TWI607804B - 用於分配系統之自動化多頭清潔器及相關方法 - Google Patents

Description

用於分配系統之自動化多頭清潔器及相關方法

本揭示案一般而言係關於用於在諸如印刷電路板之基板上沉積材料之系統及方法，且更特定言之係關於用於在電子基板上沉積黏性材料，諸如焊錫膏、環氧樹脂、底部填充材料、封裝材料及其他總成材料的一種設備及方法。

有用於針對各種應用分配精確數量之流體及膏狀物的若干類型的先前技術分配系統。一種此類應用為電路板基板上之積體電路晶片及其他電子組件之總成。在此應用中，自動化分配系統係用於分配非常少量或點滴之黏性材料至電路板上。黏性材料可包括液態環氧樹脂或焊錫膏或一些其他相關材料。

該等分配系統之操作員面臨的一個挑戰為充分清潔分配頭之噴嘴或針頭(材料從該等噴嘴或針頭處排出)的能力。包含多噴嘴及為降低電路板總成製程週期時間而連續驅動使得此挑戰更為困難。

本揭示案提供一種有效及可重複使用的清潔系統及方法，該系統及方法消除操作員介入、係使用者友好型的且改良製程循環時間。當前及今後的分配器操作員可使用多頭系統(使用兩個或兩個以上分配頭之系統)連同多針頭清潔器總成以改良週期時間及良率，同時避免相對於分配頭而定位針頭清潔器的人工干預及調整。

本揭示案之一個態樣係針對一種用於在電子基板上沉積材料之材料沉積系統。在一個實施例中，材料沉積系統包含框架、耦接至該框架且經配置以在沉積操作期間支撐電子基板之支座、耦接至該框架之構臺，及耦接至該構臺之兩個沉積頭。每一沉積頭包括針頭，藉由構臺的移動可使該等沉積頭在支座上方移動。材料沉積系統進一步包含在針頭清潔器構臺上可移動的針頭清潔器總成，針頭清潔器總成經配置以清潔沉積頭的針頭。材料沉積系統進一步包含控制器，該控制器經配置以控制針頭清潔器總成之操作，從而執行針頭清潔操作。

材料沉積系統之實施例進一步可包括視覺系統，該視覺系統經配置以獲得沉積頭及針頭清潔器之圖像。針頭清潔器總成可包括基座板，該基座板緊固至針頭清潔器構臺。針頭清潔器總成進一步可包括緊固至基座板之兩個針頭清潔器，該等兩個針頭清潔器各用於每一沉積頭。各針頭清潔器可包括一帽狀物，該帽狀物安裝在該帽狀物的各別針頭清潔器之內。每一帽狀物可包括經配置以收納該沉積頭之針頭的複數個孔口。可調整複數個孔口之大小以收納具有不同直徑 之針頭。材料沉積系統進一步可包含旋轉分度器，以旋轉該帽狀物，從而選擇針頭孔口之正確大小。針頭清潔器進一步可包括連接器，該連接器提供與控制器之通訊。控制器可經配置以決定各沉積頭之間的距離及各針頭清潔器之間的距離。

本揭示案之另一態樣係針對一種用於自動清潔經配置以在電子基板上沉積材料的材料沉積系統之噴嘴的方法。在一個實施例中，該方法包含以下步驟：使用材料沉積系統執行沉積操作，該材料沉積系統經配置以將電子基板定位於可藉由構臺移動之兩個沉積頭下方；及使用針頭清潔器總成同時清潔兩個沉積頭之針頭。

該方法之實施例可進一步包括驗證針頭孔口的大小，及/或操作旋轉分度器以選擇針頭孔口的正確大小及移動合適的孔口就位。清潔兩個沉積頭之針頭的步驟可包括以下步驟：為兩個沉積頭皆設置視覺系統偏移量。清潔兩個沉積頭之針頭的步驟進一步可包括以下步驟：藉由固定一個針頭之位置且調整另一針頭之位置至所要位置來調整針頭之間的間隔。調整針頭之間的間隔可藉由分配器之控制器執行。針頭之間的間隔可在分配器之顯示器上顯示。若針頭之間隔不在預定的允差之內，則隨後可移動可調整之針頭且重複清潔製程。可將針頭清潔器總成安裝至X軸及Y軸構臺。

10‧‧‧分配器

12‧‧‧電子基板

14‧‧‧第一分配單元/第一分配頭

16‧‧‧第二分配單元/第二分配頭

18‧‧‧控制器

20‧‧‧框架

22‧‧‧基座或支座

24‧‧‧分配單元構臺

26‧‧‧磅秤

28‧‧‧顯示單元

30‧‧‧視覺系統

32‧‧‧視覺系統構臺

200‧‧‧材料沉積系統

202‧‧‧框架

206‧‧‧沉積頭/分配頭

207‧‧‧沉積頭/分配頭

208‧‧‧構臺系統

210‧‧‧輸送機系統

212‧‧‧開口

218‧‧‧多針頭清潔器總成

300‧‧‧多針頭清潔器總成

302a‧‧‧左針頭清潔器

302b‧‧‧右針頭清潔器

304‧‧‧槽形基座板

402‧‧‧螺釘

404‧‧‧軌道

500‧‧‧圖形使用者介面

600‧‧‧圖形使用者介面

700‧‧‧圖形使用者介面

800‧‧‧圖形使用者介面

900‧‧‧示例性針頭清潔器總成

902‧‧‧基座板

904‧‧‧安裝托架

906‧‧‧針頭清潔器

908‧‧‧帽狀物

910‧‧‧連接器

附圖不欲按比例繪製。在該等圖中，在各種圖式中所圖示的各相同或近似相同之組件由相似符號表示。為達清 晰之目的，並未在每一圖中標示每一元件。在該等圖式中：第1圖為材料沉積或應用系統之側視示意圖；第2圖為示例性材料沉積系統之部分透視圖，其具體表現了本揭示案之實施例之構臺系統及兩個材料沉積頭；第3圖為根據本揭示案之實施例的示例性針頭清潔器總成之透視圖；第4圖為針頭清潔器總成之另一透視圖；第5圖至第8圖為用於執行本揭示案之方法的圖形使用者介面之螢幕截圖；以及第9圖為針頭清潔器總成之分解透視圖。

僅為達說明之目的，且不為一般情況之限制，現將參閱附圖詳細描述本揭示案。本揭示案之應用不限於在以下描述中所陳述的或在以下圖式中所圖示之元件的建構及佈置的細節。本揭示案中所陳述的原則能夠適用於其他實施例，且能夠以各種方式實踐或執行。本文所使用的措辭及術語亦係為達描述之目的，且不應視為限制。本文中使用的「包括」、「包含」、「具有」、「含有」、「涉及」及以上各者之變體意謂包含該詞後的列出項及其等效項以及附加項。

本揭示案之各種實施例係針對材料沉積或應用系統、包括該材料沉積系統之設備及沉積材料之方法。更特定言之，本揭示案之實施例係針對用於在諸如印刷電路板之電子基板上分配諸如半黏性及黏性材料之材料的分配器。該等材料包括但不限於焊錫膏、環氧樹脂、底部填充材料及封裝 材料，所有該等材料係用於製造印刷電路板。亦可使用其他諸如導電墨水之低黏性材料。

第1圖示意性圖示根據本揭示案之一個實施例的分配器，通常以10表示。分配器10係用於將黏性材料(例如黏著劑、封裝材料、環氧樹脂、焊錫膏、底部填充材料等)或半黏性材料(例如焊劑等)分配至電子基板12，諸如印刷電路板或半導體晶圓上。分配器10可另外用於其它應用中，諸如用於塗覆汽車密封墊材料或用於某些醫學應用。應瞭解，對如本文所使用的黏性或半黏性材料之引用為示例性的且不欲為限制。分配器10包括通常分別以14及16表示的第一及第二分配單元或頭，及控制分配器之操作的控制器18。儘管圖示了兩個分配單元，應瞭解，可提供一或更多的分配單元。

分配器10亦可包括：框架20，該框架20具有用於支撐基板12之基座或支座22；分配單元構臺24，該分配單元構臺24移動地耦接至框架20用於支撐且移動分配單元14、16；及重量測量設備或磅秤26，該重量測量設備或磅秤26用於稱量黏性材料的分配量(例如，作為校正程序之部分)且將重量資料提供至控制器18。可在分配器10中使用輸送機系統(未圖示)或其他移送機構(諸如遊樑)，以控制將基板加載至分配器及將基板從分配器卸載。可使用受控於控制器18之馬達移動構臺24，以將分配單元14、16定位於基板上方的預定位置。分配器10可包括連接至控制器18之顯示單元28，顯示單元28用於將各種信息顯示給操作員。可能有 用於控制分配單元之任選的第二控制器。

在執行分配操作之前，如上所述，基板(例如印刷電路板)必須與分配系統之分配器對準或者配準。分配器進一步包括耦接至視覺系統構臺32的視覺系統30，該視覺系統構臺32可移動地耦接至框架20，以支撐且移動視覺系統。儘管圖示為與分配單元構臺24分開，視覺系統構臺32可利用與分配單元14、16所利用之相同的構臺。如所描述的，使用視覺系統30以驗證基板上之地標(稱為基準)或其他特徵構件及元件的位置。一旦經定位，則該控制器可經程式化以操控分配單元14、16之一或兩者的運動，以在電子基板上分配材料。

本揭示案之系統及方法係針對清潔分配單元14、16之噴嘴。引用分配器10的支座22上所支撐的示例性電子基板(例如印刷電路板)描述本文所提供之系統及方法。在一個實施例中，分配操作由控制器18控制，控制器18可包括經配置以控制材料分配器的電腦系統。在另一實施例中，控制器18可由操作員操控。

參考第2圖，一般用200表示之示例性材料沉積系統可從由馬薩諸塞州富蘭克林市的Speedline Technologies公司提供的XYFLEXPRO^®分配器平臺配置。在一個實施例中，材料沉積系統200包括支撐材料沉積系統之元件的框架202，該等元件包括但不限於控制器，諸如定位於材料沉積系統之機殼中的控制器18，及通常以206及207表示的兩個沉積或分配頭，該等沉積或分配頭用於沉積低黏性材料(例如 低於50厘泊)、半黏性材料(例如50-100厘泊)、黏性材料(例如100-1000厘泊)及/或高黏性材料(例如高於1000厘泊)。在控制器18之控制下，沉積頭206、207可沿構臺系統(通常以208表示)之正交軸移動，以允許分配材料到電路板上，諸如基板12，如上所述，有時基板12可稱為電子基板或電路板。可提供但不圖示覆蓋件(未圖示)，以便顯示材料沉積系統200之內部組件，該等內部組件包括沉積頭206、207及構臺系統208。儘管圖示且描述了兩個沉積頭206、207，但可提供在本揭示案之範疇內的任何數目的沉積頭。

饋入材料沉積系統200之電路板(諸如基板12)通常具有襯墊圖樣或其它表面區域，材料將沉積於該襯墊圖樣或其他表面區域上。材料沉積系統200亦包括輸送機系統210，以沿X軸方向將電路板傳輸至材料沉積系統中的沉積位置，可經由沿材料沉積系統各側提供之開口212存取該輸送機系統210。當藉由材料沉積系統200之控制器導向時，輸送機系統210將電路板提供至沉積頭206、207下方的分配位置。一旦到達沉積頭206、207下方的位置，電路板就位用於製造操作，例如沉積操作。

材料沉積系統200進一步包括視覺檢測系統，諸如第1圖所示之視覺系統30，該系統經配置以對準電路板，且檢測沉積在電路板上的材料。在一個實施例中，將視覺檢測系統固定在沉積頭206、207中之一者，或固定在構臺系統208。為了成功地在電路板上沉積材料，電路板及沉積頭206、 207藉由控制器18對準。藉由基於視覺檢測系統之讀數而移動沉積頭206、207及/或移動電路板來實現對準。當沉積頭206、207及電路板已準確對準時，操控沉積頭以執行沉積操作。沉積操作之後，可執行藉由視覺檢測系統對電路板所進行的有選擇的檢測，以確保已沉積適當數目之材料且該材料已沉積在電路板上適當的位置處。視覺檢測系統可使用電路板上之基準、晶片、板孔、晶片邊緣或其他可辨認的圖樣決定適當之對準。檢測電路板之後，控制器使用輸送機系統控制電路板移動至下一個位置，在該位置處可執行板總成製程中下一個操作，例如可將電子組件置放於電路板上或可固化沉積在板上的材料。

在一些實施例中，材料沉積系統200可操作如下。使用輸送機系統可將電路板加載到材料沉積系統200之沉積位置中。藉由使用視覺檢測系統使電路板與沉積頭206、207對準。沉積頭206、207可隨後藉由控制器18開啟以執行沉積操作，在該操作中材料會沉積於電路板上之精確位置處。一旦沉積頭206、207已執行沉積操作，可藉由輸送機系統從材料沉積系統200傳輸電路板，以便可將第二個、後續的電路板加載至材料沉積系統中。

為改良材料沉積系統200之效能，需要頻繁清潔沉積頭206、207。材料具有黏附且潛在地阻塞沉積頭之針頭孔口的趨勢，因此需要清潔該等頭的更有效方式。本揭示案係針對以218表示之多針頭清潔器總成，該多針頭清潔器總成218可經手動或自動調整以與多頭分配器(具有兩個或兩個以 上分配頭的分配器)協作。本揭示案之系統及方法使得材料沉積系統200之操作員能夠自動驗證且選擇適當之孔口以匹配針頭大小。本揭示案之目的為降低電路板總成製程之週期時間。本文所描述之系統及方法提供精確及可重複使用的清潔系統，該清潔系統消除人為干預且提供使用者友好型方法與改良製程週期時間。

如上所述，多頭分配器之操作者面臨的一個問題為操作者必需手動清潔各頭或一個個地自動清潔各沉積頭。本揭示案之系統及方法(包括清潔器總成218)使同時清潔多沉積頭自動化，因此在無需手動調整沉積頭之位置及選擇的情況下改良週期時間及良率。在此之前，不花費相當多的設定時間不可能達成此結果。在程式執行期間，同時清潔各針頭，因此減少總週期時間。此發生在藉由輸送機移送電路板時，進而使電路板之總製程時間最小化。針頭清潔器總成218之操作將在下文說明且描述。

在一個實施例中，清潔沉積頭之兩個針頭的方法將按以下步驟達成。在對針頭或清潔器做任何調整之前，必需為兩個沉積頭設置視覺系統偏移量。此步驟可藉由使用視覺系統(例如視覺系統30)獲得沉積頭的一或更多圖像來達成。接下來，基於所獲得的之一或多個圖像，藉由固定一個針頭之位置且調整第二針頭的位置至所要之位置來調整針頭之間隔(若需要)，以匹配面板之間隔。此可在控制器之控制下手動或自動地完成。兩個針頭之間的距離在顯示器上顯示。若該距離在預定的允差內，則隨後完成調整。若該距離不在 預定的允差內，則隨後移動該固定沉積頭且重複該程序。該方法可包括「Mini X,Y」或二級階段指令。若已安裝「Mini X,Y」階段指令，則隨後「Mini X,Y」階段指令將自動調整各針頭之間的偏移量。

分配系統包括兩個針頭清潔器，一固定針頭清潔器及一可移動針頭清潔器。應瞭解，儘管本文所描述之分配系統及清潔沉積頭之方法特別合適於清潔具有兩個沉積頭之分配器，該系統可經配置以提供兩個以上的針頭清潔器以同時清潔兩個以上的沉積頭。為了調整針頭清潔器，將清潔器之一者安置於一固定位置。可移動清潔器停放在「Park」或「Home」指令位置，該位置與固定清潔器之距離已知。將可移動清潔器安裝至X軸及Y軸構臺。接下來，將視覺系統移動至固定清潔器且找到孔口之中心。視覺系統獲得固定清潔器之一或更多圖像。可移動清潔器隨後藉由X，Y構臺移動至距離固定清潔器所要之距離處。視覺系統隨後藉由獲得固定清潔器及可移動清潔器的一或更多的圖像來驗證位置為正確的。此程序將與標準多頭模式或Mini X,Y調整模式協作。

作為操作之部分，視覺系統可驗證孔口之大小。若孔口之大小不為系統所選定的大小，則控制器可操作旋轉分度器以選擇正確大小的孔口，且將合適之孔口移動就位。此系統亦允許將左孔口及右孔口設置為不同大小。

如上所述，自動清潔本文所揭示之兩個或兩個以上之沉積頭的方法具有優於當前多針頭清潔器之以下優勢：精確及可重複使用之效能；消除手動調整並產生操作極簡單 (fool-proof)的製程設定；從客戶介面角度的潛在無縫實施；及改良製程週期時間。

參考第3圖，在一個實施例中，通常以300表示之多針頭清潔器總成為真空設備，該針頭清潔器總成同時將材料從多頭配置之各分配針頭的尖端移除。在所圖示之實施例中，多針頭清潔器總成300由兩個安裝至槽形基座板304之針頭清潔器組成，各針頭清潔器以302表示。槽形基座板304使得可以在系統設定及校正期間輕鬆定位左針頭清潔器302a及右針頭清潔器302b兩者。在針頭清潔常式期間，多針頭清潔器總成300操作如下：分配頭將分配單元之針頭定位於針頭清潔器302a、302b的上方；分配頭使針頭降低至針頭清潔器302a、302b之孔口中；且針頭清潔器302應用真空，從針頭之尖端移除材料。針頭清潔器總成300之轉盤設置為使該等孔口匹配需清潔之針頭。

針頭清潔器總成300之兩個針頭清潔器302之間的間隔與分配單元(例如第2圖中所圖示之分配單元206、207)的兩個針頭之間的間隔相同。調整如第3圖所圖示之右針頭清潔器302b，以便右針頭清潔器302b儘量處於安裝托架之右側。在校正期間，此舉將留有空間以將左針頭清潔器302a手動調整至合適的位置。

在一個實施例中，參考第4圖，為了設定多針頭清潔器總成300，調整右側針頭清潔器302b。在一個實施例中，為了調整針頭清潔器302b，擰鬆將右針頭清潔器緊固至軌道404之兩個螺釘，該等兩個螺釘各以402表示。接下來，將右 針頭清潔器302b滑至右側，以便將有足夠空間在針頭清潔器位置校正期間手動調整左針頭清潔器302a。擰緊螺釘402以將針頭清潔器302b緊固至軌道404。針頭清潔器302a、302b兩者均安裝於槽形基座板304上。

參考第5圖，該圖圖示了顯示於例如分配器10的顯示器28之顯示器上的圖形使用者介面500，以設定針頭清潔器總成之軟體，在分配器之軟體中能識別兩個針頭清潔器。為了賦能多針頭清潔，分配器操作員點擊圖形使用者介面500上的視圖(下拉菜單)>配置。接下來，操作員點擊針頭清潔/偵測標籤。接下來，操作員點擊賦能雙同步針頭清潔核取方塊(使得核取標記出現在方塊中)。接下來，操作員點擊應用，隨後點擊確定。

在賦能兩個針頭清潔器後的下一個步驟係為針對沉積頭之左針頭及右針頭兩者執行視覺系統至針頭的偏移量常式。該系統使用在此常式期間找到之偏移量以設定針頭清潔器之位置。為了執行此校正，操作員點擊圖形使用者介面500上之校正(下拉菜單)>相機至針頭偏移量。

參考第6圖，該圖圖示另一圖形使用者介面600，在獲得該視覺系統至針頭的偏移量後校正多針頭清潔器總成之位置。為了校正針頭清潔器位置，操作員點擊圖形使用者介面600上之校正(下拉菜單)>針頭清潔器位置。操作員查看第6圖所示之介面。如圖所示，所教示之第一位置(使用視覺系統)為右針頭清潔器，該右針頭清潔器教示為與標準、單一頭針頭清潔器相同。隨後手動將左針頭清潔器移動至左 針頭清潔器之校正位置。

接下來，參考第7圖，圖形使用者介面700僅在首次完成校正後才顯示。若螢幕未顯示該介面則操作員進行另一步驟。否則，操作員進行如下操作。操作員點擊若想循環穿過……，則核取該方塊的核取方塊(使得核取標記出現在該方塊中)。操作員隨後點擊下一步。沉積頭移動就位，用於教示右針頭清潔器。

接下來，操作員查看第8圖中所示之圖形使用者介面800。如圖所示，操作員微動視覺系統以使十字絲定位在針頭清潔器之孔口中心處。操作員隨後點擊下一步。沉積頭移動至左針頭清潔器必需移動到的地方。返回參考第3圖，擰鬆將左針頭清潔器302a緊固至軌道之兩個螺釘，該等兩個螺釘各以402表示。針頭清潔器302經手動定位，以便將針頭清潔器之孔口定位在第8圖所圖示之十字絲中心。接下來，重新擰緊螺釘402。操作員隨後點擊下一步以完成校正。

參考第9圖，示例性針頭清潔器總成通常以900表示。如圖所示，針頭清潔器總成900包括基座板902、兩個安裝托架及兩個針頭清潔器總成。藉由安裝托架904將基座板902緊固至分配器之針頭清潔器構臺(未圖示)。將各以906表示的該等針頭清潔器緊固至基座板902。各針頭清潔器906包括帽狀物908，帽狀物908安裝在帽狀物908的各別針頭清潔器內。每一帽狀物908包括經配置以收納沉積頭之分配針頭的複數個孔口。調整孔口之大小以收納具有不同直徑之針頭。各針頭清潔器906包括提供與控制器之通訊之連接器 910。

本揭示案之教示可應用於任何類型之分配系統，包括具有噴洗器型分配頭之分配系統，以將材料噴射至電子基板上。

已經如此描述了本揭示案之至少一個實施例之若干態樣，但應瞭解，對於熟習此項技術者而言，可以容易地進行各種改變、修改及改良。該等改變、修改及改良意欲為此揭示案之部分，且意欲在本發明之精神及範疇內。因此，以上描述及圖式僅為舉例。

200‧‧‧材料沉積系統

202‧‧‧框架

206‧‧‧沉積頭/分配頭

207‧‧‧沉積頭/分配頭

208‧‧‧構臺系統

210‧‧‧輸送機系統

212‧‧‧開口

218‧‧‧多針頭清潔器總成

Claims (17)

