JP4644202B2 - 基板端子クリーニング装置及び基板端子のクリーニング方法 - Google Patents
基板端子クリーニング装置及び基板端子のクリーニング方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4644202B2 JP4644202B2 JP2006534492A JP2006534492A JP4644202B2 JP 4644202 B2 JP4644202 B2 JP 4644202B2 JP 2006534492 A JP2006534492 A JP 2006534492A JP 2006534492 A JP2006534492 A JP 2006534492A JP 4644202 B2 JP4644202 B2 JP 4644202B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- terminal
- substrate
- support
- moving speed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 500
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 174
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 60
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 13
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 89
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 4
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005108 dry cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B08B1/30—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13458—Terminal pads
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1316—Methods for cleaning the liquid crystal cells, or components thereof, during manufacture: Materials therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
上記基板を配置させてその支持を行う基板支持部と、
上記基板支持部に支持された上記基板における上記端子部の表面より離間された第1の位置において、当該クリーニング部材を支持する第1の支持部と、
上記端子部表面から離間されかつ上記第1の位置より上記端子部沿いの方向に配置された第2の位置において、当該クリーニング部材を支持する第2の支持部と、
上記第1の位置と上記第2の位置との間にて上記支持された状態のクリーニング部材の一部を、上記基板の上記端子部に当接させて加圧するクリーニングヘッド部と、
上記端子部沿いの方向に、上記第1の支持部及び上記第2の支持部を一体的にかつ上記基板に対して相対的に移動させる支持部移動装置と、
上記支持部移動装置による上記第1の支持部及び上記第2の支持部の第1の移動速度とは異なる第2の移動速度にて、上記端子部沿いの方向に上記クリーニングヘッド部を上記基板に対して相対的に移動させるクリーニングヘッド移動装置とを備えることを特徴とする基板端子クリーニング装置を提供する。
上記クリーニングヘッド移動装置による上記第2の移動速度と上記第1の移動速度との移動速度差でもって、上記クリーニング部材に対する上記クリーニングヘッド部の当接位置を、上記第1の位置と上記第2の位置との間で可変させる第1態様に記載の基板端子クリーニング装置を提供する。
上記クリーニングヘッド移動装置は、上記支持部移動装置による上記移動の際に、上記第1の支持部及び上記第2の支持部に対して上記クリーニングヘッド部を、上記第2の移動速度と上記第1の移動速度との差の移動速度でもって相対的に移動させる第1態様に記載の基板端子クリーニング装置を提供する。
第1の上記クリーニングヘッドとは別に備えられ、上記第2の支持位置と上記第3の位置との間にて上記支持された状態のクリーニング部材の一部を、その当接位置において上記基板の上記端子部に当接させて加圧する第2のクリーニングヘッド部とをさらに備え、
上記支持部移動装置は、上記第1の支持部、上記第2の支持部、及び上記第3の支持部を一体的に移動させ、
上記クリーニングヘッド移動装置は、上記第1の移動速度とは異なる第3の移動速度にて、上記端子部沿いの方向に上記第2のクリーニングヘッド部を移動させる第1態様に記載の基板端子クリーニング装置を提供する。
上記クリーニングヘッド移動装置は、上記第1のクリーニングヘッド部及び上記第2のクリーニングヘッド部を一体的に上記第2の移動速度でもって移動させる第4態様に記載の基板端子クリーニング装置を提供する。
上記端子部に加圧可能に、上記クリーニング部材の一部と当接するクリーニング部材当接部と、
上記端子部への上記クリーニング部材の加圧高さ位置と、上記端子部より離間された加圧解除高さ位置との間で、当該クリーニング部材当接部を昇降させる昇降装置とを備える第1態様に記載の基板端子クリーニング装置を提供する。
上記クリーニングヘッド部における上記クリーニング部材当接部は、移動可能に上記クリーニング部材と当接される当接用ローラ部である第6態様に記載の基板端子クリーニング装置を提供する。
当該一対のクリーニングヘッド部は、上記端子部における同じ位置における表面及び裏面のそれぞれに上記各々のクリーニング部材を当接させる第1態様に記載の基板端子クリーニング装置を提供する。
上記基板における上記端子部の表面より離間された第1の位置と、上記第1の位置より上記端子部に沿った方向に離間して配置された第2の位置とにおいて、上記クリーニング部材を支持しながら、上記端子部沿いの方向に上記第1及び第2の位置並びに上記クリーニング部材を上記基板に対して第1の移動速度で移動させるとともに、上記第1の位置と上記第2の位置との間にて上記支持された状態のクリーニング部材の一部が上記基板の上記端子部に当接される当接位置を、上記端子部沿いの方向に上記第1の移動速度とは異なる第2の移動速度にて、上記基板に対して移動させる基板端子のクリーニング方法を提供する。
本発明の第1の実施形態にかかる基板端子クリーニング装置の一例である端子クリーニング装置101の主要な構成を示す模式斜視図を図1に示す。本第1実施形態の端子クリーニング装置101は、液晶表示装置(液晶パネル)やプラズマディスプレイパネル(PDP)等のフラットディスプレイパネル用の基板表面における縁部等に形成された端子部(あるいは端子部表面又は端子部配置領域)を、クリーニング部材の一例であるクリーニング布に接触させて拭き取ることによりクリーニングを行う装置である。なお、本明細書において、「クリーニング」とは、洗浄又は清掃により、対象物に付着している汚れの除去を行うことであり、例えば有機溶剤等を染みこませたクリーニング布を用いて行うような湿式クリーニングや溶剤等を用いない乾式クリーニングの両者を含むものである。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明の第2の実施形態にかかる端子クリーニング装置が備えるクリーニングユニット110の部分的な構成を示す模式説明図を図10に示す。
Claims (14)
- 基板の表面に帯状に形成された端子部に、帯状のクリーニング部材を当接させながら上記端子部に沿って移動させることにより、当該端子部のクリーニングを行う基板端子クリーニング装置において、
上記基板を配置させてその支持を行う基板支持部と、
上記基板支持部に支持された上記基板における上記端子部の表面より離間された第1の位置において、当該クリーニング部材を支持する第1の支持部と、
上記端子部表面から離間されかつ上記第1の位置より上記端子部沿いの方向に配置された第2の位置において、当該クリーニング部材を支持する第2の支持部と、
上記第1の位置と上記第2の位置との間にて上記支持された状態のクリーニング部材の一部を、上記基板の上記端子部に当接させて加圧するクリーニングヘッド部と、
上記端子部沿いの方向に、上記第1の支持部及び上記第2の支持部を一体的にかつ上記基板に対して相対的に移動させる支持部移動装置と、
上記支持部移動装置による上記第1の支持部及び上記第2の支持部の第1の移動速度とは異なる第2の移動速度にて、上記端子部沿いの方向に上記クリーニングヘッド部を上記基板に対して相対的に移動させるクリーニングヘッド移動装置とを備える基板端子クリーニング装置。 - 上記支持部移動装置による上記第1の移動速度での移動により、上記端子部に当接された状態の上記クリーニング部材を、上記端子部沿いに移動させ、
上記クリーニングヘッド移動装置による上記第2の移動速度と上記第1の移動速度との移動速度差でもって、上記クリーニング部材に対する上記クリーニングヘッド部の当接位置を、上記第1の位置と上記第2の位置との間で可変させる請求項1に記載の基板端子クリーニング装置。 - 上記支持部移動装置は、上記第1の支持部及び上記第2の支持部と一体的に上記クリーニングヘッド移動装置を上記第1の移動速度で移動可能であって、
上記クリーニングヘッド移動装置は、上記支持部移動装置による上記移動の際に、上記第1の支持部及び上記第2の支持部に対して上記クリーニングヘッド部を、上記第2の移動速度と上記第1の移動速度との差の移動速度でもって相対的に移動させる請求項1に記載の基板端子クリーニング装置。 - 上記端子部表面から離間されかつ上記第1の支持部及び上記第2の支持部とともに上記端子部沿いの方向に配置された第3の位置において、上記クリーニング部材を支持する第3の支持部と、
第1の上記クリーニングヘッドとは別に備えられ、上記第2の支持位置と上記第3の位置との間にて上記支持された状態のクリーニング部材の一部を、その当接位置において上記基板の上記端子部に当接させて加圧する第2のクリーニングヘッド部とをさらに備え、
上記支持部移動装置は、上記第1の支持部、上記第2の支持部、及び上記第3の支持部を一体的に移動させ、
上記クリーニングヘッド移動装置は、上記第1の移動速度とは異なる第3の移動速度にて、上記端子部沿いの方向に上記第2のクリーニングヘッド部を移動させる請求項1に記載の基板端子クリーニング装置。 - 上記第2の移動速度と上記第3の移動速度とは同じ移動速度であって、
上記クリーニングヘッド移動装置は、上記第1のクリーニングヘッド部及び上記第2のクリーニングヘッド部を一体的に上記第2の移動速度でもって移動させる請求項4に記載の基板端子クリーニング装置。 - 上記クリーニングヘッド部は、
上記端子部に加圧可能に、上記クリーニング部材の一部と当接するクリーニング部材当接部と、
上記端子部への上記クリーニング部材の加圧高さ位置と、上記端子部より離間された加圧解除高さ位置との間で、当該クリーニング部材当接部を昇降させる昇降装置とを備える請求項1に記載の基板端子クリーニング装置。 - 上記支持部は、上記クリーニング部材を走行可能に支持する支持用ローラ部であって、
上記クリーニングヘッド部における上記クリーニング部材当接部は、移動可能に上記クリーニング部材と当接される当接用ローラ部である請求項6に記載の基板端子クリーニング装置。 - 上記クリーニングヘッド移動装置における上記第2の移動速度は、上記支持部移動装置における上記第1の移動速度よりも大きく設定されている請求項1に記載の基板端子クリーニング装置。
- 上記支持部移動装置による上記第1の支持部の上記端子部のクリーニング領域の移動に要する時間は、上記クリーニングヘッド移動装置による上記第1の位置の近傍における上記当接位置から上記第2の位置の近傍における上記当接位置への上記クリーニングヘッド部の移動に要する時間以下となるように、上記第1の移動速度及び上記第2の移動速度が設定される請求項1に記載の基板端子クリーニング装置。
- 上記端子部の表面及び裏面を共にクリーニング実施可能に、上記基板を介して、上記それぞれの支持部及び上記クリーニングヘッド部が一対に備えられ、
当該一対のクリーニングヘッド部は、上記端子部における同じ位置における表面及び裏面のそれぞれに上記各々のクリーニング部材を当接させる請求項1に記載の基板端子クリーニング装置。 - 上記一対のそれぞれの支持部は、上記第1の移動速度でもって互いに同期して移動されるとともに、上記一対のクリーニングヘッド部は、上記第2の移動速度でもって互いに同期して移動される請求項10に記載の基板端子クリーニング装置。
- 上記第1の支持部と上記第3の支持部との間に配置される上記第2の支持部は、上記第1の支持位置と上記第2の支持位置との間に配置された上記クリーニング部材の支持姿勢に対して、上記第2の支持位置と上記第3の支持位置との間に配置された当該クリーニング部材の支持姿勢を表裏反転させる捩り機構を備える請求項4又は5に記載の基板端子クリーニング装置。
- 基板の表面に帯状に形成された端子部に、帯状のクリーニング部材を当接させながら上記端子部に沿って移動させることにより、当該端子部のクリーニングを行う基板端子のクリーニング方法において、
上記基板における上記端子部の表面より離間された第1の位置と、上記第1の位置より上記端子部に沿った方向に離間して配置された第2の位置とにおいて、上記クリーニング部材を支持しながら、上記端子部沿いの方向に上記第1及び第2の位置並びに上記クリーニング部材を上記基板に対して第1の移動速度で移動させるとともに、上記第1の位置と上記第2の位置との間にて上記支持された状態のクリーニング部材の一部が上記基板の上記端子部に当接される当接位置を、上記端子部沿いの方向に上記第1の移動速度とは異なる第2の移動速度にて、上記基板に対して移動させる基板端子のクリーニング方法。 - 上記端子部表面から離間されかつ上記第1及び上記第2の位置とともに上記端子部沿いの方向に配置された第3の位置において、上記クリーニング部材をさらに支持しながら、上記端子部沿いの方向に上記第1、第2、及び第3の位置、並びに上記クリーニング部材を上記基板に対して上記第1の移動速度で移動させるとともに、上記第2の位置と上記第3の位置との間にて上記支持された状態のクリーニング部材の一部がさらに上記基板の上記端子部に当接される第2の当接位置を、上記端子部沿いの方向に上記第1の移動速度とは異なる第3の移動速度にて、上記基板に対して移動させる請求項13に記載の基板端子のクリーニング方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005105943 | 2005-04-01 | ||
JP2005105943 | 2005-04-01 | ||
PCT/JP2006/306620 WO2006106803A1 (ja) | 2005-04-01 | 2006-03-30 | 基板端子クリーニング装置及び基板端子のクリーニング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2006106803A1 JPWO2006106803A1 (ja) | 2008-09-11 |
JP4644202B2 true JP4644202B2 (ja) | 2011-03-02 |
Family
ID=37073359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006534492A Active JP4644202B2 (ja) | 2005-04-01 | 2006-03-30 | 基板端子クリーニング装置及び基板端子のクリーニング方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7799142B2 (ja) |
JP (1) | JP4644202B2 (ja) |
KR (1) | KR101140117B1 (ja) |
CN (1) | CN101151104B (ja) |
TW (1) | TW200734076A (ja) |
WO (1) | WO2006106803A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010092531A (ja) * | 2008-10-07 | 2010-04-22 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 磁気ディスクの製造方法およびクリーニング装置 |
JP4545829B2 (ja) | 2008-10-31 | 2010-09-15 | パナソニック株式会社 | 基板洗浄装置及びその方法 |
JP2011031331A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Seiko Epson Corp | レンズクリーニング装置 |
JP2011039116A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-24 | Hitachi High-Technologies Corp | Fpdパネル実装装置及び実装方法 |
JP2011085642A (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Hitachi High-Technologies Corp | Fpdパネル実装装置及び実装方法 |
JP5285783B2 (ja) * | 2009-11-04 | 2013-09-11 | シャープ株式会社 | 拭取り清掃装置及び拭取り清掃方法 |
JP5271242B2 (ja) * | 2009-11-30 | 2013-08-21 | パナソニック株式会社 | 基板洗浄装置、および、基板洗浄方法 |
CN103567160B (zh) * | 2012-07-27 | 2015-07-15 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种自动清洁印刷电路板的装置及其使用方法 |
CN104550158B (zh) * | 2014-12-25 | 2017-05-17 | 深圳市联得自动化装备股份有限公司 | 全自动lcd端子清洗机 |
JP2016140815A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 株式会社 ハリーズ | 透明板清掃システム |
JP6517522B2 (ja) * | 2015-01-30 | 2019-05-22 | 株式会社 ハリーズ | 清掃装置及びワーク清掃システム |
JP2016140816A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 株式会社 ハリーズ | 透明板清掃システム |
JP2019018127A (ja) * | 2017-07-12 | 2019-02-07 | 株式会社 ハリーズ | 清掃システム、透明基板の清掃方法及び電子部品の製造方法 |
CN113441458B (zh) * | 2021-07-26 | 2022-05-10 | 中电科风华信息装备股份有限公司 | 一种端子清洗机专用擦拭夹头装置 |
CN115870295B (zh) * | 2022-12-05 | 2023-10-03 | 苏州天准科技股份有限公司 | 用于载具中玻璃镜片的下表面全自动清洁装置和清洁方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0291295A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | ロール表面クリーニング装置 |
JP2001259540A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-25 | Toshiba Corp | 基板の清掃装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3445709B2 (ja) | 1996-01-22 | 2003-09-08 | 松下電器産業株式会社 | 液晶パネル端子クリーニング装置 |
JP4597401B2 (ja) | 2001-03-01 | 2010-12-15 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板清掃装置 |
JP2005081297A (ja) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Yodogawa Medekku Kk | 基板表面清掃装置 |
-
2006
- 2006-03-30 US US11/887,459 patent/US7799142B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-30 KR KR1020077021288A patent/KR101140117B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-03-30 WO PCT/JP2006/306620 patent/WO2006106803A1/ja active Application Filing
- 2006-03-30 CN CN2006800101909A patent/CN101151104B/zh active Active
- 2006-03-30 JP JP2006534492A patent/JP4644202B2/ja active Active
- 2006-03-31 TW TW095111535A patent/TW200734076A/zh unknown
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0291295A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | ロール表面クリーニング装置 |
JP2001259540A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-25 | Toshiba Corp | 基板の清掃装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2006106803A1 (ja) | 2006-10-12 |
CN101151104B (zh) | 2010-09-15 |
KR20070114750A (ko) | 2007-12-04 |
CN101151104A (zh) | 2008-03-26 |
TW200734076A (en) | 2007-09-16 |
US7799142B2 (en) | 2010-09-21 |
US20090065029A1 (en) | 2009-03-12 |
JPWO2006106803A1 (ja) | 2008-09-11 |
KR101140117B1 (ko) | 2012-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4644202B2 (ja) | 基板端子クリーニング装置及び基板端子のクリーニング方法 | |
KR101876863B1 (ko) | 복합 스텐실 프린터와 디스펜서 및 관련 방법 | |
KR101719039B1 (ko) | 포토마스크의 클리닝 모듈, 클리닝 장치 및 클리닝 방법 | |
KR101876868B1 (ko) | 복합 스텐실 프린터와 디스펜서 및 관련 방법 | |
KR100836588B1 (ko) | 글라스패널에의 편광필름 부착장치 | |
JP4759305B2 (ja) | 印刷方法および印刷装置 | |
JP5829494B2 (ja) | マスク印刷方法および装置 | |
JP5285783B2 (ja) | 拭取り清掃装置及び拭取り清掃方法 | |
JP4289102B2 (ja) | 組立装置および組立方法ならびに端子洗浄装置 | |
JP2014200933A (ja) | スクリーン印刷機及びスクリーンマスクのクリーニング装置 | |
KR20070085666A (ko) | 기판의 청소 장치 및 청소 방법 | |
JP5122233B2 (ja) | 基板の清掃装置及び清掃方法 | |
KR102359464B1 (ko) | Fpcb용 세정 장치 | |
JP2008085147A (ja) | 電子部品圧着装置及び圧着方法 | |
JP2006293047A (ja) | 表示装置の保持方法、搬送方法および洗浄方法並びに洗浄装置 | |
JP4920931B2 (ja) | 基板端子洗浄装置 | |
JP2009148946A (ja) | スクリーン印刷装置 | |
JP6318035B2 (ja) | 印刷装置および印刷装置のはんだ回収方法 | |
JP2011039116A (ja) | Fpdパネル実装装置及び実装方法 | |
JP2010272754A (ja) | 部品実装装置及びその方法 | |
KR20210114095A (ko) | 블레이드의 세정 장치, 블레이드의 세정 방법 및 표시 장치의 제조 장치 | |
JP2010017634A (ja) | 基板の清掃装置及び清掃方法 | |
JP2011115676A (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP6792458B2 (ja) | 製造作業機 | |
JP2011085642A (ja) | Fpdパネル実装装置及び実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090223 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101124 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101203 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4644202 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131210 Year of fee payment: 3 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061006 |