JP4644202B2 - 基板端子クリーニング装置及び基板端子のクリーニング方法 - Google Patents
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Description
上記基板を配置させてその支持を行う基板支持部と、
上記基板支持部に支持された上記基板における上記端子部の表面より離間された第1の位置において、当該クリーニング部材を支持する第1の支持部と、
上記端子部表面から離間されかつ上記第1の位置より上記端子部沿いの方向に配置された第2の位置において、当該クリーニング部材を支持する第2の支持部と、
上記第1の位置と上記第2の位置との間にて上記支持された状態のクリーニング部材の一部を、上記基板の上記端子部に当接させて加圧するクリーニングヘッド部と、
上記端子部沿いの方向に、上記第1の支持部及び上記第2の支持部を一体的にかつ上記基板に対して相対的に移動させる支持部移動装置と、
上記支持部移動装置による上記第1の支持部及び上記第2の支持部の第1の移動速度とは異なる第2の移動速度にて、上記端子部沿いの方向に上記クリーニングヘッド部を上記基板に対して相対的に移動させるクリーニングヘッド移動装置とを備えることを特徴とする基板端子クリーニング装置を提供する。
上記クリーニングヘッド移動装置による上記第2の移動速度と上記第1の移動速度との移動速度差でもって、上記クリーニング部材に対する上記クリーニングヘッド部の当接位置を、上記第1の位置と上記第2の位置との間で可変させる第1態様に記載の基板端子クリーニング装置を提供する。
上記クリーニングヘッド移動装置は、上記支持部移動装置による上記移動の際に、上記第1の支持部及び上記第2の支持部に対して上記クリーニングヘッド部を、上記第2の移動速度と上記第1の移動速度との差の移動速度でもって相対的に移動させる第1態様に記載の基板端子クリーニング装置を提供する。
第1の上記クリーニングヘッドとは別に備えられ、上記第2の支持位置と上記第3の位置との間にて上記支持された状態のクリーニング部材の一部を、その当接位置において上記基板の上記端子部に当接させて加圧する第2のクリーニングヘッド部とをさらに備え、
上記支持部移動装置は、上記第1の支持部、上記第2の支持部、及び上記第3の支持部を一体的に移動させ、
上記クリーニングヘッド移動装置は、上記第1の移動速度とは異なる第3の移動速度にて、上記端子部沿いの方向に上記第2のクリーニングヘッド部を移動させる第1態様に記載の基板端子クリーニング装置を提供する。
上記クリーニングヘッド移動装置は、上記第1のクリーニングヘッド部及び上記第2のクリーニングヘッド部を一体的に上記第2の移動速度でもって移動させる第4態様に記載の基板端子クリーニング装置を提供する。
上記端子部に加圧可能に、上記クリーニング部材の一部と当接するクリーニング部材当接部と、
上記端子部への上記クリーニング部材の加圧高さ位置と、上記端子部より離間された加圧解除高さ位置との間で、当該クリーニング部材当接部を昇降させる昇降装置とを備える第1態様に記載の基板端子クリーニング装置を提供する。
上記クリーニングヘッド部における上記クリーニング部材当接部は、移動可能に上記クリーニング部材と当接される当接用ローラ部である第6態様に記載の基板端子クリーニング装置を提供する。
当該一対のクリーニングヘッド部は、上記端子部における同じ位置における表面及び裏面のそれぞれに上記各々のクリーニング部材を当接させる第1態様に記載の基板端子クリーニング装置を提供する。
上記基板における上記端子部の表面より離間された第1の位置と、上記第1の位置より上記端子部に沿った方向に離間して配置された第2の位置とにおいて、上記クリーニング部材を支持しながら、上記端子部沿いの方向に上記第1及び第2の位置並びに上記クリーニング部材を上記基板に対して第1の移動速度で移動させるとともに、上記第1の位置と上記第2の位置との間にて上記支持された状態のクリーニング部材の一部が上記基板の上記端子部に当接される当接位置を、上記端子部沿いの方向に上記第1の移動速度とは異なる第2の移動速度にて、上記基板に対して移動させる基板端子のクリーニング方法を提供する。
本発明の第1の実施形態にかかる基板端子クリーニング装置の一例である端子クリーニング装置101の主要な構成を示す模式斜視図を図1に示す。本第1実施形態の端子クリーニング装置101は、液晶表示装置(液晶パネル)やプラズマディスプレイパネル(PDP)等のフラットディスプレイパネル用の基板表面における縁部等に形成された端子部(あるいは端子部表面又は端子部配置領域)を、クリーニング部材の一例であるクリーニング布に接触させて拭き取ることによりクリーニングを行う装置である。なお、本明細書において、「クリーニング」とは、洗浄又は清掃により、対象物に付着している汚れの除去を行うことであり、例えば有機溶剤等を染みこませたクリーニング布を用いて行うような湿式クリーニングや溶剤等を用いない乾式クリーニングの両者を含むものである。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明の第2の実施形態にかかる端子クリーニング装置が備えるクリーニングユニット110の部分的な構成を示す模式説明図を図10に示す。
Claims (14)
- 基板の表面に帯状に形成された端子部に、帯状のクリーニング部材を当接させながら上記端子部に沿って移動させることにより、当該端子部のクリーニングを行う基板端子クリーニング装置において、
上記基板を配置させてその支持を行う基板支持部と、
上記基板支持部に支持された上記基板における上記端子部の表面より離間された第1の位置において、当該クリーニング部材を支持する第1の支持部と、
上記端子部表面から離間されかつ上記第1の位置より上記端子部沿いの方向に配置された第2の位置において、当該クリーニング部材を支持する第2の支持部と、
上記第1の位置と上記第2の位置との間にて上記支持された状態のクリーニング部材の一部を、上記基板の上記端子部に当接させて加圧するクリーニングヘッド部と、
上記端子部沿いの方向に、上記第1の支持部及び上記第2の支持部を一体的にかつ上記基板に対して相対的に移動させる支持部移動装置と、
上記支持部移動装置による上記第1の支持部及び上記第2の支持部の第1の移動速度とは異なる第2の移動速度にて、上記端子部沿いの方向に上記クリーニングヘッド部を上記基板に対して相対的に移動させるクリーニングヘッド移動装置とを備える基板端子クリーニング装置。 - 上記支持部移動装置による上記第1の移動速度での移動により、上記端子部に当接された状態の上記クリーニング部材を、上記端子部沿いに移動させ、
上記クリーニングヘッド移動装置による上記第2の移動速度と上記第1の移動速度との移動速度差でもって、上記クリーニング部材に対する上記クリーニングヘッド部の当接位置を、上記第1の位置と上記第2の位置との間で可変させる請求項1に記載の基板端子クリーニング装置。 - 上記支持部移動装置は、上記第1の支持部及び上記第2の支持部と一体的に上記クリーニングヘッド移動装置を上記第1の移動速度で移動可能であって、
上記クリーニングヘッド移動装置は、上記支持部移動装置による上記移動の際に、上記第1の支持部及び上記第2の支持部に対して上記クリーニングヘッド部を、上記第2の移動速度と上記第1の移動速度との差の移動速度でもって相対的に移動させる請求項1に記載の基板端子クリーニング装置。 - 上記端子部表面から離間されかつ上記第1の支持部及び上記第2の支持部とともに上記端子部沿いの方向に配置された第3の位置において、上記クリーニング部材を支持する第3の支持部と、
第1の上記クリーニングヘッドとは別に備えられ、上記第2の支持位置と上記第3の位置との間にて上記支持された状態のクリーニング部材の一部を、その当接位置において上記基板の上記端子部に当接させて加圧する第2のクリーニングヘッド部とをさらに備え、
上記支持部移動装置は、上記第1の支持部、上記第2の支持部、及び上記第3の支持部を一体的に移動させ、
上記クリーニングヘッド移動装置は、上記第1の移動速度とは異なる第3の移動速度にて、上記端子部沿いの方向に上記第2のクリーニングヘッド部を移動させる請求項1に記載の基板端子クリーニング装置。 - 上記第2の移動速度と上記第3の移動速度とは同じ移動速度であって、
上記クリーニングヘッド移動装置は、上記第1のクリーニングヘッド部及び上記第2のクリーニングヘッド部を一体的に上記第2の移動速度でもって移動させる請求項4に記載の基板端子クリーニング装置。 - 上記クリーニングヘッド部は、
上記端子部に加圧可能に、上記クリーニング部材の一部と当接するクリーニング部材当接部と、
上記端子部への上記クリーニング部材の加圧高さ位置と、上記端子部より離間された加圧解除高さ位置との間で、当該クリーニング部材当接部を昇降させる昇降装置とを備える請求項1に記載の基板端子クリーニング装置。 - 上記支持部は、上記クリーニング部材を走行可能に支持する支持用ローラ部であって、
上記クリーニングヘッド部における上記クリーニング部材当接部は、移動可能に上記クリーニング部材と当接される当接用ローラ部である請求項6に記載の基板端子クリーニング装置。 - 上記クリーニングヘッド移動装置における上記第2の移動速度は、上記支持部移動装置における上記第1の移動速度よりも大きく設定されている請求項1に記載の基板端子クリーニング装置。
- 上記支持部移動装置による上記第1の支持部の上記端子部のクリーニング領域の移動に要する時間は、上記クリーニングヘッド移動装置による上記第1の位置の近傍における上記当接位置から上記第2の位置の近傍における上記当接位置への上記クリーニングヘッド部の移動に要する時間以下となるように、上記第1の移動速度及び上記第2の移動速度が設定される請求項1に記載の基板端子クリーニング装置。
- 上記端子部の表面及び裏面を共にクリーニング実施可能に、上記基板を介して、上記それぞれの支持部及び上記クリーニングヘッド部が一対に備えられ、
当該一対のクリーニングヘッド部は、上記端子部における同じ位置における表面及び裏面のそれぞれに上記各々のクリーニング部材を当接させる請求項1に記載の基板端子クリーニング装置。 - 上記一対のそれぞれの支持部は、上記第1の移動速度でもって互いに同期して移動されるとともに、上記一対のクリーニングヘッド部は、上記第2の移動速度でもって互いに同期して移動される請求項10に記載の基板端子クリーニング装置。
- 上記第1の支持部と上記第3の支持部との間に配置される上記第2の支持部は、上記第1の支持位置と上記第2の支持位置との間に配置された上記クリーニング部材の支持姿勢に対して、上記第2の支持位置と上記第3の支持位置との間に配置された当該クリーニング部材の支持姿勢を表裏反転させる捩り機構を備える請求項4又は5に記載の基板端子クリーニング装置。
- 基板の表面に帯状に形成された端子部に、帯状のクリーニング部材を当接させながら上記端子部に沿って移動させることにより、当該端子部のクリーニングを行う基板端子のクリーニング方法において、
上記基板における上記端子部の表面より離間された第1の位置と、上記第1の位置より上記端子部に沿った方向に離間して配置された第2の位置とにおいて、上記クリーニング部材を支持しながら、上記端子部沿いの方向に上記第1及び第2の位置並びに上記クリーニング部材を上記基板に対して第1の移動速度で移動させるとともに、上記第1の位置と上記第2の位置との間にて上記支持された状態のクリーニング部材の一部が上記基板の上記端子部に当接される当接位置を、上記端子部沿いの方向に上記第1の移動速度とは異なる第2の移動速度にて、上記基板に対して移動させる基板端子のクリーニング方法。 - 上記端子部表面から離間されかつ上記第1及び上記第2の位置とともに上記端子部沿いの方向に配置された第3の位置において、上記クリーニング部材をさらに支持しながら、上記端子部沿いの方向に上記第1、第2、及び第3の位置、並びに上記クリーニング部材を上記基板に対して上記第1の移動速度で移動させるとともに、上記第2の位置と上記第3の位置との間にて上記支持された状態のクリーニング部材の一部がさらに上記基板の上記端子部に当接される第2の当接位置を、上記端子部沿いの方向に上記第1の移動速度とは異なる第3の移動速度にて、上記基板に対して移動させる請求項13に記載の基板端子のクリーニング方法。
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Families Citing this family (16)
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JP2010092531A (ja) * | 2008-10-07 | 2010-04-22 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 磁気ディスクの製造方法およびクリーニング装置 |
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JP2011031331A (ja) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Seiko Epson Corp | レンズクリーニング装置 |
JP2011039116A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-24 | Hitachi High-Technologies Corp | Fpdパネル実装装置及び実装方法 |
JP2011085642A (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Hitachi High-Technologies Corp | Fpdパネル実装装置及び実装方法 |
WO2011055471A1 (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-12 | シャープ株式会社 | 拭取り清掃装置及び拭取り清掃方法 |
JP5271242B2 (ja) * | 2009-11-30 | 2013-08-21 | パナソニック株式会社 | 基板洗浄装置、および、基板洗浄方法 |
CN103567160B (zh) * | 2012-07-27 | 2015-07-15 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种自动清洁印刷电路板的装置及其使用方法 |
CN104550158B (zh) * | 2014-12-25 | 2017-05-17 | 深圳市联得自动化装备股份有限公司 | 全自动lcd端子清洗机 |
JP2016140815A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 株式会社 ハリーズ | 透明板清掃システム |
JP2016140816A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 株式会社 ハリーズ | 透明板清掃システム |
JP6517522B2 (ja) * | 2015-01-30 | 2019-05-22 | 株式会社 ハリーズ | 清掃装置及びワーク清掃システム |
JP2019018127A (ja) * | 2017-07-12 | 2019-02-07 | 株式会社 ハリーズ | 清掃システム、透明基板の清掃方法及び電子部品の製造方法 |
CN111687094A (zh) * | 2020-07-04 | 2020-09-22 | 惠州市贝斯特膜业有限公司 | 一种双面刮油式油墨刮净机 |
CN113441458B (zh) * | 2021-07-26 | 2022-05-10 | 中电科风华信息装备股份有限公司 | 一种端子清洗机专用擦拭夹头装置 |
CN115870295B (zh) * | 2022-12-05 | 2023-10-03 | 苏州天准科技股份有限公司 | 用于载具中玻璃镜片的下表面全自动清洁装置和清洁方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0291295A (ja) * | 1988-09-22 | 1990-03-30 | Fuji Photo Film Co Ltd | ロール表面クリーニング装置 |
JP2001259540A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-25 | Toshiba Corp | 基板の清掃装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3445709B2 (ja) | 1996-01-22 | 2003-09-08 | 松下電器産業株式会社 | 液晶パネル端子クリーニング装置 |
JP4597401B2 (ja) | 2001-03-01 | 2010-12-15 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板清掃装置 |
JP2005081297A (ja) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Yodogawa Medekku Kk | 基板表面清掃装置 |
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2006
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