CN108388760A - 一种印刷电路板布线方法、装置及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种印刷电路板布线方法、装置及电子设备，通过获取待调链路的线宽范围、线间距范围以及介质厚度范围；从阻抗关系表中，选择与所述线宽范围最大值相对应的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度，其中，所述阻抗关系表用于描述参考线宽、参考线间距以及参考介质厚度的对应关系；当所述参考线间距属于所述线间距范围，且所述参考介质厚度属于所述介质厚度范围时，根据选择出的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度配置所述待调链路。本发明实施例通过查找阻抗关系表的方式，寻找线宽、线间距和介质厚度的最优组合，避免了重复多次的仿真计算，有效提高了布线效率。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种印刷电路板布线方法、装置及电子设备。
背景技术
随着计算机技术的不断发展，在众多决定系统性能的因素里，高速链路设计正起着主导作用。在高速链路设计中，尤其是对于服务器系统，链路损耗是影响信号质量的重要因素，目前通常是借助仿真工具，优化印刷电路板线路中的各个模块后，计算评估设计可行性及风险点，并依据仿真结果优化设计，提高系统设计成功率，缩短研发周期。
然而，发明人通过研究发现，印刷电路板布局布线越复杂，计算复杂度也越高，仿真计算过程通常需要耗费大量的时间；而且，在调整过程中，技术人员也往往凭借经验，一次调整后可能达不到理想的结果，需要重复多次，延长了研发周期，布线效率低。。
因此，如何能够提高布线效率是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种印刷电路板布线方法、装置及电子设备，用于解决现有技术中印刷电路板布线效率低的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，根据本发明的第一方面，本发明实施例提供一种印刷电路板布线方法，该方法包括以下步骤：
获取待调链路的线宽范围、线间距范围以及介质厚度范围；
从阻抗关系表中，选择与所述线宽范围最大值相对应的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度，其中，所述阻抗关系表用于描述参考线宽、参考线间距以及参考介质厚度的对应关系；
当所述参考线间距属于所述线间距范围，且所述参考介质厚度属于所述介质厚度范围时，根据选择出的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度配置所述待调链路。
可选地，从阻抗关系表中，选择与所述线宽范围最大值相对应的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度之前，还包括：
获取待调链路阻抗；
根据所述待调链路阻抗，从阻抗关系表集合中选择与所述待调链路阻抗相匹配的阻抗关系表。
可选地，从阻抗关系表中，选择与所述线宽范围最大值相对应的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度，包括：
从阻抗关系表中，选择等于或最接近所述线宽范围最大值的参考线宽；
根据所述参考线宽，选择对应的参考线间距和参考介质厚度。
可选地，该方法还包括：
当所述参考线间距不属于所述线间距范围，和/或，所述参考介质厚度不属于所述介质厚度范围时，从阻抗关系表中，选择新的参考线宽，以及与所述新的参考线宽相对应的新的参考线间距和新的参考介质厚度；
其中，所述新的参考线宽小于原参考线宽。
可选地，该方法还包括：
当所述参考线间距不属于所述线间距范围时，根据所述线间距范围最小值，选择新的参考线宽，以及与所述新的参考线宽相对应的新的参考线间距和新的参考介质厚度；
或者，
当所述参考介质厚度不属于所述介质厚度范围时，根据所述介质厚度范围最大值，选择新的参考线宽，及与所述新的参考线宽相对应的新的参考线间距和新的参考介质厚度。
根据本发明的第二方面，本发明实施例还提供一种印刷电路板布线装置，该装置包括：
获取模块，用于获取待调链路的线宽范围、线间距范围以及介质厚度范围；
匹配模块，用于从阻抗关系表中，选择与所述线宽范围最大值相对应的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度，其中，所述阻抗关系表用于描述参考线宽、参考线间距以及参考介质厚度的对应关系；
配置模块，用于当所述参考线间距属于所述线间距范围，且所述参考介质厚度属于所述介质厚度范围时，根据选择出的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度配置所述待调链路。
可选地，所述匹配模块还用于，
获取待调链路阻抗；
根据所述待调链路阻抗，从阻抗关系表集合中选择与所述待调链路阻抗相匹配的阻抗关系表。
可选地，所述匹配模块还用于，
当所述参考线间距不属于所述线间距范围，和/或，所述参考介质厚度不属于所述介质厚度范围时，从阻抗关系表中，选择新的参考线宽，以及与所述新的参考线宽相对应的新的参考线间距和新的参考介质厚度；
其中，所述新的参考线宽小于原参考线宽。
可选地，所述匹配模块还用于，
当所述参考线间距不属于所述线间距范围时，根据所述线间距范围最小值，选择新的参考线宽，以及与所述新的参考线宽相对应的新的参考线间距和新的参考介质厚度；
或者，
当所述参考介质厚度不属于所述介质厚度范围时，根据所述介质厚度范围最大值，选择新的参考线宽，及与所述新的参考线宽相对应的新的参考线间距和新的参考介质厚度。
根据本发明的第三方面，本发明实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括至少一个处理器；以及，
与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
所述存储器存储有可被所述一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行上述实施例描述的印刷电路板布线方法。
如上所述，本发明实施例提供的一种印刷电路板布线方法、装置及电子设备，具有以下有益效果：通过获取待调链路的线宽范围、线间距范围以及介质厚度范围；从阻抗关系表中，选择与所述线宽范围最大值相对应的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度，其中，所述阻抗关系表用于描述参考线宽、参考线间距以及参考介质厚度的对应关系；当所述参考线间距属于所述线间距范围，且所述参考介质厚度属于所述介质厚度范围时，根据选择出的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度配置所述待调链路。本发明实施例通过查找阻抗关系表的方式，寻找线宽、线间距和介质厚度的最优组合，避免了重复多次的仿真计算，有效提高了布线效率。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种印刷电路板布线方法的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的一种匹配方法的流程示意图；
图3是本发明实施例提供的另一种匹配方法的流程示意图；
图4是本发明实施例提供的另一种印刷电路板布线方法的流程示意图；
图5是本发明实施例提供的一种印刷电路板布线装置的结构示意图；
图6是本发明实施例提供的执行印刷电路板布线方法的电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
在印刷电路板布线设计过程中，通常使用计算机终端等电子设备进行辅助设计，该计算机终端中可以配置有仿真设计软件，完成对印刷电路板布线的编辑、仿真等，从而在实际生产前，评估当前印刷电路板布线的性能指标。在本发明实施例中，上述计算机终端等电子设备可以作为印刷电路板布线方法的实施主体，执行印刷电路板布线方法。
请参阅图1至图6。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
参见图1，是本发明实施例提供的一种印刷电路板布线方法的流程示意图，如图1所示，本发明实施例示出了印刷电路板布线的过程：
步骤S101：获取待调链路的线宽范围、线间距范围以及介质厚度范围。
在本发明实施例中，根据印刷电路板的设计规范等，可以预先设定印刷电路板上链路的参数范围，该参数范围可以包括线宽范围、线间距范围以及介质厚度范围，即根据线宽范围、线间距范围和介质厚度范围调整链路阻抗，减少链路损耗。其中，所述线宽范围，用于描述链路宽度的调整范围；所述线间距范围，用于描述在一个布线空间内，相邻链路之间距离范围；所述介质厚度范围，用于描述链路所处介质层厚度范围。在一示例性实施例中，获取到待调链路的线宽范围可以为5-8微米，线间距范围可以为3-8微米，介质厚度范围可以为2-7微米。
步骤S102：从阻抗关系表中，选择与所述线宽范围最大值相对应的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度，其中，所述阻抗关系表用于描述参考线宽、参考线间距以及参考介质厚度的对应关系。
阻抗关系表用于描述在一种阻抗条件下，参考线宽、参考线间距和参考介质层厚度的最优组合，即从阻抗关系表中，一个参考线宽、参考线间距和参考介质层厚度组合能够满足阻抗达到设计需求。
在第一种实施情况下，所述阻抗关系表具有固定的阻抗值，即所述阻抗关系表中存在的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度能够保证链路阻抗为固定阻抗值。在一示例性实施例中，所述阻抗关系表如表一所示：
表一：
| 线宽 | 线间距 | 介质厚度 | |
| 第一组合 | 5 | 7 | 2.65 |
| 第二组合 | 6 | 6 | 3.4 |
| 第三组合 | 7 | 5 | 4.35 |
| 第四组合 | 8 | 4 | 6.5 |
在表一中，所示阻抗关系表存在四种组合，即第一组合、第二组合、第三组合以及第四组合，这四种组合能够保证链路的阻抗为固定数值，例如85ohm等。
在第二种实施情况下，所述阻抗关系可以描述为多个阻抗关系表组成的阻抗关系表集，每个阻抗关系表对应1个阻抗值。在一示例性实施例中，所示阻抗关系表集可以包括3个阻抗关系表，第一阻抗关系表、第二阻抗关系表和第三阻抗关系表；每个阻抗关系表具有上述第一种实施情况的组织形式，即第一阻抗关系表、第二阻抗关系表和第三阻抗关系表均包括多组线宽、线间距和介质厚度组合；而且，第一阻抗关系表对应第一阻抗值，第二阻抗关系表对应第二阻抗值，第三阻抗关系表对应第三阻抗值。为了提高匹配效率，参见图2，是本发明实施例提供的一种匹配方法的流程示意图，如图2所示，该方法包括：
步骤S1021：获取待调链路阻抗。
步骤S1022：根据所述待调链路阻抗，从阻抗关系表集合中选择与所述待调链路阻抗相匹配的阻抗关系表。
在一示例性实施例中，根据步骤S1021获取到待调链路阻抗可以为85ohm,这样进一步，可以从阻抗关系表集合中选择对应85ohm的阻抗关系表。
参见图3，是本发明实施例提供的另一种匹配方法的流程示意图，如图3所示，本发明实施例示出了从阻抗关系表中选择参数组合的过程：
步骤S1023：从阻抗关系表中，选择等于或最接近所述线宽范围最大值的参考线宽。
在本发明实施例中，链路线宽对链路损耗的影响最大，因此优先根据链路线宽选择最优组合。在一示例性实施例中，对于链路阻抗为85ohm的阻抗关系表，根据步骤S101获取到的参数范围，首先选择等于或最接近线宽范围最大值的参考线宽；在具体实施时，线宽范围为5-8微米，其最大值是8微米，则从阻抗关系表中，选择等于或最接近8微米的参考线宽，参见表一，第四组合的参考线宽等于8微米，则选择第四组合所对应的参数。
步骤S1024：根据所述参考线宽，选择对应的参考线间距和参考介质厚度
进一步，根据步骤S1023的选择结果，当线宽范围为5-8微米，选择出第四组合后，对应的参考线间距为4微米，参考介质厚度为6.5微米。
步骤S103：当所述参考线间距属于所述线间距范围，且所述参考介质厚度属于所述介质厚度范围时，根据选择出的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度配置所述待调链路。
根据步骤S102确定出的参考线间距为4微米，参考介质厚度为6.5微米，由于参考线间距处于线间距范围3-8微米，参考介质厚度处于介质厚度范围2-7微米内，因此可以将待调链路配置为线宽8微米，线间距4微米，介质厚度6.5微米，使得待调链路的链路损耗最优。
由上述实施例的描述可见，本发明实施例提供的一种印刷电路板布线方法，通过获取待调链路的线宽范围、线间距范围以及介质厚度范围；从阻抗关系表中，选择与所述线宽范围最大值相对应的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度，其中，所述阻抗关系表用于描述参考线宽、参考线间距以及参考介质厚度的对应关系；当所述参考线间距属于所述线间距范围，且所述参考介质厚度属于所述介质厚度范围时，根据选择出的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度配置所述待调链路。本发明实施例通过查找阻抗关系表的方式，寻找线宽、线间距和介质厚度的最优组合，避免了重复多次的仿真计算，有效提高了布线效率。
参见图4，是本发明实施例提供的另一种印刷电路板布线方法的流程示意图，如图4所示，该方法包括：
步骤S201:获取待调链路的线宽范围、线间距范围以及介质厚度范围。
步骤S202：从阻抗关系表中，选择与所述线宽范围最大值相对应的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度，其中，所述阻抗关系表用于描述参考线宽、参考线间距以及参考介质厚度的对应关系。
步骤S203：当所述参考线间距不属于所述线间距范围，和/或，所述参考介质厚度不属于所述介质厚度范围时，从阻抗关系表中，选择新的参考线宽，以及与所述新的参考线宽相对应的新的参考线间距和新的参考介质厚度；其中，所述新的参考线宽小于原参考线宽。
在第一种实施情况下，可以按照参考线宽从大到小的顺序依次遍历阻抗关系表，从而选择出最优的参数组合。在一示例性实施例中，当步骤S201获取到的线宽范围为5-8微米，线间距范围为6-9微米，介质厚度范围为2-4微米时，根据步骤S202可以选择出表一所示的第四组合，但是相应的参考线间距4微米不处于间距范围6-9微米内，参考介质厚度6.5微米也不处于介质厚度范围内，则可以进一步从阻抗关系表中，选择线宽小于8微米的组合，即第三组合，从而确定新的参考线宽为7微米，新的参考线间距为5微米，新的参考介质厚度为4.35微米。
在第二种实施情况下，当所述参考线间距不属于所述线间距范围时，根据所述线间距范围最小值，选择新的参考线宽，以及与所述新的参考线宽相对应的新的参考线间距和新的参考介质厚度；
或者，
当所述参考介质厚度不属于所述介质厚度范围时，根据所述介质厚度范围最大值，选择新的参考线宽，及与所述新的参考线宽相对应的新的参考线间距和新的参考介质厚度。
在一示例性实施例中，当根据步骤S202选择出第四组合后，参考线间距4微米不处于步骤S201获取的线间距范围6-9微米，参考介质厚度6.5微米不处于步骤S201获取的介质厚度范围2-4微米。这样，根据线间距范围最小值6微米，选择出第二组合，从而进一步确定新的参考线宽为6微米，新的参考间距为6微米，新的参考介质厚度为3.4微米；同样根据介质厚度范围的最大值4微米，选择出第二组合，从而进一步确定新的参考线宽为6微米，新的参考间距为6微米，新的介质厚度为3.4微米，这样可以无需遍历阻抗关系表中的所有组合，提高匹配效率。
步骤S204：当所述参考线间距属于所述线间距范围，且所述参考介质厚度属于所述介质厚度范围时，根据选择出的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度配置所述待调链路。
按照步骤S203描述的方式检索阻抗关系表，最终可以确定第二组合能够满足设计需求，即根据参考线宽为6微米，参考线间距为6微米，参考介质厚度为3.4微米调整链路，链路损耗最优。
本发明实施例与上述实施例相同之处，可以参见上述实施例的描述，在此不再赘述。
通过以上的方法实施例的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
与本发明提供的印刷电路板布线方法实施例相对应，本发明还提供了一种印刷电路板布线装置。
参见图5，是本发明实施例提供的一种印刷电路板布线装置的结构示意图，如图5所示，该装置包括：
获取模块11，用于获取待调链路的线宽范围、线间距范围以及介质厚度范围；
匹配模块12，用于从阻抗关系表中，选择与所述线宽范围最大值相对应的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度，其中，所述阻抗关系表用于描述参考线宽、参考线间距以及参考介质厚度的对应关系；
配置模块13，用于当所述参考线间距属于所述线间距范围，且所述参考介质厚度属于所述介质厚度范围时，根据选择出的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度配置所述待调链路。
在一示例性实施例中，所述匹配模块12还用于，
获取待调链路阻抗；
根据所述待调链路阻抗，从阻抗关系表集合中选择与所述待调链路阻抗相匹配的阻抗关系表。
在一示例性实施例中，所述匹配模块12还用于，
从阻抗关系表中，选择等于或最接近所述线宽范围最大值的参考线宽；
根据所述参考线宽，选择对应的参考线间距和参考介质厚度
在一示例性实施例中，所述匹配模块12还用于，
当所述参考线间距不属于所述线间距范围，和/或，所述参考介质厚度不属于所述介质厚度范围时，从阻抗关系表中，选择新的参考线宽，以及与所述新的参考线宽相对应的新的参考线间距和新的参考介质厚度；
其中，所述新的参考线宽小于原参考线宽。
在一示例性实施例中，所述匹配模块12还用于，
当所述参考线间距不属于所述线间距范围时，根据所述线间距范围最小值，选择新的参考线宽，以及与所述新的参考线宽相对应的新的参考线间距和新的参考介质厚度；
或者，
当所述参考介质厚度不属于所述介质厚度范围时，根据所述介质厚度范围最大值，选择新的参考线宽，及与所述新的参考线宽相对应的新的参考线间距和新的参考介质厚度。
本发明实施例提供了一种非易失性计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令可执行上述任意方法实施例中的印刷电路板布线方法。
参见图6，是本发明实施例提供的执行印刷电路板布线方法的电子设备的硬件结构示意图，如图6所示，该设备包括：
一个或多个处理器610以及存储器620，图6中以一个处理器610为例。
执行印刷电路板布线方法的设备还可以包括：输入装置630和输出装置640。
处理器610、存储器620、输入装置630和输出装置640可以通过总线或者其他方式连接，图6中以通过总线连接为例。
存储器620作为一种非易失性计算机可读存储介质，可用于存储非易失性软件程序、非易失性计算机可执行程序以及模块，如本发明实施例中的印刷电路板布线方法对应的程序指令/模块(例如，附图5所示的获取模块11、匹配模块12和配置模块13)。处理器610通过运行存储在存储器620中的非易失性软件程序、指令以及模块，从而执行服务器的各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例印刷电路板布线方法。
存储器620可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储根据印刷电路板布线装置的使用所创建的数据等。此外，存储器620可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实施例中，存储器620可选包括相对于处理器610远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至印刷电路板布线装置。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
输入装置630可接收输入的数字或字符信息，以及产生与印刷电路板布线装置的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。输出装置640可包括显示屏等显示设备。
所述一个或者多个模块存储在所述存储器620中，当被所述一个或者多个处理器610执行时，执行上述任意方法实施例中的印刷电路板布线方法。
上述产品可执行本发明实施例所提供的方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。未在本实施例中详尽描述的技术细节，可参见本发明实施例所提供的方法。
本发明实施例的电子设备以多种形式存在，包括但不限于：
(1)移动通信设备：这类设备的特点是具备移动通信功能，并且以提供话音、数据通信为主要目标。这类终端包括：智能手机(例如iPhone)、多媒体手机、功能性手机，以及低端手机等。
(2)超移动个人计算机设备：这类设备属于个人计算机的范畴，有计算和处理功能，一般也具备移动上网特性。这类终端包括：PDA、MI D和UMPC设备等，例如iPad。
(3)便携式娱乐设备：这类设备可以显示和播放多媒体内容。该类设备包括：音频、视频播放器(例如iPod)，掌上游戏机，电子书，以及智能玩具和便携式车载导航设备。
(4)服务器：提供计算服务的设备，服务器的构成包括处理器、硬盘、内存、系统总线等，服务器和通用的计算机架构类似，但是由于需要提供高可靠的服务，因此在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面要求较高。
(5)其他具有数据交互功能的电子装置。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置或系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的装置及系统实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。
需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种印刷电路板布线方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取待调链路的线宽范围、线间距范围以及介质厚度范围；
从阻抗关系表中，选择与所述线宽范围最大值相对应的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度，其中，所述阻抗关系表用于描述参考线宽、参考线间距以及参考介质厚度的对应关系；
当所述参考线间距属于所述线间距范围，且所述参考介质厚度属于所述介质厚度范围时，根据选择出的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度配置所述待调链路。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板布线方法，其特征在于，从阻抗关系表中，选择与所述线宽范围最大值相对应的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度之前，还包括：
获取待调链路阻抗；
根据所述待调链路阻抗，从阻抗关系表集合中选择与所述待调链路阻抗相匹配的阻抗关系表。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板布线方法，其特征在于，从阻抗关系表中，选择与所述线宽范围最大值相对应的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度，包括：
从阻抗关系表中，选择等于或最接近所述线宽范围最大值的参考线宽；
根据所述参考线宽，选择对应的参考线间距和参考介质厚度。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板布线方法，其特征在于，还包括：
当所述参考线间距不属于所述线间距范围，和/或，所述参考介质厚度不属于所述介质厚度范围时，从阻抗关系表中，选择新的参考线宽，以及与所述新的参考线宽相对应的新的参考线间距和新的参考介质厚度；
其中，所述新的参考线宽小于原参考线宽。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板布线方法，其特征在于，还包括：
当所述参考线间距不属于所述线间距范围时，根据所述线间距范围最小值，选择新的参考线宽，以及与所述新的参考线宽相对应的新的参考线间距和新的参考介质厚度；
或者，
当所述参考介质厚度不属于所述介质厚度范围时，根据所述介质厚度范围最大值，选择新的参考线宽，及与所述新的参考线宽相对应的新的参考线间距和新的参考介质厚度。
6.一种印刷电路板布线装置，其特征在于，包括：
获取模块，用于获取待调链路的线宽范围、线间距范围以及介质厚度范围；
匹配模块，用于从阻抗关系表中，选择与所述线宽范围最大值相对应的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度，其中，所述阻抗关系表用于描述参考线宽、参考线间距以及参考介质厚度的对应关系；
配置模块，用于当所述参考线间距属于所述线间距范围，且所述参考介质厚度属于所述介质厚度范围时，根据选择出的参考线宽、参考线间距和参考介质厚度配置所述待调链路。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板布线装置，其特征在于，所述匹配模块还用于，
获取待调链路阻抗；
根据所述待调链路阻抗，从阻抗关系表集合中选择与所述待调链路阻抗相匹配的阻抗关系表。
8.根据权利要求6所述的印刷电路板布线装置，其特征在于，所述匹配模块还用于，
当所述参考线间距不属于所述线间距范围，和/或，所述参考介质厚度不属于所述介质厚度范围时，从阻抗关系表中，选择新的参考线宽，以及与所述新的参考线宽相对应的新的参考线间距和新的参考介质厚度；
其中，所述新的参考线宽小于原参考线宽。
9.根据权利要求6所述的印刷电路板布线装置，其特征在于，所述匹配模块还用于，
当所述参考线间距不属于所述线间距范围时，根据所述线间距范围最小值，选择新的参考线宽，以及与所述新的参考线宽相对应的新的参考线间距和新的参考介质厚度；
或者，
当所述参考介质厚度不属于所述介质厚度范围时，根据所述介质厚度范围最大值，选择新的参考线宽，及与所述新的参考线宽相对应的新的参考线间距和新的参考介质厚度。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括至少一个处理器；以及，
与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
所述存储器存储有可被所述一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行权利要求1至5任一项所述的印刷电路板布线方法。
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