JP2002254039A

JP2002254039A - 基板清掃装置

Info

Publication number: JP2002254039A
Application number: JP2001057013A
Authority: JP
Inventors: Keigo Imamura; 村圭吾今
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2001-03-01
Filing date: 2001-03-01
Publication date: 2002-09-10
Anticipated expiration: 2021-03-01
Also published as: JP4597401B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】基板に形成された端子部を効率的にかつ最適
な条件で清掃することができる基板清掃装置を提供す
る。【解決手段】基板清掃装置１は、基板４０を挟んで設
けられた一対のローラ１１ａ，１１ｂと、一対のローラ
２１ａ，２１ｂとを有している。上方のローラ１１ａ，
２１ｂには清掃布１６が掛け回され、下方のローラ１１
ｂ，２１ａには清掃布２０が掛け回されている。ローラ
１１ａ，２１ａにはシリンダ１２ａ，２２ａにより端子
部清掃用の加圧力が加えられ、ローラ１１ｂ，２１ｂに
はシリンダ１２ｂ，２２ｂにより基板支持用の加圧力が
加えられる。ローラ１１ａ，１１ｂにより清掃布１６，
２０が基板４０の縁部上面および縁部下面にそれぞれ当
接され、基板４０の縁部上面（端子部４３ａ）および縁
部下面が清掃される。また、ローラ２１ａ，２１ｂによ
り基板４０の縁部下面（端子部４３ｂ）および縁部上面
が清掃される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置やプ
ラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のフラットパネ
ルディスプレイを製造するための部品実装装置に係り、
とりわけ、フラットパネルディスプレイ用の基板に形成
された端子部を清掃する基板清掃装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、液晶表示装置やプラズマディ
スプレイパネル等のフラットパネルディスプレイを製造
するための部品実装装置においては、基板の縁部に形成
された端子部（電子部品が実装される電極部分）を清掃
する装置として基板清掃装置が用いられている。

【０００３】図６は従来の基板清掃装置を説明するため
の図である。図６に示すように、従来の基板清掃装置５
０は、基板搬送ステージ３６上に載置された基板４０の
上方に設けられたローラ５１と、ローラ５１に掛け回さ
れた清掃布５２と、ローラ５１を上下方向に駆動してロ
ーラ５１に掛け回された清掃布５２を基板４０の縁部に
押し付けるシリンダ５３とを有している。なお、このよ
うな基板清掃装置５０は、基板４０の縁部に沿って相対
的に移動することができるようになっており、シリンダ
５３およびローラ５１により基板４０の縁部に押し付け
られた清掃布５２により、基板４０の縁部に形成された
端子部４３ａが清掃されるようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
フラットパネルディスプレイ用の基板では、長辺側縁部
と短辺側縁部とで端子部の形成される面が異なるものが
存在している。図５はこのような基板の一例を示す図で
ある。図５に示すように、基板４０は、２枚の基板構成
板４１，４２が貼り合わされてなっており、基板４０の
長辺側縁部（下側の基板構成板４２の縁部）にはその上
面側に端子部４３ａが形成され、基板４０の短辺側縁部
（上側の基板構成板４１の縁部）にはその下面側に端子
部４３ｂが形成されている。このため、このような基板
４０の端子部４３ａ，４３ｂを清掃する場合には、図６
に示すような従来の基板清掃装置５０では、基板搬送ス
テージ３６上にて基板４０を反転させる作業等が必要と
なり、装置のスループットを向上させることが困難であ
るという問題がある。

【０００５】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、縁部ごとに端子部の形成される面が異なる
ような基板であっても、当該基板に形成された端子部を
効率的にかつ最適な条件で清掃することができる基板清
掃装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、その第１の解
決手段として、基板に形成された端子部を清掃する基板
清掃装置において、基板を挟んで互いに対向して設けら
れ、前記基板の一方の面および他方の面にそれぞれ当接
する一対の第１清掃体と、前記一対の第１清掃体のうち
前記基板の前記一方の面に当接する清掃体に対して端子
部清掃用の加圧力を加える第１端子部側加圧装置と、前
記一対の第１清掃体のうち前記基板の前記他方の面に当
接する清掃体に対して基板支持用の加圧力を加える第１
基準側加圧装置と、前記一対の第１清掃体に並設された
一対の第２清掃体であって、前記基板を挟んで互いに対
向して設けられ、前記基板の前記一方の面および前記他
方の面にそれぞれ当接する一対の第２清掃体と、前記一
対の第２清掃体のうち前記基板の前記他方の面に当接す
る清掃体に対して端子部清掃用の加圧力を加える第２端
子部側加圧装置と、前記一対の第２清掃体のうち前記基
板の前記一方の面に当接する清掃体に対して基板支持用
の加圧力を加える第２基準側加圧装置と、前記各第１清
掃体または前記各第２清掃体を前記基板の前記一方の面
および前記他方の面にそれぞれ当接させた状態で、当該
各第１清掃体または当該各第２清掃体と前記基板とを前
記基板に沿って相対的に移動させる移動装置とを備えた
ことを特徴とする基板清掃装置を提供する。

【０００７】なお、本発明の第１の解決手段において、
前記第１基準側加圧装置による前記基板支持用の加圧力
は前記第１端子部側加圧装置による前記端子部清掃用の
加圧力よりも大きく、前記第２基準側加圧装置による前
記基板支持用の加圧力は前記第２端子部側加圧装置によ
る前記端子部清掃用の加圧力よりも大きいことが好まし
い。

【０００８】また、本発明の第１の解決手段において
は、前記第１端子部側加圧装置および前記第１基準側加
圧装置（または前記第２端子部側加圧装置および前記第
２基準側加圧装置）による前記基板に対する加圧条件を
調整するための加圧条件調整装置をさらに備えることが
好ましい。また、前記加圧条件調整装置は、前記基板に
形成された端子部の耐摩耗特性に応じて前記第１端子部
側加圧装置または前記第２端子部側加圧装置による加圧
力を調整することが好ましい。

【０００９】本発明の第１の解決手段によれば、少なく
とも２対の清掃体を基板を挟んで互いに対向して設け、
このうち一方の対の清掃体により基板の一方の面に形成
された端子部を清掃するとともに、他方の対の清掃体に
より基板の他方の面に形成された端子部を清掃するよう
にしているので、基板搬送ステージ上にて基板を反転さ
せる作業等を行うことなく、縁部ごとに端子部の形成さ
れる面が異なるような基板であっても、当該基板に形成
された端子部を効率的に清掃することができる。

【００１０】また、本発明の第１の解決手段によれば、
加圧条件調整装置により第１端子部側加圧装置および第
１基準側加圧装置（または第２端子部側加圧装置および
前記第２基準側加圧装置）による基板に対する加圧条件
を調整することにより、基板の特性（基板の表裏、厚さ
および耐摩耗特性等）に応じて基板に形成された端子部
を最適な条件で清掃することができる。

【００１１】本発明は、その第２の解決手段として、基
板に形成された端子部を清掃する基板清掃装置におい
て、前記基板を挟んで互いに対向して設けられ、前記基
板の一方の面および他方の面にそれぞれ当接する一対の
清掃体と、前記一対の清掃体のうち前記基板の前記一方
の面に当接する清掃体に対して加圧力を加える第１加圧
装置と、前記一対の清掃体のうち前記基板の前記他方の
面に当接する清掃体に対して加圧力を加える第２加圧装
置と、前記一対の清掃体をそれぞれ前記基板の前記一方
の面および前記他方の面に当接させた状態で、前記清掃
体と前記基板とを前記基板に沿って相対的に移動させる
移動装置と、前記第１加圧装置および前記第２加圧装置
による前記基板に対する加圧力を、端子清掃用の加圧条
件と前記基板支持用の加圧条件とに調整するための加圧
条件調整装置とを備えたことを特徴とする基板清掃装置
を提供する。

【００１２】本発明の第２の解決手段によれば、一対の
清掃体を基板を挟んで互いに対向して設け、第１加圧装
置および第２加圧装置による各清掃体の加圧力を、端子
清掃用の加圧条件と基板支持用の加圧条件とに調整する
ようにしているので、基板搬送ステージ上にて基板を反
転させる作業等を行うことなく、縁部ごとに端子部の形
成される面が異なるような基板であっても、当該基板に
形成されて端子部を効率的に清掃することができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１乃至図５は本発明によ
る基板清掃装置の一実施の形態を説明するための図であ
る。なお、本実施の形態に係る基板清掃装置は、液晶表
示装置やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のフ
ラットパネルディスプレイ用の基板に形成された端子部
を清掃するものであり、清掃対象となる基板として、図
５に示すような基板４０を例に挙げて説明する。図５に
示すように、基板４０は、２枚の基板構成板４１，４２
が貼り合わされてなっており、基板４０の長辺側縁部
（下側の基板構成板４２の縁部）にはその上面側に端子
部４３ａが形成され、基板４０の短辺側縁部（上側の基
板構成板４１の縁部）にはその下面側に端子部４３ｂが
形成されている。

【００１４】図１に示すように、本実施の形態に係る基
板清掃装置１は、基板搬送ステージ３６上に載置された
基板４０の縁部に形成された端子部４３ａ，４３ｂを清
掃するための端子清掃ユニット１０と、端子清掃ユニッ
ト１０を制御する制御装置３０とを備えている。

【００１５】このうち、端子清掃ユニット１０は、基板
４０を挟んで互いに対向するよう基板４０の縁部上面
（下側の基板構成板４２の上面）側および基板４０の縁
部下面（上側の基板構成板４１の下面）側にそれぞれ設
けられた一対の第１ローラ１１ａ，１１ｂと、一対の第
１ローラ１１ａ，１１ｂに並設された一対の第２ローラ
２１ａ，２１ｂであって、基板４０を挟んで互いに対向
するよう基板４０の縁部下面側および縁部上面側にそれ
ぞれ設けられた一対の第２ローラ２１ａ，２１ｂとを有
している。なお、基板４０の上方には、清掃布１６を繰
り出すための繰り出しリール１３と、繰り出しリール１
３から繰り出された清掃布１６を巻き取るための巻き取
りリール１４とが設けられており、繰り出しリール１３
から繰り出された清掃布１６が第２ローラ２１ｂ、テン
ションローラ１５および第１ローラ１１ａに順次掛け回
されるようになっている。また、基板４０の下方には、
清掃布２０を繰り出すための繰り出しリール１７と、繰
り出しリール１７から繰り出された清掃布２０を巻き取
るための巻き取りリール１８とが設けられており、繰り
出しリール１７から繰り出された清掃布２０が第２ロー
ラ２１ａ、テンションローラ１９および第１ローラ１１
ｂに順次掛け回されるようになっている。なお、清掃布
１６および清掃布２０の送り経路の途中には、清掃布１
６および清掃布２０のそれぞれに対して清掃用溶剤を塗
布するための溶剤塗布ユニット（図示せず）が設けられ
ている。第１ローラ１１ａと清掃布１６との組み合わ
せ、および第１ローラ１１ｂと清掃布２０との組み合わ
せにより、一対の第１清掃体が構成されている。また、
第２ローラ２１ａと清掃布２０の組み合わせ、および第
２ローラ２１ｂと清掃布１６の組み合わせにより、一対
の第２清掃体が構成されている。

【００１６】また、端子清掃ユニット１０は、基板４０
の縁部上面側に設けられた第１ローラ１１ａおよび清掃
布１６に対して端子部清掃用の加圧力を加える第１シリ
ンダ（第１端子部側加圧装置）１２ａと、基板４０の縁
部下面側に設けられた第１ローラ１１ｂおよび清掃布２
０に対して基板支持用の加圧力を加える第１シリンダ
（第１基準側加圧装置）１２ｂとを有している。また、
端子清掃ユニット１０は、基板４０の縁部下面側に設け
られた第２ローラ２１ａおよび清掃布２０に対して端子
部清掃用の加圧力を加える第２シリンダ（第２端子部側
加圧装置）２２ａと、基板４０の縁部上面側に設けられ
た第２ローラ２１ｂおよび清掃布１６に対して基板支持
用の加圧力を加える第２シリンダ（第２基準側加圧装
置）２２ｂとを有している。なお、端子部清掃用の第１
シリンダ１２ａおよび第２シリンダ２２ａとしては低摩
擦シリンダを用いることができ、また基板支持用の第１
シリンダ１２ｂおよび第２シリンダ２２ｂとしては差圧
シリンダを用いることができる。なお、第１シリンダ１
２ｂによる基板支持用の加圧力は、第１シリンダ１２ａ
による端子部清掃用の加圧力よりも大きく、また第２シ
リンダ２２ｂによる基板支持用の加圧力は、第２シリン
ダ２２ａによる端子部清掃用の加圧力よりも大きいこと
が好ましく、これにより基板４０の端子部４３ａ，４３
ｂを安定して清掃することができる。

【００１７】さらに、第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよ
び第２シリンダ２２ａ，２２ｂは、第１ローラ１１ａ，
１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂを清掃位置と待
機位置との間で移動させることができるようになってい
る。なお、図１においては、第１シリンダ１２ａ，１２
ｂ（第１ローラ１１ａ，１１ｂ）および第２シリンダ２
２ａ，２２ｂ（第２ローラ２１ａ，２１ｂ）がいずれも
清掃位置にある場合を示しており、この状態において、
第１ローラ１１ａ，１１ｂに掛け回された清掃布１６，
２０が基板４０の縁部上面（端子部４３ａ）および縁部
下面に当接するようになっている（図１の実線で示され
る基板４０参照）。また、第２ローラ２１ａ，２１ｂに
掛け回された清掃布１６，２０が基板４０の縁部下面
（端子部４３ｂ）および縁部上面に当接するようになっ
ている（図１の仮想線で示される基板４０の参照）。

【００１８】また、基板搬送ステージ３６は、端子清掃
ユニット１０に対して基板４０を相対的に移動させるこ
とができるように設けられており、第１シリンダ１２
ａ，１２ｂ（第１ローラ１１ａ，１１ｂ）により清掃布
１６，２０を基板４０の縁部上面（端子部４３ａ）およ
び縁部下面にそれぞれ当接させた状態で、第１ローラ１
１ａ，１１ｂと基板４０とが基板４０の縁部に沿って相
対的に移動するように基板４０を移動させることによ
り、基板４０の縁部上面（端子部４３ａ）および縁部下
面が清掃されるようになっている。また同様に、第２シ
リンダ２２ａ，２２ｂ（第２ローラ２１ａ，２１ｂ）に
より清掃布２０，１６を基板４０の縁部下面および縁部
上面（端子部４３ｂ）にそれぞれ当接させた状態で、第
２ローラ２１ａ，２１ｂと基板４０とが基板４０の縁部
に沿って相対的に移動するように基板４０を移動させる
ことにより、基板４０の縁部下面（端子部４３ｂ）およ
び縁部上面が清掃されるようになっている。

【００１９】一方、制御装置３０は、端子清掃ユニット
１０、および基板搬送ステージ３６の移動装置（図示せ
ず）を制御するものであり、図２に示すように、端子清
掃ユニット１０および移動装置（図示せず）の動作を制
御する制御装置本体３１と、制御装置本体３１による制
御の下で第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリン
ダ２２ａ，２２ｂの加圧条件（加圧力および駆動ストロ
ーク（加圧位置）等）を調整する加圧条件調整装置３２
ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂとを有している。なお、制
御装置本体３１には、外部から加圧条件を入力するため
の操作盤３４と、清掃対象となる基板の品種ごとに加圧
条件を記憶する記憶装置３５とが接続されており、操作
盤３４を介して加圧条件を直接指定する他、操作盤３４
を介して指定された品種情報に基づいて記憶装置３５か
ら適切な加圧条件を選択することができるようになって
いる。これにより、第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび
第２シリンダ２２ａ，２２ｂにより第１ローラ１１ａ，
１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂに加えられる加
圧力および駆動ストローク（加圧位置）等を任意に調整
することができるので、基板４０の特性に応じた最適な
条件で清掃することができる。

【００２０】図３および図４は基板清掃装置１における
第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２
ａ，２２ｂの加圧条件の調整方法を説明するための図で
ある。なお、図３および図４においては、図面を簡略化
するため、第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ
２１ａ，２１ｂのみが描かれている。また、基板搬送ス
テージ３６は省略されている。

【００２１】図３に示すように、基板４０の縁部上面に
形成された端子部４３ａを清掃する第１ローラ１１ａ，
１１ｂの高さと、基板４０の縁部下面に形成された端子
部４３ｂを清掃する第２ローラ２１ａ，２１ｂの高さと
は互いに異なっている。このため、制御装置本体３１に
より加圧条件調整装置３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂ
を制御して第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリ
ンダ２２ａ，２２ｂの駆動ストロークを調整することに
より、基板４０の基板構成板４１，４２の上面および下
面の位置に応じて第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２
ローラ２１ａ，２１ｂの高さを調整するとよい。すなわ
ち、第１ローラ１１ｂの清掃位置は、第１ローラ１１ｂ
の最上点が基板４０の縁部下面とほぼ同一レベルとなる
ように設定し、第１ローラ１１ａの清掃位置は、第１ロ
ーラ１１ａの最下点が基板４０の端子部４３ａよりも若
干低いレベルとなるように設定する。また、第２ローラ
２１ｂの清掃位置は、第２ローラ２１ｂの最下点が基板
４０の縁部上面とほぼ同一レベルとなるように設定し、
第２ローラ２１ａの清掃位置は、第２ローラ２１ａの最
下点が基板４０の端子部４３ｂよりも若干高いレベルと
なるように設定する。このようにすることにより、基板
４０を清掃する際に、第１ローラ１１ｂおよび第２ロー
ラ２１ｂを基準とし、この第１ローラ１１ｂおよび第２
ローラ２１ｂに対して第１ローラ１１ａおよび第２ロー
ラ２１ａにより基板４０を押し付けるようにして端子部
４３ａ，４３ｂを清掃することが可能となる。

【００２２】また、図４に示すように、基板４０の厚さ
は、基板の品種（基板４０と基板４０´）に応じて異な
っている。例えば、第２ローラ２１ａ，２１ｂの位置に
関してみると、図４に示す例では、第２ローラ２１ａの
位置がＬ１だけ異なり、また第２ローラ２１ｂの位置が
Ｌ２だけ異なっている。このため、制御装置本体３１に
より加圧条件調整装置３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂ
を制御して第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリ
ンダ２２ａ，２２ｂによる駆動ストロークを調整するこ
とにより、基板４０の基板構成板４１，４２の上面およ
び下面の位置に応じて第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび
第２ローラ２１ａ，２１ｂの高さを調整するとよい。

【００２３】さらに、基板４０の端子部４３ａ，４３ｂ
の耐摩耗特性は、基板の品種に応じて異なっている。こ
のため、制御装置本体３１により加圧条件調整装置３２
ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂを制御して第１シリンダ１
２ａおよび第２シリンダ２２ａの加圧力を調整すること
により、基板４０の端子部４３ａ，４３ｂの耐摩耗特性
に応じて第１ローラ１１ａおよび第２ローラ２１ａの押
し付け力を最適な条件に設定するとよい。すなわち、端
子部４３ａ，４３ｂの耐摩耗特性が高い場合には、第１
シリンダ１２ａおよび第２シリンダ２２ａによる第１ロ
ーラ１１ａおよび第２ローラ２１ａの押し付け力を強く
して清掃効果を向上させる。一方、端子部４３ａ，４３
ｂの耐摩耗特性が低い場合には、第１シリンダ１２ａお
よび第２シリンダ２２ａによる第１ローラ１１ａおよび
第２ローラ２１ａの押し付け力を弱くして端子部４３
ａ，４３ｂの摩耗を抑える。

【００２４】なお、第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第
２ローラ２１ａ，２１ｂの材料としては、対摩耗性の強
い樹脂系の材料を用いることが好ましく、例えば、適度
に柔らかい樹脂系の材料を用いることにより清掃効果を
向上させることができる。また、樹脂系の材料以外に
も、ＳＵＳまたはアルミニウム等の金属材料を用いるこ
とが可能である。さらに、第１ローラ１１ａ，１１ｂお
よび第２ローラ２１ａ，２１ｂの形状としては、図１に
示すような円筒状のものを用いる他、平坦状の当接面を
有する板状のものを用いることが可能である。

【００２５】次に、このような構成からなる本実施の形
態の作用について説明する。

【００２６】まず、基板搬送ステージ３６上に載置され
た基板４０のアライメントを行い、基板４０の４辺の縁
部のうち清掃対象となる縁部を端子清掃ユニット１０の
第１ローラ１１ａ，１１ｂの間に位置付ける。なおここ
では、最初に、基板４０の長辺側縁部上面に形成された
端子部４３ａを清掃するものとする。

【００２７】この状態で、端子清掃ユニット１０におい
て、基板４０の縁部上面側および縁部下面側にそれぞれ
位置する清掃布１６，２０に対して溶剤塗布ユニット
（図示せず）により所定量の清掃用溶剤を塗布し、次い
で、清掃布１６を第２ローラ２１ｂ、テンションローラ
１５および第１ローラ１１ａ上で送り、清掃布１６のう
ち清掃用溶剤が塗布された部位を第１ローラ１１ａの最
下点（基板４０に当接する位置）に移動させる。また、
清掃布２０を第２ローラ２１ａ、テンションローラ１９
および第１ローラ１１ｂ上で送り、清掃布２０のうち清
掃用溶剤が塗布された部位を基板４０の第１ローラ１１
ｂの最上点（基板４０に当接する位置）に移動させる。

【００２８】そして、第１シリンダ１２ａ，１２ｂによ
り、第１ローラ１１ａ，１１ｂをそれぞれ下方および上
方へ移動させて基板４０を挟み込み、清掃布１６，２０
をそれぞれ基板４０の縁部上面（端子部４３ａ）および
縁部下面に当接させた状態で、基板搬送ステージ３６に
より基板４０を移動させ、基板４０の縁部上面（端子部
４３ａ）および縁部下面を清掃する。なおこのとき、第
２ローラ２１ａ，２１ｂは、上下方向に開いた状態（待
機位置）で待機している。

【００２９】ここで、制御装置３０の加圧条件調整装置
３２ａ，３２ｂにより第１シリンダ１２ａ，１２ｂの駆
動ストロークが調整されており、基板４０の基板構成板
４２の上面および下面の位置に応じた清掃位置となるよ
うに第１ローラ１１ａ，１１ｂの高さが調整されている
（図３参照）。また、制御装置３０の加圧条件調整装置
３２ａ，３２ｂにより第１シリンダ１２ａ，１２ｂの加
圧力が調整されており、第１シリンダ１２ｂによる基板
支持用の加圧力が第１シリンダ１２ａによる端子部清掃
用の加圧力よりも大きくなるように調整されている。な
お、第１シリンダ１２ａによる端子部清掃用の加圧力
は、基板４０の端子部４３ａの耐摩耗特性に応じて最適
な条件に調整されている。

【００３０】その後、このようにして基板４０の縁部上
面（端子部４３ａ）および縁部下面の清掃が終了した
後、第１シリンダ１２ａ，１２ｂにより第１ローラ１１
ａ，１１ｂを上下方向に開く。さらに、基板搬送ステー
ジ３６によるＸ，Ｙ，θ軸の移動により、基板４０の他
の辺の縁部（短辺側縁部）を端子清掃ユニット１０の第
２ローラ２１ａ，２１ｂの間に位置付ける。

【００３１】そして、第２シリンダ２２ａ，２２ｂによ
り、第２ローラ２１ａ，２１ｂをそれぞれ上方および下
方へ移動させて基板４０を挟み込み、清掃布１６，２０
をそれぞれ基板４０の縁部下面（端子部４３ｂ）および
縁部上面に当接させた状態で、基板搬送ステージ３６に
より基板４０を移動させ、基板４０の縁部下面（端子部
４３ｂ）および縁部上面を清掃する。なおこのとき、第
１ローラ１１ａ，１１ｂは、上下方向に開いた状態（待
機位置）で待機している。

【００３２】ここで、制御装置３０の加圧条件調整装置
３３ａ，３３ｂにより第２シリンダ２２ａ，２２ｂの駆
動ストロークが調整されており、基板４０の基板構成板
４１の下面および上面の位置に応じた清掃位置となるよ
うに第２ローラ２１ａ，２１ｂの高さが調整されている
（図３参照）。また、制御装置３０の加圧条件調整装置
３３ａ，３３ｂにより第２シリンダ２２ａ，２２ｂの加
圧力が調整されており、第２シリンダ２２ｂによる基板
支持用の加圧力が第２シリンダ２２ａによる端子部清掃
用の加圧力よりも大きくなるように調整されている。な
お、第２シリンダ２２ａによる端子部清掃用の加圧力
は、基板４０の端子部４３ｂの耐摩耗特性に応じて最適
な条件に調整されている。

【００３３】なお、このようにして基板４０の縁部下面
（端子部４３ｂ）および縁部上面の清掃が終了した後、
第２シリンダ２２ａ，２２ｂにより第２ローラ２１ａ，
２１ｂを上下方向に開く。そして、さらに、清掃対象と
なる残りの縁部（端子部）が存在している場合には、基
板搬送ステージ３６によるＸ，Ｙ，θ軸の移動により、
基板４０の残りの辺の縁部を端子清掃ユニット１０の第
１ローラ１１ａ，１１ｂまたは第２ローラ２１ａ，２１
ｂの間に位置付け、上述した手順と同様の手順により清
掃を行う。

【００３４】このように本実施の形態によれば、少なく
とも２対の清掃体（第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび清
掃布１６，２０からなる一対の第１清掃体、および第２
ローラ２１ａ，２１ｂおよび清掃布２０，１６からなる
一対の第２清掃体）を基板４０を挟んで互いに対向して
設け、このうち一方の対の清掃体（例えば第１の清掃
体）により基板４０の縁部上面に形成された端子部４３
ａを清掃するとともに、他方の対の清掃体（例えば第２
清掃体）により基板４０の縁部下面に形成された端子部
４３ｂを清掃するようにしているので、基板搬送ステー
ジ３６上にて基板４０を反転させる作業等を行うことな
く、縁部ごとに端子部の形成される面が異なるような基
板４０であっても、当該基板４０に形成された端子部４
３ａ，４３ｂを効率的に清掃することができる。

【００３５】すなわち、第１シリンダ１２ａ，１２ｂお
よび第２シリンダ２２ａ，２２ｂの駆動ストロークを調
整することにより、第１清掃体における第１ローラ１１
ｂの最上点が基板４０の縁部下面とほぼ同一レベルとな
るように設定するとともに、第２清掃体における第２ロ
ーラ２１ｂの最下点が基板４０の縁部上面とほぼ同一レ
ベルとなるように設定し、基板４０の上面側の端子部４
３ａを清掃するときには、第１ローラ１１ｂを基準とし
て基板４０を第１ローラ１１ａにより第１ローラ１１ｂ
に押し付けて清掃し、基板４０の下面側の端子部４３ｂ
を清掃するときには、第２ローラ２１ｂを基準として基
板４０を第２ローラ２１ａにより第２ローラ２１ｂに押
し付けて清掃するようにしている。このため、第１ロー
ラ１１ａおよび第２ローラ２１ａを端子部４３ａ，４３
ｂの全体に亘って均一な加圧力で押し付けることがで
き、この結果、清掃位置（高さ方向の位置）が異なる２
つの端子部４３ａ，４３ｂをむらなく清掃することがで
きる。

【００３６】また、本実施の形態によれば、制御装置３
０の加圧条件調整装置３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂ
により第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ
２２ａ，２２ｂの加圧条件を調整しているので、基板４
０の特性（基板の表裏、厚さおよび耐摩耗特性等）に応
じて基板４０の縁部に形成された端子部４３ａ，４３ｂ
を最適な条件で清掃することができる。

【００３７】なお、上述した実施の形態においては、基
板搬送ステージ３６により端子清掃ユニット１０に対し
て基板４０を移動させることにより端子清掃ユニット１
０と基板４０との相対的な移動を実現しているが、これ
に限らず、端子清掃ユニット１０を移動させることによ
り端子清掃ユニット１０と基板４０との相対的な移動を
実現するようにしてもよい。

【００３８】また、上述した実施の形態においては、第
１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，
２２ｂの駆動ストロークを制御して第１ローラ１１ａ，
１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，２１ｂの清掃位置の調
整を行うようにしたが、これに限らず、例えば、第１シ
リンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２
ｂを昇降動させる移動機構を設け、この移動機構を用い
て第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，
２１ｂの清掃位置の調整を行うようにし、第１シリンダ
１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２ｂによ
り第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび第２ローラ２１ａ，
２１ｂに加える加圧力の大きさのみを調整するようにし
てもよい。さらにまた、第１ローラ１１ａ，１１ｂおよ
び第２ローラ２１ａ，２１ｂの清掃位置の調整を第１シ
リンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリンダ２２ａ，２２
ｂの取り付け位置を手作業にて調整することにより行う
ようにし、第１シリンダ１２ａ，１２ｂおよび第２シリ
ンダ２２ａ，２２ｂにより第１ローラ１１ａ，１１ｂお
よび第２ローラ２１ａ，２１ｂに加える加圧力の大きさ
のみを調整するようにしてもよい。

【００３９】また、上述した実施の形態においては、２
対の清掃体（第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび清掃布１
６，２０からなる一対の第１清掃体、および第２ローラ
２１ａ，２１ｂおよび清掃布１６，２０からなる一対の
第２清掃体）を設け、第１清掃体により基板４０の縁部
上面に形成された端子部４３ａを清掃し、第２清掃体に
より基板４０の縁部下面に形成された端子部４３ｂを清
掃するようにしているが、清掃体は必ずしも２対である
必要はなく、例えば、第１ローラ１１ａ，１１ｂおよび
清掃布１６，２０からなる一対の清掃体のみであっても
よい。この場合、制御装置本体３１に接続された記憶装
置３５には操作盤３４を介して、第１ローラ１１ａに加
圧力を加える第１シリンダ１２ａ、および第１ローラ１
１ｂに加圧力を加える第１シリンダ１２ｂに対する加圧
条件が設定される。具体的には例えば、第１シリンダ１
２ａに対して、第１ローラ１１ａを端子部４３ａの清掃
用として用いるときの加圧力および駆動ストローク（端
子清掃用の加圧条件）、また、第１シリンダ１２ｂに対
して、第１ローラ１１ｂを端子部４３ｂの清掃用として
用いるときの加圧力および駆動ストローク（端子清掃用
の加圧条件）、および第１ローラ１１ｂを基板４０の支
持用として用いるときに加圧力および駆動ストローク
（基板支持用の加圧条件）がそれぞれ設定される。

【００４０】このようにすることにより、基板４０の縁
部上面に形成された端子部４３ａを清掃するときには、
基板支持用の駆動ストロークで移動され基板支持用の加
圧力が加えられた第１ローラ１１ｂにより基板４０を下
方から支持しつつ、端子清掃用の駆動ストロークで移動
され端子清掃用の加圧力が加えられた第１ローラ１１ａ
により端子部４３ａの清掃を行い、基板４０の縁部下面
に形成された端子部４３ｂを清掃するときには、基板支
持用の駆動ストロークで移動され基板支持用の加圧力が
加えられた第１ローラ１１ａにより基板４０を上方から
支持しつつ、端子清掃用の駆動ストロークで移動され端
子清掃用の加圧力が加えられた第１ローラ１１ｂにより
端子部４３ｂの清掃を行うこととなる。その結果、縁部
ごとに端子部の形成される面が異なるような基板４０で
あっても、当該基板４０に形成された端子部４３ａ，４
３ｂを効率的に清掃することができる。また、基板支持
用として用いる一方の第１ローラにより基板４０を確実
に支持し、この一方の第１ローラによる基板４０の支持
状態下において、他方の第１ローラを端子清掃用の加圧
力で端子部４３ａ，４３ｂに押し付けることから、端子
部４３ａ，４３ｂの全体に亘って均一な加圧力で押し付
けることができ、この結果、清掃位置（高さ方向の位
置）が異なる２つの端子部４３ａ，４３ｂをむらなく清
掃することができる。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、縁
部ごとに端子部の形成される面が異なるような基板であ
っても、当該基板に形成された端子部を効率的にかつ最
適な条件で清掃することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による基板清掃装置の一実施の形態を示
す概略図。

【図２】図１に示す基板清掃装置の制御装置を示すブロ
ック図。

【図３】図１に示す基板清掃装置の作用を説明するため
の図。

【図４】図１に示す基板清掃装置の作用を説明するため
の図。

【図５】図１に示す基板清掃装置により清掃される基板
の一例を示す図。

【図６】従来の基板清掃装置を説明するための図。

【符号の説明】

１基板清掃装置１０端子清掃ユニット１１ａ，１１ｂ第１ローラ１２ａ，１２ｂ第１シリンダ２１ａ，２１ｂ第２ローラ２２ａ，２２ｂ第２シリンダ１３，１７繰り出しリール１４，１８巻き取りリール１５，１９テンションローラ１６，２０清掃布３０制御装置３１制御装置本体３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂ加圧条件調整装置３４操作盤３５記憶装置３６基板搬送ステージ４０基板４１，４２基板構成板４３ａ，４３ｂ端子部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に形成された端子部を清掃する基板清
掃装置において、基板を挟んで互いに対向して設けられ、前記基板の一方
の面および他方の面にそれぞれ当接する一対の第１清掃
体と、前記一対の第１清掃体のうち前記基板の前記一方の面に
当接する清掃体に対して端子部清掃用の加圧力を加える
第１端子部側加圧装置と、前記一対の第１清掃体のうち前記基板の前記他方の面に
当接する清掃体に対して基板支持用の加圧力を加える第
１基準側加圧装置と、前記一対の第１清掃体に並設された一対の第２清掃体で
あって、前記基板を挟んで互いに対向して設けられ、前
記基板の前記一方の面および前記他方の面にそれぞれ当
接する一対の第２清掃体と、前記一対の第２清掃体のうち前記基板の前記他方の面に
当接する清掃体に対して端子部清掃用の加圧力を加える
第２端子部側加圧装置と、前記一対の第２清掃体のうち前記基板の前記一方の面に
当接する清掃体に対して基板支持用の加圧力を加える第
２基準側加圧装置と、前記各第１清掃体または前記各第２清掃体を前記基板の
前記一方の面および前記他方の面にそれぞれ当接させた
状態で、当該各第１清掃体または当該各第２清掃体と前
記基板とを前記基板に沿って相対的に移動させる移動装
置とを備えたことを特徴とする基板清掃装置。
【請求項２】前記第１基準側加圧装置による前記基板支
持用の加圧力は前記第１端子部側加圧装置による前記端
子部清掃用の加圧力よりも大きく、前記第２基準側加圧
装置による前記基板支持用の加圧力は前記第２端子部側
加圧装置による前記端子部清掃用の加圧力よりも大きい
ことを特徴とする請求項１記載の基板清掃装置。
【請求項３】前記第１端子部側加圧装置および前記第１
基準側加圧装置による前記基板に対する加圧条件を調整
するための加圧条件調整装置をさらに備えたことを特徴
とする請求項１または２記載の基板清掃装置。
【請求項４】前記加圧条件調整装置は、前記基板に形成
された端子部の耐摩耗特性に応じて前記第１端子部側加
圧装置による加圧力を調整することを特徴とする請求項
３記載の基板清掃装置。
【請求項５】前記第２端子部側加圧装置および前記第２
基準側加圧装置による前記基板に対する加圧条件を調整
するための加圧条件調整装置をさらに備えたことを特徴
とする請求項１または２記載の基板清掃装置。
【請求項６】前記加圧条件調整装置は、前記基板に形成
された端子部の耐摩耗特性に応じて前記第２端子部側加
圧装置による加圧力を調整することを特徴とする請求項
５記載の基板清掃装置。
【請求項７】基板に形成された端子部を清掃する基板清
掃装置において、前記基板を挟んで互いに対向して設けられ、前記基板の
一方の面および他方の面にそれぞれ当接する一対の清掃
体と、前記一対の清掃体のうち前記基板の前記一方の面に当接
する清掃体に対して加圧力を加える第１加圧装置と、前記一対の清掃体のうち前記基板の前記他方の面に当接
する清掃体に対して加圧力を加える第２加圧装置と、前記一対の清掃体をそれぞれ前記基板の前記一方の面お
よび前記他方の面に当接させた状態で、前記清掃体と前
記基板とを前記基板に沿って相対的に移動させる移動装
置と、前記第１加圧装置および前記第２加圧装置による前記基
板に対する加圧力を、端子清掃用の加圧条件と前記基板
支持用の加圧条件とに調整するための加圧条件調整装置
とを備えたことを特徴とする基板清掃装置。