JP6482164B2 - 電子部品実装機 - Google Patents
電子部品実装機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6482164B2 JP6482164B2 JP2016501255A JP2016501255A JP6482164B2 JP 6482164 B2 JP6482164 B2 JP 6482164B2 JP 2016501255 A JP2016501255 A JP 2016501255A JP 2016501255 A JP2016501255 A JP 2016501255A JP 6482164 B2 JP6482164 B2 JP 6482164B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- negative pressure
- suction nozzle
- electronic component
- nozzle
- pressing force
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 62
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 57
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 40
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 36
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 26
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 22
- 230000008030 elimination Effects 0.000 claims description 13
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 claims description 13
- 230000009471 action Effects 0.000 description 27
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 9
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 5
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 5
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 3
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000001364 causal effect Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manipulator (AREA)
Description
「負圧解消に起因する部品の基材に対する押付力」には、「吸着ノズルの前進力」と「部品の吸着ノズルからの押離し力」との少なくとも一方が含まれる。例えば、吸着ノズルとノズル保持部材とが嵌合部において相対移動可能に嵌合されており、その嵌合部を経て負圧が吸着ノズルに供給される場合には、負圧の解消に伴ってノズル前進力が増大するが、吸着ノズルがノズル保持部材に固定されている場合には、負圧の解消に伴ってノズル前進力が増大することはない。また、「負圧解消」が吸着ノズルに対する正圧の供給により迅速に行われる「真空破壊」による場合には、「押離し力」が発生することが明らかであるが、吸着ノズルが単に大気に連通させられることにより「負圧解消」が行われる場合であっても、大気への連通が急激に行われる場合には、吸着ノズル内における圧力のオーバシュートにより、「押離し力」が発生することがある。
そして、本発明によって、以下の電子部品実装機が得られる。
第1の電子部品実装機は、
電子部品を負圧により吸着して保持した吸着ノズルを、少なくともアクチュエータを含むノズル前進装置により前進させて、電子部品を基材に押し付けさせるとともに、前記吸着ノズルの負圧を解消して電子部品を解放させ、基材に実装する電子部品実装機であって、
前記吸着ノズルから前記アクチュエータに作用する反力を検出するロードセルと、
前記吸着ノズルと、負圧を供給する負圧供給源および負圧を解消する負圧解消源との間に設けられ、前記吸着ノズルへの負圧の供給と負圧の解消との少なくとも一方を制御するバルブ装置と、
そのバルブ装置と前記ノズル前進装置とを制御する制御装置と
を含み、かつ、
前記吸着ノズルが、ノズル保持部材との嵌合部において前記ノズル保持部材に対して昇降可能に設けられるとともに、前記嵌合部を介して前記負圧が供給されるように構成され、
前記ノズル前進装置が、前記ノズル保持部材を介さずに前記吸着ノズルに係合することにより前記吸着ノズルを前進させるものであり、
前記制御装置が、
前記吸着ノズルに電子部品を解放させるべく、前記バルブ装置を制御する負圧解消部と、
その負圧解消部による負圧解消の、電子部品の基材への押付力に対する影響の少なくとも一部を打ち消すように目標作動力を演算し、部品実装時に前記ロードセルが検出する反力と前記目標作動力とが一致するように前記ノズル前進装置を制御する解消影響低減部と
を含んで構成される。
第2の電子部品実装機は、
電子部品を負圧により吸着して保持した吸着ノズルを、少なくともアクチュエータを含むノズル前進装置により前進させて、電子部品を基材に押し付けさせるとともに、前記吸着ノズルの負圧を解消して電子部品を解放させ、基材に実装する電子部品実装機であって、
前記吸着ノズルから前記アクチュエータに作用する反力を推定する反力推定部と、
前記吸着ノズルと、負圧を供給する負圧供給源および負圧を解消する負圧解消源との間に設けられ、前記吸着ノズルへの負圧の供給と負圧の解消との少なくとも一方を制御するバルブ装置と、
そのバルブ装置と前記ノズル前進装置とを制御する制御装置と
を含み、かつ、
前記吸着ノズルが、ノズル保持部材との嵌合部において前記ノズル保持部材に対して昇降可能に設けられるとともに、前記嵌合部を介して前記負圧が供給されるように構成され、
前記ノズル前進装置が、前記ノズル保持部材を介さずに前記吸着ノズルに係合することにより前記吸着ノズルを前進させるものであり、
前記制御装置が、
前記吸着ノズルに電子部品を解放させるべく、前記バルブ装置を制御する負圧解消部と、
その負圧解消部による負圧解消の、電子部品の基材への押付力に対する影響の少なくとも一部を打ち消すように目標作動力を演算し、部品実装時に前記反力推定部が推定する反力と前記目標作動力とが一致するように前記ノズル前進装置を制御する解消影響低減部と
を含んで構成される。
第3の電子部品実装機は、
電子部品を負圧により吸着して保持した吸着ノズルを、少なくともアクチュエータを含むノズル前進装置により前進させて、電子部品を基材に押し付けさせるとともに、前記吸着ノズルの負圧を解消して電子部品を解放させ、基材に実装する電子部品実装機であって、
前記吸着ノズルと、負圧を供給する負圧供給源および負圧を解消する負圧解消源との間に設けられ、前記吸着ノズルへの負圧の供給と負圧の解消との少なくとも一方を制御するバルブ装置と、
そのバルブ装置と前記ノズル前進装置とを制御する制御装置と
を含み、かつ、その制御装置が、
前記吸着ノズルに電子部品を解放させるべく、前記バルブ装置を制御する負圧解消部と、
その負圧解消部による負圧解消の、電子部品の基材への押付力に対する影響の少なくとも一部を打ち消すように、前記ノズル前進装置を制御する解消影響低減部と
を含み、
前記解消影響低減部が、
前記吸着ノズルにより保持された電子部品の基材への押付力を、適正な押付力として予め定められた適正押付力に制御すべく前記アクチュエータの作動力を制御する力制御部と、
前記アクチュエータの位置を目標位置に制御する位置制御部と、
前記力制御部の制御によって前記押付力が前記適正押付力に達した後、その適正押付力に対応するアクチュエータの位置を前記目標位置に設定した上で、前記力制御部から前記位置制御部に切り換える制御部切換部と
を含んで構成される。
上記負圧解消源には、大気圧を供給する大気圧源と正圧を供給する正圧供給源との少なくとも一方が含まれる。
部品には、例えば、抵抗やコンデンサ等の受動部品、IC等の能動部品、ダイ等が含まれる。
アクチュエータとして、例えば、それぞれ電動モータの一種であるリニアモータや回転モータの採用が可能である。そして、ノズル前進装置は、アクチュエータのみを含むものとしたり、アクチュエータに加えて、少なくとも、吸着ノズルを前進方向と後退方向との一方へ付勢する付勢手段を含むものとしたりすることが可能である。吸着ノズルの自重が吸着ノズルを前進させる向きに作用する場合、ノズル前進装置の一部と考えることも、無視することも可能である。
それに対し、本発明に関連した上記部品実装方法においては、部品の解放のための負圧解消に伴う部品の基材に対する押付力が適正化され、また、本発明に係る実装機においては、負圧解消部による負圧解消の、部品の基材への押付力に対する影響の少なくとも一部が解消影響低減部により打ち消されるように、バルブ装置とノズル前進装置とが制御されて、部品が基材に適正な押付力で押し付けられる。
なお、前述のように、リニアモータ192は6個の吸着ノズル60に共通とされる一方、バルブ装置120,駆動回路204および圧力センサ126は6個の吸着ノズル60の各々に対応してそれぞれ1つずつ、合計6つずつ設けられているのであるが、図4においてはそれぞれ1つずつのバルブ装置120,駆動回路204および圧力センサ126のみが図示されている。したがって、これら1つずつのバルブ装置120,駆動回路204および圧力センサ126は、6個の吸着ノズル60のうち部品受取・実装位置へ旋回させられた吸着ノズル60に対応するものであると理解されるべきである。
吸着ノズル60を下降させる際、第1昇降駆動装置160が回転昇降軸54とリニアモータ192とを下降させるのと並行してリニアモータ192が作動させられ、第2係合部194が吸着ノズル60のフランジ196に係合し、スプリング84の付勢力に抗して下降させる。そして、部品220の基板22との当接前に、吸着ノズル60をストッパたる下端面112から設定距離(前記目標位置指令に対応する距離である)離間させる。図5における巡航期間がこの状態で吸着ノズル60が回転昇降軸54と共に下降し続ける期間である。巡航期間にリニアモータ192に作用する反力を二点鎖線で示す。
また、当接衝撃は、吸着ノズル60がテープフィーダ14から部品220を取り出すために吸着ノズル60が部品220に当接する際にも生じる。そのため、説明は省略するが、部品吸着時にも、実装時と同様に当接衝撃の低減制御が行われる。
なお、この制御は、バルブ装置の負圧供給状態から正圧供給状態への切換えが、吸着ノズルに保持された部品が基材に当接した後に行われる場合でも勿論実行可能である。
低減量は、例えば、真空破壊起因作用力による押付力の増大分の全部を低減するように設定され、その低減に必要な大きさにリニアモータ192の目標作動力が設定され、設定時間と共にリニアモータ制御部256に記憶させられる。そして、リニアモータ制御部256では、バルブ状態決定部254からのバルブ切換信号の取得後、設定時間の経過時点に、設定された目標作動力を駆動回路206に出力し、リニアモータ192の作動による押付力の低減制御が開始される。
図8に示すように、本実施形態の制御系270のコントローラ271のリニアモータ制御部272は、リニアモータ192の目標作動力を決定する目標作動力決定部274とリニアモータ192の目標位置を決定する目標位置決定部276とを個別に備えており、かつ、リニアモータ192の駆動回路278に対する目標作動力決定部274と目標位置決定部276との接続を切り換える切換回路280を備えている。
また、フィードフォワード制御をフィードバック制御と併用することも不可欠ではなく、単独で行っても効果が得られる。
本実施形態においては、吸着ノズル350の軸部352に固着されたフランジ部材354と、嵌合穴356と負圧・正圧通路358との間の段付面360との間に圧縮コイルスプリング362(以後、スプリング362と略称する)が配設され、吸着ノズル350を前進方向に付勢している。スプリング362の付勢力による吸着ノズル350の前進限度は、フランジ部材354の下端面364が、軸部352に軸方向に相対移動可能に嵌合された嵌合部材366の上端面367に当接することにより規定される。本実施形態においては嵌合部材366の上端面367がストッパを構成し、回転昇降軸368の昇降軸本体370の下端部および嵌合部材366がノズル保持部材を構成し、吸着ノズル350の軸部352と共に、ノズル保持部材と吸着ノズルとの嵌合部372を構成している。また、リニアモータ192の第2係合部374は、第1昇降駆動装置160の昇降駆動部材162が上昇端位置に位置し、回転昇降軸368が上昇限度位置に位置する状態において、吸着ノズル350のフランジ376の下方に僅かな距離を隔てた位置に位置させられ、吸着ノズル350の旋回および自転を許容する。そして、リニアモータ192とスプリング362とがノズル前進装置を構成している。その他の構成は前記図1〜図5に示した実施形態と同じであり、同じ作用を為す構成要素には同じ符号を付して説明を省略する。
あるいは、図6,7に示す実施形態と同様に、バルブ装置120の切換え時点から設定時間後に、予め設定された目標作動力がリニアモータ制御部へ出力される。ただし、吸着ノズル350がノズル保持部材に対して前進方向に付勢され、リニアモータ192が吸着ノズル350を下支えしているため、目標作動力は、リニアモータ192による押付力が適正押付力に対応する大きさより真空破壊起因作用力による押付力の増大分、大きくなるように設定される。
