WO2015097731A1 - 電子部品実装機 - Google Patents

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WO2015097731A1
WO2015097731A1 PCT/JP2013/084387 JP2013084387W WO2015097731A1 WO 2015097731 A1 WO2015097731 A1 WO 2015097731A1 JP 2013084387 W JP2013084387 W JP 2013084387W WO 2015097731 A1 WO2015097731 A1 WO 2015097731A1
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film thickness
electronic component
film
flux
mounting machine
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PCT/JP2013/084387
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English (en)
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Inventor
吉識 永田
Original Assignee
富士機械製造株式会社
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Priority to PCT/JP2013/084387 priority patent/WO2015097731A1/ja
Priority to EP13900566.4A priority patent/EP3089573B1/en
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic component mounting machine including a transfer device that transfers a viscous fluid, and more particularly, to an electronic component mounting machine that measures the film thickness of a fluid film formed by the transfer device with the viscous fluid.
  • some electronic component mounting machines include a transfer device that transfers flux to electrodes (bumps) of electronic components to be mounted, for example, electronic components of a BGA (Ball grid array) (for example, Patent Document 1).
  • a transfer device that transfers flux to electrodes (bumps) of electronic components to be mounted, for example, electronic components of a BGA (Ball grid array) (for example, Patent Document 1).
  • the electronic component before soldering the electronic component held by the suction nozzle of the mounting head to the circuit board, the electronic component is immersed in a flux film formed in advance by the transfer device and the flux is transferred to the electrode. Perform soldering.
  • the amount of flux transferred to the electrode of the electronic component affects the wettability of the solder and affects the performance of the circuit board after mounting the electronic component.
  • the flux generally contains a volatile solvent, and when the state of being formed as a flux film in the storage part of the transfer device continues, the solvent evaporates in the air and the viscosity changes to set mechanically. The applied membrane pressure changes with time.
  • not only flux but also other viscous fluid for example, solder
  • the electronic component mounting machine needs to adjust the film thickness of the fluid film of the transfer device in accordance with the exchange of the type of electronic component to be supplied. Therefore, the film pressure of the fluid film needs to be properly managed.
  • the electronic component mounting machine disclosed in Patent Document 1 described above, the distance between the upper surface of the transfer belt that places and conveys the flux and the tip of the blade that is positioned above the transfer belt and presses against the conveyed flux Depending on the size of the gap, the film thickness of the formed flux film is changed. Therefore, in this electronic component mounting machine, the size of the gap is changed by changing the position of the blade, and the film thickness of the flux film is adjusted.
  • the electronic component mounting machine also includes a film thickness detection sensor for measuring the film thickness of the flux film, and the measurement result of the film thickness detection sensor is input to the control unit. The control unit compares this measurement result with a preset target value to determine whether the film thickness is appropriate. The control unit repeatedly executes feedback control for moving the blade according to the measurement result, and adjusts the position of the blade until the film thickness reaches an appropriate value.
  • the electronic component mounting machine described above requires a dedicated power supply device (high voltage source) for driving the sensor and various cables for connecting it.
  • a dedicated power supply device high voltage source
  • the structure of the device becomes complicated and the size of the device itself increases.
  • the electronic component mounting machine has a problem that the manufacturing cost of the apparatus becomes high by mounting the film thickness detection sensor or the dedicated apparatus.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and in an electronic component mounting machine including a transfer device that transfers a viscous fluid, the thickness of a fluid film formed by the transfer device with the viscous fluid can be appropriately managed. It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting machine that can reduce the size of the apparatus and simplify the structure of the apparatus, and can reduce the manufacturing cost.
  • An electronic component mounting machine according to a technique disclosed in the present application made in view of the above problems, a storage portion in which a viscous fluid is stored and a fluid film of the viscous fluid is formed, an electronic component is held and moved, and the electronic component A movable part that immerses the fluid film in the fluid film, a film thickness gauge that forms a measurement mark on the fluid film according to a measurement value for measuring the film thickness of the fluid film by contacting the fluid film, and a fluid by the film thickness gauge An imaging unit configured to image a measurement mark formed on the film, and detecting a film thickness of the fluid film based on imaging data of the imaging unit.
  • the film thickness of the fluid film formed by the transfer device with the viscous fluid can be appropriately managed, the device can be downsized and the structure of the device can be simplified, and the manufacturing cost can be reduced.
  • An electronic component mounting machine that can be achieved can be provided.
  • FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting machine 10 and shows a part of a housing 11 of the electronic component mounting machine 10 in a transparent state.
  • FIG. 2 is a top view of the electronic component mounting machine 10.
  • the electronic component mounting machine 10 is a device that mounts electronic components on the circuit boards B1 and B2 to be conveyed.
  • the electronic component mounting machine 10 is provided with various devices covered with a housing 11 on a base 13 disposed on a floor surface of a manufacturing factory or the like where the electronic component mounting machine 10 is installed.
  • the base 13 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • a pair of guide rails 21 extending along the longitudinal direction of the base 13 are disposed on the base 13.
  • the direction in which the pair of guide rails 21 is extended is the front-rear direction, the direction perpendicular to the front-rear direction and horizontal to the installation surface of the apparatus (the direction in which the circuit boards B1, B2 are conveyed).
  • the direction perpendicular to both the left and right direction, the front and rear direction, and the left and right direction is referred to as the up and down direction.
  • the substrate transfer device 20 is provided with a fixed wall 23 erected on the upper surface of a substantially central portion of the base 13.
  • the fixed wall 23 has the front ends of the pair of guide rails 21 connected to both ends in the left-right direction.
  • Two movable walls 24 ⁇ / b> A and 24 ⁇ / b> B are arranged on the rear side of the fixed wall 23.
  • Each of the two movable walls 24 ⁇ / b> A and 24 ⁇ / b> B is attached so that both ends in the left-right direction can slide in the front-rear direction with respect to the guide rail 21.
  • a lane for conveying the circuit board B1 in the left-right direction is configured.
  • a lane for conveying the circuit board B2 in the left-right direction is formed between the front and rear directions of the movable walls 24A, 24B.
  • the transport widths of these two lanes can be enlarged or reduced.
  • the fixed wall 23 and the movable walls 24A and 24B are provided with conveyor belts for transporting the circuit boards B1 and B2 in the left-right direction at respective upper portions.
  • the circuit board B1 is conveyed from the left to the right on the lane by a conveyor belt provided on each of the fixed wall 23 and the movable wall 24A.
  • a backup table 26 for fixing the circuit boards B1 and B2 is provided in two lanes configured by the fixed wall 23 and the two movable walls 24A and 24B.
  • Each of the backup tables 26 is provided on the base 13 below the circuit boards B1 and B2, and is configured to be movable up and down in the vertical direction.
  • Each of the backup tables 26 is provided with a large number of backup pins on a rectangular plate-like upper surface, and each of the circuit boards B1 and B2 is supported and fixedly supported by the backup pins from below.
  • the XY robot 31 is provided on the upper part of electronic component mounting machine 10.
  • the XY robot 31 includes a Y-direction slider 32, an X-direction slider 33, a pair of left and right Y-direction guide rails 34, and a pair of upper and lower X-direction guide rails 35.
  • the Y-direction slider 32, the Y-direction guide rail 34, and the X-direction guide rail 35 are indicated by alternate long and short dash lines in order to avoid making the drawing complicated.
  • the X direction corresponds to the left-right direction
  • the Y direction corresponds to the front-rear direction.
  • Each of the pair of Y-direction guide rails 34 is disposed in a portion near the upper surface in the internal space of the housing 11 and extends in the front-rear direction.
  • the Y-direction slider 32 is attached to the Y-direction guide rail 34 so as to be slidable in the front-rear direction.
  • Each of the X direction guide rails 35 is disposed in front of the Y direction slider 32 and extends in the left-right direction.
  • the X direction slider 33 is slidably attached to the X direction guide rail 35 in the left-right direction.
  • a mark camera 37 is attached to the lower surface of the X-direction slider 33 to capture the reference marks and model numbers attached to the surface of the circuit boards B1 and B2.
  • the mark camera 37 is fixed to the X-direction slider 33 while facing downward, and can be imaged at an arbitrary position on the base 13 by the XY robot 31.
  • the mark camera 37 is also used for imaging the flux film F of the flux unit 18 described later in the electronic component mounting machine 10 of the present embodiment.
  • the mounting head 41 is attached to the X-direction slider 33.
  • the mounting head 41 is configured to be movable to an arbitrary position on the base 13 by the XY robot 31.
  • the mounting head 41 is configured to be slidable in the vertical direction with respect to the X-direction slider 33.
  • a parts camera 15 is provided at a position on the front side of the fixed wall 23 on the base 13. The parts camera 15 is used to take an image of the electronic component sucked by the suction nozzle 43 of the mounting head 41.
  • the electronic component mounting machine 10 is provided with a device table 16 slidable in the front-rear direction on the upper surface of the front side of the base 13.
  • a flux unit 18 is attached to the upper surface of the device table 16.
  • FIG. 3 is a perspective view of the flux unit 18.
  • the base 51 of the flux unit 18 is attached to the upper surface of the device table 16 (see FIGS. 1 and 2).
  • the base 51 includes a rectangular bottom plate extending in the front-rear direction and a pair of side plates extending vertically upward from the left-right end of the bottom plate to form a U-shaped groove extending in the front-rear direction. Yes.
  • a pair of guide rails 53 that are opposed in the left-right direction and extend along the front-rear direction are disposed on the upper surface of the bottom plate. Further, the base 51 is provided with a cable connecting portion 54 at an end on the front side on the bottom plate.
  • the flux unit 18 includes a unit main body 56 that is connected to the cable connecting portion 54 and is movable in the front-rear direction along the guide rail 53.
  • the unit body 56 includes a rectangular parallelepiped base 61 extending in the front-rear direction.
  • the pedestal 61 is formed in a size that fits in a U-shaped groove of the base 51.
  • the pedestal 61 is provided with a guided portion formed in accordance with the shape of the guide rail 53 provided on the bottom plate of the base 51, and the unit main body 56 is attached to the guide rail 53 (base 51) by an actuator (not shown). On the other hand, it is configured to be movable in the front-rear direction.
  • the pedestal 61 is provided with a single guide rail 63 extending in the front-rear direction on the upper surface.
  • a storage part 64 for storing flux is provided on the pedestal 61.
  • the storage portion 64 is provided with a guided portion formed in accordance with the shape of the guide rail 63, and is configured to be movable in the front-rear direction with respect to the guide rail 63 (unit main body portion 56) by an actuator (not shown). Yes.
  • the flux is stored in the tray of the shallow bottom where the shape seen from the top makes the rectangular shape where the longitudinal direction followed the front-back direction.
  • a flux film F is formed in the tray of the storage unit 64.
  • the storage unit 64 is provided with a frame 67 at the top of the tray.
  • the shape of the frame 67 as viewed from above is formed in a substantially U-shaped plate opening on the rear side.
  • the frame 67 is constructed from both left and right ends of the pedestal 61 so as to straddle the storage portion 64 in the left-right direction.
  • the unit body 56 is provided with a syringe holding portion 68 at the front end portion.
  • a cylindrical syringe 71 is fixed to the syringe holding portion 68 with a clip 72 and a belt 73. Inside the syringe 71, flux is stored.
  • a cable connecting part 74 provided at the lower part is connected to the cable connecting part 54 of the base 51 by a cable 76.
  • the cable 76 accommodates various power supply lines and signal lines.
  • a squeegee 77 is swingably mounted in a U-shaped opening via a swing shaft 83 (see FIG. 4).
  • the squeegee 77 is formed in a V-shaped plate shape (see FIG. 9) whose shape viewed from the left-right direction opens downward.
  • a liquid feed tube 79 is attached to the lower surface of the syringe 71.
  • One end of the liquid feeding tube 79 is connected to the syringe 71 and the other end is connected to the squeegee 77 so as to communicate the inside of the syringe 71 and the V-shaped opening of the squeegee 77.
  • the flux unit 18 is configured to be able to supply flux from the syringe 71 to the storage unit 64 via the liquid feeding tube 79.
  • the tips of V-shaped contact portions 77A and 77B that open downward are portions where the flux film F is scraped off.
  • FIG. 4 is an enlarged perspective view of a portion of the unit main body 56 where the storage portion 64 is provided.
  • the unit main body 56 includes an altitude adjusting unit 81 that adjusts the altitude of the squeegee 77.
  • the altitude adjustment unit 81 includes a swing shaft 83, a swing arm 84, a rod 86, and an actuator 87.
  • the swing shaft 83 is formed in a round bar shape.
  • the swing shaft 83 is provided between the left and right edges of the frame 67.
  • the squeegee 77 is provided with a through hole extending in the left-right direction at the bottom where two plates that are open in a V-shape are connected, and the swing shaft 83 is inserted into the through hole.
  • the squeegee 77 is configured to be able to swing integrally with the swinging shaft 83 around the swinging shaft 83.
  • the swing arm 84 is provided outside the right side surface of the pedestal 61 and is formed in a plate shape extending in the vertical direction. In the swing arm 84, the upper end portion of the swing arm 84 is fixed to the swing shaft 83 between the right end portion of the squeegee 77 and the inner peripheral surface of the frame 67.
  • the swing arm 84 is formed with a U-shaped slit 84A that opens downward at the lower end portion.
  • the rod 86 is formed in the shape of a round bar extending in the front-rear direction, and a pin 86A provided at the front end portion and protruding from the outer peripheral surface is engaged with the slit 84A.
  • the rod 86 has a rod-shaped rear end that is drivingly connected to the output portion of the actuator 87.
  • the rod 86 fluctuates in the front-rear direction as the actuator 87 is driven.
  • the electronic component mounting machine 10 drives the actuator 87 to change the position of the rod 86 in the front-rear direction, thereby rotating the swing arm 84 and the swing shaft 83 so that the angle (tilt) of the squeegee 77 with respect to the storage portion 64 is increased. change. Thereby, the electronic component mounting machine 10 adjusts the film thickness of the flux film F formed in the storage part 64 by the altitude adjusting part 81.
  • FIG. 5 is an enlarged perspective view of the mounting head 41.
  • the mounting head 41 has a substantially cylindrical rotating body 92 attached to a lower portion of a main body portion 91 fixedly held by an X-direction slider 33 (see FIGS. 1 and 2).
  • the rotating body 92 is configured to be rotatable about a rotating shaft that protrudes downward and extends in the vertical direction.
  • a substantially cylindrical nozzle holding unit 94 is attached below the rotating body 92.
  • the nozzle holding unit 94 is configured to be detachable from the rotating body 92.
  • FIG. 5 shows a state of the mounting head 41 immediately before the nozzle holding unit 94 is mounted on the main body 91, that is, immediately before the rotating body 92 is fitted into the bottomed hole.
  • the nozzle holding unit 94 is configured to be able to rotate or move in the vertical direction together with the rotating body 92 by driving a drive motor (not shown) provided in the main body 91. Further, the nozzle holding unit 94 has twelve rod-shaped nozzle holders 96, and a suction nozzle 43 is attached to a sleeve 98 (see FIG. 6) provided at the lower end of each nozzle holder 96. Yes.
  • the suction nozzle 43 is connected to a positive / negative pressure supply device (not shown), holds the electronic component by suction using the negative pressure, and detaches the electronic component using the positive pressure.
  • the twelve nozzle holders 96 are held in an outer peripheral portion of the nozzle holding unit 94 at an equiangular pitch along the circumferential direction so that the axial direction is the vertical direction.
  • Each suction nozzle 43 extends downward from the lower surface of the nozzle holding unit 94.
  • Each of the nozzle holder 96 and the suction nozzle 43 is configured to be rotatable about an axis or movable in the vertical direction by a drive motor (not shown) provided in the main body 91.
  • FIG. 6 is an enlarged perspective view of the suction nozzle 43 and shows a state in which the suction nozzle 43 is attached to the sleeve 98 of the nozzle holder 96.
  • the suction nozzle 43 is configured to be detachable from a sleeve 98 provided at the lower end of each nozzle holder 96 of the nozzle holding unit 94.
  • FIG. 7 shows the suction nozzle 43 removed from the sleeve 98.
  • the suction nozzle 43 includes a disk-like flange 103 provided so as to project outward from the cylindrical main cylinder 101 in the radial direction.
  • the suction nozzle 43 is provided with a substantially cylindrical movable cylinder 104 below the position of the flange 103 in the main cylinder 101.
  • the movable cylinder 104 is held so as to be movable back and forth in the vertical direction with respect to the main cylinder 101.
  • the movable cylinder 104 is urged toward the tip (downward in FIG. 7) side of the suction nozzle 43 by a spring 106 provided between the upper surface of the movable cylinder 104 and the lower surface of the flange 103.
  • the movable cylinder 104 is formed with a tip cylinder 108 formed in a tapered shape from the lower surface toward the tip, and the tip cylinder 108 functions as a nozzle.
  • the suction nozzle 43 has a supply path formed in the axial direction from the base end portion toward the distal end tube 108.
  • the suction nozzle 43 has a supply path connected to a positive / negative pressure supply device (not shown), and the pressure at the nozzle opening of the tip tube 108 is changed according to the atmospheric pressure in the supply path.
  • the suction nozzle 43 has a pair of engaging pins 109 extending in the radial direction from the main cylinder 101.
  • a cylindrical attachment portion 110 that engages with the engaging pin 109 of the suction nozzle 43 is provided at the lower end portion of the sleeve 98.
  • the attachment portion 110 is formed with an inner diameter that is slightly larger than the outer diameter of the main cylinder 101 of the suction nozzle 43.
  • the attachment portion 110 is formed with a pair of slots 112 (only one of which is shown in FIG. 6) for fitting the engaging pin 109 therein.
  • Each slot 112 is formed with a constant circumferential width from the opening portion at the lower end of the mounting portion 110 toward the axial direction of the mounting portion 110, and is continuously attached to the upper end portion of the portion formed in the axial direction. It is formed toward one side in the circumferential direction of the portion 110 and is formed in an L shape as a whole.
  • the slot 112 is formed with an engaged portion 112 ⁇ / b> A that is notched downward in accordance with the shape of the engaging pin 109 at the end of the portion formed in the circumferential direction.
  • the suction nozzle 43 is mounted in a state where the engaging pin 109 is fitted in the locked portion 112 ⁇ / b> A of the slot 112.
  • the mounting portion 110 has an annular retainer ring 114 that is movable in the vertical direction and is fitted on the outer peripheral surface.
  • the retainer ring 114 is urged downward by a spring 115 that is provided so as to cover the outer peripheral surface of the mounting portion 110 and that can expand and contract in the axial direction.
  • the electronic component mounting machine 10 includes a nozzle changer 121 (see FIG. 2) in which a plurality of types of suction nozzles 43 are accommodated.
  • a plurality of suction nozzles 43 are accommodated, for example, with the main cylinder 101 facing upward.
  • the electronic component mounting machine 10 is configured such that each of the suction nozzles 43 mounted on the mounting head 41 and the other suction nozzles 43 accommodated in the nozzle changer 121 can be automatically replaced. More specifically, when mounting the suction nozzle 43 provided on the nozzle changer 121, the electronic component mounting machine 10 moves the mounting head 41 to the position of the nozzle changer 121.
  • the electronic component mounting machine 10 controls the mounting head 41 to insert the main cylinder 101 of the suction nozzle 43 accommodated in the nozzle changer 121 into the mounting portion 110 (see FIG. 6) of an arbitrary nozzle holder 96.
  • the mounting head 41 moves the nozzle holder 96 (sleeve 98) downward so that each engaging pin 109 of the suction nozzle 43 moves in the slot 112 of the mounting portion 110 along the axial direction.
  • the mounting head 41 moves the sleeve 98 around the axial direction so that each engagement pin 109 moves in the circumferential direction in the slot 112 in a state where the main cylinder 101 is inserted into the mounting portion 110. Rotate.
  • the mounting head 41 rotates the sleeve 98 until the engaging pin 109 reaches the position of the locked portion 112A of the slot 112, and raises the position of the sleeve 98.
  • the retainer ring 114 presses the engaging pin 109 downward by the urging force of the spring 115, so that the suction nozzle 43 is fixed to the sleeve 98 in a state where the engaging pin 109 is fitted in the locked portion 112A. Is done.
  • the operation of removing the suction nozzle 43 from the sleeve 98 by the mounting head 41 can be performed by performing the reverse operation to the case where the suction nozzle 43 is mounted, and thus detailed description thereof is omitted here.
  • the film thickness gauge 131 of the present embodiment is configured in a nozzle shape that can be replaced with the suction nozzle 43.
  • the same components as those of the suction nozzle 43 shown in FIG. 7 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted as appropriate.
  • the film thickness gauge 131 includes a gauge portion 133 that is biased toward the distal end side by a spring 106 at the distal end of the main cylinder 101.
  • the gauge part 133 includes a circular disk part 134 whose main surface is perpendicular to the axial direction of the main cylinder 101.
  • the disc portion 134 has a circular center on the axis of the rotation axis of the main cylinder 101, and a pair of positioning portions 135 formed toward the tip end side along the axial direction is formed on the outer peripheral portion.
  • the positioning portion 135 is formed in a plate shape extending in the axial direction, and a cross-sectional shape formed along the outer periphery of the disc portion 134 and cut along a plane orthogonal to the axial direction forms an arc shape.
  • Each of the positioning portions 135 is provided at a position facing each other in the radial direction of the disc portion 134 and has the same axial length.
  • the disk part 134 has a plurality of (four in the illustrated example) measuring parts 136 formed in the central part.
  • Each of the measurement parts 136 has a rectangular parallelepiped shape formed along the axial direction from the base end part connected to the disk part 134 to the distal end side.
  • Each of the measuring units 136 is arranged in a quadrangular shape so as to surround the center of the disk unit 134.
  • Each measuring unit 136 has a shorter axial length than the positioning unit 135.
  • each of the measurement units 136 has a different axial length.
