JP5468525B2 - 半導電性樹脂組成物 - Google Patents
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Description
式(B)中のR4は、炭素数2から20の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよく、R5、R6およびR7は、水素または炭素数1から16の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよく、同一でも異なっていてもよく;
式(C)中のR8は、炭素数2から20の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよく、R9、R10およびR11は、水素または炭素数1から16の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよく、同一でも異なっていてもよく;
式(D)中のXは、窒素、硫黄、又はリン原子を表し、R12、R13、R14およびR15は、炭素数1から20の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよく、同一でも異なっていてもよいが、Xが硫黄原子の場合はR12はない。
本発明で導電剤として用いるイオン対は、アニオンとしてビス(フルオロスルホニル)イミド(以下、FSIと略記する場合もある)アニオンを含有するものである。
ベース樹脂は、ガラス転移点が45℃以下であればよく、本発明の目的とする用途に従来から使用されているものが特に限定なく使用できる。ガラス転移点が45℃を超えると樹脂組成物から得られる硬化物が硬くなって弾性を示さなくなり、また所望の導電性も得られ難くなる。
本発明の半導電性樹脂組成物は上記ベース樹脂にイオン対を所定量配合して常法により混合することにより得られる。
<ウレタンアクリレートA>
イソホロンジイソシアネート(IPDI)444g(2モル)と3−メチル−1,5−ペンタンジオール・アジピン酸・テレフタル酸のポリエステルジオール(1モル)1000gを70〜80℃の条件下で残存イソシアネート濃度が所定量になるまで反応させ、その後、2−ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)(2モル)232gとハイドロキノンモノメチルエーテル0.8gを添加し、70〜80℃で残存イソシアネート濃度が0.1重量%以下になるまで反応させた。
反応に供する各成分を表1に示す化合物に変更した以外は、各成分の配合割合及び反応条件等をウレタンアクリレートAの合成方法と同じにして、ウレタンアクリレートB〜Gを合成した。
上記により得られたウレタンアクリレートA〜Gに表1に示すイオン液体を同表に示す割合(重量部)でそれぞれ配合し、混合して、半導電性樹脂組成物を得た。
上記により得られた半導電性樹脂組成物を高圧水銀灯200mJ/cm2の紫外線照射により膜厚約100μmのフィルム状に硬化させて、引張強度、伸び、弾性率、ガラス転移点、体積抵抗をそれぞれ以下の方法・条件により測定した。結果を表2に示す。
株式会社オリエンテック製 TENSILONを用いて、温度20℃、引張速度50mm/minの条件下で、最大応力(引張強度)、破断時の伸度(伸び)を測定し、応力−伸度曲線の初期の傾きから引張弾性率を求めた。
株式会社ユービーエム製 Rheogel−E4000を用いて、昇温速度2℃/min、周波数10Hzの条件下で、tanδの極大値より求めた。
株式会社アドバンテスト製 R8340A ULTRA HIGH RESISTANCE METERを用いて、温度20℃、湿度65%の条件下で測定した。
Claims (5)
- ガラス転移点が−5℃以上45℃以下のウレタンアクリレートと、
アニオンがビス(フルオロスルホニル)イミドであるイオン対であって、融点が20℃以下であるイオン対とを含有する
ことを特徴とする弾性を有する成型品用半導電性樹脂組成物。 - 前記ウレタンアクリレートが、
3−メチル−1,5−ペンタンジオール・アジピン酸・テレフタル酸のポリエステルジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールA、及び3−メチル−1,5−ペンタンジオール・テレフタル酸のポリエステルジオールから選択された1種又は2種以上と、
イソホロンジイソシアネートと、
2−ヒドロキシエチルアクリレート及びペンタエリスリトールトリアクリレートから選択された1種又は2種とを反応させてなるウレタンアクリレートである
ことを特徴とする、請求項1に記載の弾性を有する成型品用半導電性樹脂組成物。 - 前記イオン対が、含窒素オニウムカチオン、含硫黄オニウムカチオン、及び含リンオニウムカチオンからなる群から選択されたカチオンを1種以上含むことを特徴とする、請求項1又は2に記載の半導電性樹脂組成物。
- 前記イオン対が、下記一般式(A)〜(D)のいずれかにより表されるカチオンからなる群から選択されたカチオンを1種以上含むことを特徴とする、請求項3に記載の半導電性樹脂組成物;
式(B)中のR4は、炭素数2から20の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよく、R5、R6およびR7は、水素または炭素数1から16の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよく、同一でも異なっていてもよく;
式(C)中のR8は、炭素数2から20の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよく、R9、R10およびR11は、水素または炭素数1から16の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよく、同一でも異なっていてもよく;
式(D)中のXは、窒素、硫黄、又はリン原子を表し、R12、R13、R14およびR15は、炭素数1から20の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでいてもよく、同一でも異なっていてもよいが、Xが硫黄原子の場合はR12はない。 - 前記イオン対が、1−オクチル−2−メチルピリジニウムイオン、1−オクチル−3−メチルピリジニウムイオン、1−オクチル−4−メチルピリジニウムイオン及び1−オクチルピリジニウムイオンからなる群から選択されたカチオンを1種以上含むことを特徴とする、請求項4に記載の半導電性樹脂組成物。
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