1. 一種用於在一電子基板上沉積材料之材料沉積系統，該材料沉積系統包含：一框架；一支座，該支座耦接至該框架，該支座經配置以在一沉積操作期間支撐一電子基板；一構臺系統，該構臺系統耦接至該框架；兩個沉積頭，該兩個沉積頭耦接至該構臺系統，各沉積頭包括一針頭，該等沉積頭藉由該構臺系統之移動可在該支座之上方移動；一針頭清潔器總成，該針頭清潔器總成在一針頭清潔器構臺系統上可移動，該針頭清潔器總成經配置以同時地清潔該等沉積頭之針頭；以及一控制器，該控制器經配置以控制該針頭清潔器總成之操作，從而執行一針頭清潔操作，其中該針頭清潔器總成包括一基座板及兩個針頭清潔器，該基座板藉由兩個托架而緊固於該針頭清潔器構臺系統，該兩個針頭清潔器緊固至該基座板，該兩個針頭清潔器各用於每一沉積頭，該基座板具有形成於其中的一槽，以能夠在該系統的設定及校正期間定位該兩個針頭清潔器，其中在該兩個針頭清潔器之間的一間隔藉由沿著該基座板的一長度相對於一第二針頭清潔器而滑動一第一針頭清潔器而調整，以對應於該等沉積頭之該兩個針頭之間的一間隔。
2. 如請求項1所述之材料沉積系統，其中各針頭清潔器包括一帽狀物，該帽狀物安裝在該帽狀物的各別針頭清潔器之內。
3. 如請求項2所述之材料沉積系統，其中各帽狀物包括複數個孔口，該等複數個孔口經配置以收納該沉積頭之針頭。
4. 如請求項3所述之材料沉積系統，其中可調整該等複數個孔口之大小以收納具有不同直徑之針頭。
5. 如請求項4所述之材料沉積系統，該材料沉積系統進一步包含一旋轉分度器以旋轉該帽狀物，從而選擇該針頭孔口之一正確大小。
6. 如請求項1所述之材料沉積系統，其中該針頭清潔器進一步包括一連接器，該連接器提供與該控制器之通訊。
7. 如請求項1所述之材料沉積系統，該材料沉積系統進一步包含一視覺系統，該視覺系統經配置以獲得該等沉積頭及該等針頭清潔器之圖像。
8. 如請求項7所述之材料沉積系統，其中該控制器經配置以決定各沉積頭之間之一距離及各針頭清潔器之間之一距離。
9. 一種用於自動清潔經配置以在一電子基板上沉積材料的一材料沉積系統之噴嘴的方法，該方法包含以下步驟：使用一材料沉積系統執行一沉積操作，該材料沉積系統經配置以將一電子基板定位於可藉由一構臺系統移動的兩個沉積頭的下方；以及使用一針頭清潔器總成同時清潔該兩個沉積頭之針頭，其中該針頭清潔器總成包括一基座板及兩個針頭清潔器，該基座板藉由兩個托架而緊固於一針頭清潔器構臺系統，該兩個針頭清潔器緊固至該基座板，該兩個針頭清潔器各用於每一沉積頭，該基座板具有形成於其中的一槽，以能夠在該系統的設定及校正期間定位該兩個針頭清潔器，其中在該兩個針頭清潔器之間的一間隔藉由沿著該基座板的一長度相對於一第二針頭清潔器而滑動一第一針頭清潔器而調整，以對應於該等沉積頭之該兩個針頭之間的一間隔。
10. 如請求項9所述之方法，其中清潔該兩個沉積頭之針頭之步驟包括以下步驟：為該兩個沉積頭設置一視覺系統偏移量。
11. 如請求項10所述之方法，其中清潔該兩個沉積頭之針頭之步驟進一步包括以下步驟：藉由固定一個針頭之位置且調整另一針頭之位置至一所要的位置來調整該等針頭的一間隔。
12. 如請求項11所述之方法，其中調整該等針頭的該間隔之步驟係藉由該分配器之一控制器執行。
13. 如請求項11所述之方法，其中該等針頭的該間隔顯示在該分配器之一顯示器上。
14. 如請求項11所述之方法，其中若該等針頭的該間隔不在一預定的允差內，則隨後移動該可調整針頭且重複該清潔製程。
15. 如請求項9所述之方法，其中將該針頭清潔器總成安裝於一X軸及一Y軸構臺系統。
16. 如請求項9所述之方法，該方法進一步包含以下步驟：驗證一針頭孔口之一大小。
17. 如請求項16所述之方法，該方法進一步包含以下步驟：操作一旋轉分度器以選擇該針頭孔口之一正確大小，且將合適之該針頭孔口移動就位。