JP2016086095A - 表面実装機の部品実装ヘッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】部品実装の際、第1昇降手段23を駆動させて部品保持具32を下降させ、部品保持具32に保持された部品60が基板70に着地したら、第1昇降手段23に対して部品保持具32の下降を停止させる停止指令信号を送信するとともに、第2昇降手段27に対して部品保持具32を所定量だけ上昇させる上昇指令信号を送信する。
【選択図】図6
Description
「部品を保持した部品保持具をZ方向に昇降させることにより、その部品を基板に実装する表面実装機の部品実装ヘッドであって、
部品保持具をZ方向に昇降させる第1昇降手段と、
この第1昇降手段とは独立して部品保持具をZ方向に昇降させる第2昇降手段と、
前記第1昇降手段及び前記第2昇降手段を制御する昇降制御手段と、
部品保持具に保持された部品が基板に着地したことを検知して着地検知信号を発する着地検知センサとを備え、
部品の実装において前記昇降制御手段は、前記第1昇降手段を駆動させて部品保持具を下降させ、前記着地検知信号を受信したら、前記第1昇降手段に対して部品保持具の下降を停止させる停止指令信号を送信するとともに、前記第2昇降手段に対して部品保持具を所定量だけ上昇させる上昇指令信号を送信する、表面実装機の部品実装ヘッド。」
20 ヘッド本体
21 Rサーボモータ
22 Tサーボモータ
23 Zサーボモータ(第1昇降手段)
24 ボールねじ機構
25 昇降部材
25a 押圧具(てこ機構)
26 スプラインシャフト
27 圧電素子(第2昇降手段)
28 連結バー
30 ロータリーヘッド
31,31a スピンドル
32 ノズル
32a 反射面
33 弾発体
34 コイルばね(弾性体)
40 光ファイバセンサ(着地検知センサ)
40a レンズ
40b センサ部
50 制御部(昇降制御手段)
60 部品
70 基板
Claims (7)
- 部品を保持した部品保持具をZ方向に昇降させることにより、その部品を基板に実装する表面実装機の部品実装ヘッドであって、
部品保持具をZ方向に昇降させる第1昇降手段と、
この第1昇降手段とは独立して部品保持具をZ方向に昇降させる第2昇降手段と、
前記第1昇降手段及び前記第2昇降手段を制御する昇降制御手段と、
部品保持具に保持された部品が基板に着地したことを検知して着地検知信号を発する着地検知センサとを備え、
部品の実装において前記昇降制御手段は、前記第1昇降手段を駆動させて部品保持具を下降させ、前記着地検知信号を受信したら、前記第1昇降手段に対して部品保持具の下降を停止させる停止指令信号を送信するとともに、前記第2昇降手段に対して部品保持具を所定量だけ上昇させる上昇指令信号を送信する、表面実装機の部品実装ヘッド。 - 前記所定量は、前記第1昇降手段が停止指令信号を受信してから現実に部品保持具の下降が停止するまでの当該部品保持具の下降量に基づき設定される、請求項1に記載の表面実装機の部品実装ヘッド。
- 前記所定量は、前記第1昇降手段が停止指令信号を受信してから現実に部品保持具の下降が停止するまでの当該部品保持具の下降量に基づき、基板に着地した部品の押込み量が所望の範囲となるように設定される、請求項1に記載の表面実装機の部品実装ヘッド。
- 前記第2昇降手段は、増速機構を介して部品保持具を上昇させる、請求項1から3のいずれかに記載の表面実装機の部品実装ヘッド。
- 前記第1昇降手段は昇降ブロックを昇降させることで部品保持具を昇降させ、前記第2昇降手段は前記昇降ブロックに組み込まれている、請求項1から4のいずれかに記載の表面実装機の部品実装ヘッド。
- 前記昇降制御手段は、前記第1昇降手段による部品保持具の下降速度、及び前記第2昇降手段による部品保持具の上昇速度を継時的に変化させることができる、請求項1から5のいずれかに記載の表面実装機の部品実装ヘッド。
- 前記第1昇降手段はサーボモータであって、前記第2昇降手段は圧電素子である、請求項1から6のいずれかに記載の表面実装機の部品実装ヘッド。
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