JP2007031534A - 粘着シートおよび電子部品製造方法 - Google Patents

粘着シートおよび電子部品製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2007031534A
JP2007031534A JP2005215561A JP2005215561A JP2007031534A JP 2007031534 A JP2007031534 A JP 2007031534A JP 2005215561 A JP2005215561 A JP 2005215561A JP 2005215561 A JP2005215561 A JP 2005215561A JP 2007031534 A JP2007031534 A JP 2007031534A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive sheet
antistatic layer
meth
layer
pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005215561A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4824964B2 (ja
Inventor
Akira Kawada
暁 河田
Tomomichi Takatsu
知道 高津
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denka Co Ltd
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denki Kagaku Kogyo KK filed Critical Denki Kagaku Kogyo KK
Priority to JP2005215561A priority Critical patent/JP4824964B2/ja
Publication of JP2007031534A publication Critical patent/JP2007031534A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4824964B2 publication Critical patent/JP4824964B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

【課題】被着体の障害を引き起こす摩擦帯電を生じ難くし、帯電防止層の耐磨耗性を向上させることで帯電防止層の剥がれ落ちのない、帯電防止性に優れる粘着シートを提供する。
【解決手段】有機バインダーおよび四級アンモニウム塩の基を持つモノマを含有し、有機バインダーは(メタ)アクリル酸エステル重合体である帯電防止層を有することを特徴とする粘着シート。更に、耐電防止層はエポキシ硬化剤を含有する。粘着シートは、片面に粘着剤層を有し、もう一方の面に耐電防止層を有する。当該粘着シートの使用により電子部品製造工程で生じる摩擦帯電の影響を抑えることができる。電子部品、特に半導体ウエハ、チップ状の部品といった電子部品用集合体をバックグラインドやダイシングし、電子部品とする際に用いられる粘着シートに適する。
【選択図】なし

Description

本発明は粘着シートおよび電子部品製造方法に関する。
各種電子部品の製造において、半導体ウエハまたは回路基板材上等に回路パターンを形成してなる電子部品集合体(通称「ワーク」という)を固定し、ダイヤモンドなどの砥粒を備えたダイシングブレードで単位チップまたは単位デバイスごとにダイシングする方法が知られている(特許文献1〜3参照)。
電子部品集合体としては、単に半導体ウエハまたは回路基板材上に回路パターンを形成してなる電子部品集合体だけでなく、例えばエポキシ樹脂で封止された封止樹脂パッケージ、具体的にはボール・グリッド・アレイ(BGA)、チップ・サイズ・パッケージ(CSP)、スタック・メモリー・モジュール、システム・オン・モジュール等が用いられることがある。
特開平09−007976号公報 特開平07−026223公報 特開2002−69395公報
被着体である電子部品集合体の障害を引き起こす摩擦帯電を生じ難くし、帯電防止層の耐磨耗性を向上させることで帯電防止層の剥がれ落ちのない、帯電防止性に優れる粘着シートを提供する。
本発明は有機バインダーおよび四級アンモニウム塩の基を持つモノマを含有する帯電防止層を有する粘着シートおよびそれを用いた電子部品の製造方法である。
本発明の帯電防止層は摩擦帯電を生じ難くし、耐磨耗性に優れ、剥がれ落ちが少ないという効果を奏する。
本明細書において(メタ)アクリレートとはアクリレートおよびメタアクリレートの総称を意味する。同様に(メタ)アクリル酸等の(メタ)を含む化合物も「メタ」を有する化合物と、持たない化合物の総称を意味する。
帯電防止層は有機バインダーに、四級アンモニウム塩の基を持つモノマを含有したものである。四級アンモニウム塩の基を持つモノマを使用すると、摩擦帯電を低下させることができる。
有機バインダーは、例えば、アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、エポキシ系、ポリ塩化ビニル系、メラニン系、ポリイミド系、シリコーン系等の高分子重合体が使用される。特に、(メタ)アクリル酸エステル系重合体は、四級アンモニウム塩の基を持つモノマとの相溶性がよく、帯電防止性能が高まり、更に基材層との密着性をより強くすることができるので好ましい。
四級アンモニウム塩の基を持つモノマとしては、例えば、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート四級塩化物、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート四級塩化物、メチルエチルアミノエチル(メタ)アクリレート四級塩化物、P−ジメチルアミノスチレン四級塩化物、P−ジエチルアミノスチレン四級塩化物等が挙げられる。
四級アンモニウム塩の基を持つモノマの配合量はその種類により異なり、適宜定めることが出来るが、有機バインダー100質量部に対して、0.01〜30質量部とすることが好ましい。少なすぎると帯電防止効果が発揮されず、多すぎると基材層と帯電防止層、ならびに帯電防止層と粘着剤層の密着性が低下することがある。
(メタ)アクリル酸エステル系重合体とは、(メタ)アクリル酸エステルモノマの重合体および共重合体である。(メタ)アクリル酸エステルモノマと官能基含有モノマの共重合体を好適に使用することが出来る。
(メタ)アクリル酸エステルモノマは、例えば、ブチル(メタ)アクリレート、2−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、ミリスチル(メタ)アクリレート、セチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレートなどがある。(メタ)アクリル酸エステルモノマは一種類又は二種類以上を用いることが出来る。
スチレン、ビニルトルエン、酢酸アリル、(メタ)アクリロニトリル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、バーサテイク酸ビニル、ビニルエチルエーテル、ビニルプロピルエーテル、ビニルイソブチルエーテルなどを本発明の目的を損なわない範囲で(メタ)アクリル酸エステルモノマと併用してもよい。
官能基含有モノマとは、例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、(亜)リン酸エステル基などを有するモノマが挙げられる。
ヒドロキシル基を有するモノマとしては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
カルボキシル基を有するモノマとしては、例えば、(メタ)アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドN−グリコール酸、ケイ皮酸等が挙げられる。
エポキシ基を有するモノマとしては、例えば、アリルグリシジルエーテル、(メタ)アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。
アミド基を有するモノマとしては、例えば、(メタ)アクリルアミドなどがある。アミノ基を有するモノマとしては、例えば、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレートなどがある。メチロール基を有するモノマとしては、例えば、N−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。
官能基含有モノマは一種類以上を用いることも出来る。
帯電防止層にエポキシ系硬化剤を使用すると、磨耗による帯電防止層の剥がれ落ちを防ぐことができる。エポキシ系硬化剤とは、例えば、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、ジグリセロールトリグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル、N,N,N’,N’−テトラグリシジルm−キシレンジアミン、1’3−ビス(N,N−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン、N,N,N’,N’−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンがある。
