KR101925743B1 - 가요성 디스플레이 모듈 결합 방법 - Google Patents

가요성 디스플레이 모듈 결합 방법 Download PDF

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Abstract

가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법이 제공된다. 상기 결합 방법은, 제 1 결합 영역(10)을 갖는 가요성 디스플레이 패널(1)을 제조하는 단계; 상기 제 1 결합 영역(10)으로부터 먼 쪽에 있는 가요성 디스플레이 패널(1)의 표면(12)에 중간 기판(3)을 부착하는 단계; 집적 구동 회로(4)의 제 2 결합 영역(41)을 상기 제 1 결합 영역(10)과 정렬시키는 단계; 상기 제 1 결합 영역(10) 및 제 2 결합 영역(41)을 제 1 온도에서 예비-적층하는 단계; 상기 가요성 디스플레이 패널(1)을 박리하는 단계; 가요성 디스플레이 패널(1)을 평탄화시키는 단계; 및 상기 제 1 결합 영역(10) 및 상기 제 2 결합 영역(41)을 제 2 온도에서 적층하여 가요성 디스플레이 모듈을 형성하는 단계를 포함한다. 본 발명의 가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법에 의해 형성된 가요성 디스플레이 모듈은 높은 수율을 갖는다.

Description

가요성 디스플레이 모듈 결합 방법
본 발명은 가요성 디스플레이 모듈 기술 분야, 특히 가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법에 관한 것이다.
디스플레이 기술의 발달로, 가요성 디스플레이 모듈은 더욱 더 많은 적용례를 갖는다. 기존의 가요성 디스플레이 모듈은 주로 가요성 디스플레이 패널 및 상응하는 구동 회로를 포함한다. 가요성 디스플레이 패널이 제조된 후, 외부 구동 칩은 가요성 디스플레이 패널상의 전기 전도성 매체를 통해 연결될 필요가 있으며, 이 공정은 일반적으로 결합(bonding)이라고 불린다. 결합 공정에서 연결을 실현하기 위해 사용되는 전기 전도성 매체는 일반적으로 이방성(anisotropic) 전도성 필름(ACF)이며, 이는 단지 한 방향으로만 가압 하에 전기 전도를 실현하고 가압 하에 있지 않는 다른 방향으로는 전기 전도성이 아님을 특징으로 한다. 그러나, 결합을 가요성 디스플레이 패널상에 직접 실시하면, 결합 공정에서의 고온 및 고압 환경에 의해 가요성 디스플레이 패널이 변형되기 쉽고, 또한 부정확한 결합 정렬이 발생할 수 있어서, 제품의 품질에 영향을 줄 수 있다.
전술된 문제점을 해결하기 위하여, 당업자는 일반적으로, 먼저 콜로이드(colloid)를 통해 가요성 디스플레이 패널을 강성(rigid) 지지 플레이트에 부착한 다음, 결합을 수행하고, 마지막으로 레이저 스캐닝 법을 사용하여 가요성 디스플레이 패널을 상기 강성 지지 플레이트로부터 박리(stripping)시킨다. 그러나, 가요성 디스플레이 패널을 박리할 때에 하기와 같은 새로운 문제점이 나타난다: 결합 공정에서 적층 온도가 주로 150℃ 내지 200℃이기 때문에, 가요성 디스플레이 패널과 강성 지지 패널 사이에 기존 배치된 콜로이드가 영향을 받을 수 있어, 결합 영역에 위치하는 콜로이드의 고화(solidification) 상태가 변할 수 있고, 따라서 레이저를 사용하여 상기 콜로이드를 박리하는 것이 어려울 수 있다. 이 시점에서, 콜로이드의 분해를 향상시키기 위해서는 레이저의 양을 증가시켜야 하지만, 레이저 조사량 및 조사 시간의 증가는, 가요성 디스플레이 패널의 가요성 기판의 탄화 및 변형을 유발할 수 있어서 많은 미립자를 생성할 수 있으며, 심지어 가요성 디스플레이 패널의 박막 트랜지스터(TFT) 장치 및 회로의 성능에 영향을 미치고, 최종적으로 가요성 디스플레이 모듈의 낮은 수율을 초래한다.
본 발명의 실시양태는 고 수율의 가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법을 제공한다.
상기 목적을 실현하기 위해, 본 발명의 실시양태는 다음의 기술적 해결책을 채택한다.
가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법을 제공한다. 상기 결합 방법은, 제 1 결합 영역을 갖는 가요성 디스플레이 패널을 제조하는 단계; 상기 제 1 결합 영역으로부터 먼 쪽에 있는(away) 가요성 디스플레이 패널의 표면에 중간 기판을 부착하는 단계; 집적 구동 회로의 제 2 결합 영역을 상기 제 1 결합 영역과 정렬시키는 단계; 상기 제 1 결합 영역 및 상기 제 2 결합 영역을 제 1 온도에서 예비-적층(pre-laminating)하는 단계; 상기 가요성 디스플레이 패널을 박리하는 단계; 상기 가요성 디스플레이 패널을 평탄화시키는 단계; 및 상기 제 1 결합 영역과 상기 제 2 결합 영역을 제 2 온도에서 적층하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 상기 제 1 결합 영역을 갖는 가요성 디스플레이 패널을 제조하는 단계는, 유리 기판을 세정하는 단계; 상기 유리 기판의 한 면 상에 폴리이미드 박막을 코팅하고, 상기 폴리이미드 박막이 고화된 후 가요성 기판을 형성하는 단계; 상기 가요성 기판상에 디스플레이 층을 제조하는 단계; 및 레이저 광을 사용하여 상기 유리 기판으로부터 상기 가요성 기판을 박리하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 상기 가요성 기판상에 디스플레이 층을 제조하는 단계는, 상기 가요성 기판의 표면 상에 SiNx 부동태화 층을 침착(deposit)하는 단계; 상기 SiNx 부동태화 층상에 박막 트랜지스터 어레이를 제조하는 단계; 상기 가요성 기판을 절단하여 복수의 디스플레이 영역을 형성하는 단계; 및 상기 디스플레이 영역 각각에 발광층을 증착(evaporating)하고, 상기 발광층상에 보호 층을 형성하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 상기 제 1 결합 영역으로부터 먼 쪽에 있는 가요성 디스플레이 패널의 표면에 중간 기판을 부착하는 단계는, 상기 중간 기판상에 콜로이드를 균일하게 코팅하는 단계; 및 콜로이드로 코팅된 중간 기판의 한 면을, 상기 제 1 결합 영역으로부터 먼 쪽에 있는 가요성 디스플레이 패널의 표면에 부착시키는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 상기 콜로이드는 하이드로졸이다.
바람직하게는, 상기 중간 기판은 강성(rigid) 기판이고, 평탄화된 후에 상기 가요성 디스플레이 패널은 상기 중간 기판에 부착된다.
바람직하게는, 상기 가요성 디스플레이 패널을 박리하는 단계는, 상기 가요성 디스플레이 패널의 주변 측부(peripheral side)에, 수퍼 결합제(super binding agent)를 통해 적어도 하나의 파지 부(grabbing part)를 부착하는 단계; 및 상기 적어도 하나의 파지 부를 파지하고, 상기 중간 기판으로부터 가요성 디스플레이 패널을 점진적으로 박리하는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 상기 수퍼 결합제의 결합력은 상기 콜로이드의 결합력보다 크다.
바람직하게는, 하나의 파지 부가 포함되고 상기 파지 부가 상기 가요성 디스플레이 패널의 주변 측부의 코너에 부착되거나, 또는 적어도 2 개의 파지 부가 포함되고 상기 파지 부가 상기 가요성 디스플레이 패널의 주변 측부의 동일한 측면에 부착된다.
바람직하게는, 상기 가요성 디스플레이 패널을 박리하는 단계는, 상기 가요성 디스플레이 패널의 주변 측부의 코너 또는 측부 모서리(side edge)를 수퍼 결합제를 통해 롤링(rolling) 부에 부착하는 단계; 및 상기 롤링 부를 롤링시켜 상기 중간 기판으로부터 가요성 디스플레이 패널을 점진적으로 박리하는 단계를 포함한다.