  • the film thickness gauge 131 is attached to the sleeve 98 of the suction nozzle 43, and the film thickness gauge 131 is immersed in the storage section 64 of the flux unit 18 and is formed on the flux film F by each of the measurement sections 136.
  • the film thickness is measured by detecting traces.
  • each of the measuring units 136 is set to have an axial length corresponding to the film thickness to be measured.
  • the measurement unit 136 illustrated in FIG. 8 is illustrated in a size different from the actual size. Further, the shape, arrangement, number, and the like of the measurement unit 136 shown in FIG. 8 are examples. In the following description, in order to distinguish the four measurement units 136, the measurement units 136A, 136B, 136C, and 136D will be described in order from the longest axial length.
  • the film thickness gauge 131 is accommodated together with the suction nozzle 43 in the nozzle changer 121 shown in FIG.
  • the electronic component mounting machine 10 drives the nozzle holding unit 94 so as to replace the suction nozzle 43 of any nozzle holder 96 with the film thickness gauge 131 according to the timing at which the film thickness of the flux film F is measured. For example, each time the electronic component mounting machine 10 changes the type of circuit boards B1, B2 (see FIG. 1) to be produced or the type of electronic components to be supplied, the film of the flux film F of the flux unit 18 accordingly. In order to adjust the thickness, the suction nozzle 43 and the film thickness gauge 131 are exchanged.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the flux unit 18.
  • the unit main body 56 is disposed on the rear side of the base 51 during the production of the circuit boards B1 and B2.
  • the electronic component mounting machine 10 drives the squeegee 77 of the flux unit 18 to form the flux film F having a desired film thickness in the storage portion 64.
  • the electronic component mounting machine 10 moves the reservoir 64 to the rear side with respect to the squeegee 77 by an actuator (not shown).
  • the squeegee 77 is disposed near the front end with respect to the storage portion 64.
  • the electronic component mounting machine 10 changes the inclination of the squeegee 77 to a desired angle by driving the altitude adjusting unit 81 (see FIG. 4) of the unit main body 56.
  • the front contact portion 77A is on the lower side compared to the rear contact portion 77B.
  • the film thickness of the formed flux film is changed by the amount by which the contact portion 77A is inclined downward.
  • the depth at which the tip of the inclined contact portion 77A is immersed in the formed flux film F corresponds to the amount of adjustment (scraping) of the film thickness.
  • the electronic component mounting machine 10 supplies the flux into the squeegee 77 from the syringe 71 via the liquid feeding tube 79.
  • the electronic component mounting machine 10 moves the storage unit 64 to the front side with respect to the squeegee 77.
  • the flux film F is formed by the contact portion 77A.
  • the electronic component mounting machine 10 drives the altitude adjusting unit 81 to change the inclination of the squeegee 77, and the rear contact part 77B is inclined downward relative to the front contact part 77A.
  • the contact portion 77 ⁇ / b> B forms the flux film F by moving the storage portion 64 rearward with respect to the squeegee 77. By repeating this operation, a flux film F having a desired film thickness is formed.
  • the electronic component mounting machine 10 measures the film thickness of the flux film F formed in the storage unit 64 with the film thickness gauge 131.
  • the electronic component mounting machine 10 moves the mounting head 41 mounted with the film thickness gauge 131 to the position of the storage unit 64.
  • the mounting head 41 lowers the film thickness gauge 131 and immerses the positioning part 135 (see FIG. 8) and the measurement parts 136A to 136D in the formed flux film F.
  • the position where the film thickness gauge 131 is lowered is set to coincide with the position where the electronic components mounted on the circuit boards B1 and B2 to be produced are immersed. For example, as illustrated in FIG.
  • an immersion region R in which an electrode of an electronic component held by the suction nozzle 43 is immersed is set in the flux film F formed in the storage unit 64.
  • the range of the immersion region R is appropriately changed according to the type of electronic component.
  • the mounting head 41 executes control for immersing the film thickness gauge 131 in the immersion region R.
  • FIG. 10 is a schematic view of a state in which the film thickness gauge 131 is immersed in the flux film F.
  • FIG. 10 illustrates only two measurement units 136A and 136B among the four measurement units 136A to 136D.
  • the mounting head 41 lowers the film thickness gauge 131 until the distal end surface of the positioning part 135 comes into contact with the bottom part 64 ⁇ / b> A of the storage part 64.
  • Each of the measuring units 136A and 136B has an axial length corresponding to the film thickness to be measured.
  • the film thickness of the formed flux film F is defined as film thickness T.
  • the film thickness T is changed according to the type of electronic component mounted on the circuit boards B1 and B2 and the shape of the electrode. Further, in FIG.
  • the measurement unit 136A on the front side has a length in the axial direction shorter than the positioning unit 135 by the length L1. Further, the measuring unit 136B is shorter in length in the axial direction than the positioning unit 135 by the length L2.
  • the film thickness T is, for example, 160 ⁇ m.
  • the length L1 is, for example, 150 ⁇ m.
  • the length L2 is, for example, 175 ⁇ m.
  • the measurement unit 136A having the length L1 is immersed, and the measurement unit 136B having the length L2 is not immersed. Therefore, a measurement mark 200A is formed on the surface of the flux film F by being recessed by the measurement unit 136A.
  • the electronic component mounting machine 10 images the measurement mark 200A by the mark camera 37 attached to the X-direction slider 33 (see FIG. 2), and detects the film thickness T of the flux film F based on the imaging data. Therefore, in each of the measurement units 136A to 136D, a length (length L1, L2, etc.) that shortens the axial length as compared with the positioning unit 135 is set according to the film thickness T to be measured. .
  • measurement marks 200A to 200D formed by the four measurement parts 136A to 136D shown in FIG. 8 are formed according to the film thickness T of the flux film F.
  • the electronic component mounting machine 10 detects the measurement marks 200A to 200D based on the imaging data obtained by the mark camera 37 imaging the immersion area R. In the above example, since the measurement marks 200B to 200D are not formed, but only the measurement marks 200A are formed, the electronic component mounting machine 10 determines that the film thickness T of the immersion region R is between 150 ⁇ m and 175 ⁇ m. To do.
  • the electronic component mounting machine 10 automatically adjusts the angle of the squeegee 77 to thin or thicken the flux film F. Do.
  • the electronic component mounting machine 10 drives the altitude adjusting unit 81 to adjust the inclination of the squeegee 77 to an angle at which the contact portions 77A and 77B are more immersed in the flux film F, and then stores the adjusted squeegee 77 in the storage unit 64. , The excess of the flux film F is scraped off to reduce the thickness.
  • the electronic component mounting machine 10 measures the film thickness T again after adjusting the film thickness T.
  • the electronic component mounting machine 10 If the detected film thickness T of the immersion region R matches the film thickness according to the electronic component to be mounted, the electronic component mounting machine 10 eliminates the measurement marks 200A to 200D formed for measurement. Then, after the process of forming the flux film F again without changing the angle of the squeegee 77, the mounting operation of the electronic component is started.
  • the electronic component mounting machine 10 immerses the electrode of the electronic component sucked and held by the suction nozzle 43 (see FIG. 6) in the immersion region R of the flux film F of the storage unit 64 by driving the mounting head 41. An amount of flux corresponding to the film thickness of the flux film F adheres to the electrode of the electronic component.
  • the electronic component mounting machine 10 passes the electronic component after the flux is adhered to above the parts camera 15 (see FIGS.
  • the electronic component mounting machine 10 performs adjustment based on the orientation error of the electronic component imaged by the parts camera 15 and mounts the electronic component on the circuit board B1 or the circuit board B2. In this way, the electronic component mounting machine 10 performs the mounting operation while adjusting the film thickness T of the flux film F in accordance with the type of electronic component to be supplied.
  • the electronic component mounting machine 10 of this embodiment includes a flux unit 18 that transfers the flux to the electrodes of the electronic component.
  • the flux unit 18 spreads the flux stored in the storage portion 64 with a squeegee 77 and forms a flux film F.
  • the electronic component mounting machine 10 includes a film thickness gauge 131 for measuring the film thickness T of the flux film F.
  • the film thickness gauge 131 is configured to be mountable to the mounting head 41 that holds an electronic component.
  • the film thickness gauge 131 is provided with measuring portions 136A to 136D formed with an axial length corresponding to the measured value of the film thickness T.
  • the mounting head 41 moves to a position above the storage portion 64 and lowers the mounted film thickness gauge 131 to contact the surface of the flux film F.
  • the film thickness gauge 131 measurement marks 200A to 200D corresponding to the film thickness T are formed on the flux film F by the measuring units 136A to 136D, respectively.
  • the electronic component mounting machine 10 images the measurement marks 200A to 200D formed on the flux film F with the mark camera 37, and executes the detection process of the measurement marks 200A to 200D based on the image data.
  • the electronic component mounting machine 10 determines the film thickness T of the flux film F actually formed from the detected measurement marks 200A to 200D.
  • the electronic component mounting machine 10 can automatically manage the film thickness T in accordance with the type of electronic component to be supplied, and work efficiency is improved.
  • the operator of the electronic component mounting machine 10 manually measures the film thickness T
  • the operator forgets the measurement work at a necessary timing, or the film thickness held by the operator.
  • an artificial error such that the thickness of the gauge cannot be measured due to the position of the gauge being shifted.
  • the operator manually measures the film thickness T for example, it is necessary to stop the production line and pull the flux unit 18 along the device table 16 before measuring the circuit boards B1 and B2. Production efficiency decreases.
  • the electronic component mounting machine 10 of the present embodiment since a human error is eliminated and the film thickness is automatically adjusted in a series of production steps, production efficiency is improved.
  • the film thickness T can be measured without using a sensor or the like by the configuration in which the film thickness gauge 131 is held by the mounting head 41 and measured, and the structure of the apparatus is simplified. And the size of the apparatus can be reduced, and the manufacturing cost of the apparatus can be reduced.
  • the flux unit 18 includes a V-shaped squeegee 77 that contacts the surface of the flux stored in the storage section 64 to form a flux film F having a desired film thickness T.
  • the electronic component mounting machine 10 changes the inclination of the squeegee 77 by driving the altitude adjusting unit 81 of the flux unit 18 in accordance with the detected film thickness T, so that the contact portion 77A of the squeegee 77 with respect to the bottom 64A of the storage unit 64 is obtained.
  • 77B is changed in relative height. When the height of the contact portions 77A and 77B is high, the film thickness T of the formed flux film F is thick.
  • the electronic component mounting machine 10 can form the flux film F having a desired film thickness T by adjusting the altitudes of the contact portions 77A and 77B in accordance with the detected film thickness T. .
  • ⁇ Effect 3> The position where the film thickness gauge 131 is brought into contact with the flux film F is set in the immersion region R in which the electronic component held by the mounting head 41 is immersed in the flux film F. That is, the position where the film thickness T is measured is the position where the electronic component is actually immersed. For this reason, in the electronic component mounting machine 10 according to the present embodiment, the amount of flux transferred to the electrodes of the electronic component can be more appropriately managed, and the number of defective substrates flowing in the subsequent process can be reduced. Improvement can be achieved.
  • the film thickness gauge 131 is held by the mounting head 41.
  • the mounting head 41 brings the film thickness gauge 131 into contact with the flux film F by driving the nozzle holding unit 94 and the nozzle holder 96.
  • the electronic component mounting machine 10 it is not necessary to separately provide a dedicated moving device for holding and moving the film thickness gauge 131, and the film thickness T can be appropriately managed while simplifying the structure of the device. It becomes possible.
  • the film thickness gauge 131 has a nozzle shape that can be replaced with the suction nozzle 43 with respect to the nozzle holder 96 (sleeve 98) of the mounting head 41 (see FIG. 8).
  • the electronic component mounting machine 10 drives the mounting head 41 so that the suction nozzle 43 and the film thickness gauge 131 are exchanged according to the timing at which the film thickness of the flux film F is measured.
  • the electronic component mounting machine 10 can automatically measure the film thickness T at an appropriate timing such as a timing at which the type of electronic component to be supplied is replaced.
  • the film thickness gauge 131 is such that when the mounting head 41 lowers the nozzle holder 96 when measuring the flux film F, the tip surface of the positioning portion 135 comes into contact with the bottom 64A of the storage portion 64.
  • the position of 131 is determined (see FIG. 10).
  • the film thickness gauge 131 is formed with measuring portions 136A to 136D having different lengths along the axial direction. Each of the measurement units 136A to 136D is at a position where the relative heights with respect to the bottom 64A are different from each other when the positioning unit 135 is in contact with the bottom 64A of the storage unit 64. According to the film thickness gauge 131, since the measurement position is stably determined by contacting the positioning portion 135, the measurement marks 200A to 200D corresponding to the film thickness T can be accurately formed on the flux film F. It becomes.
  • the mark camera 37 for imaging the reference marks and model numbers attached to the surfaces of the circuit boards B1 and B2 is used to image the measurement marks 200A to 200D. It is not necessary to provide a dedicated camera or the like.
  • the mark camera 37 is an example of an imaging unit.
  • the mounting head 41 including the suction nozzle 43 is an example of a movable part.
  • the suction nozzle 43 is an example of a mounting nozzle.
  • a flux is an example of a viscous fluid.
  • the flux film F is an example of a fluid film.
  • the film thickness gauge 131 can be mounted on the mounting head 41.
  • the film thickness gauge 131 is held and moved by a moving device provided separately from the mounting head 41 and the XY robot 31. You may change to
  • the film thickness gauge 131 was comprised in the nozzle shape replaceable with the suction nozzle 43, it is not limited to this.
  • the film thickness gauge 131 may be formed in a plate shape, and a plurality of measurement units 136A to 136D may be formed in a comb shape.
  • the mounting head 41 is good also as a structure which pinches
  • the plate-shaped film thickness gauge 131 used in this case may be a film thickness gauge for measuring an existing film thickness that is generally used.
  • the mounting head 41 may be configured to attract or detach the film thickness gauge 131 by electromagnetic force.
  • the measurement unit 136 (measurement units 136A to 136D) has a rectangular parallelepiped shape, but the shape is not particularly limited.
  • the shape of the measuring unit 136 may be a prismatic shape other than a rectangular parallelepiped, or may be a cylindrical shape.
  • cleaning of the measuring unit 136 using a brush or the like cleaning is easier when the measuring unit 136 has a prismatic shape than a columnar shape.
  • the arrangement, the number, and the like of the measurement units 136 provided in the film thickness gauge 131 are examples and are not particularly limited.
  • the electronic component mounting machine 10 may include a plurality of types of film thickness gauges 131.
  • the shape of the measurement part 136 with which each film thickness gauge 131 is provided may differ from each other.
  • one film thickness gauge 131 may include measurement units 136 having different shapes.
  • the film thickness gauge 131 is configured to be detachable from the suction nozzle 43, but the film thickness gauge 131 may be fixedly provided to the suction nozzle 43.
  • FIG. 11 shows a top view of another example of the flux unit 18A.
  • a flux unit 18 ⁇ / b> A shown in FIG. 11 includes a circular reservoir 64.
  • the storage unit 64 is arranged on the rotary table and is configured to be rotatable in the direction of the arrow in the drawing.
  • the flux in the syringe 71 is supplied from the discharge nozzle 141 and the flux is stored.
  • a plate-like squeegee 77 having a length substantially the same as the radius of the storage portion 64 is disposed above the storage portion 64 along the radial direction.
  • the flux unit 18 ⁇ / b> A drives the rotary table to rotate the storage portion 64, thereby spreading the flux in the storage portion 64 by the linear contact portion 77 ⁇ / b> C of the squeegee 77 to form the flux film F.
  • the flux unit 18A is provided with an altitude adjusting unit 81 that adjusts the height of the squeegee 77 (position in the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 11).
  • the altitude adjusting unit 81 adjusts the height of the squeegee 77 to
  • the film thickness of the flux film F is changed by adjusting the gap between the reservoir 64 and the bottom.
  • the film thickness of the flux film F is appropriately managed by setting the immersion region R in which the electronic component is immersed and measuring with the film thickness gauge 131 as in the above embodiment. It becomes possible.
  • the electronic component mounting machine 10 was set as the structure which adjusts the film thickness T automatically according to a measurement result, as a structure which an operator notifies a measurement result and an operator adjusts manually. Also good.
  • the flux unit 18A shown in FIG. 11 is provided with an operation panel 143 for sliding the unit main body 56 on the device table 16 (see FIG. 1) for manual operation. In the state where the unit main body portion 56 is pulled out to the pulling position, the flux unit 18A has a storage portion 64 for adjusting the film thickness of the flux film F if the operator operates the operation panel 143 and performs manual operation. Can be rotated to form a flux film F, or flux can be replenished from the syringe 71 to the reservoir 64.
  • the flux unit 18 may have a configuration in which a plurality of flux films F having different film thicknesses are formed in one reservoir 64. Further, the immersion region R may be set at a plurality of positions. Further, the measurement with the film thickness gauge 131 may be performed at a plurality of locations in one measurement, and for example, an average value or the like may be calculated as a measurement result.
  • the viscous fluid in the present application is not limited to flux, and may be other viscous fluid (for example, cream solder).
  • the electronic component mounting machine 10 is configured to also use the mark camera 37 used for other purposes as an imaging unit for imaging the measurement marks 200A to 200D.
  • a dedicated camera for imaging 200D may be provided.
  • the dedicated camera may be provided in the flux unit 18.
  • the mounting head 41 includes the suction nozzle 43 that sucks and holds the electronic component by a change in atmospheric pressure as the mounting nozzle that holds the electronic component.
  • the mounting head 41 is configured to hold the electronic component by another method.
  • a nozzle may be provided.

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Abstract

転写装置が粘性流体で形成する流体膜の膜厚が適切に管理できるとともに、装置の小型化及び装置の構造の簡易化が図れ、ひいては製造コストの低減が図れる電子部品実装機を提供すること。 電子部品実装機は、装着ヘッドの吸着ノズルと交換可能な膜厚ゲージ１３１を備える。膜厚ゲージ１３１は、貯留部６４のフラックス膜Ｆの膜厚Ｔの測定値に応じた軸方向の長さで形成された測定部１３６Ａ～１３６Ｄが設けられている。装着ヘッドは、貯留部６４の上方の位置まで移動し膜厚ゲージ１３１を下降させフラックス膜Ｆに接触させる。膜厚ゲージ１３１は、測定部１３６Ａ～１３６Ｄが膜厚Ｔに応じた測定痕２００Ａ～２００Ｄをフラックス膜Ｆに形成する。電子部品実装機は、測定痕２００Ａ～２００Ｄをマークカメラ３７によって撮像し、撮像データに基づいて実際に形成されたフラックス膜Ｆの膜厚Ｔを判定する。

Description

電子部品実装機
　本発明は、粘性流体を転写する転写装置を備える電子部品実装機に関し、特に、転写装置が粘性流体で形成する流体膜の膜厚を測定する電子部品実装機に関するものである。
　従来、電子部品実装機には、実装する電子部品、例えばＢＧＡ（Ball grid array）の電子部品の電極（バンプ）にフラックスを転写する転写装置を備えるものがある（例えば、特許文献１など）。この電子部品実装機では、装着ヘッドの吸着ノズルに保持した電子部品を回路基板にはんだ付けする前に、予め転写装置が形成したフラックス膜に電子部品を浸漬させて電極にフラックスを転写してからはんだ付けを行う。
　電子部品の電極に転写されるフラックスの量は、はんだの濡れ性などを左右し、電子部品を実装した後の回路基板の性能に影響を与える。一方で、フラックスは、一般的に揮発溶剤が含まれており、転写装置の貯留部にフラックス膜として形成された状態が続くと、空気中に溶剤が蒸発して粘度が変化し機械的に設定した膜圧が時間とともに変化してしまう。また、この種の電子部品の実装に用いる転写装置では、フラックスに限らず、他の粘性流体（例えば、はんだ）も使用されるが、粘性流体で形成した流体膜の膜圧を、実装する電子部品の電極のピッチや電極の高さ寸法などに応じて調整する必要がある。このため、例えば、電子部品実装機は、供給される電子部品の種類が取り替えられるごとに、それに応じて転写装置の流体膜の膜厚を調整する必要がある。従って、流体膜の膜圧は、適切に管理される必要がある。
　上記した特許文献１に開示される電子部品実装機では、フラックスを載置して搬送する移送ベルトの上面と、当該移送ベルトの上方に位置し搬送されるフラックスに押し当てるブレードの先端との間の間隙の大きさによって、形成されるフラックス膜の膜厚が変更される。従って、この電子部品実装機では、ブレードの位置を変更することによって隙間の大きさを変更し、フラックス膜の膜厚を調整している。また、この電子部品実装機は、フラックス膜の膜厚を測定するための膜厚検出センサを備えており、膜厚検出センサの測定結果が制御部に入力される。制御部は、この測定結果と予め設定された目標値とを比較し、膜厚が適正かどうかを判定する。制御部は、測定結果に応じてブレードを移動させるフィードバック制御を繰り返し実行し、膜厚が適正な値となるまでブレードの位置を調整する。
特開２００８－１３０９８５号公報
　しかしながら、上記した電子部品実装機は、膜圧検出センサ（例えばレーザセンサ）を搭載するために、当該センサを駆動する専用の電源装置（高電圧源）やそれを接続する各種ケーブルなどが必要となり、装置の構造の複雑化や装置自体の大型化を招くこととなる。また、電子部品実装機は、膜厚検出センサや専用の装置を搭載することによって装置の製造コストが高くなってしまうことが問題となる。
　本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、粘性流体を転写する転写装置を備える電子部品実装機において、転写装置が粘性流体で形成する流体膜の膜厚が適切に管理できるとともに、装置の小型化及び装置の構造の簡易化が図れ、ひいては製造コストの低減が図れる電子部品実装機を提供することを目的とする。
　上記課題を鑑みてなされた本願に開示される技術に係る電子部品実装機は、粘性流体が貯留され粘性流体の流体膜が形成される貯留部と、電子部品を保持して移動し、電子部品を流体膜に浸漬させる可動部と、流体膜に接触させることによって流体膜の膜厚を測定するための測定値に応じた測定痕を流体膜に形成する膜厚ゲージと、膜厚ゲージによって流体膜に形成された測定痕を撮像する撮像部と、を備え、撮像部の撮像データに基づいて流体膜の膜厚を検出することを特徴とする。
　本願に開示される技術によれば、転写装置が粘性流体で形成する流体膜の膜厚が適切に管理できるとともに、装置の小型化及び装置の構造の簡易化が図れ、ひいては製造コストの低減が図れる電子部品実装機を提供することができる。
実施形態のフラックスユニットが取り付けられた電子部品実装機の斜視図である。 電子部品実装機の上面図である。 フラックスユニットの斜視図である。 フラックスユニットの貯留部が設けられた部分を拡大した斜視図である。 電子部品実装機が備える装着ヘッドの一部を拡大した斜視図である。 スリーブに装着した状態の吸着ノズルの斜視図である。 スリーブから取り外した状態の吸着ノズルの斜視図である。 スリーブから取り外した状態の膜厚ゲージの斜視図である。 フラックスユニットの断面図である。 膜厚ゲージをフラックス膜に浸漬させた状態を示す模式図である。 別例のフラックスユニットの上面図である。
　以下、本発明を具体化した一実施形態について図面を参照して説明する。図１は、電子部品実装機１０の斜視図であり、当該電子部品実装機１０のハウジング１１の一部を透過させて図示している。図２は、電子部品実装機１０の上面図である。電子部品実装機１０は、搬送される回路基板Ｂ１，Ｂ２に電子部品を実装する装置である。
　電子部品実装機１０は、当該電子部品実装機１０が設置される製造工場等の床面に配置されるベース１３の上に、ハウジング１１に覆われた各種装置が設けられている。ベース１３は略直方体形状に形成されている。基板搬送装置２０は、ベース１３の長手方向に沿って延設される一対のガイドレール２１がベース１３上に配置されている。なお、以下の説明では、一対のガイドレール２１が延設される方向を前後方向、当該前後方向に直角で装置の設置面に対して水平な方向（回路基板Ｂ１，Ｂ２が搬送される方向）を左右方向、前後方向及び左右方向の両方に直角な方向を上下方向と称して説明する。
　基板搬送装置２０は、ベース１３の略中央部の上面に立設する固定壁２３が設けられている。固定壁２３は、左右方向の両端部に一対のガイドレール２１の各々の前端が連結されている。固定壁２３の後方側には、２つの可動壁２４Ａ，２４Ｂが配置されている。２つの可動壁２４Ａ，２４Ｂの各々は、左右方向の両端部がガイドレール２１に対して前後方向に摺動可能に取り付けられている。
　固定壁２３と可動壁２４Ａとの前後方向の間には、左右方向に回路基板Ｂ１を搬送するレーンが構成されている。同様に、可動壁２４Ａ，２４Ｂの前後方向の間には、左右方向に回路基板Ｂ２を搬送するレーンが構成されている。この２つのレーンの搬送幅は、各々、拡縮可能となっている。固定壁２３及び可動壁２４Ａ，２４Ｂは、各々の上部部分に左右方向に回路基板Ｂ１，Ｂ２を搬送するためのコンベアベルトを備えている。例えば、回路基板Ｂ１は、固定壁２３と可動壁２４Ａとの各々に設けられたコンベアベルトにより、レーン上を左から右に向かって搬送される。
　固定壁２３及び２つの可動壁２４Ａ，２４Ｂの各々で構成される２つのレーンには、回路基板Ｂ１，Ｂ２を固定するためのバックアップテーブル２６が設けられている。バックアップテーブル２６の各々は、回路基板Ｂ１，Ｂ２の下方となるベース１３上に設けられており、上下方向に向かって昇降可能に構成されている。バックアップテーブル２６の各々は、長方形板状の上面に多数のバックアップピンが設けられており、回路基板Ｂ１，Ｂ２の各々をバックアップピンにより下方から支持して固定的に保持する。
　電子部品実装機１０の上部には、ＸＹロボット３１が設けられている。ＸＹロボット３１は、Ｙ方向スライダ３２と、Ｘ方向スライダ３３と、左右一対のＹ方向ガイドレール３４と、上下一対のＸ方向ガイドレール３５とを備えている。なお、図２は、図面が煩雑となるのを避けるため、Ｙ方向スライダ３２、Ｙ方向ガイドレール３４、Ｘ方向ガイドレール３５を一点鎖線で示している。また、Ｘ方向は左右方向に対応し、Ｙ方向は前後方向に対応している。
　一対のＹ方向ガイドレール３４の各々は、ハウジング１１の内部空間において上面に近い部分に配置され、前後方向に延設されている。Ｙ方向スライダ３２は、Ｙ方向ガイドレール３４に対して前後方向に摺動可能に取り付けられている。Ｘ方向ガイドレール３５の各々は、Ｙ方向スライダ３２の前面に配置され、左右方向に延設されている。Ｘ方向スライダ３３は、Ｘ方向ガイドレール３５に対して左右方向に摺動可能に取り付けられている。Ｘ方向スライダ３３の下面には、回路基板Ｂ１，Ｂ２の表面に付された基準マークや型番等を撮像するためのマークカメラ３７が取り付けられている。マークカメラ３７は、下方を向いた状態でＸ方向スライダ３３に固定されており、ＸＹロボット３１により、ベース１３上の任意の位置において撮像することが可能となっている。このマークカメラ３７は、本実施形態の電子部品実装機１０では、後述するフラックスユニット１８のフラックス膜Ｆの撮像にも使用される。
　また、Ｘ方向スライダ３３には、装着ヘッド４１が取り付けられている。装着ヘッド４１は、ＸＹロボット３１により、ベース１３上の任意の位置に移動可能に構成されている。また、装着ヘッド４１は、Ｘ方向スライダ３３に対して、上下方向に摺動可能に構成されている。また、電子部品実装機１０は、ベース１３上における固定壁２３の前方側の位置にパーツカメラ１５が設けられている。パーツカメラ１５は、装着ヘッド４１の吸着ノズル４３が吸着した電子部品を撮像するために用いられる。
　また、電子部品実装機１０は、ベース１３の前方側の上面にデバイステーブル１６が前後方向に摺動可能に設けられている。デバイステーブル１６の上面には、フラックスユニット１８が取り付けられている。図３はフラックスユニット１８の斜視図である。フラックスユニット１８の基部５１は、デバイステーブル１６（図１及び図２参照）の上面に取り付けられている。基部５１は、前後方向に延設された長方形の底板と、当該底板の左右方向の端部から上方に垂直に延びる一対の側板とを備え、前後方向に延びるＵ字形状の溝を構成している。基部５１は、左右方向で対向し前後方向に沿って延設される一対のガイドレール５３が底板の上面に配設されている。また、基部５１は、底板上における前方側の端部にケーブル連結部５４が設けられている。
　フラックスユニット１８は、ケーブル連結部５４に連結されガイドレール５３に沿って前後方向に可動するユニット本体部５６を備える。ユニット本体部５６は、前後方向に延びる直方体形状の台座６１を備える。台座６１は、基部５１のＵ字形状の溝に収まる大きさで形成されている。台座６１は、基部５１の底板上に設けられたガイドレール５３の形状に合わせて形成された被ガイド部が設けられ、アクチュエーター（図示略）によってユニット本体部５６がガイドレール５３（基部５１）に対して前後方向に移動可能に構成されている。
　台座６１は、前後方向に延設された一本のガイドレール６３が上面に配設されている。台座６１の上には、フラックスが貯留される貯留部６４が設けられている。貯留部６４は、ガイドレール６３の形状に合わせて形成された被ガイド部が設けられ、アクチュエーター（図示略）によってガイドレール６３（ユニット本体部５６）に対して前後方向に移動可能に構成されている。貯留部６４は、上方から見た形状が、長手方向が前後方向に沿った長方形状をなす浅底のトレイ内にフラックスが貯留されている。貯留部６４のトレイ内には、フラックス膜Ｆが形成されている。貯留部６４は、トレイの上部にフレーム６７が設けられている。フレーム６７は、上方から見た形状が、後方側が開口する略Ｕ字の板状に形成されている。フレーム６７は、貯留部６４を左右方向に跨ぐように台座６１の左右両端から架設されている。
　ユニット本体部５６は、前端部分にシリンジ保持部６８が設けられている。シリンジ保持部６８には、円筒状のシリンジ７１がクリップ７２及びベルト７３によって固定されている。シリンジ７１の内部には、フラックスが貯留されている。シリンジ保持部６８は、下部に設けられたケーブル連結部７４がケーブル７６によって基部５１のケーブル連結部５４と連結されている。ケーブル７６には、各種の電源線や信号線などが収容されている。
　フレーム６７は、Ｕ字状の開口内にスキージ７７が揺動軸８３（図４参照）を介して揺動可能に取り付けられている。スキージ７７は、左右方向から見た形状が下方側に開口するＶ字の板状（図９参照）に形成されている。シリンジ７１の下面には、液送管７９が取り付けられている。液送管７９は、一端がシリンジ７１に接続され、他端がスキージ７７に接続されシリンジ７１内とスキージ７７のＶ状の開口内とを連通している。フラックスユニット１８は、シリンジ７１から液送管７９を介して貯留部６４にフラックスを供給可能に構成される。スキージ７７は、下方に開口するＶ字形状の当接部７７Ａ，７７Ｂ（図９参照）の先端がフラックス膜Ｆを掻き取る部分となっている。
　図４は、ユニット本体部５６の貯留部６４が設けられた部分を拡大した斜視図である。ユニット本体部５６は、スキージ７７の高度を調整する高度調整部８１を備える。図４に示すように、高度調整部８１は、揺動軸８３と、揺動アーム８４と、ロッド８６と、アクチュエーター８７とを備えている。揺動軸８３は、丸型の棒状に形成されている。揺動軸８３は、フレーム６７の左右両縁間に架設されている。スキージ７７は、Ｖ字状に開口する２枚の板が連結される底部に左右方向に沿った貫通孔が設けられ、当該貫通孔に揺動軸８３が挿通された状態で揺動軸８３に対して固定されている。従って、スキージ７７は、揺動軸８３を中心に、当該揺動軸８３と一体的に揺動可能に構成されている。揺動アーム８４は、台座６１の右側面の外側に設けられ、上下方向に延びる板状に形成されている。揺動アーム８４は、スキージ７７の右側の端部とフレーム６７の内周面との間において、当該揺動アーム８４の上端部が揺動軸８３に対して固定されている。揺動アーム８４は、下端部分に下方に開口するＵ字状のスリット８４Ａが形成されている。ロッド８６は、前後方向に延びる丸型の棒状に形成され、前端部分に設けられ外周面から突出するピン８６Ａがスリット８４Ａに係合している。ロッド８６は、棒状の後端がアクチュエーター８７の出力部分に駆動連結されている。ロッド８６は、アクチュエーター８７の駆動にともなって前後方向に変動する。電子部品実装機１０は、アクチュエーター８７を駆動しロッド８６の前後方向の位置を変動させることによって、揺動アーム８４及び揺動軸８３を回動させスキージ７７の貯留部６４に対する角度（傾き）を変更する。これにより、電子部品実装機１０は、貯留部６４に形成するフラックス膜Ｆの膜厚を高度調整部８１によって調整する。
　次に、装着ヘッド４１の構成について説明する。図５は、装着ヘッド４１の拡大斜視図である。図５に示すように、装着ヘッド４１は、Ｘ方向スライダ３３（図１及び図２参照）に固定的に保持された本体部９１の下方に略円柱状の回転体９２が取り付けられている。回転体９２は、下方に向かって突出し、上下方向に延びる回転軸を中心に回転可能に構成されている。回転体９２の下方には、略円柱状のノズル保持ユニット９４が取り付けられている。ノズル保持ユニット９４は、回転体９２に対して着脱可能に構成されている。ノズル保持ユニット９４の内部には、回転体９２の外径に比べて僅かに大きな内径の有底穴が形成されており、回転体９２の掛止爪が前記有底穴の底面に形成された被掛止部に係止されている。ノズル保持ユニット９４は、被掛止部への掛止爪の掛止が解除され有底穴から回転体９２が抜き取られることで回転体９２から取り外される。なお、図５は、ノズル保持ユニット９４が本体部９１に装着される直前、即ち、回転体９２を有底穴に嵌め入れる直前の装着ヘッド４１の状態を示している。
　ノズル保持ユニット９４は、本体部９１に設けられた駆動モータ（図示略）を駆動させることによって、回転体９２とともに回転、あるいは上下方向に移動可能に構成されている。また、ノズル保持ユニット９４は、棒状の１２本のノズルホルダ９６を有しており、各ノズルホルダ９６の下端部に設けられたスリーブ９８（図６参照）には、吸着ノズル４３が装着されている。吸着ノズル４３は、図示しない正負圧供給装置に接続されており、負圧を利用して電子部品を吸着保持し、正圧を利用して電子部品を離脱する。１２本のノズルホルダ９６は、ノズル保持ユニット９４の外周部において周方向に沿って等角度ピッチで、軸方向が上下方向となる状態に保持されている。各吸着ノズル４３は、ノズル保持ユニット９４の下面から下方に向かって延び出している。ノズルホルダ９６及び吸着ノズル４３の各々は、本体部９１に設けられた駆動モータ（図示略）によって、軸心回りに回転、あるいは上下方向に移動可能に構成されている。
　図６は、吸着ノズル４３の拡大斜視図であり、吸着ノズル４３をノズルホルダ９６のスリーブ９８に取り付けた状態を示している。吸着ノズル４３は、ノズル保持ユニット９４の各ノズルホルダ９６の下端部に設けられたスリーブ９８に対し着脱可能に構成されている。図７は、スリーブ９８から取り外した状態の吸着ノズル４３を示している。図７に示すように、吸着ノズル４３は、円柱状の主筒１０１から径方向の外側に向かって張り出すようにして設けられた円板状のフランジ１０３を備える。吸着ノズル４３は、主筒１０１におけるフランジ１０３の位置よりも下方に略円柱状の可動筒１０４が設けられている。可動筒１０４は、主筒１０１に対して上下方向に進退可能に保持されている。可動筒１０４は、当該可動筒１０４の上面とフランジ１０３の下面との間に設けられたスプリング１０６によって、吸着ノズル４３の先端（図７における下方）側に向かって付勢されている。可動筒１０４は、下面から先端に向かって先細り形状に形成された先端筒１０８が形成され、当該先端筒１０８がノズルとして機能する。吸着ノズル４３は、軸方向に沿って基端部から先端筒１０８に向かって形成される供給路が内部に形成されている。吸着ノズル４３は、この供給路が正負圧供給装置（図示略）に接続され、供給路内の気圧に応じて先端筒１０８のノズル口における圧力が変更される。
　また、吸着ノズル４３は、主筒１０１から径方向に延び出す１対の掛合ピン１０９を有する。一方で、図６に示すように、スリーブ９８の下端部には、吸着ノズル４３の掛合ピン１０９と係合する円筒状の取付部１１０が設けられている。取付部１１０は、吸着ノズル４３の主筒１０１の外径に比べて僅かに大きい内径で形成されている。取付部１１０には、掛合ピン１０９を嵌め込むための１対のスロット１１２（図６においては一方のみを図示）が形成されている。各スロット１１２は、取付部１１０の下端において開口する部分から取付部１１０の軸方向に向かって周方向の幅を一定として形成され、その軸方向に形成された部分の上端部分に連続して取付部１１０の周方向の一方に向かって形成されており、全体としてＬ字状に形成されている。スロット１１２は、周方向に形成された部分の端部に掛合ピン１０９の形状に合わせて下方に向かって切り欠いた被係止部１１２Ａが形成されている。吸着ノズル４３は、掛合ピン１０９がスロット１１２の被係止部１１２Ａに嵌め込まれた状態で装着される。また、取付部１１０は、上下方向に可動する円環状のリテーナリング１１４が外周面上に嵌め込まれている。リテーナリング１１４は、取付部１１０の外周面を覆うように設けられ軸方向に対して伸縮可能なスプリング１１５によって下方側に付勢されている。
　次に、吸着ノズル４３の交換動作について説明する。電子部品実装機１０は、複数の種類の吸着ノズル４３が収容されたノズルチェンジャ１２１（図２参照）を備えている。ノズルチェンジャ１２１には、複数の吸着ノズル４３が、例えば、上記した主筒１０１を上方に向けた状態で収容されている。電子部品実装機１０は、装着ヘッド４１に装着されている吸着ノズル４３の各々と、ノズルチェンジャ１２１に収納されている他の吸着ノズル４３とを自動で交換可能に構成されている。詳述すると、電子部品実装機１０は、ノズルチェンジャ１２１に設けられた吸着ノズル４３を装着する場合には、装着ヘッド４１をノズルチェンジャ１２１の位置まで移動させる。そして、電子部品実装機１０は、装着ヘッド４１を制御して、ノズルチェンジャ１２１に収容されている吸着ノズル４３の主筒１０１を、任意のノズルホルダ９６の取付部１１０（図６参照）に嵌入させる。装着ヘッド４１は、吸着ノズル４３の各掛合ピン１０９が取付部１１０のスロット１１２内を軸方向に沿って移動するようにノズルホルダ９６（スリーブ９８）を下方に移動させる。次いで、装着ヘッド４１は、主筒１０１が取付部１１０の奥にまで入った状態で、各掛合ピン１０９がスロット１１２内を周方向に向かって移動するようにスリーブ９８を、軸方向を中心に回転させる。装着ヘッド４１は、掛合ピン１０９がスロット１１２の被係止部１１２Ａの位置となるまでスリーブ９８を回転させ、スリーブ９８の位置を上昇させる。吸着ノズル４３は、スプリング１１５の付勢力によってリテーナリング１１４が掛合ピン１０９を下方に押し付けることで、被係止部１１２Ａに掛合ピン１０９が嵌り込んだ状態で吸着ノズル４３がスリーブ９８に対して固定される。なお、装着ヘッド４１が吸着ノズル４３をスリーブ９８から取り外す動作については、吸着ノズル４３を装着する場合と逆の動作を実施することによって可能であるためここでの詳細な説明は省略する。
＜膜厚ゲージ１３１の構成＞
　次に、図４に示すフラックスユニット１８の貯留部６４に形成されたフラックス膜Ｆの膜厚を測定するための膜厚ゲージ１３１について図８を用いて説明する。図８に示すように、本実施形態の膜厚ゲージ１３１は、吸着ノズル４３と交換可能なノズル形状に構成されている。なお、以下の説明では、図７に示す吸着ノズル４３と同様の構成については同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。膜厚ゲージ１３１は、主筒１０１の先端にスプリング１０６によって先端側に付勢されるゲージ部１３３を備える。ゲージ部１３３は、主面が主筒１０１の軸方向に対して垂直となる円形の円板部１３４を備える。円板部１３４は、円形の中心が主筒１０１の回転軸の軸線上となっており、外周部分に軸方向に沿って先端側に向かって形成された一対の位置決め部１３５が形成されている。位置決め部１３５は、軸方向に延びる板状に形成され、円板部１３４の外周に沿って形成され軸方向に直交する平面で切断した断面形状が円弧状をなしている。位置決め部１３５の各々は、円板部１３４の径方向において互いに対向する位置に設けられており、軸方向の長さが同一となっている。
　また、円板部１３４は、中央部分に複数（図示例では４つ）の測定部１３６が形成されている。測定部１３６の各々は、円板部１３４に接続される基端部から先端側に軸方向に沿って形成された直方体状をなしている。測定部１３６の各々は、円板部１３４の中心を取り囲むように四角形に配置されている。測定部１３６の各々は、位置決め部１３５に比べて軸方向の長さが短くなっている。また、測定部１３６の各々は、互いの軸方向の長さが異なっている。電子部品実装機１０は、吸着ノズル４３のスリーブ９８に膜厚ゲージ１３１を装着し、膜厚ゲージ１３１をフラックスユニット１８の貯留部６４に浸漬させ当該測定部１３６の各々によってフラックス膜Ｆに形成された痕跡を検出することによって膜厚を測定する。このため、測定部１３６の各々は、測定する膜厚に応じた軸方向の長さが設定されている。なお、図８に示す測定部１３６は、実際の寸法とは異なる大きさで図示している。また、図８に示す測定部１３６の形状、配置、個数等は一例である。以下の説明では、４つの測定部１３６を区別するため、軸方向の長さが長いものから順に測定部１３６Ａ，１３６Ｂ，１３６Ｃ，１３６Ｄと称して説明する。
　また、膜厚ゲージ１３１は、図２に示すノズルチェンジャ１２１に吸着ノズル４３とともに収容されている。電子部品実装機１０は、フラックス膜Ｆの膜厚を測定するタイミングに応じて任意のノズルホルダ９６の吸着ノズル４３を膜厚ゲージ１３１に交換するようにノズル保持ユニット９４を駆動する。例えば、電子部品実装機１０は、生産される回路基板Ｂ１，Ｂ２（図１参照）の種類や供給される電子部品の種類が取り替えられるごとに、それに応じてフラックスユニット１８のフラックス膜Ｆの膜厚を調整するために吸着ノズル４３と膜厚ゲージ１３１とを交換する。
　次に、電子部品実装機１０のフラックス膜Ｆの形成及び膜厚の測定を行う動作について説明する。図９は、フラックスユニット１８の断面図である。図９に示すように、ユニット本体部５６は、回路基板Ｂ１，Ｂ２の生産時において基部５１の後方側に配置される。まず、電子部品実装機１０は、フラックスユニット１８のスキージ７７を駆動して貯留部６４に所望の膜厚のフラックス膜Ｆを形成する。具体的には、まず、電子部品実装機１０は、アクチュエーター（図示略）によって貯留部６４をスキージ７７に対して後方側に移動させる。これにより、スキージ７７は、貯留部６４に対して前端付近に配置されることとなる。次いで、電子部品実装機１０は、ユニット本体部５６の高度調整部８１（図４参照）を駆動することによって、スキージ７７の傾きを所望の角度に変更する。スキージ７７は、下方に開口するＶ字形状の当接部７７Ａ，７７Ｂのうち、前方側の当接部７７Ａが後方側の当接部７７Ｂに比べて下方側となる。この当接部７７Ａを下方側に傾けた量によって、形成されるフラックス膜の膜厚が変更される。なお、フラックス膜Ｆを形成した後においては、傾けた当接部７７Ａの先端が形成後のフラックス膜Ｆに浸漬する深さが膜厚を調整（削り取る）量に相当する。
　次いで、電子部品実装機１０は、スキージ７７内にシリンジ７１から液送管７９を介してフラックスを供給する。電子部品実装機１０は、貯留部６４をスキージ７７に対して前方側に移動させる。この際に、フラックス膜Ｆが当接部７７Ａによって形成される。また、電子部品実装機１０は、高度調整部８１を駆動してスキージ７７の傾きを変更し、前方側の当接部７７Ａに比べて後方側の当接部７７Ｂが下方側に傾いた状態とする。電子部品実装機１０は、貯留部６４をスキージ７７に対して後方側に移動させることによって、当接部７７Ｂがフラックス膜Ｆを形成する。この作業を繰り返し実行し所望の膜厚のフラックス膜Ｆが形成される。
＜フラックス膜Ｆの膜厚の測定＞
　次に、電子部品実装機１０は、貯留部６４に形成されたフラックス膜Ｆの膜厚を膜厚ゲージ１３１によって測定する。電子部品実装機１０は、膜厚ゲージ１３１を装着した装着ヘッド４１を貯留部６４の位置まで移動させる。装着ヘッド４１は、膜厚ゲージ１３１を下降させ位置決め部１３５（図８参照）及び測定部１３６Ａ～１３６Ｄを形成されたフラックス膜Ｆに浸漬させる。この膜厚ゲージ１３１を下降させる位置は、生産する回路基板Ｂ１，Ｂ２に実装する電子部品を浸漬させる位置と一致するように設定する。例えば、図４に示すように、貯留部６４に形成されたフラックス膜Ｆには、吸着ノズル４３に保持された電子部品の電極を浸漬させる浸漬領域Ｒが設定されている。この浸漬領域Ｒは、電子部品の種類などに応じて範囲が適宜変更される。装着ヘッド４１は、膜厚ゲージ１３１をこの浸漬領域Ｒ内に浸漬させる制御を実行する。
　図１０は、膜厚ゲージ１３１をフラックス膜Ｆに浸漬させた状態の模式図である。なお、図１０は、４つの測定部１３６Ａ～１３６Ｄのうち、２つの測定部１３６Ａ，１３６Ｂのみを図示している。装着ヘッド４１は、位置決め部１３５の先端面が貯留部６４の底部６４Ａに当接するまで膜厚ゲージ１３１を下降させる。測定部１３６Ａ，１３６Ｂの各々は、測定する膜厚に応じた軸方向の長さが設定されている。例えば、形成されたフラックス膜Ｆの膜厚を膜厚Ｔとする。この膜厚Ｔは、回路基板Ｂ１，Ｂ２に実装する電子部品の種類や電極の形状に応じて変更される。また、図１０において前方側の測定部１３６Ａは、位置決め部１３５に比べ軸方向の長さが長さＬ１だけ短い長さとなっている。また、測定部１３６Ｂは、位置決め部１３５に比べて軸方向の長さが長さＬ２だけ短い長さとなっている。一例として、膜厚Ｔは、例えば１６０μｍである。長さＬ１は、例えば１５０μｍである。長さＬ２は、例えば１７５μｍである。
　この場合、フラックス膜Ｆは、長さＬ１が設定された測定部１３６Ａが浸漬され、長さＬ２が設定された測定部１３６Ｂが浸漬しない。このため、フラックス膜Ｆの表面には、測定部１３６Ａによって凹設され測定痕２００Ａが形成される。電子部品実装機１０は、Ｘ方向スライダ３３（図２参照）に取り付けれたマークカメラ３７によってこの測定痕２００Ａを撮像し、撮像データに基づいてフラックス膜Ｆの膜厚Ｔを検出する。このため、測定部１３６Ａ～１３６Ｄの各々は、位置決め部１３５に比べて軸方向の長さを短くする長さ（長さＬ１，Ｌ２など）が、測定したい膜厚Ｔに応じて設定されている。
　図４に示す浸漬領域Ｒ内には、図８に示す４つの測定部１３６Ａ～１３６Ｄによって形成される測定痕２００Ａ～２００Ｄが、フラックス膜Ｆの膜厚Ｔに応じて形成される。電子部品実装機１０は、マークカメラ３７が浸漬領域Ｒを撮像した撮像データに基づいて測定痕２００Ａ～２００Ｄを検出する。上記した例では、測定痕２００Ｂ～２００Ｄが形成されずに、測定痕２００Ａのみが形成されるため、電子部品実装機１０は、浸漬領域Ｒの膜厚Ｔが１５０μｍ～１７５μｍの間であると判定する。
　検出された浸漬領域Ｒの膜厚が、所望の膜厚Ｔと異なる場合には、電子部品実装機１０は、スキージ７７の角度を自動で微調整してフラックス膜Ｆを薄くあるいは厚くする処理を行う。例えば、電子部品実装機１０は、高度調整部８１を駆動しスキージ７７の傾きを当接部７７Ａ，７７Ｂがよりフラックス膜Ｆに浸漬する角度に調整した後に、調整後のスキージ７７を貯留部６４に対して前後させることによって、フラックス膜Ｆの余剰分を削り取って薄膜化する処理を行う。また、電子部品実装機１０は、膜厚Ｔを調整した後に再度膜厚Ｔの測定を実施する。
　また、検出された浸漬領域Ｒの膜厚Ｔが実装する電子部品に応じた膜厚と一致する場合は、電子部品実装機１０は、測定のために形成した測定痕２００Ａ～２００Ｄをなくすために、スキージ７７の角度を変更せずに再度フラックス膜Ｆを形成する処理を実行してから電子部品の実装作業を開始する。電子部品実装機１０は、吸着ノズル４３（図６参照）に吸着保持した電子部品の電極を、装着ヘッド４１を駆動して貯留部６４のフラックス膜Ｆの浸漬領域Ｒに浸漬させる。電子部品の電極には、フラックス膜Ｆの膜厚に応じた量のフラックスが付着する。電子部品実装機１０は、フラックス付着後の電子部品を、吸着ノズル４３に吸着させたままパーツカメラ１５（図１及び図２参照）の上方を通過させる。電子部品実装機１０は、パーツカメラ１５によって撮像した電子部品の姿勢の誤差等に基づいた調整を実施し、電子部品を回路基板Ｂ１又は回路基板Ｂ２に実装する。このようにして、電子部品実装機１０は、供給される電子部品の種類等に応じてフラックス膜Ｆの膜厚Ｔを調整しながら実装作業を行う。
　以上、詳細に説明した本実形態によれば以下の効果を奏する。
＜効果１＞本実施形態の電子部品実装機１０は、フラックスを電子部品の電極に転写するフラックスユニット１８を備える。フラックスユニット１８は、貯留部６４に貯留されたフラックスをスキージ７７によって押し広げフラックス膜Ｆを形成する。また、電子部品実装機１０は、フラックス膜Ｆの膜厚Ｔを測定するための膜厚ゲージ１３１を備える。膜厚ゲージ１３１は、電子部品を保持する装着ヘッド４１に対して装着可能に構成されている。膜厚ゲージ１３１は、膜厚Ｔの測定値に応じた軸方向の長さで形成された測定部１３６Ａ～１３６Ｄが設けられている。装着ヘッド４１は、貯留部６４の上方の位置まで移動し装着した膜厚ゲージ１３１を下降させフラックス膜Ｆの表面に接触させる。膜厚ゲージ１３１は、測定部１３６Ａ～１３６Ｄの各々によって、膜厚Ｔに応じた測定痕２００Ａ～２００Ｄをフラックス膜Ｆに形成する。電子部品実装機１０は、フラックス膜Ｆに形成した測定痕２００Ａ～２００Ｄをマークカメラ３７によって撮像し、撮像データに基づいて測定痕２００Ａ～２００Ｄの検出処理を実行する。電子部品実装機１０は、検出した測定痕２００Ａ～２００Ｄから実際に形成されたフラックス膜Ｆの膜厚Ｔを判定する。
　このような構成では、供給される電子部品の種類に応じて電子部品実装機１０が膜厚Ｔを自動で管理することが可能となり、作業効率が向上する。ここで、例えば、電子部品実装機１０の作業者が手作業で膜厚Ｔを測定する場合では、必要なタイミングの測定作業を作業者が忘れてしまう、あるいは作業者が手に持った膜厚ゲージの位置がずれて正しい値の膜厚Ｔが測定できないといった人為的なミスが発生する可能性がある。また、作業者が手作業で膜厚Ｔを測定する場合には、例えば、生産ラインを停めてフラックスユニット１８をデバイステーブル１６に沿って引き出してから測定する必要があり、回路基板Ｂ１，Ｂ２の生産効率が低下する。これに対し、本実施形態の電子部品実装機１０によれば、人為的なミスをなくして、生産工程の一連の流れの中で膜厚を自動で調整するため、生産効率が向上される。
　また、従来では膜厚Ｔを測定するためのレーザセンサなどが搭載されることによって、当該センサを駆動するための専用の電源装置などが必要となり、装置の構造の複雑化や装置自体の大型化が生じる虞があった。これに対し、本実施形態の電子部品実装機１０では、装着ヘッド４１によって膜厚ゲージ１３１を保持して測定する構成によってセンサ等を用いずに膜厚Ｔが測定可能となり、装置の構造の簡易化及び装置の小型化が図れ、ひいては装置の製造コストの低減が図れる。
＜効果２＞フラックスユニット１８は、貯留部６４に貯留されたフラックスの表面に接触して所望の膜厚Ｔのフラックス膜Ｆを形成するＶ字状のスキージ７７を備える。電子部品実装機１０は、検出された膜厚Ｔに応じてフラックスユニット１８の高度調整部８１を駆動しスキージ７７の傾きを変更して、貯留部６４の底部６４Ａに対するスキージ７７の当接部７７Ａ，７７Ｂの相対的な高さを変更する。当接部７７Ａ，７７Ｂの高度が高い場合には、形成されるフラックス膜Ｆの膜厚Ｔは厚くなる。また、当接部７７Ａ，７７Ｂの高度が低い場合には、膜厚Ｔは薄くなる。このため、電子部品実装機１０は、検出された膜厚Ｔに応じて当接部７７Ａ，７７Ｂの高度を調整することによって、所望の膜厚Ｔのフラックス膜Ｆを形成することが可能となる。
＜効果３＞膜厚ゲージ１３１をフラックス膜Ｆに接触させる位置は、装着ヘッド４１によって保持した電子部品をフラックス膜Ｆに浸漬させる浸漬領域Ｒに設定されている。つまり、膜厚Ｔを測定する位置が、実際に電子部品を浸漬させる位置となっている。このため、本実施形態の電子部品実装機１０では、電子部品の電極に転写されるフラックスの量をより適切に管理することができ、ひいては後工程に流れる不良基板の数を削減して歩留まりの向上が図れる。
＜効果４＞膜厚ゲージ１３１は、装着ヘッド４１によって保持されている。装着ヘッド４１は、ノズル保持ユニット９４及びノズルホルダ９６を駆動することによって、膜厚ゲージ１３１をフラックス膜Ｆに接触させる。この電子部品実装機１０よれば、膜厚ゲージ１３１の保持及び移動のための専用の移動装置を別途設ける必要がなく、装置の構造の簡易化を図りつつ膜厚Ｔを適切に管理することが可能となる。
＜効果５＞膜厚ゲージ１３１は、装着ヘッド４１のノズルホルダ９６（スリーブ９８）に対して吸着ノズル４３と交換可能なノズル形状に構成されている（図８参照）。電子部品実装機１０は、フラックス膜Ｆの膜厚を測定するタイミングに応じて吸着ノズル４３と膜厚ゲージ１３１とを交換させるように装着ヘッド４１を駆動する。これにより、電子部品実装機１０は、供給される電子部品の種類が取り替えられるタイミング等の適切なタイミングで膜厚Ｔを自動で測定することが可能となる。
＜効果６＞膜厚ゲージ１３１は、フラックス膜Ｆを測定する際に装着ヘッド４１がノズルホルダ９６を下降させると、貯留部６４の底部６４Ａに位置決め部１３５の先端面が当接し当該膜厚ゲージ１３１の位置が決定される（図１０参照）。また、膜厚ゲージ１３１は、軸方向に沿った長さが互いに異なる測定部１３６Ａ～１３６Ｄが形成されている。測定部１３６Ａ～１３６Ｄの各々は、位置決め部１３５が貯留部６４の底部６４Ａに当接した状態において、底部６４Ａに対する相対的な高さが互いに異なった位置となる。この膜厚ゲージ１３１によれば、位置決め部１３５を当接させ測定位置が安定的に決定されるため、膜厚Ｔに応じた測定痕２００Ａ～２００Ｄをフラックス膜Ｆに精度よく形成することが可能となる。
＜効果７＞本実施形態の電子部品実装機１０では、回路基板Ｂ１，Ｂ２の表面に付された基準マークや型番等を撮像するためのマークカメラ３７を、測定痕２００Ａ～２００Ｄを撮像するための撮像手段として兼用しており、別途専用のカメラ等を設ける必要がない。
　ここで、マークカメラ３７は、撮像部の一例である。吸着ノズル４３を備える装着ヘッド４１は、可動部の一例である。吸着ノズル４３は、装着ノズルの一例である。フラックスは、粘性流体の一例である。フラックス膜Ｆは、流体膜の一例である。
　なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
　例えば、上記実施形態では、膜厚ゲージ１３１を装着ヘッド４１に装着可能な構成としたが、例えば装着ヘッド４１やＸＹロボット３１とは別に設けた移動装置によって膜厚ゲージ１３１を保持及び移動させる構成に変更してもよい。
　また、上記実施形態では、膜厚ゲージ１３１を、吸着ノズル４３と交換可能なノズル形状に構成したが、これに限定されない。例えば、膜厚ゲージ１３１は、板状に形成され、複数の測定部１３６Ａ～１３６Ｄが櫛歯状に形成された構成でもよい。そして、装着ヘッド４１は、板状の膜厚ゲージ１３１を機械的に挟む構成としてもよい。この場合に用いる板状の膜厚ゲージ１３１は、一般に用いられる既存の膜厚を測定するための膜厚ゲージでもよい。あるいは、装着ヘッド４１は、膜厚ゲージ１３１を電磁力によって吸着又は離脱する構成でもよい。
　また、上記実施形態では、測定部１３６（測定部１３６Ａ～１３６Ｄ）の形状を直方体状としたが、特に形状は限定されない。測定部１３６の形状は、直方体以外の角柱形状でもよく、円柱状でもよい。ただし、削り加工による測定部１３６の形成を考慮すると、測定部１３６の形状が直方体である方が、加工が容易である。また、ブラシなどを使った測定部１３６のクリーニングを考慮すると、測定部１３６の形状が円柱状であるよりも角柱状である方が、クリーニングが容易である。
　また、膜厚ゲージ１３１に設けた測定部１３６の配置、個数等は、一例であり特に限定されない。
　また、電子部品実装機１０は、複数の種類の膜厚ゲージ１３１を備えてもよい。この場合、各膜厚ゲージ１３１が備える測定部１３６の形状は互いに異なっていてもよい。また、１つの膜厚ゲージ１３１が、互いに異なる形状の測定部１３６を備えてもよい。
　また、上記実施形態では、膜厚ゲージ１３１を、吸着ノズル４３に対して着脱可能に構成したが、膜厚ゲージ１３１を吸着ノズル４３に対して固定的に設けてもよい。
　また、上記実施形態のフラックスユニット１８の構成は一例であり、適宜変更可能である。例えば、上記実施形態では、フラックスユニット１８を、スキージ７７が貯留部６４に対して直線的に移動する構成としたが、これに限定されない。図１１は、別例のフラックスユニット１８Ａの上面図を示している。なお、以下の説明では、上記実施形態のフラックスユニット１８と同様の構成については同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。図１１に示すフラックスユニット１８Ａは、円形の貯留部６４を備える。貯留部６４は、回転テーブルの上に配置され図中の矢印の方向に回転可能に構成されている。貯留部６４は、シリンジ７１内のフラックスが吐出ノズル１４１から供給されフラックスが貯留されている。また、貯留部６４の上方には、貯留部６４の半径とほぼ同じ長さの板状のスキージ７７が、径方向に沿って配置されている。フラックスユニット１８Ａは、回転テーブルを駆動して貯留部６４を回転させることによって、貯留部６４内のフラックスをスキージ７７の直線上の当接部７７Ｃによって押し広げてフラックス膜Ｆを形成する。
　また、フラックスユニット１８Ａは、スキージ７７の高さ（図１１における紙面直交方向の位置）を調整する高度調整部８１が設けられ、高度調整部８１は、スキージ７７の高さを調整しスキージ７７と貯留部６４の底部との間のギャップを調整することによって、フラックス膜Ｆの膜厚を変更する。このような構成のフラックスユニット１８Ａにおいても上記実施形態と同様に、電子部品を浸漬させる浸漬領域Ｒを設定し膜厚ゲージ１３１による測定をすることによって、フラックス膜Ｆの膜厚を適切に管理することが可能となる。
　また、上記実施形態では、電子部品実装機１０を、測定結果に応じて自動で膜厚Ｔを調整する構成としたが、測定結果を作業者に通知して作業者がマニュアルで調整する構成としてもよい。図１１に示すフラックスユニット１８Ａは、ユニット本体部５６をデバイステーブル１６（図１参照）上をスライドさせて引き出しマニュアル運転するための操作パネル１４３が設けられている。フラックスユニット１８Ａは、ユニット本体部５６が引き出し位置に引き出されている状態において、作業者が操作パネル１４３を操作してマニュアル運転を行えば、フラックス膜Ｆの膜厚を調整するために貯留部６４を回転させてフラックス膜Ｆを形成したり、シリンジ７１から貯留部６４にフラックスを補給したりすることが可能となっている。このような構成では、例えば、電子部品実装機１０が膜厚の測定結果を操作パネル等に表示することによって、作業者が操作パネルの表示に従って操作パネル１４３を操作しフラックス膜Ｆの膜厚を調整することが可能となる。
　また、フラックスユニット１８は、１つの貯留部６４内に異なる膜厚のフラックス膜Ｆが複数形成される構成でもよい。
　また、浸漬領域Ｒは、複数の位置に設定してもよい。
　また、膜厚ゲージ１３１による測定は、１回の測定で複数箇所実施し、例えば、その平均値等を算出し測定結果としてもよい。
　また、本願における粘性流体は、フラックスに限らず、他の粘性流体（例えばクリームはんだ）でもよい。
　また、上記実施形態では、電子部品実装機１０は、測定痕２００Ａ～２００Ｄを撮像するための撮像部として、他の用途にも用いるマークカメラ３７を兼用する構成であったが、測定痕２００Ａ～２００Ｄを撮像するための専用のカメラを備えてもよい。この場合、専用のカメラは、フラックスユニット１８が備えてもよい。
　また、上記実施形態では、装着ヘッド４１は、電子部品を保持する装着ノズルとして気圧の変化によって電子部品を吸着保持する吸着ノズル４３を備えたが、他の方法で電子部品を保持する構成の装着ノズルを備えてもよい。
　１０　電子部品実装機、３７　マークカメラ、４１　装着ヘッド、６４　貯留部、６４Ａ　底部、７７　スキージ、８１　高度調整部、１３１　膜厚ゲージ、１３５　位置決め部、１３６，１３６Ａ～１３６Ｄ　測定部、２００Ａ～２００Ｄ　測定痕、Ｆ　フラックス膜、Ｒ　浸漬領域、Ｔ　膜厚。

Claims (6)

  1. 　粘性流体が貯留され前記粘性流体の流体膜が形成される貯留部と、
    　電子部品を保持して移動し、前記電子部品を前記流体膜に浸漬させる可動部と、
    　前記流体膜に接触させることによって前記流体膜の膜厚を測定するための測定値に応じた測定痕を前記流体膜に形成する膜厚ゲージと、
    　前記膜厚ゲージによって前記流体膜に形成された前記測定痕を撮像する撮像部と、を備え、
    　前記撮像部の撮像データに基づいて前記流体膜の膜厚を検出することを特徴とする電子部品実装機。
  2. 　前記粘性流体に接触し、前記貯留部に対する相対的な高さに応じた膜厚の前記流体膜を形成するスキージと、
    　検出された前記流体膜の膜厚に応じて、前記貯留部に対する前記スキージの相対的な高さを変更し前記膜厚を調整する高度調整部と、
    を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装機。
  3. 　前記膜厚ゲージを前記流体膜に接触させる位置が、前記可動部により保持された前記電子部品を前記流体膜に浸漬される浸漬領域となるように設定されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品実装機。
  4. 　前記膜厚ゲージは、前記可動部により保持されるものであり、前記可動部の移動に応じて前記流体膜に接触することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品実装機。
  5. 　前記可動部は、前記電子部品を保持する装着ノズルが着脱可能に構成され、
    　前記膜厚ゲージは、前記可動部に対して前記装着ノズルと交換可能に構成され、
    　前記流体膜の膜厚を測定するタイミングに応じて前記装着ノズルと前記膜厚ゲージとを交換させるように前記可動部を駆動することを特徴とする請求項４に記載の電子部品実装機。
  6. 　前記膜厚ゲージは、
    　前記流体膜に接触する際に前記貯留部の底部に当接し当該膜厚ゲージの位置を決定する位置決め部と、
    　前記位置決め部が前記貯留部の底部に当接された状態において、前記底部に対する相対的な高さが互いに異なった位置となり前記膜厚に応じた前記測定痕を前記流体膜に形成する複数の測定部と、を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品実装機。
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