エポキシ系硬化剤の配合量は、少ないと帯電防止層の耐磨耗性を向上させる効果が発揮されず、多すぎると帯電防止性能が低下する為、有機バインダー100質量部に対して、0.1〜30質量部が好ましい。
帯電防止層は粘着シートに好適に使用できる。帯電防止層は粘着シートの片面または両面に形成することができる。帯電防止層を形成する方法は、例えば、グラビア、コンマ、バー、ナイフ、またはロール等のコーターで基材層上に直接塗布する方法、若しくは、凸板、凹板、平板、フレキソ、オフセット、またはスクリーン等の印刷機で印刷する方法等が挙げられるが、特に限定されない。
形成された帯電防止層の厚みは、乾燥後の厚みで、0.1〜20μmであることが好ましい。薄いと帯電防止効果が発揮されず、過剰に塗布しても更なる効果が期待できず、粘着シートの透明性が要求される用途に対応できない場合がある。
粘着シートの基材層は、用途に応じて公知の合成樹脂等を適宜選択して使用できる。例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、エチレンビニルアルコール、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、PET等が挙げられる。基材層は、その厚みおよび幅は用途に応じて適宜選択できる。基材層は単層でも複層でもよい。
基材層と粘着剤層、および帯電防止層との密着性向上の為に、基材層にコロナ放電やアンカーコート等の処理を施しても良い。
粘着剤層に用いる粘着剤には、例えば、ゴム粘着剤、アクリル粘着剤、ウレタン粘着剤、シリコーン粘着剤等を使用することができる。
粘着剤中に、公知の添加剤、例えば粘着付与剤、硬化剤、可塑剤、光重合性化合物、光開始剤、発泡剤、重合禁止剤、老化防止剤、充填剤などを適宜添加してもよい。
粘着剤を基材層上または帯電防止層上に塗布する方法は特に限定されず、例えばコーター法、スクリーン法、グラビア法、またはメッシュ法等を適用することが出来る。塗工された粘着剤層の厚みは特に限定されず、乾燥後の厚みで1〜100μm程度である。
本発明の粘着シートは、電子部品の製造工程である、ダイシング工程、バックグラインド工程において、ワークと呼ばれる電子部品集合体の貼着用に好適に用いられる。
実施例1の粘着シートは下記の処方により製造した。
<帯電防止層>
有機バインダーとしてメチルメタクリレートとn−ブチルメタクリレートの共重合体を100質量部に、四級アンモニウム塩の基を持つモノマとしてジメチルアミノエチルメタクリレート四級塩化物を10質量部、エポキシ系硬化剤としてN,N,N’,N’−テトラグリシジルm−キシレンジアミンを20質量部を混合した溶液を作製した。
<シートの製造>
粘着シートは、厚さ100μmのポリエチレン製シートを基材層とし、その片面に厚さ1μmの帯電防止層を設け、基材層の他方の面に厚さ20μmの粘着剤層を塗布した。
粘着剤層はアクリル粘着剤(2−エチルヘキシルアクリレート96質量%および2−ヒドロキシエチルアクリレート4質量%を共重合させたもの)を100質量部、硬化剤としてトルエンジイソシアネートを3質量部配合したものを使用した。
実施例2では、実施例1の処方において、四級アンモニウム塩の基を持つモノマの配合量を0.005質量部にした。
実施例3では実施例1のエポキシ硬化剤の配合量を0.05質量部にした。
実施例4では実施例1の(メタ)アクリル酸エステル系重合体をポリエステル系樹脂バインダー(日本合成化学社製ポリエスターWR−961)にした。
実施例5では実施例1のエポキシ硬化剤を配合しなかった。
比較例1は、実施例1の四級アンモニウム塩の基を持つモノマを配合しなかったものである。
比較例2は実施例1の帯電防止層を有さないものである。
<評価方法>
飽和帯電圧および半減期:JIS L1094法にて評価した。
測定環境:温度23℃、湿度50%
測定装置:シシド静電気社製スタティックオネストメーターH−0110
印加電圧:10kV
耐磨耗性:粘着シートの帯電防止層を金属製のプレートで摩擦させた。帯電防止層の削れ落ちが発生しなかった場合を「優」、削れ落ちが若干発生するものの、耐磨耗性試験後の帯電防止性能が良好(飽和帯電圧が0.5kV未満、半減期が5s未満)であった場合を「良」、削れ落ちが部分的に発生し、耐磨耗性試験後の帯電防止性能が低下(飽和帯電圧が0.5kV以上、半減期が5s以上)した場合を「可」とした。
<評価結果>
実施例1にあっては、飽和帯電圧が0.1kV未満、半減期が1s未満と帯電防止性能が良好であり、更に耐磨耗性も良好であった。
実施例2の粘着シートは、飽和帯電圧が0.3kV、半減期が3.2sと実施例1と比べて帯電防止性能が低下したものの良好であり、耐磨耗性も良好であった。
実施例3の粘着シートは、飽和帯電圧が0.1kV未満、半減期が1s未満と良好であった。また耐磨耗性に対しては、帯電防止層の若干の削れ落ちが発生したものの、耐磨耗性試験後の帯電防止性能は良好であった(飽和帯電圧が0.2kV、半減期が2.3sであった)。
実施例4の粘着シートは、飽和帯電圧が0.2kV、半減期が1.7sと実施例1と比べて帯電防止性能が低下したものの良好であり、耐磨耗性も良好であった。
実施例5は飽和帯電圧および半減期が良好な特性を示したが、耐磨耗性が他の実施例よりやや劣った。
比較例1および比較例2は帯電防止性を有さないため、採用に値しなかった。
Figure 2007031534
粘着シートは、電子部品製造工程で生じる摩擦帯電の影響を抑えることができる。電子部品、特に半導体ウエハ、チップ状の部品といった電子部品用集合体をバックグラインドやダイシングし、電子部品とする際に用いられる粘着シートに適する。

Claims (8)

  1. 有機バインダーおよび四級アンモニウム塩の基を持つモノマを含有する帯電防止層を有する粘着シート。
  2. 有機バインダー100質量部に対して、四級アンモニウム塩の基を持つモノマが0.01〜30質量部である請求項1に記載の粘着シート。
  3. 帯電防止層が、有機バインダー100質量部に対して、更にエポキシ系硬化剤を0.1〜30質量部を含有した請求項1または請求項2に記載の粘着シート。
  4. 有機バインダーが、(メタ)アクリル酸エステル系重合体である請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の粘着シート。
  5. シート状の基材層と、その片面に粘着剤層を有し、もう一方の面に帯電防止層を有する請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の粘着シート。
  6. シート状の基材層と、基材層の片面または両面に帯電防止層を有し、帯電防止層上に粘着剤層を有する、請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の粘着シート。
  7. 請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の粘着シートを用いた、電子部品用の粘着シート。
  8. 請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載の粘着シートを用いた電子部品の製造方法。
JP2005215561A 2005-07-26 2005-07-26 粘着シートおよび電子部品製造方法 Expired - Fee Related JP4824964B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005215561A JP4824964B2 (ja) 2005-07-26 2005-07-26 粘着シートおよび電子部品製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005215561A JP4824964B2 (ja) 2005-07-26 2005-07-26 粘着シートおよび電子部品製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007031534A true JP2007031534A (ja) 2007-02-08
JP4824964B2 JP4824964B2 (ja) 2011-11-30

Family

ID=37791166

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005215561A Expired - Fee Related JP4824964B2 (ja) 2005-07-26 2005-07-26 粘着シートおよび電子部品製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4824964B2 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110063358A (ko) * 2009-12-04 2011-06-10 린텍 코포레이션 스텔스 다이싱용 점착 시트 및 반도체 장치의 제조 방법
WO2012018083A1 (ja) * 2010-08-06 2012-02-09 日東電工株式会社 電子部品の製造方法
JP2012227368A (ja) * 2011-04-20 2012-11-15 Disco Abrasive Syst Ltd 粘着テープ及びウエーハの加工方法
CN101768415B (zh) * 2008-12-30 2013-03-27 第一毛织株式会社 抗静电粘合剂组合物、粘合膜及其制备方法
KR20140118890A (ko) 2013-03-28 2014-10-08 닛토덴코 가부시키가이샤 대전 방지성 점착 시트 및 광학 필름
JP2015115385A (ja) * 2013-12-10 2015-06-22 リンテック株式会社 半導体加工用シート
KR20150101988A (ko) 2012-12-27 2015-09-04 닛토덴코 가부시키가이샤 대전 방지층, 대전 방지성 점착 시트 및 광학 필름
JP2016096239A (ja) * 2014-11-14 2016-05-26 住友ベークライト株式会社 半導体用ウエハ加工用粘着テープ
CN112094596A (zh) * 2020-09-18 2020-12-18 深圳国兴祥胶粘材料有限公司 一种手机用防静电哑黑pet胶带及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63131737A (ja) * 1986-11-21 1988-06-03 Nec Corp 補助信号伝送方式
JP2002069395A (ja) * 2000-08-28 2002-03-08 Fujimori Kogyo Co Ltd 半導体製造用粘着テープ
JP2005159108A (ja) * 2003-11-27 2005-06-16 Denki Kagaku Kogyo Kk 電子部材固定用シート

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63131737A (ja) * 1986-11-21 1988-06-03 Nec Corp 補助信号伝送方式
JP2002069395A (ja) * 2000-08-28 2002-03-08 Fujimori Kogyo Co Ltd 半導体製造用粘着テープ
JP2005159108A (ja) * 2003-11-27 2005-06-16 Denki Kagaku Kogyo Kk 電子部材固定用シート

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101768415B (zh) * 2008-12-30 2013-03-27 第一毛织株式会社 抗静电粘合剂组合物、粘合膜及其制备方法
JP2011119549A (ja) * 2009-12-04 2011-06-16 Lintec Corp ステルスダイシング用粘着シート及び半導体装置の製造方法
KR101711563B1 (ko) * 2009-12-04 2017-03-02 린텍 코포레이션 스텔스 다이싱용 점착 시트 및 반도체 장치의 제조 방법
KR20110063358A (ko) * 2009-12-04 2011-06-10 린텍 코포레이션 스텔스 다이싱용 점착 시트 및 반도체 장치의 제조 방법
TWI492282B (zh) * 2010-08-06 2015-07-11 Nitto Denko Corp Manufacture of electronic parts
JP5605957B2 (ja) * 2010-08-06 2014-10-15 日東電工株式会社 電子部品の製造方法
CN102741983A (zh) * 2010-08-06 2012-10-17 日东电工株式会社 电子部件的制造方法
WO2012018083A1 (ja) * 2010-08-06 2012-02-09 日東電工株式会社 電子部品の製造方法
JP2012227368A (ja) * 2011-04-20 2012-11-15 Disco Abrasive Syst Ltd 粘着テープ及びウエーハの加工方法
KR20150101988A (ko) 2012-12-27 2015-09-04 닛토덴코 가부시키가이샤 대전 방지층, 대전 방지성 점착 시트 및 광학 필름
KR20140118890A (ko) 2013-03-28 2014-10-08 닛토덴코 가부시키가이샤 대전 방지성 점착 시트 및 광학 필름
JP2015115385A (ja) * 2013-12-10 2015-06-22 リンテック株式会社 半導体加工用シート
JP2016096239A (ja) * 2014-11-14 2016-05-26 住友ベークライト株式会社 半導体用ウエハ加工用粘着テープ
CN112094596A (zh) * 2020-09-18 2020-12-18 深圳国兴祥胶粘材料有限公司 一种手机用防静电哑黑pet胶带及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4824964B2 (ja) 2011-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4824964B2 (ja) 粘着シートおよび電子部品製造方法
JP4891603B2 (ja) 粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。
TWI806973B (zh) 背面研磨用黏著膠布
EP2003180A1 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet for identification and production method thereof
TW201938725A (zh) 保護膜形成用複合片及附有保護膜的半導體晶片的製造方法
JP2010163518A (ja) 粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いたガラス部品の製造方法
TW201805384A (zh) 半導體加工用薄片
JPWO2011077835A1 (ja) 粘着シート及び電子部品の製造方法
JP4805765B2 (ja) 電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法。
TWI625376B (zh) 黏著片
TWI704208B (zh) 半導體加工用黏合膠帶和使用該膠帶的半導體晶片或半導體部件的製造方法
JP6464196B2 (ja) 樹脂膜形成用シート、樹脂膜形成用複合シート、及びシリコンウエハの再生方法
JP6423458B2 (ja) 樹脂膜形成用複合シート、及び樹脂膜付きチップの製造方法
JP4024263B2 (ja) 粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。
JP5049485B2 (ja) 粘着剤組成物及び粘着シート
JP2014192464A (ja) 半導体ウェハ表面保護用粘着テープ
JP5150118B2 (ja) 粘着シート
TWI639673B (zh) 黏著片
TW201938365A (zh) 保護膜形成用複合片及附有保護膜的半導體晶片的製造方法
JP2006152154A (ja) 粘着剤及び粘着シート
TW201907464A (zh) 隱形切割用黏著片及半導體裝置的製造方法
JP5227495B2 (ja) 粘着シート
JP4673965B2 (ja) 加熱剥離型粘着テープ・シート及びその製造方法
JP4824944B2 (ja) 粘着シート
JP2007158025A (ja) 半導体加工用感圧型テープ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071226

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110218

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110222

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20110223

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110422

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110906

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110909

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4824964

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140916

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees