JP2013074004A - 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013074004A JP2013074004A JP2011210364A JP2011210364A JP2013074004A JP 2013074004 A JP2013074004 A JP 2013074004A JP 2011210364 A JP2011210364 A JP 2011210364A JP 2011210364 A JP2011210364 A JP 2011210364A JP 2013074004 A JP2013074004 A JP 2013074004A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- coating film
- film forming
- electronic component
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Screen Printers (AREA)
Abstract
【解決手段】塗膜形成面24aにフラックス25の塗膜を形成するスキージ28aと、塗膜形成面24aのフラックス25を掻き寄せるスクレーパ29aの間に検出方向を塗膜形成面24aに向けて配設された光センサ14によってフラックス25の凸状部25aを検出することにより、塗膜形成ステージ24へのフラックス25の補給の要否を判断するペースト残量検出手段を備え、スクレーパ29aによる掻取り動作に際し、塗膜形成ステージ24が移動開始した後に光センサ14によってフラックス25を検出する。
【選択図】図5
Description
3 基板
4A、4B 部品供給部
6 テープフィーダ
7 ペースト転写ユニット
10 搭載ヘッド
24 塗膜形成ステージ
24a 塗膜形成面
25 フラックス(ペースト)
26 転写エリア
28a スキージ
29a スクレーパ
30 ペースト供給シリンジ
P 電子部品
Claims (8)
- 部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置であって、
前記搭載ヘッドに保持された電子部品に転写により塗布されるペーストを塗膜の状態で供給するペースト転写装置を備え、前記ペースト転写装置は、
上面に前記塗膜を形成するための塗膜形成面が形成された矩形形状の塗膜形成ステージと、
前記塗膜形成ステージを往復動させるステージ駆動手段と、
前記塗膜形成面との間に膜形成隙間を保って配設され、塗膜形成ステージの往復動により前記塗膜を形成するスキージと、
前記塗膜形成面に当接し、塗膜形成ステージの往復動により塗膜形成面上のペーストを掻き寄せるスクレーパと、
前記スキージと前記スクレーパとの間に検出方向を前記塗膜形成面に向けて配設された光センサによって前記ペーストの残量を検出して補給の要否を判断するペースト残量検出手段とを備え、
前記ペースト残量検出手段は、前記スクレーパによるペーストの掻取り動作に際し、前記塗膜形成ステージが移動開始した後に前記光センサによってペーストを検出することを特徴とする電子部品実装装置。 - 前記光センサは、前記スキージに付着状態のペーストが前記塗膜形成ステージの移動により前記付着状態から離脱することによって塗膜形成面に形成されたペーストの凸状部を検出することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。
- 前記ペースト残量検出手段は、前記塗膜形成ステージが移動開始から検出エリアとして設定された所定距離だけ移動するまでの時間内においてのみ、前記光センサによってペーストを検出することを特徴とする請求項1または2記載の電子部品実装装置。
- 前記ペースト残量検出手段によりペーストの補給が必要と判断された場合に前記塗膜形成ステージにペーストを供給するペースト供給手段を備えたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の電子部品実装装置。
- 部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装装置に装備されたペースト転写装置によって、前記搭載ヘッドに保持された電子部品に転写により塗布されるペーストを塗膜の状態で供給する電子部品実装装置におけるペースト転写方法であって、
前記ペースト転写装置は、上面に前記塗膜を形成するための塗膜形成面が形成された矩形形状の塗膜形成ステージと、前記塗膜形成ステージを往復動させるステージ駆動手段と、前記塗膜形成面との間に膜形成隙間を保って配設され、塗膜形成ステージの往復動により前記塗膜を形成するスキージと、前記塗膜形成面に当接し、塗膜形成ステージの往復動により塗膜形成面上のペーストを掻き寄せるスクレーパと、前記スキージと前記スクレーパとの間に検出方向を前記塗膜形成面に向けて配設された光センサによって、前記ペーストの残量を検出して補給の要否を判断するペースト残量検出手段とを備え、
前記ペースト残量検出手段は、前記スクレーパによるペーストの掻取り動作に際し、前記塗膜形成ステージが移動開始した後に前記光センサによってペーストを検出することを特徴とする電子部品実装装置におけるペースト転写方法。 - 前記光センサは、前記スキージに付着状態のペーストが前記塗膜形成ステージの移動により前記付着状態から離脱することによって塗膜形成面に形成されたペーストの凸状部を検出することを特徴とする請求項5記載の電子部品実装装置におけるペースト転写方法。
- 前記ペースト残量検出手段は、前記塗膜形成ステージが移動開始から検出エリアとして設定された所定距離だけ移動するまでの時間内においてのみ、前記光センサによってペーストを検出することを特徴とする請求項5または6記載の電子部品実装装置におけるペースト転写方法。
- 前記ペースト転写装置はペースト供給手段を備え、前記ペースト残量検出手段によりペーストの補給が必要と判断されたならば、前記塗膜形成ステージにペーストを供給することを特徴とする請求項5乃至7のいずれかに記載の電子部品実装装置におけるペースト転写方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011210364A JP5786138B2 (ja) | 2011-09-27 | 2011-09-27 | 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法 |
CN 201220478085 CN203040106U (zh) | 2011-09-27 | 2012-09-18 | 电子零件安装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011210364A JP5786138B2 (ja) | 2011-09-27 | 2011-09-27 | 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013074004A true JP2013074004A (ja) | 2013-04-22 |
JP5786138B2 JP5786138B2 (ja) | 2015-09-30 |
Family
ID=48478279
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011210364A Active JP5786138B2 (ja) | 2011-09-27 | 2011-09-27 | 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5786138B2 (ja) |
CN (1) | CN203040106U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014159039A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Yamaha Motor Co Ltd | フラックス液の成膜装置、フラックス液の検出方法、部品実装装置 |
WO2015097731A1 (ja) * | 2013-12-23 | 2015-07-02 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装機 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020079797A1 (ja) * | 2018-10-18 | 2020-04-23 | 株式会社Fuji | 成膜装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008074054A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷システム |
JP2008108884A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置およびペースト転写装置 |
JP2010179628A (ja) * | 2009-02-09 | 2010-08-19 | Yamaha Motor Co Ltd | はんだ供給装置、印刷装置および印刷方法 |
JP2011139085A (ja) * | 2011-02-16 | 2011-07-14 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | フラックス転写装置 |
-
2011
- 2011-09-27 JP JP2011210364A patent/JP5786138B2/ja active Active
-
2012
- 2012-09-18 CN CN 201220478085 patent/CN203040106U/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008074054A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷システム |
JP2008108884A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置およびペースト転写装置 |
JP2010179628A (ja) * | 2009-02-09 | 2010-08-19 | Yamaha Motor Co Ltd | はんだ供給装置、印刷装置および印刷方法 |
JP2011139085A (ja) * | 2011-02-16 | 2011-07-14 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | フラックス転写装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014159039A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Yamaha Motor Co Ltd | フラックス液の成膜装置、フラックス液の検出方法、部品実装装置 |
WO2015097731A1 (ja) * | 2013-12-23 | 2015-07-02 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装機 |
JPWO2015097731A1 (ja) * | 2013-12-23 | 2017-03-23 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN203040106U (zh) | 2013-07-03 |
JP5786138B2 (ja) | 2015-09-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9285204B2 (en) | Paste transfer unit, electronic component mounting device, and transferred film thickness measuring method | |
JP5786139B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法 | |
JP6225334B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
WO2017022098A1 (ja) | 部品実装機 | |
US20170347506A1 (en) | Component mounting machine | |
JP5786138B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法 | |
JP5845421B2 (ja) | 電子部品実装装置および転写膜厚検出方法 | |
JP6225335B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
WO2016046958A1 (ja) | 部品実装装置、表面実装機、及び吸着高さ位置の検出方法 | |
JP6294464B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2009231366A (ja) | 表面実装機 | |
KR101381559B1 (ko) | Bga 리워크 장치 및 방법 | |
JP2010129549A (ja) | 部品実装装置 | |
JP2008210984A (ja) | 表面実装機 | |
JP6322807B2 (ja) | ペースト転写装置及び電子部品実装機 | |
WO2018055697A1 (ja) | 部品実装機 | |
EP3606302B1 (en) | Electronic component mounting machine and mounting method | |
JP2012104588A (ja) | 基板前処理装置 | |
JP2011060987A (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP6746465B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP2009260105A (ja) | ペースト転写装置及びペースト転写方法 | |
JP5963692B2 (ja) | フラックス液の成膜装置、フラックス液の検出方法、部品実装装置 | |
JP2012101879A (ja) | 基板収容装置 | |
JP6738996B2 (ja) | 部品実装方法 | |
JP6869734B2 (ja) | 表面実装機、表面実装機のノズル交換プログラムおよび表面実装機のノズルの交換方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140609 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20140714 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20140925 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20141007 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20141009 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141028 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141216 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150203 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150216 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5786138 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |