CN112466905B - 有机发光显示面板的制备方法、显示面板以及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了有机发光显示面板的制备方法、显示面板以及显示装置。包括提供一承载基板；在承载基板一侧形成感光衬底层；对感光衬底层进行曝光显影，以形成第一通孔结构和凹槽结构；第一通孔结构贯穿感光衬底层，凹槽结构围绕第一通孔结构，凹槽结构的深度小于感光衬底层的厚度；在感光衬底层背离承载基板的一侧形成驱动电路层以及有机发光显示单元阵列层；刻蚀第一通孔结构和凹槽结构中的膜层；形成封装层，封装层至少覆盖凹槽结构。本发明实施例提供的技术方案可以防止在感光衬底层上形成第一通孔结构时产生微粒，从而提高有机发光显示面板的性能。

Description

有机发光显示面板的制备方法、显示面板以及显示装置

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及有机发光显示面板的制备方法、显示面板以及显示装置。

背景技术

显示装置一般包括显示区和围绕显示区的边框区，显示区的面积与显示装置的面积的比值为屏占比。目前，高屏占比显示装置已经成为发展趋势，其中，屏内摄像头技术有利于提高屏占比。

屏内摄像头是在显示区内形成凹槽，以将摄像头放置在显示区，该凹槽至少贯穿显示面板的部分膜层。对于柔性显示面板来说，通常采用聚酰亚胺作为衬底，若凹槽要贯穿柔性显示面板的所有膜层，则聚酰亚胺衬底也需要被贯穿，现有技术中，通常采用刻蚀或激光切割的方案将聚酰亚胺衬底刻蚀或切割掉。

但是，聚酰亚胺衬底在刻蚀或切割过程中会产生的微粒，微粒残余难以除去，并且微粒会随机分散到聚酰亚胺衬底的各个位置，对后续形成的驱动电路、有机发光显示单元阵列层以及封装层产生影响，例如，当微粒位于某条信号线上时，可能导致该信号线断裂；当微粒导致封装层不完整时，会降低封装层的阻水氧能力。

发明内容

本发明提供有机发光显示面板的制备方法、显示面板以及显示装置，以实现避免在形成第一通孔结构时产生微粒，进而提高有机发光显示面板的性能。

第一方面，本发明实施例提供了一种有机发光显示面板的制备方法，包括：

提供一承载基板；

在承载基板一侧形成感光衬底层；

对感光衬底层进行曝光显影，以形成第一通孔结构和凹槽结构；第一通孔结构贯穿感光衬底层，凹槽结构围绕第一通孔结构，凹槽结构的深度小于感光衬底层的厚度；

在感光衬底层背离承载基板的一侧形成驱动电路层以及有机发光显示单元阵列层；

刻蚀第一通孔结构和凹槽结构中的膜层；

形成封装层，封装层至少覆盖凹槽结构。

可选地，对感光衬底层进行曝光显影，以形成第一通孔结构和凹槽结构包括：

采用半色调掩膜工艺进行曝光显影，以形成第一通孔结构和凹槽结构。

可选地，对感光衬底层进行曝光显影，以形成第一通孔结构和凹槽结构之前，还包括：

在感光衬底层背离承载基板的一侧形成无机薄膜层；

图案化无机薄膜层，以形成第二通孔结构和第三通孔结构；

其中，在垂直于感光衬底层所在平面的方向上，第三通孔结构与凹槽结构正对，第二通孔结构与第一通孔结构正对。

可选地，第三通孔结构在感光衬底层上的垂直投影落在凹槽结构内。

可选地，刻蚀第一通孔结构和凹槽结构中的膜层包括：

刻蚀第一通孔结构和凹槽结构中的膜层，形成第四通孔结构以及第五通孔结构；

其中，凹槽结构位于第五通孔结构在感光衬底层的垂直投影内；第四通孔结构在感光衬底层的垂直投影位于第一通孔内。

可选地，感光衬底层的材料包括感光聚酰亚胺、感光聚碳酸酯、感光聚醚醚酮和感光聚砜中的至少一种。

可选地，封装层覆盖凹槽结构和有机发光显示单元阵列层。

可选地，在形成封装层之后还包括：

将承载基板剥离。

第二方面，本发明实施例还提供了一种有机发光显示面板，包括：

感光衬底层，感光衬底层包括第一通孔结构和凹槽结构；第一通孔结构贯穿感光衬底层，凹槽结构围绕第一通孔结构，凹槽结构的深度小于感光衬底层的厚度；

驱动电路层和有机发光显示单元阵列层，驱动电路层位于感光衬底层背离感光衬底层一侧；有机发光显示单元阵列层位于驱动电路层背离感光衬底层一侧；驱动电路层与凹槽结构以及第一通孔结构不交叠；有机发光显示单元阵列层与凹槽结构以及第一通孔结构不交叠；

封装层，至少覆盖凹槽结构。

第三方面，本发明实施例还提供了一种有机发光显示装置，包括：

功能模组；

以及本发明任意实施例所述的有机发光显示面板；

所述功能模组位于所述有机发光显示面板的第一通孔结构内。

本发明实施例提供的有机发光显示面板的制备方法，通过选用具有感光性的材料形感光衬底层，使得只需通过曝光显影工艺便可以在感光衬底层上形成第一通孔结构和凹槽结构，即在感光衬底层上形成第一通孔结构和凹槽结构的过程中不需要刻蚀或者激光切割工艺，因而不会产生微粒，解决现有技术中在聚酰亚胺衬底上形成第一通孔结构时会产生微粒的问题，达到避免在形成第一通孔结构时产生微粒，进而提高显示面板的性能的效果。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种有机发光显示面板的制备方法的流程示意图；

图2是本发明实施例提供的一种承载基板的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的一种形成感光衬底层后的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的一种形成第一通孔结构和凹槽结构后的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的一种形成驱动电路层以及有机发光显示单元阵列层后的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的一种刻蚀第一通孔结构和凹槽结构中的膜层后的结构示意图；

图7是本发明实施例提供的一种形成封装层后的结构示意图；

图8是本发明实施例提供的一种有机发光显示面板的结构示意图；

图9是本发明实施例提供的另一种有机发光显示面板的制备方法的流程示意图；

图10是本发明实施例提供的一种形成无机薄膜层后的结构示意图；

图11是本发明实施例提供的一种形成第二通孔结构和第三通孔结构后的结构示意图；

图12是本发明实施例提供的另一种形成第一通孔结构和凹槽结构后的结构示意图；

图13是本发明实施例提供的另一种形成驱动电路层以及有机发光显示单元阵列层后的结构示意图；

图14是本发明实施例提供的另一种刻蚀第一通孔结构和凹槽结构中的膜层后的结构示意图；

图15是本发明实施例提供的另一种形成封装层后的结构示意图；

图16是本发明实施例提供的另一种有机发光显示面板的结构示意图；

图17是本发明实施例提供的一种有机发光显示装置的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

图1是本发明实施例提供的一种有机发光显示面板的制备方法的流程示意图。参见图1，所述有机发光显示面板的制备方法具体包括：

S110、提供一承载基板110。

示例性的，图2是本发明实施例提供的一种承载基板的结构示意图。如图2所示，承载基板110为刚性基板，能够起到支撑作用，示例性的，承载基板110可以选用玻璃基板。

S120、在承载基板一侧形成感光衬底层。

示例性的，图3是本发明实施例提供的一种形成感光衬底层120后的结构示意图。可选地，可以采用化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)或者热蒸发等方法在承载基板110的一侧形成具有一定厚度的感光材料，形成感光衬底层120，感光衬底层120用于在对有机发光显示面板进行弯折时提供支撑。可选地，感光衬底层120的材料包括感光聚酰亚胺、感光聚碳酸酯、感光聚醚醚酮和感光聚砜中的至少一种，优选感光聚酰亚胺。示例性的，该感光衬底层120可以由具有感光性的聚酰亚胺制成。此外，该感光衬底层120的厚度本领域技术人员可根据实际情况设置。

S130、对感光衬底层进行曝光显影，以形成第一通孔结构和凹槽结构；第一通孔结构贯穿感光衬底层，凹槽结构围绕第一通孔结构，凹槽结构的深度小于感光衬底层的厚度。

示例性的，图4是本发明实施例提供的一种形成第一通孔结构和凹槽结构后的结构示意图。参见图4，背离承载基板110一侧通过曝光显影形成第一通孔结构121和凹槽结构122，第一通孔结构的深度等于感光衬底层120的厚度，凹槽结构122的深度本领域技术人员可根据实际情况设置，只要小于感光衬底层120的厚度即可。可选地，第一通孔结构121在平行于感光衬底层120的方向上的截面形状可以为圆形、椭圆形、矩形、梯形或菱形中的一种。可选地，凹槽结构122在平行于感光衬底层120的方向上的截面形状可以为圆环、矩形环、梯形环或菱形环中的一种。