本実施形態の実装ヘッド400の複数の回転昇降軸402(図11には1つが図示されている)にはそれぞれ、昇降軸本体403の下端部に形成された嵌合穴404に吸着ノズル406の軸部408が軸方向に相対移動可能に嵌合されている。それら昇降軸本体403および軸部408を直径方向に貫通してピン410が設けられている。ピン410は回転昇降軸402に固定され、軸部408の軸方向に長く形成された一対の長穴412を摺動可能に貫通させられている。回転昇降軸402がノズル保持部材を構成し、吸着ノズル406は、回転昇降軸402に対する軸方向の相対移動を許容される一方、相対回転は不能とされており、回転昇降軸402と共に回転させられる。
なお、後者の場合には、リニアモータ428の作動力の増大は、正圧供給状態への切換え前に行われても後に行われてもよい。また、前者の場合において、リニアモータ428の作動力が低減させられるのみではまだ部品436の基板への押付力が過大となる場合には、リニアモータ428の作動力が吸着ノズル406を後退させる向きに変えられるようにすることも可能である。ただし、その場合には、リニアモータ428の作動力の制御が、真空破壊による押付力の増大の少なくとも一部は打ち消すが、一旦基板に押し付けられた部品436が再び離間させられてしまうことがないように行われることが必要であり、回転昇降軸402と吸着ノズル406との嵌合部内の圧力が圧力センサにより検出され、あるいはバルブ装置への切換指令の発信時からの経過時間と上記嵌合部内の圧力との関係が推定されることが望ましい。
また、上記「軸部408の外径で規定される円の面積と真空破壊の実行に伴う嵌合穴404内の圧力の増分との積」は、嵌合部において吸着ノズルが前進向きに受ける受圧面の面積と嵌合部内の圧力増分との積である真空破壊起因ノズル前進力と、吸着ノズル内の圧力増加に起因して吸着ノズルから電子部品を押し離す真空破壊起因部品押離し力との和である真空破壊起因作用力であり、制御装置のその真空破壊起因作用力を取得する部分が真空破壊起因作用力取得部を構成し、かつ、真空破壊起因ノズル前進力取得部および真空破壊起因部品押離し力取得部を構成しているのである。
実装ヘッドは、例えば、PCT/JP2012/080163号の出願に記載されているように、吸着ノズルを1つ、備えたものでもよい。
吸着ノズルを1つ含む実装ヘッドにおいても、吸着ノズルとノズル保持部材との間に付勢手段が設けられないようにしてもよい。
吸着ノズルを第1,第2昇降駆動装置によって2段階に昇降させることは不可欠ではなく、1つの昇降駆動装置により昇降させるようにしてもよい。
Claims (14)
- 電子部品を負圧により吸着して保持した吸着ノズルを、少なくともアクチュエータを含むノズル前進装置により前進させて、電子部品を基材に押し付けさせるとともに、前記吸着ノズルの負圧を解消して電子部品を解放させ、基材に実装する電子部品実装機であって、
前記吸着ノズルから前記アクチュエータに作用する反力を検出するロードセルと、
前記吸着ノズルと、負圧を供給する負圧供給源および負圧を解消する負圧解消源との間に設けられ、前記吸着ノズルへの負圧の供給と負圧の解消との少なくとも一方を制御するバルブ装置と、
そのバルブ装置と前記ノズル前進装置とを制御する制御装置と
を含み、かつ、
前記吸着ノズルが、ノズル保持部材との嵌合部において前記ノズル保持部材に対して昇降可能に設けられるとともに、前記嵌合部を介して前記負圧が供給されるように構成され、
前記ノズル前進装置が、前記ノズル保持部材を介さずに前記吸着ノズルに係合することにより前記吸着ノズルを前進させるものであり、
前記制御装置が、
前記吸着ノズルに電子部品を解放させるべく、前記バルブ装置を制御する負圧解消部と、
その負圧解消部による負圧解消の、電子部品の基材への押付力に対する影響の少なくとも一部を打ち消すように目標作動力を演算し、部品実装時に前記ロードセルが検出する反力と前記目標作動力とが一致するように前記ノズル前進装置を制御する解消影響低減部と
を含む電子部品実装機。 - 電子部品を負圧により吸着して保持した吸着ノズルを、少なくともアクチュエータを含むノズル前進装置により前進させて、電子部品を基材に押し付けさせるとともに、前記吸着ノズルの負圧を解消して電子部品を解放させ、基材に実装する電子部品実装機であって、
前記吸着ノズルから前記アクチュエータに作用する反力を推定する反力推定部と、
前記吸着ノズルと、負圧を供給する負圧供給源および負圧を解消する負圧解消源との間に設けられ、前記吸着ノズルへの負圧の供給と負圧の解消との少なくとも一方を制御するバルブ装置と、
そのバルブ装置と前記ノズル前進装置とを制御する制御装置と
を含み、かつ、
前記吸着ノズルが、ノズル保持部材との嵌合部において前記ノズル保持部材に対して昇降可能に設けられるとともに、前記嵌合部を介して前記負圧が供給されるように構成され、
前記ノズル前進装置が、前記ノズル保持部材を介さずに前記吸着ノズルに係合することにより前記吸着ノズルを前進させるものであり、
前記制御装置が、
前記吸着ノズルに電子部品を解放させるべく、前記バルブ装置を制御する負圧解消部と、
その負圧解消部による負圧解消の、電子部品の基材への押付力に対する影響の少なくとも一部を打ち消すように目標作動力を演算し、部品実装時に前記反力推定部が推定する反力と前記目標作動力とが一致するように前記ノズル前進装置を制御する解消影響低減部と
を含む電子部品実装機。 - 電子部品を負圧により吸着して保持した吸着ノズルを、少なくともアクチュエータを含むノズル前進装置により前進させて、電子部品を基材に押し付けさせるとともに、前記吸着ノズルの負圧を解消して電子部品を解放させ、基材に実装する電子部品実装機であって、
前記吸着ノズルと、負圧を供給する負圧供給源および負圧を解消する負圧解消源との間に設けられ、前記吸着ノズルへの負圧の供給と負圧の解消との少なくとも一方を制御するバルブ装置と、
そのバルブ装置と前記ノズル前進装置とを制御する制御装置と
を含み、かつ、その制御装置が、
前記吸着ノズルに電子部品を解放させるべく、前記バルブ装置を制御する負圧解消部と、
その負圧解消部による負圧解消の、電子部品の基材への押付力に対する影響の少なくとも一部を打ち消すように、前記ノズル前進装置を制御する解消影響低減部と
を含み、
前記解消影響低減部が、
前記吸着ノズルにより保持された電子部品の基材への押付力を、適正な押付力として予め定められた適正押付力に制御すべく前記アクチュエータの作動力を制御する力制御部と、
前記アクチュエータの位置を目標位置に制御する位置制御部と、
前記力制御部の制御によって前記押付力が前記適正押付力に達した後、その適正押付力に対応するアクチュエータの位置を前記目標位置に設定した上で、前記力制御部から前記位置制御部に切り換える制御部切換部と
を含む電子部品実装機。 - 前記負圧解消源が、正圧を供給する正圧供給源を含み、前記解消影響低減部が、前記吸着ノズルへの正圧の供給により迅速に負圧を解消する真空破壊の影響の少なくとも一部を低減させる真空破壊影響低減部を含む請求項1ないし3のいずれか1つに記載の電子部品実装機。
- 前記解消影響低減部が、前記負圧解消部による負圧の解消に起因する前記押付力の変化である負圧解消起因押付力変化と、前記負圧解消の実行開始タイミングとの少なくとも一方を、前記アクチュエータの制御に加味することにより、前記押付力に対する前記負圧解消の影響を低減させる第1アクチュエータ制御部を含む請求項1ないし4のいずれか1つに記載の電子部品実装機。
- 前記解消影響低減部が、前記負圧解消に起因する電子部品の基材への押付力の変化である負圧解消起因押付力変化を取得する押付力変化取得部と、その押付力変化取得部により取得された負圧解消起因押付力変化の少なくとも一部に相当する分、前記ノズル前進装置の前記吸着ノズルを前進させる力を低減させるように前記アクチュエータを制御する第1アクチュエータ制御部とを含む請求項1ないし5のいずれか1つに記載の電子部品実装機。
- さらに、前記吸着ノズルと摺動可能に嵌合され、その吸着ノズルを軸方向に相対移動可能に保持するノズル保持部材を含み、それらノズル保持部材と吸着ノズルとの嵌合部を経てノズル保持部材側から吸着ノズル側に少なくとも前記負圧が供給される請求項1ないし6のいずれか1つに記載の電子部品実装機。
- 前記ノズル保持部材と前記吸着ノズルとの間に、吸着ノズルのノズル保持部材に対する後退限度と前進限度との一方を規定するストッパと、吸着ノズルをノズル保持部材に対して前記ストッパに向かって付勢する付勢手段とが設けられ、少なくともその付勢手段が前記アクチュエータと共に前記ノズル前進装置を構成する請求項7に記載の電子部品実装機。
- 前記解消影響低減部が、前記負圧解消に起因する電子部品の基材への押付力の変化である負圧解消起因押付力変化を取得する押付力変化取得部を含み、その押付力変化取得部が、
前記嵌合部において前記吸着ノズルが前進向きに受ける受圧面の面積と前記嵌合部内の圧力増分との積として負圧解消起因ノズル前進力を取得するノズル前進力取得部と、
吸着ノズル内の圧力増加に起因して前記吸着ノズルから電子部品を押し離す部品押離し力を取得する部品押離し力取得部と
を含む請求項7または8に記載の電子部品実装機。 - 前記解消影響低減部が、前記嵌合部内の圧力を検出する圧力センサを含む請求項7ないし9のいずれか1つに記載の電子部品実装機。
- 前記解消影響低減部が、前記負圧解消に起因する電子部品の基材への押付力の変化である負圧解消起因押付力変化を取得する押付力変化取得部を含み、
その押付力変化取得部が、
前記負圧解消の実行開始のタイミングを取得する実行開始タイミング取得部と、
その負圧解消実行開始タイミング取得部により取得された負圧解消実行開始タイミング後における前記負圧解消起因押付力変化を推定する押付力変化推定部と
を含む請求項6ないし10のいずれか1つに記載の電子部品実装機。 - 前記解消影響低減部が、
前記負圧解消実行開始のタイミングを取得する負圧解消実行開始タイミング取得部と、
