WO2017029750A1 - 部品実装装置 - Google Patents

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WO2017029750A1
WO2017029750A1 PCT/JP2015/073338 JP2015073338W WO2017029750A1 WO 2017029750 A1 WO2017029750 A1 WO 2017029750A1 JP 2015073338 W JP2015073338 W JP 2015073338W WO 2017029750 A1 WO2017029750 A1 WO 2017029750A1
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nozzle
amount
deviation
component
holder
Prior art date
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PCT/JP2015/073338
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English (en)
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武史 藤城
浩二 河口
満 三治
康平 杉原
Original Assignee
富士機械製造株式会社
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Publication date
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Priority to PCT/JP2015/073338 priority patent/WO2017029750A1/ja
Priority to CN201580082351.4A priority patent/CN107926150B/zh
Priority to EP15901732.6A priority patent/EP3340760B1/en
Priority to US15/753,044 priority patent/US10716250B2/en
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    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
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    • H05K13/0409Sucking devices
    • HELECTRICITY
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    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/082Integration of non-optical monitoring devices, i.e. using non-optical inspection means, e.g. electrical means, mechanical means or X-rays
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    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/0882Control systems for mounting machines or assembly lines, e.g. centralized control, remote links, programming of apparatus and processes as such

Definitions

  • the present invention relates to a component mounting apparatus.
  • a component mounting apparatus for mounting a component supplied from a component supply apparatus at a predetermined position on a board.
  • a component mounting apparatus usually includes a control device for controlling the mounting head.
  • the mounting head includes a nozzle holder extending in the vertical direction, a nozzle with a flange attached to the lower end of the nozzle holder so as to be movable up and down with respect to the nozzle holder, and a nozzle And a nozzle raising / lowering mechanism capable of moving the nozzle downward by pressing the flange of the nozzle against the elastic force of the spring.
  • the control device when the component supplied from the component supply device is attracted to the nozzle, the control device performs control so that the component is not damaged by the impact of the nozzle contacting the component. That is, the control device causes the nozzle to be arranged above the component while the nozzle is pushed down by the nozzle lifting mechanism, and then lowers the nozzle holder so that the tip of the nozzle contacts the component.
  • the nozzle lifting mechanism is controlled so that the reaction force becomes equal to the set pressing force.
  • the nozzle tip position before the nozzle lifting mechanism depresses the flange of the nozzle sometimes deviates from the nozzle tip position after the press. This is because when the nozzle lifting mechanism depresses the flange of the nozzle, a moment of force is generated to depress the position deviated from the central axis of the nozzle, and the pressed nozzle is inclined with respect to the central axis. When such a shift occurs, the accuracy of the position where the nozzle tip adsorbs the component and the accuracy of the position where the component is mounted are difficult to stabilize.
  • the present invention has been made to solve these problems, and presses a position offset from the central axis of the nozzle to suck the component at the nozzle tip or mount the component sucked at the nozzle tip on the substrate.
  • the main purpose is to increase the suction position accuracy and the mounting position accuracy.
  • the component mounting apparatus of the present invention is A component mounting apparatus including a control device for controlling a mounting head,
  • the mounting head is A nozzle holder extending in the vertical direction; A nozzle attached to the lower end of the nozzle holder so as to be vertically movable with respect to the nozzle holder; An elastic body that elastically supports the nozzle; A protrusion provided at a position offset from the central axis of the nozzle; A nozzle lifting mechanism capable of moving the nozzle downward by engaging the protrusion and pressing the protrusion against the elastic force of the elastic body;
  • the control device includes: Measuring the amount of deviation between the tip position of the nozzle before the nozzle lifting mechanism moves the nozzle downward in advance and the tip position of the nozzle after the nozzle lifting mechanism moves the nozzle downward; Taking into account the amount of deviation, the mounting head controls the component to be sucked and mounted on the board. Is.
  • the mounting head controls to pick up the component and mount it on the board. Therefore, it is possible to increase the suction position accuracy and mounting position accuracy when pressing the position offset from the center axis of the nozzle to suck the component at the nozzle tip or mount the component sucked at the nozzle tip on the board it can.
  • the control device may measure the deviation amount each time the nozzle is replaced. In this way, even if the nozzle is replaced with a different nozzle, the mounting head is controlled so that the mounting head picks up the component and mounts it on the board, taking into account the amount of deviation that matches the replaced nozzle. Can be high. Note that “the nozzle is replaced” means not only when the nozzle itself is replaced, but also when a part of the nozzle is replaced.
  • the control device may cause the nozzle elevating mechanism to depress at least one rotation angle position different from the reference elevating mechanism when the nozzle elevating mechanism depresses the predetermined reference position of the protrusion in advance.
  • the amount of deviation is measured when the nozzle is actually sucked or mounted, and the amount of deviation according to the angle from the reference position when the nozzle actually picks up or mounts the part to the position where the nozzle lifting mechanism presses the protrusion is measured. It may be determined from the amount of deviation that has been completed, and taking into account the amount of deviation, control may be performed so that the mounting head picks up the component and mounts it on the substrate. In this way, even if the moment of force generated at the nozzle differs depending on the angle from the reference position to the position where the nozzle lifting mechanism presses the protrusion, and the amount of deviation varies, the appropriate amount of deviation is taken into account. can do.
  • the nozzle holder has a pin spanned in the diameter direction of the nozzle holder at the lower end of the nozzle holder,
  • the nozzle has a pair of guide portions made of long grooves or holes extending in the vertical direction, and the pin guides the nozzle to move in the vertical direction through the pair of guide portions, and the control
  • the apparatus may use a position of the projection on the extension line of the pin as the reference position.
  • the amount of deviation at the pin extension line and the amount of deviation at other positions often do not match, but even in such a case, it depends on the angle from the reference position to the position where the nozzle lifting mechanism presses the protrusion. Since an appropriate shift amount is obtained, the accuracy can be increased.
  • FIG. Explanatory drawing of the mounting head 18.
  • FIG. FIG. FIG. It is operation
  • Explanatory drawing which shows the electrical connection of the controller 78.
  • FIG. The flowchart of a component mounting process routine. Sectional drawing when the nozzle 42 deviates from the central axis C and descends obliquely. Sectional drawing of the nozzle 42 of another embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view of the component mounting apparatus 10
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of the mounting head 18
  • FIG. 3 is a sectional view of the nozzle 42
  • FIG. 4 is an external explanatory diagram of the nozzle 42
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing electrical connection of the controller 78.
  • the left-right direction (X-axis), the front-rear direction (Y-axis), and the up-down direction (Z-axis) are as shown in FIG.
  • the component mounting apparatus 10 includes a board transfer unit 12, a mounting head 18, a nozzle 42, a mark camera 64, a part camera 66, a component supply unit 70, and a controller that executes various controls. 78 (see FIG. 6).
  • the substrate transport unit 12 transports the substrate S from the left to the right by conveyor belts 16 and 16 (only one is shown in FIG. 1) attached to the pair of front and rear support plates 14 and 14, respectively.
  • the substrate transport unit 12 fixes and supports the substrate S by lifting the substrate S from below with the support pins 17 arranged below the substrate S and pressing the substrate S against the roof portions 14a and 14a of the support plates 14 and 14. The fixing of the substrate S is released by lowering the pins 17.
  • the mounting head 18 is movable on the XY plane. Specifically, the mounting head 18 moves in the left-right direction as the X-axis slider 20 moves in the left-right direction along the guide rails 22, 22, and the Y-axis slider 24 moves along the guide rails 26, 26. Move in the front-rear direction as it moves in the front-rear direction. As shown in FIG. 2, the mounting head 18 includes a support cylinder 19 that supports the nozzle holder 30 so that the nozzle holder 30 can be axially rotated and moved up and down.
  • the nozzle holder 30 is a member extending in the vertical direction, has a rotation transmission gear 30a and a flange 30b in the upper part, and holds the nozzle 42 in the lower part.
  • the rotation transmission gear 30 a meshes with the drive gear 32 of the nozzle rotation motor 31. Therefore, when the nozzle rotation motor 31 rotates, the nozzle holder 30 rotates along with the rotation.
  • the flange 30b is sandwiched between an upper piece and a lower piece of the first engagement portion 33a provided on the first arm 33 extending in the vertical direction.
  • the first arm 33 is connected to the mover of the first linear motor 34.
  • the stator of the first linear motor 34 is fixed to the mounting head 18. Therefore, when the mover of the first linear motor 34 moves up and down, the first arm 33 moves up and down along the guide member 35 that guides the movement in the up and down direction.
  • the sandwiched flange 30b and by extension the nozzle holder 30 moves up and down.
  • a pair of inverted J-shaped guide grooves 30c are provided on the lower end side surface of the nozzle holder 30 at positions facing each other.
  • an upper annular protrusion 30 d and a lower annular protrusion 30 e are provided on the side surface of the nozzle holder 30 with a gap therebetween.
  • the nozzle holder 30 is covered with a lock sleeve 36. Since the diameter of the upper opening of the lock sleeve 36 is smaller than the diameter of the upper annular protrusion 30 d and the lower annular protrusion 30 e of the nozzle holder 30, the lock sleeve 36 can move up and down without falling off the nozzle holder 30. Yes.
  • a lock spring 37 is disposed between the upper end surface of the lock sleeve 36 and the upper annular protrusion 30 d of the nozzle holder 30.
  • the nozzle 42 uses pressure to adsorb the component P at the nozzle tip or release the component P adsorbed at the nozzle tip.
  • the nozzle 42 is elastically supported via a nozzle spring 46 on the upper end surface of a nozzle sleeve 44 that is a nozzle fixture.
  • the nozzle 42 has an air passage 42a extending in the vertical direction inside. A negative pressure or a positive pressure can be supplied to the air passage 42a.
  • the nozzle 42 includes a flange 42c that projects horizontally from a position slightly above the suction port 42b that attracts the component P, a spring receiving portion 42d that projects horizontally from the upper end, and a step provided in the middle from the upper end to the flange 42c. Surface 42e.
  • a portion of the nozzle 42 from the step surface 42e to the spring receiving portion 42d is a small-diameter shaft portion 42f.
  • a pair of elongated holes 42g extending in the vertical direction are provided on the side surface of the shaft portion 42f so as to face each other.
  • the nozzle sleeve 44 is attached to the nozzle 42 so as to be able to move up and down relatively with respect to the shaft portion 42 f of the nozzle 42.
  • the nozzle sleeve 44 is integrated with a pin 44a penetrating in the diameter direction. The pin 44a is inserted into a pair of long holes 42g of the nozzle 42.
  • the nozzle 42 is slidable with respect to the pin 44a in the direction in which the elongated hole 42g extends, that is, in the vertical direction.
  • the nozzle spring 46 is disposed between the upper end surface of the nozzle sleeve 44 and the spring receiving portion 42 d of the nozzle 42.
  • the nozzle sleeve 44 is detachably fixed to the guide groove 30c of the nozzle holder 30 with the nozzle 42 elastically supported.
  • the pin 44 a provided on the nozzle sleeve 44 is fixed in a state of being sandwiched between the terminal end of the guide groove 30 c and the lower end of the lock sleeve 36 urged downward by the lock spring 37.
  • the pin 44a of the nozzle sleeve 44 is moved upward along the guide groove 30c (see FIG. 4) of the nozzle holder 30. . Then, the pin 44 a hits the lower end of the lock sleeve 36.
  • the stator of the second linear motor 50 is fixed to the lower end of the first arm 33.
  • a second arm 51 is connected to the mover of the second linear motor 50.
  • the second arm 51 includes a second engagement portion 52 formed of a cam follower at the tip of the arm and a load cell 53 that detects a load in the middle of the arm.
  • the second engaging portion 52 is disposed at a position facing the upper surface of the flange 42 c of the nozzle 42.
  • the mark camera 64 is installed at the lower end of the X-axis slider 20 so that the imaging direction faces the substrate S, and can move as the mounting head 18 moves.
  • the mark camera 64 captures a substrate positioning reference mark (not shown) provided on the substrate S and outputs the obtained image to the controller 78.
  • the parts camera 66 is installed between the component supply unit 70 and the substrate transport unit 12 so that the imaging direction is upward at the approximate center of the length in the left-right direction.
  • the parts camera 66 images the parts adsorbed by the nozzles 42 that pass above, and outputs an image obtained by the imaging to the controller 78.
  • the component supply unit 70 includes a reel 72 and a feeder 74.
  • the reel 72 is wound with a tape formed so that the concave portions containing the components are arranged along the longitudinal direction.
  • the feeder 74 sends out the tape component wound around the reel 72 to a predetermined component supply position.
  • the tape wound around the reel 72 has a film covering the component, but the film is peeled off when reaching the component supply position. For this reason, the component arranged at the component supply position is in a state where it can be adsorbed by the nozzle 42.
  • the controller 78 is configured as a microprocessor centered on a CPU 78a, and includes a ROM 78b that stores processing programs, an HDD 78c that stores various data, a RAM 78d that is used as a work area, and the like.
  • the controller 78 is connected to an input device 78e such as a mouse and a keyboard and a display device 78f such as a liquid crystal display.
  • the controller 78 is connected so as to be capable of bidirectional communication with a feeder controller 77 and a management computer 80 built in the feeder 74.
  • the controller 78 includes a substrate transport unit 12, an X-axis slider 20, a Y-axis slider 24, a nozzle rotation motor 31, first and second linear motors 34 and 50, a pressure adjustment device 43 for the nozzle 42, a mark camera 64, It is connected so that a control signal can be output to the parts camera 66.
  • the controller 78 is connected to be able to receive a detection signal from the load cell 53 and an image signal from the mark camera 64 or the parts camera 66. For example, the controller 78 recognizes the position (coordinates) of the substrate S by processing the image of the substrate S imaged by the mark camera 64 and recognizing the position of the reference mark. Further, the controller 78 determines whether or not a component is attracted to the nozzle 42 based on an image captured by the parts camera 66 and determines the shape, size, suction position, and the like of the component.
  • the management computer 80 includes a personal computer main body 82, an input device 84, and a display 86, and can input a signal from the input device 84 operated by an operator. An image can be output.
  • Production job data is stored in the memory of the PC main body 82. In the production job data, it is determined which component P is mounted on the substrate S in each component mounting apparatus 10 in what order, and how many substrates S are mounted.
  • FIG. 7 is a flowchart of a component mounting process routine.
  • the component mounting processing routine program is stored in the HDD 78 c of the controller 78.
  • the CPU 78a of the controller 78 first moves the nozzle 42 to the feeder 74 (step S110). Specifically, the CPU 78 a controls the X-axis and Y-axis sliders 20 and 24 to move the nozzle 42 to the component supply position of the feeder 74 that supplies a predetermined component P in the component supply unit 70.
  • the CPU 78a attracts the component P to the tip of the nozzle 42 (step S120). Specifically, the CPU 78a moves the nozzle holder 30 downward by lowering the mover of the first linear motor 34. Concurrently, the CPU 78a moves the nozzle 42 to the lowermost end with respect to the nozzle holder 30 by lowering the mover of the second linear motor 50 before the tip of the nozzle 42 contacts the component P. Thereafter, when the CPU 78a determines that the tip of the nozzle 42 has contacted the component P based on the detection signal from the load cell 53, the CPU 78a raises the mover of the second linear motor 50 so that the reaction force becomes equal to the set pressing force.
  • the CPU 78a controls the pressure adjusting device 43 so that a negative pressure is supplied to the suction port 42b when the tip of the nozzle 42 contacts the component P. As a result, the component P is attracted to the tip of the nozzle 42.
  • the CPU 78a images the part P by the parts camera 66 (step S130). Specifically, the CPU 78a controls the second linear motor 50 so that the second engaging portion 52 of the second arm 51 is separated above the flange 42c, and the component P is at a predetermined height. The first linear motor 34 is controlled. In parallel with this, the CPU 78a controls the X-axis and Y-axis sliders 20 and 24 so that the center position of the nozzle 42 coincides with a predetermined reference point of the imaging region of the parts camera 66, and the center of the nozzle 42 is controlled. The part P is imaged by the parts camera 66 when the position coincides with the reference point. The CPU 78a analyzes the captured image to grasp the position of the component P with respect to the reference point.
  • the CPU 78a moves the nozzle 42 onto the substrate S (step S140). Specifically, the CPU 78a controls the X-axis and Y-axis sliders 20 and 24 to move the nozzle 42 above a predetermined position on the board S where the component P is mounted.
  • the CPU 78a mounts the component P at a predetermined position on the substrate S (step S150). Specifically, the CPU 78a controls the nozzle rotation motor 31 so that the posture of the component P becomes a predetermined posture based on the captured image.
  • the CPU 78a moves the nozzle holder 30 downward by lowering the mover of the first linear motor 34. In parallel with this, the CPU 78a lowers the nozzle 42 relative to the nozzle holder 30 by lowering the mover of the second linear motor 50 before the component P attracted to the tip of the nozzle 42 contacts the substrate S. Move to the bottom end.
  • the CPU 78a determines that the component P has contacted the substrate S based on the detection signal from the load cell 53, the CPU 78a raises the mover of the second linear motor 50 so that the reaction force becomes equal to the set pressing force. Thereby, it is possible to prevent the component P from being damaged by the collision with the substrate S. Further, the CPU 78a controls the pressure adjusting device 43 so that the positive pressure is supplied to the tip of the nozzle 42 when the component P contacts the substrate S. Thereby, the component P is mounted at a predetermined position on the substrate S.
  • step S160 the CPU 78a determines whether or not the mounting of the component to be mounted on the substrate S is completed (step S160), and if not completed, the processing after step S110 is executed for the next component P and completed. If so, this routine ends.
  • the second engagement portion 52 of the second arm 51 presses down the flange 42c of the nozzle 42 the second engagement portion 52 is moved from the central axis C of the nozzle 42. Since the offset position is pressed, a moment of force is generated. As a result, as shown in FIG. 8, the nozzle 42 does not descend along the central axis C, but often deviates obliquely from the central axis C.
  • the nozzle 42 is supported by a pin 44a extending in the diameter direction. In that case, the amount of deviation when the position of the flange 42c on the extended line of the pin 44a is pressed by the second engaging portion 52 and the amount of deviation at other positions often do not match.
  • the CPU 78a controls the X-axis and Y-axis sliders 20 and 24 so that the nozzle 42 is located above the parts camera 66, measures the amount of deviation before and after the descent, and the amount of deviation. Is stored in the HDD 78c. That is, the CPU 78a deviates on the XY coordinates between the center position of the nozzle 42 in the image captured before pressing the flange 42c with the second engaging portion 52 and the center position of the nozzle 42 in the image captured after pressing. Measure the amount (deviation before and after descent). As for the imaging order, it is preferable to first image the state after pressing the flange 42c and then image the state where the flange 42c is not pressed.
  • the CPU 78a In obtaining the deviation amount before and after the descent, the CPU 78a sets the measurement position on the extension line of the pin 44a of the flange 42c as the reference position M1, as shown in FIG. Then, the CPU 78a measures the amount of deviation before and after the descent at the reference position M1, and stores it in the HDD 78c as the amount of deviation at an angle of 0 °. Next, 90 °, 180 °, and 270 ° are sequentially rotated around the central axis of the nozzle 42 in a predetermined direction, and the amount of deviation before and after the descent is measured at each measurement position M2, M3, and M4. The deviation amount of 180 ° and 270 ° is stored in the HDD 78c.
  • the pickup offset amount the pickup offset amount when the deviation amount before and after the nozzle 42 is lowered is zero. If the amount of deviation before and after the nozzle 42 is lowered is not zero, it is necessary to add the amount of deviation to the basic pickup offset amount.
  • the correction value at that time is the basic amount of pickup offset + the amount of deviation before and after the descent.
  • the basic amount of pickup offset may be obtained by using the component mounting apparatus 10 in which the deviation amount before and after the descent is zero, or the pickup offset amount is measured using the component mounting apparatus 10 in which the deviation amount before and after the descent is known, It is good also as a value which deducted the deviation
  • the CPU 78a performs XY coordinate position control so that the center of the nozzle 42 coincides with the center of the component P in consideration of the shift amount before and after the lowering.
  • the CPU 78a recognizes the position at which the second engagement portion 52 actually presses the flange 42c several times around the central axis of the nozzle from the reference position, and is closest to the angle.
  • the angle shift amount is read from the HDD 78c and is corrected using the read amount.
  • the nozzle 42 when the nozzle 42 that has sucked the component P mounts the component P at a predetermined position on the substrate S, the nozzle 42 is moved to a predetermined XY coordinate so that the component P is accurately mounted at the predetermined position. Even if this is the case, the component P may not be accurately mounted at a predetermined position for some reason.
  • the correction amount for making this coincide is called the mounting deviation amount
  • the mounting deviation amount when the deviation amount before and after the lowering of the nozzle 42 is zero is called the mounting deviation basic amount.
  • the correction amount at that time is the basic amount of mounting deviation + the amount of deviation before and after the descent.
  • the basic amount of mounting deviation may be obtained by using the component mounting apparatus 10 in which the deviation amount before and after the descent is zero, or the mounting deviation amount is measured using the component mounting apparatus 10 in which the deviation amount before and after the descent is known, It is good also as a value which deducted the deviation
  • the CPU 78a performs XY coordinate position control so that the component P is accurately mounted at a predetermined position on the board S in consideration of the shift amount before and after the lowering.
  • the CPU 78a recognizes the position at which the second engagement portion 52 actually presses the flange 42c several times around the central axis of the nozzle from the reference position, and is closest to the angle.
  • the amount of angular deviation is read from the HDD and corrected using it.
  • the nozzle spring 46 of this embodiment corresponds to an elastic body of the present invention
  • the flange 42c corresponds to a protrusion
  • the second linear motor 50, the second arm 51, and the second engagement portion 52 correspond to a nozzle lifting mechanism
  • the controller 78 corresponds to a control device.
  • the amount of deviation of the tip position of the nozzle 42 before and after the second engaging portion 52 moves the nozzle 42 downward with respect to the nozzle holder 30 is measured in advance.
  • the mounting head 18 controls the component P to be sucked and mounted on the substrate S. Therefore, the suction position accuracy and mounting position accuracy when pressing the position offset from the central axis of the nozzle 42 and sucking the component P at the nozzle tip or mounting the component P sucked at the nozzle tip on the substrate S are improved. Can be high.
  • the controller 78 measures the amount of deviation before and after the lowering every time the nozzle 42 is replaced, the mounting head takes into account the amount of deviation suitable for the replaced nozzle 42 even if it is replaced with a different nozzle 42. 18 controls to pick up the component P and mount it on the substrate S. Therefore, the suction position accuracy and mounting position accuracy after replacement of the nozzle 42 can be increased.
  • the controller 78 differs in the moment of force generated in the nozzle 42 according to the angle from the reference position to the position where the second engaging portion 52 actually presses the flange 42c, even if the deviation amount before and after the descent changes.
  • an appropriate amount of deviation according to the angle can be taken into account.
  • the amount of displacement at a position on the extended line of the pin 44a in the flange 42c and the amount of displacement at other positions often do not coincide with each other, but even in such a case, the second engaging portion 52 is moved from the reference position M1. Since an appropriate amount of deviation corresponding to the angle up to the position where the flange 42c is pressed down is obtained, the control accuracy can be increased.
  • the nozzle 42 is replaced with the nozzle sleeve 44 when the nozzle 42 is replaced.
  • the present invention is not limited to this.
  • a nozzle sleeve 44 having a pin 44a is detachably fixed to the lower end of the nozzle holder 30, and the nozzle 42 includes a nozzle body 421 and a tip member 422, and the tip member 422 is the nozzle body. It is attached to and detached from 421.
  • the tip member 422 is detachably supported by a ball plunger 423 attached to the nozzle body 421, but may be detachably supported by screws, for example, instead of the ball plunger 423.
  • the CPU 78a may measure the amount of deviation before and after the lowering every time the tip member 422 of the nozzle 42 is replaced. Even if it does in this way, the effect similar to embodiment mentioned above is acquired.
  • the XY coordinate position control is performed by adding the shift amount before and after the decrease to the pickup offset basic amount and the mounting shift basic amount is described, but the shift amount before and after the decrease is added to other correction values. May be.
  • the control may be performed by taking the data amount with the deviation amount before and after the descent as zero as the basic amount and adding the deviation amount before and after the descent to the basic amount.
