CN101458414B - 显示面板电极的防腐蚀方法和防腐蚀热烫装置 - Google Patents
显示面板电极的防腐蚀方法和防腐蚀热烫装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101458414B CN101458414B CN200710125070XA CN200710125070A CN101458414B CN 101458414 B CN101458414 B CN 101458414B CN 200710125070X A CN200710125070X A CN 200710125070XA CN 200710125070 A CN200710125070 A CN 200710125070A CN 101458414 B CN101458414 B CN 101458414B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- display panel
- electrode
- blanching
- corrosion
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 title claims abstract description 23
- 206010033546 Pallor Diseases 0.000 title claims description 63
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 title 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 24
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 6
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005372 Plexiglas® Polymers 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000003487 electrochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明公开一种显示面板电极的防腐蚀方法和用于防止显示面板电极腐蚀的防腐蚀热烫装置。该方法包括以下步骤：提供一包括电极的显示面板；用易挥发性溶剂清洗显示面板；将清洗后的显示面板热烫挥发掉清洗残液，所述热烫的时间等于或大于5秒，热烫的温度范围为60～80℃；将挥发掉清洗残液后的显示面板的电极电连接至驱动芯片，并在驱动芯片和电极暴露的区域涂敷保护胶。本发明提供的显示面板的电极防腐蚀方法流程中，先在驱动芯片的连接之前通过热烫装置热烫显示面板，以挥发掉清洗残液，可有效防止清洗液继续残留于电极上，从而降低电极腐蚀的发生。
Description
技术领域
本发明关于显示面板的制造技术领域，尤其涉及一种显示面板电极的防腐蚀方法以及用于该显示面板电极的防腐蚀方法的防腐蚀热烫装置。
背景技术
目前，由于液晶显示装置(LCD)具有轻、薄、耗电小等优点，越来越受到广大消费者的青睐，并广泛应用于移动电话、个人数字助理、监视器、笔记本电脑及数码相机等便携式电子器件中。液晶显示装置通常包括液晶显示面板、用于驱动该液晶显示面板的驱动单元、背光组件、光源组等部件。目前，液晶显示面板主要包括彩色滤光片、玻璃基板、偏光片、ITO(Indium Tin Oxide，铟锡氧化物)电极、配向膜等组件。
电极从显示屏区域内引出布线至驱动芯片以及与驱动电路板连接。通常在制造过程中，引出布线的电极部分容易暴露在空气环境中，在通电的情况下非常容易发生电化学反应，也就是通常所说的电极腐蚀，从而造成电极发生断路，导致显示不良。一般电极腐蚀的反应方程式为：
In2O3+3H2O+6e→2In+6OH-
要发生上述电极腐蚀的反应，只需要具备下列条件：(1)电极存在通电状态或电极存在电势差；(2)存在溶剂环境提供离子参与反应。所以要控制腐蚀发生要从电或者溶剂两个因素着手。液晶显示装置是通过电驱动达到显示目的，所以电极必定是有电信号存在。且驱动电压为交流驱动，在电压转换时必定存在电势差，因此电的因素无法避免。另外一个方面就是控制电极与水等溶剂的接触，通常的做法主要控制环境湿度，并在电极裸露部分涂敷一层保护胶，对电极进行保护，降低电极与环境溶剂接触的概率。
现有液晶显示模块流程如下：
显示面板清洁→贴敷异方向性导电薄膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)→压接驱动芯片→涂敷保护胶→压贴柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)→涂敷保护胶
上述流程中涂敷保护胶只能预防电极在涂敷保护胶后与水气等的接触概率，对于涂敷保护胶前的溶剂无法进行控制。而且，由于之前电极上会附着有溶剂，涂敷保护胶后，保护胶反而会将溶剂密封在电板之间，实际使用时难以避免电极腐蚀的发生。因此，保护胶只能控制涂敷保护胶后电极与外界的水气接触，而无法控制涂敷前的溶剂，并不能有效地防止电极腐蚀的发生。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种可有效防止显示面板的电极发生腐蚀的方法。
本发明还提供一种用于防止显示面板电极腐蚀的防腐蚀热烫装置。
为解决上述技术问题，本发明提供一种显示面板电极的防腐蚀方法，其包括以下步骤：
提供一包括电极的显示面板；
用易挥发性溶剂清洗显示面板；
将清洗后的显示面板热烫挥发掉清洗残液，所述热烫的时间等于或大于5秒，热烫的温度范围为60～80℃；
将挥发掉清洗残液后的显示面板的电极电连接至驱动芯片，并在驱动芯片和电极暴露的区域涂敷保护胶。
以及，一种用于防止显示面板电极腐蚀的防腐蚀热烫装置，包括一加热装置以及一热烫板，所述热烫板具有一平滑热烫表面，所述加热装置用于对所述热烫板进行加热，使得所述热烫表面的温度达到60～80℃，用于在所述显示面板电极电连接至驱动芯片之前，对用易挥发性溶剂清洗后的显示面板进行热烫5秒以上，所述热烫板具有一中空腔体，所述加热装置容置在该中空腔体内。
本发明提供的显示面板的电极防腐蚀方法流程中，先在驱动芯片的连接之前通过热烫显示面板，以挥发掉清洗残液，可有效防止清洗液继续残留于电极上，同时也防止清洗液被保护胶密封在电极间，由此控制电极与环境水气接触的概率，有效地降低电极腐蚀的发生。而用于此方法流程中的防腐蚀热烫装置可以快速挥发掉残存于电板上的清洗液，极大提高电极的防腐蚀效率和效果。
附图说明
图1是本发明实施例提供的显示面板电极的防腐蚀方法流程图。
图2是本发明实施例中提供的显示面板结构示意图。
图3是本发明实施例提供的防腐蚀热烫装置立体结构示意图。
图4是本发明实施例提供的防腐蚀热烫装置的电路原理示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，本发明实施例提供的显示面板电极的防腐蚀方法流程图。该方法包括以下步骤：
(a)提供一包括电极的显示面板；
(b)清洗显示面板；
(c)将清洗后的显示面板快速热烫挥发掉清洗残液；
(d)将挥发掉清洗残液后的显示面板的电极电连接至驱动芯片，并在驱动芯片和电极暴露的区域涂敷保护胶。
下面显示面板以液晶显示面板为例，如图2所示，为步骤(a)提供的液晶显示面板10，其包括一具有表面11的透明基板12以及形成于表面11上的多个透明电极14。透明基板12可采用玻璃或石英，表面11包括一焊垫面，即PAD面17，该PAD面通常指图2中虚线以下的表面区域。透明电极14可采用ITO电极，并阵列式排布于透明基板12上。电极14具有输出端部142，该输出端部142位于PAD面17上，以待与驱动芯片电气连接。另外，在PAD面17的边缘设置有一排接口引脚19。
步骤(b)中，显示面板10的清洗可使用易挥发性的溶剂来清洗，例如，使用棉签或者无尘布蘸取丙酮或者异丙酮将PAD面17单方向擦拭，以清洁显示面板10的PAD面17，去除PAD面17的异物脏污。
经过步骤(b)后，显示面板10上会在多个电极14的输出端部142之间残留清洗溶剂，如本实施例中的丙酮或者异丙酮，如果不去除，这些溶剂给电极14的输出端部142腐蚀的发生提供良好条件。因此，在步骤(c)中，对清洗后的显示面板10进行快速热烫，以挥发掉丙酮或者异丙酮等残液。其中热烫的温度大约在60～80℃，热烫的时间约为5秒以上。
请同时参阅图3和4，可采用图示的防腐蚀热烫装置20对清洗后的显示面板10进行快速热烫。防腐蚀热烫装置20包括一加热装置、一热烫板24以及一温度控制装置26。加热装置用于对所述热烫板24进行加热，加热装置可以是一加热管22，当然也可以是其他的加热形式如电阻丝加热，并不局限于实施例所用的。热烫板24具有一用于放置显示面板10的平滑热烫表面242，该热烫表面242是平整光滑的，使得显示面板10热烫时不会被刮伤，而且可使得置于其上的显示面板10快速均匀地受热，以提高显示面板10的电极14的热烫防腐效率和效果。热烫表面242的尺寸大于显示面板10的尺寸，至少可以同时放置2-4片显示面板10。
热烫板24还设有一中空腔体243，用于收容加热装置如加热管22。温度控制装置26与加热管22电连接，以控制加热管22的加热温度，具体地，可通过一个电连接至温度控制装置26的热电偶23来感测加热管22的加热温度，以便温度控制装置26进行温度控制。如图3所示，温度控制装置26可以与热烫板24整合为一体结构，并可即时显示温度。
另外，热烫装置20还可包括一罩设于热烫表面242的玻璃罩25，优选为有机玻璃罩，用于在对显示面板10热烫时防止灰尘污染显示面板10。图示的实施例中，玻璃罩25将温度控制装置26以及热烫表面242都罩设于其中，可以只留一侧或两侧开口，以便于取放显示面板10。
在实施步骤(c)时，可先对热烫板24进行预热，通过温度控制装置26调整温度，使得热烫表面242的温度达到预设温度如60～80℃，待温度稳定后将显示面板10由玻璃罩25一侧开口放置于热烫表面242，PAD面17朝上，直接热烫显示面板10约5秒以上，挥发掉丙酮或者异丙酮等残液，然后从热烫板24上取出显示面板10。
步骤(d)可包括以下子步骤：将挥发掉清洗残液后的显示面板10的电极14的输出端部142贴敷导电薄膜；将驱动芯片压接在导电薄膜上，使驱动芯片电气连接并固定在显示面板10的电极14上；在驱动芯片和电极14暴露的区域涂敷保护胶。具体地说，取出显示面板10后直接将其放置到封装机内，例如采用COG(Chip On Glass，简称COG)绑定机，在COG机内贴敷导电薄膜如异方向性导电薄膜ACF，ACF主要贴敷于显示面板10上电极14的输出端部142。接着进行COG机预压和主压，COG机预压的条件为：时间为1+/-0.5秒，温度为70+/-20℃，压力为1+/-0.2MPa，通过COG机预压将驱动芯片和基板12进行定位和初步固定。COG主压的条件为：时间为5～10秒，温度大于190℃，压力为30～50MPa，通过COG主压将驱动芯片和基板12进行连接和固定于输出端部142。然后在驱动芯片和电极14暴露的区域，主要是如图所示的连接区域除引脚19及其两侧之处的区域涂敷保护胶，以防止电极14的输出端部142与外界水气接触。
通过步骤(d)连接驱动芯片后，还可进一步进行将引脚19绑定(Bonding)一电路板的步骤，具体可为：将显示面板10的引脚19电气连接到电路板上，并将引脚19的区域全部涂敷保护胶。电路板可以采用柔性电路板，将引脚19与柔性电路板的接口引脚相绑定，实现显示面板10与柔性电路板的电气连接，然后优选地，不仅在引脚19的区域全部涂敷保护胶，而且将整个连接区域17涂敷保护胶，进一步将电极14与外界水气隔绝。优选地，在上述各步骤中，显示面板10均处于干燥环境下进行操作，作业环境湿度要求：55±10RH，以有效减少水气等溶剂的存在，降低腐蚀的发生。
上述实施例的显示面板电极的防腐蚀方法流程中，先在驱动芯片的连接之前通过热烫显示面板10，以挥发掉清洗残液，可有效防止清洗液继续残留于电极14的输出端部142表面上，同时也防止清洗液被保护胶密封在电极14的输出端部142间，由此控制电极14的输出端部142与环境水气接触的概率，有效地降低电极14的输出端部142腐蚀的发生。而用于此方法流程中的防腐蚀热烫装置20可以快速挥发掉残存于电板14的输出端部142上的清洗液，极大提高电极的防腐蚀效率和效果。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种显示面板电极的防腐蚀方法，其包括以下步骤：
提供一包括电极的显示面板；
用易挥发性溶剂清洗显示面板；
将清洗后的显示面板热烫挥发掉清洗残液，所述热烫的时间等于或大于5秒，热烫的温度范围为60～80℃；
将挥发掉清洗残液后的显示面板的电极电连接至驱动芯片，并在驱动芯片和电极暴露的区域涂敷保护胶。
2.如权利要求1所述的显示面板电极的防腐蚀方法，其特征在于，所述显示面板的电极电连接至驱动芯片的步骤包括以下子步骤：将挥发掉清洗残液后的显示面板电极的输出端部贴敷导电薄膜；将驱动芯片压接在导电薄膜上，使驱动芯片电气连接并固定在显示面板上。
3.如权利要求1所述的显示面板电极的防腐蚀方法，其特征在于，所述显示面板电极的防腐蚀方法的各步骤是在干燥环境下进行的，所述干燥环境的湿度为55±10RH。
4.如权利要求1所述的显示面板电极的防腐蚀方法，其特征在于，所述显示面板为液晶显示面板。
5.如权利要求1所述的显示面板电极的防腐蚀方法，其特征在于，进一步包括以下步骤：将显示面板的引脚电气连接到一电路板上；及在引脚区域涂敷保护胶。
6.一种用于防止显示面板电极腐蚀的防腐蚀热烫装置，包括一加热装置以及一热烫板，所述热烫板具有一平滑热烫表面，所述加热装置用于对所述热烫板进行加热，使得所述热烫表面的温度达到60～80℃，用于在所述显示面板电极电连接至驱动芯片之前，对用易挥发性溶剂清洗后的显示面板进行热烫5秒以上，所述热烫板具有一中空腔体，所述加热装置容置在该中空腔体内。
7.如权利要求6所述的用于防止显示面板电极腐蚀的防腐蚀热烫装置，其特征在于，进一步包括一用于控制所述加热装置加热温度的温度控制装置。
8.如权利要求7所述的用于防止显示面板电极腐蚀的防腐蚀热烫装置，其特征在于，所述温度控制装置与所述热烫板为一体结构。
9.如权利要求6所述的用于防止显示面板电极腐蚀的防腐蚀热烫装置，其特征在于，进一步包括一罩设于所述热烫表面上的玻璃罩。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200710125070XA CN101458414B (zh) | 2007-12-13 | 2007-12-13 | 显示面板电极的防腐蚀方法和防腐蚀热烫装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200710125070XA CN101458414B (zh) | 2007-12-13 | 2007-12-13 | 显示面板电极的防腐蚀方法和防腐蚀热烫装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101458414A CN101458414A (zh) | 2009-06-17 |
