CN108267872A - 一种cog防腐蚀绑定工艺方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种COG防腐蚀绑定工艺方法，所述工艺方法包括使用去离子水对待绑定的LCD液晶屏进行清洗；对清洗后的LCD液晶屏进行风干；风干处理后的LCD液晶屏通过机械手进行排版；在LCD液晶屏绑定区涂覆ITO薄膜，绑定IC芯片；采用防氧化胶对ITO薄膜进行保护，预留出热压区域；通过ACF贴合机进行ACF贴合；通过FPC绑定机进行FPC绑定。本发明在绑定后立即用1ST胶将裸露的ITO保护起来，极大缩短ITO在生产工序裸露时间，有效降低ITO污染风险；减少周转盘间接对ITO的污染；实现绑定至点胶工序的自动化，防止人对ITO的污染。
Description
技术领域
本发明涉及一种COG防腐蚀绑定工艺方法，涉及显示器制造技术。
背景技术
COG产品是在一块LCD显示屏上加上IC及引线，采用ACF(一种各向异性导电胶)通过热压直接将I C绑定到LCD屏上。绑定后的整个模块通过FPC(柔性印刷线路板)或金属引脚与PCB板连接在一起。液晶屏、ACF、驱动I C是COG的三大关键组件。参见图1，COG产品在生产过程中，ITO电极有较长时间是裸露在外界，在加工过程中ITO容易受人体脱落的粒子、手指汗液和塑料胶盘上油膜及脱落的尘粒污染，且I TO暴露空气中时间太长，容易吸附空气中的水汽。ITO受污染后，在I TO电极上形成一层水分子膜成对含有杂质离子的电解液，因LCD在功能显示时，电极之间存在较大的电位差，导致I TO电极出现电化学腐蚀。经过一段时间后，出现功能性问题。
COG类产品的ITO腐蚀是最普遍的问题点，产生ITO腐蚀的原因有很多，而导致ITO腐蚀的原因中，外来异物又是最常见的情况，不同的生产设备、环境、工艺、控制措施等因素造成了异物来源的多样性。腐蚀按机理可分为化学腐蚀和电化学腐蚀。电极处I TO的腐蚀现象通常是化学作用的腐蚀,腐蚀的过程是I TO和外部介质直接进行化学反应而引起的腐蚀。ITO膜属于Sn掺杂的Sn与氧空位作为施主的N型氧化物半导体,具有优良的导电性。其导电机理主要为:a)氧空位导电；b)I n3+晶格被Sn4+所置换形成的杂质导电；c)晶格间存在填隙原子而导电。因此这种材料作为电化学腐蚀反应的阳极而被腐蚀掉。另外,在生产丝印制盒工序以后,半成品都要经操作者接触生产，且外引电极处ITO膜是裸露在外界,很容易遭到离子的污染。I TO腐蚀较难发现，有些腐蚀到客户端才出现，对产品品质危害极大，给生产企业造成较大的损失。目前客户对COG黑白屏产品显示要求越来越高，ITO线路越来越精细，I TO电极间距也越来越小，较少量的污染物都会导致ITO腐蚀，造成功能不良。而现有的ITO生产环境和工序自动化程度仍然较低，I TO裸露在外界的时间仍较长，I TO作业污染风险大。
发明内容
本发明针对现有技术存在的不足，提供一种COG防腐蚀绑定工艺方法，通过对现有生产工艺的改进，在生产工艺实现COG生产工序自动化，推进1ST面胶提前将I TO保护，从而大大的缩短ITO裸露时间及减少ITO在作业过程中的污染风险。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种COG防腐蚀绑定工艺方法，所述工艺方法包括以下步骤：
步骤一：使用去离子水对待绑定的LCD液晶屏进行清洗；
步骤二：对清洗后的LCD液晶屏进行风干；
步骤三：风干处理后的LCD液晶屏通过机械手进行排版；
步骤四：在LCD液晶屏绑定区涂覆I TO薄膜，绑定IC芯片；
步骤五：采用防氧化胶对I TO薄膜进行保护，预留出热压区域；
步骤六：通过ACF贴合机进行ACF贴合；
步骤七：通过FPC绑定机进行FPC绑定。
如上所述的一种COG防腐蚀绑定工艺方法，所述步骤四中，绑定IC芯片时，I C芯片对位标志与LCD屏上的对位标志一致，并对绑定IC芯片的压头进行预热。IC芯片对位标志与LCD屏上的对位标志一致保证IC芯片绑定的准确性，防止绑定错误，压头进行预热方便对IC芯片进行绑定。
如上所述的一种COG防腐蚀绑定工艺方法，所述步骤四中，采用无尘布沾溶剂清除LCD液晶屏上压着区的异物，使用UV灯清除LCD液晶屏上压着区的有机物。
如上所述的一种COG防腐蚀绑定工艺方法，所述步骤五中，所述防氧化胶采用1ST面胶，开始1ST面胶涂抹的时间与绑定I C芯片完成时间的间隔为0。
如上所述的一种COG防腐蚀绑定工艺方法，所述步骤五中，1ST面胶涂抹的厚度为5C-12C。
如上所述的一种COG防腐蚀绑定工艺方法，所述步骤四与步骤五之间，由作业人员进行第一次在线作业预防腐蚀巡查，作业人员佩戴丁箐手套和防静电手指套。
如上所述的一种COG防腐蚀绑定工艺方法，COG防腐蚀绑定工艺方法中，关闭生产车间的加湿装置。
如上所述的一种COG防腐蚀绑定工艺方法，所述步骤六中，ACF贴合温度100±10℃，压强为1Mpa，时间1-5秒，每个I C电极上的主压压强为50-150Mpa，ACF温度220±20℃，时间7-10秒。
如上所述的一种COG防腐蚀绑定工艺方法，所述步骤七中，FPC绑定后由作业人员进行第二次在线作业预防腐蚀巡查，作业人员佩戴丁箐手套和防静电手指套。
如上所述的一种COG防腐蚀绑定工艺方法，所述步骤七中，FPC绑定后进行滴RTV胶密封。
本发明的有益效果是：在绑定后立即用1ST胶将裸露的I TO保护起来，极大缩短ITO在生产工序裸露时间，有效降低I TO污染风险；用机器取代人手排玻璃，减少风险工序，用机器直接上料，取代用胶盘上料，减少周转盘间接对I TO的污染；实现绑定至点胶工序的自动化，用机器取代人手作业，防止人对I TO的污染；清洗过程中，使夹缝和台阶上的I TO能有更好的清洁效果。
附图说明
图1为COG腐蚀原因分析图；
图2为COG防腐蚀绑定工艺方法流程图；
图3为COG防腐蚀绑定工艺改进前后对比示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
如图2所示，一种COG防腐蚀绑定工艺方法，在COG防腐蚀绑定工艺方法中，关闭生产车间的加湿装置，所述工艺方法包括以下步骤：
S1：使用去离子水对待绑定的LCD液晶屏进行清洗；
S2：对清洗后的LCD液晶屏进行风干；
S3：风干处理后的LCD液晶屏通过机械手进行排版；
S4：在LCD液晶屏绑定区涂覆I TO薄膜，绑定I C芯片；
S5：采用防氧化胶对I TO薄膜进行保护，预留出热压区域；
S6：通过ACF贴合机进行ACF贴合；
S7：通过FPC绑定机进行FPC绑定。
参见图3，本发明与传统COG绑定工艺相比，采用防氧化胶对I TO薄膜进行保护，预留出热压区域，防氧化胶采用1ST面胶，开始1ST面胶涂抹的时间与绑定I C芯片完成时间的间隔为0，也即是在I C芯片绑定后立即用1ST面胶将裸露的I TO保护起来，极大缩短I TO在生产工序裸露时间，有效降低I TO污染风险。1ST面胶涂抹的厚度为5C-12C，可以有效的防止I TO薄膜层氧化。
COG防腐蚀绑定工艺方法实施例中，所述S4，绑定I C芯片时，I C芯片对位标志与LCD屏上的对位标志一致，并对绑定I C芯片的压头进行预热。I C芯片对位标志与LCD屏上的对位标志一致保证I C芯片绑定的准确性，防止绑定错误，压头进行预热方便对I C芯片进行绑定。所述S4中，采用无尘布沾溶剂清除LCD液晶屏上压着区的异物，使用UV灯清除LCD液晶屏上压着区的有机物。
COG防腐蚀绑定工艺方法实施例中，所述S4与S5之间，由作业人员进行第一次在线作业预防腐蚀巡查，作业人员佩戴丁箐手套和防静电手指套。
COG防腐蚀绑定工艺方法实施例中，S6中，ACF贴合温度100±10℃，压强为1Mpa，时间1-5秒，每个I C电极上的主压压强为50-150Mpa，ACF温度220±20℃，时间7-10秒。S7中，FPC绑定后由作业人员进行第二次在线作业预防腐蚀巡查，作业人员佩戴丁箐手套和防静电手指套。S7中，FPC绑定后进行滴RTV胶密封。
本发明在绑定后立即用1ST胶将裸露的I TO保护起来，极大缩短I TO在生产工序裸露时间，有效降低I TO污染风险；用机器取代人手排玻璃，减少风险工序，用机器直接上料，取代用胶盘上料，减少周转盘间接对I TO的污染；实现绑定至点胶工序的自动化，用机器取代人手作业，防止人对I TO的污染；改善D I清洗，使夹缝和台阶上的I TO能有更好的清洁效果。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种COG防腐蚀绑定工艺方法，其特征在于：所述工艺方法包括以下步骤：
步骤一：使用去离子水对待绑定的LCD液晶屏进行清洗；
步骤二：对清洗后的LCD液晶屏进行风干；
步骤三：风干处理后的LCD液晶屏通过机械手进行排版；
步骤四：在LCD液晶屏绑定区涂覆ITO薄膜，绑定IC芯片；
步骤五：采用防氧化胶对ITO薄膜进行保护，预留出热压区域；
步骤六：通过ACF贴合机进行ACF贴合；
步骤七：通过FPC绑定机进行FPC绑定。
2.根据权利要求1所述的一种COG防腐蚀绑定工艺方法，其特征在于：所述步骤四中，绑定IC芯片时，IC芯片对位标志与LCD屏上的对位标志一致，并对绑定IC芯片的压头进行预热。
3.根据权利要求2所述的一种COG防腐蚀绑定工艺方法，其特征在于：所述步骤四中，采用无尘布沾溶剂清除LCD液晶屏上压着区的异物，使用UV灯清除LCD液晶屏上压着区的有机物。
4.根据权利要求1所述的一种COG防腐蚀绑定工艺方法，其特征在于：所述步骤五中，所述防氧化胶采用1ST面胶，开始1ST面胶涂抹的时间与绑定IC芯片完成时间的间隔为0。
5.根据权利要求4所述的一种COG防腐蚀绑定工艺方法，其特征在于：所述步骤五中，1ST面胶涂抹的厚度为5C-12C。
6.根据权利要求1所述的一种COG防腐蚀绑定工艺方法，其特征在于：所述步骤四与步骤五之间，由作业人员进行第一次在线作业预防腐蚀巡查，作业人员佩戴丁箐手套和防静电手指套。
7.根据权利要求1所述的一种COG防腐蚀绑定工艺方法，其特征在于：COG防腐蚀绑定工艺方法中，关闭生产车间的加湿装置。
8.根据权利要求1所述的一种COG防腐蚀绑定工艺方法，其特征在于：所述步骤六中，ACF贴合温度100±10℃，压强为1Mpa，时间1-5秒，每个IC电极上的主压压强为50-150Mpa，ACF温度220±20℃，时间7-10秒。
9.根据权利要求1所述的一种COG防腐蚀绑定工艺方法，其特征在于：所述步骤七中，FPC绑定后由作业人员进行第二次在线作业预防腐蚀巡查，作业人员佩戴丁箐手套和防静电手指套。
10.根据权利要求1所述的一种COG防腐蚀绑定工艺方法，其特征在于：所述步骤七中，FPC绑定后进行滴RTV胶密封。
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