WO2006106803A1 - 基板端子クリーニング装置及び基板端子のクリーニング方法 - Google Patents

基板端子クリーニング装置及び基板端子のクリーニング方法 Download PDF

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WO2006106803A1
WO2006106803A1 PCT/JP2006/306620 JP2006306620W WO2006106803A1 WO 2006106803 A1 WO2006106803 A1 WO 2006106803A1 JP 2006306620 W JP2006306620 W JP 2006306620W WO 2006106803 A1 WO2006106803 A1 WO 2006106803A1
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cleaning
terminal
substrate
support
head
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PCT/JP2006/306620
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Masaya Watanabe
Shinjiro Tsuji
Keiji Fujiwara
Ryouichirou Katano
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/30Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • GPHYSICS
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    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13458Terminal pads
    • GPHYSICS
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    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1316Methods for cleaning the liquid crystal cells, or components thereof, during manufacture: Materials therefor

Definitions

  • the present invention relates to a substrate terminal cleaning device for cleaning a terminal portion on a substrate, and in particular, a liquid crystal for improving the mounting quality of an IC or the like on a mounting terminal surface of a liquid crystal panel as the substrate.
  • the present invention relates to a liquid crystal panel terminal cleaning device for cleaning a panel mounting terminal surface and a substrate terminal cleaning method.
  • a conventional liquid crystal panel terminal cleaning device for example, see Patent Document 1
  • a pair of clamp claws configured to sandwich the terminal portion of the liquid crystal panel from both sides thereof, and a strip-shaped cleaning cloth supplied and arranged along the inside of the clamp claw portion And are provided.
  • the clamp claw part is moved along the belt-like terminal part while maintaining the gripping state.
  • the terminal portion can be cleaned by wiping off particles, oil, etc. adhering to the front and back surfaces of the terminal portion with a tarry cloth.
  • Patent Document 1 Japanese Patent No. 3445709
  • an object of the present invention is to solve the above-described problem, and a band-shaped cleaning member is brought into contact with a terminal portion formed in a band shape on the surface of the substrate, so that a tally of the terminal portion is formed.
  • a substrate terminal cleaning apparatus and a substrate terminal cleaning method that can efficiently and satisfactorily perform a cleaning process by reliably preventing re-deposition of dirt from the cleaning member to the terminal portion. It is to provide.
  • the present invention is configured as follows.
  • the terminal is moved by moving the strip-shaped cleaning member in contact with the terminal formed in a strip shape on the surface of the substrate along the terminal portion.
  • the substrate terminal cleaning device for cleaning the part In the substrate terminal cleaning device for cleaning the part,
  • a substrate support part for arranging and supporting the substrate
  • a first support portion that supports the cleaning member at a first position spaced from the surface of the terminal portion of the substrate supported by the substrate support portion;
  • a second support portion for supporting the cleaning member at a second position separated from the surface force of the terminal portion and disposed in a direction along the terminal portion from the first position; and the first position;
  • a cleaning head portion that presses a part of the supported cleaning member between the second position and the terminal portion of the substrate, and a direction along the terminal portion;
  • a support part moving device that moves the first support part and the second support part integrally and relative to the substrate;
  • a substrate terminal cleaning device comprising a cleaning head moving device that moves a head portion relative to the substrate.
  • the cleaning member in contact with the terminal portion by the movement at the first moving speed by the support portion moving device is disposed along the terminal portion.
  • the contact position of the cleaning head part with respect to the cleaning member is determined by the difference in movement speed between the second movement speed and the first movement speed by the cleaning head moving device.
  • the substrate terminal cleaning device according to the first aspect which is variable between the position and the position of the substrate terminal, is provided.
  • the support unit moving device moves the cleaning head moving device at the first moving speed integrally with the first support unit and the second support unit. Is movable,
  • the cleaning head moving device moves the cleaning head portion with respect to the first support portion and the second support portion when the movement is performed by the support portion moving device.
  • the substrate terminal cleaning apparatus according to the first aspect, wherein the substrate terminal is moved relatively at a moving speed different from the moving speed of 1.
  • the terminal portion is separated from the surface force and is disposed at the third position arranged in the direction along the terminal portion together with the first support portion and the second support portion.
  • V a third support part for supporting the cleaning member
  • a part of the cleaning member that is provided separately from the first cleaning head and is supported between the second support position and the third position is placed at the contact position.
  • the support part moving device integrally moves the first support part, the second support part, and the third support part,
  • the substrate terminal according to the first aspect wherein the cleaning head moving device moves the second cleaning head portion in a direction along the terminal portion at a third moving speed different from the first moving speed.
  • a cleaning device is provided.
  • the second movement speed and the third movement speed are the same movement speed
  • the cleaning head moving device provides the substrate terminal cleaning device according to the fourth aspect, in which the first cleaning head portion and the second cleaning head portion are integrally moved at the second moving speed.
  • the cleaning head section includes
  • a taring member abutting portion that abuts a part of the taring wing member so that the terminal portion can be pressurized
  • a first elevating device that raises and lowers the cleaning member contact portion between a pressure height position of the cleaning member to the terminal portion and a pressure release height position spaced from the terminal portion;
  • a substrate terminal cleaning device is provided.
  • the support portion is a support roller portion that supports the cleaning member so as to be able to travel
  • the cleaning member contact portion in the cleaning head portion provides the substrate terminal cleaning device according to the sixth aspect, which is a contact roller portion that is movably contacted with the cleaning member.
  • the second movement speed in the cleaning head moving device is set to be higher than the first movement speed in the support moving device.
  • the substrate terminal cleaning apparatus described in 1. is provided.
  • the time required for moving the cleaning region of the terminal portion of the first support portion by the support portion moving device is the first position by the cleaning head moving device.
  • the contact position force in the vicinity of the second position is less than the time required for the cleaning head to move to the contact position in the vicinity of the second position.
  • the support portion and the cleaning head portion are provided as a pair via the substrate so that both the front surface and the back surface of the terminal portion can be cleaned.
  • the pair of cleaning head portions provides the board terminal cleaning device according to the first aspect in which the cleaning members are in contact with the front surface and the back surface of the terminal portion at the same position.
  • the pair of support portions are moved in synchronization with each other at the first movement speed, and the pair of cleaning head portions is the second portion.
  • the substrate terminal cleaning apparatus according to the tenth aspect wherein the substrate terminal cleaning apparatus is moved in synchronism with each other at the moving speed.
  • the second support portion disposed between the first support portion and the third support portion is configured such that the first support position and the first support portion are The support posture of the cleaning member disposed between the second support position and the third support position is opposite to the support posture of the cleaning member disposed between the second support position and the second support position.
  • a substrate terminal cleaning apparatus according to the fourth aspect or the fifth aspect, comprising a twisting mechanism for reversing is provided.
  • the terminal portion formed on the surface of the substrate is moved along the terminal portion while the strip-shaped cleaning member is in contact with the terminal portion.
  • a fourteenth aspect of the present invention in the third position spaced apart from the surface of the terminal part and arranged in the direction along the terminal part together with the first and second positions, While further supporting the cleaning member, the first, second, and third positions in the direction along the terminal portion, and the first movement of the cleaning member with respect to the substrate
  • the second cleaning member is moved at a speed and a part of the supported cleaning member is further brought into contact with the terminal portion of the substrate between the second position and the third position.
  • the board terminal tiling method according to the thirteenth aspect, wherein the contact position is moved relative to the board at a third movement speed different from the first movement speed in a direction along the terminal portion. provide.
  • the support unit moving device is configured such that a part of the tiling member supported by the first support unit and the second support unit is in contact with the surface of the terminal unit.
  • a cleaning head that abuts a portion of the cleaning member while wiping off dirt adhering to the surface of the support portion by a part of the cleaning member by moving along the terminal portion at a first moving speed.
  • the position of the cleaning head abutting against the cleaning member can be varied by moving the part along the terminal part at a second moving speed different from the first moving speed by the cleaning head moving device. It can be made.
  • the position of the part of the cleaning member that wipes the terminal portion is changed during the movement process, and the wiping operation can be performed while always wiping the unused portion with the terminal portion. Accordingly, it is possible to prevent the dirt once attached to the tarpaulin member from being wiped off and reattached to the terminal portion from the cleaning member, and a highly accurate cleaning operation can be realized.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a main configuration of a terminal cleaning device that works on the first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing a state in which the holding direction of the substrate is rotated 90 degrees in the terminal cleaning device of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a configuration of a cleaning unit provided in the terminal cleaning device of Fig. 1,
  • FIG. 4 is a schematic view taken along line A—A in the cleaning unit of FIG.
  • FIG. 5 is a schematic explanatory view showing the operation of the cleaning process in the terminal cleaning device of the first embodiment, showing the state at the start of the cleaning process.
  • FIG. 6 is a schematic explanatory view showing the operation of the cleaning process in the terminal cleaning device of the first embodiment, and is a view showing a state during the execution of the cleaning process.
  • FIG. 7 is a schematic explanatory view showing the operation of the cleaning process in the terminal cleaning device of the first embodiment, and shows the state when the cleaning process is completed.
  • FIG. 8A is a schematic explanatory view showing the arrangement state of the contact area of the cleaning cloth during the cleaning process, and shows the state at the start of the cleaning process in FIG.
  • FIG. 8B is a schematic explanatory view showing the arrangement state of the contact area of the cleaning cloth at the time of the cleaning process, following FIG. 8A, and showing the state during the execution of the cleaning process of FIG. And
  • FIG. 8C is a schematic explanatory view showing the arrangement state of the contact area of the cleaning cloth in the cleaning process, following FIG. 8B, and showing the state when the cleaning process in FIG. 7 is completed.
  • FIG. 9A is a schematic explanatory view showing a modification of the cleaning unit of the first embodiment, and is a view showing the entire cleaning unit;
  • FIG. 9B is a schematic explanatory view showing a modified example of the cleaning unit of the first embodiment, and shows a second cleaning head portion.
  • FIG. 9C is a schematic explanatory view showing a modified example of the cleaning unit of the first embodiment, and shows a first cleaning head portion.
  • FIG. 10 is a schematic configuration diagram showing a configuration of a cleaning unit according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a schematic explanatory view showing a configuration in the vicinity of a terminal portion on a substrate.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing a main configuration of a terminal tilting device 101 which is an example of a substrate terminal cleaning device that works on the first embodiment of the present invention.
  • the terminal cleaning device 101 has a terminal portion (such as a liquid crystal display device (liquid crystal panel) or a terminal portion formed on an edge portion of a substrate surface for a flat display panel such as a plasma display panel (PDP)! / Is a device that performs cleaning by bringing the surface of the terminal portion or the terminal portion arrangement region) into contact with a cleaning cloth, which is an example of a cleaning member, and wiping it off.
  • the term “cleaning” refers to the removal of dirt adhered to an object by washing or cleaning. For example, using a cleaning cloth soaked with an organic solvent or the like. It includes both dry type and solvent type, such as wet type and solvent.
  • FIG. 11 shows the structure of the substrate 5 as an example when the substrate 5 is a liquid crystal panel.
  • the substrate 5 has a multilayer structure in which, for example, a glass substrate panel 51 is used as a base layer. Specifically, a liquid crystal 52, a color filter 53, another glass substrate panel 54, and a polarizing plate 55 are laminated on the upper surface of the glass substrate panel 51 in the drawing, and a polarizing plate is formed on the lower surface of the glass substrate panel 51 in the drawing. 56 has a laminated structure.
  • the portion having the structure in which the respective layers are laminated is the display portion 4 in the substrate 5, and light is emitted from the upper surface side of the display portion 4 using a light source such as a backlight. By irradiating, it is possible to display a desired image or the like so as to be visible on the lower surface of the display unit 4 in the figure.
  • the glass substrate panel 51 is formed to be larger than the other layers so as to protrude from the end of the display unit 4. In this way around the display 4 In this case, the surface of the glass substrate panel 51 formed so as to be one step lower than the surface of the display unit 4 is an electrode surface, and the portion (region) where such an electrode surface is formed becomes the terminal unit 6. Yes. In such a terminal portion 6, a large number of electrode terminals 6a for connecting the substrate 5 to an external electronic circuit or the like are arranged.
  • the height of the step portion 3 (step portion on the upper surface side in the figure) formed at the boundary between the display portion 4 and the terminal portion 6 is, for example, about 0.7 mm and extends along the periphery of the display portion 4.
  • the width of the terminal portion 6 formed in this way (that is, the length dimension in the direction perpendicular to the longitudinal direction) is, for example, about 5 mm.
  • Such a terminal portion 6 is formed on at least one side around the display portion 4 having a substantially rectangular shape, and generally, on the two or three sides of the substantially rectangular shape, It is formed as a peripheral part.
  • the terminal cleaning device 101 of the first embodiment is a device that cleans the surface of the terminal portion 6 on the substrate 5 having such a structure.
  • the terminal tally device 101 holds the substrate 5 to be conveyed and releasably held, and can also perform positioning operation for cleaning the terminal portion 6 on the substrate 5 ⁇ .
  • the substrate support stage 7 that moves the substrate 5 in the X-axis direction or the Y-axis direction that is the direction along the surface and the ⁇ direction that is the rotation direction within the surface, and the substrate support stage 7 holds the substrate 5.
  • the terminal unit 6 of the substrate 5 is provided with a tallying unit 10 for performing a cleaning process.
  • the substrate support stage 7 has a substrate holding section 8 on which the lower surface of the substrate 5 is placed in the vicinity of the center of the rectangular plate-like substrate 5, and the placed substrate 5 is sucked and held releasably.
  • the substrate holding unit is provided with a holding unit moving device 9 for moving the substrate holding unit 8 in the ⁇ direction while moving the substrate holding unit forward and backward in the illustrated X-axis direction and Y-axis direction.
  • a holding unit moving device 9 can be configured by a drive mechanism using a ball screw shaft mechanism or a cylinder mechanism.
  • the holding unit moving device 9 In addition to the movement operation in the X axis direction, the Y axis direction, and the ⁇ direction as described above, the holding unit moving device 9 also has a substrate holding unit 8 in the Z axis direction that is a direction orthogonal to the surface of the substrate 5. As a result, the substrate 5 supported by the substrate support stage 7 can move in all directions. It is possible to perform reliable positioning for Jung processing.
  • the cleaning unit 10 includes a first cleaning head unit 11 that performs a cleaning process on the terminal unit 6 on the upper surface side of the substrate 5 held by the substrate holding stage 7, and the first cleaning head unit.
  • the second cleaning head unit 12 disposed adjacent to the first cleaning head unit 12 is disposed symmetrically with respect to the first cleaning head unit 11 and the substrate 5, and a cleaning process is performed on the terminal unit 6 on the back surface side thereof.
  • a total of four cleaning head portions 11 to 14 with the Jung head portion 14 are provided.
  • a belt-like (tape-like) cleaning cloth 2 is held in a state of being wound around a reel, and the cleaning process is performed.
  • the first cleaning cloth supply section 15 for supplying the cleaning cloth 2 to the first cleaning head section 11 and the second cleaning head section 12 and the cleaning cloth 2 used for the cleaning process are wound around a reel.
  • a first cleaning cloth collecting section 16 that rotates and collects is provided.
  • a second cleaning cloth supply unit 17 and a second tiling cloth collection unit 18 are also provided on the lower side of the cleaning unit 10 in the figure.
  • a continuous belt-like cleaning cloth 2 is handled between the first cleaning cloth supply section 15 and the first taring cloth collection section 16, and the second cleaning cloth supply section 17 is similarly handled.
  • a series of cleaning cloths 2 are also handled between the second cleaning cloth collecting section 18 and the second cleaning cloth collecting section 18.
  • the cleaning cloth 2 for example, a cloth material in which synthetic fibers are knitted is used and is formed in a tape shape with a width of 10 to 13 mm and a thickness of about 0.3 mm. Used.
  • FIGS. 3 and 4 are a partial schematic side view when the cleaning unit 10 is viewed from the X-axis direction shown in the figure
  • FIG. 4 is a view taken along the line AA in the cleaning unit 10 of FIG.
  • the first cleaning head unit 11 and the second cleaning head unit 12 the third cleaning head unit 13 and the fourth cleaning head Since the portion 14 has a symmetrical structure with respect to the substrate 5, the first cleaning head portion 11 and the first cleaning head portion 11 in FIG. 3 and FIG. Only the configuration of the second cleaning head section 12 is shown and described.
  • the cleaning cloth 2 supplied along the X-axis direction in the figure from the first cleaning cloth supply unit 15 is attached to the X axis.
  • a first roller portion 21, a second roller portion 22, and a third roller portion 23 are provided as three support portions (supporting rollers) that support the traveling along the direction in a guideable manner.
  • the first position P1 which is the support position of the cleaning cloth 2 by the first roller portion 21, the second position P2, which is the support position by the second roller portion 22, and the support by the third roller portion 23.
  • the third position P3, which is a position, is arranged substantially linearly along the X-axis direction.
  • the contact between the first position P1 and the second position P2 in the cleaning cloth 2 in a state of being supported by the respective roller portions 21 to 23 At the position (first contact position) P11, the first cleaning head unit 11 is disposed so as to be in contact with the upper surface of the cleaning cloth 2 in the drawing, and the second position P2 and the third position The second cleaning head portion 12 is disposed so as to come into contact with the upper surface of the cleaning cloth 2 in the contact position with P3 (second contact position) P12.
  • the first cleaning head portion 11 is an example of a cleaning member contact portion that is in contact with a part of the cleaning cloth 2 at the contact position P11, and is also an example of a contact roller portion.
  • the second cleaning head portion 12 also includes a head roller portion 12a that comes into contact with a part of the cleaning cloth 2 at the contact position P12, and a lift portion 12b that raises and lowers the head roller portion 12a. It is equipped with.
  • the elevating unit l ib brings the cleaning cloth 2 in contact with the head roller unit 11a into contact with the terminal unit 6 on the surface of the substrate 5 to give a predetermined pressurizing force. Even when the substrate 5 is moved by the substrate support stage 7 by reliably releasing the contact between the cleaning cloth 2 and the terminal portion 6 and the pressure height position where the pressure is applied.
  • the head roller portion 11a can be moved up and down between the pressure release height position, which is the height position where interference with the substrate 5 is reliably prevented.
  • the elevating unit 12b can elevate and lower the head roller unit 12a between the pressure height position and the pressure release height position.
  • Such ascending and descending portions l ib and 12b can be configured using, for example, a cylinder mechanism.
  • the elevating parts l ib and 12b are supported by a common frame 24 and their supporting positions are fixed, and further, this common frame A cleaning head moving device 30 is provided for moving 24 forward and backward along the X-axis direction in the figure. Further, the cleaning head moving device 30 and the respective roller portions 21 to 23 are supported by a main frame 25 separated from the common frame 24 and their supporting positions are fixed.
  • a tally wing head moving device 30 can be configured using, for example, a cylinder mechanism.
  • the shape of the head roller portions 11a and 12a is preferably a smooth shape.
  • such a head roller part and a supporting roller part are formed, for example with a resin material.
  • the configuration of the upper surface side of the cleaning unit 10 is similarly provided on the lower surface side of the cleaning unit 10, and the third and fourth heads 13 and 13 are also provided.
  • the head portion 14 can be moved relative to each roller portion.
  • a unit moving device 31 which is an example of the supporting portion moving device to be moved is provided.
  • the unit moving device 31 is configured such that the main frame 25 in the configuration on the upper surface side and a main frame (not shown) on the lower surface side corresponding to the main frame 25 are integrated with each other. It is possible to move forward and backward along the X-axis direction .
  • a unit moving device 31 can be configured using, for example, a ball screw shaft mechanism, and a moving guide rail or the like that guides the movement with high accuracy along the advancing / retreating direction is used. I prefer that.
  • the unit moving device 31 allows the cleaning unit 10 to move with the front side in the X-axis direction in the drawing as the cleaning direction D, so that the head roller portions 11a and 12a are pressurized.
  • the cleaning cloth 2 is moved along the cleaning direction D to perform cleaning so that the surface of the terminal section 6 is wiped off. It is possible to do.
  • Each of the cleaning cloth supply sections 15 and 17 and the cleaning cloth collection sections 16 and 18 in the cleaning unit 10 includes a tension applying section (not shown) that applies a predetermined tension to the cleaning cloth 2.
  • the cleaning cloth 2 is configured not to be slack.
  • the cleaning unit 10 has a camera 32 for checking before tally for recognizing the degree of contamination of the surface by capturing an image of the surface state of the terminal portion 6 before the start of such a cleaning process.
  • a post-cleaning confirmation camera 33 is provided that recognizes the degree of removal of dirt on the surface by capturing an image of the surface state of the terminal portion 6 after the cleaning process.
  • the substrate support stage 7 holds and aligns the substrate 5, the respective operations in the cleaning unit 10, the unit moving device 31 moves the cleaning unit 10, and
  • a control device 20 is provided that performs overall control while associating the recognition operations of the respective confirmation cameras 32 and 33 with each other.
  • the substrate support stage 7 can hold the substrate 5 in any orientation along its surface, so that the terminal portion 6 provided on the edge of the entire outer periphery of the substrate 5 can be used. Thus, it is possible to perform a cleaning process.
  • the terminal cleaning apparatus 101 having such a configuration, the terminal portion of the substrate 5
  • the operation of performing the cleaning process on 6 will be described below with reference to the schematic explanatory diagrams of FIGS. 5, 6, and 7.
  • the substrate 5 to be cleaned is transported by a transport device (not shown), and is placed and held on the substrate holding portion 8 of the substrate support stage 7. Is done. Thereafter, the substrate holding unit 8 is moved by the holding unit moving device 9 in the X-axis direction, the Y-axis direction, the Z-axis direction, or the ⁇ -axis direction shown in the figure, so that the terminal unit that is the target of the above-described cleaning process. 6 and the cleaning unit 10 are aligned.
  • the cleaning unit 10 supplies the cleaning cloth 2 by the cleaning cloth supply sections 15 and 17 and the cleaning cloth collection sections 16 and 18, respectively.
  • the feeding operation and the collecting operation are performed, and the new cleaning cloth 2 is supported by the respective roller parts 21, 22, and 23.
  • the head roller portions 11a and 12a are positioned upstream of the cleaning direction D, that is, the contact position P11 of the head roller portion 11a is close to the second position P2, and the contact position of the head roller portion 12a.
  • the tally-wing head moving device 30 is moved and positioned so that P12 is close to the third position P3.
  • the respective head roller units are positioned to the upstream side in the cleaning direction D. It is assumed that it was done.
  • the head roller portions 11a and 12a are lowered by the elevating portions l ib and 12b and pressurized. It is located from the release height position to the pressure height position. Also, each cleaning head section in the configuration on the lower surface side of the cleaning unit 10 In 13 and 14, the same operation is performed, and the head roller portion is lifted by an elevating portion (not shown) to be positioned from the pressure release height position to the pressure height position.
  • the positional relationship force between the cleaning unit 10 and the terminal portion 6 of the substrate 5 in such a state is the state shown in the schematic explanatory diagram of FIG.
  • the head roller portion 11a in the first cleaning head portion 11 is positioned at the pressurization height position in the height direction, and along the surface of the substrate 5,
  • the head roller portion 12a of the second cleaning head 12 is positioned at the pressurization height position in the height direction. In addition, it is located at a position close to the third position P3 in the direction along the surface of the substrate 5.
  • the head roller portion 13a in the third cleaning head portion 13 is also positioned at the pressurization height position in the height direction, and in the direction along the surface of the substrate 5, the second position P2 It is located at a position close to.
  • the head roller portion 14a in the fourth cleaning head portion 14 is also positioned at the pressure height position in the height direction, and in the direction along the surface of the substrate 5, the third position P3 Is located close to
  • the respective cleaning head portions 11 to 14 are arranged vertically symmetrically with the substrate 5 as a symmetry plane. That is, the head roller portion 11a of the first cleaning head portion 11 and the head roller portion 13a of the third cleaning head portion 13 are located at the same position in the direction along the surface of the substrate 5, that is, at the contact position P11. Further, the head roller portion 12a of the second cleaning head portion 12 and the head roller portion 14a of the fourth cleaning head portion 14 are at the same position in the direction along the surface of the substrate 5, that is, Located at abutment position P12.
  • each head roller part lla to 14a have a symmetrical positional relationship across the substrate 5, the terminal part 6 of the substrate 5 while the cleaning cloth 2 is interposed by the head roller parts 11a and 13a.
  • the terminal portion 6 of the substrate 5 is sandwiched from the front and back surfaces while the cleaning cloth 2 is interposed by the head roller portions 12a and 14a.
  • the unit moving device 31 starts moving the cleaning unit 10 in the cleaning direction D.
  • cleaning The unit 10 is moved in the cleaning direction D, for example, at a moving speed VI (first moving speed, that is, moving speed with respect to the substrate 5). That is, due to the movement, the cleaning cloth 2 supported between the first position P1 and the third position P3 is moved in the cleaning direction D at the first movement speed VI. .
  • the contact portion of the cleaning cloth 2 that is in contact with the front and back surfaces of the terminal portion 6 of the substrate 5 at the contact positions P11 and P12 maintains the contact state with the terminal portion 6 while maintaining the cleaning direction.
  • the movement of the common frame 24 in the cleaning direction D by the tallying head moving device 30 is started. Specifically, as shown in FIG. 6, in the configuration on the upper surface side of the cleaning unit 10, the head roller portion 11a that was located near the second position 2 is directed toward the first position P1. In addition to being moved, the movement by the tally-wing head moving device 30 is moved so as to move the head roller portion 12a toward the second position P2 by being located at a position close to the third position P3. Do it with speed V2.
  • the head roller portion 13 a is positioned at a position close to the second position P 2 in the configuration on the lower surface side, and the head roller unit 13 a Movement by the cleaning head moving device 30 so as to move the head roller portion 14a that has been moved toward the position P1 and close to the third position P3 toward the second position P2. I do.
  • the contact positions Pl1, P12 of the head roller portions lla to 14a with respect to the cleaning cloth 2 are changed. That is, for example, when the cleaning cloth 2 in a state of being supported between the first position P1 and the second position P2 is described as an example, a part of the cleaning cloth 2 is connected to the terminal at the contact position P11. While moving in the cleaning direction D at the moving speed VI while in contact with the surface of the part 6, in the moving state, The contact position P11 is moved toward the first position P1 at the moving speed V2. Therefore, the contact portion of the cleaning cloth 2 that contacts the surface of the terminal portion 6 can always be a new clean portion.
  • this moving state is represented by the moving speed Va of the respective roller portions 21 to 23 and 26 to 28 with respect to the substrate 5, and the moving speed Vb of the respective head roller portions 1la to 14a with respect to the substrate 5 (second movement).
  • the head roller portion 11a of the first cleaning head portion 11 and the head roller portion 13a of the third cleaning head portion 13 are moved to the end portion of the terminal portion 6 in the cleaning direction D.
  • the movement of the cleaning unit 10 by the unit moving device 31 is stopped.
  • the head roller portion 11a of the first cleaning head portion 11 and the head roller portion 13a of the third cleaning head portion 13 have been moved to positions close to the first position P1.
  • the head roller portion 12a of the second cleaning head portion 12 and the head roller portion 14a force of the fourth tally wing head portion 14 are moved to a position close to the second position P2.
  • the movement by the cleaning head moving device 30 is also stopped.
  • the head roller unit l la ⁇ l 4 a is moved to a pressurized position power pressure releasing height position by the elevation unit, the terminal part 6
  • the contact of the cleaning cloth 2 with the front and back surfaces is released.
  • the first cleaning cloth supply section 15 and the first cleaning cloth collection section 16 perform the feeding operation and the collection operation of the cleaning cloth 2 to the first position.
  • the second cleaning cloth supply unit 17 and the second cleaning cloth collection unit 18 perform the same operation, and replace the used part of the cleaning cloth 2 with an unused part.
  • the substrate holding unit 8 is rotated 90 degrees in the ⁇ direction by the holding unit moving device 9 and moved in the X, Y, or axial direction. Then, the terminal unit 6 and the cleaning unit 10 at another edge of the substrate 5 are aligned. After the alignment, a cleaning process is performed on the other terminal portion 6 in the same procedure as described above.
  • FIGS. 8A to 8C a schematic explanatory diagram showing changes in the positions of the contact positions P11 and P12 in the tally cloth 2 used in the cleaning process by the cleaning unit 10 in correspondence with the states shown in Figs. are shown in FIGS. 8A to 8C.
  • the state shown in FIG. 8A corresponds to the state shown in FIG. 5
  • the state shown in FIG. 8B corresponds to the state shown in FIG. 6
  • the state shown in FIG. 8C corresponds to the state shown in FIG. is doing.
  • the contact region R11 with the terminal portion 6 at the contact position P11 is a position close to the second position P2.
  • the contact region R12 with the terminal portion 6 at the contact position P12 is disposed at a position close to the third position P3.
  • each head roller portion lla to 14a is moved in the cleaning direction D at a moving speed V2 relative to the respective roller portions 21 to 23 and 26 to 28.
  • the respective contact areas Rll, R12 are moved in the cleaning direction D.
  • the contact region R11 is disposed at a position close to the first position P1, and the contact region R12 is the second position. It is located at a position close to P2.
  • the movement trajectory R1 of the contact region R11 is between the first position P1 and the second position P2, and Each position P1 to P3 is set so that the movement trajectory R2 of the contact area R12 falls between the second position P2 and the third position P3, and the movement speeds VI and V2 are set. It is preferable to do this.
  • the cleaning unit 10 of the first embodiment can adopt various other configurations than the configuration described above.
  • the head roller portion 41a in the first turning head portion 41 and the head in the second cleaning head portion 42 may have a different structure.
  • a small roller that mainly cleans the corner portion of the terminal portion 6 is used as the head roller portion 4 la of the first cleaning head portion 41.
  • a configuration is adopted in which a large roller that cleans the entire surface of the terminal portion 6 is used as the head roller portion 42a of the second cleaning head portion 42.
  • the configuration in which the positions of the head roller portion 11a of the first cleaning head portion 11 and the head roller portion 12a of the second cleaning head portion 12 in the Y-axis direction are different from each other. Can also be adopted.
  • the area of the terminal 6 in the Y-axis direction is large, force is applied.
  • a reliable cleaning process is performed on the entire area. Can be realized.
  • the types of the head roller portion 11a of the first cleaning head portion 11 and the head roller portion 12a of the second cleaning head portion 12 are different from each other only in size.
  • a simple configuration can also be adopted.
  • one head roller portion can be formed into a roller shape, and the other head roller portion can be formed into a blade shape or a brush shape. In such a case, it is possible to cope with more various cleaning modes, and it is possible to deal with various types of substrate cleaning processes.
  • the contact position P12 of the head roller portion 12a of the second cleaning head portion 12 is positioned at the end portion of the terminal portion 6 of the substrate 5.
  • the cleaning process of the first embodiment is not limited only to such a case. Instead of such a case, for example, in FIG. 5, the cleaning is performed in a state where the contact position P11 of the head roller portion 11a of the first cleaning head portion 11 is located at the end portion of the terminal portion 6 of the substrate 5. The case where a process is started may be sufficient.
  • the contact position PI 1 of the head roller portion 11 a of the first cleaning head portion 11 is positioned at the end portion of the terminal portion 6 of the substrate 5. Then, instead of the case where the cleaning process is completed, the cleaning unit 10 is further moved so that the contact position P12 of the head roller portion 12a of the second cleaning head portion 12 is the same as that of the terminal portion 6 of the substrate 5. It may be a case where the cleaning process is completed in a state where it is positioned to the end. In such a case, the entire area of the terminal portion 6 can be wiped twice in the cleaning direction D, and the cleaning property can be improved.
  • the cleaning head is moved during the cleaning process. Force in the direction of movement of each cleaning head 11 and 12 by the device 30 Force described for the case where the cleaning head D is in the same direction as the cleaning direction D Not only in this case but to move in the direction opposite to the cleaning direction D It may be a case.
  • moving the cleaning unit 10 in the same direction as the cleaning direction D can reduce the moving range of the cleaning unit 10 by the unit moving device 31, and the time required for the cleaning process can be reduced. This is preferable from the viewpoint of shortening and shortening the entire terminal cleaning device 101.
  • the first cleaning head unit 11 and the second cleaning head unit 12 are not limited to being moved in the same direction, and may be moved in different directions.
  • the force described in the case where the cleaning head moving device 30 is fixed to the main frame 25 and the main frame 25 is moved by the unit moving device 31 is replaced with the respective moving devices. It may be a case where 30 and 31 are provided independently of each other. If the moving speed Va of each roller section 21-23 and 26-28 and the moving speed Vb of each head roller section 1 la-14a are different from each other! In other words, the effect of the first embodiment can be obtained.
  • the substrate 5 held by the substrate support stage 7 is fixed, and the cleaning unit 10 is moved with respect to the substrate 5 so that the cleaning is performed.
  • the power described for the case of processing is not limited to such a case.
  • the tiling unit 10 may be fixed and the substrate 5 may be moved by the substrate support stage 7. Even in such a case, the relative movement of the two for the cleaning process can be performed.
  • FIG. 10 is a schematic explanatory view showing a partial configuration of the cleaning unit 110 included in the terminal cleaning device that works on the second embodiment of the present invention.
  • the first cleaning head The contact surface of the cleaning cloth 2 that is in contact with the terminal portion 6 of the substrate 5 by the portion 111 and the contact surface of the cleaning cloth 2 that is in contact with the terminal portion 6 by the second tallying head portion 112
  • the twisting mechanism 120 that reverses the front and back surfaces of the cleaning cloth 2 is provided so that the front and back surfaces of the cleaning cloth 2 are reversed.
  • the configuration differs from the cleaning unit 10 of the first embodiment.
  • the cleaning unit 110 has four roller portions 121, 122, 122 that support the supplied cleaning cloth 2 so as to be able to travel and guide in the constituent parts on the upper surface side.
  • 123 and 124 and the roller parts 121 to 124 are arranged in directions different by 90 degrees, and the front and back surfaces are supported while supporting the cleaning cloth 2 supported between the roller parts 122 and 123 arranged near the center.
  • a twisting roller portion 125 that reverses the rotation.
  • the two roller portions 122 and 123 near the center and the twisting roller portion 125 constitute a twisting mechanism 120 that reverses the tarpaulin 2.
  • the components on the lower surface side of the cleaning unit 110 are also provided with a symmetric configuration across the substrate 5, and include four roller portions 126 to 129 and a twisting unit.
  • the torsion mechanism 130 is configured by the two roller portions 127 and 128 near the center and the torsion roller portion 131.
  • the contact surface of the cleaning cloth 2 to the terminal portion 6 by the first tally-wing head portion 111 and the second cleaning head portion The contact surface of the cleaning cloth 2 to the terminal portion 6 by 112 can be reversed, and the contact surface of the cleaning cloth 2 to the terminal portion 6 by the third cleaning head 113 and the fourth cleaning
  • the contact surface of the cleaning cloth 2 to the terminal portion 6 by the head portion 114 can be reversed. Therefore, for example, the back surface of the cleaning cloth 2 used in the first cleaning head unit 111 can be used in the second cleaning head 112, and the cleaning cloth 2 can be used while maintaining good cleaning accuracy. It can be used more efficiently.

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Abstract

 基板の端子部にクリーニング部材を当接させて当該端子部のクリーニングを行う基板端子クリーニング装置において、第1の位置にてクリーニング部材を支持する第1の支持部と、第2の位置にて、当該クリーニング部材を支持する第2の支持部と、上記第1の位置と上記第2の位置との間にて上記支持された状態のクリーニング部材の一部を、上記基板の上記端子部に当接させて加圧するクリーニングヘッド部と、上記端子部沿いの方向に、上記第1の支持部及び上記第2の支持部を一体的に移動させる支持部移動装置と、上記支持部移動装置による上記第1の支持部及び上記第2の支持部の第1の移動速度とは異なる第2の移動速度にて、上記端子部沿いの方向に上記クリーニングヘッド部を移動させるクリーニングヘッド移動装置とを備えさせる。

Description

明 細 書
基板端子クリーニング装置及び基板端子のクリーニング方法
技術分野
[0001] 本発明は、基板における端子部をクリーニングする基板端子クリーニング装置に関 するものであって、特に、上記基板として液晶パネルの実装端子面への IC等の実装 品質を向上させるための液晶パネル実装端子面をクリーニングする液晶パネル端子 クリーニング装置及び基板端子のクリーニング方法に関する。 背景技術
[0002] 近年、液晶パネルの需要は急成長しており、液晶パネルの品質、歩留まりの向上が 強く望まれている。その中で液晶パネルの実装工程での品質、歩留まり向上のため には、実装工程の直前に再度実装面のクリーニング (洗浄あるいは清掃)を行うことが 効果的であり、液晶パネル端子クリーニング装置に対する関心が高まっている。
[0003] ここで、従来の液晶パネル端子クリーニング装置の構成 (例えば、特許文献 1参照) について、以下に説明する。従来のクリーニング装置においては、液晶パネルの端 子部をその両面より挟み込むような形状に構成された一対のクランプ爪部と、このクラ ンプ爪部の内側に沿って供給配置される帯状のクリーニング布とが備えられている。 このようなクランプ爪部により、液晶パネルの端子部の表裏面を、クリーニング布を介 して把持し、当該把持状態を保ちながら、帯状の端子部に沿ってクランプ爪部を移 動させることにより、端子部の表裏面に付着しているパーティクルや油分等をタリー- ング布にて拭き取ることで、端子部をクリーニングすることができる。
[0004] 特許文献 1:特許第 3445709号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 近年、このような液晶パネルの大型化が進んできており、それに伴って、タリーニン グ布による拭き取りクリーニングを行う端子部のクリーニング領域も長大化している。し 力しながら、上述のような従来のクリーニング装置の構成では、端子部に対する拭き 取りクリーニングの開始力も終了まで、クリーニング布の同じ部分が端子部と接触され ていることとなり、上記端子部のクリーニング領域の長大化により、一度拭き取った汚 れが引き延ばされてタリ一ユング布より端子部へ再度付着させてしまう場合がある。ま た、このようなクリーニング領域の長大化により、一度のクリーニング動作によってもク リー-ング布が汚れる度合いも大きくことからも、上記汚れの再付着の問題が顕著と なっている。このような場合にあっては、液晶パネルの実装工程における品質向上が 阻害されてしまうと 、う問題がある。
[0006] 従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、基板の表面に帯状に 形成された端子部に、帯状のクリーニング部材を当接させて、当該端子部のタリー- ングを行う基板端子クリーニング装置において、当該クリーニング部材より上記端子 部へ汚れの再付着を確実に防止して、効率的かつ良好なクリーニング処理を行うこと ができる基板端子クリーニング装置及び基板端子のクリーニング方法を提供すること にある。
課題を解決するための手段
[0007] 上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
[0008] 本発明の第 1態様によれば、基板の表面に帯状に形成された端子部に、帯状のク リーニング部材を当接させながら上記端子部に沿って移動させることにより、当該端 子部のクリーニングを行う基板端子クリーニング装置において、
上記基板を配置させてその支持を行う基板支持部と、
上記基板支持部に支持された上記基板における上記端子部の表面より離間された 第 1の位置において、当該クリーニング部材を支持する第 1の支持部と、
上記端子部表面力 離間されかつ上記第 1の位置より上記端子部沿いの方向に配 置された第 2の位置において、当該クリーニング部材を支持する第 2の支持部と、 上記第 1の位置と上記第 2の位置との間にて上記支持された状態のクリーニング部 材の一部を、上記基板の上記端子部に当接させて加圧するクリーニングヘッド部と、 上記端子部沿いの方向に、上記第 1の支持部及び上記第 2の支持部を一体的に かつ上記基板に対して相対的に移動させる支持部移動装置と、
上記支持部移動装置による上記第 1の支持部及び上記第 2の支持部の第 1の移動 速度とは異なる第 2の移動速度にて、上記端子部沿いの方向に上記クリーニングへ ッド部を上記基板に対して相対的に移動させるクリーニングヘッド移動装置とを備え ることを特徴とする基板端子クリーニング装置を提供する。
[0009] 本発明の第 2態様によれば、上記支持部移動装置による上記第 1の移動速度での 移動により、上記端子部に当接された状態の上記クリーニング部材を、上記端子部 沿いに移動させ、
上記クリーニングヘッド移動装置による上記第 2の移動速度と上記第 1の移動速度 との移動速度差でもって、上記クリーニング部材に対する上記クリーニングヘッド部の 当接位置を、上記第 1の位置と上記第 2の位置との間で可変させる第 1態様に記載 の基板端子クリーニング装置を提供する。
[0010] 本発明の第 3態様によれば、上記支持部移動装置は、上記第 1の支持部及び上記 第 2の支持部と一体的に上記クリーニングヘッド移動装置を上記第 1の移動速度で 移動可能であって、
上記クリーニングヘッド移動装置は、上記支持部移動装置による上記移動の際に、 上記第 1の支持部及び上記第 2の支持部に対して上記クリーニングヘッド部を、上記 第 2の移動速度と上記第 1の移動速度との差の移動速度でもって相対的に移動させ る第 1態様に記載の基板端子クリーニング装置を提供する。
[0011] 本発明の第 4態様によれば、上記端子部表面力 離間されかつ上記第 1の支持部 及び上記第 2の支持部とともに上記端子部沿いの方向に配置された第 3の位置にお V、て、上記クリーニング部材を支持する第 3の支持部と、
第 1の上記クリーニングヘッドとは別に備えられ、上記第 2の支持位置と上記第 3の 位置との間にて上記支持された状態のクリーニング部材の一部を、その当接位置に ぉ 、て上記基板の上記端子部に当接させて加圧する第 2のタリ一ユングヘッド部とを さらに備え、
上記支持部移動装置は、上記第 1の支持部、上記第 2の支持部、及び上記第 3の 支持部を一体的に移動させ、
上記クリーニングヘッド移動装置は、上記第 1の移動速度とは異なる第 3の移動速 度にて、上記端子部沿いの方向に上記第 2のクリーニングヘッド部を移動させる第 1 態様に記載の基板端子クリーニング装置を提供する。 [0012] 本発明の第 5態様によれば、上記第 2の移動速度と上記第 3の移動速度とは同じ移 動速度であって、
上記クリーニングヘッド移動装置は、上記第 1のクリーニングヘッド部及び上記第 2 のクリーニングヘッド部を一体的に上記第 2の移動速度でもって移動させる第 4態様 に記載の基板端子クリーニング装置を提供する。
[0013] 本発明の第 6態様によれば、上記クリーニングヘッド部は、
上記端子部に加圧可能に、上記タリ一ユング部材の一部と当接するタリ一ニン グ部材当接部と、
上記端子部への上記クリーニング部材の加圧高さ位置と、上記端子部より離間 された加圧解除高さ位置との間で、当該クリーニング部材当接部を昇降させる昇降 装置とを備える第 1態様に記載の基板端子クリーニング装置を提供する。
[0014] 本発明の第 7態様によれば、上記支持部は、上記クリーニング部材を走行可能に 支持する支持用ローラ部であって、
上記クリーニングヘッド部における上記クリーニング部材当接部は、移動可能に上 記クリーニング部材と当接される当接用ローラ部である第 6態様に記載の基板端子ク リーユング装置を提供する。
[0015] 本発明の第 8態様によれば、上記クリーニングヘッド移動装置における上記第 2の 移動速度は、上記支持部移動装置における上記第 1の移動速度よりも大きく設定さ れている第 1態様に記載の基板端子クリーニング装置を提供する。
[0016] 本発明の第 9態様によれば、上記支持部移動装置による上記第 1の支持部の上記 端子部のクリーニング領域の移動に要する時間は、上記クリーニングヘッド移動装置 による上記第 1の位置の近傍における上記当接位置力 上記第 2の位置の近傍にお ける上記当接位置への上記クリーニングヘッド部の移動に要する時間以下となるよう 〖こ、上記第 1の移動速度及び上記第 2の移動速度が設定される第 1態様に記載の基 板端子クリーニング装置を提供する。
[0017] 本発明の第 10態様によれば、上記端子部の表面及び裏面を共にクリーニング可 能に、上記基板を介して、上記それぞれの支持部及び上記クリーニングヘッド部が 一対に備えられ、 当該一対のクリーニングヘッド部は、上記端子部における同じ位置における表面及 び裏面のそれぞれに上記各々のクリーニング部材を当接させる第 1態様に記載の基 板端子クリーニング装置を提供する。
[0018] 本発明の第 11態様によれば、上記一対のそれぞれの支持部は、上記第 1の移動 速度でもって互いに同期して移動されるとともに、上記一対のクリーニングヘッド部は 、上記第 2の移動速度でもって互いに同期して移動される第 10態様に記載の基板端 子クリーニング装置を提供する。
[0019] 本発明の第 12態様によれば、上記第 1の支持部と上記第 3の支持部との間に配置 される上記第 2の支持部は、上記第 1の支持位置と上記第 2の支持位置との間に配 置された上記クリーニング部材の支持姿勢に対して、上記第 2の支持位置と上記第 3 の支持位置との間に配置された当該クリーニング部材の支持姿勢を表裏反転させる 捩り機構を備える第 4態様又は第 5態様に記載の基板端子クリーニング装置を提供 する。
[0020] 本発明の第 13態様によれば、基板の表面に帯状に形成された端子部に、帯状の クリーニング部材を当接させながら上記端子部に沿って移動させることにより、当該 端子部のクリーニングを行う基板端子のクリーニング方法において、
上記基板における上記端子部の表面より離間された第 1の位置と、上記第 1の位置 より上記端子部に沿った方向に離間して配置された第 2の位置とにおいて、上記タリ 一ユング部材を支持しながら、上記端子部沿いの方向に上記第 1及び第 2の位置並 びに上記タリ一ユング部材を上記基板に対して第 1の移動速度で移動させるとともに 、上記第 1の位置と上記第 2の位置との間にて上記支持された状態のクリーニング部 材の一部が上記基板の上記端子部に当接される当接位置を、上記端子部沿いの方 向に上記第 1の移動速度とは異なる第 2の移動速度にて、上記基板に対して移動さ せる基板端子のクリーニング方法を提供する。
[0021] 本発明の第 14態様によれば、上記端子部表面から離間されかつ上記第 1及び上 記第 2の位置とともに上記端子部沿いの方向に配置された第 3の位置において、上 記クリーニング部材をさらに支持しながら、上記端子部沿いの方向に上記第 1、第 2、 及び第 3の位置、並びに上記クリーニング部材を上記基板に対して上記第 1の移動 速度で移動させるとともに、上記第 2の位置と上記第 3の位置との間にて上記支持さ れた状態のクリーニング部材の一部がさらに上記基板の上記端子部に当接される第 2の当接位置を、上記端子部沿いの方向に上記第 1の移動速度とは異なる第 3の移 動速度にて、上記基板に対して移動させる第 13態様に記載の基板端子のタリーニン グ方法を提供する。
発明の効果
[0022] 本発明によれば、第 1の支持部と第 2の支持部とにより支持された状態のタリーニン グ部材の一部を端子部表面に当接させた状態で、支持部移動装置により当該端子 部沿いに第 1の移動速度でもって移動させることで、上記クリーニング部材の一部に より上記支持部表面に付着された汚れを拭き取りながら、上記クリーニング部材のー 部を当接させるクリーニングヘッド部を、クリーニングヘッド移動装置により上記第 1の 移動速度とは異なる第 2の移動速度でもって上記端子部沿いに移動させることで、上 記クリーニング部材に対する上記クリーニングヘッド部の当接の位置を可変させること ができる。すなわち、上記端子部の拭き取りを行うクリーニング部材の上記一部の位 置を、その移動過程において変化させ、常に拭き取り未使用の部分を上記端子部に 接触させながら上記拭き取り動作を行うことができる。従って、一度拭き取りによりタリ 一ユング部材に付着された汚れが、当該クリーニング部材より上記端子部に再付着 されることを防止することができ、高精度なクリーニング動作を実現することができる。 図面の簡単な説明
[0023] 本発明のこれらと他の目的と特徴は、添付された図面についての好ましい実施形 態に関連した次の記述から明らかになる。この図面においては、
[図 1]図 1は、本発明の第 1の実施形態に力かる端子クリーニング装置の主要な構成 を示す模式構成図であり、
[図 2]図 2は、上記第 1実施形態の端子クリーニング装置において、基板の保持の向 きが 90度回転された状態を示す模式構成図であり、
[図 3]図 3は、図 1の端子クリーニング装置が備えるクリーニングユニットの構成を示す 模式図であり、
[図 4]図 4は、図 3のクリーニングユニットにおける A— A線矢視模式図であり、 [図 5]図 5は、上記第 1実施形態の端子クリーニング装置におけるクリーニング処理の 動作を示す模式説明図であって、クリーニング処理の開始時の状態を示す図であり
[図 6]図 6は、上記第 1実施形態の端子クリーニング装置におけるクリーニング処理の 動作を示す模式説明図であって、クリーニング処理の実施中の状態を示す図であり
[図 7]図 7は、上記第 1実施形態の端子クリーニング装置におけるクリーニング処理の 動作を示す模式説明図であって、クリーニング処理の完了時の状態を示す図であり
[図 8A]図 8Aは、上記クリーニング処理の際におけるクリーニング布の当接領域の配 置状態を示す模式説明図であって、図 5のクリーニング処理開始時の状態を示す図 であり、
[図 8B]図 8Bは、上記クリーニング処理の際におけるクリーニング布の当接領域の配 置状態を図 8Aに続いて示す模式説明図であって、図 6のクリーニング処理実施中の 状態を示す図であり、
[図 8C]図 8Cは、上記クリーニング処理の際におけるクリーニング布の当接領域の配 置状態を図 8Bに続いて示す模式説明図であって、図 7のクリーニング処理完了時の 状態を示す図であり、
[図 9A]図 9Aは、上記第 1実施形態のクリーニングユニットの変形例を示す模式説明 図であって、クリーニングユニット全体を示す図であり、
圆 9B]図 9Bは、上記第 1実施形態のクリーニングユニットの変形例を示す模式説明 図であって、第 2のクリーニングヘッド部を示す図であり、
圆 9C]図 9Cは、上記第 1実施形態のクリーニングユニットの変形例を示す模式説明 図であって、第 1のクリーニングヘッド部を示す図であり、
[図 10]図 10は、本発明の第 2の実施形態にカゝかるクリーニングユニットの構成を示す 模式構成図であり、
[図 11]図 11は、基板における端子部近傍の構成を示す模式説明図である。
発明を実施するための最良の形態 [0024] 本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号 を付している。
[0025] 以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
[0026] (第 1実施形態)
本発明の第 1の実施形態に力かる基板端子クリーニング装置の一例である端子タリ 一ユング装置 101の主要な構成を示す模式斜視図を図 1に示す。本第 1実施形態の 端子クリーニング装置 101は、液晶表示装置 (液晶パネル)やプラズマディスプレイパ ネル (PDP)等のフラットディスプレイパネル用の基板表面における縁部等に形成さ れた端子部 (ある!/、は端子部表面又は端子部配置領域)を、クリーニング部材の一例 であるクリーニング布に接触させて拭き取ることによりクリーニングを行う装置である。 なお、本明細書において、「クリーニング」とは、洗浄又は清掃により、対象物に付着 して 、る汚れの除去を行うことであり、例えば有機溶剤等を染みこませたクリーニング 布を用 、て行うような湿式タリ一ユングや溶剤等を用 Vヽな 、乾式タリ一ユングの両者 を含むものである。
[0027] ここで、装置の具体的構成を説明するに先立って、このような基板における端子部 近傍の構造について、図 11に示す模式図を用いて以下に説明する。なお、図 11に おいては、基板 5が液晶パネルであるような場合を一例として、その構造を示している
[0028] 図 11に示すように、基板 5は、例えばガラス基板パネル 51をベース層とした多層構 造を有している。具体的には、ガラス基板パネル 51の図示上面には液晶 52、カラー フィルタ 53、別のガラス基板パネル 54、さらに偏光板 55が積層されており、ガラス基 板パネル 51の図示下面には偏光板 56が積層された構造を有している。このように、 それぞれの層が積層された構造を有する部分が、基板 5における表示部 4となってお り、この表示部 4に対して、図示上面側からバックライト等の光源を用いて光を照射さ せることで、表示部 4の図示下面側にぉ 、て所望の画像等を視認可能に表示させる ことが可能となっている。
[0029] また、図 11に示すように、ガラス基板パネル 51は、その他の層よりも大きく形成され て、表示部 4の端部よりも突き出るように形成されている。このように表示部 4の周囲に おいて表示部 4の表面よりも一段下がるように形成されたガラス基板パネル 51の表面 が電極面となっており、このような電極面が形成された部分 (領域)が端子部 6となつ ている。このような端子部 6には、基板 5を外部の電子回路等と接続するための多数 の電極端子 6aが配置される。
[0030] 例えば、表示部 4と端子部 6との境界に形成された段部 3 (図示上面側の段部)の高 さは、例えば 0. 7mm程度であり、表示部 4の周囲に沿って形成された端子部 6の幅 (すなわち長手方向とは直交する方向の長さ寸法)は例えば 5mm程度となるように形 成されている。なお、このような端子部 6は、略方形状を有する表示部 4の周囲におけ る少なくとも一辺に形成されており、一般的には、上記略方形状の 2辺若しくは 3辺に おいて、周縁部として形成されている。
[0031] 本第 1実施形態の端子クリーニング装置 101は、このような構造を有する基板 5に おいて、端子部 6の表面の洗浄を行う装置である。
[0032] 次に、具体的な装置構成について以下に説明する。図 1に示すように、端子タリー ユング装置 101は、搬送供給される基板 5を解除可能に保持するとともに、基板 5〖こ おける端子部 6のクリーニングのための位置決め動作を実施可能に、当該保持され た基板 5を、その表面沿いの方向である X軸方向又は Y軸方向、さらに当該表面内 における回転方向である Θ方向に移動させる基板支持ステージ 7と、この基板支持ス テージ 7により保持された基板 5の端子部 6に対して、クリーング処理を行うタリーニン グユニット 10を備えている。
[0033] 基板支持ステージ 7は、四角形板状の基板 5の中央付近において、基板 5の下面 が載置されるとともに、当該載置された基板 5を解除可能に吸着保持する基板保持 部 8と、この基板保持部を図示 X軸方向及び Y軸方向に進退移動させるとともに、基 板保持部 8を Θ方向に回転移動させる保持部移動装置 9とを備えている。なお、この ような保持部移動装置 9は、ボールねじ軸機構ゃシリンダ機構等を用いた駆動機構 により構成することができる。また、保持部移動装置 9は、上述のように X軸方向、 Y軸 方向、及び Θ方向における移動動作に加えて、基板 5の表面に直交する方向である Z軸方向にも基板保持部 8を移動させる機構を有しており、これにより、基板支持ステ ージ 7により支持された基板 5は、全ての方向への移動を行うことができ、上記タリー ユング処理のための確実な位置決めを行うことが可能となっている。
[0034] クリーニングユニット 10は、基板保持ステージ 7にて保持された基板 5の上面側に おいて端子部 6に対するクリーニング処理を行う第 1のクリーニングヘッド部 11と、こ の第 1のクリーニングヘッド部 11に隣接して配置された第 2のクリーニングヘッド部 12 と、第 1のクリーニングヘッド部 11と基板 5に対して対称に配置され、その裏面側にお いて端子部 6に対するクリーニング処理を行う第 3のクリーニングヘッド部 13と、この 第 3のクリーニングヘッド部 13に隣接して配置されるとともに、第 2のクリーニングへッ ド部 12と基板 5に対して対称に配置された第 4のタリ一ユングヘッド部 14との合計 4 個のクリーニングヘッド部 11〜14を備えている。
[0035] また、図 1に示すように、クリーニングユニット 10における図示上面側においては、 帯状 (テープ状)のクリーニング布 2がリールに巻き回された状態にて保持するととも に、上記クリーニング処理のためにクリーニング布 2を、第 1のクリーニングヘッド部 11 及び第 2のクリーニングヘッド部 12に供給する第 1のクリーニング布供給部 15と、当 該クリーニング処理に用いられたクリーニング布 2をリールに巻き回させて回収する第 1のクリーニング布回収部 16とが備えられている。同様に、クリーニングユニット 10に おける図示下面側においても、第 2のクリーニング布供給部 17及び第 2のタリーニン グ布回収部 18が備えられている。なお、第 1のクリーニング布供給部 15と第 1のタリ 一-ング布回収部 16との間においては、一続きの帯状のクリーニング布 2が取り扱わ れ、同様に第 2のクリーニング布供給部 17と第 2のクリーニング布回収部 18との間に おいても、一続きのクリーニング布 2が取り扱われる。なお、本実施形態においては、 クリーニング布 2として、例えば、合成繊維を編み込んだ布材料を用いて、幅 10〜13 mm、厚さ 0. 3mm程度の大きさでテープ状に形成されたものが用いられる。
[0036] ここで、クリーニングユニット 10において、第 1のクリーニングヘッド部 11及び第 2の クリーニングヘッド部 12に関係する構成について、図 3及び図 4の模式構成図に示 す。なお、図 3は、図示 X軸方向からクリーニングユニット 10を見た場合の部分模式 側面図であり、図 4は、図 3のクリーニングユニット 10における A— A線矢視図である。 また、クリーニングユニット 10において、第 1のクリーニングヘッド部 11及び第 2のタリ 一-ングヘッド部 12と、第 3のクリーニングヘッド部 13及び第 4のクリーニングヘッド 部 14とは、基板 5に対して対称関係の構造を有しているため、それぞれのタリーニン グヘッド部の構成を代表して、図 3及び図 4においては、第 1のクリーニングヘッド部 1 1及び第 2のクリーニングヘッド部 12の構成についてのみを示し、その説明を行うもの とする。
[0037] 図 3及び図 4に示すように、クリーニングユニット 10の図示上面側においては、第 1 のクリーニング布供給部 15より図示 X軸方向に沿って供給されたクリーニング布 2を、 当該 X軸方向に沿っての走行を案内可能に支持する 3つの支持部(支持用ローラ) である第 1のローラ部 21、第 2のローラ部 22、及び第 3のローラ部 23が備えられてい る。また、第 1のローラ部 21によるクリーニング布 2の支持位置である第 1の位置 P1と 、第 2のローラ部 22による支持位置である第 2の位置 P2と、第 3のローラ部 23による 支持位置である第 3の位置 P3は、 X軸方向に沿って略直線状に配置されている。
[0038] また、図 3及び図 4に示すように、それぞれのローラ部 21〜23により支持された状 態のクリーニング布 2における第 1の位置 P1と第 2の位置 P2との間の当接位置 (第 1 の当接位置) P11において、クリーニング布 2の図示上面に当接されるように第 1のク リー-ングヘッド部 11が配置され、また、第 2の位置 P2と第 3の位置 P3との間の当接 位置 (第 2の当接位置) P12において、クリーニング布 2の図示上面に当接されるよう に第 2のクリーニングヘッド部 12が配置されている。また、第 1のクリーニングヘッド部 11は、当接位置 P11にて、クリーニング布 2の一部と当接されるクリーニング部材当 接部の一例であって当接用ローラ部の一例でもあるヘッドローラ部 11aと、このヘッド ローラ部 11aを昇降させる昇降部 l ibとを備えている。同様に、第 2のクリーニングへ ッド部 12も、当接位置 P12にて、クリーニング布 2の一部と当接されるヘッドローラ部 12aと、このヘッドローラ部 12aを昇降させる昇降部 12bとを備えて 、る。
[0039] 第 1のクリーニングヘッド部 11において、昇降部 l ibは、ヘッドローラ部 11aに当接 された状態のクリーニング布 2を、基板 5の表面における端子部 6に接触させて所定 の加圧力でもって加圧した状態とする加圧高さ位置と、クリーニング布 2と端子部 6と の接触を確実に解除して、基板支持ステージ 7による基板 5の移動が行われた場合 であっても、基板 5との干渉が確実に防止された高さ位置である加圧解除高さ位置と の間で、ヘッドローラ部 11aを昇降させることが可能となっている。同様に、第 2のタリ 一二ングヘッド部 12においても、昇降部 12bは、加圧高さ位置と加圧解除高さ位置と の間で、ヘッドローラ部 12aを昇降させることが可能となっている。なお、このような昇 降部 l ib及び 12bは、例えばシリンダ機構を用いて構成することができる。
[0040] また、図 3及び図 4に示すように、クリーニングユニット 10においては、昇降部 l ib及 び 12bは、共通フレーム 24に支持されてその支持位置が固定されおり、さらにこの共 通フレーム 24を、図示 X軸方向に沿って進退移動させるクリーニングヘッド移動装置 30が備えられている。また、このクリーニングヘッド移動装置 30及びそれぞれのロー ラ部 21〜23は、共通フレーム 24とは、分離されたメインフレーム 25に支持されてそ の支持位置が固定されている。クリーニングユニット 10においてこのような構成が採 用されていることにより、それぞれのローラ部 21〜23に対して相対的に、ヘッドローラ 部 11a及び l ibを X軸方向に進退移動させることが可能となっている。すなわち、第 1 の位置 P1と第 2の位置 P2との間におけるクリーニング布 2に対して、ヘッドローラ部 1 laによる当接位置 P11を自由に可変させることが可能となっており、また、第 2の位 置 P2と第 3の位置 P3との間におけるクリーニング布 2に対して、ヘッドローラ部 12aに よる当接位置 P12を自由に可変させることが可能となっている。なお、このようなタリー ユングヘッド移動装置 30は、例えばシリンダ機構を用いて構成することができる。ま た、クリーニング布 2に当接しながらのこのような移動を考慮して、ヘッドローラ部 11a 及び 12aの形状は、滑らかな形状とすることが好ましい。なお、このようなヘッドローラ 部や支持用ローラ部は、例えば榭脂材料にて形成される。
[0041] また、このようなクリーニングユニット 10における上面側の構成は、その下面側にお Vヽても同様に備えられており、第 3のタリ一ユングヘッド部 13及び第 4のタリ一ユング ヘッド部 14のそれぞれのローラ部に対する相対的な移動が可能となっている。
[0042] また、図 1に示すように、端子クリーニング装置 101においては、クリーニングュニッ ト 10の上記上面側の構成及び下面側の構成を一体的な状態で、図示 X軸方向に進 退移動させる支持部移動装置の一例であるユニット移動装置 31が備えられて 、る。 具体的には、ユニット移動装置 31は、上記上面側の構成におけるメインフレーム 25 と、このメインフレーム 25に相当する下面側のメインフレーム(図示しない)とを、互い に一体的な状態にて、図示 X軸方向に沿って進退移動させることが可能となっている 。なお、このようなユニット移動装置 31は、例えばボールねじ軸機構を用いて構成す ることができ、さらに、上記進退方向に沿ってその移動を高精度に案内する移動案内 用レール等が用いられることが好まし 、。
[0043] このようにユニット移動装置 31により、クリーニングユニット 10が、図示 X軸方向手前 側向きをそのクリーニング方向 Dとして移動可能とされていることにより、それぞれの ヘッドローラ部 11a及び 12aが加圧高さ位置に位置されてクリーニング布 2を端子部 6 の表面に加圧した状態で、当該クリーニング布 2をクリーニング方向 Dに沿って移動さ せて、端子部 6の表面を拭き取るようにクリーニングを行うことが可能となっている。な お、クリーニングユニット 10におけるそれぞれのクリーニング布供給部 15、 17、及び クリーニング布回収部 16、 18には、クリーニング布 2に対して所定の張力を付与する 図示しない張力付与部が備えられており、上記拭き取り状態においてクリーニング布 2に対して弛みが生じな 、ように構成されて 、る。
[0044] さらにクリーニングユニット 10には、このようなクリーニング処理の開始前の端子部 6 の表面状態の画像を撮像することで、当該表面の汚れ度合 、を認識するタリーニン グ前確認用カメラ 32と、クリーニング処理の実施後の端子部 6の表面状態の画像を 撮像することで、当該表面の汚れの除去度合 ヽを認識するクリーニング後確認用カメ ラ 33とが備えられている。
[0045] また、端子クリーニング装置 101においては、基板支持ステージ 7による基板 5の保 持動作及び位置合わせ動作、クリーニングユニット 10におけるそれぞれの動作、ュ ニット移動装置 31によるクリーニングユニット 10の移動動作、及びそれぞれの確認用 カメラ 32、 33による認識動作を、互いに関連付けながら、統括的に制御を行う制御 装置 20が備えられている。
[0046] なお、図 2に示す端子クリーニング装置 101においては、長方形状を有する基板 5 力 長手方向を図示 Y軸方向に沿って基板支持ステージ 7に保持された状態を示し ている。このように基板支持ステージ 7は、基板 5をその表面沿いのあらゆる向きにお いて保持することが可能となっていることにより、基板 5の外周全体の縁部に設けられ た端子部 6に対して、クリーニング処理を施すことが可能となっている。
[0047] 次に、このような構成を有する端子クリーニング装置 101において、基板 5の端子部 6に対してクリーニング処理を行う動作について、図 5、図 6、及び図 7の模式説明図 を用いて以下に説明する。なお、以下において説明するクリーニング処理は、端子ク リー-ング装置 101が備える制御装置 20によりそれぞれの構成部が互いに関連付け られて統括的に制御されることにより行われる。
[0048] まず、図 1に示すように、端子クリーニング装置 101において、クリーニング処理が 行われる基板 5が図示しない搬送装置により搬送されて、基板支持ステージ 7の基板 保持部 8に載置されて保持される。その後、基板保持部 8が保持部移動装置 9により 、図示 X軸方向、 Y軸方向、 Z軸方向、又は Θ軸方向に移動されることにより、上記ク リー-ング処理の対象となる端子部 6と、クリーニングユニット 10との位置合わせが行 われる。
[0049] また、この位置合わせとともに、あるいは位置合わせの前に、クリーニングユニット 1 0においては、それぞれのクリーニング布供給部 15及び 17とクリーニング布回収部 1 6及び 18とにより、クリーニング布 2の供給送り動作及び回収動作が行われ、新たなク リー-ング布 2がそれぞれのローラ部 21、 22、及び 23により支持された状態とされる
[0050] 上記位置合わせ及びクリーニング布 2の送り動作が完了した後、クリーニングュニッ ト 10の上面側の構成である第 1のクリーニングヘッド部 11及び第 2のクリーニングへッ ド部 12においては、ヘッドローラ部 11a及び 12aがクリーニング方向 Dの上流側に位 置、すなわち、ヘッドローラ部 11aの当接位置 P11が第 2の位置 P2に近接するように 、また、ヘッドローラ部 12aの当接位置 P12が第 3の位置 P3に近接するように、タリー ユングヘッド移動装置 30により移動されて位置された状態とされる。また、タリーニン グユニット 10の下面側の構成である第 3のクリーニングヘッド部 13及び第 4のタリー- ングヘッド部 14においても同様に、それぞれのヘッドローラ部がクリーニング方向 D の上流側の位置へと位置された状態とされる。
[0051] また、それとともに、クリーニングユニット 10の上面側の構成におけるそれぞれのタリ 一-ングヘッド部 11及び 12において、ヘッドローラ部 11a及び 12aが、昇降部 l ib 及び 12bにより下降されて、加圧解除高さ位置から加圧高さ位置へと位置される。ま た、クリーニングユニット 10の下面側の構成におけるそれぞれのクリーニングヘッド部 13及び 14においても、同様の動作が行われて、図示しない昇降部によりヘッドロー ラ部が上昇されて加圧解除高さ位置から加圧高さ位置へと位置される。このような状 態におけるクリーニングユニット 10と基板 5の端子部 6との位置関係力 図 5の模式説 明図に示す状態である。
[0052] 図 5に示すように、第 1のクリーニングヘッド部 11におけるヘッドローラ部 11aは、高 さ方向にぉ 、て加圧高さ位置に位置されて 、るとともに、基板 5の表面沿 、の方向に おいて第 2の位置 P2に近接した位置に位置されており、また、第 2のクリーニングへッ ド 12におけるヘッドローラ部 12aは、高さ方向において加圧高さ位置に位置されてい るとともに、基板 5の表面沿いの方向において第 3の位置 P3に近接した位置に位置 されている。さらに、第 3クリーニングヘッド部 13におけるヘッドローラ部 13aも、高さ 方向にお 、て加圧高さ位置に位置されるとともに、基板 5の表面沿 、の方向にぉ 、 て第 2の位置 P2に近接した位置に位置されている。そして、第 4クリーニングヘッド部 14におけるヘッドローラ部 14aも、高さ方向において加圧高さ位置に位置されるとと もに、基板 5の表面沿 、の方向にぉ 、て第 3の位置 P3に近接した位置に位置されて いる。
[0053] また、基板 5の上面側と下面側において、それぞれのクリーニングヘッド部 11〜14 は、基板 5を対称面として、上下対称に配置されている。すなわち、第 1のクリーニン グヘッド部 11のヘッドローラ部 11aと、第 3のクリーニングヘッド部 13のヘッドローラ部 13aとは、基板 5の表面沿いの方向において同じ位置、すなわち当接位置 P11に位 置されており、また、第 2のクリーニングヘッド部 12のヘッドローラ部 12aと、第 4のタリ 一-ングヘッド部 14のヘッドローラ部 14aとは、基板 5の表面沿いの方向において同 じ位置、すなわち当接位置 P 12に位置されている。このようにそれぞれのヘッドローラ 部 l la〜14aが基板 5を挟んで対称の位置関係を有していることにより、ヘッドローラ 部 11a及び 13aによりクリーニング布 2を介在させながら基板 5の端子部 6を表裏面か ら挟み込んだ状態とされ、また、ヘッドローラ部 12a及び 14aによりクリーニング布 2を 介在させながら基板 5の端子部 6を表裏面から挟み込んだ状態とされている。
[0054] 次に、図 5に示す状態において、ユニット移動装置 31によりクリーニングユニット 10 のクリーニング方向 Dに向けての移動を開始する。この移動においては、クリーニング ユニット 10は、クリーニング方向 Dに向けて例えば移動速度 VI (第 1の移動速度、す なわち基板 5に対する移動速度)にてその移動が行われる。すなわち、当該移動によ り、第 1の位置 P1と第 3の位置 P3との間において支持されているクリーニング布 2は、 第 1の移動速度 VIでもってクリーニング方向 Dへ移動されることとなる。これにより、 基板 5の端子部 6の表面及び裏面に当接位置 P11及び P12でもって当接されている クリーニング布 2の当接部分が、端子部 6との接触状態が保たれながら、クリーニング 方向 Dに向けて移動され、端子部 6の表面及び裏面がクリーニング布 2により拭き取 られてクリーニングされることとなる。なお、当該移動に際して、基板 5の上面側及び 下面ィ則【こお ヽて、それぞれのローラ咅 21、 22、 23、 26、 27、及び 28ίま、互 ヽ【こ一 体的な配置関係が保たれた状態とされる。
[0055] このユニット移動装置 31によるクリーニングユニット 10の移動の開始とともに、タリー ユングヘッド移動装置 30による共通フレーム 24のクリーニング方向 Dに向けての移 動が開始される。具体的には、図 6に示すように、クリーニングユニット 10の上面側の 構成において、第 2の位置 Ρ2に近接した位置に位置されていたヘッドローラ部 11a を第 1の位置 P 1へ向けて移動されるとともに、第 3の位置 P3に近接した位置に位置 されて 、たヘッドローラ部 12aを第 2の位置 P2へ向けて移動させるように、上記タリ一 ユングヘッド移動装置 30による移動を移動速度 V2でもって行う。また、このタリー- ングユニット 10の上面側の構成における移動と同期させて、下面側の構成において も、第 2の位置 P2に近接した位置に位置されて 、たヘッドローラ部 13aを第 1の位置 P1へ向けて移動されるとともに、第 3の位置 P3に近接した位置に位置されていたへ ッドローラ部 14aを第 2の位置 P2へ向けて移動させるように、上記クリーニングヘッド 移動装置 30による移動を行う。
[0056] このようなクリーニングヘッド移動装置 30による移動が行われることにより、それぞれ のヘッドローラ部 l la〜14aによるクリーニング布 2に対する当接位置 Pl l、 P12が可 変されることとなる。すなわち、例えば、第 1の位置 P1と第 2の位置 P2との間にて支 持された状態のクリーニング布 2を例にとって説明すると、当該クリーニング布 2の一 部が当接位置 P11にて端子部 6の表面に接触された状態にて、移動速度 VIでもつ てクリーニング方向 Dに向けて移動されながら、さらにその移動状態において、その 当接位置 P 11が移動速度 V2でもって第 1の位置 P 1へ向けて移動されることとなる。 従って、端子部 6の表面に接触するクリーニング布 2の当接部分を常に新しい清浄な 状態の部分とすることができる。
[0057] なお、この移動状態をそれぞれのローラ部 21〜23及び 26〜28の基板 5に対する 移動速度 Vaと、それぞれのヘッドローラ部 1 la〜 14aの基板 5に対する移動速度 Vb (第 2の移動速度)との関係で説明すると、 Va= VIにてクリーニング方向 Dへのロー ラ部の移動が行われ、 Vb= VI +V2にてクリーニング方向 Dへのヘッドローラ部の移 動が行われることとなる。
[0058] その後、図 7に示すように、第 1のクリーニングヘッド部 11のヘッドローラ部 11a及び 第 3のクリーニングヘッド部 13のヘッドローラ部 13aが、クリーニング方向 Dにおける 端子部 6の端部へと到達すると、ユニット移動装置 31によるクリーニングユニット 10の 移動が停止される。また、当該状態においては、第 1のクリーニングヘッド部 11のへッ ドローラ部 11a及び第 3のクリーニングヘッド部 13のヘッドローラ部 13aが、第 1の位 置 P1に近接する位置にまで移動された状態とされるとともに、第 2のクリーニングへッ ド部 12のヘッドローラ部 12a及び第 4のタリ一ユングヘッド部 14のヘッドローラ部 14a 力 第 2の位置 P2に近接する位置にまで移動された状態とされ、当該状態において クリーニングヘッド移動装置 30による移動も停止される。
[0059] その後、それぞれのクリーニングヘッド部 11〜14において、ヘッドローラ部 l la〜l 4aが昇降部により加圧高さ位置力 加圧解除高さ位置へと移動されて、端子部 6の 表裏面に対するクリーニング布 2の接触が解除される。このようにクリーニング布 2の 接触が解除されると、第 1のクリーニング布供給部 15及び第 1のクリーニング布回収 部 16によりクリーニング布 2の送り動作及び回収動作が行われて、第 1の位置 P1と第 3の位置 P3との間において端子部 6に接触した部分のクリーニング布 2を新たなタリ 一-ング布 2に入れ替える。第 2のクリーニング布供給部 17及び第 2のクリーニング 布回収部 18においても同様な動作を行い、クリーニング布 2における使用済みの部 分を未使用の部分に入れ替える動作を行う。
[0060] その後、端子クリーニング装置 101において、例えば、保持部移動装置 9により基 板保持部 8を Θ方向に 90度回転させるとともに、 X、 Y、又は Ζ軸方向に移動させるこ とで、基板 5の別の縁部における端子部 6とクリーニングユニット 10との位置合わせを 行う。当該位置合わせの後、上述の同様な手順でもって当該別の端子部 6に対して クリーニング処理を行う。
[0061] 基板 5に対する全ての端子部 6に対するクリーニング処理が完了すると、基板支持 ステージ 7による基板 5の保持が解除されて、図示しない搬送装置に基板 5が受け渡 され、基板 5が排出される。これで、基板 5の端子部 6に対する一連のクリーニング処 理が完了する。
[0062] ここで、クリーニングユニット 10によるクリーニング処理において用いられたタリー- ング布 2における当接位置 P11及び P12の位置の変化を、図 5〜図 7に示す状態と 対応させて示す模式説明図を図 8A〜図 8Cに示す。なお、図 8Aに示す状態は、図 5の状態と対応しており、図 8Bに示す状態は、図 6の状態と対応しており、図 8Cに示 す状態は、図 7の状態と対応している。
[0063] まず、図 8Aに示すように、クリーニング処理開始の際のクリーニング布 2においては 、当接位置 P11における端子部 6との当接領域 R11は、第 2の位置 P2に近接した位 置に配置されており、当接位置 P12における端子部 6との当接領域 R12は、第 3の位 置 P3に近接した位置に配置されている。
[0064] その後、それぞれのヘッドローラ部 l la〜14aが、それぞれのローラ部 21〜23及 び 26〜28に対して相対的に移動速度 V2でもってクリーニング方向 Dに移動されるこ とにより、図 8Bに示すように、それぞれの当接領域 Rl l、 R12が、クリーニング方向 D に向けて移動された状態とされる。
[0065] さらにその後、クリーニング処理完了の際のクリーニング布 2においては、当接領域 R 11は第 1の位置 P 1に近接した位置に配置されており、当接領域 R 12は第 2の位置 P2に近接した位置に配置されている。
[0066] このようにクリーニング処理の過程において、それぞれの当接領域 Rl l、 R12の移 動が行われることにより、当接領域 R 11の軌跡領域 R1が第 1の位置 P 1と第 2の位置 P2との間に渡って配置され、また、当接領域 R12の軌跡領域 R2が第 2の位置 P2と 第 3の位置 P3との間に渡って配置されることとなる。従って、従来のクリーニング方法 のように、ヘッド等の移動によるクリーニング動作を実施している間において、タリー- ング布の一部の限られた領域のみを使用するのではなぐ端子部 6への当接位置 PI 1、 P12を可変させながら、常に未使用の部分でもって拭き取りクリーニングを行うこと ができるとともに、クリーニング布 2全体を無駄なく効率的に使用することができる。よ つて、高い清浄性でもってのクリーニングを可能としながら、効率的にクリーニング布 を使用することができる端子クリーニング装置 101を提供することができる。
[0067] また、このような端子クリーニング装置 101においては、端子部 6に対するヘッド口 ーラ部 l la〜14aの移動の際に、端子部 6に接触されるクリーニング布 2の部分を常 に異なる面とすることができるため、一度拭きとつた汚れを端子部 6に再付着させるこ とを確実に防止することができ、特に近年長大化される液晶パネル等に対する端子 部のクリーニング処理に適して 、る。
[0068] なお、図 8Cに示すように、クリーニング処理が完了した時点において、当接領域 R 11の移動軌跡 R1が第 1の位置 P1と第 2の位置 P2との間に収まり、かつ、当接領域 R12の移動軌跡 R2が第 2の位置 P2と第 3の位置 P3との間に収まるように、それぞれ の位置 P1〜P3が設定されるとともに、移動速度 VI及び V2が設定されるようにするこ とが好ましい。
[0069] なお、本第 1の実施形態のクリーニングユニット 10は、上述の説明のような構成のみ に限られるものではなぐその他様々な構成を採用することができる。例えば、図 9A 、図 9B、及び図 9Cの模式説明図に示すクリーニングユニット 40のように、第 1のタリ 一-ングヘッド部 41におけるヘッドローラ部 41aと、第 2のクリーニングヘッド部 42に おけるヘッドローラ部 42aとを互いに異なる構造のものとするような場合であってもよ い。
[0070] 具体的には、図 9Cに示すように、第 1のクリーニングヘッド部 41のヘッドローラ部 4 laとして、端子部 6における隅部を重点的にクリーニングする小型のローラを用い、 図 9Bに示すように、第 2のクリーニングヘッド部 42のヘッドローラ部 42aとして、端子 部 6の全面を全体的にクリーニングする大型のローラを用いるような構成が採用され ている。
[0071] このような構成が採用されることにより、基板 5の端子部 6において、汚れが拭き取り 難い隅部を確実かつ高精度にクリーニングすることができる。なお、図 9Cに示すよう に、小型のヘッドローラ部 41を端子部 6の隅部に付勢するようなパネ部 41cが用いら れることで、当該隅部のクリーニング効果をより向上させることができる。
[0072] また、第 1のクリーニングヘッド部 11のヘッドローラ部 11aと、第 2のクリーニングへッ ド部 12のヘッドローラ部 12aとの Y軸方向における位置を異ならせるように配置させる ような構成を採用することもできる。特に、端子部 6の Y軸方向における領域幅が大き いような場合にあって力 このように 2つのヘッドローラ部 11aと 12aとの位置を異なら せることで、全領域に対する確実なクリーニング処理を実現することができる。
[0073] また、第 1のクリーニングヘッド部 11のヘッドローラ部 11aと、第 2のクリーニングへッ ド部 12のヘッドローラ部 12aとの大きさだけでなぐ種類自体を互いに異なるものとす るような構成を採用することもできる。例えば、一方のヘッドローラ部をローラ形状とし ながら、他方のヘッドローラ部をブレード状のもの、あるいはブラシ状のものとすること もできる。このような場合にあっては、より多様ィ匕されたクリーニング態様に対応するこ とができ、様々な種類の基板のクリーニング処理に対応することが可能となる。
[0074] また、図 5〜図 7を用いたクリーニング処理の説明においては、第 2のクリーニング ヘッド部 12のヘッドローラ部 12aの当接位置 P12が、基板 5の端子部 6の端部に位 置された状態にて、クリーニング処理が開始されるような場合について説明したが、 本第 1実施形態のクリーニング処理はこのような場合についてのみ限られるものでは ない。このような場合に代えて、例えば、図 5において、第 1のクリーニングヘッド部 11 のヘッドローラ部 11aの当接位置 P11が基板 5の端子部 6の端部に位置された状態 にて、クリーニング処理が開始されるような場合であってもよい。
[0075] また、同様に、図 7に示すように、第 1のクリーニングヘッド部 11のヘッドローラ部 11 aの当接位置 PI 1が基板 5の端子部 6の端部に位置された状態にて、クリーニング処 理が完了するような場合に代えて、さらにクリーニングユニット 10の移動を行い、第 2 のクリーニングヘッド部 12のヘッドローラ部 12aの当接位置 P 12が基板 5の端子部 6 の端部にまで位置させた状態にて、クリーニング処理が完了されるような場合であつ てもよい。このような場合あっては、クリーニング方向 Dにおいて端子部 6の全ての領 域を、 2度拭き取ることができ、クリーニング性を向上させることができる。
[0076] また、上述の説明にお 、ては、クリーニング処理にぉ 、て、クリーニングヘッド移動 装置 30によるそれぞれのクリーニングヘッド部 11、 12の移動方向力 クリーニング方 向 Dと同じ向きであるような場合について説明した力 このような場合のみに限られず 、クリーニング方向 Dと逆向きに移動させるような場合であってもよい。ただし、図 5か ら図 7に示すように、クリーニング方向 Dと同じ向きに移動させる方が、ユニット移動装 置 31によるクリーニングユニット 10の移動範囲を小さくすることができ、クリーニング 処理に要する時間を短縮することができるという観点、及び、端子クリーニング装置 1 01全体の小型化という観点からは好ましい。なお、第 1のクリーニングヘッド部 11と第 2のクリーニングヘッド部 12とは、同じ向きに移動されるような場合のみに限られず、 異なる向きに移動されるような場合であってもよい。
[0077] また、クリーニングヘッド移動装置 30がメインフレーム 25に固定され、メインフレー ム 25がユニット移動装置 31により移動されるような場合について説明した力 このよう な場合に代えて、それぞれの移動装置 30、 31が互いに独立して備えられているよう な場合であってもよい。それぞれのローラ部 21〜23及び 26〜28の移動速度 Vaと、 それぞれのヘッドローラ部 1 la〜14aの移動速度 Vbが互いに異なると!、う関係を有 すれば、移動装置の主従関係に拘わらず、本第 1実施形態による効果を得ることが できる。
[0078] また、本第 1実施形態の端子クリーニング装置 101においては、基板支持ステージ 7により保持された基板 5を固定して、当該基板 5に対してクリーニングユニット 10を 移動させることで、上記クリーニング処理を行うような場合について説明した力 この ような場合についてのみ限られるものではない。このような場合に代えて、タリーニン グユニット 10を固定して、基板支持ステージ 7により基板 5を移動させるような場合で あっても良い。このような場合であっても、上記クリーニング処理のための両者の相対 的な移動を行うことができるからである。
[0079] (第 2実施形態)
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなぐその他種々の態様で実 施できる。例えば、本発明の第 2の実施形態に力かる端子クリーニング装置が備える クリーニングユニット 110の部分的な構成を示す模式説明図を図 10に示す。
[0080] 図 10に示すように、クリーニングユニット 110においては、第 1のクリーニングヘッド 部 111により基板 5の端子部 6に当接されるクリーニング布 2の当接面と、第 2のタリー ユングヘッド部 112により端子部 6に当接されるクリーニング布 2の当接面と力 互い に表裏反転するように、クリーニング布 2の表面と裏面とを反転させる捩り機構 120が 備えられている点において、上記第 1実施形態のクリーニングユニット 10とは異なる 構成を有している。
[0081] 具体的には、図 10に示すように、クリーニングユニット 110は、上面側の構成部分 において、供給されるクリーニング布 2を走行案内可能に支持する 4個のローラ部 12 1、 122、 123、 124と、それぞれのローラ部 121〜124とは 90度異なる方向に配置さ れ、中央付近に配置されるローラ部 122及び 123の間に支持されたクリーニング布 2 を支持しながら表面と裏面とを反転させる捩り用ローラ部 125とを備えている。すなわ ち、上記中央付近の 2個のローラ部 122及び 123と、捩り用ローラ部 125とにより、タリ 一-ング布 2を反転させる捩り機構 120が構成されて ヽる。
[0082] また、図 10に示すように、クリーニングユニット 110の下面側の構成部分においても 、基板 5を挟んで対称の構成が備えられており、 4個のローラ部 126〜129と、捩り用 ローラ部 131とが備えられ、中央付近の 2個のローラ部 127及び 128と、捩り用ローラ 部 131とにより捩り機構 130が構成されている。
[0083] このようにそれぞれの捩り機構 120、 130が備えられていることにより、第 1のタリー ユングヘッド部 111による端子部 6へのクリーニング布 2の当接面と、第 2のクリーニン グヘッド部 112による端子部 6へのクリーニング布 2の当接面とを表裏反転させること ができるとともに、第 3のクリーニングヘッド部 113による端子部 6へのクリーニング布 2 の当接面と、第 4のクリーニングヘッド部 114による端子部 6へのクリーニング布 2の当 接面とを表裏反転させることができる。従って、例えば、第 1のクリーニングヘッド部 11 1にて使用したクリーニング布 2の裏面を第 2のクリーニングヘッド 112にて使用するこ とが可能となり、良好なクリーニング精度を保ちながら、クリーニング布 2をより効率的 に使用することが可能となる。
[0084] なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより 、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
[0085] 本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載され ているが、この技術の熟練した人々にとつては種々の変形や修正は明白である。そ のような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限り において、その中に含まれると理解されるべきである。
2005年 4月 1日に出願された日本国特許出願 No. 2005— 105943号の明細書、 図面、及び特許請求の範囲の開示内容は、全体として参照されて本明細書の中に 取り入れられるものである。

Claims

請求の範囲
[1] 基板の表面に帯状に形成された端子部に、帯状のクリーニング部材を当接させな 力 上記端子部に沿って移動させることにより、当該端子部のクリーニングを行う基板 端子クリーニング装置において、
上記基板を配置させてその支持を行う基板支持部と、
上記基板支持部に支持された上記基板における上記端子部の表面より離間された 第 1の位置において、当該クリーニング部材を支持する第 1の支持部と、
上記端子部表面力 離間されかつ上記第 1の位置より上記端子部沿いの方向に配 置された第 2の位置において、当該クリーニング部材を支持する第 2の支持部と、 上記第 1の位置と上記第 2の位置との間にて上記支持された状態のクリーニング部 材の一部を、上記基板の上記端子部に当接させて加圧するクリーニングヘッド部と、 上記端子部沿いの方向に、上記第 1の支持部及び上記第 2の支持部を一体的に かつ上記基板に対して相対的に移動させる支持部移動装置と、
上記支持部移動装置による上記第 1の支持部及び上記第 2の支持部の第 1の移動 速度とは異なる第 2の移動速度にて、上記端子部沿いの方向に上記クリーニングへ ッド部を上記基板に対して相対的に移動させるクリーニングヘッド移動装置とを備え る基板端子クリーニング装置。
[2] 上記支持部移動装置による上記第 1の移動速度での移動により、上記端子部に当 接された状態の上記クリーニング部材を、上記端子部沿いに移動させ、
上記クリーニングヘッド移動装置による上記第 2の移動速度と上記第 1の移動速度 との移動速度差でもって、上記クリーニング部材に対する上記クリーニングヘッド部の 当接位置を、上記第 1の位置と上記第 2の位置との間で可変させる請求項 1に記載 の基板端子クリーニング装置。
[3] 上記支持部移動装置は、上記第 1の支持部及び上記第 2の支持部と一体的に上 記クリーニングヘッド移動装置を上記第 1の移動速度で移動可能であって、
上記クリーニングヘッド移動装置は、上記支持部移動装置による上記移動の際に、 上記第 1の支持部及び上記第 2の支持部に対して上記クリーニングヘッド部を、上記 第 2の移動速度と上記第 1の移動速度との差の移動速度でもって相対的に移動させ る請求項 1に記載の基板端子クリーニング装置。
[4] 上記端子部表面力 離間されかつ上記第 1の支持部及び上記第 2の支持部ととも に上記端子部沿 、の方向に配置された第 3の位置にぉ 、て、上記クリーニング部材 を支持する第 3の支持部と、
第 1の上記クリーニングヘッドとは別に備えられ、上記第 2の支持位置と上記第 3の 位置との間にて上記支持された状態のクリーニング部材の一部を、その当接位置に ぉ 、て上記基板の上記端子部に当接させて加圧する第 2のタリ一ユングヘッド部とを さらに備え、
上記支持部移動装置は、上記第 1の支持部、上記第 2の支持部、及び上記第 3の 支持部を一体的に移動させ、
上記クリーニングヘッド移動装置は、上記第 1の移動速度とは異なる第 3の移動速 度にて、上記端子部沿いの方向に上記第 2のクリーニングヘッド部を移動させる請求 項 1に記載の基板端子クリーニング装置。
[5] 上記第 2の移動速度と上記第 3の移動速度とは同じ移動速度であって、
上記クリーニングヘッド移動装置は、上記第 1のクリーニングヘッド部及び上記第 2 のクリーニングヘッド部を一体的に上記第 2の移動速度でもって移動させる請求項 4 に記載の基板端子クリーニング装置。
[6] 上記クリーニングヘッド部は、
上記端子部に加圧可能に、上記タリ一ユング部材の一部と当接するタリ一ニン グ部材当接部と、
上記端子部への上記クリーニング部材の加圧高さ位置と、上記端子部より離間 された加圧解除高さ位置との間で、当該クリーニング部材当接部を昇降させる昇降 装置とを備える請求項 1に記載の基板端子クリーニング装置。
[7] 上記支持部は、上記クリーニング部材を走行可能に支持する支持用ローラ部であ つて、
上記クリーニングヘッド部における上記クリーニング部材当接部は、移動可能に上 記クリーニング部材と当接される当接用ローラ部である請求項 6に記載の基板端子ク リーニング装置。
[8] 上記クリーニングヘッド移動装置における上記第 2の移動速度は、上記支持部移 動装置における上記第 1の移動速度よりも大きく設定されている請求項 1に記載の基 板端子クリーニング装置。
[9] 上記支持部移動装置による上記第 1の支持部の上記端子部のクリーニング領域の 移動に要する時間は、上記クリーニングヘッド移動装置による上記第 1の位置の近傍 における上記当接位置から上記第 2の位置の近傍における上記当接位置への上記 クリーニングヘッド部の移動に要する時間以下となるように、上記第 1の移動速度及 び上記第 2の移動速度が設定される請求項 1に記載の基板端子クリーニング装置。
[10] 上記端子部の表面及び裏面を共にクリーニング実施可能に、上記基板を介して、 上記それぞれの支持部及び上記クリーニングヘッド部が一対に備えられ、
当該一対のクリーニングヘッド部は、上記端子部における同じ位置における表面及 び裏面のそれぞれに上記各々のクリーニング部材を当接させる請求項 1に記載の基 板端子クリーニング装置。
[11] 上記一対のそれぞれの支持部は、上記第 1の移動速度でもって互いに同期して移 動されるとともに、上記一対のクリーニングヘッド部は、上記第 2の移動速度でもって 互いに同期して移動される請求項 10に記載の基板端子クリーニング装置。
[12] 上記第 1の支持部と上記第 3の支持部との間に配置される上記第 2の支持部は、上 記第 1の支持位置と上記第 2の支持位置との間に配置された上記クリーニング部材 の支持姿勢に対して、上記第 2の支持位置と上記第 3の支持位置との間に配置され た当該クリーニング部材の支持姿勢を表裏反転させる捩り機構を備える請求項 4又 は 5に記載の基板端子クリーニング装置。
[13] 基板の表面に帯状に形成された端子部に、帯状のクリーニング部材を当接させな 力 上記端子部に沿って移動させることにより、当該端子部のクリーニングを行う基板 端子のクリーニング方法において、
上記基板における上記端子部の表面より離間された第 1の位置と、上記第 1の位置 より上記端子部に沿った方向に離間して配置された第 2の位置とにおいて、上記タリ 一ユング部材を支持しながら、上記端子部沿いの方向に上記第 1及び第 2の位置並 びに上記タリ一ユング部材を上記基板に対して第 1の移動速度で移動させるとともに 、上記第 1の位置と上記第 2の位置との間にて上記支持された状態のクリーニング部 材の一部が上記基板の上記端子部に当接される当接位置を、上記端子部沿いの方 向に上記第 1の移動速度とは異なる第 2の移動速度にて、上記基板に対して移動さ せる基板端子のクリーニング方法。
上記端子部表面から離間されかつ上記第 1及び上記第 2の位置とともに上記端子 部沿いの方向に配置された第 3の位置において、上記クリーニング部材をさらに支持 しながら、上記端子部沿いの方向に上記第 1、第 2、及び第 3の位置、並びに上記ク リ一-ング部材を上記基板に対して上記第 1の移動速度で移動させるとともに、上記 第 2の位置と上記第 3の位置との間にて上記支持された状態のクリーニング部材のー 部がさらに上記基板の上記端子部に当接される第 2の当接位置を、上記端子部沿い の方向に上記第 1の移動速度とは異なる第 3の移動速度にて、上記基板に対して移 動させる請求項 13に記載の基板端子のクリーニング方法。
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