JPWO2019102550A1 - 電子部品装着機及び電子部品装着方法 - Google Patents
電子部品装着機及び電子部品装着方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2019102550A1 JPWO2019102550A1 JP2019556021A JP2019556021A JPWO2019102550A1 JP WO2019102550 A1 JPWO2019102550 A1 JP WO2019102550A1 JP 2019556021 A JP2019556021 A JP 2019556021A JP 2019556021 A JP2019556021 A JP 2019556021A JP WO2019102550 A1 JPWO2019102550 A1 JP WO2019102550A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- syringe
- displacement
- electronic component
- respect
- vertical direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 124
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims abstract description 35
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 39
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/082—Integration of non-optical monitoring devices, i.e. using non-optical inspection means, e.g. electrical means, mechanical means or X-rays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
以下、本明細書に開示する電子部品装着機及び電子部品装着方法を適用した各実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、図1及び図2を参照して、一実施形態における電子部品装着機1(以下「部品装着機1」と称す)の外観構成を説明する。
次に、図2を参照して、装着ヘッド32の構成について説明する。図2に示すように、装着ヘッド32は、ヘッド本体33と、8本のホルダ34と、8本の部品保持部35と、R軸駆動装置70と、Q軸駆動装置80と、Z軸駆動装置90と、を主に備える。なお、図2では、図面を簡略化するため、8本のホルダ34のうち、2本のホルダ34は実線で、他のホルダ34は一部のみを一点鎖線で、それぞれ図示する。また、図2では、8本の部品保持部35のうち2本の部品保持部35を実線で、他の部品保持部35を一点鎖線で、それぞれ図示する。
次に、図3を参照して、制御装置200について説明する。図3に示すように、制御装置200は、主に、CPUや各種メモリ等により構成される。制御装置200は、記憶装置210と、画像処理装置220と、装着制御部230と、入出力インターフェース240とを備える。これら記憶装置210、画像処理装置220、装着制御部230及び入出力インターフェース240は、バス250を介して互いに接続されている。
次に、図4を参照して、ホルダ34の構成について説明する。なお、図4では、ホルダ34のうち、部品保持部35にエアを供給するエア供給装置(図示せず)が連結される部位等の図示が省略されている。図4に示すように、ホルダ34は、シリンジ110と、第一変位部120と、第一付勢部130と、第二変位部140と、第二付勢部150と、を主に備える。
続いて、図5を参照しながら、部品保持部35に保持された部品Pが基板Kに接触した後、部品Pが基板Kに押し付けられたときのホルダ34の動作について説明する。図5の左側には、部品Pが基板Kに接触した際のホルダ34、換言すれば、部品Pが基板Kに押し付けられる直前のホルダ34が図示されている。
以上、上記実施形態に基づいて本明細書に開示する部品装着機について説明したが、上記形態に何ら限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の変形改良が可能であることは容易に推察できるものである。
Claims (4)
- 供給された電子部品を採取し、搬送された回路基板に前記電子部品を装着する電子部品装着機であって、
前記電子部品装着機は、
ヘッド本体と、
前記ヘッド本体に対して昇降可能な昇降部と、
前記昇降部の昇降に伴い、前記ヘッド本体に対して上下方向へ変位するホルダと、
前記ホルダに装着され、前記電子部品を保持可能な部品保持部と、
前記部品保持部に保持された前記電子部品が前記回路基板に接触したか否かを判定する接触判定部と、
を備え、
前記ホルダは、
前記昇降部の昇降に伴って上下方向へ変位可能なシリンジと、
前記部品保持部が装着される部位であって、前記シリンジに対して上下方向へ変位可能な第一変位部と、
前記シリンジに対して前記第一変位部を下方へ付勢する第一付勢部と、
前記第一変位部とは別体に設けられ、前記シリンジ及び前記第一変位部に対して上下方向へ変位可能な第二変位部と、
前記第二変位部を前記シリンジに対して上方へ付勢する第二付勢部と、
を備え、
前記第二変位部は、
前記第一付勢部により下方へ付勢される前記第一変位部に対して上下方向で係合する係合部と、
前記係合部に連結され、前記シリンジよりも上方に位置する被検出部と、
を備え、
前記接触判定部は、前記部品保持部よりも上方に配置され、前記シリンジに対する前記被検出部の変位を検出する接触検知センサを備え、前記接触検知センサにより前記被検出部の変位が検出された場合に、前記電子部品が前記回路基板に接触したと判定する、電子部品装着機。 - 前記ヘッド本体は、鉛直方向に平行な軸線まわりに回転することにより複数の割り出し角度に割り出されるロータリヘッドであり、
前記ホルダは、前記ロータリヘッドに複数設けられ、
前記接触検知センサは、前記昇降部に設けられる、請求項1に記載の電子部品装着機。 - 前記電子部品装着機は、前記ヘッド本体を鉛直方向に交わる方向へ移動させるヘッド駆動装置を備え、
前記ロータリヘッドは、前記ヘッド駆動装置に対して着脱可能である請求項2に記載の電子部品装着機。 - 供給された電子部品を採取し、搬送された回路基板に前記電子部品を装着する電子部品装着機を用いた電子部品装着方法であって、
前記電子部品装着機は、
ヘッド本体と、
前記ヘッド本体に対して昇降可能な昇降部と、
前記昇降部の昇降に伴い、前記ヘッド本体に対して上下方向へ変位するホルダと、
前記ホルダに装着され、前記電子部品を保持可能な部品保持部と、
前記部品保持部よりも上方に配置される接触検知センサと、
を備え、
前記ホルダは、
前記昇降部の昇降に伴って上下方向へ変位可能なシリンジと、
前記部品保持部が装着される部位であって、前記シリンジに対して上下方向へ変位可能な第一変位部と、
前記シリンジに対して前記第一変位部を下方へ付勢する第一付勢部と、
前記第一変位部とは別体に設けられ、前記シリンジ及び前記第一変位部に対して上下方向へ変位可能な第二変位部と、
前記第二変位部を前記シリンジに対して上方へ付勢する第二付勢部と、
を備え、
前記第二変位部は、
前記第一付勢部により下方へ付勢される前記第一変位部に対して上下方向で係合する係合部と、
前記係合部に連結され、前記シリンジよりも上方に位置する被検出部と、
を備え、
前記電子部品装着方法は、前記接触検知センサが前記シリンジに対する前記被検出部の変位を検出した場合に、前記電子部品が前記回路基板に接触したと判定する、電子部品装着方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/042032 WO2019102550A1 (ja) | 2017-11-22 | 2017-11-22 | 電子部品装着機及び電子部品装着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019102550A1 true JPWO2019102550A1 (ja) | 2020-10-22 |
JP6839774B2 JP6839774B2 (ja) | 2021-03-10 |
Family
ID=66630905
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019556021A Active JP6839774B2 (ja) | 2017-11-22 | 2017-11-22 | 電子部品装着機及び電子部品装着方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11432446B2 (ja) |
EP (1) | EP3716747B1 (ja) |
JP (1) | JP6839774B2 (ja) |
CN (1) | CN111316769B (ja) |
WO (1) | WO2019102550A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022085131A1 (ja) * | 2020-10-21 | 2022-04-28 | 株式会社Fuji | 部品装着機及びその制御方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003332792A (ja) * | 2002-05-14 | 2003-11-21 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子回路部品装着ヘッド |
JP2009277920A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Panasonic Corp | 電子部品実装方法 |
WO2014155535A1 (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-02 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品実装システム |
WO2017029750A1 (ja) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装装置 |
JP2017092200A (ja) * | 2015-11-09 | 2017-05-25 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5285946A (en) * | 1991-10-11 | 1994-02-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Apparatus for mounting components |
US5523642A (en) * | 1992-09-28 | 1996-06-04 | Sanyo Electric Co., Ltd. | External force measuring system and component mounting apparatus equipped with same |
EP1050384A1 (en) * | 1996-12-25 | 2000-11-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Part holding head, part mounting device and part holding method |
JP2000133995A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着方法とその装置 |
JP2004158743A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-03 | Juki Corp | 部品保持装置 |
JP4478583B2 (ja) | 2005-01-12 | 2010-06-09 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
CN101398465B (zh) * | 2007-09-28 | 2011-07-06 | 德律科技股份有限公司 | 电子元件的检测系统及其方法 |
JP5259659B2 (ja) * | 2010-08-30 | 2013-08-07 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP5875038B2 (ja) * | 2011-09-21 | 2016-03-02 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品装着機 |
JP5869005B2 (ja) * | 2012-01-19 | 2016-02-24 | 富士機械製造株式会社 | 吸着ノズル及びその異常検出装置 |
JP2015153794A (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置、及び検知装置 |
-
2017
- 2017-11-22 EP EP17932697.0A patent/EP3716747B1/en active Active
- 2017-11-22 CN CN201780096653.6A patent/CN111316769B/zh active Active
- 2017-11-22 US US16/757,530 patent/US11432446B2/en active Active
- 2017-11-22 JP JP2019556021A patent/JP6839774B2/ja active Active
- 2017-11-22 WO PCT/JP2017/042032 patent/WO2019102550A1/ja unknown
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003332792A (ja) * | 2002-05-14 | 2003-11-21 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子回路部品装着ヘッド |
JP2009277920A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Panasonic Corp | 電子部品実装方法 |
WO2014155535A1 (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-02 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品実装システム |
WO2017029750A1 (ja) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装装置 |
JP2017092200A (ja) * | 2015-11-09 | 2017-05-25 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019102550A1 (ja) | 2019-05-31 |
US20210195815A1 (en) | 2021-06-24 |
CN111316769B (zh) | 2021-06-04 |
EP3716747A4 (en) | 2020-11-04 |
CN111316769A (zh) | 2020-06-19 |
JP6839774B2 (ja) | 2021-03-10 |
EP3716747A1 (en) | 2020-09-30 |
EP3716747B1 (en) | 2023-03-29 |
US11432446B2 (en) | 2022-08-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6212134B2 (ja) | 組立機 | |
JP6611811B2 (ja) | 部品実装機、ノズル撮像方法 | |
JP5511912B2 (ja) | 装着部品装着装置 | |
JP6839774B2 (ja) | 電子部品装着機及び電子部品装着方法 | |
JP6499768B2 (ja) | 部品実装機、部品保持部材撮像方法 | |
JP6756467B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装装置における撮像方法 | |
JP2021108401A (ja) | 部品実装機の制御装置 | |
JP7374979B2 (ja) | 電子部品装着機 | |
JP4879007B2 (ja) | 部品供給装置における部品取出装置 | |
JP4350537B2 (ja) | 部品挿着装置、表面実装機および部品試験装置 | |
JP7050048B2 (ja) | 部品実装装置および画像処理方法 | |
CN107710906B (zh) | 元件安装装置 | |
WO2024084703A1 (ja) | 部品装着作業機及び装着ライン | |
JP5383319B2 (ja) | ヘッド移動装置および部品実装装置 | |
CN111373853B (zh) | 元件安装用吸嘴 | |
JP6600570B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2022065172A (ja) | 要求精度設定装置 | |
JP2022082695A (ja) | 部品実装機の制御装置 | |
CN117063624A (zh) | 元件供给装置及元件安装装置 | |
JP2005236311A (ja) | 電子部品装着方法および電子部品装着装置 | |
KR20110111109A (ko) | 부품 실장기용 테이프 피더 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200318 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210202 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6839774 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |