JP4597401B2 - 基板清掃装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のフラットパネルディスプレイを製造するための部品実装装置に係り、とりわけ、フラットパネルディスプレイ用の基板に形成された端子部を清掃する基板清掃装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、液晶表示装置やプラズマディスプレイパネル等のフラットパネルディスプレイを製造するための部品実装装置においては、基板の縁部に形成された端子部（電子部品が実装される電極部分）を清掃する装置として基板清掃装置が用いられている。
【０００３】
図６は従来の基板清掃装置を説明するための図である。図６に示すように、従来の基板清掃装置５０は、基板搬送ステージ３６上に載置された基板４０の上方に設けられたローラ５１と、ローラ５１に掛け回された清掃布５２と、ローラ５１を上下方向に駆動してローラ５１に掛け回された清掃布５２を基板４０の縁部に押し付けるシリンダ５３とを有している。なお、このような基板清掃装置５０は、基板４０の縁部に沿って相対的に移動することができるようになっており、シリンダ５３およびローラ５１により基板４０の縁部に押し付けられた清掃布５２により、基板４０の縁部に形成された端子部４３ａが清掃されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年のフラットパネルディスプレイ用の基板では、長辺側縁部と短辺側縁部とで端子部の形成される面が異なるものが存在している。図５はこのような基板の一例を示す図である。図５に示すように、基板４０は、２枚の基板構成板４１，４２が貼り合わされてなっており、基板４０の長辺側縁部（下側の基板構成板４２の縁部）にはその上面側に端子部４３ａが形成され、基板４０の短辺側縁部（上側の基板構成板４１の縁部）にはその下面側に端子部４３ｂが形成されている。このため、このような基板４０の端子部４３ａ，４３ｂを清掃する場合には、図６に示すような従来の基板清掃装置５０では、基板搬送ステージ３６上にて基板４０を反転させる作業等が必要となり、装置のスループットを向上させることが困難であるという問題がある。
【０００５】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、縁部ごとに端子部の形成される面が異なるような基板であっても、当該基板に形成された端子部を効率的にかつ最適な条件で清掃することができる基板清掃装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、その第１の解決手段として、基板に形成された端子部を清掃する基板清掃装置において、基板を挟んで互いに対向して設けられ、前記基板の一方の面および他方の面にそれぞれ当接する一対の第１清掃体と、前記一対の第１清掃体のうち前記基板の前記一方の面に当接する清掃体に対して端子部清掃用の加圧力を加える第１端子部側加圧装置と、前記一対の第１清掃体のうち前記基板の前記他方の面に当接する清掃体に対して基板支持用の加圧力を加える第１基準側加圧装置と、前記一対の第１清掃体に並設された一対の第２清掃体であって、前記基板を挟んで互いに対向して設けられ、前記基板の前記一方の面および前記他方の面にそれぞれ当接する一対の第２清掃体と、前記一対の第２清掃体のうち前記基板の前記他方の面に当接する清掃体に対して端子部清掃用の加圧力を加える第２端子部側加圧装置と、前記一対の第２清掃体のうち前記基板の前記一方の面に当接する清掃体に対して基板支持用の加圧力を加える第２基準側加圧装置と、前記各第１清掃体または前記各第２清掃体を前記基板の前記一方の面および前記他方の面にそれぞれ当接させた状態で、当該各第１清掃体または当該各第２清掃体と前記基板とを前記基板に沿って相対的に移動させる移動装置と、を備え、一対の第１清掃体は、前記一方の面側に位置する第１ローラと清掃布との組み合わせ、および、前記他方の面側に位置する第１ローラと清掃布との組み合わせを有し、一対の第２清掃体は、前記他方の面側に位置する第２ローラと清掃布の組み合わせ、および、前記一方の面側に位置する第２ローラと清掃布の組み合わせを有し、前記他方の面側に位置する前記第１ローラの清掃位置は、当該第１ローラの最も一方側に位置する点が前記基板の縁部の他方の面とほぼ同一レベルとなるように設定されて基準となり、前記一方の面側に位置する前記第１ローラの清掃位置は、当該第１ローラの最も他方側に位置する点が基板の縁部の一方の面よりも低いレベルとなるように設定され、前記一方の面側に位置する第２ローラの清掃位置は、当該第２ローラの最も他方側に位置する点が前記基板の縁部の一方の面とほぼ同一レベルとなるように設定されて基準となり、前記他方の面側に位置する第２ローラの清掃位置は、当該第２ローラの最も一方側に位置する点が基板の縁部の他方の面よりも高いレベルとなるように設定されていることを特徴とする基板清掃装置を提供する。
【０００７】
なお、本発明の第１の解決手段において、前記第１基準側加圧装置による前記基板支持用の加圧力は前記第１端子部側加圧装置による前記端子部清掃用の加圧力よりも大きく、前記第２基準側加圧装置による前記基板支持用の加圧力は前記第２端子部側加圧装置による前記端子部清掃用の加圧力よりも大きいことが好ましい。
【０００８】
また、本発明の第１の解決手段においては、前記第１端子部側加圧装置および前記第１基準側加圧装置（または前記第２端子部側加圧装置および前記第２基準側加圧装置）による前記基板に対する加圧条件を調整するための加圧条件調整装置をさらに備えることが好ましい。また、前記加圧条件調整装置は、前記基板に形成された端子部の耐摩耗特性に応じて前記第１端子部側加圧装置または前記第２端子部側加圧装置による加圧力を調整することが好ましい。
【０００９】
本発明の第１の解決手段によれば、少なくとも２対の清掃体を基板を挟んで互いに対向して設け、このうち一方の対の清掃体により基板の一方の面に形成された端子部を清掃するとともに、他方の対の清掃体により基板の他方の面に形成された端子部を清掃するようにしているので、基板搬送ステージ上にて基板を反転させる作業等を行うことなく、縁部ごとに端子部の形成される面が異なるような基板であっても、当該基板に形成された端子部を効率的に清掃することができる。
【００１０】
また、本発明の第１の解決手段によれば、加圧条件調整装置により第１端子部側加圧装置および第１基準側加圧装置（または第２端子部側加圧装置および前記第２基準側加圧装置）による基板に対する加圧条件を調整することにより、基板の特性（基板の表裏、厚さおよび耐摩耗特性等）に応じて基板に形成された端子部を最適な条件で清掃することができる。
【００１１】
本発明は、参考例として、基板に形成された端子部を清掃する基板清掃装置において、前記基板を挟んで互いに対向して設けられ、前記基板の一方の面および他方の面にそれぞれ当接する一対の清掃体と、前記一対の清掃体のうち前記基板の前記一方の面に当接する清掃体に対して加圧力を加える第１加圧装置と、前記一対の清掃体のうち前記基板の前記他方の面に当接する清掃体に対して加圧力を加える第２加圧装置と、前記一対の清掃体をそれぞれ前記基板の前記一方の面および前記他方の面に当接させた状態で、前記清掃体と前記基板とを前記基板に沿って相対的に移動させる移動装置と、前記第１加圧装置および前記第２加圧装置による前記基板に対する加圧力を、端子清掃用の加圧条件と前記基板支持用の加圧条件とに調整するための加圧条件調整装置とを備えたことを特徴とする基板清掃装置を提供する。
【００１２】
参考例によれば、一対の清掃体を基板を挟んで互いに対向して設け、第１加圧装置および第２加圧装置による各清掃体の加圧力を、端子清掃用の加圧条件と基板支持用の加圧条件とに調整するようにしているので、基板搬送ステージ上にて基板を反転させる作業等を行うことなく、縁部ごとに端子部の形成される面が異なるような基板であっても、当該基板に形成されて端子部を効率的に清掃することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図５は本発明による基板清掃装置の一実施の形態を説明するための図である。なお、本実施の形態に係る基板清掃装置は、液晶表示装置やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のフラットパネルディスプレイ用の基板に形成された端子部を清掃するものであり、清掃対象となる基板として、図５に示すような基板４０を例に挙げて説明する。図５に示すように、基板４０は、２枚の基板構成板４１，４２が貼り合わされてなっており、基板４０の長辺側縁部（下側の基板構成板４２の縁部）にはその上面側に端子部４３ａが形成され、基板４０の短辺側縁部（上側の基板構成板４１の縁部）にはその下面側に端子部４３ｂが形成されている。
【００１４】
図１に示すように、本実施の形態に係る基板清掃装置１は、基板搬送ステージ３６上に載置された基板４０の縁部に形成された端子部４３ａ，４３ｂを清掃するための端子清掃ユニット１０と、端子清掃ユニット１０を制御する制御装置３０とを備えている。
【００１５】
このうち、端子清掃ユニット１０は、基板４０を挟んで互いに対向するよう基板４０の縁部上面（下側の基板構成板４２の上面）側および基板４０の縁部下面（上側の基板構成板４１の下面）側にそれぞれ設けられた一対の第１ローラ１１ａ，１１ｂと、一対の第１ローラ１１ａ，１１ｂに並設された一対の第２ローラ２１ａ，２１ｂであって、基板４０を挟んで互いに対向するよう基板４０の縁部下面側および縁部上面側にそれぞれ設けられた一対の第２ローラ２１ａ，２１ｂとを有している。なお、基板４０の上方には、清掃布１６を繰り出すための繰り出しリール１３と、繰り出しリール１３から繰り出された清掃布１６を巻き取るための巻き取りリール１４とが設けられており、繰り出しリール１３から繰り出された清掃布１６が第２ローラ２１ｂ、テンションローラ１５および第１ローラ１１ａに順次掛け回されるようになっている。また、基板４０の下方には、清掃布２０を繰り出すための繰り出しリール１７と、繰り出しリール１７から繰り出された清掃布２０を巻き取るための巻き取りリール１８とが設けられており、繰り出しリール１７から繰り出された清掃布２０が第２ローラ２１ａ、テンションローラ１９および第１ローラ１１ｂに順次掛け回されるようになっている。なお、清掃布１６および清掃布２０の送り経路の途中には、清掃布１６および清掃布２０のそれぞれに対して清掃用溶剤を塗布するための溶剤塗布ユニット（図示せず）が設けられている。第１ローラ１１ａと清掃布１６との組み合わせ、および第１ローラ１１ｂと清掃布２０との組み合わせにより、一対の第１清掃体が構成されている。また、第２ローラ２１ａと清掃布２０の組み合わせ、および第２ローラ２１ｂと清掃布１６の組み合わせにより、一対の第２清掃体が構成されている。
【００１６】
また、端子清掃ユニット１０は、基板４０の縁部上面側に設けられた第１ローラ１１ａおよび清掃布１６に対して端子部清掃用の加圧力を加える第１シリンダ（第１端子部側加圧装置）１２ａと、基板４０の縁部下面側に設けられた第１ローラ１１ｂおよび清掃布２０に対して基板支持用の加圧力を加える第１シリンダ（第１基準側加圧装置）１２ｂとを有している。また、端子清掃ユニット１０は、基板４０の縁部下面側に設けられた第２ローラ２１ａおよび清掃布２０に対して端子部清掃用の加圧力を加える第２シリンダ（第２端子部側加圧装置）２２ａと、基板４０の縁部上面側に設けられた第２ローラ２１ｂおよび清掃布１６に対して基板支持用の加圧力を加える第２シリンダ（第２基準側加圧装置）２２ｂとを有している。なお、端子部清掃用の第１シリンダ１２ａおよび第２シリンダ２２ａとしては低摩擦シリンダを用いることができ、また基板支持用の第１シリンダ１２ｂおよび第２シリンダ２２ｂとしては差圧シリンダを用いることができる。なお、第１シリンダ１２ｂによる基板支持用の加圧力は、第１シリンダ１２ａによる端子部清掃用の加圧力よりも大きく、また第２シリンダ２２ｂによる基板支持用の加圧力は、第２シリンダ２２ａによる端子部清掃用の加圧力よりも大きいことが好ましく、これにより基板４０の端子部４３ａ，４３ｂを安定して清掃することができる。
【００１７】
さらに、第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂは、第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂを清掃位置と待機位置との間で移動させることができるようになっている。なお、図１においては、第１シリンダ１２ａ，１２ｂ（第１ローラ１１ａ，１１ｂ）および第２シリンダ２２ａ，２２ｂ（第２ローラ２１ａ，２１ｂ）がいずれも清掃位置にある場合を示しており、この状態において、第１ローラ１１ａ，１１ｂに掛け回された清掃布１６，２０が基板４０の縁部上面（端子部４３ａ）および縁部下面に当接するようになっている（図１の実線で示される基板４０参照）。また、第２ローラ２１ａ，２１ｂに掛け回された清掃布１６，２０が基板４０の縁部下面（端子部４３ｂ）および縁部上面に当接するようになっている（図１の仮想線で示される基板４０の参照）。
【００１８】
また、基板搬送ステージ３６は、端子清掃ユニット１０に対して基板４０を相対的に移動させることができるように設けられており、第１シリンダ１２ａ，１２ｂ（第１ローラ１１ａ，１１ｂ）により清掃布１６，２０を基板４０の縁部上面（端子部４３ａ）および縁部下面にそれぞれ当接させた状態で、第１ローラ１１ａ，１１ｂと基板４０とが基板４０の縁部に沿って相対的に移動するように基板４０を移動させることにより、基板４０の縁部上面（端子部４３ａ）および縁部下面が清掃されるようになっている。また同様に、第２シリンダ２２ａ，２２ｂ（第２ローラ２１ａ，２１ｂ）により清掃布２０，１６を基板４０の縁部下面および縁部上面（端子部４３ｂ）にそれぞれ当接させた状態で、第２ローラ２１ａ，２１ｂと基板４０とが基板４０の縁部に沿って相対的に移動するように基板４０を移動させることにより、基板４０の縁部下面（端子部４３ｂ）および縁部上面が清掃されるようになっている。
【００１９】
一方、制御装置３０は、端子清掃ユニット１０、および基板搬送ステージ３６の移動装置（図示せず）を制御するものであり、図２に示すように、端子清掃ユニット１０および移動装置（図示せず）の動作を制御する制御装置本体３１と、制御装置本体３１による制御の下で第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂの加圧条件（加圧力および駆動ストローク（加圧位置）等）を調整する加圧条件調整装置３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂとを有している。なお、制御装置本体３１には、外部から加圧条件を入力するための操作盤３４と、清掃対象となる基板の品種ごとに加圧条件を記憶する記憶装置３５とが接続されており、操作盤３４を介して加圧条件を直接指定する他、操作盤３４を介して指定された品種情報に基づいて記憶装置３５から適切な加圧条件を選択することができるようになっている。これにより、第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂにより第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂに加えられる加圧力および駆動ストローク（加圧位置）等を任意に調整することができるので、基板４０の特性に応じた最適な条件で清掃することができる。
【００２０】
図３および図４は基板清掃装置１における第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂの加圧条件の調整方法を説明するための図である。なお、図３および図４においては、図面を簡略化するため、第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂのみが描かれている。また、基板搬送ステージ３６は省略されている。
【００２１】
図３に示すように、基板４０の縁部上面に形成された端子部４３ａを清掃する第１ローラ１１ａ，１１ｂの高さと、基板４０の縁部下面に形成された端子部４３ｂを清掃する第２ローラ２１ａ，２１ｂの高さとは互いに異なっている。このため、制御装置本体３１により加圧条件調整装置３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂを制御して第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂの駆動ストロークを調整することにより、基板４０の基板構成板４１，４２の上面および下面の位置に応じて第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂの高さを調整するとよい。すなわち、第１ローラ１１ｂの清掃位置は、第１ローラ１１ｂの最上点が基板４０の縁部下面とほぼ同一レベルとなるように設定し、第１ローラ１１ａの清掃位置は、第１ローラ１１ａの最下点が基板４０の端子部４３ａよりも若干低いレベルとなるように設定する。また、第２ローラ２１ｂの清掃位置は、第２ローラ２１ｂの最下点が基板４０の縁部上面とほぼ同一レベルとなるように設定し、第２ローラ２１ａの清掃位置は、第２ローラ２１ａの最下点が基板４０の端子部４３ｂよりも若干高いレベルとなるように設定する。このようにすることにより、基板４０を清掃する際に、第１ローラ１１ｂおよび第２ローラ２１ｂを基準とし、この第１ローラ１１ｂおよび第２ローラ２１ｂに対して第１ローラ１１ａおよび第２ローラ２１ａにより基板４０を押し付けるようにして端子部４３ａ，４３ｂを清掃することが可能となる。
【００２２】
また、図４に示すように、基板４０の厚さは、基板の品種（基板４０と基板４０´）に応じて異なっている。例えば、第２ローラ２１ａ，２１ｂの位置に関してみると、図４に示す例では、第２ローラ２１ａの位置がＬ１だけ異なり、また第２ローラ２１ｂの位置がＬ２だけ異なっている。このため、制御装置本体３１により加圧条件調整装置３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂを制御して第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂによる駆動ストロークを調整することにより、基板４０の基板構成板４１，４２の上面および下面の位置に応じて第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂの高さを調整するとよい。
【００２３】
さらに、基板４０の端子部４３ａ，４３ｂの耐摩耗特性は、基板の品種に応じて異なっている。このため、制御装置本体３１により加圧条件調整装置３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂを制御して第１シリンダ１２ａおよび第２シリンダ２２ａの加圧力を調整することにより、基板４０の端子部４３ａ，４３ｂの耐摩耗特性に応じて第１ローラ１１ａおよび第２ローラ２１ａの押し付け力を最適な条件に設定するとよい。すなわち、端子部４３ａ，４３ｂの耐摩耗特性が高い場合には、第１シリンダ１２ａおよび第２シリンダ２２ａによる第１ローラ１１ａおよび第２ローラ２１ａの押し付け力を強くして清掃効果を向上させる。一方、端子部４３ａ，４３ｂの耐摩耗特性が低い場合には、第１シリンダ１２ａおよび第２シリンダ２２ａによる第１ローラ１１ａおよび第２ローラ２１ａの押し付け力を弱くして端子部４３ａ，４３ｂの摩耗を抑える。
【００２４】
なお、第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂの材料としては、対摩耗性の強い樹脂系の材料を用いることが好ましく、例えば、適度に柔らかい樹脂系の材料を用いることにより清掃効果を向上させることができる。また、樹脂系の材料以外にも、ＳＵＳまたはアルミニウム等の金属材料を用いることが可能である。さらに、第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂの形状としては、図１に示すような円筒状のものを用いる他、平坦状の当接面を有する板状のものを用いることが可能である。
【００２５】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
【００２６】
まず、基板搬送ステージ３６上に載置された基板４０のアライメントを行い、基板４０の４辺の縁部のうち清掃対象となる縁部を端子清掃ユニット１０の第１ローラ１１ａ，１１ｂの間に位置付ける。なおここでは、最初に、基板４０の長辺側縁部上面に形成された端子部４３ａを清掃するものとする。
【００２７】
この状態で、端子清掃ユニット１０において、基板４０の縁部上面側および縁部下面側にそれぞれ位置する清掃布１６，２０に対して溶剤塗布ユニット（図示せず）により所定量の清掃用溶剤を塗布し、次いで、清掃布１６を第２ローラ２１ｂ、テンションローラ１５および第１ローラ１１ａ上で送り、清掃布１６のうち清掃用溶剤が塗布された部位を第１ローラ１１ａの最下点（基板４０に当接する位置）に移動させる。また、清掃布２０を第２ローラ２１ａ、テンションローラ１９および第１ローラ１１ｂ上で送り、清掃布２０のうち清掃用溶剤が塗布された部位を基板４０の第１ローラ１１ｂの最上点（基板４０に当接する位置）に移動させる。
【００２８】
そして、第１シリンダ１２ａ，１２ｂにより、第１ローラ１１ａ，１１ｂをそれぞれ下方および上方へ移動させて基板４０を挟み込み、清掃布１６，２０をそれぞれ基板４０の縁部上面（端子部４３ａ）および縁部下面に当接させた状態で、基板搬送ステージ３６により基板４０を移動させ、基板４０の縁部上面（端子部４３ａ）および縁部下面を清掃する。なおこのとき、第２ローラ２１ａ，２１ｂは、上下方向に開いた状態（待機位置）で待機している。
【００２９】
ここで、制御装置３０の加圧条件調整装置３２ａ，３２ｂにより第１シリンダ１２ａ，１２ｂの駆動ストロークが調整されており、基板４０の基板構成板４２の上面および下面の位置に応じた清掃位置となるように第１ローラ１１ａ，１１ｂの高さが調整されている（図３参照）。また、制御装置３０の加圧条件調整装置３２ａ，３２ｂにより第１シリンダ１２ａ，１２ｂの加圧力が調整されており、第１シリンダ１２ｂによる基板支持用の加圧力が第１シリンダ１２ａによる端子部清掃用の加圧力よりも大きくなるように調整されている。なお、第１シリンダ１２ａによる端子部清掃用の加圧力は、基板４０の端子部４３ａの耐摩耗特性に応じて最適な条件に調整されている。
【００３０】
その後、このようにして基板４０の縁部上面（端子部４３ａ）および縁部下面の清掃が終了した後、第１シリンダ１２ａ，１２ｂにより第１ローラ１１ａ，１１ｂを上下方向に開く。さらに、基板搬送ステージ３６によるＸ，Ｙ，θ軸の移動により、基板４０の他の辺の縁部（短辺側縁部）を端子清掃ユニット１０の第２ローラ２１ａ，２１ｂの間に位置付ける。
【００３１】
そして、第２シリンダ２２ａ，２２ｂにより、第２ローラ２１ａ，２１ｂをそれぞれ上方および下方へ移動させて基板４０を挟み込み、清掃布１６，２０をそれぞれ基板４０の縁部下面（端子部４３ｂ）および縁部上面に当接させた状態で、基板搬送ステージ３６により基板４０を移動させ、基板４０の縁部下面（端子部４３ｂ）および縁部上面を清掃する。なおこのとき、第１ローラ１１ａ，１１ｂは、上下方向に開いた状態（待機位置）で待機している。
【００３２】
ここで、制御装置３０の加圧条件調整装置３３ａ，３３ｂにより第２シリンダ２２ａ，２２ｂの駆動ストロークが調整されており、基板４０の基板構成板４１の下面および上面の位置に応じた清掃位置となるように第２ローラ２１ａ，２１ｂの高さが調整されている（図３参照）。また、制御装置３０の加圧条件調整装置３３ａ，３３ｂにより第２シリンダ２２ａ，２２ｂの加圧力が調整されており、第２シリンダ２２ｂによる基板支持用の加圧力が第２シリンダ２２ａによる端子部清掃用の加圧力よりも大きくなるように調整されている。なお、第２シリンダ２２ａによる端子部清掃用の加圧力は、基板４０の端子部４３ｂの耐摩耗特性に応じて最適な条件に調整されている。
【００３３】
なお、このようにして基板４０の縁部下面（端子部４３ｂ）および縁部上面の清掃が終了した後、第２シリンダ２２ａ，２２ｂにより第２ローラ２１ａ，２１ｂを上下方向に開く。そして、さらに、清掃対象となる残りの縁部（端子部）が存在している場合には、基板搬送ステージ３６によるＸ，Ｙ，θ軸の移動により、基板４０の残りの辺の縁部を端子清掃ユニット１０の第１ローラ１１ａ，１１ｂまたは第２ローラ２１ａ，２１ｂの間に位置付け、上述した手順と同様の手順により清掃を行う。
【００３４】
このように本実施の形態によれば、少なくとも２対の清掃体（第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび清掃布１６，２０からなる一対の第１清掃体、および第２ローラ２１ａ，２１ｂおよび清掃布２０，１６からなる一対の第２清掃体）を基板４０を挟んで互いに対向して設け、このうち一方の対の清掃体（例えば第１の清掃体）により基板４０の縁部上面に形成された端子部４３ａを清掃するとともに、他方の対の清掃体（例えば第２清掃体）により基板４０の縁部下面に形成された端子部４３ｂを清掃するようにしているので、基板搬送ステージ３６上にて基板４０を反転させる作業等を行うことなく、縁部ごとに端子部の形成される面が異なるような基板４０であっても、当該基板４０に形成された端子部４３ａ，４３ｂを効率的に清掃することができる。
【００３５】
すなわち、第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂの駆動ストロークを調整することにより、第１清掃体における第１ローラ１１ｂの最上点が基板４０の縁部下面とほぼ同一レベルとなるように設定するとともに、第２清掃体における第２ローラ２１ｂの最下点が基板４０の縁部上面とほぼ同一レベルとなるように設定し、基板４０の上面側の端子部４３ａを清掃するときには、第１ローラ１１ｂを基準として基板４０を第１ローラ１１ａにより第１ローラ１１ｂに押し付けて清掃し、基板４０の下面側の端子部４３ｂを清掃するときには、第２ローラ２１ｂを基準として基板４０を第２ローラ２１ａにより第２ローラ２１ｂに押し付けて清掃するようにしている。このため、第１ローラ１１ａおよび第２ローラ２１ａを端子部４３ａ，４３ｂの全体に亘って均一な加圧力で押し付けることができ、この結果、清掃位置（高さ方向の位置）が異なる２つの端子部４３ａ，４３ｂをむらなく清掃することができる。
【００３６】
また、本実施の形態によれば、制御装置３０の加圧条件調整装置３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂにより第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂの加圧条件を調整しているので、基板４０の特性（基板の表裏、厚さおよび耐摩耗特性等）に応じて基板４０の縁部に形成された端子部４３ａ，４３ｂを最適な条件で清掃することができる。
【００３７】
なお、上述した実施の形態においては、基板搬送ステージ３６により端子清掃ユニット１０に対して基板４０を移動させることにより端子清掃ユニット１０と基板４０との相対的な移動を実現しているが、これに限らず、端子清掃ユニット１０を移動させることにより端子清掃ユニット１０と基板４０との相対的な移動を実現するようにしてもよい。
【００３８】
また、上述した実施の形態においては、第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂの駆動ストロークを制御して第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂの清掃位置の調整を行うようにしたが、これに限らず、例えば、第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂを昇降動させる移動機構を設け、この移動機構を用いて第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂの清掃位置の調整を行うようにし、第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂにより第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂに加える加圧力の大きさのみを調整するようにしてもよい。さらにまた、第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂの清掃位置の調整を第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂの取り付け位置を手作業にて調整することにより行うようにし、第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂにより第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂに加える加圧力の大きさのみを調整するようにしてもよい。
【００３９】
また、上述した実施の形態においては、２対の清掃体（第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび清掃布１６，２０からなる一対の第１清掃体、および第２ローラ２１ａ，２１ｂおよび清掃布１６，２０からなる一対の第２清掃体）を設け、第１清掃体により基板４０の縁部上面に形成された端子部４３ａを清掃し、第２清掃体により基板４０の縁部下面に形成された端子部４３ｂを清掃するようにしているが、清掃体は必ずしも２対である必要はない。この場合、制御装置本体３１に接続された記憶装置３５には操作盤３４を介して、第１ローラ１１ａに加圧力を加える第１シリンダ１２ａ、および第１ローラ１１ｂに加圧力を加える第１シリンダ１２ｂに対する加圧条件が設定される。具体的には例えば、第１シリンダ１２ａに対して、第１ローラ１１ａを端子部４３ａの清掃用として用いるときの加圧力および駆動ストローク（端子清掃用の加圧条件）、また、第１シリンダ１２ｂに対して、第１ローラ１１ｂを端子部４３ｂの清掃用として用いるときの加圧力および駆動ストローク（端子清掃用の加圧条件）、および第１ローラ１１ｂを基板４０の支持用として用いるときに加圧力および駆動ストローク（基板支持用の加圧条件）がそれぞれ設定される。
【００４０】
このようにすることにより、基板４０の縁部上面に形成された端子部４３ａを清掃するときには、基板支持用の駆動ストロークで移動され基板支持用の加圧力が加えられた第１ローラ１１ｂにより基板４０を下方から支持しつつ、端子清掃用の駆動ストロークで移動され端子清掃用の加圧力が加えられた第１ローラ１１ａにより端子部４３ａの清掃を行い、基板４０の縁部下面に形成された端子部４３ｂを清掃するときには、基板支持用の駆動ストロークで移動され基板支持用の加圧力が加えられた第１ローラ１１ａにより基板４０を上方から支持しつつ、端子清掃用の駆動ストロークで移動され端子清掃用の加圧力が加えられた第１ローラ１１ｂにより端子部４３ｂの清掃を行うこととなる。その結果、縁部ごとに端子部の形成される面が異なるような基板４０であっても、当該基板４０に形成された端子部４３ａ，４３ｂを効率的に清掃することができる。また、基板支持用として用いる一方の第１ローラにより基板４０を確実に支持し、この一方の第１ローラによる基板４０の支持状態下において、他方の第１ローラを端子清掃用の加圧力で端子部４３ａ，４３ｂに押し付けることから、端子部４３ａ，４３ｂの全体に亘って均一な加圧力で押し付けることができ、この結果、清掃位置（高さ方向の位置）が異なる２つの端子部４３ａ，４３ｂをむらなく清掃することができる。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、縁部ごとに端子部の形成される面が異なるような基板であっても、当該基板に形成された端子部を効率的にかつ最適な条件で清掃することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による基板清掃装置の一実施の形態を示す概略図。
【図２】図１に示す基板清掃装置の制御装置を示すブロック図。
【図３】図１に示す基板清掃装置の作用を説明するための図。
【図４】図１に示す基板清掃装置の作用を説明するための図。
【図５】図１に示す基板清掃装置により清掃される基板の一例を示す図。
【図６】従来の基板清掃装置を説明するための図。
【符号の説明】
１ 基板清掃装置
１０ 端子清掃ユニット
１１ａ，１１ｂ 第１ローラ
１２ａ，１２ｂ 第１シリンダ
２１ａ，２１ｂ 第２ローラ
２２ａ，２２ｂ 第２シリンダ
１３，１７ 繰り出しリール
１４，１８ 巻き取りリール
１５，１９ テンションローラ
１６，２０ 清掃布
３０ 制御装置
３１ 制御装置本体
３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂ 加圧条件調整装置
３４ 操作盤
３５ 記憶装置
３６ 基板搬送ステージ
４０ 基板
４１，４２ 基板構成板
４３ａ，４３ｂ 端子部
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のフラットパネルディスプレイを製造するための部品実装装置に係り、とりわけ、フラットパネルディスプレイ用の基板に形成された端子部を清掃する基板清掃装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、液晶表示装置やプラズマディスプレイパネル等のフラットパネルディスプレイを製造するための部品実装装置においては、基板の縁部に形成された端子部（電子部品が実装される電極部分）を清掃する装置として基板清掃装置が用いられている。
【０００３】
図６は従来の基板清掃装置を説明するための図である。図６に示すように、従来の基板清掃装置５０は、基板搬送ステージ３６上に載置された基板４０の上方に設けられたローラ５１と、ローラ５１に掛け回された清掃布５２と、ローラ５１を上下方向に駆動してローラ５１に掛け回された清掃布５２を基板４０の縁部に押し付けるシリンダ５３とを有している。なお、このような基板清掃装置５０は、基板４０の縁部に沿って相対的に移動することができるようになっており、シリンダ５３およびローラ５１により基板４０の縁部に押し付けられた清掃布５２により、基板４０の縁部に形成された端子部４３ａが清掃されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年のフラットパネルディスプレイ用の基板では、長辺側縁部と短辺側縁部とで端子部の形成される面が異なるものが存在している。図５はこのような基板の一例を示す図である。図５に示すように、基板４０は、２枚の基板構成板４１，４２が貼り合わされてなっており、基板４０の長辺側縁部（下側の基板構成板４２の縁部）にはその上面側に端子部４３ａが形成され、基板４０の短辺側縁部（上側の基板構成板４１の縁部）にはその下面側に端子部４３ｂが形成されている。このため、このような基板４０の端子部４３ａ，４３ｂを清掃する場合には、図６に示すような従来の基板清掃装置５０では、基板搬送ステージ３６上にて基板４０を反転させる作業等が必要となり、装置のスループットを向上させることが困難であるという問題がある。
【０００５】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、縁部ごとに端子部の形成される面が異なるような基板であっても、当該基板に形成された端子部を効率的にかつ最適な条件で清掃することができる基板清掃装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、その第１の解決手段として、基板に形成された端子部を清掃する基板清掃装置において、基板を挟んで互いに対向して設けられ、前記基板の一方の面および他方の面にそれぞれ当接する一対の第１清掃体と、前記一対の第１清掃体のうち前記基板の前記一方の面に当接する清掃体に対して端子部清掃用の加圧力を加える第１端子部側加圧装置と、前記一対の第１清掃体のうち前記基板の前記他方の面に当接する清掃体に対して基板支持用の加圧力を加える第１基準側加圧装置と、前記一対の第１清掃体に並設された一対の第２清掃体であって、前記基板を挟んで互いに対向して設けられ、前記基板の前記一方の面および前記他方の面にそれぞれ当接する一対の第２清掃体と、前記一対の第２清掃体のうち前記基板の前記他方の面に当接する清掃体に対して端子部清掃用の加圧力を加える第２端子部側加圧装置と、前記一対の第２清掃体のうち前記基板の前記一方の面に当接する清掃体に対して基板支持用の加圧力を加える第２基準側加圧装置と、前記各第１清掃体または前記各第２清掃体を前記基板の前記一方の面および前記他方の面にそれぞれ当接させた状態で、当該各第１清掃体または当該各第２清掃体と前記基板とを前記基板に沿って相対的に移動させる移動装置と、を備え、一対の第１清掃体は、前記一方の面側に位置する第１ローラと清掃布との組み合わせ、および、前記他方の面側に位置する第１ローラと清掃布との組み合わせを有し、一対の第２清掃体は、前記他方の面側に位置する第２ローラと清掃布の組み合わせ、および、前記一方の面側に位置する第２ローラと清掃布の組み合わせを有し、前記他方の面側に位置する前記第１ローラの清掃位置は、当該第１ローラの最も一方側に位置する点が前記基板の縁部の他方の面とほぼ同一レベルとなるように設定されて基準となり、前記一方の面側に位置する前記第１ローラの清掃位置は、当該第１ローラの最も他方側に位置する点が基板の縁部の一方の面よりも低いレベルとなるように設定され、前記一方の面側に位置する第２ローラの清掃位置は、当該第２ローラの最も他方側に位置する点が前記基板の縁部の一方の面とほぼ同一レベルとなるように設定されて基準となり、前記他方の面側に位置する第２ローラの清掃位置は、当該第２ローラの最も一方側に位置する点が基板の縁部の他方の面よりも高いレベルとなるように設定されていることを特徴とする基板清掃装置を提供する。
【０００７】
なお、本発明の第１の解決手段において、前記第１基準側加圧装置による前記基板支持用の加圧力は前記第１端子部側加圧装置による前記端子部清掃用の加圧力よりも大きく、前記第２基準側加圧装置による前記基板支持用の加圧力は前記第２端子部側加圧装置による前記端子部清掃用の加圧力よりも大きいことが好ましい。
【０００８】
また、本発明の第１の解決手段においては、前記第１端子部側加圧装置および前記第１基準側加圧装置（または前記第２端子部側加圧装置および前記第２基準側加圧装置）による前記基板に対する加圧条件を調整するための加圧条件調整装置をさらに備えることが好ましい。また、前記加圧条件調整装置は、前記基板に形成された端子部の耐摩耗特性に応じて前記第１端子部側加圧装置または前記第２端子部側加圧装置による加圧力を調整することが好ましい。
【０００９】
本発明の第１の解決手段によれば、少なくとも２対の清掃体を基板を挟んで互いに対向して設け、このうち一方の対の清掃体により基板の一方の面に形成された端子部を清掃するとともに、他方の対の清掃体により基板の他方の面に形成された端子部を清掃するようにしているので、基板搬送ステージ上にて基板を反転させる作業等を行うことなく、縁部ごとに端子部の形成される面が異なるような基板であっても、当該基板に形成された端子部を効率的に清掃することができる。
【００１０】
また、本発明の第１の解決手段によれば、加圧条件調整装置により第１端子部側加圧装置および第１基準側加圧装置（または第２端子部側加圧装置および前記第２基準側加圧装置）による基板に対する加圧条件を調整することにより、基板の特性（基板の表裏、厚さおよび耐摩耗特性等）に応じて基板に形成された端子部を最適な条件で清掃することができる。
【００１１】
本発明は、参考例として、基板に形成された端子部を清掃する基板清掃装置において、前記基板を挟んで互いに対向して設けられ、前記基板の一方の面および他方の面にそれぞれ当接する一対の清掃体と、前記一対の清掃体のうち前記基板の前記一方の面に当接する清掃体に対して加圧力を加える第１加圧装置と、前記一対の清掃体のうち前記基板の前記他方の面に当接する清掃体に対して加圧力を加える第２加圧装置と、前記一対の清掃体をそれぞれ前記基板の前記一方の面および前記他方の面に当接させた状態で、前記清掃体と前記基板とを前記基板に沿って相対的に移動させる移動装置と、前記第１加圧装置および前記第２加圧装置による前記基板に対する加圧力を、端子清掃用の加圧条件と前記基板支持用の加圧条件とに調整するための加圧条件調整装置とを備えたことを特徴とする基板清掃装置を提供する。
【００１２】
参考例によれば、一対の清掃体を基板を挟んで互いに対向して設け、第１加圧装置および第２加圧装置による各清掃体の加圧力を、端子清掃用の加圧条件と基板支持用の加圧条件とに調整するようにしているので、基板搬送ステージ上にて基板を反転させる作業等を行うことなく、縁部ごとに端子部の形成される面が異なるような基板であっても、当該基板に形成されて端子部を効率的に清掃することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図５は本発明による基板清掃装置の一実施の形態を説明するための図である。なお、本実施の形態に係る基板清掃装置は、液晶表示装置やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のフラットパネルディスプレイ用の基板に形成された端子部を清掃するものであり、清掃対象となる基板として、図５に示すような基板４０を例に挙げて説明する。図５に示すように、基板４０は、２枚の基板構成板４１，４２が貼り合わされてなっており、基板４０の長辺側縁部（下側の基板構成板４２の縁部）にはその上面側に端子部４３ａが形成され、基板４０の短辺側縁部（上側の基板構成板４１の縁部）にはその下面側に端子部４３ｂが形成されている。
【００１４】
図１に示すように、本実施の形態に係る基板清掃装置１は、基板搬送ステージ３６上に載置された基板４０の縁部に形成された端子部４３ａ，４３ｂを清掃するための端子清掃ユニット１０と、端子清掃ユニット１０を制御する制御装置３０とを備えている。
【００１５】
このうち、端子清掃ユニット１０は、基板４０を挟んで互いに対向するよう基板４０の縁部上面（下側の基板構成板４２の上面）側および基板４０の縁部下面（上側の基板構成板４１の下面）側にそれぞれ設けられた一対の第１ローラ１１ａ，１１ｂと、一対の第１ローラ１１ａ，１１ｂに並設された一対の第２ローラ２１ａ，２１ｂであって、基板４０を挟んで互いに対向するよう基板４０の縁部下面側および縁部上面側にそれぞれ設けられた一対の第２ローラ２１ａ，２１ｂとを有している。なお、基板４０の上方には、清掃布１６を繰り出すための繰り出しリール１３と、繰り出しリール１３から繰り出された清掃布１６を巻き取るための巻き取りリール１４とが設けられており、繰り出しリール１３から繰り出された清掃布１６が第２ローラ２１ｂ、テンションローラ１５および第１ローラ１１ａに順次掛け回されるようになっている。また、基板４０の下方には、清掃布２０を繰り出すための繰り出しリール１７と、繰り出しリール１７から繰り出された清掃布２０を巻き取るための巻き取りリール１８とが設けられており、繰り出しリール１７から繰り出された清掃布２０が第２ローラ２１ａ、テンションローラ１９および第１ローラ１１ｂに順次掛け回されるようになっている。なお、清掃布１６および清掃布２０の送り経路の途中には、清掃布１６および清掃布２０のそれぞれに対して清掃用溶剤を塗布するための溶剤塗布ユニット（図示せず）が設けられている。第１ローラ１１ａと清掃布１６との組み合わせ、および第１ローラ１１ｂと清掃布２０との組み合わせにより、一対の第１清掃体が構成されている。また、第２ローラ２１ａと清掃布２０の組み合わせ、および第２ローラ２１ｂと清掃布１６の組み合わせにより、一対の第２清掃体が構成されている。
【００１６】
また、端子清掃ユニット１０は、基板４０の縁部上面側に設けられた第１ローラ１１ａおよび清掃布１６に対して端子部清掃用の加圧力を加える第１シリンダ（第１端子部側加圧装置）１２ａと、基板４０の縁部下面側に設けられた第１ローラ１１ｂおよび清掃布２０に対して基板支持用の加圧力を加える第１シリンダ（第１基準側加圧装置）１２ｂとを有している。また、端子清掃ユニット１０は、基板４０の縁部下面側に設けられた第２ローラ２１ａおよび清掃布２０に対して端子部清掃用の加圧力を加える第２シリンダ（第２端子部側加圧装置）２２ａと、基板４０の縁部上面側に設けられた第２ローラ２１ｂおよび清掃布１６に対して基板支持用の加圧力を加える第２シリンダ（第２基準側加圧装置）２２ｂとを有している。なお、端子部清掃用の第１シリンダ１２ａおよび第２シリンダ２２ａとしては低摩擦シリンダを用いることができ、また基板支持用の第１シリンダ１２ｂおよび第２シリンダ２２ｂとしては差圧シリンダを用いることができる。なお、第１シリンダ１２ｂによる基板支持用の加圧力は、第１シリンダ１２ａによる端子部清掃用の加圧力よりも大きく、また第２シリンダ２２ｂによる基板支持用の加圧力は、第２シリンダ２２ａによる端子部清掃用の加圧力よりも大きいことが好ましく、これにより基板４０の端子部４３ａ，４３ｂを安定して清掃することができる。
【００１７】
さらに、第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂは、第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂを清掃位置と待機位置との間で移動させることができるようになっている。なお、図１においては、第１シリンダ１２ａ，１２ｂ（第１ローラ１１ａ，１１ｂ）および第２シリンダ２２ａ，２２ｂ（第２ローラ２１ａ，２１ｂ）がいずれも清掃位置にある場合を示しており、この状態において、第１ローラ１１ａ，１１ｂに掛け回された清掃布１６，２０が基板４０の縁部上面（端子部４３ａ）および縁部下面に当接するようになっている（図１の実線で示される基板４０参照）。また、第２ローラ２１ａ，２１ｂに掛け回された清掃布１６，２０が基板４０の縁部下面（端子部４３ｂ）および縁部上面に当接するようになっている（図１の仮想線で示される基板４０の参照）。
【００１８】
また、基板搬送ステージ３６は、端子清掃ユニット１０に対して基板４０を相対的に移動させることができるように設けられており、第１シリンダ１２ａ，１２ｂ（第１ローラ１１ａ，１１ｂ）により清掃布１６，２０を基板４０の縁部上面（端子部４３ａ）および縁部下面にそれぞれ当接させた状態で、第１ローラ１１ａ，１１ｂと基板４０とが基板４０の縁部に沿って相対的に移動するように基板４０を移動させることにより、基板４０の縁部上面（端子部４３ａ）および縁部下面が清掃されるようになっている。また同様に、第２シリンダ２２ａ，２２ｂ（第２ローラ２１ａ，２１ｂ）により清掃布２０，１６を基板４０の縁部下面および縁部上面（端子部４３ｂ）にそれぞれ当接させた状態で、第２ローラ２１ａ，２１ｂと基板４０とが基板４０の縁部に沿って相対的に移動するように基板４０を移動させることにより、基板４０の縁部下面（端子部４３ｂ）および縁部上面が清掃されるようになっている。
【００１９】
一方、制御装置３０は、端子清掃ユニット１０、および基板搬送ステージ３６の移動装置（図示せず）を制御するものであり、図２に示すように、端子清掃ユニット１０および移動装置（図示せず）の動作を制御する制御装置本体３１と、制御装置本体３１による制御の下で第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂの加圧条件（加圧力および駆動ストローク（加圧位置）等）を調整する加圧条件調整装置３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂとを有している。なお、制御装置本体３１には、外部から加圧条件を入力するための操作盤３４と、清掃対象となる基板の品種ごとに加圧条件を記憶する記憶装置３５とが接続されており、操作盤３４を介して加圧条件を直接指定する他、操作盤３４を介して指定された品種情報に基づいて記憶装置３５から適切な加圧条件を選択することができるようになっている。これにより、第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂにより第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂに加えられる加圧力および駆動ストローク（加圧位置）等を任意に調整することができるので、基板４０の特性に応じた最適な条件で清掃することができる。
【００２０】
図３および図４は基板清掃装置１における第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂの加圧条件の調整方法を説明するための図である。なお、図３および図４においては、図面を簡略化するため、第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂのみが描かれている。また、基板搬送ステージ３６は省略されている。
【００２１】
図３に示すように、基板４０の縁部上面に形成された端子部４３ａを清掃する第１ローラ１１ａ，１１ｂの高さと、基板４０の縁部下面に形成された端子部４３ｂを清掃する第２ローラ２１ａ，２１ｂの高さとは互いに異なっている。このため、制御装置本体３１により加圧条件調整装置３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂを制御して第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂの駆動ストロークを調整することにより、基板４０の基板構成板４１，４２の上面および下面の位置に応じて第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂの高さを調整するとよい。すなわち、第１ローラ１１ｂの清掃位置は、第１ローラ１１ｂの最上点が基板４０の縁部下面とほぼ同一レベルとなるように設定し、第１ローラ１１ａの清掃位置は、第１ローラ１１ａの最下点が基板４０の端子部４３ａよりも若干低いレベルとなるように設定する。また、第２ローラ２１ｂの清掃位置は、第２ローラ２１ｂの最下点が基板４０の縁部上面とほぼ同一レベルとなるように設定し、第２ローラ２１ａの清掃位置は、第２ローラ２１ａの最下点が基板４０の端子部４３ｂよりも若干高いレベルとなるように設定する。このようにすることにより、基板４０を清掃する際に、第１ローラ１１ｂおよび第２ローラ２１ｂを基準とし、この第１ローラ１１ｂおよび第２ローラ２１ｂに対して第１ローラ１１ａおよび第２ローラ２１ａにより基板４０を押し付けるようにして端子部４３ａ，４３ｂを清掃することが可能となる。
【００２２】
また、図４に示すように、基板４０の厚さは、基板の品種（基板４０と基板４０´）に応じて異なっている。例えば、第２ローラ２１ａ，２１ｂの位置に関してみると、図４に示す例では、第２ローラ２１ａの位置がＬ１だけ異なり、また第２ローラ２１ｂの位置がＬ２だけ異なっている。このため、制御装置本体３１により加圧条件調整装置３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂを制御して第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂによる駆動ストロークを調整することにより、基板４０の基板構成板４１，４２の上面および下面の位置に応じて第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂの高さを調整するとよい。
【００２３】
さらに、基板４０の端子部４３ａ，４３ｂの耐摩耗特性は、基板の品種に応じて異なっている。このため、制御装置本体３１により加圧条件調整装置３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂを制御して第１シリンダ１２ａおよび第２シリンダ２２ａの加圧力を調整することにより、基板４０の端子部４３ａ，４３ｂの耐摩耗特性に応じて第１ローラ１１ａおよび第２ローラ２１ａの押し付け力を最適な条件に設定するとよい。すなわち、端子部４３ａ，４３ｂの耐摩耗特性が高い場合には、第１シリンダ１２ａおよび第２シリンダ２２ａによる第１ローラ１１ａおよび第２ローラ２１ａの押し付け力を強くして清掃効果を向上させる。一方、端子部４３ａ，４３ｂの耐摩耗特性が低い場合には、第１シリンダ１２ａおよび第２シリンダ２２ａによる第１ローラ１１ａおよび第２ローラ２１ａの押し付け力を弱くして端子部４３ａ，４３ｂの摩耗を抑える。
【００２４】
なお、第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂの材料としては、対摩耗性の強い樹脂系の材料を用いることが好ましく、例えば、適度に柔らかい樹脂系の材料を用いることにより清掃効果を向上させることができる。また、樹脂系の材料以外にも、ＳＵＳまたはアルミニウム等の金属材料を用いることが可能である。さらに、第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂの形状としては、図１に示すような円筒状のものを用いる他、平坦状の当接面を有する板状のものを用いることが可能である。
【００２５】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
【００２６】
まず、基板搬送ステージ３６上に載置された基板４０のアライメントを行い、基板４０の４辺の縁部のうち清掃対象となる縁部を端子清掃ユニット１０の第１ローラ１１ａ，１１ｂの間に位置付ける。なおここでは、最初に、基板４０の長辺側縁部上面に形成された端子部４３ａを清掃するものとする。
【００２７】
この状態で、端子清掃ユニット１０において、基板４０の縁部上面側および縁部下面側にそれぞれ位置する清掃布１６，２０に対して溶剤塗布ユニット（図示せず）により所定量の清掃用溶剤を塗布し、次いで、清掃布１６を第２ローラ２１ｂ、テンションローラ１５および第１ローラ１１ａ上で送り、清掃布１６のうち清掃用溶剤が塗布された部位を第１ローラ１１ａの最下点（基板４０に当接する位置）に移動させる。また、清掃布２０を第２ローラ２１ａ、テンションローラ１９および第１ローラ１１ｂ上で送り、清掃布２０のうち清掃用溶剤が塗布された部位を基板４０の第１ローラ１１ｂの最上点（基板４０に当接する位置）に移動させる。
【００２８】
そして、第１シリンダ１２ａ，１２ｂにより、第１ローラ１１ａ，１１ｂをそれぞれ下方および上方へ移動させて基板４０を挟み込み、清掃布１６，２０をそれぞれ基板４０の縁部上面（端子部４３ａ）および縁部下面に当接させた状態で、基板搬送ステージ３６により基板４０を移動させ、基板４０の縁部上面（端子部４３ａ）および縁部下面を清掃する。なおこのとき、第２ローラ２１ａ，２１ｂは、上下方向に開いた状態（待機位置）で待機している。
【００２９】
ここで、制御装置３０の加圧条件調整装置３２ａ，３２ｂにより第１シリンダ１２ａ，１２ｂの駆動ストロークが調整されており、基板４０の基板構成板４２の上面および下面の位置に応じた清掃位置となるように第１ローラ１１ａ，１１ｂの高さが調整されている（図３参照）。また、制御装置３０の加圧条件調整装置３２ａ，３２ｂにより第１シリンダ１２ａ，１２ｂの加圧力が調整されており、第１シリンダ１２ｂによる基板支持用の加圧力が第１シリンダ１２ａによる端子部清掃用の加圧力よりも大きくなるように調整されている。なお、第１シリンダ１２ａによる端子部清掃用の加圧力は、基板４０の端子部４３ａの耐摩耗特性に応じて最適な条件に調整されている。
【００３０】
その後、このようにして基板４０の縁部上面（端子部４３ａ）および縁部下面の清掃が終了した後、第１シリンダ１２ａ，１２ｂにより第１ローラ１１ａ，１１ｂを上下方向に開く。さらに、基板搬送ステージ３６によるＸ，Ｙ，θ軸の移動により、基板４０の他の辺の縁部（短辺側縁部）を端子清掃ユニット１０の第２ローラ２１ａ，２１ｂの間に位置付ける。
【００３１】
そして、第２シリンダ２２ａ，２２ｂにより、第２ローラ２１ａ，２１ｂをそれぞれ上方および下方へ移動させて基板４０を挟み込み、清掃布１６，２０をそれぞれ基板４０の縁部下面（端子部４３ｂ）および縁部上面に当接させた状態で、基板搬送ステージ３６により基板４０を移動させ、基板４０の縁部下面（端子部４３ｂ）および縁部上面を清掃する。なおこのとき、第１ローラ１１ａ，１１ｂは、上下方向に開いた状態（待機位置）で待機している。
【００３２】
ここで、制御装置３０の加圧条件調整装置３３ａ，３３ｂにより第２シリンダ２２ａ，２２ｂの駆動ストロークが調整されており、基板４０の基板構成板４１の下面および上面の位置に応じた清掃位置となるように第２ローラ２１ａ，２１ｂの高さが調整されている（図３参照）。また、制御装置３０の加圧条件調整装置３３ａ，３３ｂにより第２シリンダ２２ａ，２２ｂの加圧力が調整されており、第２シリンダ２２ｂによる基板支持用の加圧力が第２シリンダ２２ａによる端子部清掃用の加圧力よりも大きくなるように調整されている。なお、第２シリンダ２２ａによる端子部清掃用の加圧力は、基板４０の端子部４３ｂの耐摩耗特性に応じて最適な条件に調整されている。
【００３３】
なお、このようにして基板４０の縁部下面（端子部４３ｂ）および縁部上面の清掃が終了した後、第２シリンダ２２ａ，２２ｂにより第２ローラ２１ａ，２１ｂを上下方向に開く。そして、さらに、清掃対象となる残りの縁部（端子部）が存在している場合には、基板搬送ステージ３６によるＸ，Ｙ，θ軸の移動により、基板４０の残りの辺の縁部を端子清掃ユニット１０の第１ローラ１１ａ，１１ｂまたは第２ローラ２１ａ，２１ｂの間に位置付け、上述した手順と同様の手順により清掃を行う。
【００３４】
このように本実施の形態によれば、少なくとも２対の清掃体（第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび清掃布１６，２０からなる一対の第１清掃体、および第２ローラ２１ａ，２１ｂおよび清掃布２０，１６からなる一対の第２清掃体）を基板４０を挟んで互いに対向して設け、このうち一方の対の清掃体（例えば第１の清掃体）により基板４０の縁部上面に形成された端子部４３ａを清掃するとともに、他方の対の清掃体（例えば第２清掃体）により基板４０の縁部下面に形成された端子部４３ｂを清掃するようにしているので、基板搬送ステージ３６上にて基板４０を反転させる作業等を行うことなく、縁部ごとに端子部の形成される面が異なるような基板４０であっても、当該基板４０に形成された端子部４３ａ，４３ｂを効率的に清掃することができる。
【００３５】
すなわち、第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂの駆動ストロークを調整することにより、第１清掃体における第１ローラ１１ｂの最上点が基板４０の縁部下面とほぼ同一レベルとなるように設定するとともに、第２清掃体における第２ローラ２１ｂの最下点が基板４０の縁部上面とほぼ同一レベルとなるように設定し、基板４０の上面側の端子部４３ａを清掃するときには、第１ローラ１１ｂを基準として基板４０を第１ローラ１１ａにより第１ローラ１１ｂに押し付けて清掃し、基板４０の下面側の端子部４３ｂを清掃するときには、第２ローラ２１ｂを基準として基板４０を第２ローラ２１ａにより第２ローラ２１ｂに押し付けて清掃するようにしている。このため、第１ローラ１１ａおよび第２ローラ２１ａを端子部４３ａ，４３ｂの全体に亘って均一な加圧力で押し付けることができ、この結果、清掃位置（高さ方向の位置）が異なる２つの端子部４３ａ，４３ｂをむらなく清掃することができる。
【００３６】
また、本実施の形態によれば、制御装置３０の加圧条件調整装置３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂにより第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂの加圧条件を調整しているので、基板４０の特性（基板の表裏、厚さおよび耐摩耗特性等）に応じて基板４０の縁部に形成された端子部４３ａ，４３ｂを最適な条件で清掃することができる。
【００３７】
なお、上述した実施の形態においては、基板搬送ステージ３６により端子清掃ユニット１０に対して基板４０を移動させることにより端子清掃ユニット１０と基板４０との相対的な移動を実現しているが、これに限らず、端子清掃ユニット１０を移動させることにより端子清掃ユニット１０と基板４０との相対的な移動を実現するようにしてもよい。
【００３８】
また、上述した実施の形態においては、第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂの駆動ストロークを制御して第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂの清掃位置の調整を行うようにしたが、これに限らず、例えば、第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂを昇降動させる移動機構を設け、この移動機構を用いて第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂの清掃位置の調整を行うようにし、第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂにより第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂに加える加圧力の大きさのみを調整するようにしてもよい。さらにまた、第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂの清掃位置の調整を第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂの取り付け位置を手作業にて調整することにより行うようにし、第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂにより第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂに加える加圧力の大きさのみを調整するようにしてもよい。
【００３９】
また、上述した実施の形態においては、２対の清掃体（第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび清掃布１６，２０からなる一対の第１清掃体、および第２ローラ２１ａ，２１ｂおよび清掃布１６，２０からなる一対の第２清掃体）を設け、第１清掃体により基板４０の縁部上面に形成された端子部４３ａを清掃し、第２清掃体により基板４０の縁部下面に形成された端子部４３ｂを清掃するようにしているが、清掃体は必ずしも２対である必要はない。この場合、制御装置本体３１に接続された記憶装置３５には操作盤３４を介して、第１ローラ１１ａに加圧力を加える第１シリンダ１２ａ、および第１ローラ１１ｂに加圧力を加える第１シリンダ１２ｂに対する加圧条件が設定される。具体的には例えば、第１シリンダ１２ａに対して、第１ローラ１１ａを端子部４３ａの清掃用として用いるときの加圧力および駆動ストローク（端子清掃用の加圧条件）、また、第１シリンダ１２ｂに対して、第１ローラ１１ｂを端子部４３ｂの清掃用として用いるときの加圧力および駆動ストローク（端子清掃用の加圧条件）、および第１ローラ１１ｂを基板４０の支持用として用いるときに加圧力および駆動ストローク（基板支持用の加圧条件）がそれぞれ設定される。
【００４０】
このようにすることにより、基板４０の縁部上面に形成された端子部４３ａを清掃するときには、基板支持用の駆動ストロークで移動され基板支持用の加圧力が加えられた第１ローラ１１ｂにより基板４０を下方から支持しつつ、端子清掃用の駆動ストロークで移動され端子清掃用の加圧力が加えられた第１ローラ１１ａにより端子部４３ａの清掃を行い、基板４０の縁部下面に形成された端子部４３ｂを清掃するときには、基板支持用の駆動ストロークで移動され基板支持用の加圧力が加えられた第１ローラ１１ａにより基板４０を上方から支持しつつ、端子清掃用の駆動ストロークで移動され端子清掃用の加圧力が加えられた第１ローラ１１ｂにより端子部４３ｂの清掃を行うこととなる。その結果、縁部ごとに端子部の形成される面が異なるような基板４０であっても、当該基板４０に形成された端子部４３ａ，４３ｂを効率的に清掃することができる。また、基板支持用として用いる一方の第１ローラにより基板４０を確実に支持し、この一方の第１ローラによる基板４０の支持状態下において、他方の第１ローラを端子清掃用の加圧力で端子部４３ａ，４３ｂに押し付けることから、端子部４３ａ，４３ｂの全体に亘って均一な加圧力で押し付けることができ、この結果、清掃位置（高さ方向の位置）が異なる２つの端子部４３ａ，４３ｂをむらなく清掃することができる。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、縁部ごとに端子部の形成される面が異なるような基板であっても、当該基板に形成された端子部を効率的にかつ最適な条件で清掃することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による基板清掃装置の一実施の形態を示す概略図。
【図２】図１に示す基板清掃装置の制御装置を示すブロック図。
【図３】図１に示す基板清掃装置の作用を説明するための図。
【図４】図１に示す基板清掃装置の作用を説明するための図。
【図５】図１に示す基板清掃装置により清掃される基板の一例を示す図。
【図６】従来の基板清掃装置を説明するための図。
【符号の説明】
１ 基板清掃装置
１０ 端子清掃ユニット
１１ａ，１１ｂ 第１ローラ
１２ａ，１２ｂ 第１シリンダ
２１ａ，２１ｂ 第２ローラ
２２ａ，２２ｂ 第２シリンダ
１３，１７ 繰り出しリール
１４，１８ 巻き取りリール
１５，１９ テンションローラ
１６，２０ 清掃布
３０ 制御装置
３１ 制御装置本体
３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂ 加圧条件調整装置
３４ 操作盤
３５ 記憶装置
３６ 基板搬送ステージ
４０ 基板
４１，４２ 基板構成板
４３ａ，４３ｂ 端子部
Claims (6)
- 基板に形成された端子部を清掃する基板清掃装置において、
基板を挟んで互いに対向して設けられ、前記基板の一方の面および他方の面にそれぞれ当接する一対の第１清掃体と、
前記一対の第１清掃体のうち前記基板の前記一方の面に当接する清掃体に対して端子部清掃用の加圧力を加える第１端子部側加圧装置と、
前記一対の第１清掃体のうち前記基板の前記他方の面に当接する清掃体に対して基板支持用の加圧力を加える第１基準側加圧装置と、
前記一対の第１清掃体に並設された一対の第２清掃体であって、前記基板を挟んで互いに対向して設けられ、前記基板の前記一方の面および前記他方の面にそれぞれ当接する一対の第２清掃体と、
前記一対の第２清掃体のうち前記基板の前記他方の面に当接する清掃体に対して端子部清掃用の加圧力を加える第２端子部側加圧装置と、
前記一対の第２清掃体のうち前記基板の前記一方の面に当接する清掃体に対して基板支持用の加圧力を加える第２基準側加圧装置と、
前記各第１清掃体または前記各第２清掃体を前記基板の前記一方の面および前記他方の面にそれぞれ当接させた状態で、当該各第１清掃体または当該各第２清掃体と前記基板とを前記基板に沿って相対的に移動させる移動装置と、を備え、
一対の第１清掃体は、前記一方の面側に位置する第１ローラと該第１ローラを他方側で覆う清掃布との組み合わせ、および、前記他方の面側に位置する第１ローラと該第１ローラを一方側で覆う清掃布との組み合わせを有し、
一対の第２清掃体は、前記他方の面側に位置する第２ローラと該第２ローラを一方側で覆う清掃布の組み合わせ、および、前記一方の面側に位置する第２ローラと該第２ローラを他方側で覆う清掃布の組み合わせを有し、
前記他方の面側に位置する前記第１ローラの清掃位置は、当該第１ローラの最も一方側に位置する点が前記基板の縁部の他方の面とほぼ同一レベルとなるように設定されて基準となり、前記一方の面側に位置する前記第１ローラの清掃位置は、当該第１ローラの最も他方側に位置する点が基板の縁部の一方の面よりも低いレベルとなるように設定され、
前記一方の面側に位置する第２ローラの清掃位置は、当該第２ローラの最も他方側に位置する点が前記基板の縁部の一方の面とほぼ同一レベルとなるように設定されて基準となり、前記他方の面側に位置する第２ローラの清掃位置は、当該第２ローラの最も一方側に位置する点が基板の縁部の他方の面よりも高いレベルとなるように設定されていることを特徴とする基板清掃装置。 - 前記第１基準側加圧装置による前記基板支持用の加圧力は前記第１端子部側加圧装置による前記端子部清掃用の加圧力よりも大きく、前記第２基準側加圧装置による前記基板支持用の加圧力は前記第２端子部側加圧装置による前記端子部清掃用の加圧力よりも大きいことを特徴とする請求項１記載の基板清掃装置。
- 前記第１端子部側加圧装置および前記第１基準側加圧装置による前記基板に対する加圧条件を調整するための加圧条件調整装置をさらに備えたことを特徴とする請求項１または２記載の基板清掃装置。
- 前記加圧条件調整装置は、前記基板に形成された端子部の耐摩耗特性に応じて前記第１端子部側加圧装置による加圧力を調整することを特徴とする請求項３記載の基板清掃装置。
- 前記第２端子部側加圧装置および前記第２基準側加圧装置による前記基板に対する加圧条件を調整するための加圧条件調整装置をさらに備えたことを特徴とする請求項１または２記載の基板清掃装置。
- 前記加圧条件調整装置は、前記基板に形成された端子部の耐摩耗特性に応じて前記第２端子部側加圧装置による加圧力を調整することを特徴とする請求項５記載の基板清掃装置。
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