JP6280931B2 - 電子部品実装機 - Google Patents
電子部品実装機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6280931B2 JP6280931B2 JP2015554314A JP2015554314A JP6280931B2 JP 6280931 B2 JP6280931 B2 JP 6280931B2 JP 2015554314 A JP2015554314 A JP 2015554314A JP 2015554314 A JP2015554314 A JP 2015554314A JP 6280931 B2 JP6280931 B2 JP 6280931B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film thickness
- electronic component
- film
- flux
- mounting machine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 59
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 43
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 42
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 16
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 14
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 120
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 6
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
- B05C11/1007—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material
- B05C11/101—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material responsive to weight of a container for liquid or other fluent material; responsive to level of liquid or other fluent material in a container
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/11—Vats or other containers for liquids or other fluent materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/082—Integration of non-optical monitoring devices, i.e. using non-optical inspection means, e.g. electrical means, mechanical means or X-rays
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B67—OPENING, CLOSING OR CLEANING BOTTLES, JARS OR SIMILAR CONTAINERS; LIQUID HANDLING
- B67D—DISPENSING, DELIVERING OR TRANSFERRING LIQUIDS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B67D1/00—Apparatus or devices for dispensing beverages on draught
- B67D1/08—Details
- B67D1/0871—Level gauges for beverage storage containers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0139—Blade or squeegee, e.g. for screen printing or filling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
次に、図4に示すフラックスユニット18の貯留部64に形成されたフラックス膜Fの膜厚を測定するための膜厚ゲージ131について図8を用いて説明する。図8に示すように、本実施形態の膜厚ゲージ131は、吸着ノズル43と交換可能なノズル形状に構成されている。なお、以下の説明では、図7に示す吸着ノズル43と同様の構成については同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。膜厚ゲージ131は、主筒101の先端にスプリング106によって先端側に付勢されるゲージ部133を備える。ゲージ部133は、主面が主筒101の軸方向に対して垂直となる円形の円板部134を備える。円板部134は、円形の中心が主筒101の回転軸の軸線上となっており、外周部分に軸方向に沿って先端側に向かって形成された一対の位置決め部135が形成されている。位置決め部135は、軸方向に延びる板状に形成され、円板部134の外周に沿って形成され軸方向に直交する平面で切断した断面形状が円弧状をなしている。位置決め部135の各々は、円板部134の径方向において互いに対向する位置に設けられており、軸方向の長さが同一となっている。
次に、電子部品実装機10は、貯留部64に形成されたフラックス膜Fの膜厚を膜厚ゲージ131によって測定する。電子部品実装機10は、膜厚ゲージ131を装着した装着ヘッド41を貯留部64の位置まで移動させる。装着ヘッド41は、膜厚ゲージ131を下降させ位置決め部135(図8参照)及び測定部136A〜136Dを形成されたフラックス膜Fに浸漬させる。この膜厚ゲージ131を下降させる位置は、生産する回路基板B1,B2に実装する電子部品を浸漬させる位置と一致するように設定する。例えば、図4に示すように、貯留部64に形成されたフラックス膜Fには、吸着ノズル43に保持された電子部品の電極を浸漬させる浸漬領域Rが設定されている。この浸漬領域Rは、電子部品の種類などに応じて範囲が適宜変更される。装着ヘッド41は、膜厚ゲージ131をこの浸漬領域R内に浸漬させる制御を実行する。
<効果1>本実施形態の電子部品実装機10は、フラックスを電子部品の電極に転写するフラックスユニット18を備える。フラックスユニット18は、貯留部64に貯留されたフラックスをスキージ77によって押し広げフラックス膜Fを形成する。また、電子部品実装機10は、フラックス膜Fの膜厚Tを測定するための膜厚ゲージ131を備える。膜厚ゲージ131は、電子部品を保持する装着ヘッド41に対して装着可能に構成されている。膜厚ゲージ131は、膜厚Tの測定値に応じた軸方向の長さで形成された測定部136A〜136Dが設けられている。装着ヘッド41は、貯留部64の上方の位置まで移動し装着した膜厚ゲージ131を下降させフラックス膜Fの表面に接触させる。膜厚ゲージ131は、測定部136A〜136Dの各々によって、膜厚Tに応じた測定痕200A〜200Dをフラックス膜Fに形成する。電子部品実装機10は、フラックス膜Fに形成した測定痕200A〜200Dをマークカメラ37によって撮像し、撮像データに基づいて測定痕200A〜200Dの検出処理を実行する。電子部品実装機10は、検出した測定痕200A〜200Dから実際に形成されたフラックス膜Fの膜厚Tを判定する。
例えば、上記実施形態では、膜厚ゲージ131を装着ヘッド41に装着可能な構成としたが、例えば装着ヘッド41やXYロボット31とは別に設けた移動装置によって膜厚ゲージ131を保持及び移動させる構成に変更してもよい。
また、上記実施形態では、膜厚ゲージ131を、吸着ノズル43と交換可能なノズル形状に構成したが、これに限定されない。例えば、膜厚ゲージ131は、板状に形成され、複数の測定部136A〜136Dが櫛歯状に形成された構成でもよい。そして、装着ヘッド41は、板状の膜厚ゲージ131を機械的に挟む構成としてもよい。この場合に用いる板状の膜厚ゲージ131は、一般に用いられる既存の膜厚を測定するための膜厚ゲージでもよい。あるいは、装着ヘッド41は、膜厚ゲージ131を電磁力によって吸着又は離脱する構成でもよい。
また、膜厚ゲージ131に設けた測定部136の配置、個数等は、一例であり特に限定されない。
また、電子部品実装機10は、複数の種類の膜厚ゲージ131を備えてもよい。この場合、各膜厚ゲージ131が備える測定部136の形状は互いに異なっていてもよい。また、1つの膜厚ゲージ131が、互いに異なる形状の測定部136を備えてもよい。
また、上記実施形態では、膜厚ゲージ131を、吸着ノズル43に対して着脱可能に構成したが、膜厚ゲージ131を吸着ノズル43に対して固定的に設けてもよい。
また、浸漬領域Rは、複数の位置に設定してもよい。
また、膜厚ゲージ131による測定は、1回の測定で複数箇所実施し、例えば、その平均値等を算出し測定結果としてもよい。
また、上記実施形態では、電子部品実装機10は、測定痕200A〜200Dを撮像するための撮像部として、他の用途にも用いるマークカメラ37を兼用する構成であったが、測定痕200A〜200Dを撮像するための専用のカメラを備えてもよい。この場合、専用のカメラは、フラックスユニット18が備えてもよい。
また、上記実施形態では、装着ヘッド41は、電子部品を保持する装着ノズルとして気圧の変化によって電子部品を吸着保持する吸着ノズル43を備えたが、他の方法で電子部品を保持する構成の装着ノズルを備えてもよい。
Claims (6)
- 粘性流体が貯留され前記粘性流体の流体膜が形成される貯留部と、
電子部品を保持して移動し、前記電子部品を前記流体膜に浸漬させる可動部と、
前記流体膜の膜厚に応じて前記流体膜に接触し測定痕を前記流体膜に形成する膜厚ゲージと、
前記膜厚ゲージによって前記流体膜に形成された前記測定痕を撮像する撮像部と、を備え、
前記撮像部の撮像データに基づいて前記流体膜の膜厚を検出することを特徴とする電子部品実装機。 - 前記粘性流体に接触し、前記貯留部に対する相対的な高さに応じた膜厚の前記流体膜を形成するスキージと、
検出された前記流体膜の膜厚に応じて、前記貯留部に対する前記スキージの相対的な高さを変更し前記膜厚を調整する高度調整部と、
を備えることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装機。 - 前記膜厚ゲージを前記流体膜に接触させる位置が、前記可動部により保持された前記電子部品を前記流体膜に浸漬される浸漬領域となるように設定されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子部品実装機。
- 前記膜厚ゲージは、前記可動部により保持されるものであり、前記可動部の移動に応じて前記流体膜に接触することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子部品実装機。
- 前記可動部は、前記電子部品を保持する装着ノズルが着脱可能に構成され、
前記膜厚ゲージは、前記可動部に対して前記装着ノズルと交換可能に構成され、
前記流体膜の膜厚を測定するタイミングに応じて前記装着ノズルと前記膜厚ゲージとを交換させるように前記可動部を駆動することを特徴とする請求項4に記載の電子部品実装機。 - 前記膜厚ゲージは、
前記流体膜に接触する際に前記貯留部の底部に当接し当該膜厚ゲージの位置を決定する位置決め部と、
前記位置決め部が前記貯留部の底部に当接された状態において、前記底部に対する相対的な高さが互いに異なった位置となり前記膜厚に応じた前記測定痕を前記流体膜に形成する複数の測定部と、を備えることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の電子部品実装機。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/084387 WO2015097731A1 (ja) | 2013-12-23 | 2013-12-23 | 電子部品実装機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015097731A1 JPWO2015097731A1 (ja) | 2017-03-23 |
JP6280931B2 true JP6280931B2 (ja) | 2018-02-14 |
Family
ID=53477675
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015554314A Active JP6280931B2 (ja) | 2013-12-23 | 2013-12-23 | 電子部品実装機 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9961818B2 (ja) |
EP (1) | EP3089573B1 (ja) |
JP (1) | JP6280931B2 (ja) |
CN (1) | CN105830552B (ja) |
WO (1) | WO2015097731A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017090131A1 (ja) * | 2015-11-25 | 2017-06-01 | 富士機械製造株式会社 | ツール検索装置 |
CN109792859B (zh) * | 2016-10-05 | 2021-03-16 | 株式会社富士 | 元件安装机 |
EP3606302B1 (en) * | 2017-03-31 | 2024-04-24 | Fuji Corporation | Electronic component mounting machine and mounting method |
DE102017131322B4 (de) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Verwenden von bestückfähigen Markierungsbausteinen für ein stufenweises Bestücken eines Trägers mit Bauelementen |
CN113906834A (zh) | 2019-05-01 | 2022-01-07 | Io技术集团公司 | 用以使用3d印刷电连接芯片与顶部连接器的方法 |
US11446750B2 (en) | 2020-02-03 | 2022-09-20 | Io Tech Group Ltd. | Systems for printing solder paste and other viscous materials at high resolution |
US11622451B2 (en) * | 2020-02-26 | 2023-04-04 | Io Tech Group Ltd. | Systems and methods for solder paste printing on components |
US11497124B2 (en) | 2020-06-09 | 2022-11-08 | Io Tech Group Ltd. | Methods for printing conformal materials on component edges at high resolution |
US11691332B2 (en) | 2020-08-05 | 2023-07-04 | Io Tech Group Ltd. | Systems and methods for 3D printing with vacuum assisted laser printing machine |
JPWO2022137457A1 (ja) * | 2020-12-24 | 2022-06-30 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1909652A (en) * | 1931-06-01 | 1933-05-16 | Nat Tile Company | Glazing thickness gauge |
US4169319A (en) * | 1978-09-06 | 1979-10-02 | Paul N. Gardner Company | Methods and apparatus for measuring the thickness of wet films |
US4345371A (en) * | 1979-03-14 | 1982-08-24 | Sony Corporation | Method and apparatus for manufacturing hybrid integrated circuits |
US4869418A (en) * | 1986-06-11 | 1989-09-26 | International Business Machines Corporation | Solder leveling method and apparatus |
US5040291A (en) * | 1990-05-04 | 1991-08-20 | Universal Instruments Corporation | Multi-spindle pick and place method and apparatus |
JP2601075B2 (ja) * | 1991-10-21 | 1997-04-16 | 株式会社日立製作所 | 試験片を用いる分析方法および分析装置 |
JPH1034456A (ja) * | 1996-07-24 | 1998-02-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品供給装置 |
JP4494547B2 (ja) * | 1999-03-10 | 2010-06-30 | Juki株式会社 | 電子部品検出装置 |
JP4187873B2 (ja) * | 1999-05-27 | 2008-11-26 | 日立ビアメカニクス株式会社 | 導電性ボール搭載装置におけるフラックス供給装置 |
US6546797B2 (en) * | 2000-08-24 | 2003-04-15 | Mlho, Inc. | Absolute position measure with multi-beam optical encoding |
US6672156B1 (en) * | 2001-08-08 | 2004-01-06 | Mlno, Inc. | Absolute liquid level sensor with refractive encoding |
US20030077396A1 (en) * | 2001-10-23 | 2003-04-24 | Lecompte Robert S. | Dip coating system |
JP3899902B2 (ja) * | 2001-11-07 | 2007-03-28 | 松下電器産業株式会社 | ペースト供給装置 |
JP4334892B2 (ja) * | 2003-03-20 | 2009-09-30 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法 |
JP2005150340A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Hitachi Ltd | エッチング条件だし方法およびその装置 |
US20070084283A1 (en) * | 2005-10-18 | 2007-04-19 | Bj Services Company | Safety tank level gauging system |
JP4816194B2 (ja) * | 2006-03-29 | 2011-11-16 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法 |
JP4726005B2 (ja) * | 2006-06-28 | 2011-07-20 | 富士機械製造株式会社 | フラックス転写装置 |
EP1921427B1 (en) * | 2006-11-07 | 2019-02-27 | LG Electronics Inc. | Automatic liquid dispensers with liquid level detector |
JP4783717B2 (ja) | 2006-11-24 | 2011-09-28 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置におけるフラックス供給・回収装置 |
JP4960160B2 (ja) * | 2007-07-06 | 2012-06-27 | エルピーダメモリ株式会社 | フラックス転写装置及び電子部品搭載方法 |
JP2010165702A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
JP5610915B2 (ja) * | 2010-08-17 | 2014-10-22 | 富士機械製造株式会社 | ディップフラックスユニット |
JP5786138B2 (ja) * | 2011-09-27 | 2015-09-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法 |
KR102034820B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2019-11-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 실장장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 실장방법 |
US8944001B2 (en) * | 2013-02-18 | 2015-02-03 | Nordson Corporation | Automated position locator for a height sensor in a dispensing system |
-
2013
- 2013-12-23 WO PCT/JP2013/084387 patent/WO2015097731A1/ja active Application Filing
- 2013-12-23 CN CN201380081771.1A patent/CN105830552B/zh active Active
- 2013-12-23 JP JP2015554314A patent/JP6280931B2/ja active Active
- 2013-12-23 EP EP13900566.4A patent/EP3089573B1/en active Active
- 2013-12-23 US US15/102,941 patent/US9961818B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3089573A1 (en) | 2016-11-02 |
CN105830552B (zh) | 2019-01-18 |
US9961818B2 (en) | 2018-05-01 |
EP3089573B1 (en) | 2018-03-07 |
WO2015097731A1 (ja) | 2015-07-02 |
EP3089573A4 (en) | 2016-12-07 |
US20160330882A1 (en) | 2016-11-10 |
JPWO2015097731A1 (ja) | 2017-03-23 |
CN105830552A (zh) | 2016-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6280931B2 (ja) | 電子部品実装機 | |
JP6426808B2 (ja) | ディスペンサーの供給ユニットを自動的に調整する装置 | |
US20160227682A1 (en) | Suction nozzle and component mounting machine | |
JP6355097B2 (ja) | 実装システム、キャリブレーション方法及びプログラム | |
WO2016046897A1 (ja) | 部品供給システム | |
JPWO2017029750A1 (ja) | 部品実装装置 | |
TWI607804B (zh) | 用於分配系統之自動化多頭清潔器及相關方法 | |
CN110352001B (zh) | 吸嘴收纳库 | |
WO2013153616A1 (ja) | ボール搭載方法、および、対基板作業機 | |
ES2776256T3 (es) | Impresora de plantilla con ensamblado de lanzadera de plantilla | |
CN108602148B (zh) | 粘性流体供给装置 | |
JP2017191798A (ja) | 電子部品実装装置およびディスペンサ | |
JP2021129122A (ja) | 作業システム、決定方法、および情報処理装置 | |
JP6322815B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2017168712A (ja) | 部品供給システム | |
JP2019212722A (ja) | 部品実装装置 | |
JP6334544B2 (ja) | 実装ライン | |
JP7510505B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JPWO2017068645A1 (ja) | 部品装着方法および部品装着機 | |
WO2022137457A1 (ja) | 基板作業機及び粘性体の深さの測定方法 | |
CN114616932B (zh) | 对基板作业机和清扫方法 | |
WO2020250346A1 (ja) | 転写装置及び部品作業機並びに転写量測定方法及び転写量補正方法 | |
CN110447318B (zh) | 工具管理装置 | |
JP3233303B2 (ja) | キャリアテープ性能試験機 | |
JP5042681B2 (ja) | 部品実装装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161104 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170822 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171010 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180109 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180122 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6280931 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |