JP2001246523A

JP2001246523A - 電子部品の実装方法及び実装装置並びに電気光学装置の製造方法

Info

Publication number: JP2001246523A
Application number: JP2000059226A
Authority: JP
Inventors: Masuo Komatsu; 倍雄小松
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2000-03-03
Filing date: 2000-03-03
Publication date: 2001-09-11

Abstract

(57)【要約】【課題】実装前に半導体チップ等の電子部品の実装面
に付着している異物を取り除くことによって、電子部品
の実装に起因する不良発生を防止する。【解決手段】吸着ヘッド１２ａに吸着保持された半導
体チップ１０の実装面１０ａを超音波洗浄機１５によっ
て洗浄し、その後、吹付ノズル１６ａから実装面１０ａ
に気体を吹き付ける。これによって、実装面１０ａに付
着している異物が離反するので、液晶パネル１０に対し
て実装した時の異物の噛み込みによる半導体チップ１０
の機能不良の発生を防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の実装方法
及び実装装置並びに電気光学装置の製造方法に係り、特
に、電気光学装置の基板表面上に半導体チップを実装す
る場合に好適な製造技術に関する。

【０００２】

【背景技術】一般に、液晶表示装置においては、２枚の
ガラス等からなる基板の間に、電気光学物質である液晶
を封入してなる液晶パネルを備えている。この液晶パネ
ルには、一方の基板が他方の基板の外縁よりも外周側に
張り出してなる基板張出部が形成され、この基板張出部
の表面上には、上記液晶が封入された液晶封入領域内か
ら引き出され、液晶封入領域内における基板表面上に形
成された透明電極と同じ材質で形成された配線パターン
が設けられる。

【０００３】液晶表示装置には、上記の配線パターン上
に液晶駆動回路を内蔵した半導体チップを実装してなる
ＣＯＧ（Chip On Glass）型の液晶パネルを用いる場合
がある。このタイプの液晶パネルを用いると、液晶パネ
ルの外部に液晶駆動回路を配置する必要がなくなるの
で、液晶表示装置を小型化することが容易になる。

【０００４】図５は、従来の液晶パネルに対する半導体
チップの実装方法を示す。この実装方法においては、ま
ず、図５（ａ）に示すように、半導体チップ１０が予め
所定形状のトレイ１１上に配列されており、このトレイ
１１上に、図示しない直交型ロボット構造や多関節ロボ
ット構造を有する部品供給機構に設けられた部品把持軸
１２を降下させて、部品把持軸１２の先端に設けられた
吸着ヘッド１２ａによって半導体チップ１０を吸着保持
する。

【０００５】次に、図５（ｂ）に示すように、部品把持
軸１２を移動させ、吸着ヘッド１２ａに吸着された半導
体チップ１０を姿勢調整冶具１３の凹部１３ａ内に導入
し、この凹部１３ａの内部に構成された姿勢規制面１３
ｂ，１３ｃに半導体チップ１０を当接させ、吸着ヘッド
１２ａによる半導体チップ１０の保持姿勢がほぼ正規の
姿勢（吸着ヘッド１２ａによる半導体チップ１０の水平
方向の吸着位置が既定通りである姿勢、例えば、吸着ヘ
ッド１２ａの吸着部位が半導体チップ１０の上面のほぼ
中央に位置する姿勢）になるように修正する。

【０００６】次に、部品把持軸１２を凹部１３ａ内から
外部へ移動させ、図５（ｃ）に示すように、別の場所に
設置されたＣＣＤ（電荷結合素子）などを内蔵した撮像
カメラ１４の撮影位置にて停止させる。そして、半導体
チップ１０の下側の実装面１０ａを撮像カメラ１４によ
って撮影し、撮影した画像に基づいて、公知の画像処理
技術などにより実装面１０ａに形成された図示しないア
ライメントマークの位置を検出する。

【０００７】一方、液晶パネル２０は、基板２１と基板
２２とをシール材２３を介して貼り合わせてなり、基板
２１が基板２２よりも外周側に張り出してなる基板張出
部２１ａの表面上には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）か
らなる配線パターン２４が形成されている。なお、基板
２１，２２の内面上には、配線パターン２４に導電接続
された複数の透明電極２５，２６が形成され、その上を
絶縁膜や配向膜などが被覆している。

【０００８】そして、上記のようにアライメント処理が
終了した半導体チップ１０は、図５（ｄ）に示すよう
に、液晶パネル２０の基板張出部２１ａ上に移動する。
このとき、上記のようにして検出されたアライメントマ
ークの位置に応じて、図示しない部品供給機構により部
品把持軸１２の位置を調整し、半導体チップ１０の実装
位置が修正される。最後に、部品把持軸１２が降下し
て、半導体チップ１０は配線パターン２４上に実装され
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記のように液晶パネ
ル２０の基板張出部１２ａの表面上に半導体チップ１０
を実装する場合、半導体チップ１０の実装面１０ａに異
物が付着していると、半導体チップ１０と基板表面（配
線パターン）との間に異物が挟み込まれるので、異物に
よって実装面１０ａに傷が付き、当該実装面１０ａの近
傍に形成されている能動層（半導体チップの能動面）が
破壊されるため、半導体チップ１０が機能不良に陥ると
いう問題点がある。

【００１０】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、実装前に半導体チップ等の電子部
品の実装面に付着している異物を取り除くことによっ
て、電子部品の実装に起因する不良発生を防止すること
にある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子部品の実装方法は、電子部品を被実装体
の表面上に実装する電子部品の実装方法であって、前記
電子部品の実装面以外の部位を把持した状態で、前記電
子部品の前記実装面に対して気体を吹き付ける気体吹付
処理を行い、その後、前記電子部品を前記被実装体に実
装することを特徴とする。

【００１２】この発明によれば、電子部品の実装面（実
装状態において被実装体の表面に対向し、若しくは接触
する外面部）以外のいずれかの部位を把持した状態で、
実装面に対して気体吹付処理を行うので、実装面に付着
した異物を除去することができるから、電子部品に損傷
を与えることを防止できるとともに、気体吹付処理を行
った状態でそのまま電子部品を被実装体に実装すること
ができるので、電子部品を持ち替える必要なく、迅速に
実装を行うことが可能になる。

【００１３】本発明において、前記気体吹付処理におけ
る気体の吹き付けにより前記実装面から離反した異物を
捕捉する捕捉手段を配置することが好ましい。この手段
によれば、気体の吹き付けによって実装面から離反した
異物は捕捉手段によって捕捉されるので、周囲に飛散し
たり、実装面に再付着したりすることを防止することが
できる。

【００１４】本発明において、前記捕捉手段は粘着面で
あることが好ましい。この手段によれば、実装面から離
反した異物を粘着面で捕捉するようにしているので、複
雑な機構や装置を用いることなく容易に、しかも効率的
に異物を捕捉することができる。

【００１５】本発明において、前記気体吹付処理を行う
直前に前記電子部品の実装面を液体洗浄する洗浄工程を
有することが好ましい。この手段によれば、電子部品の
実装面を液体洗浄した直後に、実装面に対する気体の吹
き付けを行うので、実装面の乾燥処理と異物の吹き飛ば
し処理とを同時に若しくは連続して行うことができると
ともに、２つの処理を同一場所で行うため、前処理の工
程数を低減することができ、迅速に実装を行うことがで
きる。ここで、上記洗浄工程は、超音波洗浄を行う工程
であることが望ましい。この場合には、超音波洗浄によ
って実装面に付着している異物を洗浄中に離反させるこ
とができるとともに、離反させることのできない異物に
対してもその付着力を低減させて、次工程の気体の吹き
付けによって簡単に異物が離反できるようにすることが
できる。

【００１６】本発明において、前記電子部品の把持姿勢
を調整するための姿勢調整工程を有し、該姿勢調整工程
において前記気体吹付処理を並行して行うことが好まし
い。この手段によれば、姿勢調整工程において気体吹付
処理を並行して行うことができるので、前処理の工程数
を低減することができ、迅速に実装を行うことができ
る。また、姿勢調整工程において発生する異物もまた除
去することができ、しかも、姿勢調整工程の次工程に異
物を持ち込むことも防止できる。

【００１７】本発明において、前記電子部品の把持位置
を検出するための位置検出工程を有し、該位置検出工程
において前記気体吹付処理を並行して行うことが好まし
い。この手段によれば、前処理の工程数を低減すること
ができ、迅速に実装を行うことができる。

【００１８】また、本発明の別の電子部品の実装方法
は、電子部品を被実装体の表面上に実装する電子部品の
実装方法であって、前記電子部品の実装面以外の部位を
把持した状態で、前記電子部品の前記実装面を洗浄液中
に浸漬し、超音波洗浄を行うことを特徴とする。

【００１９】この発明によれば、実装面に超音波洗浄を
施すことによって実装面に付着している異物を洗浄中に
離反させることができるとともに、離反させることので
きない異物に対してもその付着力を低減させることがで
きる。この場合、超音波洗浄の前後いずれか一方に、実
装面に気体を吹き付ける気体吹付処理を行うことが好ま
しい。

【００２０】次に、電子部品の実装装置は、電子部品を
被実装体の表面上に実装するための電子部品の実装装置
であって、前記電子部品の実装面以外の部位を把持する
部品把持部を有し、前記被実装体の表面上に前記電子部
品を供給する部品供給手段と、前記部品把持部に把持さ
れた前記電子部品の前記実装面に対して気体を吹き付け
る気体吹付手段とを有することを特徴とする。

【００２１】本発明において、前記気体吹付処理におけ
る気体の吹き付けにより前記実装面から離反した異物を
捕捉する異物捕捉手段が配置されていることが好まし
い。

【００２２】本発明において、前記捕捉手段は粘着面で
あることが好ましい。

【００２３】本発明において、前記電子部品の実装面を
液体洗浄するための洗浄槽を有し、前記部品供給手段
は、前記気体吹付処理を行う直前に前記実装面を前記洗
浄槽内の洗浄液中に浸漬するように構成されていること
が好ましい。

【００２４】本発明において、前記部品把持部によって
把持された前記電子部品の把持姿勢を調整するための姿
勢調整部を有し、該姿勢調整部には、前記電子部品に当
接して前記把持姿勢を規制するための姿勢規制面が設け
られ、前記部品供給手段によって前記部品把持部に把持
された前記電子部品を前記姿勢規制面に当接させて前記
部品把持部による前記電子部品の把持姿勢を調整するよ
うに構成され、前記気体吹付手段は、前記把持姿勢の調
整中における前記電子部品の前記実装面に対して気体を
吹き付けるように構成されていることが好ましい。

【００２５】本発明において、前記部品把持部によって
把持された前記電子部品の位置を検出するための位置検
出部を有し、該位置検出部には、前記電子部品の位置を
検出するための検出手段が設けられ、前記気体吹付手段
は、前記検出手段による位置検出中の姿勢にある前記電
子部品の前記実装面に対して気体を吹き付けるように構
成されていることが好ましい。

【００２６】次に、本発明の別の電子部品の実装装置
は、電子部品を被実装体の表面上に実装するための電子
部品の実装装置であって、前記電子部品の実装面以外の
部位を把持する部品把持部を有し、前記被実装体の表面
上に前記電子部品を供給する部品供給手段と、洗浄液を
収容した超音波洗浄槽とを有し、前記部品供給手段は、
前記基板表面上に前記電子部品を供給する前に、前記部
品把持部に把持された前記電子部品の前記実装面を前記
洗浄液中に浸漬して超音波洗浄を行うように構成されて
いることを特徴とする。

【００２７】次に、本発明の電気光学装置の製造方法
は、上記いずれかに記載された電子部品の実装方法を用
いて、基板上に電気光学物質が配置されてなる電気光学
装置を前記被実装体とし、前記基板の表面上に前記電子
部品を実装することを特徴とする。

【００２８】

【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る電子部品の実装方法及び実装装置並びに電気光学
装置の製造方法の実施形態について詳細に説明する。以
下に説明する実施形態は液晶装置の製造方法における半
導体チップの実装方法に関するものであるが、本発明
は、液晶装置に限らず、エレクトロルミネッセンス（Ｅ
Ｌ）装置、プラズマディスプレイ装置等の各種電気光学
装置の電気光学パネルに対して電子部品を実装するとき
に適用することができるものである。また、電気光学パ
ネルに限らず、電気光学パネルに接続されるフレキシブ
ルプリント基板やプリント基板などに電子部品を実装す
るときにも適用可能である。また、電気光学装置の製造
方法に限らず、各種の電子部品の実装工程に用いること
ができるものである。

【００２９】［第１実施形態］図１は本実施形態の液晶
表示装置の製造方法における半導体チップ１０の実装工
程の各段階を示す説明図（ａ）〜（ｆ）である。半導体
チップ１０には液晶駆動回路が作りこまれたアクティブ
領域は、実装面１０ａの表面に形成されている。実装面
１０ａには、バンプ電極、パッド等からなる複数の端子
１０ｂが配列するように形成されている。図１（ａ）に
示すように、半導体チップ１０は実装面１０ａを下にし
てトレイ１１上に配列される。そして、従来例と同様
の、部品供給手段の部品把持部である部品把持軸１２を
降下させ、当該部品把持軸１２の先端に形成された吸着
ヘッド１２ａによって半導体チップ１０の上面を吸着保
持し、トレイ１１上から引き上げる。

【００３０】次に、図１（ｂ）に示すように、部品把持
軸１２を移動させて、半導体チップ１０を姿勢調整冶具
１３の長方形の凹部１３ａ内に配置し、部品把持軸１２
を凹部の一辺に対して水平方向および垂直方向に移動さ
せて、凹部１３ａの内面を構成する姿勢規制面１３ａ，
１３ｂ（１３ａは、１３ｂに直交する面）に当接させる
ことによって、吸着ヘッド１２ａに対する半導体チップ
１０の保持姿勢を調整する。半導体チップ１０は、トレ
イ１１上の配列位置がずれていることなどによって水平
方向にずれた姿勢で吸着ヘッド１２ａに吸着保持される
場合があり、このような場合に、吸着ヘッド１２ａの半
導体チップ１０の上面における吸着部位をほぼ正規の位
置に修正するために行われる。この工程は、後述するア
ライメントを行うために半導体チップ１０の位置修正を
行う範囲を或る程度の範囲内に限定するためのものであ
り、プレアライメントとも呼ばれる。

【００３１】次に、図１（ｃ）に示すように、洗浄液
（純水、有機溶媒など）１５ｃを収容する洗浄槽１５ａ
と、この洗浄槽１５ａに超音波振動を与える振動源１５
ｂとを備えた超音波洗浄機１５に対して、部品把持軸１
２を降下させ、吸着ヘッド１２ａに吸着保持された半導
体チップ１０の実装面１０ａを洗浄液１５ｃに浸漬させ
る。そして、振動源１５ｂによって洗浄液１５ｃに超音
波振動を付与し、半導体チップ１０の実装面１０ａに超
音波洗浄を施す。

【００３２】次に、半導体チップ１０を洗浄液１５ｃか
ら引き上げた後、図１（ｄ）に示すように、部品把持軸
１２を移動させ、コンプレッサやガスボンベ等からなる
気体供給源１６に接続された吹付ノズル１６ａから、半
導体チップ１０の実装面１０ａに気体を吹き付ける。こ
のとき、半導体チップ１０の実装面１０ａが洗浄液で濡
れていれば、吹き付け当初は気体によって実装面１０ａ
が乾燥され、乾燥が完了した後には、実装面１０ａに塵
埃などの異物が付着していれば、気体によって異物が実
装面１０ａ上から離れるように吹き飛ばされる。

【００３３】吹き付ける気体としては、実装面１０ａに
付着している異物（塵埃など）を吹き飛ばすことが可能
で、半導体チップ１０に悪影響を与えないものであれば
如何なるものであっても構わないが、取り扱いが容易で
ある点で空気が好ましく、実装面に対して影響を与えに
くい点で不活性ガスや還元性ガスが好ましい。特に、乾
燥空気、高性能フィルタ等を用いて形成した清浄な空
気、窒素ガスを用いることが望ましい。

【００３４】このとき、吹付ノズル１６ａは、図示のよ
うに実装面１０ａに対してほぼ水平或いは水平からやや
斜め上向きに傾斜した方向に向くように配置することが
好ましい。このようにすると、実装面１０ａに付着して
いる異物を実装面１０ａ上から離反させやすくなる。こ
の場合、特に、実装面１０ａを図示のように下向きにし
て行うことが異物の除去効果を高め、再付着を防止する
上で有効である。

【００３５】また、本実施形態では、半導体チップ１０
から見て吹付ノズル１６ａとは反対側に、粘着層１７ａ
を表面上に備えた補足手段である捕捉板１７を配置して
いる。この捕捉板１７によって、半導体チップ１０の実
装面１０ａから離反した異物を粘着層１７ａにて吸着さ
せることができるので、異物が大気中に浮遊したり、或
いは、異物が実装面１０ａに再付着したりすることを防
止することができる。なお、上記捕捉板１７の代わり
に、同じ位置に吸引口を配置し、この吸引口を排気装置
に接続し、実装面１０ａから分離した異物が吸引される
ように構成しても構わない。また、吹付ノズル１６ａを
半導体チップ１０の実装面１０ａに対向するように向け
るとともに、吹付ノズル１６ａの周囲に上記捕捉板や吸
引口などの異物捕捉手段を配置してもよい。

【００３６】本実施形態では、上記のように、超音波洗
浄機１５によって半導体チップ１０の実装面１０ａを洗
浄した後、気体を吹き付けているので、洗浄液で濡れた
実装面１０ａを乾燥させることができるとともに、実装
面１０ａに付着している異物を吹き飛ばす効果も期待で
きる。したがって、迅速且つ確実に半導体チップ１０の
実装面１０ａから異物を除去することができる。

【００３７】次に、位置検出工程について説明する。図
１（ｅ）に示すように、部品把持軸１２を移動させて半
導体チップ１０を撮像カメラ１４の撮影位置に配置し、
上述と同様に、半導体チップ１０の実装面１０ａに形成
された図示しないアライメントマークの位置を検出す
る。そして、この検出位置に応じて、図１（ｆ）に示す
ように、液晶パネル２０の基板張出部２１ａの表面上に
形成された配線パターン２４に半導体チップ１０を実装
する。

【００３８】この位置検出工程では、撮像カメラを基板
２１ａの下に配置し、半導体チップ１０と基板張出部２
１ａが重なった状態で、半導体チップ１０と、基板張出
部２１ａのアライメント位置の検出および位置合わせを
するようにしてもよい。

【００３９】［第２実施形態］次に、図２及び図３を参
照して本発明に係る液晶表示装置の製造方法の第２実施
形態について説明する。この実施形態においては、上記
第１実施形態で説明した、図１（ａ）に示す把持動作、
図１（ｃ）に示す洗浄処理、図１（ｅ）に示す撮影動
作、図１（ｆ）に示す実装動作については全く同様であ
るので、その説明は省略する。

【００４０】本実施形態においては、図２に示すよう
に、図１（ｂ）に示す姿勢調整冶具１３の代わりに、姿
勢調整冶具３３を用いる。この姿勢調整冶具３３は、略
方形の平面形状を有する凹部３３ａを有し、この凹部３
３ａには、ほぼ垂直な姿勢規制面３３ｂ及び３３ｃが設
けられている。姿勢規制面３３ｂと姿勢規制面３３ｃと
は相互に直交する平面となっている。

【００４１】姿勢規制面３３ｂと姿勢規制面３３ｃに
は、それぞれ複数の吸引口３３ｄ，３３ｅが形成され、
これらの吸引口３３ｄ，３３ｅは、姿勢調整冶具３３内
に形成された排気路３３ｆに連通している。排気路３３
ｆは、図示しない排気装置（排気ブロア、真空ポンプな
ど）に接続される。

【００４２】また、凹部３３ａの底面には吹付口３３ｇ
が形成され、この吹付口３３ｇは、姿勢調整冶具３３内
に形成された給気路３３ｈに連通している。この給気路
３３ｈは、図示しない気体供給源（コンプレッサ、ガス
ボンベ、ガスボンベに接続されたレギュレータなど）に
接続されている。

【００４３】上記姿勢調整冶具３３を用いた姿勢調整工
程（プレアライメント工程）においては、吸着ヘッド１
２ａに吸着保持されている半導体チップ１０が凹部３３
ａ内に配置されるようにし、この状態で、部品把持軸１
２を図３に示す２つの矢印の方向へ順次に移動させ、半
導体チップ１０を姿勢規制面３３ｂ，３３ｃに当接さ
せ、吸着ヘッド１２ａによる半導体チップ１０の吸着部
位がほぼ正規の位置になるように修正する。

【００４４】このとき、給気路３３ｈを通して気体を供
給し、凹部３３ａの底面に形成された吹付口３３ｇから
半導体チップ１０の実装面１０ａに気体を吹き付けるこ
とによって、実装面１０ａに付着している異物が、半導
体チップ１０から離間するように、異物を吹き飛ばすこ
とができる。実装面１０ａから離れた異物は、上記姿勢
規制面３３ｂ，３３ｃに形成された吸引口３３ｄ，３３
ｅから吸引され、排気路３３ｆを通して外部に排出され
る。

【００４５】この実施形態では、上記第１実施形態の図
１（ｄ）に示した気体吹付処理が半導体チップ１０の姿
勢調整工程と同時に実施され、半導体チップ１０の実装
面１０ａに気体を吹き付けることができるので、半導体
チップ１０の実装を迅速に行うことができる。また、半
導体チップ１０が姿勢規制面３３ｂ，３３ｃに当接する
ときに発生する粉塵についても同時に除去することがで
き、さらに、次工程に異物を持ち込むことを防止できる
という利点もある。

【００４６】［第３実施形態］次に、図４を参照して本
発明に係る液晶表示装置の製造方法の第３実施形態につ
いて説明する。この実施形態において、上記第１実施形
態の図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）、図１（ｆ）
に示す工程については、上記と同様であり、その説明は
省略する。

【００４７】本実施形態においては、上述の第１実施形
態において、図１（ｄ）に示す気体の吹き付け処理を、
図１（ｅ）に示す撮像カメラ１４による撮影時に並行し
て行うようにしている。図４に示すように、撮像カメラ
１４の撮影位置に部品把持軸１２を移動させ、半導体チ
ップ１０の実装面１０ａが撮像カメラ１４の撮影画面に
入るようにする。このとき、半導体チップ１０の一方側
に上記第１実施形態と同様の吹付ノズル１６ａが配置さ
れ、半導体チップ１０から見て、吹付ノズル１６ａの反
対側に捕捉板１７が配置されている。

【００４８】本実施形態では、図１（ｃ）に示す超音波
洗浄機１３から部品把持軸１２を移動させ、半導体チッ
プ１０を撮像カメラ１４の撮影位置に配置すると、半導
体チップ１０は吹付ノズル１６ａと捕捉板１７との間に
配置されたこととなる。この状態で、吹付ノズル１６ａ
から気体を半導体チップ１０の実装面１０ａに吹き付
け、半導体チップ１０の実装面１０ａが洗浄液で濡れて
いる場合には実装面１０ａを乾燥させ、その後、実装面
１０ａに付着している異物を吹き飛ばす。その後、撮像
カメラ１４によって実装面１０ａを撮影し、その撮影画
像に基づいて、実装面１０ａに形成されたアライメント
マーク１０ｃの位置を検出する。

【００４９】尚、この実施形態において、吹付ノズル１
６ａによる気体吹付処理と、撮像カメラ１４による撮影
とを同時並行して行ってもよく、また、撮像カメラ１４
による撮影後に気体を吹き付けるようにしても構わな
い。

【００５０】この実施形態では、気体吹き付け処理用の
場所と撮像場所とを兼用することができるので、実装装
置の構造をより簡単に、且つ、コンパクトに構成できる
とともに、部品把持軸１２の移動に要する動作時間や位
置決め時間を省略することができるので、迅速に処理を
行うことができる。

【００５１】尚、本発明の電子部品の実装方法及び実装
装置並びに電気光学装置の製造方法は、上述の図示例に
のみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲内において種々変更を加え得ることは勿論であ
る。例えば、上記実施形態では半導体チップを実装して
いるが、本発明は半導体チップ以外の、コンデンサ等の
各種電子部品を実装する場合にも用いることができる。
また、上記実施形態では吸着ヘッドによって半導体チッ
プの上面を吸着保持しているが、本発明においては、吸
着以外の方法で電子部品を把持してもよく、また、電子
部品の実装面以外の部位であれば如何なる部位を把持し
ても構わない。

【００５２】

【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
電子部品の実装面以外の部位を把持した状態で、実装面
に対して気体吹付処理を行うので、実装面に付着した異
物を除去することができるから、電子部品に損傷を与え
ることを防止できるとともに、気体吹付処理を行った状
態でそのまま電子部品を被実装体に実装することができ
るので、電子部品を持ち替える必要なく、迅速に実装を
行うことが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る第１実施形態の液晶表示装置の製
造方法における半導体チップの実装方法を示す説明図
（ａ）〜（ｆ）である。

【図２】本発明に係る第２実施形態の液晶表示装置の製
造方法における半導体チップの姿勢調整工程の様子を示
す縦断面図である。

【図３】第２実施形態における姿勢調整工程の様子を示
す概略斜視図である。

【図４】本発明に係る第３実施形態の液晶表示装置の製
造方法における半導体チップの位置検出工程の様子を示
す一部断面正面図である。

【図５】従来の液晶表示装置の製造方法における半導体
チップの実装方法を示す説明図（ａ）〜（ｄ）である。

【符号の説明】

１０半導体チップ１０ａ実装面１０ｂ端子１０ｃアライメントマーク１１トレイ１２部品把持軸１２ａ吸着ヘッド１３，３３姿勢調整冶具１４撮像カメラ１５超音波洗浄機１５ａ洗浄槽１５ｂ振動源１５ｃ洗浄液１６気体供給源１６ａ吹付ノズル１７捕捉板１７ａ粘着層２０液晶パネル２１，２２基板２１ａ基板張出部２４配線パターン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品を被実装体の表面上に実装する
電子部品の実装方法であって、前記電子部品の実装面以
外の部位を把持した状態で、前記実装面に対して気体を
吹き付ける気体吹付処理を行い、その後、前記電子部品
を前記被実装体に実装することを特徴とする電子部品の
実装方法。
【請求項２】請求項１において、前記気体吹付処理に
おける気体の吹き付けにより前記実装面から離反した異
物を捕捉する捕捉手段を配置することを特徴とする電子
部品の実装方法。
【請求項３】請求項２において、前記捕捉手段は粘着
面であることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項４】請求項１乃至請求項３のいずれか１項に
おいて、前記気体吹付処理を行う直前に前記電子部品の
実装面を液体洗浄する洗浄工程を有することを特徴とす
る電子部品の実装方法。
【請求項５】請求項１乃至請求項４のいずれか１項に
おいて、前記電子部品の把持姿勢を調整するための姿勢
調整工程を有し、該姿勢調整工程において前記気体吹付
処理を並行して行うことを特徴とする電子部品の実装方
法。
【請求項６】請求項１乃至請求項４のいずれか１項に
おいて、前記電子部品の把持位置を検出するための位置
検出工程を有し、該位置検出工程において前記気体吹付
処理を並行して行うことを特徴とする電子部品の実装方
法。
【請求項７】電子部品を被実装体の表面上に実装する
電子部品の実装方法であって、前記電子部品の実装面以
外の部位を把持した状態で、前記電子部品の前記実装面
を洗浄液中に浸漬し、超音波洗浄を行うことを特徴とす
る電子部品の実装方法。
【請求項８】電子部品を被実装体の表面上に実装する
ための電子部品の実装装置であって、前記電子部品の実
装面以外の部位を把持する部品把持部を有し、前記被実
装体の表面上に前記電子部品を供給する部品供給手段
と、前記部品把持部に把持された前記電子部品の前記実
装面に対して気体を吹き付ける気体吹付手段とを有する
ことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項９】請求項８において、前記気体吹付処理に
おける気体の吹き付けにより前記実装面から離反した異
物を捕捉する異物捕捉手段が配置されていることを特徴
とする電子部品の実装装置。
【請求項１０】請求項９において、前記捕捉手段は粘
着面であることを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項１１】請求項８乃至請求項１０のいずれか１
項において、前記電子部品の実装面を液体洗浄するため
の洗浄槽を有し、前記部品供給手段は、前記気体吹付処
理を行う直前に前記実装面を前記洗浄槽内の洗浄液中に
浸漬するように構成されていることを特徴とする電子部
品の実装装置。
【請求項１２】請求項８乃至請求項１１のいずれか１
項において、前記部品把持部によって把持された前記電
子部品の把持姿勢を調整するための姿勢調整部を有し、
該姿勢調整部には、前記電子部品に当接して前記把持姿
勢を規制するための姿勢規制面が設けられ、前記部品供
給手段によって前記部品把持部に把持された前記電子部
品を前記姿勢規制面に当接させて前記部品把持部による
前記電子部品の把持姿勢を調整するように構成され、前
記気体吹付手段は、前記把持姿勢の調整中における前記
電子部品の前記実装面に対して気体を吹き付けるように
構成されていることを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項１３】請求項８乃至請求項１１のいずれか１
項において、前記部品把持部によって把持された前記電
子部品の位置を検出するための位置検出部を有し、該位
置検出部には、前記電子部品の位置を検出するための検
出手段が設けられ、前記気体吹付手段は、前記検出手段
による位置検出中の姿勢にある前記電子部品の前記実装
面に対して気体を吹き付けるように構成されていること
を特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項１４】電子部品を被実装体の表面上に実装す
るための電子部品の実装装置であって、前記電子部品の
実装面以外の部位を把持する部品把持部を有し、前記被
実装体の表面上に前記電子部品を供給する部品供給手段
と、洗浄液を収容した超音波洗浄槽とを有し、前記部品
供給手段は、前記基板表面上に前記電子部品を供給する
前に、前記部品把持部に把持された前記電子部品の前記
実装面を前記洗浄液中に浸漬して超音波洗浄を行うよう
に構成されていることを特徴とする電子部品の実装装
置。
【請求項１５】請求項１から請求項７までのいずれか
１項に記載された電子部品の実装方法を用いて、基板上
に電気光学物質が配置されてなる電気光学装置を前記被
実装体とし、前記基板の表面上に前記電子部品を実装す
ることを特徴とする電気光学装置の製造方法。