その負圧解消実行開始タイミング取得部により取得された負圧解消実行開始タイミングから設定時間後に、前記ノズル前進装置の前記吸着ノズルを前進させる力を低減させるように前記アクチュエータを制御する第2アクチュエータ制御部と
を含む請求項1ないし11のいずれか1つに記載の電子部品実装機。 - さらに、
基材を保持する基材保持装置と、
電子部品を供給する部品供給装置と、
その部品供給装置から電子部品を受け取って前記基材保持装置に保持された基材に実装する実装装置と
を含み、その実装装置が、
ヘッド本体と、
そのヘッド本体に昇降可能に案内された昇降部材と、
その昇降部材を前記ヘッド本体に対して昇降させる第1昇降駆動装置と、
前記昇降部材によりその昇降部材に対して相対的に昇降可能に保持され、電子部品を保持する部品保持具と、
前記第1昇降駆動装置により前記昇降部材と共に昇降させられ、前記部品保持具を前記昇降部材に対して相対的に昇降させる第2昇降駆動装置と
を含む実装ヘッドを備え、前記吸着ノズルが前記部品保持具を構成し、前記第2昇降駆動装置が前記アクチュエータを構成する請求項1ないし12のいずれか1つに記載の電子部品実装機。 - 前記実装ヘッドが、
前記ヘッド本体により回転軸線まわりに回転可能に保持され、回転軸線を中心とする一円周上に前記吸着ノズルを複数、それら吸着ノズルの軸方向に移動可能に保持した回転体と、
その回転体を前記回転軸線まわりに回転させることにより、前記複数の吸着ノズルを選択的に部品実装位置に位置決めする回転体回転駆動装置と
を含み、かつ、前記昇降部材,前記第1昇降駆動装置および前記第2昇降駆動装置が、前記部品実装位置に位置決めされた前記吸着ノズルを前記基材保持装置に保持された基材に対して昇降させる請求項13に記載の電子部品実装機。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/079328 WO2015059839A1 (en) | 2013-10-21 | 2013-10-21 | Method for mounting an electronic-component onto a substrate and electronic-component mounting machine |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016533632A JP2016533632A (ja) | 2016-10-27 |
JP6482164B2 true JP6482164B2 (ja) | 2019-03-13 |
Family
ID=49684047
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016501255A Active JP6482164B2 (ja) | 2013-10-21 | 2013-10-21 | 電子部品実装機 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3061331B1 (ja) |
JP (1) | JP6482164B2 (ja) |
CN (1) | CN105794333B (ja) |
WO (1) | WO2015059839A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6590364B2 (ja) * | 2015-07-17 | 2019-10-16 | 株式会社Fuji | 部品装着装置 |
EP3340760B1 (en) * | 2015-08-20 | 2020-08-05 | FUJI Corporation | Component mounting device |
JP6570385B2 (ja) * | 2015-09-15 | 2019-09-04 | 株式会社Fuji | 部品装着機 |
JP2017073474A (ja) * | 2015-10-08 | 2017-04-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
WO2018055697A1 (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
WO2018061151A1 (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装装置 |
US10919711B2 (en) * | 2017-01-31 | 2021-02-16 | Fuji Corporation | Component mounting device |
CN108511381B (zh) * | 2017-02-28 | 2023-05-23 | 韩美半导体株式会社 | 接合设备及其控制方法 |
WO2018163394A1 (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-13 | 株式会社Fuji | 部品実装機 |
KR101783993B1 (ko) * | 2017-03-30 | 2017-10-10 | 한화테크윈 주식회사 | 부품 유지 헤드 |
JP6916865B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2021-08-11 | 株式会社Fuji | 部品実装機及び実装ヘッド |
JP6737961B2 (ja) * | 2017-08-09 | 2020-08-12 | 株式会社Fuji | 部品装着機 |
CN107278046A (zh) * | 2017-08-21 | 2017-10-20 | 深圳市海能达通信有限公司 | 一种高速贴片机及利用其贴装Tray盘物料的方法 |
KR101900644B1 (ko) | 2018-01-15 | 2018-09-19 | 강현섭 | 부품 실장을 훈련하기 위한 수동형 칩마운터 |
JP7120140B2 (ja) * | 2019-04-16 | 2022-08-17 | オムロン株式会社 | 制御装置および実装装置 |
EP3833175A1 (en) * | 2019-12-06 | 2021-06-09 | Mycronic AB | A mounting tool for a component mounting machine |
CN111642126B (zh) * | 2020-05-25 | 2021-04-09 | 深圳市琦轩实创科技有限公司 | 一种用于电子类产品生产的贴片设备 |
CN116404939A (zh) * | 2023-06-06 | 2023-07-07 | 德瑞精工(深圳)有限公司 | Zr轴电机模组的力控方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0897596A (ja) * | 1994-09-21 | 1996-04-12 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | 電子部品搭載機 |
WO1998023141A1 (fr) * | 1996-11-19 | 1998-05-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif et procede pour monter des composants electroniques |
JP4100741B2 (ja) | 1997-11-06 | 2008-06-11 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着装置、及び方法 |
JP2003031992A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-01-31 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品載置方法および電気部品載置装置 |
JP2003273584A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-09-26 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子回路部品保持ヘッド |
JP3769254B2 (ja) * | 2002-09-10 | 2006-04-19 | Smc株式会社 | 真空吸着装置及びその駆動方法 |
JP2006108198A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Juki Corp | 粘着部品の吸着ノズル |
JP2006156443A (ja) | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
JP2009016498A (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-22 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品吸着方法および表面実装機 |
JP5113534B2 (ja) * | 2008-01-07 | 2013-01-09 | Juki株式会社 | 部品実装方法 |
JP5410864B2 (ja) * | 2009-07-06 | 2014-02-05 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP5427507B2 (ja) * | 2009-08-11 | 2014-02-26 | Juki株式会社 | 吸着ノズルの昇降装置及びその荷重制御方法 |
JP5638978B2 (ja) * | 2011-02-18 | 2014-12-10 | Juki株式会社 | マウンタ装置の加圧制御ヘッド |
-
2013
- 2013-10-21 CN CN201380080371.9A patent/CN105794333B/zh active Active
- 2013-10-21 JP JP2016501255A patent/JP6482164B2/ja active Active
- 2013-10-21 EP EP13799115.4A patent/EP3061331B1/en active Active
- 2013-10-21 WO PCT/JP2013/079328 patent/WO2015059839A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105794333B (zh) | 2018-12-21 |
EP3061331B1 (en) | 2017-09-06 |
CN105794333A (zh) | 2016-07-20 |
JP2016533632A (ja) | 2016-10-27 |
WO2015059839A1 (en) | 2015-04-30 |
EP3061331A1 (en) | 2016-08-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6482164B2 (ja) | 電子部品実装機 | |
JP6163199B2 (ja) | 電子回路部品実装システム | |
JP6067743B2 (ja) | 電子回路部品装着ヘッド | |
JP5997292B2 (ja) | 電子回路部品装着ヘッド | |
WO2018179317A1 (ja) | 部品実装機及び実装ヘッド | |
JP6898936B2 (ja) | ウエハ供給装置および部品実装装置 | |
JP6312807B2 (ja) | 部品装着ヘッド | |
JPWO2018061107A1 (ja) | ダイ実装装置 | |
JP6574953B2 (ja) | 部品吸着ヘッド | |
JP2017092200A (ja) | 部品実装機 | |
JP6021904B2 (ja) | ダイ剥離装置 | |
JP6570385B2 (ja) | 部品装着機 | |
JP5216450B2 (ja) | ピックアップ装置 | |
JP6739554B2 (ja) | 部品装着機 | |
JP6574954B2 (ja) | 表面実装機の実装ヘッド | |
WO2018109855A1 (ja) | 部品装着機 | |
JP7421430B2 (ja) | 部品吸着位置設定方法および部品吸着装置 | |
WO2018061151A1 (ja) | 部品実装装置 | |
JP7375221B2 (ja) | 部品装着機及びその制御方法 | |
CN110832960A (zh) | 元件安装装置 | |
JP2016086095A (ja) | 表面実装機の部品実装ヘッド | |
JP2019021755A (ja) | 基板バックアップ装置及びこれを用いた基板処理装置 | |
JP2019061993A (ja) | 部品搭載方法 | |
JP2013158773A (ja) | プレス加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160907 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170808 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171101 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180403 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20180615 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180830 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190211 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6482164 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |