CN110148614A - 一种衬底基板、阵列基板、显示面板及制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种衬底基板、阵列基板、显示面板及制备方法，涉及显示技术领域，可提高柔性衬底背离第二刚性基板一侧的表面的平整度。一种衬底基板的制备方法，包括：对第一刚性基板进行抛光处理；在所述第一刚性基板的经过抛光处理的一个表面上形成柔性衬底，所述柔性衬底与所述第一刚性基板直接接触；在所述柔性衬底的背离所述第一刚性基板一侧形成第二刚性基板；剥离所述第一刚性基板。

Description

一种衬底基板、阵列基板、显示面板及制备方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种衬底基板、阵列基板、显示面板及制备方法。
背景技术
有机电致发光二极管(Organic Electro luminescent Display，简称OLED)显示面板凭借其低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化等优异性能，逐渐成为显示领域的主流，可以广泛应用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品。
OLED显示面板包括阵列基板，阵列基板包括柔性衬底。现有技术中，通常将用于形成柔性衬底的溶液喷涂在刚性基板上，之后将其固化，最终形成柔性衬底。
然而，利用这种方式形成的柔性衬底中背离刚性基板的表面的平坦度往往不高。之后，再在柔性衬底中背离刚性基板的表面形成显示结构时，将大大影响显示结构与柔性衬底的牢固性。
发明内容
本发明的实施例提供一种衬底基板、阵列基板、显示面板及制备方法，可提高柔性衬底背离第二刚性基板一侧的表面的平整度。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
第一方面，提供一种衬底基板的制备方法，包括：对第一刚性基板进行抛光处理；在所述第一刚性基板的经过抛光处理的一个表面上形成柔性衬底，所述柔性衬底与所述第一刚性基板直接接触；在所述柔性衬底的背离所述第一刚性基板一侧形成第二刚性基板；剥离所述第一刚性基板。
可选的，所述第一刚性基板的材料具有解理面。
可选的，所述衬底基板还包括位于所述柔性衬底与所述第二刚性基板之间的粘结层；所述粘结层的材料包括热熔胶。
第二方面，提供一种衬底基板，由第一方面所述的衬底基板的制备方法制成。
第三方面，提供一种阵列基板的制备方法，包括：依次在第二方面所述的衬底基板中的柔性衬底背离第二刚性基板一侧形成像素电路和发光器件。
第四方面，提供一种阵列基板，由第三方面所述的阵列基板的制备方法制成。
第五方面，提供一种显示面板的制备方法，包括：在第四方面所述的阵列基板上形成封装层，所述封装层位于发光器件背离柔性衬底一侧。
可选的，在形成所述封装层之后，所述显示面板的制备方法还包括：剥离第二刚性基板。
可选的，在所述衬底基板包括粘结层的情况下，剥离所述第二刚性基板，包括：对所述粘结层进行加热，直至所述粘结层从固态变为熔融状态；将处于熔融状态的所述粘结层和所述第二刚性基板从所述柔性衬底上剥离下来。
可选的，在将熔融状态的所述粘结层和所述第二刚性基板从所述柔性衬底上剥离下来之后，所述显示面板的制备方法还包括：利用清洗液对所述柔性衬底背离所述封装层一侧的表面进行清洗。
第六方面，提供一种显示面板，由第五方面所述的显示面板的制备方法制成。
本发明实施例提供一种衬底基板、阵列基板、显示面板及制备方法，先对第一刚性基板进行抛光处理，再在第一刚性基板的接触界面上依次形成柔性衬底和第二刚性基板。由于第一刚性基板的接触界面是经过抛光处理过的，因此，相较于未经抛光处理的第一刚性基板的表面，接触界面的平坦度更高。进而柔性衬底中与接触界面直接接触的表面，相较于柔性衬底的其他表面的平坦度也更高。最后，剥离第一刚性基板，即可露出柔性衬底中原本与接触界面直接接触的表面(即，柔性衬底中背离第二刚性基板的表面)，以便在柔性衬底中背离第二刚性基板的表面上形成其他结构。由于柔性衬底中背离第二刚性基板的表面的平坦度比较高，因此，可避免设置在柔性衬底中背离第二刚性基板的表面上的结构因柔性衬底不够平坦而断线。在上述过程中，由于第一刚性基板和/或第二刚性基板始终对柔性衬底起到承载作用，因此，柔性衬底不会变形。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种制备衬底基板的流程示意图；
图3为本发明实施例提供的一种制备衬底基板的过程示意图；
图4为本发明实施例提供的一种制备衬底基板的过程示意图；
图5a为本发明实施例提供的一种制备衬底基板的过程示意图；
图5b为本发明实施例提供的一种制备衬底基板的过程示意图；
图6为本发明实施例提供的一种制备阵列基板的过程示意图；
图7为本发明实施例提供的一种制备阵列基板的过程示意图；
图8为本发明实施例提供的一种制备阵列基板的过程示意图；
图9为本发明实施例提供的一种制备显示面板的过程示意图；
图10为本发明实施例提供的一种剥离第二刚性基板的过程示意图。
附图标记：
1-框架；2-显示面板；21-阵列基板；22-封装层；3-电路板；4-盖板；11-第一刚性基板；12-柔性衬底；13-第二刚性基板；14-粘结层；20-驱动晶体管；21-有源层；22-栅绝缘层；23-栅极；24-层间绝缘层；25-源极；26-漏极；40-发光器件；41-第一电极；42-发光层；43-第二电极；44-像素界定层；45-LED发光单元。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
柔性显示装置可以用作手机、平板电脑、个人数字助理(personal digitalassistant，PDA)、车载电脑等，本发明实施例对显示面板2的具体用途不做特殊限制。
如图1所示，该柔性显示装置例如可以包括框架1、显示面板2、电路板3、盖板4、以及其他电子配件。
以上述显示面板2的出光方向为顶发光为例，框架1例如可以是U形框架，显示面板2和电路板3设置于框架1中。盖板4设置于显示面板2的出光侧，电路板3设置于显示面板2背离盖板4一侧。
上述显示面板2可以是有机电致发光二极管(organic light emitting diode，简称OLED)显示面板，或发光二极管(light emitting diode，简称LED)显示面板，或量子点电致(Quantum Dot Light Emitting Diodes，简称QLED)显示面板。
上述显示面板2均包括阵列基板21和封装层22，阵列基板21包括柔性衬底。
本发明实施例提供一种衬底基板的制备方法，通过该制备方法制备得到的衬底基板中的柔性衬底可以用作上述显示装置中的柔性衬底。当然，通过该制备方法制备得到的衬底基板中的柔性衬底也可以用作其他装置中的柔性衬底，本发明实施例对此不作特殊限定。
如图2所示，该衬底基板制备方法具体可通过如下步骤实现：
S11、对第一刚性基板进行抛光处理。
在一些实施例中，对第一刚性基板的其中一个表面进行抛光处理；或者，对第一刚性基板中的多个表面进行抛光处理。
在一些实施例中，不对第一刚性基板的材料进行限定。只要第一刚性基板的硬度足够大，足以承载柔性衬底，且第一刚性基板的材料可以经过抛光处理即可。
示例的，第一刚性基板的材料包括玻璃、石英、金属中的一种。
S12、如图3所示，在第一刚性基板11的经过抛光处理的一个表面上形成柔性衬底12，柔性衬底12与第一刚性基板11直接接触。
此处，第一刚性基板11中经过抛光处理、且与柔性衬底12直接接触的一个表面为接触界面。
在一些实施例中，若S11中仅对第一刚性基板11的一个表面进行抛光处理，则该表面为所述接触界面。
或者，若S11中对第一刚性基板11的多个表面进行抛光处理，则第一刚性基板11中经过抛光处理的多个表面中的其中一个表面为所述接触界面。
其中，接触界面应足以放置整个柔性衬底12。即，接触界面的尺寸，应大于或等于柔性衬底12中与接触界面直接接触的表面的尺寸。
在一些实施例中，柔性衬底12的材料可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，简称PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylenenaphthalate two formic acid glycol ester，简称PEN)、聚碳酸酯(Polycarbonate，简称PC)、聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)等聚合物中的一种。
在一些实施例中，可采用喷涂、旋涂、刮涂等方式，在第一刚性基板11上形成上述用于形成柔性衬底12的聚合物溶液；之后，对该聚合物溶液进行固化，得到柔性衬底12。
其中，可以采用高温固化或紫外(Ultravioletray，简称UV)固化方式进行固化。
在一些实施例中，在对第一刚性基板11进行抛光处理之后、在形成柔性衬底12之前，还可按照RCA标准清洗法对接触界面进行清洗；之后，再用氮气吹干。
S13、如图4所示，在柔性衬底12的背离第一刚性基板11一侧形成第二刚性基板13。
在一些实施例中，不对第二刚性基板13的材料进行限定，只要第二刚性基板13的硬度足够大，足以承载柔性衬底12即可。
示例的，第二刚性基板13的材料包括玻璃、石英、金属中的一种。
S14、如图5a所示，剥离第一刚性基板11。
不对剥离第一刚性基板11的方式进行限定。
在一些实施例中，可以采用激光剥离或机械剥离等方式，将第一刚性基板11从柔性衬底12上剥离下来。
由于柔性衬底12的材料的原因，不能直接对柔性衬底12的表面进行抛光处理。
基于此，本发明实施例提供一种衬底基板中的的制备方法，先对第一刚性基板11进行抛光处理，再在第一刚性基板11的接触界面上依次形成柔性衬底12和第二刚性基板13。由于第一刚性基板11的接触界面是经过抛光处理过的，因此，相较于未经抛光处理的第一刚性基板11的表面，接触界面的平坦度更高。进而柔性衬底12中与接触界面直接接触的表面，相较于柔性衬底12的其他表面的平坦度也更高。最后，剥离第一刚性基板11，即可露出柔性衬底12中原本与接触界面直接接触的表面(即，柔性衬底中背离第二刚性基板的表面)，以便在柔性衬底12中背离第二刚性基板13的表面上形成其他结构。由于柔性衬底12中背离第二刚性基板13的表面的平坦度比较高，因此，可避免设置在柔性衬底12中背离第二刚性基板13的表面上的结构因柔性衬底12不够平坦而断线。在上述过程中，由于第一刚性基板11和/或第二刚性基板13始终对柔性衬底12起到承载作用，因此，柔性衬底12不会变形。
可选的，第一刚性基板11的材料具有解理面。
示例的，第一刚性基板11的材料为单晶硅，第一刚性基板11为一层硅片。
本发明实施例中，由于具有解理面的材料在进行抛光处理后，经抛光处理的表面的平整度非常高(沿柔性衬底的厚度方向，经抛光处理的表面的高度差在1～10nm范围内)。进而形成在接触界面上的柔性衬底12的表面的平整度也非常高。
可选的，如图5b所示，衬底基板还包括位于柔性衬底12与第二刚性基板13之间的粘结层14；粘结层14的材料包括热熔胶。
本发明实施例中，可通过粘结层14将柔性衬底12和第二刚性基板13固定在一起。在剥离第二刚性基板13时，还可通过加热的方式使第二刚性基板13第二刚性基板13和粘结层14从柔性衬底12上脱离下来，不会对柔性衬底12造成不良影响。
可选的，剥离第一刚性基板11，包括：采用机械剥离的方式，将第一刚性基板11从柔性衬底12上剥离下来。
本发明实施例中，由于在激光剥离的过程中，若激光强度过大，则会影响柔性衬底12中与第一刚性基板11直接接触的表面的平整度。因此，本发明实施例采用机械剥离的方式剥离第一刚性基板11，避免在剥离第一刚性基板11的过程中，影响柔性衬底12中与第一刚性基板11直接接触的表面的平整度。
可选的，本发明实施例还提供一种衬底基板，由前述任一实施例所述的衬底基板的制备方法制成。
本发明实施例提供一种衬底基板，与前述衬底基板的制备方法的说明和技术效果相同，在此不再赘述。
本发明实施例还提供一种阵列基板21的制备方法，如图6和图7所示，包括：依次在前述任一实施例所述的柔性衬底12背离第二刚性基板13一侧形成像素电路和发光器件40。
在一些实施例中，所述阵列基板21可以是OLED阵列基板、或QLED阵列基板、或LED阵列基板。
如图6所示，若所述阵列基板21为OLED阵列基板或QLED阵列基板，则发光器件40包括第一电极41、发光层42、第二电极43。此外，所述阵列基板21还包括设置于相邻两个发光器件40之间的像素界定层44。
在此基础上，若第一电极41为阳极，则第二电极43为阴极；或者，若第一电极41为阴极，则第二电极43为阳极。若所述阵列基板21为OLED阵列基板，则发光层42为有机发光功能层；若所述阵列基板21为QLED阵列基板，则发光层42为量子点发光功能层。
如图7所示，若所述阵列基板21为LED阵列基板，则发光器件40为LED发光单元45。
在一些实施例中，像素电路至少包括开关晶体管、驱动晶体管20、以及存储电容。
以2T1C的像素电路为例，开关晶体管的源极与数据线连接、漏极与存储电容的第一极连接。存储电容的第二极与公共电压端连接。驱动晶体管20的栅极23与存储电容的第一极连接、源极25与第一工作电压VDD连接、漏极26与发光器件40电连接。
其中，若所述阵列基板21为OLED阵列基板或QLED阵列基板，则驱动晶体管的漏极26与第一电极41电连接；若所述阵列基板21为LED阵列基板，则驱动晶体管的漏极26与LED发光单元45的正极电连接。
在一些实施例中，开关晶体管和驱动晶体管20可以是底栅型薄膜晶体管、或顶栅型薄膜晶体管、或双栅型薄膜晶体管。
如图6和图7所示，驱动晶体管20为顶栅型薄膜晶体管。顶栅型薄膜晶体管包括依次设置在柔性衬底12上的有源层21、栅绝缘层22、栅极23、层间绝缘层24、源极25、以及漏极26。源极25和漏极26通过层间绝缘层24和栅绝缘层22上的过孔与有源层21接触。
本发明实施例提供一种阵列基板21的制备方法，与前述衬底基板的制备方法的说明和技术效果相同，在此不再赘述。
在上述基础上，若仅制备单独的阵列基板21，不需制备完整的显示面板2，则在形成像素电路和发光器件40之后，所述阵列基板21的制备方法还包括：剥离第二刚性基板13。
此处，不对剥离第二刚性基板13的方式进行限定，例如可以采用机械剥离或激光剥离的方式将第二刚性基板13从柔性衬底12上剥离下来。
此外，如图8所示，在衬底基板还包括设置在柔性衬底12与第二刚性基板13之间的粘结层14的情况下，可对粘结层14进行高温加热，使热熔胶融化，从而使第二刚性基板13从柔性衬底12上脱离下来，此过程相较于激光剥离等，可避免对柔性衬底12造成不良影响。
在此基础上，若柔性衬底12上具有热熔胶残留，则在保证不损伤柔性衬底12背离第二刚性基板13一侧设置的结构的情况下，利用温和的清洗液对柔性衬底12上残留的热熔胶进行清洗，以完全去除柔性衬底12上的热熔胶。
其中，热熔胶的具有材料不同，用于清洗热熔胶的清洗液的材料也不相同。
其中，高温加热的温度应至少大于热熔胶的熔点，以使得热熔胶融化。示例的，热熔胶的熔点为120℃，则高温加热的温度应至少大于或等于120℃。但考虑到温度过高可能会对阵列基板21上的其他结构造成不良影响，因此，高温加热的温度不能过高。
本发明实施例还提供一种显示面板2的制备方法，如图9所示，包括：在前述任一实施例所述的阵列基板21上形成封装层22，封装层22位于发光器件40背离柔性衬底12一侧。
在一些实施例中，所述显示面板2可以是OLED显示面板、或QLED显示面板、或LED显示面板。
本发明实施例提供一种显示面板2的制备方法，与前述柔性衬底12的制备方法的说明和技术效果相同。
可选的，在形成封装层22之后，显示面板2的制备方法还包括：剥离第二刚性基板13。
此处，不对剥离第二刚性基板13的方式进行限定，例如可以采用机械剥离或激光剥离的方式将第二刚性基板13从显示面板2上剥离下来。
此外，如图9所示，在所述衬底基板包括粘结层14的情况下，如图10所示，剥离第二刚性基板13，可通过如下步骤实现：
S111、对粘结层14进行加热，直至粘结层14从固态变为熔融状态。
其中，加热的温度应至少大于热熔胶的熔点，以使得热熔胶融化。示例的，热熔胶的熔点为120℃，则高温加热的温度应至少大于或等于120℃。但考虑到温度过高可能会对显示面板2中的其他结构造成不良影响，因此，高温加热的温度不能过高。
S112、将处于熔融状态的粘结层14和第二刚性基板13从柔性衬底12上剥离下来。
本发明实施例中，将第二刚性基板13从显示面板2上剥离下来，以对显示面板2进行后续处理，得到用户所需的形状(例如曲面的显示面板)。并且，此过程相较于激光剥离等，可避免对柔性衬底12造成不良影响。
可选的，若柔性衬底12上具有热熔胶残留，则在将熔融状态的粘结层14和第二刚性基板13从柔性衬底12上剥离下来之后，显示面板2的制备方法还包括：利用清洗液对柔性衬底12背离封装层22一侧的表面进行清洗。
这样一来，可以完全去除柔性衬底12上的热熔胶。
其中，热熔胶的具有材料不同，用于清洗热熔胶的清洗液的材料也不相同。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种衬底基板的制备方法，其特征在于，包括：
对第一刚性基板进行抛光处理；
在所述第一刚性基板的经过抛光处理的一个表面上形成柔性衬底，所述柔性衬底与所述第一刚性基板直接接触；
在所述柔性衬底的背离所述第一刚性基板一侧形成第二刚性基板；
剥离所述第一刚性基板。
2.根据权利要求1所述的衬底基板的制备方法，其特征在于，所述第一刚性基板的材料具有解理面。
3.根据权利要求1或2所述的衬底基板的制备方法，其特征在于，所述衬底基板还包括位于所述柔性衬底与所述第二刚性基板之间的粘结层；
所述粘结层的材料包括热熔胶。
4.一种衬底基板，其特征在于，由权利要求1-3任一项所述的衬底基板的制备方法制成。
5.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，包括：
依次在权利要求4所述的衬底基板中的柔性衬底背离第二刚性基板一侧形成像素电路和发光器件。
6.一种阵列基板，其特征在于，由权利要求5所述的阵列基板的制备方法制成。
7.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
在权利要求6所述的阵列基板上形成封装层，所述封装层位于发光器件背离柔性衬底一侧。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在形成所述封装层之后，所述显示面板的制备方法还包括：
剥离第二刚性基板。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述衬底基板包括粘结层的情况下，剥离所述第二刚性基板，包括：
对所述粘结层进行加热，直至所述粘结层从固态变为熔融状态；
将处于熔融状态的所述粘结层和所述第二刚性基板从所述柔性衬底上剥离下来。
10.根据权利要求9所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在将熔融状态的所述粘结层和所述第二刚性基板从所述柔性衬底上剥离下来之后，所述显示面板的制备方法还包括：
利用清洗液对所述柔性衬底背离所述封装层一侧的表面进行清洗。
11.一种显示面板，其特征在于，由权利要求7-10任一项所述的显示面板的制备方法制成。
CN201910424095.2A 2019-05-21 2019-05-21 一种衬底基板、阵列基板、显示面板及制备方法 Pending CN110148614A (zh)

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