KR102304224B1 - 고내열성 점착제 조성물 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 2-에틸헥실아크릴레이트 10~15 중량부, 부틸아크릴레이트 10~15 중량부, 메틸아크릴레이트 1~2 중량부, 메톡시 폴리에틸렌글리콜 메타아크릴레이트 10~20 중량부, 2-히드록시에틸 아크릴레이트 1~2 중량부, 2-히드록시에틸메타크릴레이트 1~2 중량부로 구성되는 아크릴 모노머 혼합물, 아조비스니트릴 열개시제 0.1~0.2 중량부; N,N,N’,N’-테트라글리시딜-m-자일렌디아민 0.001~0.002 중량부 및 초산에틸 40~50 중량부를 포함하는 고내열성 점착제 조성물 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 점착제 조성물을 이용하여 제조되는 점착제 또는 점착 재료는 180℃에서 수분동안 진행되는 반도체 또는 휴대폰 제조 공정 중에 내열성이 확보되고, 고온 처리 후에도 잔사 또는 잔류물이 남지 않는 현저한 이점을 제공할 수 있다.

Description

고내열성 점착제 조성물 및 그의 제조방법{ADHESIVE COMPOSITION WITH EXCELLENT HEAT-RESISTANCE AND PREPARATION METHOD THEREOF}
본 발명은 고내열성 점착제 조성물 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 아크릴계 점착제의 내열성의 한계를 뛰어넘는 180℃에서 우수한 내열성을 갖고, 점착제 잔사가 없는 고내열성 점착제 조성물 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
점착제 조성물은 현재 특수 라벨지나 테이프, 표면 보호용 점착시트 및 마스킹용 점착테이프, 웨이퍼 제조 공정용 테이프, 휴대폰 제조 공정용 테이프 등에서 산업분야 전반에 널리 사용되고 있다.
아크릴계 점착제의 경우 소재 자체의 한계로 인하여 고내열성을 구현하기 어려워, 내열성이 요구되는 용도에는 주로 실리콘 계열의 점착제가 많이 사용되어 왔다. 국내특허 제1178712호에는 실리콘계 점착제 조성물이 개시되어 있다. 실리콘계 점착제의 경우 내열성 및 밀착성이 우수하다는 장점이 있으나 피착재에 실리콘 모노머가 전사되어 추후 패키지 내에 남을 가능성이 커 패키지 신뢰성을 저하시킬 수 있는 문제가 있고, 아크릴계 점착제에 비하여 단가가 비싼 단점이 있다. 또한, 실리콘계 점착제와 아크릴계 점착제를 혼합할 경우에 불량이 발생하기 때문에, 아크릴계 점착제 공정과 실리콘계 점착제 공정을 병행할 수 없어, 공정을 분리하여 작업을 진행할 수밖에 없다. 이에 따른 추가적인 물류비 상승 및 공정비 상승으로 인하여 제품의 단가가 높아지는 현상이 발생하였다.
국내 특허 제0165527호는 아크릴레이트, 카르복실릭아크릴, 에폭시기를 갖는 아크릴, 아크릴아미드와 아크릴로니트릴 등을 수분상 형태로 배치로 가열하여 유화중합으로 제조되는 내열성 아크릴계 접착제를 개시하고 있다. 그러나 이러한 아크릴계 에멀젼 접착제는 중합반응과 가교가 일어나는 매우 복잡한 반응에 의하여 제조되기 때문에 제조 공정이 복잡하고, 150℃ 이상의 내열성은 구현하기 어려우며, 150℃ 이상의 고온에서 전사가 남는 문제가 있다.
반도체 제조공정 또는 휴대폰 제조 공정 중에 점착필름을 부착 후 고온공정을 거치는 과정에서 점착필름의 점착층이 기재에 전사가 되는 문제가 빈번히 발생하여 수율 및 생산성이 낮아지는 문제가 있어 고온에서의 점착제 전사 특성을 제어하는 것은 아주 중요한 물성 중에 하나이다.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 하나의 목적은, 반도체 제조공정, 또는 휴대폰 제조공정이 180℃에서 수분동안 진행되는 동안에 내열성이 확보될 수 있고, 고온에서의 점착제 전사 특성을 제어할 수 있는 고내열성 점착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 기존의 실리콘계 점착제와 아크릴계 점착제의 혼용이 어려운 한계를 극복하여 휴대폰, 반도체 등의 제조 공정상의 불량요인을 줄이는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 아크릴계 점착제의 응집력 및 기재 밀착력을 향상시켜, 내열성이 우수한 실리콘 점착제를 대체하는 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 하나의 양상은,
2-에틸헥실아크릴레이트 10~15 중량부, 부틸아크릴레이트 10~15 중량부, 메틸아크릴레이트 1~2 중량부, 메톡시 폴리에틸렌글리콜 메타아크릴레이트 10~20 중량부, 2-히드록시에틸 아크릴레이트 1~2 중량부, 2-히드록시에틸메타크릴레이트 1~2 중량부로 구성되는 아크릴 모노머 혼합물, 아조비스니트릴 열개시제 0.1~0.2 중량부; N,N,N’,N’-테트라글리시딜-m-자일렌디아민 0.001~0.002 중량부 및 초산에틸 40~50 중량부를 포함하는 고내열성 점착제 조성물에 관한 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 양상은,
기재층; 상기 기재층의 일면에 점착제 조성물이 도포되어 형성되는 점착층; 및 상기 점착층을 보호하는 이형필름을 포함하고, 상기 점착층은 2-에틸헥실 아크릴레이트 10~15 중량부, 부틸아크릴레이트 10~15 중량부, 메틸아크릴레이트 1~2 중량부, 메톡시 폴리에틸렌글리콜 메타아크릴레이트 10~20 중량부, 2-히드록시에틸 아크릴레이트 1~2 중량부, 2-히드록시에틸메타크릴레이트 1~2 중량부로 구성되는 아크릴 모노머 혼합물, 아조비스니트릴 열개시제 0.1~0.2 중량부; N,N,N’,N’-테트라글리시딜-m-자일렌디아민 0.001~0.002 중량부 및 초산에틸 40~50 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 재료에 관한 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 또 다른 양상은,
2-에틸헥실아크릴레이트 10~15 중량부, 부틸아크릴레이트 10~15 중량부, 메틸아크릴레이트 1~2 중량부, 메톡시 폴리에틸렌글리콜 메타아크릴레이트 10~20 중량부, 2-히드록시에틸 아크릴레이트 1~2 중량부, 2-히드록시에틸메타크릴레이트 1~2 중량부로 구성되는 아크릴 모노머 혼합물, 아조비스니트릴 열개시제 0.1~0.2 중량부 및 초산에틸 40~50 중량부를 반응기에 투입하여 80℃ 내지 90℃에서 승온하면서 9시간 내지 10시간 동안 중합반응을 진행하는 단계;
중합 반응 완료 후 55℃ 내지 65℃에서 8시간 내지 10시간 동안 자연 하강 숙성을 진행하는 단계; 및
숙성된 조성물에 N,N,N’,N’-테트라글리시딜-m-자일렌디아민 0.001~0.002 중량부 및 헥사메틸렌디이소시아네이트 경화제를 1~5 중량부를 혼합하여 점착제 조성물을 수득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 점착제 조성물은 반도체 제조공정 또는 휴대폰 제조 공정이 180℃에서 수분동안 진행되는 동안에 내열성이 확보되는 등의 현저한 효과를 가진다.
본 발명의 점착제는 내열성이 강한 점착제로서, 180℃에서 2시간 이상을 피점착 기재에 붙인 상태에서 응집파괴에 의한 전이나 전사가 일어나지 않을 정도로 우수한 내열성, 응집력, 기재 밀착력을 나타낼 수 있다.
본 발명의 점착제는 기존 아크릴계 점착제에 비하여 내후성을 향상시켜서 2년이 지나더라도 전이나 전사가 없고, 실리콘 점착제의 특성인 젖음성을 구현할 수 있는 현저한 이점을 제공한다.
이하 본 발명에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
달리 기술되지 않는다면, 모든 백분율, 부, 비 등은 중량 기준이다. 또한 양, 농도 등의 파라미터가 범위로 주어질 경우, 이것은 범위가 별도로 개시되는지에 관계없이 해당 범위 내의 임의의 쌍으로부터 형성된 모든 범위를 구체적으로 개시하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명의 하나의 양상은 2-에틸헥실아크릴레이트 10~15 중량부, 부틸아크릴레이트 10~15 중량부, 메틸아크릴레이트 1~2 중량부, 메톡시 폴리에틸렌글리콜 메타아크릴레이트 10~20 중량부, 2-히드록시에틸 아크릴레이트 1~2 중량부, 2-히드록시에틸메타크릴레이트 1~2 중량부로 구성되는 아크릴 모노머 혼합물, 아조비스니트릴 열개시제 0.1~0.2 중량부; N,N,N’,N’-테트라글리시딜 -m-자일렌디아민 0.001~0.002 중량부 및 초산에틸 40~50 중량부를 포함하는 고내열성 점착제 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 점착제는 2-에틸헥실아크릴레이트 10~15 중량부, 부틸아크릴레이트 10~15 중량부, 메틸아크릴레이트 1~2 중량부, 메톡시 폴리에틸렌글리콜 메타 아크릴레이트 10~20 중량부, 2-히드록시에틸 아크릴레이트 1~2 중량부, 2-히드록시에틸메타크릴레이트 1~2 중량부로 이루어지는 아크릴 모노머 혼합물, 아조비스니트릴 열개시제 0.1~0.2 중량부; 초산에틸 40~50 중량부로 구성되는 용제를 포함하는 점착제를 주성분으로 포함하고, 여기에 가교촉매제인 N,N,N’,N’-테트라글리시딜- m-자일렌디아민 (TETRAD-X)을 포함한다.
본 발명의 내열성 점착제 조성물은 아크릴계 점착제의 한계인 내열성을 극복하기 위하여 특수 모노머인 메톡시 폴리에틸렌글리콜 메타아크릴레이트를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 점착제는 아크릴계 점착제의 고분자에 히드록시기를 도입하고, 폴리이소시아네이트인 헥사메틸렌디이소시아네이트와 가교반응을 시켜 우레탄 반응을 유도한다.
아크릴 공중합체는 중합 시 열개시제를 사용할 수 있고, 예를 들어, 아조계 열개시제인 아조비스니트릴, 벤조일퍼옥사이드 또는 아세틸퍼옥사이드와 같은 과산화물 등의 개시제를 사용할 수 있고, 상기 중 1종 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 가교제로서는 이소시아네이트 계열인 헥사메틸렌디이소시아네이트 가교제를 사용하는 것이 바람직하며, 다른 이소시아네이트계열의 가교제를 병용할 수 있다. 때에 따라서는 에폭시 계열 및 아지리딘 계열의 레진을 가교제로 사용하여, 내열성 및 기재 밀착력을 한층 더 향상시킬 수 있다.
상기 다른 이소시아네이트계 가교제로서는, 톨루엔디이소시아네이트, 나프타-1,5-디이소시아네이트,헥사메틸렌디이소시가네이트,디페닐메탄디이소시아네이트,자일렌디이소시아네이트, 트리메틸올프로판 변성 톨루엔디이소시아네이트 등을 사용할 수 있다.
본 발명의 점착제는 헥사메틸렌디이소시아네이트의 단점임 느린 반응성을 제어하기 위하여 N,N,N’,N’-테트라글리시딜-m-자일렌디아민 (TETRAD-X) 경화촉매를 첨가하고, 이 외에 산계열의 경화촉매를 투입할 수 있다.
본 발명의 고내열성 점착제 조성물은 점착제의 가교 반응을 제어하는 성분을 포함한다. 본 발명의 고내열성 점착제 조성물은 기존의 점착 재료용 점착제의 문제점인 강한 접착력을 제어하기 위하여, 무황변 특성을 부여하고 내후성 및 경시변화를 줄이는 역할을 하는 헥사메틸렌디이소시아네이트를 후경화형 경화제로서 포함한다. 이러한 후경화형 경화제는 경화가 너무 빨리 이루어지면 입체 장애가 발생하여 응집력이 떨어지는 성향이 있다. 이를 제어하기 위하여 지연촉매제를 사용하며, 강제 숙성보다 상온 숙성을 하는 것이 유리하다.
상기 후경화형 경화제는 아크릴계 모노머 혼합물 100 중량부에 대하여 1 내지 5 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 그 함량이 상기 범위내로 포함될 경우 점착력, 내열성 및 내압성에 있어 더욱 좋다.
본 발명의 고내열성 점착제 조성물에는 추가로 노화방지제, 산화방지제, 광안정제, 대전방지제, 윤활제, 착색제, 가소제 등의 각종 첨가제가 배합되어 있어도 된다. 이들 첨가제의 종류나 함량은 일반적인 점착제의 분야에서의 통상의 종류 및 함량과 동일하게 할 수 있다. 또한, 본 발명의 점착제 조성물에는 가사 시간의 향상을 위하여 케톤계 지연제를 추가로 첨가할 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물은 산화방지제를 함유함으로써, 점착층에 포함되는 점착제의 산화·열화를 억제하여, 점착층의 내후성을 더 향상시킬 수 있다. 산화방지제로는, 특별히 한정되지는 않으며, 점착층의 내열성, 내후성 등에 미치는 영향에 따라 임의로 선택할 수 있다. 예를 들어, 페놀계 산화방지제, 유황계 산화방지제 및 인계 산화방지제 등을 필요에 따라 적절히 사용할 수 있다.
본 발명의 조성물 중 산화방지제의 함량은, 예를 들어, 0.05 중량부 이상 5.0 중량부 이하인 것이 바람직하다. 이것은, 산화방지제의 함량이 0.05 중량부 이상이면, 산화방지제의 첨가에 따른 효과를 점착층 안에서 충분히 발휘할 수 있기 때문이다. 또한, 함량이 5.0 중량부 이하이면, 점착층 내에서 산화방지제가 석출되는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있고, 점착층의 투명성 등에 큰 영향을 미치지 않기 때문이다.
본 발명의 다른 양상은 상술한 내열성 점착제 조성물이 경화되어 형성된 점착제를 제공한다. 본 발명의 다른 양상은 기재층과, 상기 기재층 일면에 점착제 조성물이 도포되어 형성되는 점착층 및 상기 점착층을 보호하는 이형필름을 포함하고, 상기 점착층은 2-에틸헥실아크릴레이트 10~15 중량부, 부틸아크릴레이트 10~15 중량부, 메틸아크릴레이트 1~2 중량부, 메톡시 폴리에틸렌글리콜 메타아크릴레이트 10~20 중량부, 2-히드록시에틸 아크릴레이트 1~2 중량부, 2-히드록시에틸메타크릴레이트 1~2 중량부로 구성되는 아크릴 모노머 혼합물, 아조비스니트릴 열개시제 0.1~0.2 중량부; N,N,N’,N’-테트라글리시딜-m-자일렌디아민 0.001~0.002 중량부 및 초산에틸 40~50 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 재료에 관한 것이다.
기재층은 점착 재료의 지지체 역할을 수행하는 구성으로서, 기재층에 사용되는 재료는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 기재층은 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, (메타)아크릴레이트계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 및 폴리아릴레이트계 수지로 구성되는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 기재층의 두께는 통상 10~100 ㎛이며, 바람직하게는 10~50 ㎛이다. 또한, 상기 기재필름은 단층품이거나 또는 각종 필름들의 적층품일 수 있다. 기재층의 한 면은 점착층과의 밀착력을 높이기 위해서 매트처리, 코로나 방전처리, 프라이머 처리 및 가교결합 처리와 같은 통상적인 물리 또는 화학적인 표면처리가 실시될 수 있다.
본 발명에서 상기 점착층은 필요에 따라 이형필름으로 커버할 수 있으며, 이러한 이형필름에는 종이재, 플라스틱 필름, 실리콘 박리 필름 등이 사용될 수 있으나 반드시 이들로 한정하는 것은 아니다.
본 발명의 또 다른 양상은 점착제 조성물의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 방법에서는 2-에틸헥실아크릴레이트 10~15 중량부, 부틸아크릴레이트 10~15 중량부, 메틸아크릴레이트 1~2 중량부, 메톡시 폴리에틸렌글리콜 메타아크릴레이트 10~20 중량부, 2-히드록시에틸 아크릴레이트 1~2 중량부, 2-히드록시에틸메타크릴레이트 1~2 중량부로 구성되는 아크릴 모노머 혼합물, 아조비스니트릴 열개시제 0.1~0.2 중량부 및 초산에틸 40~50 중량부를 반응기에 투입하여 80℃ 내지 90℃에서 승온하면서 9시간 내지 10시간 동안 중합반응을 진행한다. 이어서 중합 반응 완료 후 55℃ 내지 65℃에서 8시간 내지 10시간 동안 자연 하강 숙성을 진행한다. 숙성된 조성물에 N,N,N’,N’-테트라 글리시딜-m-자일렌디아민 0.001~0.002 중량부 및 헥사메틸렌디이소시아네이트 경화제를 1~5 중량부를 혼합하여 점착제 조성물을 수득한다.
좀 더 상세하게 설명하면, 먼저 아크릴계 모노머 혼합물, 열개시제, 용제를 중합한 뒤 가교촉매인 N,N,N’,N’-테트라글리시딜-m-자일렌디아민(TETRAD X, Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.)과 헥사메틸렌디이소시아네이트 경화제를 혼합하여 점착 조성물을 배합한다.
상기 아크릴계 폴리머는 각종 중합 방법에 의해 조제할 수 있다. 아크릴계 폴리머의 중합 방법으로는, 예를 들어, 용액 중합 방법, 유화(乳化) 중합 방법, 벌크 중합 방법, 자외선 조사에 의한 중합 방법 등을 들 수 있으나, 투명성, 내수성, 비용 등의 관점에서 용액 중합 방법이 적당하다. 상기 아크릴계 폴리머를 제조할 경우 아크릴계 모노머 혼합물을 유기용매에 용해시키고 열에 의해 활성을 나타내는 적절한 유리 라디칼 개시제를 투입하여 중합시킨다. 열에 의해 활성화되는 개시제로는 아조비스니트릴과 같은 아조 화합물이 적절하다. 중합개시제의 사용량은, 통상의 사용량이면 되며, 예를 들어, 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 아크릴계 모노머 혼합물 100 중량부에 대해, 중합개시제를 0.1 중량부 내지 0.2 중량부 정도의 범위에서 선택할 수 있다.
상기 용액중합법에 사용되는 유기용매에는 상기 군에서 언급한 모노머와 중합체에 대해서 불활성이고 중합반응에 악영향을 미치지 않는 것이 좋고, 적절한 용매로는 에틸아세테이트를 사용하고, 통상의 중합온도는 80℃ 내지 90℃가 바람직하고, 반응 시간은 9 내지 10 시간이 바람직하다.
상기 아크릴계 폴리머는 상기한 조성의 모노머들을 공중합하여 제조될 수 있다. 이러한 아크릴계 폴리머의 분자량은 점착 특성 및 코팅성 등을 고려하여 분자량 200,000 내지 300,000 범위의 값을 가지는 것이 바람직하다. 아크릴계 폴리머의 중량평균분자량이 높아지면, 중량평균분자량이 낮은 경우에 비교하여, 동일한 고형분 농도에서의 점착제 조성물의 점도가 높아진다. 그러므로 아크릴계 폴리머의 중량평균분자량이 300,000을 넘으면, 점착제 조성물의 고형분 농도를 높일 수 없어서, 점착층의 두께 편차가 커지는 경우가 있다. 따라서 전술한 바와 같이 아크릴계 폴리머의 중량평균분자량은 300,000 이하가 바람직하다.
위와 같이 해서 수득된 점착제 조성물을 기재에 코팅함으로써 점착 재료를 제조할 수 있다. 상기와 같은 기재에 점착층을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 기재 표면에 직접 바코터 등을 사용하여 점착제를 도포, 건조시키는 방법, 점착제를 박리성 기재 표면에 도포하고 건조시킨 후, 상기 박리성 기재 표면에 형성된 점착층을 기재 표면에 전사하고 숙성시키는 방법 등이 적용될 수 있다.
이하에서 실시예를 들어 본 발명에 대해서 더욱 상세하게 설명할 것이나, 이러한 실시예는 단지 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하기 위한 것으로, 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 또한, 이하의 실시예에서, "부" 및 "%"는 중량 기준이다.
1. 고내열성 점착제 조성물의 제조
실시예 1
<점착제 조성물의 제조>
반응기에 점착 재료용 점착제로서 2-에틸헥실아크릴레이트(2-EHA) 12 중량부, 부틸아크릴레이트(BA) 13 중량부, 메틸아크릴레이트(MA) 1 중량부, 메톡시폴리에틸렌글리콜 메타아크릴레이트(MPEGMA) 15 중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 1 중량부, 2-히드록시메타아크릴레이트(HEMA) 2 중량부로 구성되는 아크릴 모노머 혼합물, N,N,N’,N’-테트라글리시딜-m-자일렌디아민 (TETRAD-X) 0.002 중량부 및 초산에틸(EA) 45 중량부를 투입하여 온도를 85℃로 가하면서 천천히 발열 반응을 유도하였다. 발열 반응 후 메인 반응을 8시간 진행을 하며, 중간 잔류 모노머를 제거하기 위하여 추가로 아조비스니트릴(AIBN) 열개시제를 0.15 중량부를 첨가하였다. 반응 완료 후 8시간 동안 60℃에서 자연하강 숙성을 진행하여 아크릴계 폴리머 점착제를 제조하였다. 완성된 점착제에 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI) 후경화형 경화제를 2 중량부를 가하여 균일하게 혼합하여 점착제 조성물을 수득하였다.
<점착 필름의 제작>
상기 점착제 조성물을 준비된 폴리이미드 필름에 코팅을 진행하고 열풍순환식 건조기에 120℃에서 2분간 건조를 진행하고, 이형 필름을 합지하여 점착 필름을 제조하였다. 제조된 점착 재료에 대하여 후술하는 방법으로 물성을 측정하고, 그 결과를 하기 표 1에 기재하였다. 하기 표 1에서 각 성분의 함량은 중량부 단위이다.
실시예 2~3
고내열성 점착제 조성물의 성분 및 함량을 하기 표 1에 나타낸 바와 같이 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 실시하여 점착 재료를 제조하고, 제조된 점착 재료의 물성을 동일한 방법으로 평가하여 그 결과를 하기 표 1에 함께 나타내었다.
비교예 1
점착제 조성물에 N,N,N’,N’-테트라글리시딜-m-자일렌디아민 (TETRAD-X)을 첨가하지 않을 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 실시하여 점착 재료를 제조하고, 제조된 점착 재료의 물성을 동일한 방법으로 평가하여 그 결과를 하기 표 1에 함께 나타내었다.
비교예 2 내지 비교예 4
고내열성 점착제 조성물의 성분 및 함량을 하기 표 1에 나타낸 바와 같이 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 실시하여 점착 재료를 제조하고, 제조된 점착 재료의 물성을 동일한 방법으로 평가하여 그 결과를 하기 표 1에 함께 나타내었다.
시험예: 점착 재료의 물성 평가 방법
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 점착필름의 물성을 아래의 방법으로 평가하여, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
1) 점착력
각각의 점착필름에 이형필름을 합판하고 43℃의 온도에서 3일 동안 보관하여 숙성한 후, 유리에 부착하여 점착력을 테스트하였다. 점착력 측정에 사용될 글래스는 에틸아세테이트(EA)로 깨끗하게 세척한 후 제작된 시편을 2 ㎏의 롤러로 부착한 후, 상온(25℃의 온도와 50%의 상대습도 조건)에서 1 시간 동안 방치하였다. 측정은 180°각도 및 0.3m/분의 박리속도로 인장시험기를 이용하여 측정하였다.
2) 고온점착력 측정
상기 제조된 실시예 1∼2 및 비교예 1∼4의 점착필름에서 이형필름을 제거한 다음 폴리이미드 필름에 합지한 후 180℃에서 10분간 방치한 후, 폭 25 ㎜, 길이 150 ㎜의 박리력 측정 시편을 제작하였다
박리력 측정에 사용될 글래스는 에틸아세테이트(EA)로 깨끗하게 세척한 후 제작된 시편을 2 ㎏의 롤러로 부착한 후, 상온에서 1 시간 동안 방치하였다. 측정은 180°의 각도 및 0.3 m/분의 박리속도로 인장시험기를 이용하여 측정하였다.
3) 젖음성
상기 제조된 점착필름을 가로 2.54 ㎝, 세로 10 ㎝의 크기로 재단하여 시료를 준비하고 점착필름을 박리시킨 후 외부 압력을 가하지 않고 스스로 점착필름이 유리 표면에 완전히 젖어드는 시간을 측정하고, 하기 기준에 따라 평가하였다.
○: 10초 미만, △: 10초 내지 30초, ×: 30초 초과
4) 고온 처리이후 박리후 외관의 잔사
상기 제작된 시편을 180℃에서 10분간 처리 후 상온에서 60분간 방치하고 나서 점착필름을 기재로부터 박리시킬 때 폴리이미드 기재면에 점착제 잔사가 남아 있는지 육안으로 확인하였다. 그 결과 하기 기준으로 평가하였다.
- 우수: 폴리이미드 면에 육안으로 관찰 가능한 점착제의 전사가 발생하지 않음
- 불량: 폴리이미드 면에 육안으로 관찰 가능한 점착제의 전사가 일부라도 발생함.
5) 기재 밀착력
본 발명의 실시예에서 제조된 점착필름을 테이프마운팅설비 (DT-MWM 1230A, 다이나테크)를 이용하여 65℃ 온도에서 롤 형태의 바를 통하여 폴리이미드 필름 기재에 압착한 후, 기재와 점착필름 사이의 Void 유무로 기재 밀착력을 평가하였다.
실시예1 실시예2 실시예3 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4
아크릴
모노머
혼합물		 2-EHA 12 12 13 12 12 13 13
BA 13 13 13 13 13 13 13
MA 1 1 1 1 1 1 1
MEGMA 15 18 20 5 6 7 9
2-HEA 1 1 1 1 1 1 1
2-HEMA 2 2 2 2 2 2 2
촉매 TETRAD-X 0.001 0.015 0.002 - - 0.002 -
열
개시제		 AIBN 0.1 0.15 0.2 0.1 0.15 0.15 0.2
경화제 HDI 2 2 2 - 2 - -
옥사졸린 - - - - - - 2
용제 EA 45 41 48 45 41 48 45
물성 상온
점착력
(gf/25㎜)		 8 9 10 15 13 14 16
고온
점착력
(gf/25㎜)		 16 21 22 30 26 28 27
젖음성 ○ ○ ○ X X X X
고온처리후 점착제잔사 우수 우수 우수 불량 불량 불량 불량
기판밀착력
(Void 유무)		 없음 없음 없음 있음 있음 있음 있음
상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 및 2는 상온에서의 점착력뿐만 아니라 고온에서의 점착력이 우수하여 우수한 내열성을 나타내었으며, 우수한 젖음성 및 잔유물이 거의 없는 잔사 특성을 나타내었다. 한편, 비교예 1~4의 경우에는 젖음성 및 기재 밀착력이 불량한 것을 확인할 수 있고, 점착력이 상당히 높아 상대적으로 재박리성이 떨어지며, 고온 열처리 후에 박리시 표면 오염이 심한 것을 확인하였다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예에 한정되는 것이 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 통상의 기술자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.

Claims (6)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 2-에틸헥실아크릴레이트 10~15 중량부, 부틸아크릴레이트 10~15 중량부, 메틸아크릴레이트 1~2 중량부, 메톡시 폴리에틸렌글리콜 메타아크릴레이트 10~20 중량부, 2-히드록시에틸 아크릴레이트 1~2 중량부, 2-히드록시에틸메타크릴레이트 1~2 중량부로 구성되는 아크릴 모노머 혼합물, 아조비스니트릴 열개시제 0.1~0.2 중량부 및 초산에틸 40~50 중량부를 반응기에 투입하여 80℃ 내지 90℃에서 승온하면서 9시간 내지 10시간 동안 중합반응을 진행하여, 아크릴계 폴리머의 중량평균분자량이 200,000 내지 300,000 범위의 값을 갖도록 중합하는 단계;
    중합 반응 완료 후 55℃ 내지 65℃에서 8시간 내지 10시간 동안 자연 하강 숙성을 진행하는 단계; 및
    숙성된 조성물에 N,N,N’,N’-테트라글리시딜-m-자일렌디아민 0.001~0.002 중량부 및 헥사메틸렌디이소시아네이트 경화제를 1~5 중량부를 혼합하여 점착제 조성물을 수득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물의 제조방법.
  5. 삭제
  6. 삭제
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