CN1601715A - 组装装置、组装方法以及端子清洁设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种集成在组装设备中的端子清洁设备，其中所述组装设备用于通过将电子部件压接到基板上的外部连接端子上来对显示板进行集成，在该端子清洁设备中，使得分别被由一个XY台式机构(23)驱动的第一基板夹持部分(24)和第二基板夹持部分(25)夹持住的基板(5)穿过具有不同清洁装置的第一清洁部分(21)和第二清洁部分(22)，来同时进行清洁，并且利用一个第一基板运送机构(26)同时将尚未清洁的基板送入、在所述基板夹持部分之间对基板(5)进行输送以及将已经清洁后的基板(5)送出。由此，通过使得基板运送操作更为高效，提高了对外部连接端子进行清洁步骤的工作效率。

Description

组装装置、组装方法以及端子清洁设备
技术领域
本发明涉及一种组装装置和一种用于将电子部件压接(bonding)集成到液晶显示板的基板上的组装方法，以及一种用于对所述基板的外部连接端子进行清洁的端子清洁设备。
背景技术
在通过将电子部件压接到玻璃基板上来对显示板进行集成的组装设备中，形成于所述基板边缘部分处的外部连接端子被与半导体芯片、柔性基板或者类似器件中的电子部件压接起来。一种利用由各向异性导电材料或者类似材料形成的粘结胶带的方法被用来进行所述压接操作。在压接过程中，为了增强所述粘结胶带的粘结性能，必须进行清洁来去除粘结在所述外部连接端子的表面上的杂质。
因此，存在有这样一种显示板组装设备，其具有一个与端子清洁设备连接起来的构造，用于对用作安放设备中的前端处理设备的端子进行清洁，其中所述安放设备用于将电子部件安放到一个基板上(例如JP-A-2002-50655)。根据这篇参考文献，带有作为清洁对象的端子的基板，被连续穿过各种的清洁装置(比如吹气清洁装置、擦拭清洁装置以及大气压等离子体清洁装置)，来由此确保优越的清洁结果。
但是，根据前述常规技术，用于将基板送入和移出依次排布的各种清洁装置的基板运载装置被构造成也用作清洁和移动装置，用于在相应的清洁装置中移动所述基板。因此，除非一块基板已经完成清洁并且被移出所述设备之外，否则后续基板将无法被送入，并且难以提高所述清洁步骤的工作效率，这一点构成了妨碍缩短组装操作时间周期的因素。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种组装设备、一种组装方法以及一种端子清洁设备，它们能够通过提高对外部连接端子的清洁步骤的工作效率，来缩短组装操作时间周期。
本发明中的组装设备包括：端子清洁装置，用于对一块基板上的外部连接端子进行清洁；粘结胶带附着装置，用于将一条粘结胶带附着到由所述端子清洁装置清洁后的端子上；以及电子部件压接装置，用于以这样一种状态将一个电子部件压接到所述基板上，即从附着在所述基板上的粘结胶带的上方向该电子部件上的电极施加压力，来将所述电极与所述端子导电连接起来，其中所述端子清洁装置包括：一个第一清洁部分，用于对所述基板上的端子进行清洁；一个在第一方向上排布于一个远离所述第一清洁部分的位置处的第二清洁部分，用于以一种不同于第一清洁部分所用装置的装置对所述基板上的端子进行清洁；一个第一基板夹持部分和一个在所述第一方向上排布于一个远离所述第一基板夹持部分的位置处的第二基板夹持部分；基板夹持部分移动装置，用于使得由所述第一基板夹持部分夹持住的基板穿过所述第一清洁部分，来利用所述第一清洁部分对基板进行清洁，并且使得由所述第二基板夹持部分夹持住的基板穿过所述第二清洁部分，来利用所述第二清洁部分对基板进行清洁；以及基板运送装置，用于将尚未清洁的基板输送至所述第一基板夹持部分，将由所述第一清洁部分清洁的基板从所述第一基板夹持部分输送至第二基板夹持部分，并且将由所述第二清洁部分清洁的基板从所述第二基板夹持部分中移出。
本发明中的组装方法包括下述步骤：端子清洁步骤，用于对一块基板上的外部连接端子进行清洁；粘结胶带附着步骤，用于将一条粘结胶带附着到由所述端子清洁步骤清洁后的端子上；以及电子部件压接步骤，用于以这样一种状态从附着在所述基板上的粘结胶带的上方向一个电子部件上的电极施加压力，即将所述电极与所述端子导电连接起来，来将该电子部件压接到所述基板上，其中在所述端子清洁步骤中，利用一个第一基板夹持部分和一个在第一方向上排布于一个远离所述第一基板夹持部分的位置处的第二基板夹持部分将所述基板夹持住，使得由所述第一基板夹持部分夹持住的基板穿过一个第一清洁部分，来利用该第一清洁部分对所述基板进行清洁，使得由所述第二基板夹持部分夹持住的基板穿过一个第二清洁部分，来利用该第二清洁部分对所述基板进行清洁，由所述第二清洁部分清洁的基板被从所述第二基板夹持部分中移出，由所述第一清洁部分清洁的基板被从所述第一基板夹持部分输送至第二基板夹持部分，并且尚未清洁的基板被输送至所述第一基板夹持部分。
本发明中的端子清洁设备是一种用于对一块基板上的外部连接端子进行清洁的端子清洁设备，该端子清洁设备包括：一个第一清洁部分，用于对所述基板上的端子进行清洁；一个在第一方向上排布于一个远离所述第一清洁部分的位置处的第二清洁部分，用于以一种不同于第一清洁部分所用装置的装置对所述基板上的端子进行清洁；一个第一基板夹持部分和一个在所述第一方向上排布于一个远离所述第一基板夹持部分的位置处的第二基板夹持部分；基板夹持部分移动装置，用于使得由所述第一基板夹持部分夹持住的基板穿过所述第一清洁部分，来利用所述第一清洁部分对基板进行清洁，并且使得由所述第二基板夹持部分夹持住的基板穿过所述第二清洁部分，来利用所述第二清洁部分对基板进行清洁；以及基板运送装置，用于将尚未清洁的基板输送至所述第一基板夹持部分，将已经由所述第一清洁部分完成清洁的基板从所述第一基板夹持部分输送至第二基板夹持部分，并且将已经由所述第二清洁部分完成清洁的基板从所述第二基板夹持部分中移出。
根据本发明，可以通过在端子清洁步骤中提高对外部连接端子进行清洁步骤的工作效率来缩短集成操作的时间周期，其中所述端子清洁步骤如此实现：分别利用所述第一基板夹持步骤和第二基板夹持部分夹持住所述基板，使得由所述第一基板夹持部分夹持住的基板穿过所述第一清洁部分，来利用该第一清洁部分对所述基板进行清洁，使得由所述第二基板夹持部分夹持住的基板穿过一个第二清洁部分，来利用该第二清洁部分对所述基板进行清洁，并且同时将已经由所述第二清洁部分完成清洁的基板移出，将已经由所述第一清洁部分完成清洁的基板从所述第一基板夹持部分输送至第二基板夹持部分，并且对尚未清洁的基板进行输送。
附图说明
图1是根据本发明一实施例的组装设备的平面图。
图2是根据本发明一实施例的端子清洁设备的平面图。
图3是根据本发明一实施例的端子清洁设备中的第一清洁部分的剖视图。
图4是根据本发明一实施例的端子清洁设备中的第二清洁部分的剖视图。
图5是根据本发明一实施例的端子清洁设备中的基板夹持部分移动机构的剖视图。
图6是利用根据本发明所述实施例的组装设备执行的显示板集成工艺的示意图。
图7是利用根据本发明所述实施例的端子清洁设备执行的端子清洁操作的工作示意图。
图8是利用根据本发明所述实施例的端子清洁设备执行的端子清洁操作的工作示意图。
图9是利用根据本发明所述实施例的端子清洁设备执行的端子清洁操作的工作示意图。
图10是根据本发明一实施例的端子清洁设备的平面图。
图11是构成根据本发明所述实施例的端子清洁设备中的清洁部分的样式的示意图。
具体实施方式
下面将参照附图对本发明的实施例进行描述。
首先，将参照图1对一个用于在显示板组装操作中将电子部件压接到玻璃基板上的组装设备的总体构造进行描述。在图1中，该组装设备通过从上游侧(图1中的左侧)依次排布基板供给部分1、端子清洁设备2、电子部件压接设备3以及基板回收部分4而构成。根据这种显示板组装操作，一个构成显示板主体的玻璃基板5(在下文中简称为“基板”)被从基板供给部分1中取出，利用端子清洁设备2对设置在基板5边缘部分处的外部连接端子进行清洁，并且此后，利用端子部件压接设备3将一个用于驱动装置的半导体器件或者类似器件中的电子部分压接到由端子清洁装置清洁后的端子上，来由此对显示板进行集成。下面将对相应部分的构造进行描述。
首先，将对用于供给基板5的基板供给部分1的构造进行描述。一个盛装有尚未集成的基板5的托盘12被安放在底座11上，并且在托盘12的上方设置有一个具有基板供给头14的基板移动和安放部分13。基板供给头14将在托盘中呈点阵状排布的基板5取出，来将基板5安放到设置于基板供给部分1与端子清洁设备2之间的供给备用工作台16上。
端子清洁设备2包括两个清洁部分，即第一清洁部分21和第二清洁部分22。第一清洁部分21被设置在上游侧，来对设置于从供给备用工作台16送入的基板5边缘部分处的端子进行清洁。第二清洁部分22在第一方向上被设置在一个远离第一清洁部分21的位置处，来利用一种不同于第一清洁部分21的方法对基板5上的端子进行清洁。因此，端子清洁设备2构成了用于对基板5上的外部连接端子进行清洁的端子清洁装置。
一个XY台式机构23被设置在第一清洁部分21和第二清洁部分22的近侧上，并且在该XY台式机构23的上方设置有一个第一基板夹持部分24和一个第二基板夹持部分25。分别利用第一基板夹持部分24和第二基板夹持部分25夹持住基板5。一个第一基板运送机构26被设置在XY台式机构23的近侧，并且利用该第一基板运送机构26将构成清洁对象的基板5运送至第一基板夹持部分24和第二基板夹持部分25，并且同时利用该第一基板运送机构26将清洁后的基板5送出至一个中间备用工作台28。
下面将对电子部件压接设备3的构造进行描述。该电子部件压接设备3由下述部分组成：粘结胶带附着部分31、电子部件临时压接部分32以及电子部件彻底压接部分33，并且粘结胶带附着部分31、电子部件临时压接部分32以及电子部件彻底压接部分33分别带有一个用于夹持基板5的基板夹持部分34、基板夹持部分35、基板夹持部分36A以及基板夹持部分36B。
基板夹持部分34、基板夹持部分35、基板夹持部分36A以及基板夹持部分36B分别在XY台式机构31b、XY台式机构32b以及XY台式机构33b的作用下沿着水平方向移动。由此，由相应基板夹持部分夹持住的基板5被分别相对于粘结胶带附着机构31a、电子部件临时压接机构32a以及电子部件彻底压接机构33a得以定位，并且对于相应的基板5执行下述操作。
粘结胶带附着机构31a对一种作为粘结胶带的ACF胶带6进行附着，来将一个电子部件压接到带有外部连接端子的基板5的边缘部分5a上(参见图7)。电子部件临时压接机构32a将一个从电子部件供给部分37中取出的电子部件7安放到穿过粘结胶带附着部分31的ACF胶带6上，来进行临时性压接。接着，电子部件彻底压接机构33a对临时压接起来的电子部件7进行加热和施压，来进行彻底压接。
由此，粘结胶带附着机构31a是用于将粘结胶带粘结到由端子清洁装置清洁后的端子上的粘结胶带附着装置，而电子部件临时压接机构32a和电子部件彻底压接机构33a构成了用于以这样一种状态将电子部件压接到基板5上的电子部件压接装置，即从附着在基板5上的粘结胶带的上方向所述电子部件上的电极施加压力，并且将所述电极与所述端子导电连接起来。
电子部件压接设备3包括一个第二基板运送机构38，并且该第二基板运送机构38将基板5运送至电子部件压接设备3内、在电子部件压接设备3的内部运送基板5以及将基板5从电子部件压接设备3运送至基板回收部分4。送出的基板5被安放在设置于电子部件压接设备3与基板回收部分4之间的回收备用工作台46上。一个用于盛装组装后的基板5的托盘42被安放在基板回收部分4的底座41上，并且在该托盘42的上方设置有一个包括有基板回收头44的基板移动和安放部分43。由基板回收头44接收位于回收备用工作台46上的基板5，来将其回收到托盘42中。
接下来，将参照图2对端子清洁设备2的详细结构进行描述。在图2中，第二清洁部分22在X方向上(第一方向)被以距离D设置在一个远离第一清洁部分21的位置处。第一清洁部分21通过将一个第一超声波吹气清洁部分51与一个大气压等离子体清洁部分52组合起来而构成，并且第二清洁部分22通过将一个第二超声波吹气清洁部分54与一个擦拭清洁部分53组合起来而构成。
包括有一个X轴工作台23X和一个Y轴工作台23Y的XY台式机构23被设置在第一清洁部分21和第二清洁部分22的近侧上。第一基板夹持部分24和在X方向上设置于一个远离第一基板夹持部分24的位置处的第二基板夹持部分25，被分别对应于第一清洁部分21和第二清洁部分22设置在XY台式机构23的上方。第一基板夹持部分24和第二基板夹持部分25夹持通过分别穿过第一清洁部分21和第二清洁部分22得以清洁后的基板5。
第一基板夹持部分24和第二基板夹持部分25由一个支撑件29一体式固连起来，并且该支撑件29被连接在XY台式机构23上，构成了单个基板夹持部分移动机构。通过驱动XY台式机构23，支撑件29将发生移动，来由此使得固连在该支撑件29上的第一基板夹持部分24和第二基板夹持部分25均水平移动。
由此，XY台式机构23构成了基板夹持部分移动装置，用于通过使得由第一基板夹持部分24夹持住的基板5穿过第一清洁部分21来由该第一清洁部分21对基板进行清洁，并且用于通过使得由第二基板夹持部分25夹持住的基板5穿过第二清洁部分22来由该第二清洁部分22对基板进行清洁。
第一基板运送机构26被设置在XY台式机构23的这一侧。该第一基板运送机构26包括一个滑动部分26b，其能够沿着一个在X方向上设置的导向部分26a往复运动，并且从上游侧开始，从该滑动部分26b延伸出来的三根支臂的前端部分别安装有基板夹持头27A、27B和27C。
通过移动滑动部分26b，三个基板夹持头27A、27B、27C在X方向上一体式移动。由此，基板夹持头27A将尚未清洁和尚未被安放在供给备用工作台16上的基板5输送至第一基板夹持部分24，接着，基板夹持头27B将已经由第一清洁部分21清洁后并且此后被安放在第一基板夹持部分24上的基板5输送至第二基板夹持部分25，并且由基板夹持头27C将已经由第二清洁部分22清洁后并且被安放在第二基板夹持部分25上的基板5输送至安放于中间备用工作台28上，中间备用工作台28被设置在第二端子清洁设备2与电子部件压接设备3之间的交界部分处。
也就是说，第一基板运送机构26构成了基板运送装置，用于将尚未清洁的基板5输送至第一基板夹持部分24、将已经由第一清洁部分21完成清洁的基板5从第一基板夹持部分24输送至第二基板夹持部分25，并且将已经由第二清洁部分22完成清洁的基板5从第二基板夹持部分25中送出。
还有，所述基板运送装置由这样一种构造构成，即包括用于将尚未清洁的基板5输送至第一基板夹持部分24的基板夹持头27A(基板输送头，substrate carrying-in head)，用于将已经由第一清洁部分21完成清洁的基板5从第一基板夹持部分24输送至第二基板夹持部分25的基板夹持头27B(基板输送头)，用于将已经由第二清洁部分22完成清洁的基板5从第二基板夹持部分25中送出的基板夹持头27C(基板送出头，substrate carrying-outhead)，以及用于水平移动基板夹持头27A、27B、27C的导向部分26a和滑动部分26b(基板运送头移动机构)。
接下来，将参照图3对第一清洁部分21的结构进行描述。图3示出了图2的A-A剖面。在图3中，第一升降机构55经由共用支撑件29连接在X轴工作台23X上，并且由该第一升降机构55向上、向下移动基板夹持部分24。通过驱动XY台式机构23和第一升降机构55，夹持于第一基板夹持部分24上的基板5的边缘部分5a可以在水平方向和竖直方向上被置于大气压等离子体清洁部分52的等离子体喷嘴部分52a处。
大气压等离子体清洁部分52带有一个等离子体发生设备，用于通过向在大气压力条件下穿过供气导管内部的气体施加一个电压而产生出等离子体，并且所产生的等离子体被从等离子体喷嘴部分52a向下侧喷出。通过驱动X轴工作台23X使得基板5在X方向上移动，同时向边缘部分5a喷射出等离子体，利用大气压等离子体对边缘部分5a上的待清洁部分进行清洁，来去除位于该边缘部分5a表面上的杂质。
第一超声波吹气清洁部分51带有一个振动发生设备，用于向穿过吹气导管的气体施加超声波振动，由此将施加有振动作用的气体吹向在X方向上移动的基板5的边缘部分5a并且将吹出的气体吸入排出而去除位于边缘部分5a表面上的杂质。
接下来，将参照图4对第二清洁部分22的结构进行描述。图4示出了图2的B-B剖面。在图4中，一个第二升降机构56经由共用支撑件29连接在X轴工作台23X上，并且由该第二升降机构56向上、向下移动第二基板夹持部分25。通过驱动XY台式机构23和第二升降机构56，夹持于第二基板夹持部分25上的基板5的边缘部分5a可以被置于设置在第二清洁部分22处的擦拭清洁部分53中的夹捏(pinch)机构53a处。
下面将对设置于第二清洁部分22处的擦拭清洁部分53进行描述。该擦拭清洁部分53被构造成使得夹捏机构53a用于对基板5的边缘部分5a进行夹捏，来利用位于竖直基架60的端面中部处的清洁带63进行擦拭清洁，并且夹捏机构53a具有一对夹捏构件65a和65b，它们可以在向上和向下方向上打开和闭合。
基架60带有一个供给卷轴61，用于供给进行擦拭清洁的清洁带63，和一个回收卷轴62，用于回收已经使用过的清洁带63。从供给卷轴63上拉出的清洁带63由一个导向辊64进行导引，并且卷绕在夹捏构件65a、65b以及折回导向件(fold back guide)66的周围。由此，清洁带63被沿着基板5边缘部分5a的两个上、下表面受到导引，并且经由导向辊64由回收卷轴62卷绕起来。
通过以这样一种状态闭合夹捏构件65a和65b，即使得边缘部分5a在夹捏构件65a与65b之间移动，清洁带63被压持在边缘部分5a的两个上、下表面上。还有，通过在所述状态下驱动X轴工作台23X使得基板5在X方向上移动，带有外部连接端子的边缘部分5a上的待清洁部分由清洁带63进行擦拭清洁。还有，已经被擦拭清洁后的基板5由第二超声波吹气清洁部分54进行清洁，第二超声波吹气清洁部分54的构造类似于第一超声波吹气清洁部分51的构造。
也就是说，具有前述构造的端子清洁部分2被构造成将用于利用等离子体进行清洁的大气压等离子体清洁部分52设置在第一清洁部分21处，而将用于擦拭清洁的擦拭清洁部分53设置在第二清洁部分22处。还有，取代大气压等离子体清洁部分52，可以设置一个用于利用由紫外线产生的臭氧进行清洁的紫外线清洁部分。
接下来，将对第一基板夹持部分24和第二基板夹持部分25在端子清洁设备2中的运动进行描述。图5示出了图2的C-C线视图。在图5中，构成XY台式机构23的X轴工作台23X经由共用支撑件29与第一升降机构55和第二升降机构56连接起来。第一升降机构55和第二升降机构56分别向上、向下移动第一基板夹持部分24和第二基板夹持部分25。
通过驱动X轴工作台23X，分别由第一基板夹持部分24和第二基板夹持部分25的基板同时在X方向上移动。由此，可以利用单个XY台式机构23实现由第一基板夹持部分24夹持住的基板5相对于第一清洁部分21的相对运动，和由第二基板夹持部分25夹持住的基板5相对于第二清洁部分22的相对运动。
接下来，将参照图6对通过将一个电子部件压接到显示板的端子上来对显示板进行集成的组装方法进行描述。如图6中所示，这种组装方法由下述步骤组成：端子清洁步骤，用于对设置在基板5的边缘部分5a处的外部连接端子进行清洁；粘结胶带附着步骤，用于将作为粘结胶带的ACF胶带6附着到由所述端子清洁步骤清洁后的端子上；以及电子部件压接步骤，用于以这样一种状态将电子部件7压接到基板5上，即从粘着在基板5上的ACF胶带的上方向电子部件7上的电极(未示出)施加压力，并且将所述电极与所述端子导电连接起来。
下面将参照图7-9对在端子清洁步骤中运送基板5的操作进行描述，其中所述端子清洁步骤在前述显示板组装工艺中执行。图7示出了在清洁过程中移动基板的操作，也就是说，在分别利用第一清洁部分24和第二清洁部分25对由第一基板夹持部分24和第二基板夹持部分25夹持位的基板5进行清洁的过程中基板5的运动过程。在该操作的起始状态，尚未清洁的基板5被从上游侧运送至供给备用工作台16，并且分别利用第一基板夹持部分24夹持住尚未清洁的基板5，利用第二基板夹持部分25夹持住由第一清洁部分21完成清洁的基板5。还有，已经完成清洁的基板5被安放在中间备用工作台28上。
首先，通过驱动XY台式机构23，与第一基板运送机构26相距一个距离被设置在基板输送位置处的第一基板夹持部分24和第二基板夹持部分25均沿着一个箭头标记a方向移动，来分别将由第一基板夹持部分24夹持住的基板5设置在第一清洁部分21的近侧，和将由第二基板夹持部分25夹持住的基板5设置在第二清洁部分22的近侧。由此，已经准备好利用第一清洁部分21和第二清洁部分22进行清洁。
接着，通过驱动X轴工作台23X，第一基板夹持部分24和第二基板夹持部分25均在X方向上移动(箭头标记b方向)，并且在移动过程中，使得由第一基板夹持部分24夹持住的基板5穿过第一清洁部分21，来由该第一清洁部分21对基板进行清洁，以及，使得由第二基板夹持部分25夹持住的基板5穿过第二清洁部分22，来由该第二清洁部分22对基板进行清洁。
当完成清洁操作时，执行返回操作，使得第一基板夹持部分24和第二基板夹持部分25在与基板运送机构26相距一个距离的基板输送位置(箭头标记c方向)。还有，已经由第二清洁部分22完成清洁的基板5被从第二基板夹持部分25中送出，已经由第一清洁部分完成清洁的基板被从第一基板夹持部分24输送至第二基板夹持部分25，并且尚未清洁的基板5被输送至第一基板夹持部分24。
也就是说，首先如图8中所示，滑动部分26b移动至上游侧(左侧)，并且位于供给备用工作台16上的尚未清洁的基板5，位于第一基板夹持部分24上的已经由第一清洁部分21完成清洁的基板5，以及位于基板夹持部分25上的已经由第二清洁部分22完成清洁的基板5分别被三个从左侧依次排布的基板夹持头27A、27B、27C夹持住。
接下来，如图9中所示，滑动部分26b移动至下游侧(右侧)，分别将尚未清洁的基板5从供给备用工作台16移动至第一基板夹持部分24，将已经由第一清洁部分21完成清洁的基板5从第一基板夹持部分24移动至第二基板夹持部分25，并且将已经由第二清洁部分22完成清洁的基板5从第二基板夹持部分25移动至中间备用工作台28。
也就是说，根据所述基板运送操作，同时执行使得由第一基板夹持部分24夹持住的基板5穿过第一清洁部分21和使得由第二基板夹持部分25夹持住的基板5穿过第二清洁部分22的操作，并且同时执行将已经完成清洁的基板5从第二基板夹持部分25中送出、将已经由第一清洁部分21完成清洁的基板5从第一基板夹持部分24输送至第二基板夹持部分25以及将尚未清洁的基板5输送至第二基板夹持部分25的操作。由此，可以高效地执行基板运送操作，并且端子清洁步骤的工作效率可以提高。
还有，尽管根据前述实施例，在此示出了这样一种构造示例，即经由共用支撑件29将第一基板夹持部分24和第二基板夹持部分25连接到XY台式机构23上，并且利用XY台式机构23使得第一基板夹持部分24和第二基板夹持部分25进行移动，但是也可以采用由图10示出的构造。
在图10中，端子清洁设备2类似于图2中所示带有第一清洁部分21和第二清洁部分22，来通过利用分别由第一基板夹持部分24和第二基板夹持部分25夹持住的基板5构成清洁对象来执行清洁操作。在此，第一基板夹持部分24在一个XY台式机构23A的作用下发生移动，其中XY台式机构23A包括一个X轴工作台23AX和一个Y轴工作台23AY，并且第二基板夹持部分25在一个XY台式机构23B的作用下发生移动，其中XY台式机构23B包括一个X轴工作台23BX和一个Y轴工作台23BY。
也就是说，在前述构造中，基板夹持部分移动装置由一个用于使得第一基板夹持部分24发生移动的第一基板夹持部分移动机构和一个用于使得第二基板夹持部分25发生移动的第二基板夹持部分移动机构构成，并且第一基板夹持部分移动机构和第二基板夹持部分移动机构由相应的独立XY台式机构23A和23B构成。通过采用这样一种构造，用于使得基板5相对于第一清洁部分21和第二清洁部分22发生相对移动的移动速度可以被独立设定至适合于由第一清洁部分21和第二清洁部分22采用的相应清洁方法，并且可以确保更为优越的清洁质量。
还有，图11示出了能够应用于第一清洁部分21和第二清洁部分22的组合式清洁系统的示例。(1)示出了在图2中示出的构造。(2)示出了这样一种构造，其中第一超声波吹气清洁部分51和第二超声波吹气清洁部分54被分别从(1)中所示构造内的第一清洁部分21和第二清洁部分22中排除。还有，(3)示出了这样一种构造，其中第二超声波吹气清洁部分54被从(1)中所示构造内的第二清洁部分22中排除，而(4)示出了这样一种构造，其中第一超声波吹气清洁部分51被从(1)中所示构造内的第一清洁部分21中排除。
还有，(5)、(6)、(7)、(8)分别示出了这样一种构造，其中大气压等离子体清洁部分52和擦拭清洁部分53的排列顺序于(1)、(2)、(3)、(4)中所示构造示例内相反。也就是说，对于(5)、(6)、(7)、(8)来说，在此构造出了这样一种构造，即将擦拭清洁部分53排布在第一清洁部分21中，而将大气压等离子体清洁部分52排布在第二清洁部分22中。还有，(5)示出了这样一种构造示例，其中将第一超声波吹气清洁部分51和第二超声波清洁部分54分别设置在第一清洁部分21和第二清洁部分22中，而(6)示出了这样一种构造示例，其中第一超声波吹气清洁部分51和第二超声波吹气清洁部分54既没有被设置在第一清洁部分21中也没有被设置在第二清洁部分22中。
还有，(7)示出了这样一种示例，即仅将第一超声波吹气清洁部分51设置在第一清洁部分21中，而(8)示出了这样一种示例，即分别将第一超声波吹气清洁部分51分别设置在用于第一清洁部分21的擦拭清洁部分53的前方和后方。以这种方式，可以利用不同排布方式将各种清洁系统组合到第一清洁部分21和第二清洁部分22中。
也就是说，端子清洁设备2可以具有各种构造变型：将用于进行擦拭清洁的擦拭清洁部分53设置在第一清洁部分21中并且将用于进行等离子体清洁的大气压等离子体清洁部分52设置在第二清洁部分22中；将用于利用由紫外线产生的臭氧进行清洁的紫外线清洁部分设置在第一清洁部分21中并且将用于进行擦拭清洁的擦拭清洁部分53设置在第二清洁部分22中；将用于进行擦拭清洁的擦拭清洁部分53设置在第一清洁部分21中并且将用于利用由紫外线产生的臭氧进行清洁的紫外线清洁部分设置在第二清洁部分22中；以及其它不同于图2中所示示例的构造。
本发明中的组装设备、组装方法和端子清洁方法通过提高对外部连接端子进行清洁步骤的工作效率，获得了能够缩短集成操作的时间周期的效果并且可以被用于将电子部件压接到液晶显示板或者类似器件的基板上的场合，来进行集成。

Claims (27)

1、一种组装设备，包括：
端子清洁装置，用于对一块基板上的外部连接端子进行清洁；
粘结胶带附着装置，用于将一条粘结胶带附着到由所述端子清洁装置清洁后的端子上；以及
电子部件压接装置，用于以这样一种状态将一个电子部件压接到所述基板上，即从粘贴在所述基板上的粘结胶带的上方向该电子部件上的电极施加压力，来将所述电极与所述端子导电连接起来；
其中所述端子清洁装置包括：
一个第一清洁部分，用于对所述基板上的端子进行清洁；
一个在第一方向上排布于一个远离所述第一清洁部分的位置处的第二清洁部分，用于以一种不同于第一清洁部分所用装置的装置对所述基板上的端子进行清洁；
一个第一基板夹持部分和一个在所述第一方向上排布于一个远离所述第一基板夹持部分的位置处的第二基板夹持部分；
基板夹持部分移动装置，用于使得由所述第一基板夹持部分夹持住的基板穿过所述第一清洁部分，来利用所述第一清洁部分对基板进行清洁，并且使得由所述第二基板夹持部分夹持住的基板穿过所述第二清洁部分，来利用所述第二清洁部分对基板进行清洁；以及
基板运送装置，用于将尚未清洁的基板输送至所述第一基板夹持部分，将由所述第一清洁部分清洁的基板从所述第一基板夹持部分输送至第二基板夹持部分，并且将由所述第二清洁部分清洁的基板从所述第二基板夹持部分中移出。
2、根据权利要求1所述的组装设备，其特征在于：所述基板夹持部分移动装置是单个基板夹持部分移动机构，并且所述第一基板夹持部分与第二基板夹持部分经由一个共用支撑件固连起来，所述共用支撑件由所述基板夹持部分移动机构移动。
3、根据权利要求2所述的组装设备，其特征在于：所述基板夹持部分移动机构是一个XY台式机构。
4、根据权利要求1所述的组装设备，其特征在于：所述基板夹持部分移动装置包括：
一个第一基板夹持部分移动机构，用于移动所述第一基板夹持部分；和
一个第二基板夹持部分移动机构，用于移动所述第二基板夹持部分。
5、根据权利要求4所述的组装设备，其特征在于：所述第一基板夹持部分移动机构和第二基板夹持部分移动机构均为XY台式机构。
6、根据权利要求1所述的组装设备，其特征在于：所述第一清洁部分具有一个用于执行等离子体清洁的大气压等离子体清洁部分，而所述第二清洁部分具有一个用于执行擦拭清洁的擦拭清洁部分。
7、根据权利要求1所述的组装设备，其特征在于：所述基板运送装置包括：
一个基板送入头，用于将尚未清洁的基板输送至所述第一基板夹持部分，
一个基板输送头，用于将已经由所述第一清洁部分完成清洁的基板从所述第一基板夹持部分输送至第二基板夹持部分，
一个基板送出头，用于将已经由所述第二清洁部分完成清洁的基板从所述第二基板夹持部分中送出，以及
一个基板运送头移动机构，用于水平移动所述基板送入头、基板输送头以及基板送出头。
8、根据权利要求1所述的组装设备，其特征在于：所述第一清洁部分具有一个用于执行擦拭清洁的擦拭清洁部分，而所述第二清洁部分具有一个用于执行等离子体清洁的大气压等离子体清洁部分。
9、根据权利要求1所述的组装设备，其特征在于：所述第一清洁部分具有一个用于利用由紫外线产生的臭氧进行清洁的紫外线清洁部分，而所述第二清洁部分具有一个用于执行擦拭清洁的擦拭清洁部分。
10、根据权利要求1所述的组装设备，其特征在于：所述第一清洁部分具有一个用于执行擦拭清洁的擦拭清洁部分，而所述第二清洁部分具有一个用于利用由紫外线产生的臭氧进行清洁的紫外线清洁部分。
11、一种组装方法，包括：
端子清洁步骤，用于对一块基板上的外部连接端子进行清洁；
粘结胶带附着步骤，用于将一条粘结胶带附着到由所述端子清洁步骤清洁后的端子上；以及
电子部件压接步骤，用于以这样一种状态从附着在所述基板上的粘结胶带的上方向一个电子部件上的电极施加压力，即将所述电极与所述端子导电连接起来，来将该电子部件压接到所述基板上；
其中，在所述端子清洁步骤中，利用一个第一基板夹持部分和一个在第一方向上排布于一个远离所述第一基板夹持部分的位置处的第二基板夹持部分将所述基板夹持住，
使得由所述第一基板夹持部分夹持住的基板穿过一个第一清洁部分，来利用该第一清洁部分对所述基板进行清洁，
使得由所述第二基板夹持部分夹持住的基板穿过一个第二清洁部分，来利用该第二清洁部分对所述基板进行清洁，
已经由所述第二清洁部分完成清洁的基板被从所述第二基板夹持部分中移出，已经由所述第一清洁部分完成清洁的基板被从所述第一基板夹持部分输送至第二基板夹持部分，并且
将尚未清洁的基板被输送至所述第一基板夹持部分。
12、根据权利要求11所述的组装方法，其特征在于：同时执行使得由所述第一基板夹持部分夹持住的基板穿过第一清洁部分和使得由所述第二基板夹持部分夹持住的基板穿过第二清洁部分的操作。
13、根据权利要求11所述的组装方法，其特征在于：同时执行将已经完成清洁的基板从所述第二基板夹持部分中送出、将已经由所述第一清洁部分完成清洁的基板从所述第一基板夹持部分输送至第二基板夹持部分以及将尚未清洁的基板输送至所述第二基板夹持部分的操作。
14、根据权利要求11所述的组装方法，其特征在于：所述第一清洁部分具有一个用于执行等离子体清洁的大气压等离子体清洁部分，而所述第二清洁部分具有一个用于执行擦拭清洁的擦拭清洁部分。
15、根据权利要求11所述的组装方法，其特征在于：所述第一清洁部分具有一个用于执行擦拭清洁的擦拭清洁部分，而所述第二清洁部分具有一个用于执行等离子体清洁的大气压等离子体清洁部分。
16、根据权利要求11所述的组装方法，其特征在于：所述第一清洁部分具有一个用于利用由紫外线产生的臭氧进行清洁的紫外线清洁部分，而所述第二清洁部分具有一个用于执行擦拭清洁的擦拭清洁部分。
17、根据权利要求11所述的组装方法，其特征在于：所述第一清洁部分具有一个用于执行擦拭清洁的擦拭清洁部分，而所述第二清洁部分具有一个用于利用由紫外线产生的臭氧进行清洁的紫外线清洁部分。
18、一种用于对基板上的外部连接端子进行清洁的端子清洁设备，包括：
一个第一清洁部分，用于对所述基板上的端子进行清洁；
一个在第一方向上排布于一个远离所述第一清洁部分的位置处的第二清洁部分，用于以一种不同于第一清洁部分所用装置的装置对所述基板上的端子进行清洁；
一个第一基板夹持部分和一个在所述第一方向上排布于一个远离所述第一基板夹持部分的位置处的第二基板夹持部分；
基板夹持部分移动装置，用于使得由所述第一基板夹持部分夹持住的基板穿过所述第一清洁部分，来利用所述第一清洁部分对基板进行清洁，并且使得由所述第二基板夹持部分夹持住的基板穿过所述第二清洁部分，来利用所述第二清洁部分对基板进行清洁；以及
基板运送装置，用于将尚未清洁的基板输送至所述第一基板夹持部分，将已经由所述第一清洁部分完成清洁的基板从所述第一基板夹持部分输送至第二基板夹持部分，并且将已经由所述第二清洁部分完成清洁的基板从所述第二基板夹持部分中移出。
19、根据权利要求18所述的端子清洁设备，其特征在于：所述基板夹持部分移动装置是单个基板夹持部分移动机构，并且所述第一基板夹持部分与第二基板夹持部分经由一个共用支撑件固连起来，所述共用支撑件由所述基板夹持部分移动机构移动。
20、根据权利要求19所述的端子清洁设备，其特征在于：所述基板夹持部分移动机构是一个XY台式机构。
21、根据权利要求18所述的端子清洁设备，其特征在于所述基板夹持部分移动装置包括：
一个第一基板夹持部分移动机构，用于移动所述第一基板夹持部分；和
一个第二基板夹持部分移动机构，用于移动所述第二基板夹持部分。
22、根据权利要求21所述的端子清洁设备，其特征在于：所述第一基板夹持部分移动机构和第二基板夹持部分移动机构均为XY台式机构。
23、根据权利要求18所述的端子清洁设备，其特征在于：所述第一清洁部分具有一个用于执行等离子体清洁的大气压等离子体清洁部分，而所述第二清洁部分具有一个用于执行擦拭清洁的擦拭清洁部分。
24、根据权利要求18所述的端子清洁设备，其特征在于：所述基板运送装置包括：
一个基板送入头，用于将尚未清洁的基板输送至所述第一基板夹持部分，
一个基板输送头，用于将已经由所述第一清洁部分完成清洁的基板从所述第一基板夹持部分输送至第二基板夹持部分，
一个基板送出头，用于将已经由所述第二清洁部分完成清洁的基板从所述第二基板夹持部分中送出，以及
一个基板运送头移动机构，用于水平移动所述基板送入头、基板输送头以及基板送出头。
25、根据权利要求18所述的端子清洁设备，其特征在于：所述第一清洁部分具有一个用于执行擦拭清洁的擦拭清洁部分，而所述第二清洁部分具有一个用于执行等离子体清洁的大气压等离子体清洁部分。
26、根据权利要求18所述的端子清洁设备，其特征在于：所述第一清洁部分具有一个用于利用由紫外线产生的臭氧进行清洁的紫外线清洁部分，而所述第二清洁部分具有一个用于执行擦拭清洁的擦拭清洁部分。
27、根据权利要求18所述的端子清洁设备，其特征在于：所述第一清洁部分具有一个用于执行擦拭清洁的擦拭清洁部分，而所述第二清洁部分具有一个用于利用由紫外线产生的臭氧进行清洁的紫外线清洁部分。
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