CN1665385A - 装配衬底的检查方法和系统与生产方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供装配衬底的检查方法和系统与生产方法。具有装配于其上的组件的衬底是通过多个连续进行的生产步骤来生产的。提供检查装置，每个检查装置与包括最终步骤的这些生产步骤中不同的生产步骤相关联。这些检查装置在它们之间相互通信，并且均使用随后摄取的待检查的靶衬底的图像或者早期执行的生产步骤中获得的数据。

Description

装配衬底的检查方法和系统与生产方法

技术领域

本发明涉及衬底生产中的检查方法和系统，其中每个衬底具有安装于其上的组件。该生产过程包括多个步骤，但是通过图像处理过程(process)在最终生产步骤结束时或者在包含该最终生产步骤的多个步骤中进行检查。本发明还涉及通过进行这些检查处理来生产这些装配衬底的方法。

背景技术

装配衬底的通常生产步骤的实例包括：焊剂印制步骤，用于在印刷电路板上印制乳酪焊剂(cream solder)；组件装配步骤，用于在已涂有乳酪焊剂的位置处装配组件；以及焊接步骤，用于在已进行组件装配步骤之后加热衬底，以将装配的组件附着于衬底上。用于顺序执行这些步骤的生产线有时候具有检查装置，其用于在每个步骤之后检查每个衬底的外部视图，从而具有在关联生产步骤中产生的缺陷的衬底能够从生产线中被去除，并且将不会被允许向下游传送。

日本专利公开Tokkai 11-298200公开这样一种用于衬底的检查系统，其具有用于每个生产步骤的检查装置，这些检查装置的每一个连接于主机(用作过程控制装置)，并且适于将检查所得的检查结果和各种测量数据传送到该主机。该过程控制装置具有分析在测量数据之间是否有相关性的功能，这些测量数据从检查装置中获得并且可能造成产品中出现缺陷。

在现有技术的衬底生产步骤中这样被利用的这些检查装置通常适于：单独地建立检查数据，比如标准参考值，用于评价检查区域中的数据集或者这样的检查区域中所获得的测量数据；按照独立算法来进行检查例程。同时常常发生的是，现代的检查装置基于衬底设计数据(比如CAD数据)来设置检查区域，其前提是按照其设计已精确地产生印刷电路板。例如，在焊剂印制步骤之后的检查过程中，焊剂片(solder piece)的图像可从检查区域中被提取，以测量其面积和位置，基于设计数据将这些测量值与标准值相比较。然而在实际中，由于抗蚀材料在印刷电路板生产步骤中的错位，焊接区(land)的位置会有小的波动，并且焊接区的位置和大小并非总是与设计数据所描述的那样精确地相同。

另一方面，装配于每个衬底上的组件的密度不断增加，随着组件变得更小，衬底上的焊接区也渐渐变得更小。因此，如果焊剂哪怕被印制得离开其预定焊接区位置很小距离，仍会有使得恰当地装配和焊接组件变得很困难的危险。如果用于评价检查区域的标准参考值基于衬底设计数据来设置，则可能无法检测焊剂片的印制位置的错位。例如在焊剂印制步骤之后的衬底情况下，尽管焊剂是按照衬底设计数据在标准位置处印制的，但是如果焊接区从按照衬底设计数据的其标准位置被移置，则仍有错位大于焊接区和焊剂之间允许极限的可能性。然而，在焊剂印制步骤之后的检查时，该错位将不被检测到，因为只要发现焊剂是基于衬底设计数据来印制于标准位置处的，就会给出“优良”产品的判断。

发明内容

因此，鉴于上述问题，本发明的目的是，通过利用先前生产步骤中产生的数据，来适当地进行检查。

按照本发明用于衬底的检查方法，这些衬底具有装配于其上的组件，并通过多个连续执行的生产步骤来生产，该方法的特征在于包括步骤：提供多个检查装置，每个检查装置与包括最终生产步骤的这些生产步骤中不同的一个生产步骤相关联；以及通过每个检查装置利用在与其相关联的生产步骤之后所摄取的衬底图像，来对于该衬底进行检查处理；其中，与在另一生产步骤之后进行的所述生产步骤之一相关联的每个所述检查装置，该另一生产步骤具有与其相关联的另一检查装置，输入在该衬底在被该另一检查装置检查时产生的数据，并且利用输入的数据来检查衬底。

在上述中，这些生产步骤可包括焊剂印制、组件装配和焊接的步骤。在焊剂印制步骤之前可包含或不含产生印刷电路板的步骤。即使对于该生产步骤提供检查装置，但是该生产本身对于实践本发明的方法是不必要的，尽管通过检查印刷电路板来获得的检查数据是被下游(downstream)一侧上的检查装置接收的。换而言之，例如在生产的和别处购买的印刷电路板上可利用本发明的方法。优选地，在每对的这些生产步骤之间提供传送带，但是它并非本发明的必需元件。这些生产步骤可相互被物理分离。尽管希望将检查装置与每个生产步骤相关联，但是提供与最终生产步骤相关联的一项检查和与另一生产步骤相关联的另一检查是已经足够的。

每个这些检查装置可被形成为具有摄像机的图像摄取装置或者借助X射线来利用荧光图像的装置。同时，无需赘言，并不需要所有检查装置来进行作出判断的处理。一些检查装置可适于仅获得衬底图像，该衬底图像在被请求时可被输入到下游一侧上的另一检查装置。

期望利用网络线路，比如LAN线路，连接这些检查装置，从而检查所必需的数据可经过这样的线路来输入，但是本发明并不限于这样的实施例。通过无线手段或者通过提供计算机作为服务器，可在检查装置之间进行通信。而且，替代地，通过检查来产生的数据可被存储于指定存储器介质上，从而具有存储数据的存储器介质可被引入到另一检查装置。

在上述中，无需从与紧接在前的生产步骤相关联的检查装置中请求数据。对于单个检查处理，可从多个检查装置请求数据。关于靶(target)衬底的数据可包含在其上进行的测量的结果或者曾被提取用于检查的那些数据。也可包含为检查而建立的图像数据。这样的图像数据并不限于摄像机所输入的密度变化图像，而且可包含通过对于密度改变图像进行转换处理而产生的二进制图像和边缘图像。该图像数据可仅仅是与进行检查的随后生产步骤相关联的检查装置所需的区域的那些数据。

通过该检查方法，下游一侧上的每个检查装置能够使用这样的检查数据，该检查数据是在正在被上游一侧上的检查装置检查的实际靶衬底上获得的。由此，能够按照实际靶衬底的规格来进行判断，并能够更有效地利用通过测量所获得的数据。

按照优选的检查方法，多个检查装置适于相互通信；与最终生产步骤之前的生产步骤之一相关联的每个检查装置，适于在存储器中保存在用于每个检查衬底的检查处理期间产生的那些数据，以通过从存储器获取所请求的数据，来响应从(下游一侧上的)另一检查装置接收到的请求，并将所获取的数据传送到从下游一侧发出该请求的检查装置。下游一侧上的检查装置输入所传送的数据并且进行检查。

如果这些生产步骤包括生产印刷电路板的电路板生产步骤，则与该步骤相关联的检查装置优选地适于提取焊接区的位置数据或表示其上形成有该焊接区的区域的数据，并将所提取的数据输入到下游一侧上的另一检查装置。与焊接区有关的位置数据可与其代表点比如其重心有关。表示焊接区区域的数据可包含该焊接区内部的像素或其边缘上的点的坐标。由于焊接区通常是矩形的，所以可使用其四个拐角点的坐标。

如果从与电路板生产步骤相关联的检查装置中这样提取的数据被输入到与进行焊剂印制的生产步骤(称为焊剂印制步骤)相关联的另一检查装置，则与该焊剂印制步骤相关联的检查装置可适于提取焊剂的位置数据或表示其上印制有焊剂的区域的面积数据，并适于参照所输入的数据来判断位置数据或面积数据的正确性。具体来说，参照焊接区的位置来比较焊剂的位置，由此评价印制焊剂的错位，或者将焊剂的面积与焊接区的面积做比较，以评价焊接区上的焊剂量是否充分或者检测已从焊接区区域中溢出的焊剂量。

如果从与电路板生产步骤相关联的检查装置中提取的数据被输入到与装配组件的步骤(称为组件装配步骤)或焊接的步骤(称为焊接步骤)相关联的另一检查装置，则被输入有这些提取数据的检查装置可适于从衬底的图像中，提取表示组件位置或用于装配组件的区域的数据(随后称为组件数据)，并适于参照该输入数据来判断组件数据的正确性。具体来说，将参照焊接区的位置来判断组件的装配位置的正确性，以基于焊接区的位置来确定用于组件的所需区域，并通过检验该检查装置所提取的区域是否与确定的所需区域相匹配，来检查组件的位置和方向错位。

如果从与电路板生产步骤相关联的检查装置中提取的数据被输入到与前述焊接步骤相关联的另一检查装置，则被输入有这些提取数据的检查装置可适于参照该输入的数据来为该衬底设置检查区域，并通过利用该检查区域之内的图像来判断焊接位置的正确性。例如，基于焊接区的位置或用于形成焊接区的区域，在设置的检查区域之内提取焊接位置，并测量其位置和大小。换而言之，由于按照实际焊接区来判断焊接位置的状态，所以能够进行更准确的判断。

如果这些生产步骤包括前述电路板生产步骤，则该检查方法还可包括步骤：将与电路板生产步骤相关联的检查装置在检查中所用的图像，输入到下游一侧上的另一检查装置，用于后者的检查。例如，与电路板生产步骤相关联的检查装置所用的图像可被输入到下游一侧上与前述装配或焊接步骤相关联的检查装置，从而后者的检查装置通过比较靶衬底的图像和输入的图像，能够判断被装配的组件的状态的正确性。

如果这些生产步骤包括前述焊剂印制步骤，则与焊剂印制步骤相关联的检查装置可适于提取焊剂的位置数据或表示其上印制有焊剂的区域的面积数据，并将这些提取的数据输入到下游一侧上的另一检查装置。如果这些提取的数据被输入到与前述组件装配步骤相关联的检查装置，则后者的检查装置可适于输入与焊剂印制步骤相关联的检查装置所提取的数据，并适于从靶衬底的图像中提取表示组件位置或其上装配有组件的区域的组件数据，并适于基于该输入数据来判断所提取的组件数据的正确性。

此外，如果这些生产步骤包括前述焊剂印制步骤，则该检查方法还可包括步骤：将与焊剂印制步骤相关联的检查装置在检查中所用的图像，输入到下游一侧上的另一检查装置，用于后者的检查。例如，与焊剂印制步骤相关联的检查装置所用的图像可被输入到下游一侧上与前述装配步骤相关联的检查装置，从而后者的检查装置通过比较靶衬底的图像和输入的图像，能够判断被装配的组件的状态的正确性

可选地，按照本发明的检查方法的特征在于包括步骤：将如上所述的检查装置至少提供给用于衬底的多个生产步骤中的最终生产步骤。换而言之，本发明教导，如果在最终的生产步骤进行检查处理，则已经足够的，尽管本发明不旨在将所要进行的检查数量限制为一个，而是可进行两个或更多检查步骤，如上所述。作为实例，该检查方法还包括步骤：在该衬底上，在早期生产步骤已被完成之后，在最终生产步骤之前，摄取衬底图像；从该图像中提取由该早期生产步骤产生的衬底特征；并将该提取的特征用于与最终生产步骤相关联的检查装置的衬底检查。

在上述中，“早期生产步骤”并不一定是指紧接在最终生产步骤之前的生产步骤。例如，如果这些生产步骤包括焊剂印制步骤、组件装配步骤和焊接步骤，则可将关联的检查装置提供给这些生产步骤的每一个。由这样的早期生产步骤“产生”的衬底“特征”可以是由作为执行该早期生产步骤的结果的衬底所获取的任何物理特征。例如，如果该早期生产步骤是前述电路板生产步骤，则由该生产步骤产生的特征可与该衬底上形成的焊接区有关。如果前述的焊剂印制步骤是早期生产步骤，则所获取的特征可与该衬底上印制的乳酪焊剂有关。如果该组件装配步骤是早期生产步骤，则所获取的特征可与装配的组件有关。因此，通过如上所述这样的方法，可参照在检查装置所关联到的生产步骤之前获取的特征，来检查与乳酪焊剂、组件或焊角(fillet)有关的正确性。例如，可参照焊接区，判断焊剂量的正确性、组件的错位和所形成的焊角的状态。

作为另一实例，该检查方法可包括步骤：在该衬底上，在早期生产步骤已被完成之后，在最终生产步骤之前，摄取衬底图像；保存该图像；并将该保存的图像输入到用于对该衬底进行检查的检查装置。

本发明还涉及用于衬底的检查系统，这些衬底具有装配于其上的组件，并通过多个连续执行的生产步骤来生产，该系统的特征在于包括多个检查装置，每个检查装置与包括最终生产步骤的这些生产步骤中不同的一个生产步骤相关联；其中，最终生产步骤的上游一侧上与一个生产步骤相关联的每个检查装置包括：数据存储装置，用于为每个衬底在存储器中存储由此在检查期间产生的数据；以及数据传送装置，用于从下游一侧上的另一检查装置接收请求，从该存储器中按照该请求获取所请求的数据，并将获取的数据传送到发出该请求的检查装置；以及其中，在上游一侧上具有另一检查装置的每个检查装置包括：请求传送装置，用于将关于该衬底的数据的请求传送到上游一侧上的另一检查装置；以及处理装置，用于通过利用响应于该传送请求而接收到的数据，来进行衬底检查。

每个这些检查装置可被形成为具有摄像机的图像摄取装置或使用荧光图像(其利用X射线)的装置。数据存储装置、数据传送装置、请求传送装置和处理装置均可被形成为具有程序的计算机，该程序被安装用于实现其功能。

在上述中，优选地为每个这些检查装置还提供这样的装置，该装置用以例如通过从正在被检查的图像中提取附着于该衬底的ID码，识别与待检查的衬底有关的识别数据。这样的ID码可包含条形码、二维代码或字符数组，并可优选地附着于衬底上的指定位置处。

利用这样构造的检查系统，只要与用于衬底的一系列生产步骤(除最终生产步骤之外)相关联的一系列检查装置中任一检查装置完成其检查，该检查所建立的数据(比如检查结果、测量数据和图像数据)都可被存储于与衬底ID码相对应的存储器中。对于这些数据的请求可作为含有该ID码的消息来传送，并且接收到该请求的检查装置可相应地获取所请求的数据，并作为响应将它们传送回去。传送过该请求的检查装置由此能够在其自身的检查处理(包括诸如设置检查区域、比较所测量的数据和/或图像数据的处理)中使用这些返回的数据。

本发明还涉及通过连续执行多个生产步骤来生产装配衬底的方法。按照本发明的该方法的特征在于：通过提供多个检查装置来利用如上所述的系统，每个检查装置与包括最终生产步骤的这些生产步骤中不同的一个生产步骤相关联；以及通过每个这些检查装置利用在与其相关联的生产步骤之后所摄取的衬底图像，来对衬底进行检查处理，也如上所述。

在上述中，多个生产步骤可包括焊剂印制、组件装配和焊接步骤。前述电路板生产步骤还可被包含于焊剂印制步骤之前。优选地，将焊剂印制、组件装配和焊接步骤机械连接，例如借助输送带，从而可形成一体化的生产线。尽管电路板生产步骤可从这样的生产线中分离，但是与该步骤相关联的检查装置可被设置于生产线的开始处。

按照本发明，由于每当正在生产的衬底在其生产过程期间被检查时，使用了在早期执行的生产步骤中产生的相同衬底的图像或数据，所以能够更可靠地进行检查。

附图说明

图1是应用了本发明的用于衬底的生产线的示意图。

图2示出了裸(bare)衬底的图像实例。

图3是检查装置的方框图。

图4是裸衬底检查装置所提取的数据实例。

图5是焊剂印制检查装置所提取的数据实例。

图6是组件装配检查装置所提取的数据实例。

图7示出了检查(1)的实例。

图8示出了检查(2)的实例。

图9示出了检查(3)的实例。

图10示出了检查(4)的实例。

图11示出了检查(5)的实例。

图12示出了检查(8)的实例。

图13是检查处理的流程图。

具体实施方式

图1示出了应用了本发明的用于衬底的生产线，包括：生产装置，比如焊剂印制机3；高速装配机4；轮廓装配机(profile mounter)5；回流炉6；多个检查装置1；和数据处理器7。检查装置1被设置于四个不同位置：一个(符号1A所示)位于焊剂印制机3的上游一侧上；另一个(符号1B所示)位于焊剂印制机3和高速装配机4之间；第三个(符号1C所示)位于轮廓装配机5和回流炉6之间；第四个(符号1D所示)位于回流炉6的下游一侧上。

数据处理器7是具有大容量硬盘的计算机，以及可具有终端装置(未示出)，比如连接于它的个人计算机。检查装置的每一个和数据处理器7被设置为，它们能够经过网络线路2(比如LAN线路)在它们之间通信。单个的检查装置1被排列为图1所示次序，并且被用以传送衬底的传送带(未示出)连接。

焊剂印制机3适于接收印刷电路板的供应，并适于通过在每个组件上的焊接位置处涂敷乳酪焊剂来进行焊剂印制过程。高速装配机4用以高速装配芯片组件，轮廓装配机5用于装配除芯片组件之外的组件，也就是，组件装配过程是通过这两个装配机4和5来进行的。回流炉6用以通过在组件装配过程之后加热衬底来进行焊接过程。

焊剂印制机3的上游一侧上的检查装置1A(裸衬底检查装置)用以检查裸衬底(或者是这样的衬底，该衬底是在进行焊剂印制过程之前，但是具有已形成于其上的丝印制图案和焊接区)上的焊接区位置和大小、以及丝印制状态。位于焊剂印制机3和高速装配机4之间的检查装置1B(焊剂印制检查装置)用以检查已涂敷的焊剂在刚刚经过焊剂印制过程的衬底上的状态。位于轮廓装配机5和回流炉6之间的检查装置1C(组件装配检查装置)用以检查刚刚经过组件装配过程的衬底上组件的存在和不存在、它们的错位、以及它们的方向适当性。回流炉6的下游一侧上的检查装置1D(回流后检查装置)不仅用以判断通过回流炉6在刚刚经过焊接过程的衬底上的加热过程所形成的焊角的适当性，而且用以进行与组件装配检查装置1C所进行的检查相似的检查。

每个这些检测装置1具有用以获得彩色图像的CCD摄像机(未示出)和用以支撑衬底的支撑台(stage)，并且通过利用摄像机获得的衬底图像来进行观察，来执行检查。这些检查装置1的每一个在进行检查之前，进行预备处理，用以教导：用于检查区域的设置数据；提取检查靶部分色彩时所需的二进制化(binarization)阈值(该靶部分是用于焊剂印制检查装置1B的焊剂和用于组件装配检查装置1C的组件)；用以检查所提取的检查靶部分的程序，该靶部分是通过利用该二进制化阈值和一标准值、以与从检查靶部分获得的测量数据做比较来提取的。教导用于这些检查的这些数据随后被称为检查数据。

数据处理器7存储从每个检查装置1接收的测量数据和检查结果。当缺陷出现于衬底之中时，紧接在该出现之前和之后的存储数据被分析，并且数据处理器7基于该分析的结果，对于每个检查装置1将要使用的检查数据进行校正处理。校正后的检查数据被传送到每个检查装置1，并且作为响应，每个检查装置1更新已注册于其本身的检查数据。

裸衬底是在用于印刷电路板(图中未示出)的生产过程中生产的。在该生产过程中，条形码被附着于每个生产的电路板用于其识别，并且用于其定位的标记被形成于左手侧底部和右手侧顶角处。

图2示出了裸衬底的图像实例。为了简化说明，这是具有仅两个待装配的组件的实例，用于其装配的区域被放大示出。

在图2中，数字21表示其中粘贴前述条形码标签的区域。M1和M2标示定位标记，字符数组R1和R2表示组件代码。这些字符数组R1、R2及其围绕框架22、23都是通过丝印制处理形成的。框架22和23表示这样的区域，每个区域在设计衬底之时被分配给一组件并且，被设计为大得足以包含对应部件及其焊接区。每个检查装置1适于在获得待检查的靶衬底图像之后、在该图像上通过利用这些框架22和23来设定其检查区域。在该实例中，芯片组件被装配于这些框架22和23内。由于图2是裸衬底在焊剂和组件被置于其上之前的图像，所以示出了待连接于每个芯片组件两端上的电极的焊接区31和32的完整图像。

