폴리머, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 개시제, 중합 금지제, 실레인 커플링제, 무기 또는 유기 충전제, 금속분, 입자상, 박상물 등을 사용하는 용도에 따라 적절히 첨가할 수 있다.
대전 방지층의 형성 방법으로서는, 예컨대 상기 대전 방지성 수지, 도전성 폴리머, 도전성 수지를, 유기 용제 또는 물 등의 용매로 희석하고, 이 도액(塗液)을 기재층(플라스틱 필름)에 도포, 건조함으로써 형성된다. 또한, 필요에 따라 경화 처리(열 처리, 자외선 처리 등)를 행하는 수법을 바람직하게 채용할 수 있다.
상기 대전 방지층의 형성에 이용하는 유기 용제로서는, 예컨대 아세트산 에틸, 아세트산 뷰틸, 아세트산 2-하이드록시에틸 등의 에스터류; 메틸에틸케톤, 아세톤, 사이클로헥산온, 메틸아이소뷰틸케톤, 다이에틸케톤, 메틸-n-프로필케톤, 아세틸아세톤 등의 케톤류; 테트라하이드로퓨란(THF), 다이옥세인 등의 환상 에터류; n-헥세인, 사이클로헥세인 등의 지방족 또는 지환족 탄화수소류; 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소류; 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 아이소프로판올, 사이클로헥산올 등의 지방족 또는 지환족 알코올류; 에틸렌글리콜 모노메틸에터, 에틸렌글리콜 모노에틸에터, 다이에틸렌글리콜 모노에틸에터 등의 글리콜에터류; 다이에틸렌글리콜 모노메틸에터아세테이트, 다이에틸렌글리콜 모노에틸에터아세테이트 등의 글리콜에터아세테이트류 등으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 이용할 수 있다.
상기 대전 방지층의 형성에 있어서의 도포 방법에 대해서는 공지된 도포 방법이 적절히 이용되고, 구체적으로는, 예컨대 롤 코팅, 그라비어 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러쉬, 스프레이 코팅, 에어 나이프 코팅, 함침 및 커텐 코팅법을 들 수 있다.
상기 대전 방지성 수지, 도전성 폴리머, 도전성 수지를 함유하는 층의 두께는 통상 0.002∼5㎛, 바람직하게는 0.01∼1㎛ 정도이다.
도전성 물질의 증착 또는 도금의 방법으로서는, 예컨대 진공 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅, 화학 증착, 스프레이 열분해, 화학 도금, 전기 도금법 등을 들 수 있다.
상기 도전성 물질을 함유하는 층의 두께는, 통상 2∼1000nm이며, 바람직하게는 5∼500nm이다.
또한, 연입형 대전 방지제를 연입하는 방법으로서는, 상기 대전 방지제가, 상기 대전 방지성 기재 필름(기재 필름)에 이용되는 수지(예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 플라스틱 필름의 원료)에 균일하게 혼합될 수 있는 방법이면 특별히 한정되지 않고, 예컨대 가열 롤, 밴버리 믹서, 가압 니더, 2축 혼련기 등이 이용된다. 상기 대전 방지제의 배합량(사용량)으로서는, 상기 기재 필름의 총 중량에 대하여, 20질량% 이하, 바람직하게는 0.05∼10질량%의 범위에서 이용된다. 상기 범위 내에 있으면, 상기 기재 필름의 내열성, 내용제성 및 가요성을 손상시킬 가능성이 작기 때문에 바람직하다.
본 발명의 점착 시트를 구성하는 대전 방지성 기재 필름의 두께(대전 방지층과 기재층으로 구성되는 경우는, 양층의 합계 두께)는, 통상 5∼300㎛, 바람직하게는 10∼200㎛ 정도이다. 상기 기재 필름의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 피착체에 대한 접합 작업성과 피착체로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에 바람직하다.
본 발명의 대전 방지성 점착 시트는, 우수한 대전 방지성을 갖는 점착제층을 갖기 때문에, 표면 보호 용도나 전자 부품 제조·출하 공정의 용도로 사용할 수 있다. 상기 용도에 있어서는, 티끌이나 먼지 등의 부착, 정전기에 의한 전자 부품의 파괴가 생길 우려가 있기 때문에, 이들을 억제할 수 있어 유용하다.
본 발명의 대전 방지성 점착 시트는, 광학 필름에 부착하여 대전 방지성 점착 시트 부착 광학 필름으로서 사용할 수 있다. 상기 광학 필름에 상기 대전 방지성 점착 시트를 부착하는 것에 의해 광학 필름의 표면을 보호할 수 있어 유용하다. 특히, 상기 대전 방지성 점착 시트는, 정전기가 발생하기 쉬운 플라스틱 제품 등에 이용할 수 있기 때문에, 대전이 특히 심각한 문제가 되는 광학·전자 부품 관련 기술분야에 있어서, 대전 방지용으로서 매우 유용해진다.
실시예
이하, 본 발명에 관련되는 몇 개의 실시예를 설명하지만, 본 발명을 이러한 구체예로 나타내는 것으로 한정할 것을 의도한 것은 아니다. 한편, 이하의 설명 중의 「부」 및 「%」는, 특별히 부정하지 않는 한, 질량 기준이다.
<반응성 이온 액체(DMAEA-TFSI)의 조제>
1L의 3구 플라스크에 2-(아크릴로일옥시)에틸트라이메틸암모늄클로라이드의 79% 수용액(고진사제 DMAEA-Q) 100부를 교반하면서, 칼륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드 114부를 이온 교환수 80부에 희석한 것을 60℃ 가열 하에서 가했다. 2시간 후, 2층 분리한 하층의 유층 부분을 취출하고, 이온 교환수로 3회 세정한 후, 감압 하에서 잔존하는 미량 수분을 제거하여, 2-(아크릴로일옥시)에틸트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드(DMAEA-TFSI)를 얻었다.
<반응성 이온 액체(DMAPAA-TFSI)의 조제>
1L의 3구 플라스크에 (3-아크릴아마이드프로필)트라이메틸암모늄클로라이드의 75% 수용액(고진사제 DMAPAA-Q) 100부를 교반하면서, 칼륨 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드 116부를 이온 교환수 80부에 희석한 것을 60℃ 가열 하에서 가했다. 2시간 후, 2층 분리한 하층의 유층 부분을 취출하고, 이온 교환수로 3회 세정한 후, 감압 하에서 잔존하는 미량 수분을 제거하여, (3-아크릴아마이드프로필)트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드(DMAPAA-TFSI)를 얻었다.
<점착제층용의 (메트)아크릴계 폴리머(A)의 조제>
아세트산 에틸 233부, 2-에틸헥실 아크릴레이트(2EHA) 85부, DMAEA-TFSI 10부, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트(HEA) 5부를 교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하 깔때기를 구비한 4구 플라스크에 투입했다. 그리고, 60℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.2부를 투입하여, 60℃에서 4시간 반응시키고, 계속해서 70℃에서 3시간 반응시켰다.
<점착제층용의 (메트)아크릴계 폴리머(B)의 조제>
아세트산 에틸 233부, 2-에틸헥실 아크릴레이트(2EHA) 85중량, DMAPAA-TFSI 10부, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트(HEA) 5부를 교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하 깔때기를 구비한 4구 플라스크에 투입했다. 그리고, 60℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.2부를 투입하여, 60℃에서 4시간 반응시키고, 계속해서 70℃에서 3시간 반응시켰다.
<대전 방지층용의 (메트)아크릴계 폴리머(C)(이온 전도성 폴리머)의 조제>
메틸에틸케톤 400부, DMAEA-TFSI 95부, 2-하이드록시에틸 메타크릴레이트(HEMA) 5부를 교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하 깔때기를 구비한 4구 플라스크에 투입했다. 그리고, 70℃에서 질소 분위기 하에서 1시간 교반한 후, 열중합 개시제로서 중합 개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.2부를 투입하여, 70℃에서 4시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 4시간 반응시켰다. 그 후, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.1부를 투입하고, 80℃에서 1시간 반응시키고, 추가로 70℃에서 중합 개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.2부를 투입하여 4시간 반응시키고, 계속해서 80℃에서 4시간 반응시켰다.
<점착제층용의 (메트)아크릴계 폴리머(D)의 조정>
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기, 적하 깔때기를 구비한 4구 플라스크에, 2-에틸헥실 아크릴레이트(2EHA) 200부, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트(HEA) 8부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.4부 및 아세트산 에틸 312부를 투입하여, 느리게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하여 6시간 중합 반응을 행하여, (메트)아크릴계 폴리머(D) 용액(40질량%)을 조제했다. (메트)아크릴계 폴리머(D) 용액의 Fox 식으로부터 산출한 유리전이온도(Tg)는 -68℃, 중량평균분자량은 55만이었다.
(대전 방지 수지 조성물 용액(1)의 조제)
바인더로서의 아크릴계 폴리머(바인더 폴리머(F))를 톨루엔 중에 5% 포함하는 용액(바인더 용액(E))을 준비했다.
상기 바인더 용액(E)의 제작은 이하와 같이 하여 행했다. 즉, 반응기에 톨루엔 25부를 장입하고, 반응기 내의 온도를 105℃까지 올린 후, 메틸 메타크릴레이트(MMA) 30부, n-뷰틸 아크릴레이트(BA) 10부, 사이클로헥실 메타크릴레이트(CHMA) 5부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴(AIBN) 0.2부를 혼합한 용액을 상기 반응기에 2시간에 걸쳐 연속적으로 적하했다. 적하 완료 후, 반응기 내의 온도를 110∼115℃로 조정하고, 동 온도로 3시간 유지하여 공중합 반응을 행했다. 3시간 경과 후, 톨루엔 4부와 AIBN 0.1부의 혼합액을 반응기에 적하하여, 동 온도로 1시간 유지했다. 그 후, 반응기 내의 온도를 90℃까지 냉각하고, 톨루엔을 투입하여 희석하는 것에 의해 불휘발분 함량(NV) 5%로 조정했다. 용량 150mL의 비이커에 2부의 바인더 용액(E)(0.1부의 바인더 폴리머(F)를 포함한다)과, 40부의 에틸렌글리콜 모노에틸에터를 넣어 교반 혼합했다. 추가로, 이 비이커에, 폴리에틸렌다이옥시싸이오펜(PEDOT)과 폴리스타이렌설포네이트(PSS)를 포함하는 NV 4.0%의 도전성 폴리머 수용액(C1) 1.2부와, 에틸렌글리콜 모노메틸에터 55부와, 폴리에터 변성 폴리다이메틸실록세인계 레벨링제(BYK Chemie사제, 상품명 「BYK-300」, NV 52%) 0.05부와, 멜라민계 가교제를 가하고, 약 20분간 교반하여 충분히 혼합했다. 이렇게 하여, 100부의 바인더 폴리머(F)(베이스 수지)에 대하여 도전성 폴리머 50부 및 활제 30부를 포함하고(모두 고형분 기준), 추가로 멜라민계 가교제를 포함하는 NV 0.18%의 대전 방지 수지 조성물 용액(1)을 조제했다.
<대전 방지 처리 필름(대전 방지성 기재 필름)의 제작>
상기 대전 방지 수지 조성물 용액(1)을, 기재층인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(두께 38㎛) 상에 메이어 바(mayer bar)를 이용하여 도포하고, 130℃에서 1분간 건조하는 것에 의해 용제를 제거하고 대전 방지층(두께 0.03㎛)을 형성하여, 대전 방지 처리 필름(1)을 제작했다.
(실시예 1)
(점착제 조성물의 조제)
상기 (메트)아크릴계 폴리머(A) 용액(30질량%)을 아세트산 에틸로 20질량%로 희석한 용액 500부(폴리머 100부)에, 가교제로서 코로네이트 L(트라이메틸올프로페인/톨릴렌다이아이소사이아네이트 3량체 부가물의 고형분 75질량% 아세트산 에틸 용액, 닛폰폴리우레탄공업사제) 5.3부, 가교 촉매로서 다이라우르산 다이옥틸주석(1질량% 아세트산 에틸 용액) 3.0부를 가하고, 25℃ 하에서 약 5분간 혼합 교반을 행하여, 아크릴 점착제 용액(1)을 조제했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴 점착제 용액(1)을, 상기 대전 방지 처리 필름(1)의 대전 방지 처리(대전 방지층측)면에 도포하고, 130℃에서 2분간 가열하여, 두께 20㎛의 점착제층을 형성했다. 이어서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(세퍼레이터)의 실리콘 처리면을 접합하여 점착 시트(1)를 제작했다.
(실시예 2)
<점착제 조성물의 조제>
상기 (메트)아크릴계 폴리머(A) 용액(30질량%) 대신에 상기 (메트)아크릴계 폴리머(B) 용액(30질량%)을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 아크릴계 점착제 용액(2)을 조제했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴계 점착제 용액(1) 대신에 상기 아크릴계 점착제 용액(2)을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트(2)를 제작했다.
(실시예 3)
(점착 시트의 제작)
상기 대전 방지 처리 필름(1) 대신에 알루미늄 증착 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(두께 50㎛)을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트(3)를 제작했다.
(실시예 4)
(점착 시트의 제작)
상기 대전 방지 처리 필름(1) 대신에 알루미늄 증착 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(두께 50㎛)을 이용한 것 이외는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 점착 시트(4)를 제작했다.
(실시예 5)
(대전 방지 수지 조성물 용액(2)의 조제)
상기 (메트)아크릴계 폴리머(C) 용액(20질량%)을 메틸에틸케톤으로 4.2질량%로 희석한 용액 2381부(폴리머 100부)에, 가교제로서 코로네이트 L(트라이메틸올프로페인/톨릴렌다이아이소사이아네이트 3량체 부가물의 고형분 75질량% 아세트산 에틸 용액, 닛폰폴리우레탄공업사제) 4.0부, 가교 촉매로서 다이라우르산 다이옥틸주석(1질량% 아세트산 에틸 용액) 3.0중량부를 가하고, 25℃ 하에서 약 5분간 혼합 교반을 행하여 대전 방지 수지 조성물 용액(2)을 조제했다.
(대전 방지 처리 필름의 제작)
상기 대전 방지 수지 조성물 용액(1) 대신에 상기 대전 방지 수지 조성물 용액(2)을 이용하고, 대전 방지층을 두께 0.5㎛로 한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 대전 방지 처리 필름(2)을 제작했다.
(점착 시트의 제작)
상기 대전 방지 처리 필름(1) 대신에 상기 대전 방지 처리 필름(2)을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트(5)를 제작했다.
(실시예 6)
(점착 시트의 제작)
상기 대전 방지 처리 필름(1) 대신에 상기 대전 방지 처리 필름(2)을 이용한 것 이외는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 점착 시트(6)를 제작했다.
(비교예 1)
<점착제 조성물의 조제>
상기 (메트)아크릴계 폴리머(D) 용액(40질량%)을 아세트산 에틸로 20질량%로 희석한 용액 500부(폴리머 100부)에, 가교제로서 코로네이트 L(트라이메틸올프로페인/톨릴렌다이아이소사이아네이트 3량체 부가물의 고형분 75질량% 아세트산 에틸 용액, 닛폰폴리우레탄공업사제) 5.3부, 가교 촉매로서 다이라우르산 다이옥틸주석(1질량% 아세트산 에틸 용액) 3.0중량부를 가하고, 25℃ 하에서 약 5분간 혼합 교반을 행하여 아크릴 점착제 용액(3)을 조제했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴계 점착제(1) 대신에 상기 아크릴계 점착제 용액(3)을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트(7)를 제작했다.
(비교예 2)
<점착제 조성물의 조제>
상기 (메트)아크릴계 폴리머(D) 용액(40질량%)을 아세트산 에틸로 20질량%로 희석한 용액 500부(아크릴계 폴리머(A) 100부)에, 대전 방지제인 리튬염의 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드리튬 0.06부 및 폴리에터 쇄를 갖는 실리콘 화합물(표 1 중의 「폴리에터 화합물」, 신에츠화학공업사제, KF6004) 0.5부, 가교제로서 코로네이트 L(트라이메틸올프로페인/톨릴렌다이아이소사이아네이트 3량체 부가물의 고형분 75질량% 아세트산 에틸 용액, 닛폰폴리우레탄공업사제) 3.3부, 가교 촉매로서 다이라우르산 다이옥틸주석(1질량% 아세트산 에틸 용액) 3.0부를 가하고, 25℃ 하에서 약 5분간 혼합 교반을 행하여 아크릴계 점착제 용액(4)을 조제했다.
(점착 시트의 제작)
상기 아크릴계 점착제(1) 대신에 상기 아크릴계 점착제 용액(3)을 이용하고, 점착제층의 두께를 15㎛로 하며, 상기 대전 방지 처리 필름(1) 대신에 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(두께 38㎛)을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착 시트(8)를 제작했다.
<중량평균분자량(Mw)의 측정>
중량평균분자량(Mw)은, 도소주식회사제 GPC 장치(HLC-8220 GPC)를 이용하여 측정을 행했다. 측정 조건은 하기와 같다. 한편, 중량평균분자량은 폴리스타이렌 환산값으로 구했다.
샘플 농도: 0.2질량%(테트라하이드로퓨란(THF) 용액)
샘플 주입량: 10㎕
용리액: THF
유속: 0.6ml/min
측정 온도: 40℃
컬럼:
샘플 컬럼: TSKguard column SuperHZ-H(1개) + TSKgel SuperHZM-H(2개)
레퍼런스 컬럼: TSKgel SuperH-RC(1개)
검출기: 시차 굴절계(RI)
<용제 불용성 분율(겔 분율)의 측정>
용제 불용성 분율은, 점착제 조성물을 0.1g 샘플링하여 정밀하게 칭량(침지 전의 질량)하고, 이것을 약 50ml의 아세트산 에틸 중에 실온(20∼25℃)에서 1주간 침지한 후, 용제(아세트산 에틸) 불용분을 취출하고, 상기 용제 불용분을 130℃에서 2시간 건조한 후, 칭량(침지·건조 후의 질량)하여, 용제 불용성 분율 산출식 「용제 불용성 분율(질량%) = [(침지·건조 후의 질량)/(침지 전의 질량)]×100」을 이용하여 산출했다.
한편, 용제 불용성 분율(겔 분율)로서는, 80질량% 이상이 바람직하고, 90질량% 이상이 보다 바람직하다. 상기 범위 내이면, 점착제층의 응집력이 높고, 저오염성이 양호하다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.
<저속 박리 시험: 180° 필(peel)(박리) 점착력>
각 실시예 및 비교예에 따른 점착 시트를 폭 25mm, 길이 100mm의 크기로 절단하고, 박리 라이너를 박리한 후, 트라이아세틸셀룰로스 편광판(닛토덴코사제, SEG1425DU, 폭: 70mm, 길이: 100mm)의 표면에, 핸드 롤러로 압착한 후, 0.25MPa, 0.3m/min의 압착 조건으로 라미네이트하여, 평가 샘플(대전 방지성 점착 시트 부착 광학 필름)을 제작했다.
상기 라미네이트 후, 23℃×50%RH의 환경 하에 30분간 방치한 후, 트라이아세틸셀룰로스 편광판의 반대면을 양면 점착 테이프로 아크릴판에 고정하고, 만능 인장 시험기로 상기 점착 시트의 한쪽 단부를, 인장 속도 0.3m/min(저속 박리), 박리 각도를 180°로 박리했을 때의 점착력을 측정했다. 측정은 23℃×50%RH의 환경 하에서 행했다. 저속 박리 시의 점착력으로서는, 점착 테이프의 들뜸이나 벗겨짐을 억제하는 관점에서, 0.07N/25mm 이상인 것을 양호로 하고, 0.07N/25mm 미만인 것을 불량으로 했다. 측정 결과를 표 2에 나타낸다.
<고속 박리 시험: 180° 필(박리) 점착력>
각 실시예 및 비교예에 따른 점착 시트를 폭 25mm, 길이 100mm의 크기로 절단하고, 박리 라이너를 박리한 후, 트라이아세틸셀룰로스 편광판(닛토덴코사제, SEG1425DU, 폭: 70mm, 길이: 100mm)의 표면에, 핸드 롤러로 압착한 후, 0.25MPa, 0.3m/min의 압착 조건으로 라미네이트하여, 평가 샘플(대전 방지성 점착 시트 부착 광학 필름)을 제작했다.
상기 라미네이트 후, 23℃×50%RH의 환경 하에 30분간 방치한 후, 이하에 나타낸 바와 같이 트라이아세틸셀룰로스 편광판의 반대면을 양면 점착 테이프로 아크릴판에 고정하고, 만능 인장 시험기로 점착 시트의 한쪽 단부를, 인장 속도 30m/min(고속 박리), 박리 각도를 180°로 박리했을 때의 점착력을 측정했다. 측정은, 23℃×50%RH의 환경 하에서 행했다. 고속 박리 시의 점착력이 6.0N/25mm 미만인 것을 양호로 하고, 6.0N/25mm 이상인 것을 불량으로 했다. 측정 결과를 표 2에 나타낸다.
<표면 저항률의 측정(상태)>
각 실시예 및 비교예에 따른 점착 시트를 23℃×50%RH의 환경 하에 2시간 방치한 후, 세퍼레이터를 박리하고, 점착제 표면의 표면 저항률을 표면 저항률 측정 장치(미쓰비시화학사제, 하이레스타 UP MCP-HT450형)으로 측정했다. 인가 전압은 100V, 인가 시간은 30초로 행했다. 한편, 표면 저항률은 1012 이하인 것이 바람직하고, 1011 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 정전기에 의한 집진이나 전자 부품의 정전기 장해의 방지가 가능해져 유용하다. 측정 결과를 표 2에 나타낸다.
<포화 대전압의 측정>
각 실시예 및 비교예에 따른 점착 시트를 폭 30mm, 길이 30mm의 크기로 절단하고, 23℃×50%RH의 환경 하에 1일 방치한 후, 세퍼레이터를 박리하여, 점착제면의 포화 대전압을 스터틱 오네스트미터(static honestmeter)(시시드정전기사제, 스터틱 오네스트미터 H-0110)로 측정했다(JIS-L1094법). 측정은, 10kV의 전압을 인가하고, 23℃×50%RH의 환경 하에서 행했다. 한편, 포화 대전압으로서는, 절대값이 1.0kV 이하인 것이 바람직하고, 0.6kV 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 범위 내이면, 정전기에 의한 집진이나 전자 부품의 정전기 장해의 방지가 가능해져 유용하다. 측정 결과를 표 2에 나타낸다.
<오염성의 평가>
각 실시예 및 비교예에 따른 점착 시트를 폭 20mm, 길이 50mm의 크기로 절단하고, 세퍼레이터를 박리하여, 트라이아세틸셀룰로스 편광판(닛토덴코사제, SEG1425DU)에 부착한 후에, 23℃×50%RH의 환경 하에 1주간 방치했다. 그 후, 점착 시트를 박리하여, 피착체 표면의 오염을 육안 관찰했다. 오염이 시인되지 않은 경우는 ○, 오염이 시인된 경우는 ×로 했다. 측정 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure pat00005
상기 표 1 중의 약어는 이하의 화합물을 나타낸다. 표 1 중의 부(部)수는 고형분을 나타낸다.
2EHA: 아크릴산 2-에틸헥실
HEA: 아크릴산 2-하이드록시에틸
HEMA: 메타크릴산 2-하이드록시에틸
DMAEA-TFSI: 2-(아크릴로일옥시)에틸트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드
DMAPAA-TFSI: (3-아크릴아마이드프로필)트라이메틸암모늄 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드
C/L(코로네이트 L): 트라이메틸올프로페인/톨릴렌다이아이소사이아네이트 3량체 부가물(가교제)
PEDOT/PSS: 폴리(에틸렌다이옥시싸이오펜)/폴리스타이렌설포네이트(도전성 폴리머)
Figure pat00006
표 2의 결과에 의해, 전체 실시예에 있어서, 표면 저항률이 1012 이하이고, 포화 대전압도 절대값이 1.0kV 이하이며, 고속 및 저속 박리에 있어서도 점착 특성을 만족하고, 또 저오염성도 만족하고 있어, 재박리용 점착 시트(점착제층)로서 유용한 것을 확인할 수 있었다.
한편, 비교예 1에 있어서는, 반응성 이온 액체를 모노머 단위로서 함유하지 않는 (메트)아크릴계 폴리머를 사용하여 점착제층을 형성했기 때문에, 표면 저항률 및 포화 대전압이 원하는 범위를 만족할 수 없어, 대전 방지성이 뒤떨어지는 것이 확인되었다. 또한, 비교예 2에 있어서는, 점착제층을 형성할 때에, 반응성 이온 액체를 모노머 단위로서 함유하지 않는 (메트)아크릴계 폴리머를 사용하는 대신에, 대전 방지제로서 리튬염과 폴리에터 화합물을 함유하는 점착제 조성물을 사용했기 때문에, 대전 방지성은 얻어졌지만, 저속 박리 시의 점착력이 매우 낮아, 실용성이 부족하고, 또 대전 방지제 성분이 블리딩 아웃되어, 오염이 확인되었다. 따라서, 비교예에서는 어느 것이든 대전 방지성(표면 저항률, 포화 대전압), 점착 특성, 저오염성 모두를 만족하는 것을 얻을 수 없는 것이 확인되었다.
이상의 결과를 정리하면, 대전 방지성 기재 필름의 대전 방지 처리면 상에 반응성(중합성) 이온 액체를 함유하는 (메트)아크릴계 폴리머로 이루어지는 점착제층을 설치한 대전 방지성 점착 시트는 모든 평가 결과도 양호하며, 종래에 없는 효과를 얻을 수 있는 것이 확인되었다.
10: 대전 방지성 점착 시트(점착 시트)
11: 세퍼레이터
12: 점착제층
13: 대전 방지층
14: 기재층
15: 대전 방지성 기재 필름

Claims (11)

  1. 대전 방지성 기재 필름의 적어도 편면에 점착제층을 갖는 대전 방지성 점착 시트로서,
    상기 점착제층이, 적어도 반응성 이온 액체를 모노머 단위로서 포함하는 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 대전 방지성 점착제 조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는
    대전 방지성 점착 시트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (메트)아크릴계 폴리머의 전체 구성 단위 중 상기 반응성 이온 액체를 0.1∼50질량% 함유하는 것을 특징으로 하는 대전 방지성 점착 시트.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 반응성 이온 액체가, 하기 화학식 1 및/또는 2로 표시되는 반응성 이온 액체인 것을 특징으로 하는 대전 방지성 점착 시트.
    [화학식 1]
    Figure pat00007

    [화학식 2]
    Figure pat00008

    [화학식 1 및 2 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기이며, X+는 양이온부, Y-는 음이온이다. Z는 탄소수 1∼3의 알킬렌기를 나타낸다.]
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 양이온부가 제4급 암모늄기인 것을 특징으로 하는 대전 방지성 점착 시트.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 음이온이 불소 함유계 음이온인 것을 특징으로 하는 대전 방지성 점착 시트.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 대전 방지성 기재 필름이 기재층의 적어도 편면에 대전 방지층을 갖는 것이며,
    상기 대전 방지층이 금속막, 도전성 충전재, 전자 전도성 폴리머 및 이온 전도성 폴리머로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 층인 것을 특징으로 하는 대전 방지성 점착 시트.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 이온 전도성 폴리머가 반응성 이온 액체를 모노머 단위로서 포함하는 폴리머인 것을 특징으로 하는 대전 방지성 점착 시트.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 기재층이 플라스틱 필름인 것을 특징으로 하는 대전 방지성 점착 시트.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    표면 보호 용도에 사용하는 것을 특징으로 하는 대전 방지성 점착 시트.
  10. 제 1 항에 있어서,
    전자 부품 제조·출하 공정에서 사용하는 것을 특징으로 하는 대전 방지성 점착 시트.
  11. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 대전 방지성 점착 시트를 광학 필름에 부착하는 것을 특징으로 하는 대전 방지성 점착 시트 부착 광학 필름.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180085019A (ko) * 2016-07-15 2018-07-25 닛토덴코 가부시키가이샤 표면 보호 필름 및 광학 부재
KR20200034942A (ko) * 2017-07-25 2020-04-01 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 반도체 보호용 점착 테이프 및 반도체를 처리하는 방법

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102012667B1 (ko) * 2015-01-28 2019-08-22 주식회사 엘지화학 대전방지 점착제 조성물 및 이를 이용한 대전방지 점착테이프
JP6656222B2 (ja) * 2015-03-03 2020-03-04 リンテック株式会社 半導体加工用シート
JP6339515B2 (ja) * 2015-03-26 2018-06-06 藤森工業株式会社 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品
JP2017013801A (ja) * 2015-06-29 2017-01-19 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ
JP6471661B2 (ja) * 2015-09-24 2019-02-20 日信化学工業株式会社 高誘電率樹脂成形物、フィルム及び電気・電子部品
JP6208728B2 (ja) * 2015-09-30 2017-10-04 日東電工株式会社 セパレータ付き粘着剤層、セパレータ付き粘着剤層付きの光学フィルム、画像表示装置及びその製造方法
JP6344426B2 (ja) * 2016-05-27 2018-06-20 三菱ケミカル株式会社 積層ポリエステルフィルム
CN109476960A (zh) * 2016-07-28 2019-03-15 日东电工株式会社 带隔离膜的增强用薄膜
JP6846788B2 (ja) * 2016-09-29 2021-03-24 ユニチカ株式会社 帯電防止性ポリエステルフィルム
JP7163907B2 (ja) * 2017-04-05 2022-11-01 日産化学株式会社 電荷輸送性ワニス
KR102420523B1 (ko) 2017-12-29 2022-07-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN112261980A (zh) * 2018-06-01 2021-01-22 日东电工株式会社 过滤器滤材和具备该过滤器滤材的过滤器单元
CN112352027A (zh) * 2018-06-13 2021-02-09 琳得科株式会社 粘合片
KR102030339B1 (ko) * 2018-10-22 2019-10-10 한국화학연구원 대전방지 필름 및 이의 제조방법
EP3934524A1 (en) * 2019-03-07 2022-01-12 Henkel AG & Co. KGaA Electrode comprising a conductive acrylate based pressure sensitive adhesive
EP3935119B1 (en) * 2019-03-07 2024-01-24 Henkel AG & Co. KGaA Dry electrode adhesive
JP2020187240A (ja) * 2019-05-13 2020-11-19 株式会社ニコン・エシロール 眼鏡レンズ、組成物
WO2020254945A1 (en) * 2019-06-21 2020-12-24 3M Innovative Properties Company Polymers for pressure-sensitive adhesives with antistatic properties
KR102289974B1 (ko) * 2019-12-06 2021-08-13 주식회사 두산 점착 필름
JP7058815B1 (ja) 2019-12-13 2022-04-22 日東電工株式会社 粘着剤層付き光学フィルム及び液晶パネル
JP7016851B2 (ja) * 2019-12-13 2022-02-07 日東電工株式会社 粘着剤層付き光学フィルム及び液晶パネル
DE102020206126A1 (de) 2020-05-14 2021-11-18 Tesa Se Haftklebriger Elektrolyt
JP2022109631A (ja) * 2021-01-15 2022-07-28 日東電工株式会社 半導体素子保護用粘着シート
WO2022208317A1 (en) * 2021-04-02 2022-10-06 3M Innovative Properties Company Transparent, heat resistive, adhesive tape with antistatic performance and method of use thereof
KR20240011732A (ko) * 2021-05-21 2024-01-26 닛토덴코 가부시키가이샤 점착제 조성물, 점착제층 및 점착 시트
KR20240012430A (ko) * 2021-05-21 2024-01-29 닛토덴코 가부시키가이샤 광학용 점착 시트, 광학 적층체 및 화상 표시 장치
CN113773770B (zh) * 2021-09-27 2022-11-18 苏州世诺新材料科技有限公司 双固化压敏胶粘剂及其支撑膜保护胶带的制备方法
WO2023162944A1 (ja) * 2022-02-22 2023-08-31 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、及び粘着シート
CN115368499A (zh) * 2022-09-28 2022-11-22 福州大学 一种水下高粘性的固态离子弹性体及其制备方法
CN115433301B (zh) * 2022-10-12 2024-02-02 中国科学院大连化学物理研究所 一种乙烯-乙烯醇共聚物及其制备方法和应用
CN116574453A (zh) * 2023-05-17 2023-08-11 西南科技大学 一种通电可按需剥离的压敏胶涂布剂的制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06128539A (ja) 1992-10-14 1994-05-10 Nitto Denko Corp 粘着テープまたはシート
JP2007031534A (ja) 2005-07-26 2007-02-08 Denki Kagaku Kogyo Kk 粘着シートおよび電子部品製造方法
JP2009040996A (ja) * 2007-07-17 2009-02-26 Lintec Corp 粘着組成物、粘着剤層および粘着シート
JP2012117046A (ja) * 2010-11-10 2012-06-21 Kohjin Co Ltd 帯電防止粘着剤組成物及びそれを用いて得られる帯電防止粘着剤、帯電防止粘着シート

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4714452B2 (ja) * 2004-10-21 2011-06-29 日東電工株式会社 帯電防止性粘着型光学フィルム及び画像表示装置
JP4358190B2 (ja) * 2005-03-16 2009-11-04 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類および表面保護フィルム
JP2010177542A (ja) * 2009-01-30 2010-08-12 Lintec Corp 帯電防止性粘着シート
JP2011202161A (ja) * 2010-03-02 2011-10-13 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、粘着シート、及び、表面保護フィルム
JP5737690B2 (ja) * 2010-11-05 2015-06-17 Ｋｊケミカルズ株式会社 帯電防止粘着剤組成物及びそれを用いて得られる帯電防止粘着剤、帯電防止粘着シート
JP5879160B2 (ja) * 2012-03-06 2016-03-08 藤森工業株式会社 粘着剤組成物及び表面保護フィルム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06128539A (ja) 1992-10-14 1994-05-10 Nitto Denko Corp 粘着テープまたはシート
JP2007031534A (ja) 2005-07-26 2007-02-08 Denki Kagaku Kogyo Kk 粘着シートおよび電子部品製造方法
JP2009040996A (ja) * 2007-07-17 2009-02-26 Lintec Corp 粘着組成物、粘着剤層および粘着シート
JP2012117046A (ja) * 2010-11-10 2012-06-21 Kohjin Co Ltd 帯電防止粘着剤組成物及びそれを用いて得られる帯電防止粘着剤、帯電防止粘着シート

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180085019A (ko) * 2016-07-15 2018-07-25 닛토덴코 가부시키가이샤 표면 보호 필름 및 광학 부재
KR20200034942A (ko) * 2017-07-25 2020-04-01 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 반도체 보호용 점착 테이프 및 반도체를 처리하는 방법

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