CN111316769A - 电子元件安装机及电子元件安装方法 - Google Patents

Abstract

保持架具备：吸管，能够随着升降部的升降而向上下方向位移；第一位移部，是供元件保持部安装的部位，且能够相对于吸管向上下方向位移；第一施力部，对第一位移部相对于吸管而向下方施力；第二位移部，与第一位移部分体地设置，且能够相对于吸管及第一位移部向上下方向位移；及第二施力部，对第二位移部相对于吸管而向上方施力。第二位移部具备：卡合部，与被第一施力部向下方施力的第一位移部在上下方向上卡合；及被检测部，与卡合部连结，且位于比吸管靠上方的位置。接触判定部具备传感器，该传感器配置在比元件保持部靠上方处，并检测上述被检测部相对于吸管的位移，在由传感器检测到被检测部的位移的情况下，判定为电子元件与电路基板接触。

Description

电子元件安装机及电子元件安装方法

技术领域

本发明涉及电子元件安装机及电子元件安装方法。

背景技术

专利文献1公开了一种具备传感器(接触检测传感器)的电子元件安装机，在将吸附头(元件保持部)保持的电子元件向电路基板安装时，该传感器检测电子元件与电路基板的接触。在专利文献1所记载的以往的电子元件安装机中，当在吸附头保持的电子元件与电路基板接触的状态下使吸附头下降时，吸附头相对于吸嘴主体(头主体)相对地向下方位移。并且，以往的电子元件安装机在由传感器检测到安装头相对于吸嘴主体的相对位移的情况下，判断为电子元件与电路基板接触。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2006-196618号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在上述专利文献1所记载的技术中，传感器与吸嘴主体一体地升降。并且，以往的电子元件安装机在位于比传感器靠下方的位置的吸附头的上端移动至与传感器相同的高度位置的情况下，判断为电子元件与电路基板接触。在该情况下，在电子元件与电路基板抵接的状态下，传感器配置于接近电路基板的位置，因此需要避免之前安装于电路基板的元件与传感器的干扰。因此，在向电路基板安装电子元件时的控制产生很多制约，电子元件的安装作业变得不高效。

本说明书的目的在于提供能够高效地进行电子元件对于电路基板的安装作业的电子元件安装机及电子元件安装方法。

用于解决课题的技术方案

本说明书公开一种电子元件安装机，拾取被供给的电子元件，并向被输送来的电路基板安装上述电子元件。上述电子元件安装机具备：头主体；升降部，能够相对于上述头主体进行升降；保持架，伴随着上述升降部的升降而相对于上述头主体向上下方向位移；元件保持部，安装于上述保持架，能够保持上述电子元件；及接触判定部，判定保持于上述元件保持部的上述电子元件是否与上述电路基板接触。上述保持架具备：吸管，能够伴随着上述升降部的升降而向上下方向位移；第一位移部，是供上述元件保持部安装的部位，且能够相对于上述吸管向上下方向位移；第一施力部，对上述第一位移部相对于上述吸管而向下方施力；第二位移部，与上述第一位移部分体地设置，且能够相对于上述吸管及上述第一位移部向上下方向位移；及第二施力部，对上述第二位移部相对于上述吸管而向上方施力。上述第二位移部具备：卡合部，与被上述第一施力部向下方施力的上述第一位移部在上下方向上卡合；及被检测部，与上述卡合部连结，且位于比上述吸管靠上方的位置。上述接触判定部具备接触检测传感器，上述接触检测传感器配置在比上述元件保持部靠上方处，并检测上述被检测部相对于上述吸管的位移，上述接触判定部在由上述接触检测传感器检测到上述被检测部的位移的情况下，判定为上述电子元件与上述电路基板接触。

另外，本说明书公开一种电子元件安装方法，是使用了电子元件安装机的电子元件安装方法，上述电子元件安装机拾取被供给的电子元件，并向被输送来的电路基板安装上述电子元件。上述电子元件安装机具备：头主体；升降部，能够相对于上述头主体进行升降；保持架，伴随着上述升降部的升降而相对于上述头主体向上下方向位移；元件保持部，安装于上述保持架，能够保持上述电子元件；及接触检测传感器，配置在比上述元件保持部靠上方处。上述保持架具备：吸管，能够伴随着上述升降部的升降而向上下方向位移；第一位移部，是供上述元件保持部安装的部位，且能够相对于上述吸管向上下方向位移；第一施力部，对上述第一位移部相对于上述吸管而向下方施力；第二位移部，与上述第一位移部分体地设置，且能够相对于上述吸管及上述第一位移部向上下方向位移；及第二施力部，对上述第二位移部相对于上述吸管而向上方施力。上述第二位移部具备：卡合部，与被上述第一施力部向下方施力的上述第一位移部在上下方向上卡合；及被检测部，与上述卡合部连结，且位于比上述吸管靠上方的位置。上述电子元件安装方法为在上述接触检测传感器检测到上述被检测部相对于上述吸管的位移的情况下，判定为上述电子元件与上述电路基板接触。

发明效果

根据本公开的电子元件安装机，被检测部位于比吸管靠上方的位置，接触检测传感器配置于比元件保持部靠上方处。并且，在由接触检测传感器检测到被检测部的位移的情况下，接触判定部判定为电子元件与电路基板接触。在该情况下，由于电子元件安装机能够在比之前安装于基板的电子元件高的位置配置接触检测传感器，因此能够无需用于之前安装于基板的电子元件与接触检测传感器的干扰的控制，能够高效地进行电子元件的安装作业。

另外，第二位移部与第一位移部分体地设置。另一方面，第一位移部被第一施力部相对于吸管而向下方施力，第二位移部被第二施力部相对于吸管而向上方施力。由此，当在保持于元件保持部的电子元件不与电路基板接触的状态下使吸管升降时，第一位移部及第二位移部伴随着吸管的升降而一体地向上下方向位移。

与此相对，在保持于元件保持部的电子元件与电路基板接触时，第二位移部相对于第一位移部向下方位移。由此，保持架在保持于元件保持部的电子元件与电路基板接触时，能够防止因第二位移部的质量而产生的载荷施加于电子元件。因此，即使在通过将被检测部配置于比吸管靠上方处而第二位移部变得大型的情况下，保持架也能够抑制由于在与电路基板接触时对电子元件施加的冲击而电子元件损伤。

根据本公开的电子元件安装方法，被检测部位于比吸管靠上方的位置，接触检测传感器配置于比元件保持部靠上方处。并且，在检测出被检测部的位移的情况下，电子元件安装方法判定为电子元件与电路基板接触。在该情况下，电子元件安装机能够在比之前安装于基板的电子元件高的位置配置接触检测传感器。由此，电子元件安装方法能够无需用于之前安装于基板的电子元件与接触检测传感器的干扰的控制，因此能够高效地进行电子元件的安装作业。

附图说明

图1是本说明书的一实施方式中的电子元件安装机的立体图。

图2是说明安装头的结构的图。

图3是控制装置的框图。

图4是说明保持架的内部结构的图。

图5是说明将保持于元件保持部的元件向基板安装时的保持架的动作的图。

具体实施方式

1.电子元件安装机1的外观结构

以下，参照附图来说明应用了本说明书所公开的电子元件安装机及电子元件安装方法的各实施方式。首先，参照图1及图2，来说明一实施方式中的电子元件安装机1(以下称为“元件安装机1”)的外观结构。

如图1所示，元件安装机1主要具备：基板输送装置10、元件供给装置20、元件移载装置30、元件相机41、基板相机42及控制装置200(参照图3)。另外，以下，将元件安装机1的左右方向定义为X轴方向，将前后方向定义为Y轴方向，将铅垂方向定义为Z轴方向。

基板输送装置10由沿着X轴方向架设的一对带式输送机11等构成。基板输送装置10将搬入的电路基板K(以下称为“基板K”)向X轴方向依次输送，并进行被输送至预定位置的基板K的定位。另外，基板输送装置10在电子元件P(以下称为“元件P”)对于被定位的基板K的安装处理结束时，将基板K向元件安装机1的机外搬出。

元件供给装置20供给向基板K安装的元件P。元件供给装置20具备沿着X轴方向排列的多个插槽21及以可更换的方式安设于多个插槽21中的各插槽21的多个供料器22。供料器22使卷绕于带盘23的载带进给移动，而将收纳于载带的元件P向设于供料器22的前端侧(图1右上侧)的元件供给位置供给。

元件移载装置30拾取由元件供给装置20供给的元件P，并将所拾取的元件P向定位后的基板K安装。元件移载装置30主要具备XY机器人31及安装头32。

XY机器人31是使安装头32向与铅垂方向相交的方向(X轴方向及Y轴方向)移动的头驱动装置。XY机器人31具备：一对Y轴导轨51、Y轴滑动件52、Y轴电动机53(参照图3)、一对X轴导轨54、X轴滑动件55及X轴电动机56(参照图3)。一对Y轴导轨51是在Y轴方向上平行地延伸的长条的部件。Y轴滑动件52架设在一对Y轴导轨51上，设为通过被Y轴电动机53驱动而能够在Y轴方向上移动。一对X轴导轨54是在X轴方向上平行地延伸的长条的部件。X轴滑动件55安装于一对X轴导轨54，通过被X轴电动机56驱动而在X轴方向上移动。安装头32以可拆装的方式设于X轴滑动件55，构成为能够保持供给至元件供给位置的元件P。另外，安装头32的详细结构见后述。

元件相机41及基板相机42是具有CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)等拍摄元件的数码式的拍摄装置。元件相机41及基板相机42基于以能够通信的方式连接的控制装置200的控制信号而进行处于相机视野内的范围的拍摄，并将通过该拍摄而取得的图像数据向控制装置200发送。元件相机41以使光轴成为Z轴方向的方式固定于元件安装机1的基台，从下方拍摄保持于安装头32的元件P。基板相机42以使光轴成为Z轴方向的方式固定于X轴滑动件55，从上方拍摄基板K。

2.安装头32的结构

接着，参照图2来说明安装头32的结构。如图2所示，安装头32主要具备：头主体33、八个保持架34、八个元件保持部35、R轴驱动装置70、Q轴驱动装置80及Z轴驱动装置90。另外，在图2中，为了简化附图而将八个保持架34中的两个保持架34以实线图示，其他保持架34仅一部分以单点划线图示。另外，在图2中，八个元件保持部35中的两个元件保持部35以实线图示，以单点划线图示其他元件保持部35。

头主体33是通过绕着与Z轴方向平行的R轴线旋转而被分度成多个分度角度的旋转头。头主体33相对于XY机器人31的X轴滑动件55可拆装地设置，因此能够提高头主体33的通用性。八个保持架34及八个元件保持部35沿着以R轴线为中心的周向排列，八个元件保持部35以可拆装的方式安装于八个保持架34中的各保持架3的下端部分。头主体33在元件供给位置与基板K之间移动，元件保持部35通过吸附来保持被供给至元件供给位置的元件P。另外，保持架34的详细结构见后述。

各保持架34被支撑为能够相对于头主体33进行升降，在各保持架34上插通有弹簧36(参照图4)。该弹簧36对保持架34相对于头主体33而向上方施力。并且，在各保持架34上设有从R轴线方向观察时向径向外侧延伸的卡合片111。通过克服弹簧36的作用力地按下卡合片111，而保持架34及元件保持部35下降。另外，被按下的保持架34及元件保持部35在卡合片111的按下被解除时，因弹簧36的作用力而上升。

R轴驱动装置70通过使头主体33绕着R轴线旋转而使元件保持部35绕着R轴线公转。R轴驱动装置70具备：R轴部件71、R轴从动齿轮72、R轴驱动齿轮73、R轴电动机74及R轴位置传感器75(参照图3)。

R轴部件71是与R轴线同轴地配置的轴部件。在R轴部件71的下端固定有头主体33，头主体33伴随着R轴部件71的旋转而绕着R轴线旋转。R轴从动齿轮72是固定于R轴部件71的上端的齿轮，R轴驱动齿轮73是与R轴从动齿轮72啮合的齿轮。R轴电动机74是赋予用于使R轴驱动齿轮73旋转的驱动力的电动机，R轴驱动齿轮73以能够与驱动轴74a一体旋转的方式与R轴电动机74的驱动轴74a连结。R轴位置传感器75对R轴电动机74的旋转位置进行检测。

即，R轴电动机74的驱动力经由R轴驱动齿轮73、R轴从动齿轮72及R轴部件71而向头主体33传递。这样，R轴驱动装置70通过使R轴电动机74的驱动力向头主体33传递而使头主体33绕着R轴线旋转。

Q轴驱动装置80使所有元件保持部35绕着Q轴线同步旋转。Q轴驱动装置80具备：Q轴从动齿轮81、八个吸嘴齿轮82、Q轴驱动齿轮83、Q轴电动机84及Q轴位置传感器85(参照图3)。Q轴从动齿轮81是外径不同的两个小齿轮81a及大齿轮81b以能够一体旋转的方式连结而成的台阶齿轮。在Q轴从动齿轮81上贯通形成有供R轴部件71插通的插通孔71a，Q轴从动齿轮81与R轴部件71同轴且能够相对于R轴部件71相对旋转地配置。

吸嘴齿轮82是与Q轴从动齿轮81中的外径较小的齿轮、即小齿轮81a啮合的齿轮。另外，小齿轮81a与吸嘴齿轮82相比，轴线方向上的长度尺寸较大，吸嘴齿轮82维持与小齿轮81a啮合的状态并在Z轴方向上滑动。另外，八个吸嘴齿轮82以能够一体旋转的方式逐个地固定于八个保持架34。

Q轴驱动齿轮83是与Q轴从动齿轮81中的外径较大的齿轮、即大齿轮81b啮合的齿轮。Q轴电动机84是赋予用于使Q轴驱动齿轮83旋转的驱动力的电动机。Q轴驱动齿轮83以能够与驱动轴84a一体旋转的方式与Q轴电动机84的驱动轴84a连结。Q轴位置传感器85检测Q轴电动机84的旋转位置。

即，Q轴电动机84的驱动力经由R轴驱动齿轮83、R轴从动齿轮81及吸嘴齿轮82而向保持架34传递。这样，Q轴驱动装置80通过将Q轴电动机84的驱动力向保持架34传递而使元件保持部35绕着Q轴线旋转。

Z轴驱动装置90使保持架34在Z轴方向上进行升降。Z轴驱动装置90具备：升降部91、滚珠丝杠92、Z轴电动机93及Z轴位置传感器94。升降部91被设为能够相对于头主体33进行升降。具体地说，升降部91安装在设于头主体33的滚珠丝杠92。并且，滚珠丝杠92被Z轴电动机93驱动而旋转，从而升降部91沿着Z轴方向进行升降。Z轴位置传感器94检测升降部91的升降位置。此外，在升降部91的上表面固定有由光轴传感器构成的接触检测传感器95，接触检测传感器95伴随着升降部91的升降而进行升降。

另外，升降部91具备朝着头主体33侧形成的卡合槽96。卡合槽96是在保持架34伴随着头主体33的旋转而绕着R轴线旋转(公转)时能够供设于保持架34的卡合片111通过的槽。头主体33在所有保持架34被弹簧36向上方施力的状态下绕着R轴线旋转。此时，所有卡合片111在Z轴方向上配置于与卡合槽96相对应的位置，当保持架34伴随着头主体33的旋转而绕着R轴线公转时，卡合片111在卡合槽96中通过。

并且，当头主体33被分度成分度角度时，一个保持架34的绕着R轴线的周向位置与升降部91的绕R轴线的周向位置一致，设于该一个保持架34的卡合片111成为插入卡合槽96的状态。当Z轴驱动装置90在一个卡合片111插入到卡合槽96的状态下使升降部91下降时，卡合片111与卡合槽96卡合并被按下，保持架34伴随着升降部91的下降而下降。

3.关于控制装置200

接着，参照图3来说明控制装置200。如图3所示，控制装置200主要由CPU、各种存储器等构成。控制装置200具备：存储装置210、图像处理装置220、安装控制部230及输入输出接口240。这些存储装置210、图像处理装置220、安装控制部230及输入输出接口240经由总线250而相互连接。

经由输入输出接口240而向控制装置200输入来自XY机器人31的各种电动机的检测信号、来自安装头32的各种电动机和各种传感器的检测信号、来自元件相机41及基板相机42的图像信号等。另外，从图像处理装置220及安装控制部230经由输入输出接口240而输出对于基板输送装置10、元件供给装置20、XY机器人31的各种电动机、安装头32的各种电动机和各种传感器、元件相机41和基板相机42的控制信号等。

存储装置210由硬盘装置等光学驱动装置和闪存等构成。在该存储装置210中存储有控制程序、控制信息、通过基于元件相机41及基板相机42的拍摄而得到的图像等。图像处理装置220取得通过基于元件相机41及基板相机42的拍摄而得到的图像，执行与用途对应的图像处理。

安装控制部230控制安装头32及元件保持部35的位置及旋转角度。具体地说，安装控制部230输入从各种电动机和各种传感器等输出的信息和各种识别处理的结果等。并且，安装控制部230基于存储于存储装置210的控制程序、控制信息、各种传感器的信息、图像处理或识别处理的结果，而向基板输送装置10、元件供给装置20、元件移载装置30输出控制信号。

另外，安装控制部230具备判定保持于元件保持部35的元件P是否与基板K接触的接触判定部231。并且，接触判定部231具备检测保持于元件保持部35的元件P与基板K的接触的接触检测传感器95。当接触检测传感器95检测到元件P与基板K接触时，接触检测传感器95输出检测信号。当接触判定部231基于从接触检测传感器95输出的检测信号而判定为保持于元件保持部35的元件P与基板K接触时，安装控制部230控制Z轴驱动装置90等，以使元件P相对于基板K适度地按压。

4.保持架34的结构

接着，参照图4来说明保持架34的结构。另外，在图4中，省略了保持架34中的、供向元件保持部35供给空气的空气供给装置(未图示)连结的部位等的图示。如图4所示，保持架34主要具备：吸管110、第一位移部120、第一施力部130、第二位移部140及第二施力部150。

吸管110是能够伴随着升降部91的升降而在Z轴方向上位移的部位。吸管110形成为圆筒状，在吸管110的下端部分以可拆装的方式安装有元件保持部35。在吸管110的上部形成有向径向外侧突出的卡合片111。卡合片111是在使保持架34进行升降时与设于升降部91的卡合槽96卡合的部位，各保持架34以使卡合片111朝向头主体33(参照图2)侧的状态配置。当升降部91下降时，卡合片111的上表面被升降部91按下，保持架34下降。另一方面，当升降部91上升时，保持架34被弹簧36向上方施力而上升。

另外，在吸管110的内周面具备：小径部112，形成于吸管110的上方；大径部113，是形成于小径部112的下方的部位，且具有比小径部112大的内径；及台阶部114，形成于小径部112的下端部与大径部113的上端部之间的连结部位。

第一位移部120是收纳于吸管110的大径部113的筒状的部位。第一位移部120以能够相对于吸管110向上下方向位移的方式设置，第一位移部120的下端部与元件保持部35的上端面接触。第一施力部130是收纳于大径部113的弹簧，第一施力部130的下端部支撑于第一位移部120的上端面。另外，第一施力部130的外径大于小径部112的内径，第一施力部130的上端卡止于台阶部114。并且，第一施力部130以被压缩的状态收纳于台阶部114与第一位移部120之间，第一位移部120被第一施力部130向下方施力。并且，当元件保持部35被从下方向上方抬起时，元件保持部35及第一位移部120使第一施力部130压缩并相对于吸管110向上方位移。

第二位移部140与第一位移部120分体地设置。第二位移部140具备：轴部141、卡合部142及被检测部143。轴部141是能够插入吸管110的棒状的部位。卡合部142是形成于轴部141的下端部分的部位。卡合部142的外径被设定为比轴部141的外径大的尺寸，且是能够插入第一位移部120的尺寸。

在此，在第一位移部120的内周面形成有向径向内侧突出的圆环状的限制部121。限制部121的内径被设定为比轴部141的外径大且是比卡合部142的外径小的尺寸。并且，轴部141插入于限制部121，卡合部142位于比限制部121靠下方的位置。因此，当第二位移部140在卡合部142与限制部121接触的状态下上升时，卡合部142与限制部121卡合，第一位移部120伴随着第二位移部140的上升而上升。

被检测部143是设于轴部141的上端的圆板状的部位。被检测部143位于比吸管110靠上方的位置，被检测部143的外径被设定为至少大于吸管110的小径部112的内径的尺寸。第二施力部150是以被压缩的状态配置在吸管110的上表面与被检测部143的下表面之间的弹簧，被检测部143通过从第二施力部150施加的作用力而被相对于吸管110向上方抬起。

另外，基于第一施力部130的向下方的作用力大于基于第二施力部150的向上方的作用力，在图4所示的状态下，第二位移部140在卡合部142与限制部121卡合的状态下被向下方施力。

这样，第一施力部130经由第一位移部120而对卡合部142相对于吸管110向下方施力，第二施力部150对被检测部143相对于吸管110而向上方施力。由此，即使第二位移部140与吸管110及第一位移部120分体，也相对于吸管110及第一位移部120被定位。并且，当吸管110伴随着升降部91的升降而进行升降时，第一位移部120及第二位移部140与吸管110一体地升降。

5.保持架的动作

接着，参照图5来说明在保持于元件保持部35的元件P与基板K接触之后，元件P按压于基板K时的保持架34的动作。在图5中的左侧图示了元件P与基板K接触时的保持架34，换言之，图示了元件P即将向基板K按压前的保持架34。

此时，第一位移部120及元件保持部35被第一施力部130相对于吸管110向下方施力，与此相对，第二位移部140被第二施力部150相对于吸管110向上方施力。由此，第二位移部140的卡合部142与第一位移部120的限制部121在上下方向上维持相互卡合的状态。因此，在元件P与基板K未接触的状态下，第一位移部120及第二位移部140伴随着吸管110的升降而与吸管110一体地向上下方向位移。另外，将此时的第一施力部130的长度尺寸设为D1，将第二施力部150的长度尺寸设为D2。

在图5中的右侧，图示了从图5中的左侧所示的状态起通过升降部91(参照图2)将卡合片111进一步按下时的保持架34。在元件P与基板K接触的状态下，元件保持部35及第一位移部120向下方的位移被限制，因此当在该状态下向下方按下吸管110时，吸管110相对于元件保持部35及第一位移部120向下方位移。由此，收纳在台阶部114与第一位移部120之间的第一施力部130被压缩，第一施力部130的长度尺寸D11变得比元件P与基板K接触之前的长度尺寸D1短。

与此相对，由于第一位移部120与第二位移部140分体地设置，因此第二位移部140能够追随于吸管110的下降而向下方位移。由此，第二位移部140相对于第一位移部120瞬间性地向下方位移，成为卡合部142从限制部121离开的状态。这样，由于保持架34的第二位移部140与第一位移部120分体地设置，因此能够防止在元件P与基板K接触时基于第二位移部140的质量的载荷施加于元件P。

另外，此时，当卡合部142从限制部121离开，卡合部142与限制部121之间的卡合被解除时，第二施力部150对被检测部143相对于吸管110而向上方施力。由此，第二位移部140相对于第一位移部120向上方位移，恢复成卡合部142与限制部121卡合的状态。另外，第二施力部150的长度尺寸D21变得比元件P与基板K接触之前的长度尺寸D2长。

并且，被检测部143相对于与吸管110一体地位移的接触检测传感器95向上方相对地位移，该被检测部143的位移由接触检测传感器95检测出。

这样，保持架34设为第二位移部140能够相对于吸管110向上下方向位移，当在元件P与基板K接触的状态下按下吸管110时，被检测部143相对于吸管110上升。并且，在固定于升降部91的接触检测传感器95检测出被检测部143相对于吸管110的上下方向上的位移的情况下，接触判定部231(参照图3)判定为保持于元件保持部35的元件P与基板K接触。

如以上说明的那样，由于元件安装机1能够将接触检测传感器95配置于比元件保持部35靠上方处，因此能够无需用于避免之前安装于基板K的元件P与接触检测传感器95的干扰的控制。因此，元件安装机1能够高效地进行元件P的安装作业。

此外，元件安装机1使用光轴传感器作为接触检测传感器95，接触检测传感器95在Z轴方向上配置在与被检测部143相同的高度位置。在该情况下，元件安装机1能够缩短从元件P与基板K接触起至接触检测传感器95检测到被检测部143的位移所需的时间。由此，元件安装机1能够在向基板K安装元件P时容易地进行对元件P施加的加压力的控制。

另外，第二位移部140与第一位移部120分体地设置。另一方面，第一位移部120被第一施力部130相对于吸管110而向下方施力，第二位移部140被第二施力部150相对于吸管110而向上方施力。由此，当在保持于元件保持部35的元件P不与基板K接触的状态下使吸管110进行升降时，第一位移部120及第二位移部140伴随着吸管110的升降而一体地向上下方向位移。

与此相对，在保持于元件保持部35的元件P与基板K接触时，第二位移部140相对于第一位移部120向下方位移。由此，保持架34能够在保持于元件保持部35的元件P与基板K接触时，防止因第二位移部140的质量而产生的载荷施加于元件P。因此，即使在通过将被检测部143配置于比吸管110靠上方处而第二位移部140变得大型的情况下，保持架34也能够抑制由于在与基板K接触时对元件P施加的冲击而元件P损伤。

另外，在头主体33设有八个保持架34，与此相对，接触检测传感器95设于升降部91。在该情况下，由于元件安装机1无需设置与保持架34相同数量的接触检测传感器95，因此能够抑制元件成本。

6.其他

以上，基于上述实施方式说明了本说明书所公开的元件安装机，但是上述方式不是限定性的结构，能够容易地推测出能够在不脱离本公开的主旨的范围内进行各种变形改良。

例如，在上述实施方式中，作为使用了本说明书所公开的技术的元件安装机，以头主体33为旋转头、且在头主体33设有多个保持架34的元件安装机1为例进行了说明，但是不限于此。即，本说明书所公开的技术也可以应用于在头主体33仅设有一个保持架34的元件安装机。

另外，在上述实施方式中，以将弹簧用作第二施力部150的情况为例进行了说明，但是不限此。例如，保持架34也可以取代通过弹簧的作用力对被检测部143相对于吸管110向上方施力而利用空气的吹送或基于磁铁的磁力等对被检测部134相对于吸管110向上方施力。

附图标记说明

1、电子元件安装机(元件安装机)；31、XY机器人(头驱动装置)；33、头主体；34、保持架；35、元件保持部；95、接触检测传感器；110、吸管；120、第一位移部；130、第一施力部；140、第二位移部；142、卡合部；143被检测部；150、第二施力部；231、接触判定部；K、电路基板(基板)；P、电子元件(元件)。

Claims (4)

1.一种电子元件安装机，拾取被供给的电子元件，并向被输送来的电路基板安装，其中，

所述电子元件安装机具备：

头主体；

升降部，能够相对于所述头主体进行升降；

保持架，伴随着所述升降部的升降而相对于所述头主体向上下方向位移；

元件保持部，安装于所述保持架，能够保持所述电子元件；及

接触判定部，判定保持于所述元件保持部的所述电子元件是否与所述电路基板接触，

所述保持架具备：

吸管，能够伴随着所述升降部的升降而向上下方向位移；

第一位移部，是供所述元件保持部安装的部位，且能够相对于所述吸管向上下方向位移；

第一施力部，对所述第一位移部相对于所述吸管而向下方施力；

第二位移部，与所述第一位移部分体地设置，且能够相对于所述吸管及所述第一位移部向上下方向位移；及

第二施力部，对所述第二位移部相对于所述吸管而向上方施力，

所述第二位移部具备：

卡合部，与被所述第一施力部向下方施力的所述第一位移部在上下方向上卡合；及

被检测部，与所述卡合部连结，且位于比所述吸管靠上方的位置，

所述接触判定部具备接触检测传感器，所述接触检测传感器配置在比所述元件保持部靠上方的位置，并检测所述被检测部相对于所述吸管的位移，所述接触判定部在由所述接触检测传感器检测到所述被检测部的位移的情况下，判定为所述电子元件已与所述电路基板接触。

2.根据权利要求1所述的电子元件安装机，其中，

所述头主体是通过绕着与铅垂方向平行的轴线旋转而被分度成多个分度角度的旋转头，

所述保持架在所述旋转头上设有多个，

所述接触检测传感器设于所述升降部。

3.根据权利要求2所述的电子元件安装机，其中，

所述电子元件安装机具备使所述头主体向与铅垂方向相交的方向移动的头驱动装置，

所述旋转头相对于所述头驱动装置可拆装。

4.一种电子元件安装方法，是使用电子元件安装机的电子元件安装方法，所述电子元件安装机拾取被供给的电子元件，并向被输送来的电路基板安装所述电子元件，其中，

所述电子元件安装机具备：

头主体；

升降部，能够相对于所述头主体进行升降；

保持架，伴随着所述升降部的升降而相对于所述头主体向上下方向位移；

元件保持部，安装于所述保持架，能够保持所述电子元件；及

接触检测传感器，配置在比所述元件保持部靠上方的位置，

所述保持架具备：

吸管，能够伴随着所述升降部的升降而向上下方向位移；

第一位移部，是供所述元件保持部安装的部位，且能够相对于所述吸管向上下方向位移；

第一施力部，对所述第一位移部相对于所述吸管而向下方施力；

第二位移部，与所述第一位移部分体地设置，且能够相对于所述吸管及所述第一位移部向上下方向位移；及

第二施力部，对所述第二位移部相对于所述吸管而向上方施力，

所述第二位移部具备：

卡合部，与被所述第一施力部向下方施力的所述第一位移部在上下方向上卡合；及

被检测部，与所述卡合部连结，且位于比所述吸管靠上方的位置，

所述电子元件安装方法包括如下步骤：在所述接触检测传感器检测到所述被检测部相对于所述吸管的位移的情况下，判定为所述电子元件与所述电路基板接触。

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