具体的，第一通孔结构121用于盛放功能模组，示例性的，功能模组可以为摄像头、扬声器或听筒等。凹槽结构122可以将驱动电路层130分隔为第一驱动电路层和第二驱动电路层，第一驱动电路层位于凹槽结构122背离第一通孔结构121的一侧，第二驱动电路层位于凹槽结构122和第一通孔结构121之间；凹槽结构122还可以将有机发光显示单元阵列层140分隔为第一有机发光显示单元阵列层和第二有机发光显示单元阵列层，第一有机发光显示单元阵列层140位于凹槽结构122背离第一通孔结构121的一侧，第二有机发光显示单元阵列层140位于凹槽结构122和第一通孔结构121之间；凹槽结构122阻断了从第一通孔结构121的侧壁侵入的湿气和/或氧气的传播通道，防止该湿气和/或氧气侵入第一驱动电路层130和第一有机发光显示单元阵列层140位于显示区的部分。

可选地，S130具体包括：采用半色调掩膜工艺进行曝光显影，以形成第一通孔结构和凹槽结构。这样设置的好处在于，可以把两道上曝光工艺完成的工序合并为一个，节省一道曝光工序，缩短了生产周期，提高了生产效率，降低了生产成本。

可以理解的是，由于感光衬底层120本身具有感光性，因此只需曝光和显影共两道工序便可以在感光衬底层120上形成第一通孔结构121和凹槽结构122。相比于现有技术中，需要涂抹光刻胶、曝光、显影以及刻蚀等多道工序才能在衬底层上形成第一通孔结构121和凹槽结构122，感光衬底层120选用具有感光性的材料不仅可以节省工序，提高生产效率，降低成本，而且可以通过省去刻蚀工序达到避免产生微粒的效果。

S140、在感光衬底层背离承载基板的一侧形成驱动电路层以及有机发光显示单元阵列层。

示例性的，图5是本发明实施例提供的一种形成驱动电路层以及有机发光显示单元阵列层后的结构示意图。参见图5，在形成驱动电路层130和有机发光显示单元阵列层140的过程中，至少部分用于形成驱动电路层130和有机发光显示单元阵列层140的材料会填充在第一通孔结构121和凹槽结构122中。

需要说明的是，图5仅示例性示出了驱动电路层130和有机发光显示单元阵列层140的位置关系，并未详细示出驱动电路层130中的各个膜层，也详细未示出有机发光显示单元阵列层140中的各个膜层，本领域技术人员可参考现有技术。

示例性的，驱动电路层130可以包括有源层、栅极绝缘层、栅极层、层间介质层、源漏电极层等；有机发光显示单元阵列层140可以包括阳极层、发光层和阴极层等。驱动电路层130和有机发光显示单元阵列层140的各个膜层可根据需要选择合适的工艺。

S150、刻蚀第一通孔结构和凹槽结构中的膜层。

示例性的，图6是本发明实施例提供的一种刻蚀第一通孔结构和凹槽结构中的膜层后的结构示意图。参见图6，可选地，S150具体包括：

S151、刻蚀第一通孔结构和凹槽结构中的膜层，形成第四通孔结构以及第五通孔结构；

其中，凹槽结构122位于第五通孔结构142在感光衬底层的垂直投影内；第四通孔结构141在感光衬底层120的垂直投影位于第一通孔结构121内。

这样设置的好处在于，不必更改制备驱动电路层130以及有机发光显示单元阵列层140的过程中具体使用的掩膜版的图案，然后，通过一次刻蚀将第一通孔结构121和凹槽结构122中的膜层全部去除掉即可。

可选地，还可以在形成驱动电路层130以及有机发光显示单元阵列层140中的各个膜层的同时，将该膜层沉积在第一通孔结构121和凹槽结构122中的部分刻蚀掉。

示例性的，在对层间介质层打孔形成源极电极孔和漏极电极孔的同时，刻蚀层间介质层落入第一通孔结构121和凹槽结构122中的部分，对于驱动电路层130以及有机发光显示单元阵列层140中的其它膜层的处理类似，此处不再赘述。

这样设置的好处在于，驱动电路层130以及有机发光显示单元阵列层140制备完成的同时，第四通孔结构141以及第五通孔结构142也可以制备完成，不必再通过额外的刻蚀工序去除落在第一通孔结构121和凹槽结构122中的膜层。

S160、形成封装层，封装层至少覆盖凹槽结构。

示例性的，图7是本发明实施例提供的一种形成封装层后的结构示意图。具体的，封装层150可以为多层层叠结构，此处不作限定，示例性的，可以设置为三层层叠结构，即包括依次层叠的第一无机层、第二无机层和第三无机层，第一无机层最靠近有机发光显示单元阵列层140。示例性的，封装层150中的无机层可以采用氮化硅、氮氧化硅、氧化硅或氧化铝材料中的至少一种，封装层150中的有机层可以采用亚克力、环氧树脂、硅的有机化合物材料中的至少一种。

可选地，封装层150覆盖凹槽结构122和有机发光显示单元阵列层140，如图6所示。这样设置的好处在于，只需要制备一次封装层150便可以完成整个显示面板的封装，节省工艺流程，提高生产效率，降低生产成本。示例性的，封装层150覆盖有机发光显示单元阵列层140的表面、第四通孔结构141的侧壁、第五通孔结构142的侧壁、凹槽结构122的侧壁以及凹槽结构122的底部。

本发明实施例提供的有机发光显示面板的制备方法，通过选用具有感光性的材料形感光衬底层，使得只需通过曝光显影工艺便可以在感光衬底层上形成第一通孔结构和凹槽结构，即在感光衬底层上形成第一通孔结构和凹槽结构的过程中不需要刻蚀或者激光切割工艺，因而不会产生微粒，解决现有技术中在聚酰亚胺衬底上形成第一通孔结构时会产生微粒的问题，达到避免在形成第一通孔结构时产生微粒，进而提高显示面板的性能的效果。

在上述技术方案的基础上，可选地，继续参见图1，在S160之后还包括：

S170、将承载基板剥离。

图8是本发明实施例提供的一种有机发光显示面板的结构示意图。示例性的，采用激光照射结合机械力剥离的方式将承载基板110与感光衬底层120分离。可以理解的是，将刚性的承载基板110剥离后，若感光衬底层120采用柔性材料，例如具有感光性的聚酰亚胺，则该有机发光显示面板具有可弯折、厚度薄的优势。

图9是本发明实施例提供的另一种有机发光显示面板的制备方法的流程示意图。参见图9，所述有机发光显示面板的制备方法具体包括：

S210、提供一承载基板。

S220、在承载基板一侧形成感光衬底层。

S230、在感光衬底层背离承载基板的一侧形成无机薄膜层。

示例性的，图10是本发明实施例提供的一种形成无机薄膜层后的结构示意图。具体的，为防止湿气和氧气穿透感光衬底层120渗透至驱动电路层130和有机发光显示单元阵列层140，可以在感光衬底层120和驱动电路层130之间形成无机薄膜层160。示例性的，该无机薄膜层160的材料可以采用氮化硅、氮氧化硅、氧化硅或氧化铝材料中的至少一种。此外，该无机薄膜层160的厚度此处不作限定。

S240、图案化无机薄膜层，以形成第二通孔结构161和第三通孔结构162。

示例性的，图11是本发明实施例提供的一种形成第二通孔结构和第三通孔结构后的结构示意图。示例性的，可以采用刻蚀或者激光切割工艺在无机薄膜层160上形成第二通孔结构161和第三通孔结构162。可选地，第二通孔结构161在平行于感光衬底层120的方向上的截面形状可以为圆形、椭圆形、矩形、梯形或菱形中的一种。可选地，第三通孔结构162在平行于感光衬底层120的方向上的截面形状可以为圆环、矩形环、梯形环或菱形环中的一种。

S250、对感光衬底层进行曝光显影，以形成第一通孔结构和凹槽结构；第一通孔结构贯穿感光衬底层，凹槽结构围绕第一通孔结构，凹槽结构的深度小于感光衬底层110的厚度。

示例性的，图12是本发明实施例提供的另一种形成第一通孔结构和凹槽结构后的结构示意图。参见图11和12，在垂直于感光衬底层120所在平面的方向上，第三通孔结构162与凹槽结构122正对，第二通孔结构161与第一通孔结构121正对。

继续参见图12，可选地，第三通孔结构162在感光衬底层120上的垂直投影落在凹槽结构122内。这样设置的好处在于，当后续形成驱动电路层和有机发光层时，驱动电路层和有机发光层容易在凹槽结构122对应位置处断开，此外，当封装层150覆盖凹槽结构122后，封装层150可以包裹凹槽结构122，从而增强封装层150在凹槽结构122处沿平行于感光衬底基板方向的阻水能力。

S260、在感光衬底层背离承载基板的一侧形成驱动电路层以及有机发光显示单元阵列层。

示例性的，图13是本发明实施例提供的另一种形成驱动电路层以及有机发光显示单元阵列层后的结构示意图。

S270、刻蚀第一通孔结构和凹槽结构中的膜层。

示例性的，图14是本发明实施例提供的另一种刻蚀第一通孔结构和凹槽结构中的膜层后的结构示意图。

S280、形成封装层，封装层至少覆盖凹槽结构。

示例性的，图15是本发明实施例提供的另一种形成封装层后的结构示意图。可选地，封装层150覆盖凹槽结构122、第一通孔结构121和有机发光显示单元阵列层140，如图15所示。示例性的，封装层150覆盖有机发光显示单元阵列层140的表面、第二通孔结构161的侧壁、第三通孔结构162的侧壁、第四通孔结构141的侧壁、第五通孔结构142的侧壁、凹槽结构122的侧壁以及凹槽结构122的底部。

S290、将承载基板剥离。

示例性的，图16是本发明实施例提供的另一种有机发光显示面板的结构示意图。

本发明实施例提供的有机发光显示面板的制备方法，通过增设无机薄膜层增强有机发光显示面板的阻隔水氧的能力，并且通过设置无机薄膜层上的第三通孔结构在感光衬底层上的垂直投影落在凹槽结构内，使得当封装层覆盖凹槽结构后，封装层可以包裹凹槽结构，从而增强封装层在凹槽结构处沿平行于感光衬底基板方向的阻水能力。

基于同上的发明构思，本发明实施例还提供了一种有机发光显示面板，如图16所示，该有机发光显示面板，包括：

感光衬底层120，感光衬底层120包括第一通孔结构121和凹槽结构122；第一通孔结构121贯穿感光衬底层120，凹槽结构122围绕第一通孔结构121，凹槽结构122的深度小于感光衬底层120的厚度；

驱动电路层130和有机发光显示单元阵列层140，驱动电路层130位于感光衬底层120背离感光衬底层120一侧；有机发光显示单元阵列层140位于驱动电路层130背离感光衬底层120一侧；驱动电路层130与凹槽结构122以及第一通孔结构121不交叠；有机发光显示单元阵列层140与凹槽结构122以及第一通孔结构121不交叠；

封装层150，至少覆盖凹槽结构122。

在上述技术方案的基础上，可选地，继续参见图15，可选地，该有机发光显示面板还包括无机薄膜层160，位于感光衬底层120和驱动电路层130之间，无机薄膜层160包括第二通孔结构161和第三通孔结构162；其中，在垂直于感光衬底层120所在平面的方向上，第三通孔结构162与凹槽结构122正对，第二通孔结构161与第一通孔结构121正对。

可选地，第三通孔结构162在感光衬底层120上的垂直投影落在凹槽结构122内。

可选地，感光衬底层120的材料包括感光聚酰亚胺、感光聚碳酸酯、感光聚醚醚酮和感光聚砜中的至少一种，优选感光聚酰亚胺。

可选地，封装层150覆盖凹槽结构122和有机发光显示单元阵列层140。

本发明实施例提出的有机发光显示面板与上述实施例提出的有机发光显示面板的制备方法属于同一发明构思，未在本实施例中详尽描述的技术细节可参见上述实施例，并且本实施例具备有机发光显示面板的制备方法相同的有益效果。

需要说明的是，本发明实施例提供的有机发光显示面板，主要针对全面屏和无边框的显示面板，当然也可以应用到普通有边框或者窄边框的有机发光显示面板中。

基于同上的发明构思，本发明实施例还提供了一种有机发光显示装置。图17是本发明实施例提供的一种有机发光显示装置的示意图。有机发光显示装置包括：

功能模组；

以及本发明任意实施例所述的有机发光显示面板；

所述功能模组位于所述有机发光显示面板的第一通孔结构121内。

示例性的，功能模组可以为摄像头、扬声器或听筒等，本领域技术人员可根据实际情况设定，此外，功能模组的具体安装方式，在此不作限定。

该有机发光显示装置包括上述所述的任一种有机发光显示面板，因而该有机发光显示面板具备相应的功能和有益效果。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (9)

1.一种有机发光显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供一承载基板；

在所述承载基板一侧形成感光衬底层；

对所述感光衬底层进行曝光显影，以形成第一通孔结构和凹槽结构；所述第一通孔结构贯穿所述感光衬底层，所述凹槽结构围绕所述第一通孔结构，所述凹槽结构的深度小于所述感光衬底层的厚度；

在所述感光衬底层背离所述承载基板的一侧形成驱动电路层以及有机发光显示单元阵列层；

刻蚀所述第一通孔结构和所述凹槽结构中的膜层；

形成封装层，所述封装层至少覆盖所述凹槽结构；

所述对所述感光衬底层进行曝光显影，以形成第一通孔结构和凹槽结构包括：

采用半色调掩膜工艺进行曝光显影，以形成第一通孔结构和凹槽结构。

2.根据权利要求1所述的有机发光显示面板的制备方法，其特征在于，对所述感光衬底层进行曝光显影，以形成第一通孔结构和凹槽结构之前，还包括：

在所述感光衬底层背离所述承载基板的一侧形成无机薄膜层；

图案化所述无机薄膜层，以形成第二通孔结构和第三通孔结构；

其中，在垂直于所述感光衬底层所在平面的方向上，所述第三通孔结构与所述凹槽结构正对，所述第二通孔结构与所述第一通孔结构正对。

3.根据权利要求2所述的有机发光显示面板的制备方法，其特征在于，所述第三通孔结构在所述感光衬底层上的垂直投影落在所述凹槽结构内。

4.根据权利要求1所述的有机发光显示面板的制备方法，其特征在于，所述刻蚀所述第一通孔结构和所述凹槽结构中的膜层包括：

刻蚀所述第一通孔结构和所述凹槽结构中的膜层，形成第四通孔结构以及第五通孔结构；

其中，所述凹槽结构位于所述第五通孔结构在所述感光衬底层的垂直投影内；所述第四通孔结构在所述感光衬底层的垂直投影位于所述第一通孔结构内。

5.根据权利要求1所述的有机发光显示面板的制备方法，其特征在于，所述感光衬底层的材料包括感光聚酰亚胺、感光聚碳酸酯、感光聚醚醚酮和感光聚砜中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的有机发光显示面板的制备方法，其特征在于，所述封装层覆盖所述凹槽结构和所述有机发光显示单元阵列层。

7.根据权利要求1所述的有机发光显示面板的制备方法，其特征在于，在形成封装层之后还包括：

将所述承载基板剥离。

8.一种有机发光显示面板，其特征在于，包括：

感光衬底层，所述感光衬底层包括第一通孔结构和凹槽结构；所述第一通孔结构贯穿所述感光衬底层，所述凹槽结构围绕所述第一通孔结构，所述凹槽结构的深度小于所述感光衬底层的厚度；

驱动电路层和有机发光显示单元阵列层，所述驱动电路层位于所述感光衬底层背离所述感光衬底层一侧；所述有机发光显示单元阵列层位于所述驱动电路层背离所述感光衬底层一侧；所述驱动电路层与所述凹槽结构以及所述第一通孔结构不交叠；所述有机发光显示单元阵列层与所述凹槽结构以及所述第一通孔结构不交叠；

封装层，至少覆盖所述凹槽结构；

采用半色调掩膜工艺进行曝光显影，以形成第一通孔结构和凹槽结构。

9.一种有机发光显示装置，其特征在于，包括：

功能模组；

以及权利要求8所述的有机发光显示面板；

所述功能模组位于所述有机发光显示面板的第一通孔结构内。

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