按照该实例的每个检查装置1被形成为在经过网络线路2与其他检查装置1和数据处理器7通信的同时进行检查。当在支撑台上收到待检查的靶衬底时，焊剂印制检查装置1B、组件装配检查装置1C和回流后检查装置1D特别适于通过从上游一侧上的检查装置1接收该检查所必需的数据、利用这些接收的数据来进行它们的检查。

在下文中，将对于每个检查装置1描述其结构和待进行的检查实例。

图3示出了检查装置1的普通结构，包括由计算机构成的控制单元10，图像输入部分11、XY级控制部分12、输入部分13、监视器14、工作存储器(RAM)15、检查数据存储器16、检查结果存储器17和通信接口18被连接到该计算机。控制单元10不仅包括CPU而且包括存储基本程序的ROM。

图像输入部分11包括接口电路和A/D转换器电路用于图像输入，由此建立的数字图像被存储于工作存储器15中。XY级控制部分12用以响应于来自控制单元10的命令，控制用于衬底的前述支撑台和用于摄像机的支架的位置，从而摄像机被定位用于初步确定的靶区域。输入部分13包括键盘和鼠标，并且在检查之时用以输入待检查的衬底类型，或者在教导之时用以输入各种设置数据。监视器14在教导、检查靶图像和检查结果之时被用以显示用户界面。

检查数据存储器16是用以存储前述检查数据的存储器。检查数据按照衬底种类被制成文件。在检查之时，所需衬底类型的名称被输入，对应于该输入的检查数据文件被读出和设置于工作存储器15中。

检查结果存储器17用以为每个衬底保存检查所得的数据，并由大容量硬盘装置组成。在本实例中，不仅检查结果，而且通过前述二进制化阈值所提取的测量的彩色图案结果(比如图案的位置和大小数据)和用于检查的衬底图像数据，也被存储于检查结果存储器17中。当数据被存储于检查结果存储器中时，为每个衬底设定文件夹，将衬底的识别码作为其文件夹名，对于每个检查的部分，文件形式的数据可被存储于该文件夹中。

通信接口18用于经过网络线路2与其他检查装置1和数据处理器7通信。

回流后检查装置1D另外包括光投射部分(未示出)，其包含红、绿和蓝环形光源。该光投射部分用于检查圆角(fillet)的倾斜状态。每个光源具有不同直径，被设置为：从其发出的不同颜色光束将以不同仰角照射衬底。前述摄像机被设置为其光轴穿过每个光源的中央和被垂直定向。由于熔融焊剂具有增强的镜面特性，所以来自光源的大部分彩色光束被圆角表面镜面反射。由此，取决于反射表面的倾角，摄像机接收的光线的色彩将是不同的。在回流后检查装置1D所建立的图像圆角部分上，红-绿-蓝次序下的彩色区域分布将沿着倾斜改变的方向出现。回流后检查装置1D用以从靶衬底图像中提取每个彩色区域，以测量每个区域的面积和大小，并将测量值与初步注册的标准值做比较，由此判断圆角的大小和倾斜状态。以这种方式检查圆角的原理例如在日本专利公开Tokko6-1173中被更为具体地描述。

在如上所述构造的衬底生产线中，除裸衬底检查装置1A之外的所有检查装置1的特征均在于，接收用于先前生产步骤的检查装置1的检查结果存储器17中保存的数据，并通过利用这样接收的数据来进行其自身的检查。每个检查装置1的控制单元10具有色调校正功能，通过该功能，基于对于不同检查装置获得的图像进行比较而初步获得的参数，来进行校正，从而不同检查装置1处的图像亮度和色彩差异将在允许范围之内。

表1示出了每个检查装置1获得的数据种类，表2示出了每个检查装置的检查细节和用于每种检查的数据(包括从上游一侧上的装置获得的数据和自身提取的数据)之间的相关性。至于裸衬底检查装置1A，由于它在其上游一侧上没有检查装置，所以它在不利用从不同的一个检查装置1接收的任何数据情况下进行检查。

表1

检查装置	将获得的数据
		裸衬底检查装置	(a)焊接区位置和大小数据(像素坐标)
(b)焊接区的重心(从(a)获得)
	(c)焊接区的四个拐角(从(a)获得)
(d)焊接区位置之间的图像(从(a)和(c)获得)
	焊剂印制检查装置		(e)焊剂位置和大小数据(像素坐标)
(f)焊剂的重心(从(e)获得)
		(g)焊剂的四个拐角(从(e)获得)
(h)焊剂位置之间的图像(从(e)和(g)获得)
		组件装配检查装置	(i)焊接区位置之间的图像(从(a)和(c)获得)

	(j)焊剂位置之间的图像(从(e)和(g)获得)
		回流后检查装置	(k)焊接区位置之间的图像(从(a)和(c)获得)

表2

检查装置	检查的细节	所用数据
			焊剂印制检查装置	(1)焊剂错位	(b)和(f)
(2)焊剂量(面积)	(a)和(e)
		(3)焊剂从焊接区溢出		(a)和(e)
组件装配检查装置	(4)组件的存在/不存在				(d)和(i)或(h)和(j)
		(5)组件的错位	(c)或(g)
	回流后检查装置			(6)组件的存在/不存在	(d)和(k)
(7)组件的错位		(c)
			(8)圆角检查	(a)或(c)

每当检查靶衬底时，每个检查装置1从图像(称为靶图像)(从靶衬底获得)中提取如表1所示的数据。提取的数据不仅被用于获得了靶图像的相同检查装置的检查，而且随后被保存于检查数据存储器16中。如果随后从下游一侧上的另一检查装置接收到一要求，则所需数据被获取和传送到发出该要求的装置。发出该要求的装置一收到该传送的数据，就将其用于自身的检查。

图4示出了裸衬底检查装置1A提取的数据实例。这里需要提醒的是，在每个图4至13中，从框架22(图2所示)内部提取的图像将被示出用于每个检查装置1，其中对应的图像和区域由相同的符号来表示。

如表1所示，裸衬底检查装置1A提取四种数据(a)、(b)、(c)和(d)，它们随后被分别称为数据(a)、数据(b)、数据(c)和数据(d)。数据(a)用以表示焊接区位置和大小。按照所示实例，靶图像被二进制化，两个焊接区31和32被提取，并且包含这两个焊接区31和32中每一个的像素坐标被获得。该坐标组合被称为数据(a)。

数据(b)包含焊接区31和32的重心g1和g2的坐标，这些坐标是通过利用作为数据(a)而获得的构成像素(constituent pixel)的坐标来计算的。

数据(c)包含每个焊接区31和32的四个拐角处的点(或焊接区31的点a1、b1、c1和d1，焊接区32的点a2、b2、c2和d2)的坐标。在该实例中，形成焊接区31和32边缘的像素的坐标是通过利用数据(a)来提取的，四条直线是通过基于这些像素、设置近似直线来获得的，这四条直线的交点被计算为对应焊接区的四个拐角点。

数据(d)包含焊接区31和32之间区域的图像。按照所示实例，区域24(具有与焊接区31和32之间距离及其长度近似相等的宽度和长度)被定义于焊接区31和32之间，该区域23的图像26被提取作为数据(d)。

数据(a)、(b)和(c)中所含的所有坐标被替代为参照前述左手侧底部拐角标记M1的相对坐标。以将重心g1为实例，其坐标是(1x，1y)，如图4所示。其他检查装置1也定义关于相同拐角标记M1的各个点的坐标，从而这些坐标在检查装置1之间匹配。还应注意，作为数据(d)获取的图像不是二进制化图像，而是包含R、G和B等级数据的密度变化彩色图像。这对于数据(h)-(k)是相同的。

图5示出了焊剂印制检查装置1B提取的数据实例。如表1所示，焊剂印制检查装置1B适于提取四种数据(e)、(f)、(g)和(h)，它们随后被称为数据(e)、数据(f)、数据(g)和数据(h)。

数据(e)代表焊剂片的位置和大小。按照所示实例，靶图像上的焊剂片41和42通过二进制化被提取，与上述关于裸衬底检查装置1A所提取的数据(a)一样。对每个焊剂片41和41而获得构成像素的坐标，这些坐标的组合被称为数据(e)。

数据(f)包含利用数据(e)计算出的焊剂片41和42的重心坐标。数据(g)包含每个焊剂片41和42的四个拐角点(关于焊剂片41的点A1、B1、C1和D1，关于焊剂片42的点A2、B2、C2和D2)的坐标。这些点的坐标是以与对数据(c)进行相同的方式来计算的，也就是通过设置四条接近每个焊剂片边缘的直线、获得这些直线的交点来计算的。数据(e)也被用于这些计算。

数据(h)包含焊剂片41和42之间区域的图像。按照所示实例，基于数据(e)和(g)，通过利用与关于裸衬底检查装置1A的数据(d)所用技术相似的技术，定义在焊剂片41和42之间的区域25，该区域的图像27被提取作为数据(h)。

图6示出了组件装配检查装置1C提取的数据实例。为了清楚示出所提取的数据的范围，装配的组件在图6中未被示出。

如表1所示，组件装配检查装置1C适于提取两种数据(i)和(j)，它们随后被称为数据(i)和数据(j)。

数据(i)包含焊接区之间区域的图像。按照本实例，区域24是通过利用来自裸衬底检查装置1A的数据(a)和数据(c)、与裸衬底检查装置1A所进行过的一样来设置的，该区域24的图像26被提取作为数据(i)。被裸衬底检查装置1A提取作为数据(d)的区域24的构成像素坐标可这样被保存，使得数据(i)能够由组件装配检查装置1C通过获得这些保存的坐标被提取。

数据(j)包含焊剂片之间区域的图像。按照本实例，区域25是通过利用来自焊剂印制检查装置1B的数据(e)和(g)、与焊剂印制检查装置1B所进行过的一样来设置的，该区域25的图像27被提取作为数据(j)。被焊剂印制检查装置1B提取作为数据(h)的区域25的构成像素坐标可这样被保存，使得数据(j)能够由组件装配检查装置1C通过获得这些保存的坐标来提取。

如表1所示，回流后检查装置1D适于提取数据(k)，其随后也被称为数据(k)。数据(k)包含焊接区之间区域的图像，并且由于它们能够以与如上所述组件装配检查装置1C提取数据(i)相同的方式来提取，所以这里将不再单独说明。此外，回流后检查装置1D用以为前述圆角检查提取红、绿和蓝色数据。

接下来说明表2中所述的八种检查。这八种检查随后被分别称为检查(1)-(8)。

焊剂印制检查装置1B对于被当作靶部分的焊接区上所放置的乳酪焊剂进行检查(1)、(2)和(3)。进行检查(1)，用以判断焊剂是否错位。如果焊剂相对于对应焊接区有大的错位，则尽管组件被放置于其上、随后进行回流过程，但是由于焊剂不足，可能无法形成适当圆角。结果，焊接区和组件之间的电接触可能变得不足。考虑到这样的可能性，在开始下一生产过程之前、在焊接过程之后，进行检查焊剂错位的处理。

图7示出了在检查(1)中进行的处理实例。从裸衬底检查装置1A提供的数据(b)和焊剂印制检查装置1B自身获得的数据(f)被用于该处理。具体来说，分别计算每对互相对应的焊接区和焊剂片的重心的x坐标和y坐标之差Δx和Δy。为方便起见，图7仅示出了一对焊接区31和焊剂片41的测量结果，但是也为另一对焊接区32和焊剂片42进行相似计算。这些差值Δx和Δy被单独与指定阈值做比较。如果发现任一这些差值超过对应阈值，则判断有过度错位。

检查(2)是用于这样的目的，即确定是否足量焊剂已被放置于每个焊接区上，因为如果焊剂不足，则焊接过程无法恰当形成圆角，可能造成不充分的接触。

图8示出了在检查(2)中进行的处理实例。从裸衬底检查装置1A提供的数据(a)和其自身获得的数据(e)被用于该处理。具体来说，数据(a)和(e)中所含的像素被提取，从而焊接区31上携带有焊剂片41的区域部分(随后称为焊剂承载区域43)被提取。接着，该焊剂承载区域43的大小和焊接区31的整个面积之比被计算，并且与指定阈值做比较。如果计算的比率小于阈值，则判断焊剂不足。

尽管图8未示出，从另一焊接区32相似地提取焊剂承载区域，对于焊剂片42在焊接区32上的充分性进行判断。

检查(3)用以检查是否大量焊剂没有溢出到每个焊接区外，因为如果大量焊剂溢出焊接区，则焊接区的溢出部分在焊接过程之后往往固化为球形，例如通过与用于相邻组件的焊接区接触而导致残品。

图9示出了在检查(3)中进行的示范处理。该处理也是通过利用来自裸衬底检查装置1A提供的数据(a)和其自身获得的数据(e)来进行的。在检查(3)中，数据(e)中而不是数据(a)中所含的像素被提取，从而焊接区以外的焊剂溢出部分所覆盖的区域(随后称为溢出焊剂区域44)被提取。接下来，该溢出焊剂区域44的大小被获得，并且与指定阈值做比较。如果计算出的溢出焊剂区域44的大小超过阈值，则推断有大量焊剂溢出。

尽管图9未示出，从另一焊接区32相似地提取溢出焊剂区域，对于溢出焊剂的量进行判断。

按照检查焊剂印制的现有方法，检查窗口按照衬底设计数据来设置以包含焊接区，并且测量过程在该窗口之内进行用于检查。为此，如果尽管焊剂是位于按照衬底设计数据的标准位置处的，但是焊接区从基于衬底设计数据的标准位置错位，从而焊接区和焊剂之间的相对错位超过可允许上限，则无法检测到这样的错位。另一方面，如果焊接区和焊剂均在相同方向上错位从而焊剂被恰当地承载于焊接区上，要是焊剂从按照衬底设计数据的标准位置错位，则这样的产品也被作为残品拒绝。

相对照地，通过按照本发明的检查(1)、(2)和(3)，参照焊接区的实际位置和大小，测量焊剂的错位、焊接区上的焊剂量、和溢出到焊接区之外的焊剂量。由此，能够获得恰当表示与实际焊接区大小和位置之间关系的测量数量，并且对于焊接状态能够进行更有意义的检查。

应当注意，检查(1)是简单的检查方法，同时检查(2)和检查(3)是严格的方法。用户可依其目的自由选择是否进行易于完成的检查(1)或更为严格的检查(2)或(3)。至于检查(2)和检查(3)，有这样的可能性，靶衬底按照检查(2)被判断为良品，但是按照检查(3)却被判断为残品。因此，如果需要严格的检查，则检查(2)和检查(3)都是需要的。

组件装配检查装置1C的检查(4)是用于检查组件是否被装配于每个装配位置处。检查(5)是对于在检查(4)中已被确定为存在的组件而进行的，并用于这样的目的：检查被确定为存在的组件是否相对于焊接区或焊剂片错位(包括旋转错位)，因为放置不当的组件可能被不适当地焊接。

检查(4)是通过不仅接收裸衬底检查装置1A所提取的数据(d)和焊剂印制检查装置1B所提取的数据(h)、而且接收其自身所提取的数据(i)或(j)来进行的，数据(i)和(j)之间的选择取决于是提供数据(d)还是数据(h)。

图11示出了对于从焊剂印制检查装置1B接收数据(h)(焊剂片41和42之间区域的图像，由符号27a表示)、使用与之相对应的数据(j)(该实例中由符号27b表示)的情况而在检查(4)中进行的处理。

在该实例中，对应于数据(h)的图像27a是在焊剂印制过程从靶图像获得的，因此该图像中不含组件。另一方面，在装配组件之后，数据(j)对应于与衬底图像数据(h)相同的区域的图像27b。由此，包含于数据(j)中而不包含于数据(h)中的部分可被认为对应于组件50。

在图11的实例中，基于上述原理，对于数据(h)和(j)所示图像27a和27b进行差分计算过程，从处理后的图像5 1中提取包含于数据(j)中而不包含于数据(h)中的特征部分52。接下来，该提取的特征部分52的面积被计算，并且与指定阈值做比较。如果该计算的面积超过阈值，则推断安装了组件。通过利用数据(d)和数据(i)来进行相似过程，以比较焊接区31和32之间的图像。

在检查(5)中，不仅接收裸衬底检查装置1A所提取的数据(c)或焊剂印制检查装置1B所提取的数据(g)的供应，而且提取组件的每个拐角点P、Q、R和S，并且将该提取的结果与所供应的数据做比较。

图11示出了在检查(5)中进行的处理实例。在该实例中，数据(g)(焊剂片的四个拐角点的坐标)从焊剂印制检查装置1B被接收，数据(g)中所含点的位置外部的点A1、C1、B2和D2的坐标与最靠近它们的拐角点P、Q、R和S的坐标做比较。

两个对应点的比较是通过计算这两点的x坐标和y坐标之差Ux和Uy来进行的。尽管图11仅示出了点B2和R之差的计算，但是也在点A1和P之间、在点C1和Q之间、在点D2和S之间进行相似计算。计算出的这些差值均与指定阈值做比较。如果发现任一比较值超过该阈值，则推断组件50错位。

检查(5)可通过利用数据(c)来相似地进行。

按照检查装配组件的现有方法，检查窗口被设置于按照衬底设计数据将要装配组件之处，组件图像是在该窗口之内提取的。为此，如果尽管组件被装配于按照衬底设计数据的标准位置处，但是焊剂片或焊接区从按照衬底设计数据的标准位置错位，则无法检测到组件相对于焊剂或焊接区的错位。作为另一实例，即使组件在与焊剂或焊接区相同的方向上错位，从而组件被适当地装配，如果组件从按照衬底设计数据的标准位置错位，则装配可能被视为有缺陷。

相对照地，通过检查(5)，参照在早期生产步骤中提取的实际焊接区或焊剂位置，判断组件错位。由此，能够恰当地检查装配组件的状态。也能够更可靠地进行检查(4)，因为参照了在早期生产步骤中提取的实际焊接区或实际焊剂片之间区域的图像。

在装配组件的检查中，用户可自由选择是以焊接区还是焊剂片的位置作为标准来进行判断。由于焊剂在熔融时的表面张力，在装配过程之后，在回流过程中预料到会产生所谓的自对准效果，所以如果相对于具有印制焊剂的区域来恰当地装配组件，则有望获得充分的焊接结果。由此，在装配组件的检查中可预期，参照焊剂位置来进行判断是充分的。由于组件在回流过程之后的靶位置是焊接区位置，所以也有应当以焊接区位置作为参考来进行判断的观点。

考虑上述数据(c)和数据(d)(来自裸衬底检查装置1A)或数据(g)和(h)可被选择作为检查(4)和(5)中所用的数据。鉴于上述描述，还能够使判断标准对于检查(5)没有对于检查(7)那么严格，下面将讨论。

回流后检查装置进行的检查(6)和(7)与组件装配检查装置1C进行的检查(4)和(5)是相似的，因此将省略具体说明。由于希望通过利用焊接区作为标准、在回流过程之后进行组件检查，所以检查(6)和(7)是通过利用来自裸衬底检查装置1A的数据(c)和(d)来进行的。

检查(8)是用以判断焊接步骤中形成的圆角的状态。由于圆角和焊接区之间的关系必需在检查(8)中被检验，所以也从裸衬底检查装置1A接收数据(a)和(c)。图12示出了在检查(8)中进行的处理实例。在该实例中，包含左手侧焊接区31的框架22(图10和11中所示)内的图像部分22A被放大示出。

在检查(8)中，基于从裸衬底检查装置1A提供的数据(a)和(c)，大得足以包含焊接区31的检查窗口28被设置于靶图像内部。对于每个R、G和B等级，对该窗口28之内的图像进行二进制化，以提取彩色区域45R、45G和45B。每个这些彩色区域45R、45G和45B的面积和位置被测量，并且与对应阈值做比较，以判断圆角的倾斜状态。

按照检查圆角的现有方法，检查窗口是基于衬底设计数据来设置的，对于该窗口之内的每个像素进行二进制化。为此，如果焊接区错位，则通过基于衬底设计数据的检查不能够恰当评价该错位焊接区上恰当形成的圆角。相对照地，按照本发明的检查(8)，由于窗口是按照焊接区的实际位置和大小来设置的，所以能够恰当评价焊接区上形成的圆角。

图13示出了焊剂印制检查装置1B、组件装配装置1C和回流后检查装置1D所通用的检查例程。图13中所示例程是用以处理仅一个衬底。当多个衬底被处理时，只要有待检查的衬底，图13中所示例程就必须被重复多次。

当待检查的靶衬底被传送带引入进来(步骤ST1)时，通过XY级控制部分12，相对于衬底设置摄像机位置，启动图像摄取过程(步骤ST2)。衬底上条形码标签的图像被首先摄取，图像中的条形码被解码以识别该衬底(步骤ST3)。

进行随后的步骤ST4-ST9，同时移动摄像机和XY级，以在需要之时连续摄取靶区域的图像。从一开始，基于检查数据来为目标位置设置靶区域(步骤ST4)，从而靶区域足够大，例如包含框架22和23。该设置是在从图像中提取框架22和23之后、通过参照所提取的位置来完成的。由此，每个检查装置能够在相同位置处设置相同大小的检查区域。由于该检查区域之内的坐标被替代为参照拐角标记M1的相对坐标，所以它们能够在检查装置1之中良好匹配。

接下来，基于将在该检查区域内部进行的检查逻辑，确定来自早期步骤的数据是否是必需的(步骤ST5)。如果需要这样的数据(步骤ST5中的“是”)，则将消息传送到上游一侧上这样的检查装置，指定所需数据的类型(步骤ST6)。这样的消息包含衬底的识别码和待检查的组件的组件代码。接收消息的检查装置1一旦收到这样的消息，就从其检查结果存储器17中获取所请求的数据，并将它们返回到正在进行检查的检查装置1。

在提供了所需数据之后，通过利用接收到的数据来进行预定检查(步骤ST7)。如果不需要从上游一侧上的任何检查装置1将被传送的数据(步骤ST5中的“否”)，则步骤ST6被跳过，只有它自身存储的数据被用于检查。不需要来自上游一侧上任一检查装置1的任何数据的检查实例包括：焊剂印制检查装置1B和组件装配检查装置1C的桥接检查；组件装配检查装置1C和回流后检查装置1D的装配错误检查。

在完成检查工作之后，通过将检查结果、用于检查的数据、对应于数据(d)和(h)-(k)的图像与组件代码相关联来建立文件，将该文件存储于检查结果存储器17中(步骤ST8)。

为每个待检查的靶部分重复这些步骤。在所有靶部分被检查之后(步骤ST9中的“是”)，判断靶衬底的整体质量(好或差)，该判断的结果被显示于监视器14上，并经过网络线路2输出到数据处理器7(步骤ST11)。随后将靶衬底传送走(步骤ST12)，完成该处理。

裸衬底检查装置1A进行的例程与图13所示是相同的，除了未进行步骤ST5和ST6的处理。

应当注意，只要发现需要数据时，都会传送用以请求这些数据的消息。由此，当待检查的不同靶区域需要来自不同检查装置1的数据时，该例程是特别方便的。如果从一开始就知道将仅需要来自指定检查装置1的数据，则在检查工作之前，所有的所需数据可从该指定检查装置1被接收，并存储于工作存储器15中。

Claims (26)

1.一种用于衬底的检查方法，所述衬底具有装配于其上的组件，并通过多个连续进行的生产步骤来生产，所述检查方法包括如下步骤：

提供多个检查装置，每个所述检查装置与包括最终生产步骤的所述生产步骤中不同的一个生产步骤相关联；以及

通过每个所述检查装置利用在与其相关联的生产步骤之后所摄取的衬底图像，来对所述衬底进行检查过程；

其中，与在另一生产步骤之后进行的所述生产步骤之一相关联的每个所述检查装置，该另一生产步骤具有与其相关联的另一检查装置，输入在所述另一检查装置检查所述衬底时产生的数据，并利用所输入的数据来检查所述衬底。

2.如权利要求1所述的检查方法，其中，所述多个检查装置适于相互通信；

其中，与最终的生产步骤之前的所述生产步骤之一相关联的每个所述检查装置，适于在存储器中保存在用于每个所述衬底的所述检查过程期间产生的数据，以通过从所述存储器获取所请求的数据，来响应从另一检查装置接收到的请求，并将所获取的数据传送到所述另一检查装置；以及

其中所述另一检查装置输入所传送的数据并进行检查。

3.如权利要求1所述的检查方法，其中，所述生产步骤包括生产印刷电路板的电路板生产步骤，与所述电路板生产步骤相关联的检查装置适于提取焊接区的位置数据或表示其上形成有焊接区的区域的数据，并适于将所提取的数据输入到下游一侧上的另一所述检查装置。

4.如权利要求2所述的检查方法，其中，所述生产步骤包括生产印刷电路板的电路板生产步骤，与所述电路板生产步骤相关联的检查装置适于提取焊接区的位置数据或表示其上形成有焊接区的区域的数据，并适于将所提取的数据输入到下游一侧上的另一所述检查装置。

5.如权利要求3所述的检查方法，其中，所述生产步骤包括进行焊剂印制的焊剂印制步骤；

其中，所提取的数据被输入到与所述焊剂印制步骤相关联的检查装置；以及

其中，与所述焊剂印制步骤相关联的检查装置提取焊剂的位置数据或表示其上印制有焊剂的区域的面积数据，并参照所输入的数据来判断所述位置数据或面积数据的正确性。

6.如权利要求4所述的检查方法，其中，所述生产步骤包括进行焊剂印制的焊剂印制步骤；

其中，所提取的数据被输入到与所述焊剂印制步骤相关联的检查装置；以及

其中，与所述焊剂印制步骤相关联的检查装置提取焊剂的位置数据或表示其上印制有焊剂的区域的面积数据，并参照所输入的数据来判断所述位置数据或面积数据的正确性。

7.如权利要求3所述的方法，其中，所述生产步骤包括组件装配步骤和焊接步骤；

其中，所提取的数据被输入到与所述组件装配步骤或所述焊接步骤相关联的检查装置；以及

其中，输入所提取的数据的检查装置从所述衬底的图像中提取表示组件的位置或用于装配组件的区域的组件数据，并参照所输入的数据来判断所述组件数据的正确性。

8.如权利要求4所述的检查方法，其中，所述生产步骤包括组件装配步骤和焊接步骤；

其中，所提取的数据被输入到与所述组件装配步骤或所述焊接步骤相关联的检查装置；以及

其中，输入所提取的数据的检查装置从所述衬底的图像中提取表示组件的位置或用于装配组件的区域的组件数据，并参照所输入的数据来判断所述组件数据的正确性。

9.如权利要求3所述的检查方法，其中，所述检查步骤包括生产步骤；

其中，所提取的数据被输入到与所述焊接步骤相关联的检查装置；以及

其中，输入所提取的数据的检查装置参照所输入的数据来为所述衬底设置检查区域，并通过利用所述检查区域之内的图像来判断焊接位置的正确性。

10.如权利要求4所述的检查方法，其中，所述生产步骤包括焊接步骤：

其中，所提取的数据被输入到与所述焊接步骤相关联的检查装置；以及

其中，输入所提取的数据的检查装置参照所输入的数据来为所述衬底设置检查区域，并通过利用所述检查区域之内的图像来判断焊接位置的正确性。

11.如权利要求1所述的检查方法，其中，所述生产步骤包括生产印刷电路板的电路板生产步骤，所述检查方法还包括步骤：将与所述电路板生产步骤相关联的检查装置在检查中所用的图像，输入到下游一侧上与另一所述生产步骤相关联的另一所述检查装置。

12.如权利要求2所述的检查方法，其中，所述生产步骤包括生产印刷电路板的电路板生产步骤，所述检查方法还包括步骤：将与所述电路板生产步骤相关联的检查装置在检查中所用的图像，输入到下游一侧上与另一所述生产步骤相关联的另一所述检查装置。

13.如权利要求11所述的检查方法，其中，所述生产步骤包括组件装配步骤和焊接步骤；

其中，所述图像被输入到与所述组件装配步骤或所述焊接步骤相关联的检查装置；以及

其中，输入所述图像的检查装置通过比较所述衬底的图像和所输入的图像，来判断被装配的组件的状态的正确性。

14.如权利要求12所述的检查方法，其中，所述生产步骤包括组件装配步骤和焊接步骤；

其中，所述图像被输入到与所述组件装配步骤或所述焊接步骤相关联的检查装置；以及

其中，输入所述图像的检查装置通过比较所述衬底的图像和所述输入的图像，来判断被装配的组件的状态的正确性。

15.如权利要求1所述的检查方法，其中，所述生产步骤包括进行焊剂印制的焊剂印制步骤；

其中，与所述焊剂印制步骤相关联的检查装置提取焊剂的位置数据或表示其上印制有焊剂的区域的面积数据，并将所提取的数据输入到下游一侧上的另一检查装置。

16.如权利要求2所述的检查方法，其中，所述生产步骤包括进行焊剂印制的焊剂印制步骤；

其中，与所述焊剂印制步骤相关联的检查装置提取焊剂的位置数据或表示其上印制有焊剂的区域的面积数据，并将所提取的数据输入到下游一侧上的另一检查装置。

17.如权利要求15所述的检查方法，其中所述生产步骤包括组件装配步骤；以及

其中，与所述组件装配步骤相关联的检查装置输入与所述焊剂印制步骤相关联的检查装置所提取的数据，从所述衬底的图像中提取表示组件位置或装配有所述组件的区域的组件数据，并基于所输入的数据来判断所提取的组件数据的正确性。

18.如权利要求16所述的检查方法，其中所述生产步骤包括组件装配步骤；以及

其中，与所述组件装配步骤相关联的检查装置输入与所述焊剂印制步骤相关联的检查装置所提取的数据，从所述衬底的图像中提取表示组件位置或装配有所述组件的区域的组件数据，并基于所输入的数据来判断所提取的组件数据的正确性。

19.如权利要求1所述的检查方法，其中，所述生产步骤包括进行焊剂印制的焊剂印制步骤，所述检查方法还包括步骤：将与所述焊剂印制步骤相关联的检查装置在检查中所用的图像，输入到下游一侧上与另一所述生产步骤相关联的另一所述检查装置。

20.如权利要求2所述的检查方法，其中，所述生产步骤包括进行焊剂印制的焊剂印制步骤，所述检查方法还包括步骤：将与所述焊剂印制步骤相关联的检查装置在检查中所用的图像，输入到下游一侧上与另一所述生产步骤相关联的另一所述检查装置。

21.如权利要求19所述的检查方法，其中，所述生产步骤包括组件装配步骤；

其中，所述图像被输入到与所述组件装配步骤相关联的检查装置；以及

其中，输入所述图像的检查装置通过比较所述衬底的图像和所输入的图像，来判断被装配的组件的状态的正确性。

22.如权利要求20所述的检查方法，其中，所述生产步骤包括组件装配步骤；

其中，所述图像被输入到与所述组件装配步骤相关联的检查装置；以及

其中，输入所述图像的检查装置通过比较所述衬底的图像和所输入的图像，来判断被装配的组件的状态的正确性。

23.一种用于衬底的检查方法，所述衬底具有装配于其上的组件，并通过多个连续进行的生产步骤来生产，所述检查方法包括如下步骤：

提供与最终的生产步骤相关联的检查方法；

在衬底上，在早期生产步骤已被完成之后，在所述最终生产步骤之前，摄取所述衬底的图像；

从所述图像中提取由所述早期生产步骤产生的所述衬底的特征；以及

使用所提取的特征，以通过与最终生产步骤相关联的所述检查装置来检查所述衬底。

24.一种用于衬底的检查方法，所述衬底具有装配于其上的组件，并通过多个连续进行的生产步骤来生产，所述检查方法包括如下步骤：

提供与最终的生产步骤相关联的检查方法；

在衬底上，在早期生产步骤已被完成之后，在所述最终生产步骤之前，摄取所述衬底的图像；

保存所述图像；以及

通过与最终生产步骤相关联的所述检查装置，输入所述衬底的所保存的图像，用以进行所述衬底的检查。

25.一种用于衬底的检查系统，所述衬底具有装配于其上的组件，并通过多个连续进行的生产步骤来生产，所述检查系统包括多个检查装置，每个所述检查装置与包括最终生产步骤的所述生产步骤中不同的一个生产步骤相关联；

其中，该最终生产步骤的上游一侧上与一个所述生产步骤相关联的每个检查装置包括：

数据存储装置，用于为每个衬底在存储器中存储在检查期间产生的数据；以及

数据传送装置，用于从下游一侧上另一所述检查装置接收请求，从所述存储器中获取按照所述请求所请求的数据，并将所获取的数据传送到发出所述请求的检查装置；以及

其中，在上游一侧上具有另一所述检查装置的每个检查装置包括：

请求传送装置，用于将关于所述衬底的数据的请求传送到上游一侧上另一所述检查装置；以及

处理装置，用于通过利用响应于所传送的请求而接收到的数据，来进行所述衬底的检查。

26.一种生产衬底的方法，所述衬底具有装配于其上的组件，所述方法包括如下步骤：

连续进行多个生产步骤；

提供多个检查装置，每个所述检查装置与包括最终检查步骤的所述生产步骤中不同的一个生产步骤相关联；

通过每个所述检查装置利用在与其相关联的生产步骤之后摄取的衬底的图像，来对于所述衬底进行检查过程；

其中，所述多个检查装置适于相互通信；

其中，与最终的生产步骤之前的所述生产步骤之一相关联的每个检查装置，适于在存储器中保存在用于每个所述衬底的所述检查过程期间产生的数据，以通过从所述存储器获取所请求的数据，来响应从另一所述检查装置接收到的请求，并将所获取的数据传送到所述另一检查装置；以及

其中，所述另一检查装置输入所传送的数据，并进行检查。

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