JP6960576B2 - 部品実装システムおよび部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、部品が実装された基板を検査する検査装置を備えた部品実装システムおよび部品実装システムにおいて部品を基板に実装する部品実装方法に関するものである。

基板に部品を実装して実装基板を製造する部品実装システムは、基板に部品接合用の半田を印刷する半田印刷装置、半田印刷後の基板に部品を実装する部品実装装置などの複数の実装用装置を連結して構成される。部品実装装置による部品実装後の基板は検査装置の検査対象となり、部品の実装状態を光学検査などによって検査することが行われる。このような構成の部品実装システムにおいて、従来より部品実装後の基板を検査して得られる部品の位置ずれ情報等に基づいて、部品実装装置の実装プログラムを補正するための補正情報を作成しフィードバックするシステムが知られている。（例えば、特許文献１を参照）。特許文献１のフィードバックシステムでは、部品ごとに対応する位置ずれ情報を蓄積し、蓄積された位置ずれ情報を統計的に処理して補正情報を作成している。

特開２０１４―２１６３５３号公報

しかしながら特許文献１を含む従来技術では、得られた全ての補正情報を部品実装装置にフィードバックしているため、異物混入等による部品の座標ずれ等の突発的な位置ずれが発生した場合などは、その位置ずれ情報に基づいた補正情報によってかえって実装精度が低下してしまうおそれがあるという問題点があった。

そこで本発明は、部品の実装精度を向上させるための部品の位置ずれ情報をフィードバックすることできる部品実装システムおよび部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の部品実装システムは、部品を基板に実装する実装ノズルと前記実装ノズルを水平方向に移動させる移動機構とを有する部品実装装置と前記部品が実装された前記基板を検査する検査装置とを備える部品実装システムであって、前記検査装置が備える検出部によって検出された検査情報に含まれる前記基板に実装された前記部品の位置ずれ量が所定の第１の範囲内か否かを判定する判定部と、検出された前記位置ずれ量に基づいて、前記部品実装装置が実装位置を補正して前記部品を前記基板に実装するための補正量を算出する補正量算出部と、前記位置ずれ量が前記第１の範囲より小さい所定の第２の範囲より小さいかを判断する判断部と、を備え、前記位置ずれ量が前記第２の範囲より小さいと判断した場合、前記部品実装装置に算出された前記補正量に基づいて前記実装位置の補正をさせる。

本発明の部品実装方法は、部品を基板に実装する部品実装装置と、前記部品が実装された前記基板を検査する検査装置とを備えた部品実装システムにおいて前記部品を前記基板に実装する部品実装方法であって、前記検査装置において、前記基板に実装された部品の位置ずれ量を含む検査情報を検出し、検出された前記位置ずれ量に基づいて、前記部品実装装置が実装位置を補正して前記部品を前記基板に実装するための補正量を算出し、検出された前記位置ずれ量が所定の第１の範囲内か否かを判定し、前記位置ずれ量が前記第１の範囲内と判定された場合、さらに、検出された前記位置ずれ量が前記第１の範囲より小さい所定の第２の範囲より大きい条件を満たすか否かを判断し、前記条件を満たさないと判断された場合、算出された前記補正量に基づいて前記部品実装装置に前記実装位置の補正をさせる。

本発明のその他の部品実装システムは、部品を基板に実装する実装ノズルと前記実装ノズルを水平方向に移動させる移動機構とを有する部品実装装置と管理コンピュータを有する部品実装システムであって、前記管理コンピュータは、前記部品が実装された前記基板を検査する検査装置が備える検出部によって検出された検査情報に含まれる前記基板に実装された前記部品の位置ずれ量が所定の第１の範囲内か否かを判定する判定部と、検出された前記位置ずれ量に基づいて、前記部品実装装置が実装位置を補正して前記部品を前記基板に実装するための補正量を算出する補正量算出部と、前記位置ずれ量が前記第１の範囲より小さい所定の第２の範囲より小さいかを判断する判断部と、を備え、前記位置ずれ量が前記第２の範囲より小さいと判断した場合、前記管理コンピュータは前記部品実装装置に前記補正量をフィードバックし、前記部品実装装置に算出された前記補正量に基づいて前記実装位置の補正をさせる。

本発明によれば、部品の実装精度を向上させるための部品の位置ずれ情報をフィードバックすることができる。

本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムに用いられる部品実装装置の構成を示す平面図 本発明の一実施の形態の部品実装システムに用いられる部品実装装置の部分断面図 本発明の一実施の形態の部品実装システムに用いられる部品実装装置の実装ヘッドおよび部品供給部の構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の検査装置における実装された部品の検査の説明図 本発明の一実施の形態の検査装置において検出される位置ずれ量の（ａ）検出結果の一例を示す説明図（ｂ）統計処理された結果を示す説明図 本発明の一実施の形態の検査装置における検査結果送信方法のフロー図 本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける部品実装方法のフロー図 本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける補正量決定方法のフロー図

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装システム、部品実装装置、検査装置の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図２、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向（図２における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ方向（図２における上下方向）が示される。図３、及び後述する一部では、水平面と直交する高さ方向としてＺ方向（図３における上下方向）が示される。Ｚ方向は、部品実装装置が水平面上に設置された場合の上下方向である。

まず図１を参照して、部品実装システム１の構成を説明する。部品実装システム１は、基板に部品を実装して実装基板を製造する機能を有するものであり、半田印刷装置Ｍ１、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３および検査装置Ｍ４を備えている。これら装置は通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３に接続されている。

半田印刷装置Ｍ１は、実装対象の基板に部品接合用のクリーム半田をスクリーン印刷する。部品実装装置Ｍ２，Ｍ３は、部品実装部１２（図２参照）によって部品接合用のクリーム半田が印刷された基板に部品供給部から取り出した部品を移送搭載する部品実装作業を行う。検査装置Ｍ４は、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３（実装用装置）によって部品を実装された実装後の基板における部品の実装状態を検査して正しい実装位置からの位置ずれ状態などを検出する。管理コンピュータ３はライン管理機能と併せて、検査装置Ｍ４によって取得された部品の位置ずれ量を含む検査情報に基づいて、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３にフィードバックする部品実装作業における補正量を算出する機能を有している。

次に図２、図３を参照して、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３の構成を説明する。なお図３は、図２におけるＡ−Ａ断面を模式的に示している。図２において、基台４の上面の中央にはＸ方向に延びる基板搬送機構５が配設されている。基板搬送機構５は、上流側装置から受け渡された基板６を搬送して、以下に説明する部品実装部１２による実装作業位置に基板６を位置決め保持する。

基板搬送機構５の両側方には部品供給部７が配置されている。部品供給部７には、複数のテープフィーダ８がＸ方向に並設されている。テープフィーダ８は実装対象の部品を保持したキャリアテープをピッチ送りして、部品実装部１２の実装ヘッドが部品を吸着する部品吸着位置に部品を供給する。基台４の上面においてＸ方向の一方側の端部には、Ｙ方向に延びるリニア駆動機構を備えたＹ軸ビーム９が配設されている。Ｙ軸ビーム９には、リニア駆動機構を備えた２基のＸ軸ビーム１０が、Ｙ方向に移動自在に結合されている。２基のＸ軸ビーム１０には、それぞれ実装ヘッド１１がＸ方向に移動自在に装着されている。

図３において、実装ヘッド１１には、複数の保持ヘッド１１ａが備えられている。それぞれの保持ヘッド１１ａの下端部には、部品を吸着して保持し、個別に昇降可能な実装ノズル１１ｂが装着されている。

図２において、Ｙ軸ビーム９、Ｘ軸ビーム１０を駆動することにより、実装ヘッド１１はＸ方向、Ｙ方向に移動する。すなわちＹ軸ビーム９、Ｘ軸ビーム１０は、実装ヘッド１１を水平方向に移動させる移動機構を構成する。これにより２つの実装ヘッド１１は、それぞれ対応した部品供給部７のテープフィーダ８の部品吸着位置から部品を実装ノズル１１ｂによって吸着保持して取り出して、基板搬送機構５に位置決めされた基板６の実装位置に移送搭載する。Ｙ軸ビーム９、Ｘ軸ビーム１０および実装ヘッド１１は、部品を基板６に実装する部品実装部１２を構成する。

部品供給部７と基板搬送機構５との間には、部品認識カメラ１３が配設されている。部品供給部７から部品を取り出した実装ヘッド１１が部品認識カメラ１３の上方を移動する際に、部品認識カメラ１３は実装ヘッド１１に保持された状態の部品を撮像して認識する。実装ヘッド１１が取り付けられたプレート１０ａには、Ｘ軸ビーム１０の下面側に位置して、それぞれ実装ヘッド１１と一体的に移動する基板認識カメラ１４が装着されている。実装ヘッド１１が移動することにより、基板認識カメラ１４は基板搬送機構５に位置決めされた基板６の上方に移動し、基板６を撮像して認識する。

実装ヘッド１１による基板６への部品実装作業においては、部品認識カメラ１３による部品の認識結果と、基板認識カメラ１４による基板認識結果と、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３または管理コンピュータ３で算出される補正量を加味して実装位置の補正が行われる。このように、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３は、部品を基板６に実装する実装ノズル１１ｂと実装ノズル１１ｂを水平方向に移動させる移動機構（Ｙ軸ビーム９、Ｘ軸ビーム１０）とを有し、補正量に基づいて実装位置を補正して部品を基板６に実装する実装用装置となる。

図３に示すように、部品供給部７にはフィーダベース１５ａに予め複数のテープフィーダ８が装着された状態の台車１５がセットされる。フィーダベース１５ａには、個々のテープフィーダ８が装着されたフィーダ位置を特定するためのフィーダアドレスが設定されている。フィーダベース１５ａにセットされた個々のテープフィーダ８は、これらのフィーダアドレスを介して特定される。部品供給部７に装着された台車１５には、部品を収納したキャリアテープ１７を巻回状態で収納する供給リール１６が保持されている。供給リール１６から引き出されたキャリアテープ１７は、テープフィーダ８によって実装ノズル１１ｂによる部品吸着位置までピッチ送りされる。

次に図４を参照して実装ヘッド１１の構成を説明する。実装ヘッド１１は複数の保持ヘッド１１ａを備えており、各保持ヘッド１１ａは駆動機構を備えている。駆動機構を駆動することにより、各保持ヘッド１１ａの下端部に装着された実装ノズル１１ｂを昇降させる（矢印ｂ）とともに、実装ノズル１１ｂをノズル軸ＡＮ廻りに回転させる（矢印ｃ）ことが可能となっている。

次に図５を参照して、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３、検査装置Ｍ４を備える部品実装システム１の制御系の構成を説明する。図５において、管理コンピュータ３、部品実装装置Ｍ２、Ｍ３および検査装置Ｍ４は、通信ネットワーク２を介して接続されている。部品実装装置Ｍ２、Ｍ３は、実装制御部２０、実装記憶部２１、部品実装部１２、表示部２２、入力部２３、認識処理部２４を備えている。実装記憶部２１には前述の部品実装作業を実行するための実装プログラム、実装データの他、位置ずれ量データ２１ａ、補正量２１ｂが記憶されている。位置ずれ量データ２１ａには、後述する検査装置Ｍ４から送信された基板６に実装された部品の位置ずれ量が含まれる。

実装制御部２０はＣＰＵなどの演算装置であり、実装記憶部２１に記憶されたプログラムやデータに基づいて以下の各部を制御し、また内部処理機能として、補正量算出部２０ａを備えている。補正量算出部２０ａは、記憶される位置ずれ量データ２１ａに含まれる位置ずれ量に基づいて、部品実装装置Ｍ２、Ｍ３（実装用装置）が実装位置を補正して部品を基板６に実装するための補正量２１ｂを算出する補正量算出処理を実行する。算出された補正量２１ｂは、実装記憶部２１に記憶される。

入力部２３は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時などに用いられる。表示部２２は液晶パネルなどの表示装置であり、入力部２３による操作のための操作画面などの各種画面の他、位置ずれ量データ２１ａ、補正量２１ｂなどの各種情報を表示する。

認識処理部２４は、基板認識カメラ１４による撮像結果を認識処理することにより、基板６の位置を検出する。また、認識処理部２４は、部品認識カメラ１３による撮像結果を認識処理することにより、実装ヘッド１１に保持された状態における部品の位置を検出する。実装制御部２０は実装プログラムに基づいて部品実装部１２を制御し、認識処理部２４による基板６と部品の位置検出結果と、記憶される補正量２１ｂとを加味して実装位置を補正して部品実装作業を実行する。

図５において、検査装置Ｍ４は、検査制御部３０、検査記憶部３１、検査処理部３２、表示部３４、入力部３５を備えている。検査制御部３０はＣＰＵなどの演算装置であり、内部処理機能として判定部３０ａ、送信部３０ｂ、判断部３０ｃ、ばらつき算出部３０ｄを備えている。検査記憶部３１は記憶装置であり、実装データ３１ａ、閾値情報３１ｂ、検査情報３１ｃ、統計情報３１ｄなどを記憶する。実装データ３１ａは、部品を基板６に実装する際に参照されるデータであって、基板６における部品の実装位置の座標、実装される部品の種類、部品の大きさなどの情報が含まれている。

検査処理部３２は、検査用カメラ３３による撮像結果に基づいて、後述する基板６に実装された部品の位置ずれ量、部品の大きさを含む検査情報３１ｃを検出する検査処理を実行する。すなわち、検査処理部３２と検査用カメラ３３は、基板６に実装された部品の位置ずれ量、部品の大きさを含む検査情報３１ｃを検出する検出部となる。検出結果は、部品Ｐ毎に実装する部品実装装置Ｍ２，Ｍ３、実装ヘッド１１、保持ヘッド１１ａ、実装ノズル１１ｂ、テープフィーダ８（フィーダアドレス）などに紐付けられて、検査情報３１ｃとして検査記憶部３１に記憶される。すなわち、検査記憶部３１は、検出部（検査処理部３２、検査用カメラ３３）によって検出された位置ずれ量を記憶する検査結果記憶部となる。

ここで図６（ａ）、図６（ｂ）を参照して、検査情報３１ｃに含まれる、検出部によって検出される基板６に実装された部品の位置ずれ量、部品の大きさの一例について説明する。まず、図６（ａ）を参照して部品の位置ずれ量について説明する。部品実装作業では、部品供給部７のテープフィーダ８から実装ヘッド１１の実装ノズル１１ｂによって取り出した部品Ｐを、基板６に設定された実装位置Ｍを目標位置として移送搭載する。このとき部品Ｐの部品中心Ｃが必ずしも実装位置Ｍに対して正しく一致するとは限らず、Ｘ方向に位置ずれ量ΔＸ，Ｙ方向に位置ずれ量ΔＹ、θ方向（ＸＹ面内での回転方向）に位置ずれ量Δθだけ位置ずれした状態にある。

この位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθは、基板６に実装された部品Ｐを検査用カメラ３３によって撮像した結果を検査処理部３２によって認識処理することにより取得（検出）される。位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθは部品Ｐの位置ずれ情報であり、１つの基板６に実装される複数の部品Ｐについて位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが取得されて検査情報３１ｃとして記憶される。

次に、図６（ｂ）を参照して部品の大きさについて説明する。基板６に実装された部品ＰのＸ方向の部品の大きさＳｘ、Ｙ方向の部品の大きさＳｙは、検査用カメラ３３の撮像結果を検査処理部３２によって認識処理することにより取得（検出）される。部品Ｐが正常に実装された場合、検出される部品の大きさＳｘ，Ｓｙ（以下「検出部品サイズＳｘ＊，Ｓｙ＊」と称する）は、実装データ３１ａに含まれる部品の大きさＳｘ，Ｓｙと一致する。

一方、実装位置Ｍの近傍にあった異物Ｗに乗り上げるなどして部品Ｐが傾いた状態で基板６に搭載された場合、検出部品サイズＳｘ＊，Ｓｙ＊は部品の大きさＳｘ，Ｓｙより小さくなる。図６（ｂ）の例では、部品Ｐ下の異物Ｗによって、部品Ｐの右端が上方（Ｚ方向）に持ち上がった状態で基板６に搭載されている。そのため、Ｘ方向の検出部品サイズＳｘ＊が部品の大きさＳｘより差分ΔＳｘだけ小さく検出されている。このように検出された検出部品サイズＳｘ＊，Ｓｙ＊と実装データ３１ａに含まれる部品の大きさＳｘ，Ｓｙとを比較することで、部品Ｐが傾いて基板６に搭載された異常な状態を検出することができる。

図５において、閾値情報３１ｂには、上方送信閾値、下方送信閾値、上方警告閾値、下方警告閾値、部品の大きさの警告範囲Ｒｓなどが含まれている。上方送信閾値は、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθがこの閾値を上回ると、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを部品実装装置Ｍ２，Ｍ３に送信させない閾値である。下方送信閾値、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθがこの閾値を下回ると、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを部品実装装置Ｍ２，Ｍ３に送信させない閾値である。上方送信閾値と下方送信閾値の間は、送信判定範囲Ｒｔ（第１の範囲）となる。すなわち、送信判定範囲Ｒｔ外の位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθは、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３（実装用装置）に送信（フィードバック）されない。

上方送信閾値より小さな上方警告閾値は、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθがこの閾値を上回ると、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθの部品実装装置Ｍ２，Ｍ３への送信を保留（以下、「送信保留」と称す）させる閾値である。下方送信閾値より大きな下方警告閾値は、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθがこの閾値を上回ると、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを送信保留させる閾値である。上方警告閾値と下方警告閾値の間は、送信判定範囲Ｒｔより小さい送信警告範囲Ｒｗ（第２の範囲）となる。部品Ｐの大きさの警告範囲Ｒｓは、検出された検出部品サイズＳｘ＊，Ｓｙ＊がこの範囲外である場合に、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを送信保留させる閾値である。

図５において、判定部３０ａは、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信判定範囲Ｒｔ（第１の範囲）内か否かを判定する判定処理を実行する。また、判定部３０ａは、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信判定範囲Ｒｔ外と判定した場合、表示部３４にその旨を報知させる。なお、判定部３０ａは、部品実装装置Ｍ２、Ｍ３の表示部２２、または、後述する管理コンピュータ３の表示部４２にその旨を報知させるようにしてもよい。

送信部３０ｂは、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを部品実装装置Ｍ２，Ｍ３（実装用装置）に送信する送信処理を実行する。また、送信部３０ｂは、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθ、検出部品サイズＳｘ＊，Ｓｙ＊を含む検査情報３１ｃを管理コンピュータ３に送信する。判断部３０ｃは、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを部品実装装置Ｍ２，Ｍ３（実装用装置）に送信するか否かを判断する判断処理を実行する。

また、判断部３０ｃは、判定部３０ａによって位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信判定範囲Ｒｔ（第１の範囲）内と判定され、かつ、次に述べる所定の条件を満たすと判断した場合、送信部３０ｂが位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを部品実装装置Ｍ２，Ｍ３（実装用装置）に送信することを保留（送信保留）させる。これにより、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信判定範囲Ｒｔより小さい場合であっても、部品Ｐの実装精度を低下させる可能性がある位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθをそのまま実装位置Ｍの補正には使用せずに、作業者が状況を判断して補正に使用するか否かを判断することができる。

または、判断部３０ｃは、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信判定範囲Ｒｔ（第１の範囲）内と判定され、かつ所定の条件を満たすと判断した場合、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを部品実装装置Ｍ２，Ｍ３（実装用装置）に送信させないようにしてもよい。これにより、部品Ｐの実装精度を低下させる可能性がある位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθは実装位置Ｍの補正に使用されず、部品Ｐの実装精度を向上させることができる。

上記の所定の条件の一つは、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信警告範囲Ｒｗ（第２の範囲）より大きいことである。これにより、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが突発的に大きくなって送信警告範囲Ｒｗを超えた場合に、作業者が状況を確認して適切に判断することができる。また、所定の条件の一つは、検出部品サイズＳｘ＊，Ｓｙ＊（検出された部品の大きさ）が、部品の大きさの警告範囲Ｒｓ（所定の大きさの範囲）外であることである。これにより、部品Ｐが傾いて基板６に実装された可能性がある場合に、作業者が状況を確認して適切に判断することができる。また、指定と異なる部品Ｐが実装された場合も検出することができる。

また、所定の条件の一つは、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを部品実装装置Ｍ２，Ｍ３（実装用装置）に送信した後に検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθの方向（プラス、マイナス）が、送信前の位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθの方向と変わらないことである。これにより、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３において実装位置Ｍが一方にシフトし続けている不具合や検出部の故障などが発生している場合に、作業者が状況を確認して適切に判断することができる。

このように、上記の所定の条件は、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信判定範囲Ｒｔ（第１の範囲）より小さい所定の送信警告範囲Ｒｗ（第２の範囲）より大きいこと、検査情報３１ｃに含まれる検出部品サイズＳｘ＊，Ｓｙ＊（検出された部品の大きさ）が、部品の大きさの警告範囲Ｒｓ（所定の大きさの範囲）外であること、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを部品実装装置Ｍ２，Ｍ３（実装用装置）に送信した後に検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθの方向が、送信前の位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθの方向と変わらないことのいずれかである。すなわち、所定の条件は、検査情報３１ｃを部品実装装置Ｍ２，Ｍ３にフィードバックして実装位置Ｍを補正すると、かえって部品Ｐの実装精度を低下させる可能性がある条件である。

ここで、図７（ａ）を参照して、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθの検出結果例を説明する。図７（ａ）では、基板６に実装された部品ＰのＸ方向の位置ずれ量ΔＸ（Ｙ軸）を、部品Ｐが実装された基板６毎に時系列（Ｘ軸）で示している。部品Ｐが実装された基板６は、古い方から基板６（１）、基板６（２）、・・・のように表示している。

図７（ａ）において、基板６（２）の位置ずれ量ΔＸは上方警告閾値を上回り、基板６（４）の位置ずれ量ΔＸは下方警告閾値を下回っており、それぞれ送信警告範囲Ｒｗ外であるため、判断部３０ｃによって送信保留と判断される。基板６（８）から基板６（１２）の位置ずれ量ΔＸは、送信警告範囲Ｒｗ内ではあるが５回連続してマイナスである。すなわち、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθをフィードバックして実装位置Ｍを補正したにもかかわらず、送信前の位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθの方向と変わらないため、判断部３０ｃによって送信保留と判断される。なお、送信保留の判断は、５回連続マイナスまたは５回連続プラスに限定されることなく、３回、４回、または６回以上連続など適宜設定可能である。

図７（ａ）において、基板６（５）の位置ずれ量ΔＸは上方送信閾値を上回り、基板６（７）の位置ずれ量ΔＸは下方送信閾値を下回っており、それぞれ送信判定範囲Ｒｔ外である。そのため、それぞれ判定部３０ａによって送信判定範囲Ｒｔ外と判定されて表示部３４にその旨が報知され、送信部３０ｂは位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを部品実装装置Ｍ２，Ｍ３に送信しない。

図５において、ばらつき算出部３０ｄは、検査記憶部３１に検査情報３１ｃとして記憶された所定の期間の位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを統計処理して位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθのばらつき範囲Ｒｖを算出するばらつき算出処理を実行する。統計処理は、例えば、所定期間の位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθから算出した標準偏差σの±３σの範囲をばらつき範囲Ｒｖとする処理である。図７（ｂ）に、基板６に実装された部品ＰのＸ方向の位置ずれ量ΔＸ（Ｘ軸）の頻度（Ｙ軸）と、この分布から算出されたばらつき範囲Ｒｖ（±３σの範囲）を示している。なお、ばらつき範囲Ｒｖとして、上位２５％から７５％までの範囲である四分位範囲など他の統計量を用いてもよい。

判断部３０ｃは、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθがばらつき範囲Ｒｖ外であることを所定の条件の一つとし、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを送信保留させる。これにより、最近の検出実績（所定期間の位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθ）を基に統計的に判断し、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが大きい場合に、作業者が状況を確認して適切に判断することができる。すなわち、所定の条件は、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが算出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθのばらつき範囲Ｒｖ外であることである。

入力部３５は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時などに用いられる。表示部３４は液晶パネルなどの表示装置であり、入力部３５による操作のための操作画面などの各種画面の他、検査情報３１ｃ、統計情報３１ｄに含まれる位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθなどの各種情報を表示する。すなわち、検査装置Ｍ４は、検査情報３１ｃを表示する表示部３４と、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを部品実装装置Ｍ２，Ｍ３（実装用装置）に送信するか否かが入力される入力部３５とを備えている。

判断部３０ｃが送信保留すると判断した場合、表示部３４は、送信が保留された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを表示し、入力部３５は指示が入力されるのを待機する。そして、作業者は、表示部３４に表示された情報を基に、この位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθに基づいて実装位置Ｍを補正させるか否かを判断し、送信が保留された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを部品実装装置Ｍ２，Ｍ３に送信させるか否かを指示する。すなわち、判断部３０ｃが検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを部品実装装置Ｍ２，Ｍ３（実装用装置）に送信することを保留（送信保留）すると判断した場合に、表示部３４は、送信が保留された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを表示し、入力部３５は、送信が保留された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを部品実装装置Ｍ２，Ｍ３に送信するか否の入力を待機する。

このように、検査装置Ｍ４は、基板６に実装された部品Ｐの位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを含む検査情報３１ｃを検出する検出部（検査処理部３２、検査用カメラ３３）と、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが所定の送信判定範囲Ｒｔ（第１の範囲）内か否かを判定する判定部３０ａと、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを部品実装装置Ｍ２，Ｍ３（実装用装置）に送信する送信部３０ｂと、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを部品実装装置Ｍ２，Ｍ３に送信するか否かを判断する判断部３０ｃとを備えており、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３によって部品Ｐが実装された基板６を検査する。

そして、判断部３０ｃは、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信判定範囲Ｒｔ内と判定され、かつ所定の条件を満たすと判断した場合、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを部品実装装置Ｍ２，Ｍ３に送信することを保留させる。これによって、検査装置Ｍ４は、部品Ｐの実装精度を向上させることができる部品Ｐの位置ずれ情報（位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθ、検出部品サイズＳｘ＊，Ｓｙ＊）のみを部品実装装置Ｍ２，Ｍ３にフィードバックすることができる。

図５において、管理コンピュータ３は、管理制御部４０、管理記憶部４１、表示部４２、入力部４３を備えている。管理制御部４０はＣＰＵなどの演算装置であり、内部処理機能として補正量算出部４０ａ、判定部４０ｂ、送信部４０ｃ、判断部４０ｄ、ばらつき算出部４０ｅを備えている。管理記憶部４１は記憶装置であり、実装データ４１ａ、閾値情報４１ｂ、検査情報４１ｃ、統計情報４１ｄ、補正量４１ｅなどを記憶する。

実装データ４１ａと閾値情報４１ｂには、それぞれ検査装置Ｍ４の検査記憶部３１に記憶される実装データ３１ａと閾値情報３１ｂと同様の情報が含まれている。検査情報４１ｃには、検査装置Ｍ４で検出された検査情報３１ｃが送信されて記憶されている。補正量算出部４０ａは、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３が備える補正量算出部２０ａと同様の機能を備えている。すなわち、補正量算出部４０ａは、管理記憶部４１に記憶される検査情報４１ｃに含まれる位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθに基づいて、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３（実装用装置）が実装位置Ｍを補正して部品Ｐを基板６に実装するための補正量４１ｅを算出して管理記憶部４１に記憶させる。

図５において、判定部４０ｂ、送信部４０ｃ、判断部４０ｄ、ばらつき算出部４０ｅは、管理記憶部４１に記憶された検査情報４１ｃに基づいて、それぞれ検査装置Ｍ４が備える判定部３０ａ、送信部３０ｂ、判断部３０ｃ、ばらつき算出部３０ｄと同様の判定処理、送信処理、判断処理、ばらつき算出処理を実行する。すなわち、判定部４０ｂは、検査装置Ｍ４が備える検出部（検査処理部３２、検査用カメラ３３）によって検出されて管理記憶部４１に記憶された検査情報４１ｃに含まれる基板６に実装された部品Ｐの位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信判定範囲Ｒｔ（所定の第１の範囲）内か否かを判定する。ばらつき算出部４０ｅによるばらつき算出処理によって得られた統計情報４１ｄは、管理記憶部４１に記憶される。

入力部４３は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時などに用いられる。表示部４２は液晶パネルなどの表示装置であり、入力部４３による操作のための操作画面などの各種画面の他、検査情報４１ｃ、統計情報４１ｄに含まれる位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθなどの各種情報を表示する。

次に図８のフローに則して、検査装置Ｍ４によって検出された検査結果（位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθなど）を部品実装装置Ｍ２，Ｍ３に送信する検査結果送信方法について説明する。検査装置Ｍ４による検査は、基板６毎に実装された複数の部品Ｐに対して実行され、その検査結果を送信（フィードバック）するか否かを判断された後に、それぞれその部品Ｐを実装した部品実装装置Ｍ２，Ｍ３に送信（フィードバック）される。便宜上、以下の説明では基板６に実装された（実装される）一つの部品Ｐに限定して説明する。

まず、検出部（検査処理部３２、検査用カメラ３３）は検査処理を実行し、基板６に実装された部品Ｐの位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθ、検出部品サイズＳｘ＊，Ｓｙ＊を含む検査情報３１ｃを検出する（ＳＴ１）。次いでばらつき算出部３０ｄはばらつき算出処理を実行して、記憶された所定期間の位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを統計処理して位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθのばらつき範囲Ｒｖを算出する（ＳＴ２）。

次いで判定部３０ａは判定処理を実行し、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが所定の送信判定範囲Ｒｔ（第１の範囲）内か否かを判定する（ＳＴ３）。位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信判定範囲Ｒｔ内ではない場合（ＳＴ３においてＮｏ）（図７（ａ）の基板６（５）、基板６（７））、表示部３４はその旨（エラー）を報知する（ＳＴ４）。そして、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３（実装用装置）には位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを送信させない。位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信判定範囲Ｒｔ内の場合（ＳＴ３においてＹｅｓ）、判定部３０ａは判定処理を実行し、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信警告範囲Ｒｗ（第２の範囲）外か否かを判定する（ＳＴ５）。

図８において、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信警告範囲Ｒｗ外ではない場合（ＳＴ５においてＮｏ）、判定部３０ａは、検出部品サイズＳｘ＊，Ｓｙ＊（検出された部品Ｐの大きさＳｘ，Ｓｙ）が部品Ｐの大きさの警告範囲Ｒｓ（所定の大きさの範囲）外であるか否かを判定する（ＳＴ６）。検出部品サイズＳｘ＊，Ｓｙ＊が部品Ｐの大きさの警告範囲Ｒｓ外ではない場合（ＳＴ６においてＮｏ）、判定部３０ａは判定処理を実行し、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが部品実装装置Ｍ２，Ｍ３に送信（フィードバック）されて実装位置Ｍが補正された後に部品Ｐが実装された基板６における部品Ｐの位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθの方向が送信（フィードバック）前と同じか否かを判定する（ＳＴ７）。

補正後の位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθの方向が同じではない場合（ＳＴ７においてＮｏ）、判定部３０ａは判定処理を実行し、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθがばらつき範囲Ｒｖ内であるか否かを判定する（ＳＴ８）。位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθがばらつき範囲Ｒｖ内の場合（ＳＴ８においてＹｅｓ）、判断部３０ｃは判断処理を実行して所定の条件を満たさないと判断する。そして、送信部３０ｂが送信処理を実行して、その部品Ｐを実装した部品実装装置Ｍ２，Ｍ３に位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを送信（フィードバック）する（ＳＴ９）。受信した部品実装装置Ｍ２，Ｍ３では、受信した位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを位置ずれ量データ２１ａとして記憶し、補正量算出部２０ａによって補正量２１ｂが算出されて、部品Ｐの実装位置Ｍが補正される。

このように、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信警告範囲Ｒｗ内かつばらつき範囲Ｒｖ内で、さらに検出部品サイズＳｘ＊，Ｓｙ＊が部品Ｐの大きさの警告範囲Ｒｓ内で、さらに補正後の位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθの方向が同じではない場合（所定の条件を満たさない場合）に、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３に位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信（フィードバック）される。これによって、部品Ｐの実装精度を向上させることができる部品Ｐの位置ずれ情報（位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθ）のみを部品実装装置Ｍ２，Ｍ３にフィードバック（送信）することができる。

図８において、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信警告範囲Ｒｗ外の場合（ＳＴ５においてＹｅｓ）（図７（ａ）の基板６（２）、基板６（４））、または、検出部品サイズＳｘ＊，Ｓｙ＊が部品Ｐの大きさの警告範囲Ｒｓ外の場合（ＳＴ６においてＹｅｓ）、または、補正後も位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθの方向が同じ場合（ＳＴ７においてＹｅｓ）（図７（ａ）の基板６（８）〜基板６（１２））、または、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθがばらつき範囲Ｒｖ内ではない場合（ＳＴ８においてＮｏ）、判断部３０ｃによる判断処理によって、所定の条件を満たすと判断される。そして、判断部３０ｃによって、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθの送信が保留される。

すなわち、所定の条件を満たすと判断された場合、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３（実装用装置）に検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを送信（フィードバック）することが保留される。そして、表示部３４はその部品Ｐの情報と検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを表示し（ＳＴ１０）、入力部３５は作業者による指示入力を待機する（ＳＴ１１）。

表示部３４に表示される情報を確認した作業者が、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを送信（フィードバック）すると判断すると（ＳＴ１１においてＹｅｓ）、（ＳＴ９）に進んで送信部３０ｂによってその部品Ｐを実装した部品実装装置Ｍ２，Ｍ３に検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信される。一方、作業者が検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθは、実装ノズル１１ｂによる吸着ミスや基板６上の異物Ｗなど突発的な事象が原因と判断し、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθは送信しない判断すると（ＳＴ１１においてＮｏ）、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθは部品実装装置Ｍ２，Ｍ３に送信されない（ＳＴ１２）。これによって、部品Ｐの実装精度の低下を防止することができる。

次に図９、図１０のフローに則して、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３（実装用装置）と検査装置Ｍ４とを備える部品実装システム１において部品Ｐを基板６に実装する部品実装方法について説明する。便宜上、以下の説明では基板６に実装された（実装される）一つの部品Ｐに限定して説明する。

図９において、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３は、補正量２１ｂを加味して実装位置Ｍを補正して部品Ｐを基板６に実装する（ＳＴ２１）。その後、部品Ｐが実装された基板６は検査装置Ｍ４に搬送され、検査装置Ｍ４において検査情報３１ｃが検出されて管理コンピュータ３に送信され、管理コンピュータ３において補正量４１ｅが決定される（ＳＴ２２：補正量決定工程）。決定された補正量４１ｅは部品実装装置Ｍ２，Ｍ３に送信（フィードバック）されて補正量２１ｂとして実装記憶部２１に記憶され、（ＳＴ２１）において実装位置Ｍが補正されて部品Ｐが実装される。

次に図１０を参照して、補正量決定工程（ＳＴ２２）（補正量決定方法）の詳細について説明する。まず、基板６が搬送された検査装置Ｍ４において、基板６に実装された部品Ｐの位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを含む検査情報３１ｃが検出される（検出工程）。そして、送信部３０ｂによって検査情報３１ｃが管理コンピュータ３に送信され、管理コンピュータ３において検査情報４１ｃとして管理記憶部４１に記憶される（ＳＴ３１）。以下の処理は、管理コンピュータ３において実行される。

補正量算出部４０ａは補正量算出処理を実行し、検査情報４１ｃに含まれる検査装置Ｍ４において検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθに基づいて、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３（実装用装置）が実装位置Ｍを補正して部品Ｐを基板６に実装するための補正量４１ｅを算出する（ＳＴ３２：補正量算出工程）。次いでばらつき算出部４０ｅはばらつき算出処理を実行し、所定の期間の位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを統計処理して位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθのばらつき範囲Ｒｖを算出する（ＳＴ３３：ばらつき算出工程）。

図１０において、判定部４０ｂは判定処理を実行し、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信判定範囲Ｒｔ（所定の第１の範囲）内か否かを判定する（ＳＴ３４）。位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信判定範囲Ｒｔ内ではない場合（ＳＴ３４においてＮｏ）、表示部４２はその旨（エラー）を報知する（ＳＴ３５）。そして、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３（実装用装置）には補正量４１ｅまたは位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを送信させない。位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信判定範囲Ｒｔ内の場合（ＳＴ３４においてＹｅｓ）、判定部４０ｂは判定処理を実行し、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信警告範囲Ｒｗ（第２の範囲）外であるか否かを判定する（ＳＴ３６）。

位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信警告範囲Ｒｗ外ではない場合（ＳＴ３６においてＮｏ）、判定部４０ｂは判定処理を実行し、検出部品サイズＳｘ＊，Ｓｙ＊（検出された部品Ｐの大きさＳｘ，Ｓｙ）が部品Ｐの大きさの警告範囲Ｒｓ（所定の大きさの範囲）外であるか否かを判定する（ＳＴ３７）。検出部品サイズＳｘ＊，Ｓｙ＊が部品Ｐの大きさの警告範囲Ｒｓ外ではない場合（ＳＴ３７においてＮｏ）、判定部４０ｂは判定処理を実行し、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが部品実装装置Ｍ２，Ｍ３に送信（フィードバック）されて実装位置Ｍが補正された後に部品Ｐが実装された基板６における部品Ｐの位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθの方向が送信（フィードバック）前と同じか否かを判定する（ＳＴ３８）。

図１０において、補正後の位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθの方向が同じではない場合（ＳＴ３８においてＮｏ）、判定部４０ｂは判定処理を実行し、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθがばらつき範囲Ｒｖ内であるか否かを判定する（ＳＴ３９）。位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθがばらつき範囲Ｒｖ内の場合（ＳＴ３９においてＹｅｓ）、判断部４０ｄは判断処理を実行して所定の条件を満たさないと判断する。そして、送信部４０ｃが送信処理を実行して、その部品Ｐを実装した部品実装装置Ｍ２，Ｍ３に補正量４１ｅを送信（フィードバック）する（ＳＴ４０）。受信した部品実装装置Ｍ２，Ｍ３では、受信した補正量４１ｅを補正量２１ｂとして記憶し、部品Ｐの実装位置Ｍが補正される。

このように、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信警告範囲Ｒｗ内かつばらつき範囲Ｒｖ内で、さらに検出部品サイズＳｘ＊，Ｓｙ＊が部品Ｐの大きさの警告範囲Ｒｓ内で、さらに補正後の位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθの方向が同じではない場合（所定の条件を満たさない場合）に、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３に補正量４１ｅが送信（フィードバック）される。これによって、部品Ｐの実装精度を向上させることができる部品Ｐの位置ずれ情報（補正量４１ｅ）のみを部品実装装置Ｍ２，Ｍ３にフィードバック（送信）することができる。

図１０において、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信警告範囲Ｒｗ外の場合（ＳＴ３６においてＹｅｓ）、または、検出部品サイズＳｘ＊，Ｓｙ＊が部品Ｐの大きさの警告範囲Ｒｓ外の場合（ＳＴ３７においてＹｅｓ）、または、補正後も位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθの方向が同じ場合（ＳＴ３８においてＹｅｓ）、または、位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθがばらつき範囲Ｒｖ内ではない場合（ＳＴ３９においてＮｏ）、判断部４０ｄによる判断処理によって、所定の条件を満たすと判断される。そして、判断部４０ｄによって、補正量４１ｅまたは位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθの送信が保留される。

すなわち、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信判定範囲Ｒｔ（第１の範囲）内と判定された場合、さらに所定の条件を満たすか否かを判断し、所定の条件を満たすと判断された場合、算出された補正量４１ｅに基づいて部品実装装置Ｍ２，Ｍ３（実装用装置）に実装位置Ｍの補正をさせることが保留される。

そして、表示部４２はその部品Ｐの情報と算出された補正量４１ｅまたは検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを表示し（ＳＴ４１）、入力部４３は作業者による指示入力を待機する（ＳＴ４２）。すなわち、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３（実装用装置）に実装位置Ｍの補正をさせることを保留している際に、表示部４２に補正することを保留された補正量４１ｅまたは位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを表示し、補正することを保留された補正量４１ｅに基づいて部品実装装置Ｍ２，Ｍ３に実装位置Ｍの補正をさせるか否かが入力部４３より入力されることを待機する。

図１０において、表示部４２に表示される情報を確認した作業者が、算出された補正量４１ｅを送信（フィードバック）すると判断すると（ＳＴ４２においてＹｅｓ）、（ＳＴ４０）に進んで送信部４０ｃによってその部品Ｐを実装した部品実装装置Ｍ２，Ｍ３に補正量４１ｅまたは位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信される。

一方、作業者が補正量４１ｅまたは位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθは、実装ノズル１１ｂによる吸着ミスや基板６上の異物Ｗなど突発的な事象が原因と判断し、補正量４１ｅまたは位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθは送信しない判断すると（ＳＴ４２においてＮｏ）、補正量４１ｅまたは位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθは部品実装装置Ｍ２，Ｍ３には送信されない（ＳＴ４３）。すなわち、所定の条件を満たすと判断された場合、算出された補正量４１ｅに基づいて部品実装装置Ｍ２，Ｍ３（実装用装置）に実装位置Ｍの補正をさせない。これによって、部品Ｐの実装精度の低下を防止することができる。

上記説明したように、本実施の形態の部品実装方法では、検査装置Ｍ４において、基板６に実装された部品Ｐの位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθを含む検査情報３１ｃを検出している。そして、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθに基づいて、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３（実装用装置）が実装位置Ｍを補正して部品Ｐを基板６に実装するための補正量４１ｅを算出し、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信判定範囲Ｒｔ（所定の第１の範囲）内か否かを判定し、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθが送信判定範囲Ｒｔ内と判定された場合、さらに所定の条件を満たすか否かを判断し、所定の条件を満たすと判断された場合、算出された補正量４１ｅに基づいて部品実装装置Ｍ２，Ｍ３に実装位置Ｍの補正をさせることを保留している。

これによって、部品Ｐの実装精度を低下させるおそれのある突発的に発生した大きな位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθに基づく補正量４１ｅは部品実装装置Ｍ２，Ｍ３にフィードバックさせずに、部品Ｐの実装精度を向上させるための部品Ｐの位置ずれ情報（補正量４１ｅ）のみをフィードバック（送信）することができる。

なお、補正量４１ｅの決定は、管理コンピュータ３での実行に限定されることはない。例えば、検査装置Ｍ４において検査情報３１ｃの検出、判定処理、判断処理、ばらつき算出処理、送信処理を実行して、所定の条件を満たさない（部品Ｐの実装精度を向上させる）部品Ｐの位置ずれ情報（位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθ）を部品実装装置Ｍ２，Ｍ３に送信し、部品実装装置Ｍ２，Ｍ３において補正量算出処理を実行して補正量２１ｂを算出するようにしてもよい。

また、ばらつき算出処理（検査結果送信方法におけるＳＴ２、補正量決定方法におけるＳＴ３３）の実行は、判定処理の前に限定されることはない。ばらつき算出処理は、検出された位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ，Δθがばらつき範囲Ｒｖ内か否かを判定する（検査結果送信方法におけるＳＴ８、補正量決定方法におけるＳＴ３９）前までに実行されていればよい。

本発明の部品実装システムおよび部品実装方法は、部品の実装精度を向上させるための部品の位置ずれ情報をフィードバックすることができるという効果を有し、部品を基板に実装する部品実装分野において有用である。

１ 部品実装システム
６ 基板
Ｐ 部品
Ｓｘ＊，Ｓｙ＊ 検出部品サイズ
ΔＸ，ΔＹ，Δθ 位置ずれ量

Claims (12)

1. 部品を基板に実装する実装ノズルと前記実装ノズルを水平方向に移動させる移動機構とを有する部品実装装置と前記部品が実装された前記基板を検査する検査装置とを備える部品実装システムであって、
   前記検査装置が備える検出部によって検出された検査情報に含まれる前記基板に実装された前記部品の位置ずれ量が所定の第１の範囲内か否かを判定する判定部と、
   検出された前記位置ずれ量に基づいて、前記部品実装装置が実装位置を補正して前記部品を前記基板に実装するための補正量を算出する補正量算出部と、
   前記位置ずれ量が前記第１の範囲より小さい所定の第２の範囲より小さいかを判断する判断部と、を備え、
   前記位置ずれ量が前記第２の範囲より小さいと判断した場合、前記部品実装装置に算出された前記補正量に基づいて前記実装位置の補正をさせる部品実装システム。
2. 前記判定部は、前記検査情報に含まれる検出された部品の大きさを判定し、
   前記検査情報に含まれる検出された部品の大きさが所定の大きさの範囲内である場合、前記部品実装装置に算出された前記補正量に基づいて前記実装位置の補正をさせる請求項１に記載の部品実装システム。
3. 前記判定部は、前記位置ずれ量を送信した後に検出された前記位置ずれ量の方向を判定し、
   前記位置ずれ量を送信した後に検出された前記位置ずれ量の方向が送信前の前記位置ずれ量の方向と変わる場合、前記部品実装装置に算出された前記補正量に基づいて前記実装位置の補正をさせる請求項１または２に記載の部品実装システム。
4. 前記判定部が前記第１の範囲内でないと判定した場合にエラーを報知する表示部をさらに有する請求項１から３のいずれかに記載の部品実装システム。
5. 部品を基板に実装する部品実装装置と、前記部品が実装された前記基板を検査する検査装置とを備えた部品実装システムにおいて前記部品を前記基板に実装する部品実装方法であって、
   前記検査装置において、前記基板に実装された部品の位置ずれ量を含む検査情報を検出し、
   検出された前記位置ずれ量に基づいて、前記部品実装装置が実装位置を補正して前記部品を前記基板に実装するための補正量を算出し、
   検出された前記位置ずれ量が所定の第１の範囲内か否かを判定し、
   前記位置ずれ量が前記第１の範囲内と判定された場合、さらに、検出された前記位置ずれ量が前記第１の範囲より小さい所定の第２の範囲より大きい条件を満たすか否かを判断し、
   前記条件を満たさないと判断された場合、算出された前記補正量に基づいて前記部品実装装置に前記実装位置の補正をさせる部品実装方法。
6. 前記検査情報に含まれる検出された部品の大きさを判定し、
   前記検査情報に含まれる検出された部品の大きさが所定の大きさの範囲内である場合、前記部品実装装置に算出された前記補正量に基づいて前記実装位置の補正をさせる請求項５に記載の部品実装方法。
7. 前記位置ずれ量を送信した後に検出された前記位置ずれ量の方向を判定し、
   前記位置ずれ量を送信した後に検出された前記位置ずれ量の方向が送信前の前記位置ずれ量の方向と変わる場合、前記部品実装装置に算出された前記補正量に基づいて前記実装位置の補正をさせる請求項５または６に記載の部品実装方法。
8. 前記第１の範囲内でないと判定した場合にエラーを報知することをさらに含む請求項５から７のいずれかに記載の部品実装方法。
9. 部品を基板に実装する実装ノズルと前記実装ノズルを水平方向に移動させる移動機構とを有する部品実装装置と管理コンピュータを有する部品実装システムであって、
   前記管理コンピュータは、
   前記部品が実装された前記基板を検査する検査装置が備える検出部によって検出された検査情報に含まれる前記基板に実装された前記部品の位置ずれ量が所定の第１の範囲内か否かを判定する判定部と、
   検出された前記位置ずれ量に基づいて、前記部品実装装置が実装位置を補正して前記部品を前記基板に実装するための補正量を算出する補正量算出部と、
   前記位置ずれ量が前記第１の範囲より小さい所定の第２の範囲より小さいかを判断する判断部と、を備え、
   前記位置ずれ量が前記第２の範囲より小さいと判断した場合、前記管理コンピュータは前記部品実装装置に前記補正量をフィードバックし、
   前記部品実装装置に算出された前記補正量に基づいて前記実装位置の補正をさせる部品実装システム。
10. 前記判定部は、前記検査情報に含まれる検出された部品の大きさを判定し、
    前記検査情報に含まれる検出された部品の大きさが所定の大きさの範囲内である場合、前記部品実装装置に算出された前記補正量に基づいて前記実装位置の補正をさせる請求項９に記載の部品実装システム。
11. 前記判定部は、前記位置ずれ量を送信した後に検出された前記位置ずれ量の方向を判定し、
    前記位置ずれ量を送信した後に検出された前記位置ずれ量の方向が送信前の前記位置ずれ量の方向と変わる場合、前記部品実装装置に算出された前記補正量に基づいて前記実装位置の補正をさせる請求項９または１０に記載の部品実装システム。
12. 前記管理コンピュータは、前記判定部が前記第１の範囲内でないと判定した場合にエラーを報知する表示部をさらに有する請求項９から１１のいずれかに記載の部品実装システム。

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