| CN101458414B true CN101458414B (zh) | 2011-01-26 |
Family
ID=40769369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200710125070XA Expired - Fee Related CN101458414B (zh) | 2007-12-13 | 2007-12-13 | 显示面板电极的防腐蚀方法和防腐蚀热烫装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101458414B (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9151971B2 (en) | 2013-09-17 | 2015-10-06 | Boe Technology Group Co., Ltd | Liquid crystal lens and stereoscopic display device |
| CN105044958B (zh) * | 2015-09-10 | 2018-11-30 | 武汉华星光电技术有限公司 | 触控面板及显示面板 |
| CN105388643B (zh) * | 2015-11-27 | 2019-03-26 | 江西合力泰科技有限公司 | 减薄型lcd显示屏模组的制造方法 |
| WO2017096628A1 (zh) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 柔性显示模组的绑定方法 |
| CN107315266A (zh) * | 2017-08-24 | 2017-11-03 | 重庆市福显电子科技有限公司 | 一种fog邦定工艺方法 |
| CN108267872A (zh) * | 2018-01-22 | 2018-07-10 | 精电(河源)显示技术有限公司 | 一种cog防腐蚀绑定工艺方法 |
| CN112540477B (zh) * | 2020-12-24 | 2023-03-17 | 安徽盛诺科技集团股份有限公司 | 小粒液晶显示屏表面处理方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5176783A (en) * | 1990-09-14 | 1993-01-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor substrate etching apparatus |
| CN1601715A (zh) * | 2003-09-26 | 2005-03-30 | 松下电器产业株式会社 | 组装装置、组装方法以及端子清洁设备 |
| CN1963646A (zh) * | 2005-11-10 | 2007-05-16 | 比亚迪股份有限公司 | 一种防电极腐蚀方法及用该方法制造的液晶显示器 |
-
2007
- 2007-12-13 CN CN200710125070XA patent/CN101458414B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5176783A (en) * | 1990-09-14 | 1993-01-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor substrate etching apparatus |
| CN1601715A (zh) * | 2003-09-26 | 2005-03-30 | 松下电器产业株式会社 | 组装装置、组装方法以及端子清洁设备 |
| CN1963646A (zh) * | 2005-11-10 | 2007-05-16 | 比亚迪股份有限公司 | 一种防电极腐蚀方法及用该方法制造的液晶显示器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101458414A (zh) | 2009-06-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101458414B (zh) | 显示面板电极的防腐蚀方法和防腐蚀热烫装置 | |
| CN103926723B (zh) | 液晶显示面板及其制造方法 | |
| JP5134286B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| US7593085B2 (en) | Flexible printed circuit and display device using the same | |
| US10940676B2 (en) | Anisotropic conductive film, display device and reworking method thereof | |
| CN112930516B (zh) | 显示模组和显示装置 | |
| US10739886B2 (en) | Touch panel and touch display device | |
| US20030231275A1 (en) | Liquid crystal display device | |
| KR20080040828A (ko) | 고분자 분산형 액정표시장치의 전극 단자부 제조방법 | |
| JP2002258311A (ja) | 液晶表示装置 | |
| CN107315266A (zh) | 一种fog邦定工艺方法 | |
| JP2019020560A (ja) | 調光体 | |
| CN101543147B (zh) | 配线基板和显示装置 | |
| CN105549284A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| KR20070056780A (ko) | 액정표시장치 | |
| CN114472368A (zh) | 一种残胶清洁方法及装置 | |
| CN101169534A (zh) | 双层超扭曲向列型液晶显示器及其制造方法 | |
| CN102298223B (zh) | 一种柔性印刷线路板压贴不良的回收方法 | |
| CN105785637B (zh) | Cf基板生产线及cf基板的制造方法 | |
| CN101546054B (zh) | 主动元件阵列基板 | |
| JP2009036894A (ja) | 表示パネルのフレキシブル基板剥離装置 | |
| JP3794217B2 (ja) | 液晶装置の製造方法 | |
| JP2006198572A (ja) | 異方性導電接着材の除去方法 | |
| JP2004233890A (ja) | 液晶表示素子およびその除電方法 | |
| JP2000259092A (ja) | 電気光学装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHENZHEN BYD ELECTRONIC COMPONENT CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: BIYADI CO., LTD. Effective date: 20150910 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20150910 Address after: 518119 Guangdong province Shenzhen City Dapeng new Kwai town Yanan Road No. 1 building experimental Byd Co Patentee after: SHENZHEN BYD ELECTRONIC COMPONENT Co.,Ltd. Address before: Kwai Chung town Yanan Road, BYD Industrial Park in Longgang District of Shenzhen City, Guangdong province 518119 Patentee before: BYD Co.,Ltd. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 518119 Guangdong province Shenzhen City Dapeng new Kwai town Yanan Road No. 1 building experimental Byd Co Patentee after: Shenzhen helitai photoelectric Co.,Ltd. Address before: 518119 Guangdong province Shenzhen City Dapeng new Kwai town Yanan Road No. 1 building experimental Byd Co Patentee before: SHENZHEN BYD ELECTRONIC COMPONENT Co.,Ltd. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110126 Termination date: 20211213 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |