TW201406219A - 柔性電路板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種柔性電路板。所述柔性電路板包括導電圖形區及圍繞所述導電圖形區的安裝區。所述導電圖形區具有從防焊層中露出的多個焊盤。所述導電圖形區安裝有至少一個電子元器件。所述至少一個電子元器件藉由錫膏與所述多個焊盤電連接。所述安裝區開設有多個安裝通孔，且安裝有多個鋼環。所述多個安裝通孔與所述多個鋼環一一對應。每個所述鋼環均環繞一個對應的安裝通孔設置且與該安裝通孔共軸。每個所述鋼環均藉由錫膏固著於安裝區的防焊層表面。本發明還涉及一種製造上述柔性電路板的製作方法。

Description

柔性電路板及其製作方法

本發明涉及電路板技術，特別涉及便於安裝的柔性電路板及其製作方法。

隨著聚醯亞胺膜等柔性材料於電子工業中的廣泛應用（請參見Sugimoto, E. 於1989發表於IEEE Electrical Insulation Magazine第5卷第1期的“Applications of polyimide films to the electrical and electronic industries in Japan”），柔性電路板（Flexible Printed Circuit Board, FPCB）因具有可彎折、重量輕、佔用空間小、可立體配線等優點，於筆記本電腦、液晶顯示器、數位相機、移動電話等消費性電子產品方面具有十分廣泛的應用。

現有的柔性電路板通常採用螺絲鎖於電子產品（例如：手機、筆記本電腦、個人數位助理、相機等）的主板上。然而，由於柔性電路板較軟，直接採用螺絲將柔性電路板鎖於主板上時容易損柔性電路板，進而使柔性電路板的品質降低。

有鑒於此，有必要提供一種便於安裝的柔性電路板及其製作方法，以避免於安裝柔性電路板時損傷柔性電路板。

一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：

提供柔性電路基板，所述柔性電路基板包括多個柔性電路板單元，每個柔性電路板單元均具有一個導電圖形區及圍繞所述導電圖形區的安裝區，所述導電圖形區具有從防焊層中露出的多個焊盤，所述安裝區具有多個安裝通孔；

提供錫膏印刷鋼板，所述錫膏印刷鋼板包括多個印刷鋼板單元，每個印刷鋼板單元均具有一個與導電圖形區對應的第一鋼板區及一個與安裝區對應的第二鋼板區，所述第一鋼板區具有與多個焊盤一一對應的多個通孔，所述第二鋼板區具有與多個安裝通孔一一對應的多個開口圖案；

藉由所述錫膏印刷鋼板於所述柔性電路基板上印刷錫膏，使得錫膏穿過所述多個開口圖案分佈於每個安裝通孔周圍，使得錫膏穿過所述多個通孔分佈於每個焊盤表面，以得到表面印刷有多個環形錫膏圖案及多個錫膏墊的柔性電路基板，所述多個環形錫膏圖案與多個開口圖案一一對應，每個環形錫膏圖案均環繞一個所述安裝通孔，所述多個錫膏墊與所述多個通孔一一對應，每個錫膏墊均位於一個所述焊盤表面；

於每個安裝通孔周圍的環形錫膏圖案上放置一個鋼環，所述鋼環與相應的安裝通孔共軸，於所述多個焊盤表面的錫膏墊上放置一個電子元器件，熔融並固化錫膏以獲得安裝有所述電子元器件及所述鋼環的柔性電路基板；以及

沿相鄰柔性電路板單元之間的邊界切割所述柔性電路基板，以獲得多個相互分離的、安裝有所述電子元器件及所述鋼環的柔性電路板單元。

一種柔性電路板包括導電圖形區及圍繞所述導電圖形區的安裝區。所述導電圖形區具有從防焊層中露出的多個焊盤。所述導電圖形區安裝有至少一個電子元器件。所述至少一個電子元器件藉由錫膏與所述多個焊盤電連接。所述安裝區開設有多個安裝通孔，且安裝有多個鋼環。所述多個安裝通孔與所述多個鋼環一一對應。每個所述鋼環均環繞一個對應的安裝通孔設置且與該安裝通孔共軸。每個所述鋼環均藉由錫膏固著於安裝區的防焊層表面。

本技術方案中的柔性電路板及柔性電路板的製作方法具有如下優點：首先，柔性電路板上具有多個鋼環，將所述柔性電路板安裝於電子產品的主板上時，螺絲可以依次穿過鋼環及安裝通孔螺入主板上的螺絲孔中，從而可以防止於螺入螺絲的過程中，柔性電路板受到損傷；其次，多個與多個開口圖案一一對應的環形錫膏圖案可以與安裝電子元件的錫膏墊一起印刷於柔性電路板上，提高了柔性電路板的製作效率；再者，多個開口圖案結構簡單，錫膏印刷鋼板製作成本也較低；最後，柔性電路板的製作方法步驟簡單，生產效率也較高。

請參閱圖1至圖7，本技術方案實施方式提供一種柔性電路板的製作方法，該柔性電路板的製作方法包括以下步驟。

第一步，提供一如圖1所示的柔性電路基板10。所述柔性電路基板10係指已經經過導電圖形製作、導通孔製作、防焊層印刷等步驟，準備進行錫膏印刷的基板。所述錫膏印刷指的係指對柔性電路基板上的從防焊層露出的多個焊盤的表面印刷錫膏的步驟。所述柔性電路基板10可以為適用於單片式（Panel Form）生產製程的基板，也可以為適用於卷對卷（Roll To Roll, RTR）式生產製程的基板。所述柔性電路基板10包括至少兩個柔性電路板單元。

請參閱圖1，本實施例中，所述柔性電路基板10為適用於RTR式生產製程的基板。所述柔性電路基板10為長條狀，可自放送輪（Unwinder）放送或卷收於卷收輪（Rewinder）。所述柔性電路基板10沿其長度方向依次包括第一柔性電路板單元11及第二柔性電路板單元13。所述第一柔性電路板單元11與第二柔性電路板單元13之間具有邊界15。第一柔性電路板單元11的結構與第二柔性電路板單元13結構可以相同，也可以不同，應依具體生產情況而定。於本實施例中，第一柔性電路板單元11的結構與第二柔性電路板單元13的結構相同。

第一柔性電路板單元11大致為方形板狀體，其包括導電圖形區111及圍繞所述導電圖形區111的安裝區113。於本實施例中，導電圖形區111的形狀為方形。

導電圖形區111分佈有導電圖形，其包括從防焊層115露出的多個焊盤1111及被所述防焊層115覆蓋的多條導電線路1113。多個焊盤1111用於於後續製程中構裝電子元件。多條導電線路1113用於傳遞電訊號。所述防焊層115用於保護多條導電線路1113。本領域技術人員可以理解，圖1中僅示意性繪出了四個焊盤1111及三條導電線路1113，事實上導電圖形區111中的導電圖形通常具有較複雜的結構，可依實際需求而定。

安裝區113未分佈導電圖形，其具有多個圓形安裝通孔1131。多個圓形安裝通孔1131用於供多個螺釘穿過以將所述第一柔性電路板單元11安裝至電子產品的主板上。所述多個安裝通孔1131中的每一個安裝通孔1131均貫穿所述第一柔性電路板單元11。本實施例中，安裝通孔1131的數量為四個，且分別靠近所述柔性電路基板10的四個邊角。

第二柔性電路板單元13與所述第一柔性電路板單元11結構相同，在此不再贅述。

第二步，提供一個如圖2所示的錫膏印刷鋼板20。所述錫膏印刷鋼板20的結構與所述柔性電路基板10的結構相對應。亦即，所述錫膏印刷鋼板20包括與所述第一柔性電路板單元11的結構相對應的第一印刷鋼板單元21及與所述第二柔性電路板單元13的結構相對應的第二印刷鋼板單元23。

所述第一印刷鋼板單元21的結構與所述第二印刷鋼板單元23的結構可以相同，也可以不同，應依所述柔性電路基板10的第一柔性電路板單元11的結構及第二柔性電路板單元13的結構而定。本實施例中，所述第一印刷鋼板單元21的結構與所述第二印刷鋼板單元23的結構相同。

所述第一印刷鋼板單元21具有第一鋼板區211及圍繞所述第一鋼板區211的第二鋼板區213。所述第一鋼板區211與所述第一柔性電路板單元11的導電圖形區111相對應。所述第一鋼板區211具有多個通孔2111。每個通孔2111均貫穿所述第一鋼板區211。多個通孔2111與第一柔性電路板單元11的多個焊盤1111一一對應，用於於第一柔性電路板單元11的多個焊盤1111的從所述防焊層115露出的表面上印刷錫膏。通孔2111的數量、形狀及位置依第一柔性電路板單元11從所述防焊層115露出的多個焊盤1111之數量、形狀及位置而定。

所述第二鋼板區213與所述第一柔性電路板單元11的安裝區113相對應。所述第二鋼板區213具有多個開口圖案2131。多個開口圖案2131與多個安裝通孔1131一一對應，用於於多個安裝通孔1131中的每個安裝通孔1131周圍的防焊層115的表面印刷錫膏，以使印刷完錫膏的第一柔性電路板單元11的每個安裝通孔1131均被一個錫膏環圍繞。本實施例中，多個開口圖案2131相應的為四個開口圖案2131，且分佈於所述第一印刷鋼板單元21的四個邊角。

每個開口圖案2131均為由至少兩個弧形孔2133圍成的不連續環形開口結構。記每個開口圖案2131的外徑為D1，每個開口圖案2131的內徑為D2，外徑D1與內徑D2的差值（D1-D2）即為開口圖案2131的徑向開口寬度B。為了防止印刷錫膏時，錫膏從柔性電路基板10的待印刷錫膏面的安裝通孔1131溢至柔性電路基板10的與所述待印刷錫膏面相對的表面，優選地，每個開口圖案2131的內徑D1均大於相應的安裝通孔1131的直徑。

第二印刷鋼板單元23的結構與第一印刷鋼板單元21的結構相同。在此不再贅述。

第三步，如圖3所示，將所述錫膏印刷鋼板20與柔性電路基板10對準放置，使得第一印刷鋼板單元21、第二印刷鋼板單元23分別對準放置於第一柔性電路板單元11、第二柔性電路板單元13上方。具體的，使第一印刷鋼板單元21的多個通孔2111與第一柔性電路板單元11的多個焊盤1111一一對應，第一印刷鋼板單元21的多個開口圖案2131與第一柔性電路板單元11的多個安裝通孔1131一一對應，且第一印刷鋼板單元21的多個開口圖案2131中每一個開口圖案2131的中心軸與相應的安裝通孔1131的中心軸共軸；使得第二印刷鋼板單元23的多個通孔2111與第二柔性電路板單元13的多個焊盤1111一一對應，第二印刷鋼板單元23的多個開口圖案2131中的每一個開口圖案2131與第二柔性電路板單元13的多個安裝通孔1131一一對應，且第二印刷鋼板單元23的多個開口圖案2131中每一個開口圖案2131的中心軸與相應的安裝通孔1131的中心軸共軸。

第四步，對柔性電路基板10進行錫膏印刷製程。具體地，將錫膏以噴塗、刷塗或旋塗等方式塗覆於錫膏印刷鋼板20，使得錫膏穿過多個通孔2111分佈於每個焊盤1111從所述防焊層115露出的表面，錫膏穿過多個開口圖案2131分佈於每個安裝通孔1131周圍的防焊層115的表面。本領域技術人員可以理解，當錫膏印刷鋼板20的多個通孔2111及多個開口圖案2131填滿錫膏後，應刮除錫膏印刷鋼板20表面多餘的錫膏。

第五步，請參閱圖4，分離錫膏印刷鋼板20和柔性電路基板10，得到表面印刷有多個環形錫膏圖案30及多個錫膏墊40的柔性電路基板10。多個環形錫膏圖案30與多個開口圖案2131一一對應，且每一個環形錫膏圖案30均環繞相應的安裝通孔1131，由穿過相應的開口圖案2131的錫膏構成。多個錫膏墊40與多個通孔2111一一對應，且每一錫膏墊40均位於於一個焊盤1111表面，由穿過相應的通孔2111的錫膏構成。

第六步，請一併參閱圖5，利用貼片機將至少一個電子元器件50放置於多個焊盤1111上的錫膏墊40上，利用貼片機於每個安裝通孔1131周圍的環形錫膏圖案30上放置一個鋼環60，所述鋼環60與相應的安裝通孔1131共軸。本實施例中，每個電路板的多個焊盤1111上放置有兩個電子元器件50。

所述電子元器件50可以為電阻、電容、晶片等任何需要貼片機貼裝的元件，該貼片機一般為全自動機電一體化貼片機，藉由吸嘴吸取電子元器件50的物料後貼裝於多個焊盤1111上的錫膏墊40上。該貼片機可以為中速貼片機、高速貼片機、超高速貼片機等。

每個鋼環60的外徑與內徑差值為A，A大於或者等於0.5毫米且小於或者等於0.6毫米。優選地，本實施例中，每個鋼環60的內徑為1.22毫米，每個鋼環60的外徑為1.78毫米，A為0.56毫米。為了防止環形錫膏圖案30中的錫膏從安裝通孔1131溢至所述柔性電路基板10的與設置有鋼環60的表面相對的表面，開口圖案2131的徑向開口寬度B大於或者等於四分之一A且小於或者等於二分之一A。優選地，本實施例中，B等於三分之一A。

為了減輕柔性電路基板10的重量及厚度，每個鋼環60的厚度範圍為0.12毫米至0.18毫米。為了增加鋼環60與環形錫膏圖案30之間的結合力，所述鋼環60與環形錫膏圖案30相接觸的表面鍍有厚度範圍為2微米至8微米的鎳層601。為了使得鋼環60藉由錫膏牢固地安裝於相應的安裝通孔1131周圍，所述鋼環60的內徑等於或者大於相應的安裝通孔1131的直徑。本實施例中，每個鋼環60的厚度為0.16毫米；所述鎳層601的厚度為6微米；所述鋼環60的內徑等於相應的安裝通孔1131的直徑。

每個鋼環60均藉由吸嘴從承載鋼環60的料帶70（參閱圖6）上被移至所述環形錫膏圖案30上。所述料帶70具有相對的第一表面701及第二表面703。所述料帶70還設有多個收容盲槽705。每一收容盲槽705均由第一表面701向第二表面703凹陷形成，用於收容一個鋼環60。為了防止鋼環60於所述收容盲槽705內移動，影響吸嘴的吸取效率及後續的貼裝效率，每個收容盲槽705內還設有一個圓柱形的限位柱707。每個限位柱707均由收容盲槽705的槽底向遠離所述第二表面703的方向延伸，且每個限位柱707的直徑略小於所述鋼環60的內徑，以使所述鋼環60恰能套設於所述限位柱707上，又能輕易地從所述限位柱707上移走。

需要說明的是，為了清晰地顯示出開口圖案2131、環形錫膏圖案30及鋼環60，於本實施方式的圖式中特意誇大了開口圖案2131的尺寸、環形錫膏圖案30的尺寸及鋼環60的尺寸，使得鋼環60尺寸與導電圖形區111尺寸的比值較大，本領域技術人員可以理解，實際生產中鋼環的尺寸遠小於導電圖形區111的尺寸。

第七步，將放置了電子元器件50及鋼環60的的柔性電路基板10藉由一回焊爐（圖未示），以熱風或紅外線加溫至錫膏的熔化溫度以上使錫膏熔融，之後再降溫使錫膏固化，從而使電子元器件50及鋼環60藉由錫膏固定於柔性電路基板10上。具體地，使得電子元器件50固定安裝於導電圖形區111上，並藉由錫膏與導電圖形區111的多個焊盤1111實現電連接；使得鋼環60固定安裝於安裝通孔1131周圍。

第八步，請參閱圖5和圖7，沿第一柔性電路板單元11與第二柔性電路板單元13之間的邊界15切割安裝有電子元器件50及鋼環60的柔性電路基板10，以獲得相互分離的第一柔性電路板單元11及第二柔性電路板單元13。

切割所述柔性電路基板10可採用鐳射切割或機械切割的方法進行。

本技術方案實施方式還提供一種柔性電路板。請一併參閱圖1及圖7，第一柔性電路板單元11包括導電圖形區111及圍繞所述導電圖形區111的安裝區113。導電圖形區111分佈有導電圖形，其包括從防焊層115露出的多個焊盤1111及被所述防焊層115覆蓋的多條導電線路1113。所述導電圖形區111安裝有至少一個電子元器件50。所述至少一個電子元器件50藉由錫膏與所述多個焊盤1111電連接。安裝區113未分佈導電圖形，其具有多個安裝通孔1131，用於供多個螺釘穿過以將所述第一柔性電路板單元11安裝至電子產品的主板上。所述安裝區113還安裝有多個鋼環60。所述多個鋼環60與多個安裝通孔1131一一對應。每個鋼環60均環繞一個對應的安裝通孔1131設置且與所述安裝通孔1131共軸。每個鋼環60均藉由錫膏固著於相應的安裝通孔1131周圍的防焊層115表面。

為確保所得到的電路板產品滿足預定要求，還需對電路板產品進行檢驗。檢驗係指對第一柔性電路板單元11和第二柔性電路板單元13進行最後的電性導通、阻抗測試及焊錫性、熱衝擊耐受性試驗，並對第一柔性電路板單元11和第二柔性電路板單元13進行適度的烘烤以消除第一柔性電路板單元11及第二柔性電路板單元13於製程中所吸附的濕氣及積存的熱應力，最後即可將電路板產品以真空袋封裝出貨，完成生產。

當然，於生產過程中的柔性電路基板10包括2個以上的柔性電路板單元，相應的錫膏印刷鋼板20也應包括2個以上的印刷鋼板單元，以於各柔性電路板單元的安裝通孔周圍的防焊層上及焊盤的表面上印刷上錫膏。

本技術方案中的柔性電路板及柔性電路板的製作方法具有如下優點：首先，柔性電路板上具有多個鋼環，將所述柔性電路板安裝於電子產品的主板上時，螺絲可以依次穿過鋼環及安裝通孔螺入主板上的螺絲孔中，從而可以防止於螺入螺絲的過程中，柔性電路板受到損傷；其次，多個環形錫膏圖案可以與安裝電子元件的錫膏一起印刷於柔性電路板上，提高了柔性電路板的製作效率；再者，多個開口圖案結構簡單，錫膏印刷鋼板製作成本也較低；最後，柔性電路板的製作方法步驟簡單，生產效率也較高。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10．．．柔性電路基板

11．．．第一柔性電路板單元

13．．．第二柔性電路板單元

111．．．導電圖形區

113．．．安裝區

115．．．防焊層

1111．．．焊盤

1113．．．導電線路

1131．．．安裝通孔

20．．．錫膏印刷鋼板

21．．．第一印刷鋼板單元

23．．．第二印刷鋼板單元

211．．．第一鋼板區

213．．．第二鋼板區

2111．．．通孔

2131．．．開口圖案

2133．．．弧形孔

30．．．環形錫膏圖案

40．．．錫膏墊

50．．．電子元器件

60．．．鋼環

601．．．鎳層

70．．．料帶

701．．．第一表面

703．．．第二表面

705．．．收容盲槽

707．．．限位柱

15．．．邊界

圖1係本發明實施例所提供的柔性電路基板的示意圖。

圖2係本發明實施例所提供的印刷錫膏鋼板的示意圖。

圖3係本技術方案實施方式提供的印刷錫膏鋼板與柔性電路基板對準後的示意圖。

圖4係本技術方案實施方式提供的藉由印刷錫膏鋼板對柔性電路基板進行錫膏印刷後的示意圖。

圖5係本技術方案實施方式提供的貼裝有電子元件及鋼環的柔性電路基板的示意圖。

圖6係本技術方案實施方式提供的承載有鋼環的料帶的示意圖。

圖7係本技術方案實施方式提供的成型後的柔性電路板的示意圖。

11．．．第一柔性電路板單元

13．．．第二柔性電路板單元

111．．．導電圖形區

115．．．防焊層

113．．．安裝區

1113．．．導電線路

1131．．．安裝通孔

50．．．電子元器件

60．．．鋼環

Claims (10)

1. 一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：
   提供柔性電路基板，所述柔性電路基板包括多個柔性電路板單元，每個柔性電路板單元均具有一個導電圖形區及圍繞所述導電圖形區的安裝區，所述導電圖形區具有從防焊層中露出的多個焊盤，所述安裝區具有多個安裝通孔；
   提供錫膏印刷鋼板，所述錫膏印刷鋼板包括多個印刷鋼板單元，每個印刷鋼板單元均具有一個與導電圖形區對應的第一鋼板區及一個與安裝區對應的第二鋼板區，所述第一鋼板區具有與多個焊盤一一對應的多個通孔，所述第二鋼板區具有與多個安裝通孔一一對應的多個開口圖案；
   藉由所述錫膏印刷鋼板於所述柔性電路基板上印刷錫膏，使得錫膏藉由所述多個開口圖案分佈於每個安裝通孔周圍，使得錫膏藉由所述多個通孔分佈於每個焊盤表面，以得到表面印刷有多個環形錫膏圖案及多個錫膏墊的柔性電路基板，所述多個環形錫膏圖案與多個開口圖案一一對應，每個環形錫膏圖案均環繞一個所述安裝通孔，所述多個錫膏墊與所述多個通孔一一對應，每個錫膏墊均位於一個所述焊盤表面；
   於每個安裝通孔周圍的環形錫膏圖案上放置一個鋼環，所述鋼環與相應的安裝通孔共軸，於所述多個焊盤表面的錫膏墊上放置一個電子元器件，熔融並固化錫膏以獲得安裝有所述電子元器件及所述鋼環的柔性電路基板；以及
   沿相鄰柔性電路板單元之間的邊界切割所述柔性電路基板，以獲得多個相互分離的、安裝有所述電子元器件及所述鋼環的柔性電路板單元。
2. 如請求項1所述的柔性電路板的製作方法，其中，藉由所述錫膏印刷鋼板於所述柔性電路基板上印刷錫膏包括步驟：
   將所述錫膏印刷鋼板對準放置於所述柔性電路基板上，且使得所述多個通孔與所述多個焊盤一一對準，所述多個開口圖案與所述多個安裝通孔一一共軸對應；
   於所述錫膏印刷鋼板上塗覆錫膏，使得錫膏藉由所述多個開口圖案分佈於每個安裝通孔周圍，並使得錫膏藉由所述多個通孔分佈於每個焊盤表面；以及
   從柔性電路基板上分離所述錫膏印刷鋼板，以得到表面印刷有多個環形錫膏圖案及多個錫膏墊的柔性電路基板。
3. 如請求項1所述柔性電路板的製作方法，其中，所述開口圖案為由至少兩個弧形孔圍合形成的不連續環形開口結構，所述環形開口結構的外徑與內徑的差值大於或者等於所述鋼環的外徑與內徑的差值的四分之一，且小於或者等於所述鋼環的外徑與內徑的差值的二分之一。
4. 如請求項3所述的柔性電路板的製作方法，其中，所述環形開口結構的外徑與內徑的差值等於所述鋼環的外徑與內徑的差值的三分之一。
5. 如請求項1所述的柔性電路板的製作方法，其中，於每個安裝通孔周圍的環形錫膏圖案上放置一個鋼環包括步驟：
   提供一個料帶，所述料帶具有多個收容盲槽，每個收容盲槽用於收容一個所述鋼環；以及
   以吸嘴吸取收容盲槽中的所述鋼環，並將所述鋼環放置於一個安裝通孔周圍的環形錫膏圖案上。
6. 如請求項5所述的柔性電路板的製作方法，其中，每個所述收容盲槽內設置有一個限位柱，每個收容盲槽內的所述鋼環套設於所述限位柱上。
7. 如請求項1所述的柔性電路板的製作方法，其中，所述鋼環與所述錫膏相接觸的表面具有一層鎳層。
8. 一種柔性電路板，所述柔性電路板包括導電圖形區及圍繞所述導電圖形區的安裝區，所述導電圖形區具有從防焊層中露出的多個焊盤，所述導電圖形區安裝有至少一個電子元器件，所述至少一個電子元器件藉由錫膏與所述多個焊盤電連接，其中，所述安裝區開設有多個安裝通孔，且安裝有多個鋼環，所述多個安裝通孔與所述多個鋼環一一對應，每個所述鋼環均環繞一個對應的安裝通孔設置且與該安裝通孔共軸，每個所述鋼環均藉由錫膏固著於安裝區的防焊層表面。
9. 如請求項8所述的柔性電路板，其中，所述鋼環與所述錫膏相接觸的表面具有一層鎳層。
10. 如請求項8所述的柔性電路板，其中，所述鋼環的內徑大於或者等於相應的安裝通孔的直徑，每個所述鋼環的外徑與內徑差值大於或者等於0.5毫米且小於或者等於0.6毫米，每個所述鋼環的厚度範圍為0.12毫米至0.18毫米。