JP2017501559A - 電子部品を載せた担体の位置決め方法、及びそのような方法で製作された電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の洞察の一つは、また、ソルダマスク位置は、ソルダマスク化基板の電子部品(または電子部品グループ)の正確で完全な分離にとっても重要であり得ることである。本発明による単離または分離は、電子部品の製造処理のより早期の段階で得られた正確な情報を、電子部品処理のより後期の段階(ステップ)に対して使用できるよう最適化されてもよい。従来技術においては、ソルダマスク・シフトを計算することによって取得した正確な位置情報は、ワイヤボンディングのために使用されるのみであった。その処理に関しては、ソルダマスク位置と、ワイヤが結合すべき部位との間に直接リンクがあるためである。しかし、本発明は、処理の初期に得られた位置情報が、通常は失われ、再び生成しなければならない以降の製造ステップに対してもソルダマスク・シフトの正確な位置情報を使用する。
今、本発明においては、関連製造ステップ間において製品ハンドリングに比正確度を維持することを要求せず、製造工程のより早期の段階におけるソルダマスク・シフト情報が、再び以降の処理ステップで利用される。たとえ分離ステップ前の電子部品の位置が、部分的に、あるいは完全に失われた(したがって、再び、少なくとも部分的に生成しなければならない)としても、依然として、ソルダマスク・シフトの生成情報は、分離処理の精度を向上させるよう使用されてもよい。早期のワイヤボンディング・ステップに比べ、基点からの精度に関連する要求が少ない後期の製造段階で高精度なソルダマスク・シフト・データを使用することが、本発明の明察である。一連の製造ステップの処理において、製品方向の方位詳細情報が失われたとしても、今は、担体上のソルダマスクの高詳細方位情報が、以降の製造ステップにおいて再利用される。したがって、ソルダマスク位置の使用は、より正確な単離または分離につながる。実際には、半導体製品の単離または分離精度において、±25μmの偏差が検出される。これは、±15μm未満、±10μm未満、あるいは更に±5μm未満の偏差へ、実質的に制限できる。
本発明の洞察の一つは、また、ソルダマスク位置は、ソルダマスク化基板の電子部品(または電子部品グループ)の正確で完全な分離にとっても重要であり得ることである。本発明による単離または分離は、電子部品の製造処理のより早期の段階で得られた正確な情報を、電子部品処理のより後期の段階(ステップ)に対して使用できるよう最適化されてもよい。従来技術においては、ソルダマスク・シフトを計算することによって取得した正確な位置情報は、ワイヤボンディングのために使用されるのみであった。その処理に関しては、ソルダマスク位置と、ワイヤが結合すべき部位との間に直接リンクがあるためである。しかし、本発明は、処理の初期に得られた位置情報が、通常は失われ、再び生成しなければならない以降の製造ステップに対してもソルダマスク・シフトの正確な位置情報を使用する。
今、本発明においては、関連製造ステップ間において製品ハンドリングに比正確度を維持することを要求せず、製造工程のより早期の段階におけるソルダマスク・シフト情報が、再び以降の処理ステップで利用される。たとえ分離ステップ前の電子部品の位置が、部分的に、あるいは完全に失われた(したがって、再び、少なくとも部分的に生成しなければならない)としても、依然として、ソルダマスク・シフトの生成情報は、分離処理の精度を向上させるよう使用されてもよい。早期のワイヤボンディング・ステップに比べ、基点からの精度に関連する要求が少ない後期の製造段階で高精度なソルダマスク・シフト・データを使用することが、本発明の明察である。一連の製造ステップの処理において、製品の方位詳細情報が失われたとしても、今は、担体上のソルダマスクの高詳細方位情報が、以降の製造ステップにおいて再利用される。したがって、ソルダマスク位置の使用は、より正確な単離または分離につながる。実際には、半導体製品の単離または分離精度において、±25μmの偏差が検出される。これは、±15μm未満、±10μm未満、あるいは更に±5μm未満の偏差へ、実質的に制限できる。
Claims (11)
- 電子部品を載せたソルダマスク化担体の処理方法であって、
A)少なくとも一つの担体関連基準を検出する、
B)前記少なくとも一つの検出担体関連基準を前記担体の位置へ処理する、
C)少なくとも一つのソルダマスク依存基準を検出する、
D)前記少なくとも一つの検出ソルダマスク依存基準を前記担体上の前記ソルダマスクの位置へ処理する、及び
E)前記担体上の前記ソルダマスクの少なくとも前記位置に応じて、電子部品を載せた前記ソルダマスク化担体を処理する方法ステップからなり、
ステップE)による電子部品を載せた前記ソルダマスク化担体の処理が、ソルダマスク化電子部品の分離からなることを特徴とする、前記方法。 - 前記ソルダマスク化電子部品の分離が、電子部品を載せた前記ソルダマスク化担体の鋸引きからなることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 処理ステップA)及びC)が、単一検出ステップに組み合わされることを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。
- 前記ソルダマスクが、処理ステップA)〜E)が行われる前に前記担体へ適用されることを特徴とする、請求項1から3のいずれかに記載の方法。
- 機能基板部品が、担体関連基準として検出されることを特徴とする、請求項1から4のいずれかに記載の方法。
- 前記方法が、さらに、前記ソルダマスク化担体へ接点を付着させる方法ステップからなることを特徴とする、請求項1から5のいずれかに記載の方法。
- ステップE)による電子部品を載せた前記ソルダマスク化担体の処理が、前記電子部品の少なくとも部分的な電子的単離を伴うことを特徴とする、請求項1から6のいずれかに記載の方法。
- ステップE)による電子部品を載せた前記ソルダマスク化担体の処理が、ステップD)による前記担体上の前記ソルダマスクの処理位置に応じて誘導されることを特徴とする、請求項1から7のいずれかに記載の方法。
- ステップE)による電子部品を載せた前記ソルダマスク化担体の処理における以降の操作において、新しい担体及び/またはソルダマスク依存基準が検出されることを特徴とする、請求項1から8のいずれかに記載の方法。
- 少なくとも一つのソルダマスク依存基準の検出中、前記ソルダマスク化担体が、同軸光で照明されることを特徴とする、請求項1から9のいずれかに記載の方法。
- 請求項1から10のいずれかの方法で製作された電子部品。
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