  • the amount of deviation before and after the descent is measured every 90 ° from the reference position M1 (angle 0 °), but is not particularly limited to this, for example, a predetermined angle (such as 60 ° from the reference position M1). It may be measured every 45 °, 30 °, 20 °, etc.
  • the deviation amount before and after the descent may be measured at any one point.
  • the amount of deviation before and after the lowering is measured when the nozzle 42 is replaced, but the measurement timing is not particularly limited when the nozzle 42 is replaced.
  • a deviation amount may be measured at the start of production, or such a deviation amount may be measured periodically.
  • the suction position accuracy and mounting position accuracy of the nozzle 42 are increased. be able to.
  • the present invention can be used for a component mounting apparatus or a component mounting system incorporating the component mounting apparatus.

Abstract

部品実装装置10は、装着ヘッドを制御するコントローラを備える。装着ヘッドは、ノズルホルダ30と、ノズルホルダ30に対して上下動可能に弾性支持されたノズル42と、ノズル42の中心軸からオフセットした位置に設けられたフランジ42cと、フランジ42cに係合してフランジ42cをノズルスプリング46の弾性力に抗して押下することによりノズル42を下方へ移動可能な第2係合部52とを備える。コントローラは、予め第2係合部52がノズル42を下方へ移動する前後のノズル42の先端位置のずれ量を測定しておき、そのずれ量を加味して装着ヘッドが部品を吸着し基板へ実装するよう制御する。

Description

部品実装装置
 本発明は、部品実装装置に関する。
 従来より、部品供給装置から供給される部品を基板の所定位置に実装する部品実装装置が知られている。こうした部品実装装置は、通常、装着ヘッドを制御する制御装置を備えている。例えば、特許文献1に記載された部品実装装置では、装着ヘッドは、上下方向に延びるノズルホルダと、ノズルホルダの下端にノズルホルダに対して上下動可能に取り付けられたフランジ付きのノズルと、ノズルを弾性支持するバネと、ノズルのフランジをバネの弾性力に抗して押下することによりノズルを下方へ移動可能なノズル昇降機構とを備えている。また、制御装置は、例えば部品供給装置から供給される部品をノズルに吸着するにあたり、ノズルが部品に接触した衝撃で部品が損傷を受けないように制御する。すなわち、制御装置は、ノズル昇降機構によりノズルを下方へ押下した状態で部品の上方にノズルが配置されるようにし、その後ノズルホルダを下降させてノズルの先端が部品に接触させるが、そのときの反力が設定押付力と等しくなるようにノズル昇降機構を制御する。
国際公開第2014/080472号パンフレット
 しかしながら、こうした部品実装装置では、ノズル昇降機構がノズルのフランジを押下する前のノズル先端位置と押下した後のノズル先端位置とがずれることがあった。これは、ノズル昇降機構がノズルのフランジを押下するときにノズルの中心軸から外れた位置を押下するため力のモーメントが発生し、押下されたノズルが中心軸に対して傾くことによる。このようなずれが発生すると、ノズル先端が部品を吸着する位置の精度や部品を実装する位置の精度が安定しにくくなる。
 本発明はこうした課題を解決するためになされたものであり、ノズルの中心軸からオフセットした位置を押下してノズル先端に部品を吸着したりノズル先端に吸着された部品を基板に実装したりする場合の吸着位置精度や実装位置精度を高くすることを主目的とする。
 本発明の部品実装装置は、
 装着ヘッドを制御する制御装置を備えた部品実装装置であって、
 前記装着ヘッドは、
 上下方向に延びるノズルホルダと、
 前記ノズルホルダの下端に該ノズルホルダに対して上下動可能に取り付けられたノズルと、
 前記ノズルを弾性支持する弾性体と、
 前記ノズルの中心軸からオフセットした位置に設けられた突起と、
 前記突起に係合して前記突起を前記弾性体の弾性力に抗して押下することにより前記ノズルを下方へ移動可能なノズル昇降機構と、
 を備え、
 前記制御装置は、
 予め前記ノズル昇降機構が前記ノズルを下方へ移動する前の前記ノズルの先端位置と前記ノズル昇降機構が前記ノズルを下方へ移動した後の前記ノズルの先端位置とのずれ量を測定しておき、前記ずれ量を加味して前記装着ヘッドが部品を吸着し基板へ実装するよう制御する、
 ものである。
 この部品実装装置では、予めノズル昇降機構がノズルを下方へ移動する前のノズルの先端位置とノズル昇降機構がノズルを下方へ移動した後のノズルの先端位置とのずれ量を測定しておき、そのずれ量を加味して装着ヘッドが部品を吸着し基板へ実装するよう制御する。そのため、ノズルの中心軸からオフセットした位置を押下してノズル先端に部品を吸着したりノズル先端に吸着された部品を基板に実装したりする場合の吸着位置精度や実装位置精度を高くすることができる。
 本発明の部品実装装置において、前記制御装置は、前記ノズルが交換されるごとに前記ずれ量を測定してもよい。こうすれば、異なるノズルに交換されたとしても、交換後のノズルに合ったずれ量を加味して装着ヘッドが部品を吸着し基板へ実装するよう制御するため、吸着位置精度や実装位置精度を高くすることができる。なお、「ノズルが交換される」とは、ノズルそのものが交換される場合のみならずノズルの一部が交換される場合も含む意である。
 本発明の部品実装装置において、前記制御装置は、予め前記突起の所定の基準位置を前記ノズル昇降機構が押下したときと該基準位置とは異なる1以上の回転角度位置を前記ノズル昇降機構が押下したときとで前記ずれ量を測定し、前記ノズルが実際に部品を吸着又は装着するときの前記基準位置から前記ノズル昇降機構が前記突起を押下する位置までの角度に応じた前記ずれ量を測定済みの前記ずれ量から求め、該ずれ量を加味して前記装着ヘッドが部品を吸着し基板へ実装するよう制御してもよい。こうすれば、基準位置からノズル昇降機構が突起を押下する位置までの角度に応じてノズルに発生する力のモーメントが異なりずれ量が変動したとしても、その角度に応じた適切なずれ量を加味することができる。
 このように角度に応じたずれ量を加味して制御する本発明の部品実装装置において、前記ノズルホルダは、該ノズルホルダの下端に該ノズルホルダの直径方向に掛け渡されたピンを有し、前記ノズルは、上下方向に延びる長溝又は長穴からなる一対のガイド部を有し、前記ピンは、前記一対のガイド部を挿通して前記ノズルが上下方向に移動するのをガイドし、前記制御装置は、前記突起のうち前記ピンの延長線上の位置を前記基準位置としてもよい。ピンの延長線上の位置でのずれ量とそれ以外の位置でのずれ量とは一致しないことが多いが、そうした場合でも、基準位置からノズル昇降機構が突起を押下する位置までの角度に応じた適切なずれ量を求めるため、精度を高くすることができる。
部品実装装置10の斜視図。 装着ヘッド18の説明図。 ノズル42の断面図。 ノズル42の外観説明図。 ノズル42の動作説明図であり、(a)は下降前、(b)は下降後を示す。 コントローラ78の電気的接続を示す説明図。 部品実装処理ルーチンのフローチャート。 ノズル42が中心軸Cからずれて斜めに下降したときの断面図。 別の実施形態のノズル42の断面図。
 本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図1は部品実装装置10の斜視図、図2は装着ヘッド18の説明図、図3はノズル42の断面図、図4はノズル42の外観説明図、図5はノズル42の動作説明図、図6はコントローラ78の電気的接続を示す説明図である。なお、本実施形態において、左右方向(X軸)、前後方向(Y軸)及び上下方向(Z軸)は、図1に示した通りとする。
 部品実装装置10は、図1に示すように、基板搬送ユニット12と、装着ヘッド18と、ノズル42と、マークカメラ64と、パーツカメラ66と、部品供給ユニット70と、各種制御を実行するコントローラ78(図6参照)とを備えている。
 基板搬送ユニット12は、前後一対の支持板14,14にそれぞれ取り付けられたコンベアベルト16,16(図1では片方のみ図示)により基板Sを左から右へと搬送する。また、基板搬送ユニット12は、基板Sの下方に配置された支持ピン17により基板Sを下から持ち上げて支持板14,14の屋根部14a,14aに押し当てることで基板Sを固定し、支持ピン17を下降させることで基板Sの固定を解除する。
 装着ヘッド18は、XY平面を移動可能である。具体的には、装着ヘッド18は、X軸スライダ20がガイドレール22,22に沿って左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Y軸スライダ24がガイドレール26,26に沿って前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。この装着ヘッド18は、図2に示すように、ノズルホルダ30を軸回転及び上下動可能に支持する支持筒19を有している。ノズルホルダ30は、上下方向に延びる部材であり、上部に回転伝達ギヤ30aとフランジ30bを有し、下部にノズル42を保持している。回転伝達ギヤ30aは、ノズル回転用モータ31の駆動ギヤ32に噛み合っている。そのため、ノズル回転用モータ31が回転すると、それに伴ってノズルホルダ30が軸回転する。フランジ30bは、上下方向に延びる第1アーム33に設けられた第1係合部33aの上片及び下片の間に挟まれている。第1アーム33は、第1リニアモータ34の可動子に連結されている。第1リニアモータ34の固定子は、装着ヘッド18に固定されている。そのため、第1リニアモータ34の可動子が上下動すると、それに伴って第1アーム33は上下方向への移動をガイドするガイド部材35に沿って上下動し、これと共に第1係合部33aに挟まれたフランジ30b、ひいてはノズルホルダ30が上下動する。ノズルホルダ30の下端側面には、互いに対向する位置に一対の逆J字状の誘導溝30c(図4参照)が設けられている。図2及び図3に示すように、ノズルホルダ30の側面には、上側環状突起30dと下側環状突起30eとが間をあけて設けられている。ノズルホルダ30には、ロックスリーブ36が被せられている。このロックスリーブ36の上部開口の直径は、ノズルホルダ30の上側環状突起30dや下側環状突起30eの直径よりも小さいため、ロックスリーブ36はノズルホルダ30から脱落することなく上下動可能となっている。ロックスリーブ36の上端面とノズルホルダ30の上側環状突起30dとの間には、ロックスプリング37が配置されている。
 ノズル42は、圧力を利用して、ノズル先端に部品Pを吸着したり、ノズル先端に吸着している部品Pを離したりするものである。このノズル42は、図3及び図5に示すように、ノズル固定具であるノズルスリーブ44の上端面に、ノズルスプリング46を介して弾性支持されている。ノズル42は、内部に上下方向に延びる通気路42aを有している。通気路42aには、負圧や正圧を供給することが可能である。ノズル42は、部品Pを吸着する吸着口42bのやや上方の位置から水平に張り出したフランジ42cと、上端から水平に張り出したバネ受け部42dと、上端からフランジ42cまでの途中に設けられた段差面42eとを有している。ノズル42のうち段差面42eからバネ受け部42dまでの間は小径の軸部42fとなっている。この軸部42fの側面には、上下方向に延びる一対の長穴42gが互いに対向するように設けられている。ノズルスリーブ44は、ノズル42の軸部42fに対して相対的に上下動可能なようにノズル42に装着されている。ノズルスリーブ44は、直径方向に貫通したピン44aと一体化されている。このピン44aは、ノズル42の一対の長穴42gに挿通されている。そのため、ノズル42は、ピン44aに対して長穴42gの延びる方向つまり上下方向にスライド可能となっている。ノズルスプリング46は、ノズルスリーブ44の上端面とノズル42のバネ受け部42dとの間に配置されている。
 ノズルスリーブ44は、ノズル42を弾性支持した状態で、ノズルホルダ30の誘導溝30cに着脱可能に固定されている。ノズルスリーブ44に設けられたピン44aは、誘導溝30cの終端とロックスプリング37によって下向きに付勢されたロックスリーブ36の下端との間に挟まれた状態で固定される。ノズル42を弾性支持したノズルスリーブ44をノズルホルダ30に固定するにあたっては、まず、ノズルスリーブ44のピン44aをノズルホルダ30の誘導溝30c(図4参照)に沿って上方向に移動させていく。すると、ピン44aがロックスリーブ36の下端に当たる。その後、ロックスプリング37の弾性力に抗してロックスリーブ36をピン44aで持ち上げながら、誘導溝30cに沿ってピン44aが進入するようにロックスリーブ36に対してノズルスリーブ44と共にノズル42を回転させる。すると、ピン44aは誘導溝30cの水平部分を経て最後に下方向に移動して誘導溝30cの終端に至る。このとき、ピン44aはロックスプリング37によって下向きに付勢されたロックスリーブ36により誘導溝30cの終端に押しつけられた状態となる。その結果、ノズルスリーブ44はピン44aを介してノズルホルダ30にロックされる。なお、ノズル42を弾性支持したノズルスリーブ44をノズルホルダ30から外すときには、固定した手順と逆の手順を行えばよい。
 図2に戻り、第1アーム33の下端には、第2リニアモータ50の固定子が固定されている。この第2リニアモータ50の可動子には、第2アーム51が連結されている。第2アーム51は、アーム先端にカムフォロワからなる第2係合部52を備えると共に、アーム中間に負荷を検出するロードセル53を備えている。第2係合部52はノズル42のフランジ42cの上面と対向する位置に配置されている。第2リニアモータ50の可動子が下方に移動すると、それに伴って第2アーム51の第2係合部52がフランジ42cをノズルスプリング46の弾性力に抗して下方へ押圧するため、ノズル42はノズルスリーブ44のピン44aつまりノズルホルダ30に対して下方へ移動する(図3の2点鎖線参照)。その後、第2リニアモータ50の可動子が上方に移動すると、フランジ42cを下方へ押圧する力が弱まるため、ノズル42はノズルスプリング46の弾性力によりピン44aつまりノズルホルダ30に対して上方へ移動する。
 図1に戻り、マークカメラ64は、X軸スライダ20の下端に、撮像方向が基板Sに対向する向きとなるように設置され、装着ヘッド18の移動に伴って移動可能である。このマークカメラ64は、基板Sに設けられた図示しない基板位置決め用の基準マークを撮像し、得られた画像をコントローラ78へ出力する。
 パーツカメラ66は、部品供給ユニット70と基板搬送ユニット12との間であって左右方向の長さの略中央にて、撮像方向が上向きとなるように設置されている。このパーツカメラ66は、その上方を通過するノズル42に吸着された部品を撮像し、撮像により得られた画像をコントローラ78へ出力する。
 部品供給ユニット70は、リール72と、フィーダ74とを備えている。リール72には、部品を収容した凹部が長手方向に沿って並ぶように形成されたテープが巻かれている。フィーダ74は、リール72に巻かれたテープの部品を所定の部品供給位置へ送り出す。リール72に巻かれたテープは部品を覆うフィルムを有しているが、部品供給位置に至るとフィルムが剥がされるようになっている。そのため、部品供給位置に配置された部品はノズル42によって吸着可能な状態となる。
 コントローラ78は、図6に示すように、CPU78aを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するROM78b、各種データを記憶するHDD78c、作業領域として用いられるRAM78dなどを備えている。また、コントローラ78には、マウスやキーボードなどの入力装置78e、液晶ディスプレイなどの表示装置78fが接続されている。このコントローラ78は、フィーダ74に内蔵されたフィーダコントローラ77や管理コンピュータ80と双方向通信可能なように接続されている。また、コントローラ78は、基板搬送ユニット12やX軸スライダ20、Y軸スライダ24、ノズル回転用モータ31、第1及び第2リニアモータ34,50、ノズル42の圧力調整装置43、マークカメラ64、パーツカメラ66へ制御信号を出力可能なように接続されている。また、コントローラ78は、ロードセル53からの検出信号、マークカメラ64やパーツカメラ66からの画像信号を受信可能に接続されている。例えば、コントローラ78は、マークカメラ64で撮像された基板Sの画像を処理して基準マークの位置を認識することにより基板Sの位置(座標)を認識する。また、コントローラ78は、パーツカメラ66で撮像された画像に基づいてノズル42に部品が吸着されているか否かの判断やその部品の形状、大きさ、吸着位置などを判定する。
 管理コンピュータ80は、図6に示すように、パソコン本体82と入力デバイス84とディスプレイ86とを備えており、オペレータによって操作される入力デバイス84からの信号を入力可能であり、ディスプレイ86に種々の画像を出力可能である。パソコン本体82のメモリには、生産ジョブデータが記憶されている。生産ジョブデータには、各部品実装装置10においてどの部品Pをどういう順番で基板Sへ装着するか、また、そのように装着した基板Sを何枚作製するかなどが定められている。
 次に、部品実装装置10のコントローラ78が、生産ジョブに基づいて基板Sへ部品Pを実装する動作について説明する。図7は、部品実装処理ルーチンのフローチャートである。部品実装処理ルーチンのプログラムは、コントローラ78のHDD78cに格納されている。
 コントローラ78のCPU78aは、このルーチンを開始すると、まず、ノズル42をフィーダ74へ移動させる(ステップS110)。具体的には、CPU78aは、X軸及びY軸スライダ20,24を制御することにより、部品供給ユニット70のうち所定の部品Pを供給するフィーダ74の部品供給位置へノズル42を移動させる。
 次に、CPU78aは、ノズル42の先端に部品Pを吸着させる(ステップS120)。具体的には、CPU78aは、第1リニアモータ34の可動子を下降させることによりノズルホルダ30を下方へ移動させる。それと並行して、CPU78aは、ノズル42の先端が部品Pに当接する前に、第2リニアモータ50の可動子を下降させることによりノズルホルダ30に対してノズル42を最下端へ移動させる。その後、CPU78aは、ロードセル53からの検出信号に基づいてノズル42の先端が部品Pに接触したと判断すると、その反力が設定押付力と等しくなるように第2リニアモータ50の可動子を上昇させる。これにより、部品Pがノズル42によって損傷を受けないようにすることができる。また、CPU78aは、ノズル42の先端が部品Pに当接した時点で吸着口42bに負圧が供給されるように圧力調整装置43を制御する。これにより、部品Pはノズル42の先端に吸着される。
 次に、CPU78aは、パーツカメラ66により部品Pを撮像する(ステップS130)。具体的には、CPU78aは、第2アーム51の第2係合部52がフランジ42cの上方に離間するように第2リニアモータ50を制御すると共に、部品Pが所定の高さになるように第1リニアモータ34を制御する。これと並行して、CPU78aは、ノズル42の中心位置がパーツカメラ66の撮像領域の予め定められた基準点と一致するようにX軸及びY軸スライダ20,24を制御し、ノズル42の中心位置が基準点に一致した時点でパーツカメラ66により部品Pを撮像する。CPU78aは、この撮像画像を解析することにより、基準点に対する部品Pの位置を把握する。
 次に、CPU78aは、ノズル42を基板S上へ移動させる(ステップS140)。具体的には、CPU78aは、X軸及びY軸スライダ20,24を制御することにより、基板Sのうち部品Pを実装させる所定位置の上方へノズル42を移動させる。
 次に、CPU78aは、部品Pを基板Sの所定位置に実装させる(ステップS150)。具体的には、CPU78aは、撮像画像に基づいて部品Pの姿勢が予め定めた所定の姿勢になるようにノズル回転用モータ31を制御する。また、CPU78aは、第1リニアモータ34の可動子を下降させることによりノズルホルダ30を下方へ移動させる。それと並行して、CPU78aは、ノズル42の先端に吸着されている部品Pが基板Sに当接する前に、第2リニアモータ50の可動子を下降させることによりノズルホルダ30に対してノズル42を最下端へ移動させる。その後、CPU78aは、ロードセル53からの検出信号に基づいて部品Pが基板Sに接触したと判断すると、その反力が設定押付力と等しくなるように第2リニアモータ50の可動子を上昇させる。これにより、部品Pが基板Sとの衝突によって損傷を受けないようにすることができる。また、CPU78aは、部品Pが基板Sに当接した時点でノズル42の先端に正圧が供給されるように圧力調整装置43を制御する。これにより、部品Pは基板Sの所定位置に実装される。
 次に、CPU78aは、基板Sへ実装すべき部品の実装が完了したか否かを判定し(ステップS160)、完了していなければ次の部品PについてステップS110以降の処理を実行し、完了したならば本ルーチンを終了する。
 ところで、第2リニアモータ50の可動子が下降して第2アーム51の第2係合部52がノズル42のフランジ42cを押下する場合、第2係合部52はノズル42の中心軸Cからオフセットした位置を押下するため、力のモーメントが発生する。その結果、図8に示すように、ノズル42は中心軸Cに沿って下降するのではなく、中心軸Cからずれて斜めに下降することが多い。また、ノズル42は直径方向に延びるピン44aによって支持されている。その場合、フランジ42cのうちピン44aの延長線上の位置を第2係合部52で押下したときのずれ量とそれ以外の位置でのずれ量とは一致しないことが多い。
 そのため、CPU78aは、ノズル42が交換されるごとに、ノズル42がパーツカメラ66の上方に来るようX軸及びY軸スライダ20,24を制御し、下降前後のずれ量を測定し、そのずれ量をHDD78cに保存する。即ち、CPU78aは、フランジ42cを第2係合部52で押下する前に撮像した画像におけるノズル42の中心位置と、押下した後に撮像した画像におけるノズル42の中心位置とのXY座標上でのずれ量(下降前後のずれ量)を測定する。なお、撮像順は、まずフランジ42cを押下した後の状態を撮像し、その後フランジ42cを押下していない状態を撮像するのが好ましい。下降前後のずれ量を求めるにあたり、CPU78aは、図5に示すようにフランジ42cのうちピン44aの延長線上の測定位置を基準位置M1として設定する。そして、CPU78aは、その基準位置M1で下降前後のずれ量を測定し、それを角度0°のずれ量としてHDD78cに保存する。次に、ノズル42の中心軸回りに所定方向へ90°、180°、270°と順次回転させ、各測定位置M2,M3,M4で下降前後のずれ量を測定し、それぞれを角度90°、180°、270°のずれ量としてHDD78cに保存する。
 ノズル42が部品Pを吸着する場合、部品Pの中心にノズル42の中心が一致するように予め定められたXY座標へノズル42を移動させたとしても、何らかの原因(例えば装着ヘッドの製造時の公差など)により部品Pの中心にノズル42の中心が一致しないことがある。これを一致させるための補正量をピックアップオフセット量といい、ノズル42の下降前後のずれ量がゼロのときのピックアップオフセット量をピックアップオフセット基本量という。ノズル42の下降前後のずれ量がゼロでない場合、このピックアップオフセット基本量にそのずれ量を加味する必要がある。そのときの補正値は、ピックアップオフセット基本量+下降前後のずれ量になる。ピックアップオフセット基本量は、下降前後のずれ量がゼロの部品実装装置10を用いて求めてもよいし、下降前後のずれ量がわかっている部品実装装置10を用いてピックアップオフセット量を測定し、そこから下降前後のずれ量を差し引いた値としてもよい。CPU78aは、部品実装処理ルーチンのステップS120において下降前後のずれ量を加味して部品Pの中心にノズル42の中心が一致するようにXY座標の位置制御を実行する。下降前後のずれ量を加味するにあたり、CPU78aは、実際にフランジ42cを第2係合部52が押圧する位置が基準位置からノズルの中心軸回りに何度かを認識し、その角度に最も近い角度のずれ量をHDD78cから読み出してそれを用いて補正する。
 また、部品Pを吸着したノズル42が基板Sの所定位置にこの部品Pを実装する場合、その所定位置に部品Pが正確に実装されるように予め定められたXY座標へノズル42を移動させたとしても、何らかの原因により所定位置に部品Pが正確に実装されないことがある。これを一致させるための補正量を実装ずれ量といい、ノズル42の下降前後のずれ量がゼロのときの実装ずれ量を実装ずれ基本量という。ノズル42の下降前後のずれ量がゼロでない場合には、この実装ずれ基本量にそのずれ量を加味する必要がある。そのときの補正量は、実装ずれ基本量+下降前後のずれ量になる。実装ずれ基本量は、下降前後のずれ量がゼロの部品実装装置10を用いて求めてもよいし、下降前後のずれ量がわかっている部品実装装置10を用いて実装ずれ量を測定し、そこから下降前後のずれ量を差し引いた値としてもよい。CPU78aは、部品実装処理ルーチンのステップS150において下降前後のずれ量を加味して基板Sの所定位置に部品Pが正確に実装されるようにXY座標の位置制御を実行する。下降前後のずれ量を加味するにあたり、CPU78aは、実際にフランジ42cを第2係合部52が押圧する位置が基準位置からノズルの中心軸回りに何度かを認識し、その角度に最も近い角度のずれ量をHDDから読み出してそれを用いて補正する。
 ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のノズルスプリング46が本発明の弾性体に相当し、フランジ42cが突起に相当し、第2リニアモータ50、第2アーム51及び第2係合部52がノズル昇降機構に相当し、コントローラ78が制御装置に相当する。
 以上詳述した部品実装装置10では、予め第2係合部52がノズル42をノズルホルダ30に対して下方へ移動する前後のノズル42の先端位置のずれ量を測定しておき、そのずれ量を加味して装着ヘッド18が部品Pを吸着し基板Sへ実装するよう制御する。そのため、ノズル42の中心軸からオフセットした位置を押下してノズル先端に部品Pを吸着したりノズル先端に吸着された部品Pを基板Sに実装したりする場合の吸着位置精度や実装位置精度を高くすることができる。
 また、コントローラ78は、ノズル42が交換されるごとに下降前後のずれ量を測定するため、異なるノズル42に交換されたとしても、交換後のノズル42に合ったずれ量を加味して装着ヘッド18が部品Pを吸着し基板Sへ実装するよう制御する。そのため、ノズル42の交換後の吸着位置精度や実装位置精度を高くすることができる。
 更に、コントローラ78は、基準位置から実際に第2係合部52がフランジ42cを押下する位置までの角度に応じてノズル42に発生する力のモーメントが異なり下降前後のずれ量が変動したとしても、その角度に応じた適切なずれ量を加味することができる。特に、フランジ42cのうちピン44aの延長線上の位置でのずれ量とそれ以外の位置でのずれ量とは一致しないことが多いが、そうした場合でも、基準位置M1から第2係合部52がフランジ42cを押下する位置までの角度に応じた適切なずれ量を求めるため、制御の精度を高くすることができる。
 なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
 例えば、上述した実施形態では、ノズル42を交換するにあたり、ノズルホルダ30からノズル42をノズルスリーブ44と共に交換するものとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、図9に示すように、ピン44aを備えたノズルスリーブ44はノズルホルダ30の下端に着脱不能に固定され、ノズル42はノズル本体421と先端部材422とからなり、先端部材422がノズル本体421に対して着脱されるものである。ここでは、一例として先端部材422がノズル本体421に取り付けられたボールプランジャ423によって着脱可能に支持されているが、例えばボールプランジャ423の代わりにビス止めで着脱可能に支持されていてもよい。図9では、CPU78aは、ノズル42の先端部材422が交換されるごとに下降前後のずれ量を測定するようにすればよい。このようにしても、上述した実施形態と同様の効果が得られる。
 上述した実施形態では、ピックアップオフセット基本量や実装ずれ基本量に下降前後のずれ量を加味してXY座標の位置制御を行う例を示したが、その他の補正値に下降前後のずれ量を加味してもよい。例えば、各種のキャリブレーションデータについても下降前後のずれ量をゼロとしたデータ量を基本量とし、その基本量に下降前後のずれ量を加味して制御を行うようにしてもよい。
 上述した実施形態では、下降前後のずれ量は基準位置M1(角度0°)から90°おきに測定したが、特にこれに限定されるものではなく、例えば基準位置M1から所定角度(60°とか45°とか30°とか20°など)おきに測定してもよい。また、下降前後のずれ量が角度に依存しない場合には、いずれか1点で下降前後のずれ量を測定すればよい。
 上述した実施形態では、装着ヘッド18としてノズル42を着脱可能に保持するノズルホルダ30を1つだけ備える例を示したが、こうしたノズルホルダ30を、上下軸を回転中心とするロータの周囲に等角度間隔で複数設けてもよい。具体的な構成は、特許文献1(WO2014/080472)の図6を参照されたい。このような構成であっても、各ノズルごとに下降前後のずれ量を測定しておき、そのずれ量を加味して装着ヘッドが部品を吸着し基板へ実装するように制御すれば、上述した実施形態と同様の効果が得られる。
 上述した実施形態では、ノズル42の交換時に下降前後のずれ量を測定したが、測定時期は特にノズル42の交換時に限定されない。例えば生産開始時にこうしたずれ量を測定してもよいし定期的にこうしたずれ量を測定してもよい。いずれにしても、測定後のノズル42のずれ量を加味して装着ヘッド18が部品Pを吸着し基板Sへ実装するよう制御すれば、そのノズル42の吸着位置精度や実装位置精度を高くすることができる。
 本発明は、部品実装装置や部品実装装置を組み込んだ部品実装システムなどに利用可能である。
10 部品実装装置、12 基板搬送ユニット、14 支持板、14a 屋根部、16 コンベアベルト、17 支持ピン、18 装着ヘッド、19 支持筒、20 X軸スライダ、22 ガイドレール、24 Y軸スライダ、26 ガイドレール、30 ノズルホルダ、30a 回転伝達ギヤ、30b フランジ、30c 誘導溝、30d 上側環状突起、30e 下側環状突起、31 ノズル回転用モータ、32 駆動ギヤ、33 第1アーム、33a 第1係合部、34 第1リニアモータ、35 ガイド部材、36 ロックスリーブ、37 ロックスプリング、42 ノズル、42 通気路、42a 通気路、42b 吸着口、42c フランジ、42d バネ受け部、42e 段差面、42f 軸部、42g 長穴、43 圧力調整装置、44 ノズルスリーブ、44a ピン、46 ノズルスプリング、50 第2リニアモータ、51 第2アーム、52 第2係合部、53 ロードセル、60 リール、64 マークカメラ、66 パーツカメラ、70 部品供給ユニット、72 リール、74 フィーダ、77 フィーダコントローラ、78 コントローラ、78a CPU、78b ROM、78c HDD、78d RAM、78e 入力装置、78f 表示装置、80 管理コンピュータ、82 パソコン本体、84 入力デバイス、86 ディスプレイ、421 ノズル本体、422 先端部材、423 ボールプランジャ。

Claims (4)

  1.  装着ヘッドを制御する制御装置を備えた部品実装装置であって、
     前記装着ヘッドは、
     上下方向に延びるノズルホルダと、
     前記ノズルホルダの下端に該ノズルホルダに対して上下動可能に取り付けられたノズルと、
     前記ノズルを弾性支持する弾性体と、
     前記ノズルの中心軸からオフセットした位置に設けられた突起と、
     前記突起に係合して前記突起を前記弾性体の弾性力に抗して押下することにより前記ノズルを下方へ移動可能なノズル昇降機構と、
     を備え、
     前記制御装置は、
     予め前記ノズル昇降機構が前記ノズルを下方へ移動する前の前記ノズルの先端位置と前記ノズル昇降機構が前記ノズルを下方へ移動した後の前記ノズルの先端位置とのずれ量を測定しておき、前記ずれ量を加味して前記装着ヘッドが部品を吸着し基板へ実装するよう制御する、
     部品実装装置。
  2.  前記制御装置は、前記ノズルが交換されるごとに前記ずれ量を測定する、
     請求項1に記載の部品実装装置。
  3.  前記制御装置は、予め前記突起の所定の基準位置を前記ノズル昇降機構が押下したときと該基準位置とは異なる1以上の回転角度位置を前記ノズル昇降機構が押下したときとで前記ずれ量を測定し、前記ノズルが実際に部品を吸着又は装着するときの前記基準位置から前記ノズル昇降機構が前記突起を押下する位置までの角度に応じた前記ずれ量を測定済みの前記ずれ量から求め、該ずれ量を加味して前記装着ヘッドが部品を吸着し基板へ実装するよう制御する、
     請求項1又は2に記載の部品実装装置。
  4.  前記ノズルホルダは、該ノズルホルダの下端に該ノズルホルダの直径方向に掛け渡されたピンを有し、
     前記ノズルは、上下方向に延びる長溝又は長穴からなる一対のガイド部を有し、
     前記ピンは、前記一対のガイド部を挿通して前記ノズルが上下方向に移動するのをガイドし、
     前記制御装置は、前記突起のうち前記ピンの延長線上の位置を前記基準位置とする、
     請求項3に記載の部品実装装置。
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