JP4289102B2

JP4289102B2 - 組立装置および組立方法ならびに端子洗浄装置

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Publication number: JP4289102B2
Application number: JP2003335262A
Authority: JP
Inventors: 秀彦 ▲高▼田; 幸喜岩川
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-09-26
Filing date: 2003-09-26
Publication date: 2009-07-01
Anticipated expiration: 2023-09-26
Also published as: TW200518247A; KR101039850B1; JP2005099595A; US20050066522A1; US7501038B2; KR20050030866A; CN100463131C; CN1601715A

Description

本発明は、液晶パネルなどの基板に電子部品を接合して組み立てる組立装置および組立方法ならびに前記基板の外部接続用端子を洗浄する端子洗浄装置に関するものである。

ガラス基板に電子部品を接合しての表示パネルを組み立てる組立装置においては、基板の縁部に形成された外部接続用端子に半導体チップやフレキシブル基板などの電子部品が接合される。この接合の方法として異方性導電材などの接着テープを使用する方法が用いられる。この接合に際しては、接着テープの貼付け性を向上させるために、外部接続用端子の表面に付着した異物を除去するための洗浄が必要とされる。

このため、表示パネルの組立装置には電子部品を基板に実装する実装装置の前工程装置として、端子の洗浄を行う端子洗浄装置を連結した構成のものが用いられる（例えば特許文献１）。この特許文献例では、洗浄対象の端子が設けられた基板を、複数種類の洗浄手段（例えばエアブロー洗浄、拭取り洗浄および大気圧プラズマ洗浄）を順次通過させることにより、良好な洗浄結果を確保するようにしている。
特開２００２−５０６５５号公報

しかしながら上述の先行技術例においては、直列に配置された複数種類の洗浄手段に対して基板を搬入・搬出する基板搬送手段が、各洗浄手段において基板を移動させる洗浄移動手段を兼ねた構成となっていた。このため、１枚の基板の洗浄が完了して装置外に搬出されるまで次基板の搬入を行うことができず、洗浄工程の作業効率を改善することが困難で、組立作業のタクトタイムの短縮を阻害する要因となっていた。

そこで本発明は、外部接続用端子の洗浄工程の作業効率を改善して、組立作業のタクトタイムを短縮することができる組立装置および組立方法ならびに端子洗浄装置を提供することを目的とする。

本発明の組立装置は、基板の外部接続用の端子を洗浄する端子洗浄手段と、前記端子洗浄手段によって洗浄された端子に接着テープを貼り付ける接着テープ貼付手段と、基板に貼り付けられた接着テープ上から電子部品の電極を押しつけてこの電極と前記端子を電気的に導通させた状態で電子部品を基板に接合する電子部品接合手段とを備えた組立装置であって、前記端子洗浄手段が、基板の端子を洗浄する第１の洗浄部と、前記第１の洗浄部から第１の方向に離れた位置に配置され前記第１の洗浄部とは異なる方法で基板の端子を洗浄する第２の洗浄部と、第１の基板保持部およびこの第１の基板保持部から第１の方向に離れた位置に配置された第２の基板保持部と、前記第１の基板保持部に保持された基板を前記第１の洗浄部を通過させて第１の洗浄部による基板洗浄を行わせるとともに、前記第２の基板保持部に保持された基板を前記第２の洗浄部を通過させて第２の洗浄部による基板洗浄を行わせる基板保持部移動手段と、前記第１の基板保持部に未洗浄の基板を移送し前記第１の洗浄部による洗浄が終わった基板を前記第１の基板保持部から前記第２の基板保持部へ移送し、前記第２の洗浄部による洗浄が終わった基板を前記第２の基板保持部から搬出する基板搬送手段とを備えた。

本発明の組立方法は、基板の外部接続用の端子を洗浄する端子洗浄工程と、前記端子洗
浄工程によって洗浄された端子に接着テープを貼り付ける接着テープ貼付工程と、基板に貼り付けられた接着テープ上から電子部品の電極を押しつけてこの電極と前記端子を電気的に導通させた状態で電子部品を基板に接合する電子部品接合工程とを含む組立方法であって、前記端子洗浄工程が、第１の基板保持部および前記第１の基板保持部から第１の方向に離れた位置に配置された第２の基板保持部に基板を保持し、前記第１の基板保持部に保持された基板を前記第１の洗浄部を通過させて第１の洗浄部による基板洗浄を行わせるとともに、前記第２の基板保持部に保持された基板を前記第２の洗浄部を通過させて第２の洗浄部による基板洗浄を行い、前記第２の洗浄部による洗浄が終わった基板を前記第２の基板保持部から搬出し、前記第１の洗浄部による洗浄が終わった基板を前記第１の基板保持部から前記第２の基板保持部へ移送し、前記第１の基板保持部に未洗浄の基板を移送する。

本発明の端子洗浄装置は、基板の外部接続用の端子を洗浄する端子洗浄装置であって、基板の端子を洗浄する第１の洗浄部と、前記第１の洗浄部から第１の方向に離れた位置に配置され前記第１の洗浄部とは異なる方法で基板の端子を洗浄する第２の洗浄部と、第１の基板保持部およびこの第１の基板保持部から第１の方向に離れた位置に配置された第２の基板保持部と、前記第１の基板保持部に保持された基板を前記第１の洗浄部を通過させて第１の洗浄部による基板洗浄を行わせるとともに、前記第２の基板保持部に保持された基板を前記第２の洗浄部を通過させて第２の洗浄部による基板洗浄を行わせる基板保持部移動手段と、前記第１の基板保持部に未洗浄の基板を移送し前記第１の洗浄部による洗浄が終わった基板を前記第１の基板保持部から前記第２の基板保持部へ移送し、前記第２の洗浄部による洗浄が終わった基板を前記第２の基板保持部から搬出する基板搬送手段とを備えた。

本発明によれば、端子洗浄工程において、第１の基板保持部および第２の基板保持部にそれぞれ基板を保持し、第１の基板保持部に保持された基板を第１の洗浄部を通過させて第１の洗浄部による基板洗浄を行わせるとともに、第２の基板保持部に保持された基板を第２の洗浄部を通過させて第２の洗浄部による基板洗浄を行い、第２の洗浄部による洗浄が終わった基板の搬出、第１の洗浄部による洗浄が終わった基板の第１の基板保持部から第２の基板保持部への移送、第１の基板保持部への未洗浄の基板の移送を同時に行うことにより、外部接続用端子の洗浄工程の作業効率を改善して、組立作業のタクトタイムを短縮することができる。

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の組立装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の端子洗浄装置の平面図、図３は本発明の一実施の形態の端子洗浄装置の第１の洗浄部の断面図、図４は本発明の一実施の形態の端子洗浄装置の第２の洗浄部の断面図、図５は本発明の一実施の形態の端子洗浄装置の基板保持部移動機構の断面図、図６は本発明の一実施の形態の組立装置による表示パネル組立過程の工程説明図、図７，図８，図９は本発明の一実施の形態の端子洗浄装置による端子洗浄動作の動作説明図、図１０は本発明の一実施の形態の端子洗浄装置の平面図、図１１は本発明の一実施の形態の端子洗浄装置の洗浄部構成パターンの説明図である。

まず図１を参照して、ガラス基板に電子部品を接合する表示パネル組立作業に使用される組立装置の全体構成を説明する。図１において組立装置は、上流側（図１において左側）から順に、基板供給部１、端子洗浄装置２、電子部品接合装置３、基板回収部４を直列に配置した構成となっている。表示パネル組立作業は、基板供給部１から表示パネルの本体となるガラス基板５（以下、単に「基板５」と略記する。）を取り出し、端子洗浄装置２によって基板５の縁部に設けられた外部接続用の端子を洗浄した後、電子部品接合装置
３によって端子洗浄手段によって洗浄された端子にドライバ用の半導体デバイスなどの電子部品を接合して、表示パネルを組み立てる。以下、各部の構成を説明する。

まず基板５を供給する基板供給部１の構成を説明する。基台１１上には組立て前の基板５を収納したトレイ１２が載置されており、トレイ１２の上方には基板供給ヘッド１４を備えた基板移載部１３が配設されている。基板供給ヘッド１４は、トレイ１２に格子状に配列された基板５を取り出して、端子洗浄装置２との間に設けられた供給待機ステージ１６に基板５を載置する。

端子洗浄装置２は、第１の洗浄部２１、第２の洗浄部２２の２つの洗浄部を備えている。上流側に位置する第１の洗浄部２１は、供給待機ステージ１６から搬入された基板５の縁部に設けられた端子を洗浄する。第２の洗浄部２２は、第１の洗浄部２１から第１の方向に離れた位置に配置され、第１の洗浄部２１とは異なる方法で基板５の端子を洗浄する。したがって端子洗浄装置２は、基板５の外部接続用の端子を洗浄する端子洗浄手段となっている。

第１の洗浄部２１、第２の洗浄部２２の手前側にはＸＹテーブル機構２３が配設されており、ＸＹテーブル機構２３上には第１の基板保持部２４、第２の基板保持部２５が設けられている。第１の基板保持部２４、第２の基板保持部２５にはそれぞれ基板５が保持される。ＸＹテーブル機構２３の手前側には第１の基板搬送機構２６が配設されており、第１の基板保持部２４、第２の基板保持部２５には、第１の基板搬送機構２６によって洗浄対象の基板５が搬入され、洗浄後の基板５は同様に第１の基板搬送機構２６によって中間待機ステージ２８に搬出される。

電子部品接合装置３の構成を説明する。電子部品接合装置３は接着テープ貼付部３１、電子部品仮接合部３２、電子部品本接合部３３より構成され、接着テープ貼付部３１、電子部品仮接合部３２、電子部品本接合部３３はそれぞれ基板５を保持する基板保持部３４、基板保持部３５、基板保持部３６Ａ、基板保持部３６Ｂを備えている。

基板保持部３４、基板保持部３５、基板保持部３６Ａ、基板保持部３６ＢはそれぞれＸＹテーブル機構３１ｂ、ＸＹテーブル機構３２ｂ、ＸＹテーブル機構３３ｂによって水平方向に移動する。これにより、各基板保持部によって保持した基板５は、接着テープ貼付機構３１ａ、電子部品仮接合機構３２ａ、電子部品本接合機構３３ａに対してそれぞれ位置決めされ、これらの基板５に対して以下の作業が実行される。

接着テープ貼付機構３１ａは、基板５において外部接続用の端子が設けられた縁部５ａ（図７参照）に電子部品接着用の接着テープであるＡＣＦテープ６を貼付ける。電子部品仮接合機構３２ａは、接着テープ貼付部３１にて貼付けられたＡＣＦテープ６上に、部品供給部３７から取り出した電子部品７を搭載して仮接合する。そして電子部品本接合機構３３ａは、仮接合された電子部品７を加熱押圧して本接合する。

したがって接着テープ貼付機構３１ａは、端子洗浄手段によって洗浄された端子に接着用テープを貼り付ける接着テープ貼付手段であり、また電子部品仮接合機構３２ａおよび電子部品本接合機構３３ａは、基板５に貼り付けられた接着テープ上から電子部品の電極を押しつけて、この電極と端子を電気的に導通させた状態で電子部品を基板５に接合する電子部品接合手段となっている。

電子部品接合装置３は第２の基板搬送機構３８を有しており、第２の基板搬送機構３８は、電子部品接合装置３への基板５の搬入、電子部品接合装置３内での基板５の搬送および電子部品接合装置３から基板回収部４への基板５の搬出を行う。搬出された基板５は基
板回収部４との間に設けられた回収待機ステージ４６に載置される。基板回収部４の基台４１上には、組立て後の基板５を収納するトレイ４２が載置されており、トレイ４２上には基板回収ヘッド４４を備えた基板移載部４３が配設されている。基板回収ヘッド４４は回収待機ステージ４６上に載置された基板５を受け取ってトレイ４２に回収する。

次に端子洗浄装置２の詳細構造を図２を参照して説明する。図２において第２の洗浄部２２は、第１の洗浄部２１からＸ方向（第１方向）に距離Ｄだけ離れた位置に配置されている。第１の洗浄部２１は大気圧プラズマ洗浄部５２に第１の超音波エアブロー洗浄部５１を組み合わせた構成となっており、第２の洗浄部２２は拭取り洗浄部５３に第２の超音波エアブロー洗浄部５４を組み合わせた構成となっている。

第１の洗浄部２１、第２の洗浄部２２の手前側にはＸ軸テーブル２３Ｘ、Ｙ軸テーブル２３Ｙより成るＸＹテーブル機構２３が配設されており、ＸＹテーブル機構２３上には、第１の洗浄部２１，第２の洗浄部２２に対応して、第１の基板保持部２４およびこの第１の基板保持部２４からＸ方向に離れた位置に配置された第２の基板保持部２５がそれぞれ設けられている。第１の基板保持部２４、第２の基板保持部２５は、それぞれ第１の洗浄部２１、第２の洗浄部２２を通過して洗浄される基板５を保持する。

第１の基板保持部２４、第２の基板保持部２５は支持部材２９によって一体に取り付けられており、支持部材２９は単一の基板保持部移動機構であるＸＹテーブル機構２３に結合されている。ＸＹテーブル機構２３を駆動することにより、支持部材２９は移動し、これにより支持部材２９を介して取り付けられた第１の基板保持部２４、第２の基板保持部２５はともに水平移動する。

したがって、ＸＹテーブル機構２３は、第１の基板保持部２４に保持された基板５を第１の洗浄部２１を通過させて第１の洗浄部２１による基板洗浄を行わせるとともに、第２の基板保持部２５に保持された基板５を第２の洗浄部２２を通過させて第２の洗浄部２２による基板洗浄を行わせる基板保持部移動手段となっている。

ＸＹテーブル機構２３の手前側には、第１の基板搬送機構２６が配設されている。第１の基板搬送機構２６はＸ方向に配設されたガイド部２６ａに沿って往復動自在のスライド部２６ｂを備えており、スライド部２６ｂから延出した３つのアームの先端には、上流側からそれぞれ基板保持ヘッド２７Ａ，２７Ｂ，２７Ｃが装着されている。

スライド部２６ｂを移動させることにより、３つの基板保持ヘッド２７Ａ，２７Ｂ，２７Ｃは一体的にＸ方向に移動する。これにより、基板保持ヘッド２７Ａは、供給待機ステージ１６に載置された未洗浄の基板５を第１の基板保持部２４へ移送し、また基板保持ヘッド２７Ｂは、第１の洗浄部２１によって洗浄された後に第１の基板保持部２４に載置された基板５を第２の基板保持部２５へ移送し、さらに基板保持ヘッド２７Ｃは、第２の洗浄部２２によって洗浄されて第２の基板保持部２５に載置された基板５を搬出して、電子部品接合装置３との境界位置に設けられた中間待機ステージ２８上に載置する。

すなわち、第１の基板搬送機構２６は第１の基板保持部２４に未洗浄の基板５を移送し、第１の洗浄部２４による洗浄が終わった基板５を第１の基板保持部２４から第２の基板保持部２５へ移送し、第２の洗浄部２２による洗浄が終わった基板５を第２の基板保持部２５から搬出する基板搬送手段となっている。

そしてこの基板搬送手段は、第１の基板保持部２４に未洗浄の基板５を移送する基板保持ヘッド２７Ａ（基板搬入ヘッド）と、第１の洗浄部２１による洗浄が終わった基板５を第１の基板保持部２４から第２の基板保持部２５へ移送する基板保持ヘッド２７Ｂ（基板
移送ヘッド）と、第２の洗浄部２２による洗浄が終わった基板５を第２の基板保持部２５から搬出する基板保持ヘッド２７Ｃ（基板搬出ヘッド）と、基板保持ヘッド２７Ａ，２７Ｂ，２７Ｃを水平移動させるガイド部２６ａ、スライド部２６ｂ（基板搬送ヘッド移動機構）とを備えた構成となっている。

次に図３を参照して第１の洗浄部２１の構造を説明する。図３は図２のＡ−Ａ断面を示している。図３において、Ｘ軸テーブル２３Ｘ上には共通の支持部材２９を介して第１の昇降機構５５が結合されており、第１の昇降機構５５は第１の基板保持部２４を昇降させる。ＸＹテーブル機構２３および第１の昇降機構５５を駆動することにより、第１の基板保持部２４上に保持された基板５の縁部５ａを、大気圧プラズマ洗浄部５２のプラズマノズル部５２ａに対して水平方向・垂直方向に位置合わせすることができる。

大気圧プラズマ洗浄部５２は、大気圧条件下でガス供給管内を通過するガスに電圧を印加してプラズマを発生させるプラズマ発生装置を備えており、発生したプラズマはプラズマノズル部５２ａから下方に噴出される。このプラズマを縁部５ａに対して噴射しながら、Ｘ軸テーブル２３Ｘを駆動して基板５をＸ方向に移動させることにより、縁部５ａの洗浄部位が大気圧プラズマにより洗浄され、縁部５ａ表面の異物が除去される。

第１の超音波エアブロー洗浄部５１は、エアブロー管内を通過するエアに超音波振動を付与する振動発生装置を備えており、振動が付与されたエアを、Ｘ方向に移動する基板５の縁部５ａに対して吹き出すとともに、吹き出したエアを吸引排出することにより、縁部５ａ表面の異物を除去する。

次に図４を参照して第２の洗浄部２２の構造を説明する。図４は図２のＢ−Ｂ断面を示している。図４において、Ｘ軸テーブル２３Ｘ上には共通の支持部材２９を介して第２の昇降機構５６が結合されており、第２の昇降機構５６は第２の基板保持部２５を昇降させる。ＸＹテーブル機構２３および第２の昇降機構５６を駆動することにより、第２の基板保持部２５上に保持された基板５の縁部５ａを、第２の洗浄部２２に配設された拭取り洗浄部５３の挟み込み機構５３ａに位置合わせすることができる。

第２の洗浄部２２に配設された拭取り洗浄部５３について説明する。拭取り洗浄部５３は、垂直なベースフレーム６０の端面の中央部に、基板５の縁部５ａを挟み込んでクリーニングテープ６３によって拭き取って洗浄する挟み込み機構５３ａを設けた構成となっており、挟み込み機構５３ａには上下に開閉可能な一対の挟み込み部材６５ａ，６５ｂが配設されている。

ベースフレーム６０には、拭取り洗浄用のクリーニングテープ６３を供給する供給リール６１および使用済のクリーニングテープ６３を回収する回収リール６２が設けられている。供給リール６１から引き出されたクリーニングテープ６３は、ガイドローラ６４によってガイドされ、挟み込み部材６５ａ，６５ｂおよび折り返しガイド６６を周回する。これにより、クリーニングテープ６３は基板５の縁部５ａの上下両面に沿って導かれ、さらにガイドローラ６４を経て回収リール６２に巻き取られる。

挟み込み部材６５ａ，６５ｂの間に縁部５ａを進入させた状態で、挟み込み部材６５ａ，６５ｂを閉じることにより、クリーニングテープ６３は縁部５ａの上下両面に対して押し付けられる。そしてこの状態でＸ軸テーブル２３Ｘを駆動して基板５をＸ方向に移動させることにより、外部接続用の端子が設けられた縁部５ａの洗浄部位は、クリーニングテープ６３によって拭取り洗浄される。そして拭取り洗浄された基板５は、第１の超音波エアブロー洗浄部５１と同様構成の第２の超音波エアブロー洗浄部５４によって洗浄される。

すなわち上記構成の端子洗浄装置２は、第１の洗浄部２１にプラズマ洗浄を行う大気圧プラズマ洗浄部５２を配置し、第２の洗浄部２２に拭取り洗浄を行う拭取り洗浄部５３を配置した構成となっている。なお、大気圧プラズマ洗浄部５２に替えて、紫外線によって発生したオゾンによる洗浄を行う紫外線洗浄部を配置するようにしてもよい。

次に図５を参照して、端子洗浄装置２における第１の基板保持部２４、第２の基板保持部２５の移動について説明する。図５は図２のＣ−Ｃ矢視を示している。図５において、ＸＹテーブル機構２３を構成するＸ軸テーブル２３Ｘには、共通の支持部材２９を介して第１の昇降機構５５、第２の昇降機構５６が結合されている。第１の昇降機構５５、第２の昇降機構５６はそれぞれ第１の基板保持部２４、第２の基板保持部２５を昇降させる。

Ｘ軸テーブル２３Ｘを駆動することにより、第１の基板保持部２４、第２の基板保持部２５にそれぞれ保持された基板５は同時にＸ方向に移動する。これにより、第１の基板保持部２４に保持された基板５の第１の洗浄部２１に対する相対移動と、第２の基板保持部２５に保持された基板５の第２の洗浄部２２に対する相対移動を、単一のＸＹテーブル機構２３によって行うことが可能となっている。

次に図６を参照して、表示パネルの端子に電子部品を接合して表示パネルを組立てる組立方法について説明する。図６に示すようにこの組立方法は、基板５の縁部５ａに設けられた外部接続用の端子を洗浄する端子洗浄工程と、端子洗浄工程によって洗浄された端子に接着用テープであるＡＣＦテープ６を貼り付ける接着テープ貼付工程と、基板５に貼り付けられたＡＣＦテープ６上から電子部品７の電極（図示省略）を押しつけてこの電極と端子とを電気的に導通させた状態で、電子部品７を基板５に接合する電子部品接合工程によって構成される。

上述の表示パネルの組立過程で実行される端子洗浄工程における基板５の搬送動作について、図７、図８、図９を参照して説明する。図７は洗浄時の基板移動動作、すなわち第１の基板保持部２４、第２の基板保持部２５にそれぞれ保持された基板５を第１の洗浄部２１、第２の洗浄部２２によってそれぞれ洗浄する際の基板５の移動を示している。この動作の開始状態においては、供給待機ステージ１６には未洗浄の基板５が上流側から搬入されており、第１の基板保持部２４には未洗浄の基板５が、第２の基板保持部２５には第１の洗浄部２１による洗浄が終了した基板５がそれぞれ保持されている。そして中間待機ステージ２８には、洗浄が終了した基板５が載置されている。

まずＸＹテーブル機構２３を駆動して、第１の基板搬送機構２６との間の基板受け渡し位置にある第１の基板保持部２４、第２の基板保持部２５を矢印ａ方向に移動させ、第１の基板保持部２４に保持された基板５を第１の洗浄部２１の手前側に、第２の基板保持部２５に保持された基板５を第２の洗浄部２２の手前側にそれぞれ位置させる。これにより、第１の洗浄部２１、第２の洗浄部２２による洗浄準備が完了する。

次いでＸ軸テーブル２３Ｘを駆動して第１の基板保持部２４、第２の基板保持部２５をＸ方向（矢印ｂ方向）に移動させ、この移動過程において第１の基板保持部２４に保持された基板５を第１の洗浄部２１を通過させて第１の洗浄部２１による基板洗浄を行わせるとともに、第２の基板保持部２５に保持された基板５を第２の洗浄部２２を通過させて第２の洗浄部２２による基板洗浄を行う。

洗浄が完了したならば、第１の基板保持部２４、第２の基板保持部２５を第１の基板搬送機構２６との間の基板受け渡し位置に移動（矢印ｃ方向）させる戻り動作を行う。そして第２の洗浄部２２による洗浄が終わった基板５を第２の基板保持部２５から搬出し、第
１の洗浄部２１による洗浄が終わった基板５を第１の基板保持部２４から第２の基板保持部２５へ移送し、第１の基板保持部２４に未洗浄の基板５を移送する。

すなわちまず図８に示すように、スライド部２６ｂを上流側（左側）に移動させ、３つの基板保持ヘッド２７Ａ，２７Ｂ，２７Ｃによって左側から順に、供給待機ステージ１６上の未洗浄の基板５、第１の基板保持部２４上の第１の洗浄部２１による洗浄が完了した基板５および第２の基板保持部２５上の第２の洗浄部２２による洗浄が完了した基板５をそれぞれ保持する。

次いで図９に示すように、スライド部２６ｂを下流側（右側）に移動させて、未洗浄の基板５を供給待機ステージ１６から第１の基板保持部２４へ、第１の洗浄部２１による洗浄が完了した基板５を第１の基板保持部２４から第２の基板保持部２５へ、そして第２の洗浄部２２による洗浄が完了した基板５を第２の基板保持部２５から中間待機ステージ２８へ、それぞれ移動させる。

すなわちこの基板搬送動作においては、第１の基板保持部２４に保持された基板５を第１の洗浄部２１を通過させる動作と、第２の基板保持部２５に保持された基板５を第２の洗浄部２２を通過させる動作を同時に行うとともに、第２の洗浄部２２による洗浄が終わった基板５を第２の基板保持部２５から搬出する動作と、第１の洗浄部２１による洗浄が終わった基板５を第１の基板保持部２４から第２の基板保持部２５へ移送する動作と、第１の基板保持部２４に未洗浄の基板５を移送する動作とを同時に行うようにしている。これにより、基板搬送動作を効率よく行うことができ、端子洗浄工程の作業効率を改善することができる。

なお上記実施の形態においては、第１の基板保持部２４、第２の基板保持部２５を共通の支持部材２９を介してＸＹテーブル機構２３に結合し、ＸＹテーブル機構２３によって第１の基板保持部２４、第２の基板保持部２５を一体的に移動する構成例を示しているが、図１０に示すような構成を採用してもよい。

図１０において、端子洗浄装置２には、図２と同様の第１の洗浄部２１、第２の洗浄部２２が設けられており、それぞれ第１の基板保持部２４、第２の基板保持部２５に保持された基板５を対象として洗浄を行なう。ここで第１の基板保持部２４はＸ軸テーブル２３ＡＸ、Ｙ軸テーブル２３ＡＹより成るＸＹテーブル機構２３Ａによって移動し、第２の基板保持部２５はＸ軸テーブル２３ＢＸ、Ｙ軸テーブル２３ＢＹより成るＸＹテーブル機構２３Ｂによって移動する。

すなわち、上記構成においては、基板保持部移動手段が、第１の基板保持部２４を移動させる第１の基板保持部移動機構と、第２の基板保持部２５を移動させる第２の基板保持部移動機構であり、第１の基板保持部移動機構と第２の基板保持部移動機構がそれぞれ個別のＸＹテーブル機構２３Ａ，２３Ｂとなっている。このような構成を採用することにより、第１の洗浄部２１、第２の洗浄部２２に対して基板５を相対移動させる移動速度を、第１の洗浄部２１、第２の洗浄部２２に採用されるそれぞれの洗浄方法に適した速度に個別に設定することが可能となり、より良好な洗浄品質を確保することができる。

また図１１は、第１の洗浄部２１、第２の洗浄部２２に適用可能な洗浄方式の組み合わせ例を示している。（１）は図２に示す構成を示している。（２）は、（１）の構成において第１の洗浄部２１、第２の洗浄部２２からそれぞれ第１の超音波エアブロー洗浄部５１、第２の超音波エアブロー洗浄部５４を除いた構成である。また、（３）は、（１）の構成において第２の洗浄部２２から第２の超音波エアブロー洗浄部５４を除いた構成であり、（４）は、（１）の構成において第１の洗浄部２１から第１の超音波エアブロー洗浄
部５１を除いた構成となっている。

さらに、（５）、（６）、（７）、（８）は、大気圧プラズマ洗浄部５２と拭取り洗浄部５３の配列順序を、（１）、（２）、（３）、（４）に示す構成例と逆にした構成を示している。すなわち（５）、（６）、（７）、（８）では、第１の洗浄部２１に拭取り洗浄部５３を配置し、第２の洗浄部２２に大気圧プラズマ洗浄部５２を配置した構成となっている。そして（５）では第１の洗浄部２１、第２の洗浄部２２にそれぞれ第１の超音波エアブロー洗浄部５１、第２の超音波エアブロー洗浄部５４を配置し、（６）では第１の洗浄部２１、第２の洗浄部２２のいずれにも第１の超音波エアブロー洗浄部５１、第２の超音波エアブロー洗浄部５４を配置しない構成例となっている。

そして（７）では第１の洗浄部２１のみに第１の超音波エアブロー洗浄部５１を配置する例を示しており、又（８）は、第１の洗浄部２１に用いられる拭取り洗浄部５３の前後にそれぞれ第１の超音波エアブロー洗浄部５１を配置した例を示している。このように、第１の洗浄部２１、第２の洗浄部２２には種々の洗浄方式を異なる配列で組み合わせることが可能となっている。

すなわち、端子洗浄装置２においては、図２に示す例以外に、第１の洗浄部２１に拭取り洗浄を行う拭取り洗浄部５３を配置し、第２の洗浄部２２にプラズマ洗浄を行う大気圧プラズマ洗浄部５２を配置した構成や、第１の洗浄部２１に紫外線によって発生したオゾンによる洗浄を行う紫外線洗浄部を配置し、第２の洗浄部２２に拭取り洗浄を行う拭取り洗浄部５３を配置した構成や、第１の洗浄部２１に拭取り洗浄を行う拭取り洗浄部５３を配置し、第２の洗浄部２２に紫外線によって発生したオゾンによる洗浄を行う紫外線洗浄部を配置した構成など、各種のバリエーションを設定することが可能となっている。

本発明の組立装置、組立方法、端子洗浄方法は、外部接続用端子の洗浄工程の作業効率を改善して、組立作業のタクトタイムを短縮することができるという効果を有し、液晶パネルなどの基板に電子部品を接合して組立てる分野に利用可能である。

本発明の一実施の形態の組立装置の平面図本発明の一実施の形態の端子洗浄装置の平面図本発明の一実施の形態の端子洗浄装置の第１の洗浄部の断面図本発明の一実施の形態の端子洗浄装置の第２の洗浄部の断面図本発明の一実施の形態の端子洗浄装置の基板保持部移動機構の断面図本発明の一実施の形態の組立装置による表示パネル組立過程の工程説明図本発明の一実施の形態の端子洗浄装置による端子洗浄動作の動作説明図本発明の一実施の形態の端子洗浄装置による端子洗浄動作の動作説明図本発明の一実施の形態の端子洗浄装置による端子洗浄動作の動作説明図本発明の一実施の形態の端子洗浄装置の平面図本発明の一実施の形態の端子洗浄装置の洗浄部構成パターンの説明図

符号の説明

２端子洗浄装置
３電子部品接合装置
５基板
６ＡＣＦテープ
７電子部品
２１第１の洗浄部
２２第２の洗浄部
２３ＸＹテーブル機構
２４第１の基板保持部
２５第２の基板保持部
２６第１の基板搬送機構
３１接着テープ貼り付け部
３２電子部品仮接合部
３３電子部品本接合部
５１第１の超音波エアブロー洗浄部
５２大気圧プラズマ洗浄部
５３拭き取り洗浄部
５４第２の超音波エアブロー洗浄部

Claims

基板の外部接続用の端子を洗浄する端子洗浄手段と、前記端子洗浄手段によって洗浄された端子に接着テープを貼り付ける接着テープ貼付手段と、基板に貼り付けられた接着テープ上から電子部品の電極を押しつけてこの電極と前記端子を電気的に導通させた状態で電子部品を基板に接合する電子部品接合手段とを備えた組立装置であって、
前記端子洗浄手段が、基板の端子を洗浄する第１の洗浄部と、前記第１の洗浄部から第１の方向に離れた位置に配置され前記第１の洗浄部とは異なる方法で基板の端子を洗浄する第２の洗浄部と、第１の基板保持部およびこの第１の基板保持部から第１の方向に離れた位置に配置された第２の基板保持部と、前記第１の基板保持部に保持された基板を前記第１の洗浄部を通過させて第１の洗浄部による基板洗浄を行わせるとともに、前記第２の基板保持部に保持された基板を前記第２の洗浄部を通過させて第２の洗浄部による基板洗浄を行わせる基板保持部移動手段と、前記第１の基板保持部に未洗浄の基板を移送し前記第１の洗浄部による洗浄が終わった基板を前記第１の基板保持部から前記第２の基板保持部へ移送し、前記第２の洗浄部による洗浄が終わった基板を前記第２の基板保持部から搬出する基板搬送手段とを備えたことを特徴とする組立装置。
前記基板保持部移動手段が単一の基板保持部移動機構であり、前記第１の基板保持部および第２の基板保持部を前記基板保持部移動機構によって移動する共通の支持部材を介して取り付けたことを特徴とする請求項１記載の組立装置。
前記基板保持部移動機構がＸＹテーブル機構であることを特徴とする請求項２記載の組立装置。
前記基板保持部移動手段が、前記第１の基板保持部を移動させる第１の基板保持部移動機構と、前記第２の基板保持部を移動させる第２の基板保持部移動機構であることを特徴とする請求項１記載の組立装置。
前記第１の基板保持部移動機構および第２の基板保持部移動機構がＸＹテーブル機構であることを特徴とする請求項４記載の組立装置。
前記第１の洗浄部にプラズマ洗浄を行う大気圧プラズマ洗浄部を配置し、前記第２の洗浄部に拭取り洗浄を行う拭取り洗浄部を配置したことを特徴とする請求項１記載の組立装置。
前記基板搬送手段が、前記第１の基板保持部に未洗浄の基板を移送する基板搬入ヘッドと、前記第１の洗浄部による洗浄が終わった基板を前記第１の基板保持部から前記第２の基板保持部へ移送する基板移送ヘッドと、前記第２の洗浄部による洗浄が終わった基板を前記第２の基板保持部から搬出する基板搬出ヘッドと、前記基板搬入ヘッド、前記基板移送ヘッドおよび前記基板搬出ヘッドを水平移動させる基板搬送ヘッド移動機構とを備えたことを特徴とする請求項１記載の組立装置。
前記第１の洗浄部に拭取り洗浄を行う拭取り洗浄部を配置し、前記第２の洗浄部にプラズマ洗浄を行う大気圧プラズマ洗浄部を配置したことを特徴とする請求項１記載の組立装置。
前記第１の洗浄部に紫外線によって発生したオゾンによる洗浄を行う紫外線洗浄部を配置し、前記第２の洗浄部に拭取り洗浄を行う拭取り洗浄部を配置したことを特徴とする請求項１記載の組立装置。
前記第１の洗浄部に拭取り洗浄を行う拭取り洗浄部を配置し、前記第２の洗浄部に紫外線によって発生したオゾンによる洗浄を行う紫外線洗浄部を配置したことを特徴とする請求項１記載の組立装置。
基板の外部接続用の端子を洗浄する端子洗浄工程と、前記端子洗浄工程によって洗浄された端子に接着テープを貼り付ける接着テープ貼付工程と、基板に貼り付けられた接着テープ上から電子部品の電極を押しつけてこの電極と前記端子を電気的に導通させた状態で電子部品を基板に接合する電子部品接合工程とを含む組立方法であって、
前記端子洗浄工程が、第１の基板保持部および第１の基板保持部から第１の方向に離れた位置に配置された第２の基板保持部に基板を保持し、前記第１の基板保持部に保持された基板を前記第１の洗浄部を通過させて第１の洗浄部による基板洗浄を行わせるとともに、前記第２の基板保持部に保持された基板を前記第２の洗浄部を通過させて第２の洗浄部による基板洗浄を行い、前記第２の洗浄部による洗浄が終わった基板を前記第２の基板保持部から搬出し、前記第１の洗浄部による洗浄が終わった基板を前記第１の基板保持部から前記第２の基板保持部へ移送し、前記第１の基板保持部に未洗浄の基板を移送することを特徴とする組立方法。
前記第１の基板保持部に保持された基板を前記第１の洗浄部を通過させる動作と、前記第２の基板保持部に保持された基板を前記第２の洗浄部を通過させる動作とを同時に行うことを特徴とする請求項１１記載の組立方法。
前記第２の洗浄部による洗浄が終わった基板を前記第２の基板保持部から搬出する動作と、前記第１の洗浄部による洗浄が終わった基板を前記第１の基板保持部から前記第２の基板保持部へ移送する動作と、前記第１の基板保持部に未洗浄の基板を移送する動作とを同時に行うことを特徴とする請求項１１記載の組立方法。
前記第１の洗浄部にプラズマ洗浄を行う大気圧プラズマ洗浄部を配置し、前記第２の洗浄部に拭取り洗浄を行う拭取り洗浄部を配置したことを特徴とする請求項１１記載の組立方法。
前記第１の洗浄部に拭取り洗浄を行う拭取り洗浄部を配置し、前記第２の洗浄部にプラズマ洗浄を行う大気圧プラズマ洗浄部を配置したことを特徴とする請求項１１記載の組立方法。
前記第１の洗浄部に紫外線によって発生したオゾンによる洗浄を行う紫外線洗浄部を配置し、前記第２の洗浄部に拭取り洗浄を行う拭取り洗浄部を配置したことを特徴とする請求項１１記載の組立方法。
前記第１の洗浄部に拭取り洗浄を行う拭取り洗浄部を配置し、前記第２の洗浄部に紫外線によって発生したオゾンによる洗浄を行う紫外線洗浄部を配置したことを特徴とする請求項１１記載の組立方法。
基板の外部接続用の端子を洗浄する端子洗浄装置であって、基板の端子を洗浄する第１の洗浄部と、前記第１の洗浄部から第１の方向に離れた位置に配置され前記第１の洗浄部とは異なる方法で基板の端子を洗浄する第２の洗浄部と、第１の基板保持部およびこの第１の基板保持部から第１の方向に離れた位置に配置された第２の基板保持部と、前記第１の基板保持部に保持された基板を前記第１の洗浄部を通過させて第１の洗浄部による基板洗浄を行わせるとともに、前記第２の基板保持部に保持された基板を前記第２の洗浄部を通過させて第２の洗浄部による基板洗浄を行わせる基板保持部移動手段と、前記第１の基板保持部に未洗浄の基板を移送し前記第１の洗浄部による洗浄が終わった基板を前記第１
の基板保持部から前記第２の基板保持部へ移送し、前記第２の洗浄部による洗浄が終わった基板を前記第２の基板保持部から搬出する基板搬送手段とを備えたことを特徴とする端子洗浄装置。
前記基板保持部移動手段が単一の基板保持部移動機構であり、前記第１の基板保持部および第２の基板保持部を前記基板保持部移動機構によって移動する共通の支持部材を介して取り付けたことを特徴とする請求項１８記載の端子洗浄装置。
前記基板保持部移動機構がＸＹテーブル機構であることを特徴とする請求項１９記載の端子洗浄装置。
前記基板保持部移動手段が、前記第１の基板保持部を移動させる第１の基板保持部移動機構と、前記第２の基板保持部を移動させる第２の基板保持部移動機構であることを特徴とする請求項１８記載の端子洗浄装置。
前記第１の基板保持部移動機構および第２の基板保持部移動機構がＸＹテーブル機構であることを特徴とする請求項２１記載の端子洗浄装置。
前記第１の洗浄部にプラズマ洗浄を行う大気圧プラズマ洗浄部を配置し、前記第２の洗浄部に拭取り洗浄を行う拭取り洗浄部を配置したことを特徴とする請求項１８記載の端子洗浄装置。
前記基板搬送手段が、前記第１の基板保持部に未洗浄の基板を移送する基板搬入ヘッドと、前記第１の洗浄部による洗浄が終わった基板を前記第１の基板保持部から前記第２の基板保持部へ移送する基板移送ヘッドと、前記第２の洗浄部による洗浄が終わった基板を前記第２の基板保持部から搬出する基板搬出ヘッドと、前記基板搬入ヘッド、前記基板移送ヘッドおよび前記基板搬出ヘッドとを水平移動させる基板搬送ヘッド移動機構とを備えたことを特徴とする請求項１８記載の端子洗浄装置。
前記第１の洗浄部に拭取り洗浄を行う拭取り洗浄部を配置し、前記第２の洗浄部にプラズマ洗浄を行う大気圧プラズマ洗浄部を配置したことを特徴とする請求項１８記載の端子洗浄装置。
前記第１の洗浄部に紫外線によって発生したオゾンによる洗浄を行う紫外線洗浄部を配置し、前記第２の洗浄部に拭取り洗浄を行う拭取り洗浄部を配置したことを特徴とする請求項１８記載の端子洗浄装置。
前記第１の洗浄部に拭取り洗浄を行う拭取り洗浄部を配置し、前記第２の洗浄部に紫外線によって発生したオゾンによる洗浄を行う紫外線洗浄部を配置したことを特徴とする請求項１８記載の端子洗浄装置。