종래 기술과 비교 시에, 본 발명의 결합 방법을 통해 가요성 디스플레이 모듈을 제조하는 경우, 가요성 디스플레이 패널은 부착을 통해 중간 기판에 견고하게(tightly) 고정되어 제 1 결합 영역이 평탄하게 유지될 수 있으며, 따라서, 가요성 디스플레이 패널의 본질적(inherent) 치수 확장에 의해 유발되는 어려운 결합 정렬 문제가 발생할 수 없으므로, 이에 기초하여, 예비-적층을 수행할 때, 제 1 결합 영역과 제 2 결합 영역의 정확한 정렬을 효과적으로 보장할 수 있다. 예비-적층이 완료된 후, 즉, 중간 기판으로부터 가요성 디스플레이 패널이 박리된 후에, 예비-적층은 저온 공정이기 때문에, 가요성 디스플레이 패널은 중간 기판으로부터 용이하게 박리되어, 레이저 조사량 및 조사 시간의 증가로 인한 가요성 디스플레이 패널의 가요성 기판, 전자 장치 및 회로에 대한 손상 문제를 피할 수 있다. 마지막으로, 가요성 디스플레이 패널을 평탄화한 후에 가요성 디스플레이 패널을 적층하여 가요성 디스플레이 모듈을 형성한다. 평탄화된 가요성 디스플레이 패널은 양호한 평탄성을 유지하므로, 적층될 필요가 있는 가요성 디스플레이 패널의 영역은 적층에 사용되는 플랫폼에 완전하고 견고하게 부착될 수 있어서, 적층 공정에서 균일하게 가열될 수 있고, 제 1 결합 영역 및 제 2 결합 영역의 정렬 정확도 및 결합 품질을 더욱 보장한다. 따라서, 본 발명의 상기 결합 방법에 의해 결합되는 가요성 디스플레이 모듈은 높은 수율을 갖는다.
본 발명의 실시양태 또는 관련 기술의 기술적 해결책을 보다 명확하게 설명하기 위해, 실시양태들의 설명에서 사용된 첨부된 도면들이 간략하게 설명될 것이다. 자명하게는, 하기에서 설명되는 첨부된 도면은 단지 본 발명의 일부 실시양태에 불과하며, 당업자는 창의적인 노력 없이도 이들 첨부 도면에 따라 다른 첨부 도면을 여전히 수득할 수 있다.
도 1 내지 도 5는 본 개시에 제공된 가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법의 다양한 단계에 상응하는 제조 절차의 구조 개략도이다.
이하, 본 발명의 실시양태의 기술적 해결책이 본 발명의 실시양태의 첨부된 도면과 관련하여 명확하고 완전하게 기술될 것이다. 자명하게는, 본 발명의 전체가 아닌 일부 실시양태가 설명된다. 본 발명의 실시양태들에 기초하여, 당업자가 창조적 노력을 기울이지 않고 수득하는 모든 다른 실시양태들은 본 개시의 보호 범위 내에 있다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시양태는, 가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법을 제공한다. 상기 결합 방법은 주로 다음 단계를 포함한다.
단계 1 : 도 1에 도시된 바와 같이, 가요성 디스플레이 패널(1)의 제 1 표면(11)에 제 1 결합 영역(10)이 제공된, 가요성 디스플레이 패널(1)을 제조한다.
단계 2 : 도 2에 도시된 바와 같이, 중간 기판(3)을, 제 1 표면(11)의 반대쪽에 배치된 가요성 디스플레이 패널(1)의 제 2 표면(12)에 부착하여, 제 1 결합 영역을 평탄하게 유지한다.
단계 3 : 집적 구동 회로(4)가 제공된다. 집적 구동 회로(4)는 제 2 결합 영역(41)을 포함한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제 2 결합 영역(41)은 제 1 결합 영역(10)과 정렬되고, 제 1 결합 영역(10)과 제 2 결합 영역(41)은 제 1 온도에서 예비-적층된다.
단계 4 : 도 4에 도시된 바와 같이, 가요성 디스플레이 패널(1)이 중간 기판(3)으로부터 박리된다.
제 5 단계 : 도 5에 도시된 바와 같이, 가요성 디스플레이 패널(1)을 평탄화시키고, 제 2 온도에서 제 1 결합 영역(10)과 제 2 결합 영역(41)을 적층하여 가요성 디스플레이 모듈을 형성한다. 이 단계에서, 집적 구동 회로(4)를 가요성 디스플레이 패널(1)에 결합하는 공정이 완료되어, 가요성 디스플레이 모듈이 형성된다.
본 실시양태에서, 가요성 디스플레이 패널(1)은, 부착을 통해 중간 기판(3)상에 견고하게 고정되어, 제 1 결합 영역(10)이 평탄하게 유지되므로, 가요성 디스플레이 패널(1)의 본질적 치수 확장에 의해 유발되는 어려운 결합 정렬의 문제는 발생할 수 없으므로, 이에 기초하여, 예비-적층을 수행할 때 제 1 결합 영역(10)과 제 2 결합 영역(41)의 정확한 정렬을 효과적으로 보장할 수 있다. 예비-적층이 완료된 후, 즉, 가요성 디스플레이 패널(1)이 중간 기판(3)으로부터 박리된 후, 저온으로 정의되는 제 1 온도(60℃ 내지 90℃ 범위 포함)에서 예비-적층이 수행되기 때문에, 레이저 조사량 및 조사 시간의 증가에 기인한 가요성 디스플레이 패널(1)의 가요성 기판, 전자 기기 및 회로에 대한 손상 문제를 피할 수 있다. 마지막으로, 평탄화된 후에 가요성 디스플레이 패널(1)이 적층되어 가요성 디스플레이 모듈을 형성한다. 평탄한 가요성 디스플레이 패널(1)은 양호한 평탄성을 유지하므로, 적층될 필요가 있는 가요성 디스플레이 패널(1)의 영역을, 적층에 사용되는 플랫폼에 완전하고 견고하게 부착할 수 있어서, 제 1 결합 영역(10) 및 제 2 결합 영역(41)은 적층 공정에서 균일하게 가열될 수 있어, 제 1 결합 영역(10) 및 제 2 결합 영역(41)의 정렬 정확도 및 결합 품질을 더욱 보장한다. 따라서, 상기 결합 방법을 통해 결합된 가요성 디스플레이 모듈은 높은 수율을 갖는다.
본 실시양태에서 언급된 "평탄화(flatten)"는, 비제한적으로, 팽창, 스프레딩(spreading) 및 연신과 같은 방식으로, 구조(예를 들어, 가요성 디스플레이 패널(1))를 편평하게 하여 평탄한 상태를 실현하도록 하는 것을 포함한다.
또한, 가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법의 단계 1에서, 가요성 디스플레이 패널(1)의 제조는 하기를 포함한다.
단계 11 : 유리 기판을 세정하는 단계.
단계 12 : 상기 유리 기판의 한 면 상에 폴리이미드 박막을 코팅하고, 상기 폴리이미드 박막이 고화된 후 가요성 기판을 형성하는 단계.
단계 13 : 디스플레이 층을 상기 가요성 기판상에 제조하는 단계.
단계 14 : 레이저 광을 사용하여 상기 유리 기판으로부터 상기 가요성 기판을 박리하여 가요성 디스플레이 패널(1)을 형성하는 단계.
전술된 가요성 디스플레이 패널(1)의 제조 방법에 있어서, 레이저-박리 전에 유리 기판의 표면에 가요성 기판이 견고하게 고정되어 있기 때문에, 가요성 기판은 평탄한 표면을 갖고, 디스플레이 층은 고품질의 가요성 기판상에 형성되어, 가요성 디스플레이 패널(1)의 고해상도 표시 기능을 실현할 수 있다. 또한, 집적 구동 회로가 결합되기 전에 가요성 기판이 유리 기판으로부터 박리되기 때문에, 가요성 기판과 유리 기판을 연결하는 콜로이드의 고화 상태가 변화되지 않고, 간단한 레이저 조사 공정에 의해 가요성 기판을 부드럽게 박리할 수 있고, 가요성 기판과 디스플레이 층이 손상되지 않을 수 있다.
또한, 가요성 디스플레이 패널(1)의 제조 방법의 단계 S13은, 하기와 같이 더욱 상세히 설명될 수 있다.
단계 S131 : SiNx 부동태화 층을 가요성 기판의 표면 상에 침착시키는 단계.
단계 S132 : 상기 SiNx 부동태화 층상에 박막 트랜지스터(TFT) 어레이를 제조하는 단계.
단계 S133 : 상기 가요성 기판을 절단하여 다중 디스플레이 영역을 형성하는 단계.
단계 S134 : 상기 디스플레이 영역 각각에 발광층을 증착하고, 상기 발광층상에 보호 층을 형성하는 단계.
바람직하게는, 상기 발광층이 전자 잉크 디스플레이 층이어서, 상기 디스플레이 층이 초저 전력 소비율을 가져, 상기 가요성 디스플레이 모듈의 에너지 소비를 감소시키는 것을 용이하게 할 수 있다.
또한, 가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법의 단계 2에서, 가요성 디스플레이 패널은 콜로이드(2)를 통해 중간 기판에 부착될 수 있다. 즉, 콜로이드가 중간 기판상에 균일하게 코팅될 수 있고, 이 후 콜로이드로 코팅된 중간 기판의 한 면이, 제 1 결합 영역으로부터 먼 쪽에 있는 가요성 디스플레이 패널의 표면에 부착된다. 가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법에서, 예비-적층이 완료된 후 가요성 디스플레이 패널(1)은 중간 기판(3)으로부터 박리되고, 예비-적층은 저온 공정(예비-적층 온도는 통상적으로 60 내지 90℃임)이기 때문에, 가요성 디스플레이 패널(1)과 중간 기판(3) 사이에 연결된 콜로이드(2)의 고화 상태는 변화되지 않고, 가요성 디스플레이 패널(1)은 중간 기판(3)으로부터 용이하게 박리될 수 있어서, 레이저 조사량 및 조사 시간의 증가로 인한 가요성 디스플레이 패널(1)의 가요성 기판, 전자 장치 및 회로에 대한 손상의 문제를 피할 수 있다.
또한, 사용된 콜로이드(2)는, 전이(transitional) 결합 기능을 실현할 수 있는 콜로이드이다. 바람직하게는, 콜로이드(2)는 하이드로졸이다.
또한, 중간 기판(3)은 강성 기판이다. 가요성 디스플레이 패널(1)은, 평탄화된 후에 강성 기판에 부착됨으로써, 제 1 결합 영역(10)이 평탄하게 유지될 수 있고, 이에 기초하여, 예비-적층을 수행할 때 제 1 결합 영역(10)과 제 2 결합 영역(41)의 정확한 정렬을 효과적으로 보장할 수 있다. 상기 강성 기판은 유리 기판인 것이 바람직하다.
또한, 가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법의 단계 3에서, 우선, 제 1 결합 영역(10)의 결합 표면 또는 제 2 결합 영역(41)의 결합 표면에 이방성 전도성 필름(ACF)을 부착시키고, 제 1 결합 영역(10)과 제 2 결합 영역(41)을 정렬시키고 예비-적층시킨다. 이방성 전도성 필름은 제 1 결합 영역(10)과 제 2 결합 영역(41)의 전기적 연결을 실현하기 위해 사용된다.
본 발명의 바람직한 실시양태로서, 상기 가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법의 단계 4에서, 우선, 수퍼 결합제(super binding agent)를 통해 파지 부를 상기 가요성 디스플레이 패널(1)의 주변 측부에 부착한 다음, 파지 부를 파지함으로써, 가요성 디스플레이 패널(1)을 중간 기판(3)으로부터 점진적으로 박리시킨다. 상기 수퍼 결합제는, 특정 종류의 결합제를 구체적으로 언급하지는 않지만, 콜로이드(2)보다 큰 결합력을 갖고 가요성 디스플레이 패널(1)이 중간 기판(3)으로부터 박리되게 할 수 있을 것만을 필요로 함을 이해해야 한다. 가요성 디스플레이 패널(1)의 주변 측부는 가요성 디스플레이 패널(1)의 디스플레이 영역의 주변 영역을 지칭한다. 이러한 주변 영역은 일반적으로 가요성 디스플레이 모듈이 제조된 후에 절단될 수 있으며, 따라서 최종적으로, 상기 파지 부는 가요성 디스플레이 패널(1)로부터 벗어날 수 있고, 가요성 디스플레이 패널(1)의 이용에 영향을 미치지 않을 수 있다.
바람직하게는, 하나의 파지 부만 제공될 수 있고, 이것은 가요성 디스플레이 패널(1)의 주변 측부의 위치에 부착된다. 또한, 적어도 2 개의 파지 부가 동시에 제공될 수 있고, 이들은 가요성 디스플레이 패널(1)의 주변 측부의 동일한 측면에 부착될 수 있다. 파지 부의 수 및 부착 위치는 가요성 디스플레이 패널(1)의 크기 및 형상에 따라 융통성 있게 설정될 수 있다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시양태로서, 상기 가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법의 단계 4에서, 가요성 디스플레이 패널(1)의 주변 측부의 코너 또는 측부 모서리를, 슈퍼 결합제를 통해 롤링 부에 부착한 후, 상기 롤링 부를 롤링하여가요성 디스플레이 패널을 중간 기판으로부터 점진적으로 박리한다. 수퍼 결합제는, 특정 종류의 결합제를 구체적으로 지칭하지 않지만, 콜로이드(2)보다 큰 결합력을 갖고 가요성 디스플레이 패널(1)이 중간 기판(3)으로부터 박리되게 할 수 있을 것만을 필요로 함을 이해해야 한다. 가요성 디스플레이 패널(1)의 주변 측부는 가요성 디스플레이 패널(1)의 디스플레이 영역의 주변 영역을 가리킨다. 이들 주변 영역은 일반적으로 가요성 디스플레이 모듈이 제조된 후에 절단될 수 있으며, 따라서 최종적으로, 상기 롤링 부는 가요성 디스플레이 패널(1)로부터 벗어날 수 있고, 가요성 디스플레이 패널(1)의 이용에 영향을 미치지 않을 수 있다.
바람직하게는, 가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법의 단계 5에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 가요성 디스플레이 패널(1)을 평탄화할 때, 가요성 디스플레이 패널(1)의 4개의 코너에 장력(F)을 가하여 가요성 디스플레이 패널(1)을 화살표 방향(즉, 가요성 디스플레이 패널(1)의 중심으로부터 멀어지는 방향)에 따라 장력을 받게 한다. 평탄화된 가요성 디스플레이 패널(1)은 양호한 평탄성을 유지하며, 따라서 적층이 필요한 가요성 디스플레이 패널(1)의 영역을, 적층을 수행하는 플랫폼에 완전하고 견고하게 부착시킬 수 있어서, 적층 공정에서 제 1 결합 영역(10)과 제 2 결합 영역(41)을 균일하게 가열할 수 있어, 제 1 결합 영역(10) 및 제 2 결합 영역(41)의 정렬 정확도 및 결합 품질을 더욱 보장할 수 있다.
본 발명의 실시양태에 제공된 가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법을 상기에서 상세히 소개하였다. 본 발명의 원리 및 실시양태를 예시하기 위해 본 명세서에 특정 예들이 사용되었다. 전술한 실시양태의 설명은 단지 본 발명의 방법 및 그 핵심 아이디어의 이해를 용이하게 하기 위해 사용된 것이다. 한편, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자들은, 본 발명의 사상에 따라 특정 실시양태 및 응용 범위를 변경시킬 수 있다. 요약하면, 본 명세서의 내용은 본 발명을 제한하는 것으로 해석되어서는 안된다.

Claims (10)

  1. 제 1 결합 영역을 갖는 가요성 디스플레이 패널을 제조하는 단계;
    상기 제 1 결합 영역으로부터 먼 쪽에 있는(away) 가요성 디스플레이 패널의 표면에 중간 기판을 부착하는 단계;
    집적 구동 회로의 제 2 결합 영역을 상기 제 1 결합 영역과 정렬시키는 단계;
    상기 제 1 결합 영역 및 상기 제 2 결합 영역을 제 1 온도에서 예비-적층하는 단계;
    상기 가요성 디스플레이 패널을 박리(stripping)하는 단계;
    상기 가요성 디스플레이 패널을 평탄화시키는 단계; 및
    상기 제 1 결합 영역과 상기 제 2 결합 영역을 제 2 온도에서 적층하는 단계
    를 포함하는 가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 결합 영역을 갖는 가요성 디스플레이 패널을 제조하는 단계가,
    유리 기판을 세정하는 단계;
    상기 유리 기판의 한 면 상에 폴리이미드 박막을 코팅하고, 상기 폴리이미드 박막이 고화된 후 가요성 기판을 형성하는 단계;
    상기 가요성 기판상에 디스플레이 층을 제조하는 단계; 및
    레이저 광을 사용하여 상기 유리 기판으로부터 상기 가요성 기판을 박리하는 단계
    를 포함하는, 가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 가요성 기판상에 디스플레이 층을 제조하는 단계가,
    상기 가요성 기판의 표면 상에 SiNx 부동태화 층을 침착하는 단계;
    상기 SiNx 부동태화 층상에 박막 트랜지스터 어레이를 제조하는 단계;
    상기 가요성 기판을 절단하여 복수의 디스플레이 영역을 형성하는 단계; 및
    상기 디스플레이 영역 각각에 발광층을 증착(evaporating)하고, 상기 발광층상에 보호 층을 형성하는 단계
    를 포함하는, 가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 결합 영역으로부터 먼 쪽에 있는 가요성 디스플레이 패널의 표면에 중간 기판을 부착하는 단계가,
    상기 중간 기판상에 콜로이드를 균일하게 코팅하는 단계; 및
    콜로이드로 코팅된 중간 기판의 한 면을, 상기 제 1 결합 영역으로부터 먼 쪽에 있는 가요성 디스플레이 패널의 표면에 부착시키는 단계
    를 포함하는, 가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 콜로이드가 하이드로졸인, 가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 중간 기판이 강성(rigid) 기판이고,
    상기 가요성 디스플레이 패널이, 평탄화된 후에 상기 중간 기판에 부착되는, 가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 가요성 디스플레이 패널을 박리하는 단계가,
    상기 가요성 디스플레이 패널의 주변 측부(peripheral side)에, 수퍼 결합제(super binding agent)를 통해 적어도 하나의 파지 부(grabbing part)를 부착하는 단계; 및
    상기 적어도 하나의 파지 부를 파지하고, 상기 중간 기판으로부터 가요성 디스플레이 패널을 점진적으로 박리하는 단계
    를 포함하는, 가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 수퍼 결합제의 결합력이 상기 콜로이드의 결합력보다 큰, 가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    하나의 파지 부가 포함되고, 상기 파지 부가 상기 가요성 디스플레이 패널의 주변 측부의 코너에 부착되거나, 또는
    적어도 2 개의 파지 부가 포함되고, 상기 파지 부가 상기 가요성 디스플레이 패널의 주변 측부의 동일한 측면에 부착되는, 가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법.
  10. 제 4 항에 있어서,
    상기 가요성 디스플레이 패널을 박리하는 단계가,
    상기 가요성 디스플레이 패널의 주변 측부의 코너 또는 측부 모서리(side edge)를 수퍼 결합제를 통해 롤링(rolling) 부에 부착하는 단계; 및
    상기 롤링 부를 롤링시켜 상기 중간 기판으로부터 가요성 디스플레이 패널을 점진적으로 박리하는 단계
    를 포함하는, 가요성 디스플레이 모듈의 결합 방법.
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