JP2000208998A - 部品認識装置及び部品認識方法、並びに部品装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品の撮像動作においても鮮明な画像が得ら
れその結果部品装着時における位置補正の精度の低下を
来さない、部品認識装置、及び該部品認識装置を備えた
部品装着装置を提供する。 【解決手段】 電子部品３１を吸着した吸着ノズル５１
２をＣＣＤカメラの真上に移動し上記部品の画像を撮像
するとき、電子部品３１をほぼ水平方向から照明するよ
うに配置された、可動の照明装置１２１を電子部品３１
の周りを取り囲むように動作位置に移動させて光源１２
２を点灯させ、又、吸着ノズルが移動するときには上記
照明装置を待機位置１２６へ移動させる。吸着ノズルは
部品の厚み方向に移動しないので、振動やガタに起因す
る画像の精度の低下が少なくできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子部品等
の対象物を認識するために使用される部品認識装置、及
び該部品認識装置にて実行される部品認識方法、並びに
上記部品認識装置を備えた部品装着装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば電子部品を回路基板上に実装する
電子部品実装機では、電子部品供給装置から吸着ノズル
を用いて吸着した電子部品を回路基板上に実装する前
に、ＣＣＤカメラと画像処理装置とを備える部品認識装
置を用いて上記吸着ノズルに吸着されている上記電子部
品を撮像し、その映像情報を画像処理することで上記吸
着ノズルに吸着されている上記電子部品の位置や角度を
検出する。そして、この検出結果に基づいて、当該電子
部品の上記回路基板上への実装時における位置補正を行
う。近年、上記検出の対象物である電子部品の形状は、
様々に変化しており、それらに適した部品認識装置の改
良が実施されている。以下に、電子部品に対する従来の
部品認識装置について図を参照して説明する。

【０００３】チップ型部品やリード付き部品を認識する
場合には、その電極やリードに反射した光をＣＣＤカメ
ラで撮像するため、部品の斜め下方に設置された照明装
置から照明光を部品に当てる。図２１はこれを図示した
もので、照明装置２５から照射された光はリード付き部
品２１のリード２２に当たって反射し、該反射光２３は
ＣＣＤカメラ２４によって撮像され、それを画像処理装
置２６で画像処理することによって上記部品２１の位置
検出を行っている。

【０００４】一方、図２２に示すように、ＢＧＡ（Ball
Grid Array）部品やＣＳＰ(Chip Size Package)部品３
１の場合には、上述のチップ型部品やリード付き電子部
品２１の場合と異なり、部品の底面に形成されている半
球状電極３２を検出しなくてはならないため、部品３１
の厚み方向に直交する水平方向から照明光を部品３１へ
当てなければならない。図示のように、上記水平方向か
ら光を当てるための照明装置３３から照射された光は、
半球状電極３２で反射し、ＣＣＤカメラ２４によって撮
像される。尚、図２１及び図２２に示す照明装置２５，
３３において、ハッチングを施したものは消灯状態を、
ハッチングを施していないものは点灯状態を示してい
る。

【０００５】図２３〜図２８は、部品認識時に上記水平
方向からの光の照射が必要となる上記ＢＧＡ部品や上記
ＣＳＰ部品３１用の従来の部品認識装置、及び認識手順
を示している。尚、図２３及び図２４、図２５及び図２
６、並びに、図２７及び図２８の各対の図は、それぞれ
一つの状態を異なる図示法で示したもので、図２３、図
２５、及び図２７は斜視図、図２４、図２６、及び図２
８は断面図である。図２３及び図２４に示すように、上
記ＢＧＡ部品やＣＳＰ部品３１は、部品装着装置に備わ
る吸着ノズル２７に吸着された状態でＣＣＤカメラ２４
の上方位置まで水平に移動してくる。

【０００６】図２５及び図２６に示すように、上記部品
３１がＣＣＤカメラ２４の真上までくると、吸着ノズル
２７は停止する。次に吸着ノズル２７は、当該部品３１
の厚み方向へ下降し、部品３１の半円状電極３２に対し
て上記水平方向から照明装置３３の光が当たる位置で停
止する。次に部品３１に対して上記照明装置３３が点灯
し、半円状電極３２に反射した光３４はＣＣＤカメラ２
４に達し、半円状電極３２を含めて部品３１が撮像され
る。撮像された画像は、画像処理装置２６に取り込ま
れ、吸着ノズル２７に対する部品３１の吸着位置や角度
を検出するための処理に利用される。その後、吸着ノズ
ル２７は、水平方向に移動したときに照明装置３３と部
品３１とが干渉しない位置まで上記厚み方向に沿って上
昇し、図２７及び図２８に示すように、部品３１を吸着
した吸着ノズル２７は、回路基板への装着等の次工程を
行うために当該部品認識装置部分から移動していく。

【０００７】図２９には、上記吸着ノズル２７を備え電
子部品供給装置５４から保持した電子部品５３を回路基
板５２上へ実装する電子部品保持装置として、いわゆる
ロータリーヘッド式の部品保持装置を例にとり、該部品
保持装置を有する電子部品実装機の一例を示している。
上記ロータリーヘッド式の部品保持装置５６は、Ｘ，Ｙ
方向には移動不可であるが軸回り方向としての矢印５８
方向に回転する円筒体５６ａと、該円筒体５６ａに設け
られ該円筒体５６ａと共に回転する複数の保持ヘッド２
７ａ〜２７ｅとが設けられている。各保持ヘッド２７ａ
〜２７ｅには、上記厚み方向に沿って昇降可能であると
ともにその軸周り方向へ回転可能な上記吸着ノズル２７
が設けられている。図２９において、符号５５にて示さ
れるものは、上記回路基板５２を載置する回路基板載置
テーブル５５であり、Ｘ，Ｙ方向に移動しない部品保持
装置５６に対して、吸着ノズル２７にて保持されている
電子部品５３を回路基板５２上の所定の装着位置へ位置
決めするために、回路基板５２をＸ、Ｙ方向に移動させ
る。又、符号５７にて示されるものは制御装置であり、
当該電子部品実装機の動作制御を行う。又、符号６０に
て示すものは、図２３〜図２８を参照して説明したよう
な部品認識装置である。

【０００８】このような電子部品実装機では、制御装置
５７の制御動作により以下のように動作する。即ち、上
記円筒体５６ａは間欠的に矢印５８方向へ回転する。該
間欠回転により保持ヘッド２７ａが図示されている部品
保持位置に配置された吸着ノズル２７によって、部品供
給装置５４から電子部品５３を吸着し保持する。上記間
欠回転により、該電子部品５３を保持した吸着ノズル２
７は、保持ヘッド２７ｃが図示されている部品認識位置
に配置されたとき、上述したように、ＣＣＤカメラ２４
及び画像処理装置２６による撮像、画像処理動作が行わ
れる。さらに上記間欠回転により保持ヘッド２７ｅが図
示されている部品離脱位置に配置された吸着ノズル２７
に保持されている電子部品５３は、上記回路基板載置テ
ーブル５５にて位置決めされた部品装着位置へ装着され
る。尚、この部品装着動作のとき、上記画像処理動作に
て検出された装着位置の補正情報に基づき位置補正がな
される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電子部
品実装機で上記ＢＧＡ部品やＣＳＰ部品３１などを回路
基板５２へ装着する場合、部品認識装置６０に対して、
保持ヘッド２７ｃから吸着ノズル２７を下降させて照明
装置２５、３３の内側部分に電子部品３１を挿入する機
構が各保持ヘッド２７ａ〜２７ｅには必要であり、その
構造や制御方法が複雑化したり、さらには、吸着ノズル
２７を照明装置２５、３３へ挿入するための吸着ノズル
２７の上記下降距離が長くなると、吸着ノズル２７のブ
レ等が影響して鮮明な画像が得られず、装着時における
上記位置補正の精度低下を来す可能性がある。又、電子
部品３１の実装速度を向上させる場合には、照明装置２
５、３３への吸着ノズル２７の下降速度を高速化する必
要があるため、上記保持ヘッド２７ａ〜２７ｅの振動に
より、鮮明な画像が得られない可能性がある。

【００１０】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたもので、ＢＧＡ部品やＣＳＰ部品等の部品
の撮像動作においても鮮明な画像が得られその結果部品
装着時における位置補正の精度の低下を来さない、部品
認識装置、及び該部品認識装置を備えた部品装着装置を
提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明は以下のように構成する。即ち、本発明の第
１態様である部品認識装置によれば、部品保持部材に保
持された部品を被装着体の装着位置に装着するときの上
記装着位置の補正量を得るために上記部品の撮像を行う
部品認識装置において、上記部品保持部材に保持された
上記部品は、該部品の厚み方向には移動せず上記厚み方
向に直交する直交方向の内の一方向である搬送方向に沿
って搬送され、上記搬送されてきた上記部品に対して、
上記直交方向に沿った上記部品の被撮像面の撮像を行う
撮像装置と、上記撮像装置による撮像動作のため上記保
持されている部品の上記被撮像面の照明を行う光源を有
し、かつ該光源を、上記保持されている部品の上記被撮
像面の照明を行う動作位置と当該部品認識装置への上記
部品の搬送に干渉しない待機位置との間で移動させる可
動照明装置と、上記撮像装置及び上記可動照明装置の動
作制御を行う制御装置と、を備えたことを特徴とする。

【００１２】上記第１態様の部品認識装置において、上
記可動照明装置における上記動作位置と上記待機位置と
の間の上記光源の移動は、上記直交方向であって上記搬
送方向に直交する方向に沿った移動であってもよく、こ
の場合、上記可動照明装置の上記光源は、上記厚み方向
に沿って複数段に配置され、上記制御装置は、上記制御
動作に加えてさらに、撮像する部品の厚み寸法に応じて
上記被撮像面の照明を行う光源の点灯及び消灯の制御を
行うように構成することもできる。

【００１３】さらに又、上記第１態様の部品認識装置に
おいて、上記可動照明装置における上記動作位置と上記
待機位置との間の上記光源の移動は上記厚み方向に沿っ
た移動であってもよく、この場合、上記制御装置は、上
記制御動作に加えてさらに、撮像されている部品の厚み
寸法に応じて上記光源の上記厚み方向における配置位置
制御を行うように構成することもできる。

【００１４】又、本発明の第２態様である部品認識方法
によれば、部品保持部材に保持された部品を被装着体の
装着位置に装着するときの上記装着位置の補正量を得る
ために上記部品の撮像を行う部品認識方法において、上
記部品の搬送に干渉しない待機位置に光源が位置する状
態において、上記部品保持部材に保持された上記部品
を、該部品の厚み方向には移動させず上記厚み方向に直
交する直交方向に沿って搬送し、上記直交方向に沿った
上記部品の被撮像面の照明を行う動作位置へ上記光源を
上記待機位置から移動し、上記光源から上記被撮像面の
照明を行い、上記照明されている上記被撮像面を含む上
記部品の撮像を行い、上記撮像後、上記光源を上記動作
位置から上記待機位置へ移動させて、上記部品を搬送す
る、ことを特徴とする。

【００１５】又、本発明の第３態様である部品装着装置
によれば、上記第１態様の部品認識装置を備え、又は上
記第２態様の部品認識方法を実行することを特徴とす
る。

【００１６】

【発明の実施の形態】 本発明の実施形態である部品認
識装置、該部品認識装置にて実行される部品認識方法、
及び部品装着装置について、図を参照しながら以下に説
明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ
符号を付している。又、上記部品装着装置は、上記部品
認識装置を備えた、又は上記部品認識方法を実行する装
置である。

【００１７】又、上述の「課題を解決するための手段」
欄に記載した「部品」の一例として本実施形態では電子
部品を例に採るが、これに限定されるものではなく、例
えば半導体ウエハより切り出したチップ等も含まれる。
又、上記欄に記載した「被装着体」の一例として本実施
形態では上記電子部品を装着する回路基板を例に採る
が、上記「部品」の実施例との関係で上記回路基板に限
定されるものではない。又、上記欄に記載した「部品保
持部材」の機能を果たす一例として本実施形態では吸着
ノズルを例に採るが、これに限定されるものではなく、
例えばチャック機構等の機械的構造により部品を保持す
る部材等も含まれる。

【００１８】本実施形態の部品認識装置は、図１６に示
すような部品装着装置５０１に備わる。まず、部品装着
装置５０１について説明する。該部品装着装置５０１に
は、上記部品認識装置の他に、図２９を参照して説明し
たようなロータリーヘッド式の部品保持装置５０２と、
上述の回路基板載置テーブル５５に対応する装置であり
回路基板５２を載置し互いに直交するＸ，Ｙ方向に自在
に移動可能な回路基板載置テーブル５０３と、上述の部
品供給装置５４に対応する装置である部品供給装置５０
４と、当該部品装着装置５０１に備わる構成部分の動作
制御を行う制御装置５０５とが備わる。

【００１９】円筒状の上記部品保持装置５０２には、上
述の保持ヘッド２７ａ〜２７ｅに対応する複数の保持ヘ
ッド５１１が設けられ、各保持ヘッド５１１には吸着動
作にて電子部品を保持する吸着ノズル５１２が備わる。
該吸着ノズル５１２は、保持する電子部品の厚み方向に
沿って移動可能である。このような部品保持装置５０２
は、矢印５１３方向に間欠回転しながら、部品保持位置
５１４にて電子部品を吸着ノズル５１２にて保持し、部
品認識位置５１５にて保持している電子部品が撮像さ
れ、部品離脱位置５１６にて保持している電子部品を回
路基板５２上に装着する。回路基板５２への電子部品の
装着後、上記間欠回転により吸着ノズル５１２は再び部
品保持位置５１４に戻ってくる。

【００２０】上記部品供給装置５０４は、本実施形態で
は、電子部品を収納したテープを巻回したリールから上
記テープを供給することで上記部品保持装置５０２へ電
子部品の供給を行うリール式のパーツカセット５０６
を、複数台、上記Ｘ方向に並設した構成を有する。又、
部品供給装置５０４は、上記Ｘ方向に延在するレール５
０７に沿ってＸ方向に自由に移動可能であり、回路基板
５２上に装着したい電子部品を有する上記パーツカセッ
ト５０６を上記部品保持位置５１４に配置する。回路基
板載置テーブル５０３は、上記部品離脱位置５１６に配
置されている吸着ノズル５１２に保持されている電子部
品を回路基板２５上の所望位置に装着するために、Ｘ，
Ｙ方向に移動する。

【００２１】このような部品装着装置５０１は以下のよ
うに動作する。部品保持装置５０２は、部品保持位置５
１４にて、保持する電子部品の厚み方向に沿って吸着ノ
ズル５１２を降下させてパーツカセット５０６から電子
部品を吸着ノズル５１２にて吸着し、その後、吸着ノズ
ル５１２を搬送高さまで上昇させる。ここで、上記搬送
高さは、吸着ノズル５１２の先端、つまり図１に示すよ
うに吸着ノズル５１２が電子部品に接触する部分におけ
る高さ位置とし、搬送高さ５１２ａと符番する。尚、以
下の説明では、上記搬送高さ５１２ａにある吸着ノズル
５１２に吸着されている電子部品についても、「搬送高
さにある電子部品」のような表現をする場合もある。吸
着ノズル５１２に保持された電子部品は、上記搬送高さ
５１２ａに維持されたまま、保持ヘッド５１１の矢印５
１３方向への回転動作にて部品認識位置５１５に配置さ
れ、部品認識装置１０１にて撮像されて、回路基板上の
部品装着位置に、保持している電子部品を装着するとき
の補正量が求められる。その後さらに上記搬送高さ５１
２ａに維持されたまま上記回転動作により搬送されて、
部品離脱位置５１６に配置された電子部品は、上記厚み
方向に沿って吸着ノズル５１２が下降し回路基板５２上
の所定の部品装着位置に装着される。

【００２２】次に、上記部品認識装置１０１の第１実施
形態について、図１〜図６を参照して説明する。尚、図
１及び図２、図３及び図４、図５及び図６の各対の図が
それぞれ同じ状態を示しており、図１，３，５は斜視図
にて、図２、４，６は一部断面を含む側面図にて示して
いる。又、上述したように、部品保持装置５０２の吸着
ノズル５１２にて保持されて部品認識装置１０１へ搬送
されてくる電子部品は、従来のように撮像動作のため吸
着ノズルが下降することはなく、電子部品は上記搬送高
さ５１２ａに維持された状態で撮像される。又、上記電
子部品として、上述したように従来の撮像装置では問題
が生じた、上記半円状電極３２が形成された上記ＢＧＡ
や上記ＣＳＰのような電子部品３１を例に採る。

【００２３】部品認識装置１０１は、大別して、撮像装
置１１１と、可動側照明装置１２１と、固定側照明装置
１３１と、制御装置５０５とを備える。撮像装置１１１
は、当該部品認識装置１０１に搬送されてきた上記電子
部品３１に対して、該電子部品３１の厚み方向に直交す
る直交方向１７１に沿い、上記半円状電極３２が形成さ
れている被撮像面１７２を少なくとも撮像する装置であ
り、具体的にはＣＣＤカメラを備えている。このような
撮像装置１１１は制御装置５０５に接続され、撮像動作
が制御される。

【００２４】上記可動側照明装置１２１は、撮像装置１
１１による撮像動作のため、上述のように搬送高さ５１
２ａに位置する吸着ノズル５１２に吸着されている上記
被撮像面１７２の照明を行う装置であり、例えばＬＥＤ
素子を有する光源であって上記直交方向１７１に沿って
延在する光軸を有する光源１２２を備える。光源１２２
は、電子部品３１が搬送されてくる上記搬送高さ５１２
ａ付近の高さ位置に配置される枠体１２３、１２４の内
面に一列状に配列されており、制御装置５０５に接続さ
れた電源１２５にて点灯、消灯される。それぞれの上記
枠体１２３、１２４は、本実施形態ではそれぞれがコ字
形状をなし、図１，２、及び図５，６に示す待機位置１
２６と、図３、４に示す動作位置１２７との間を、枠体
１２３、１２４にそれぞれ接続された駆動装置１２８に
て上記直交方向１７１であって電子部品の搬送方向１７
３に直交する方向に沿って移動する。尚、本例ではこの
ように枠体１２３、１２４は、搬送方向１７３に直交す
る方向に沿って移動するが、これに限定されるものでは
なく、以下に示すように上記直交方向１７１であって上
記搬送方向１７３に沿って搬送される電子部品に干渉し
ないような方向に沿って移動すればよい。

【００２５】即ち、上述のように枠体１２３、１２４は
搬送高さ５１２ａ付近の高さ位置に配置されているの
で、搬送高さ５１２ａにて電子部品３１が当該部品認識
装置１０１に搬送されてくるとすると、電子部品３１は
枠体１２３、１２４に干渉してしまう。そこで、電子部
品３１が当該部品認識装置１０１に搬送されてくるとき
には、枠体１２３、１２４は、電子部品３１との干渉が
生じない上記待機位置１２６に、駆動装置１２８にて上
記直交方向１７１に移動してそれぞれ配置され、当該部
品認識装置１０１への電子部品３１の搬入のため開き、
当該部品認識装置１０１に電子部品３１が搬入後におい
ては、電子部品３１の周囲を取り囲み、電子部品３１の
上記被撮像面１７２の照明を行う上記動作位置１２７
に、駆動装置１２８にて上記直交方向１７１に移動しそ
れぞれ配置される。

【００２６】尚、図１〜図６では、待機位置１２６と動
作位置１２７との間で枠体１２３、１２４を移動するた
めの、各枠体１２３、１２４の支持部材等の図示は省略
している。又、枠体１２３、１２４は、本実施形態では
上述のようにそれぞれコ字形状であるが、これに限定さ
れるものではなく、例えばＬ字形状や半円形状のもの等
でもよく、つまり、両者を閉じた動作位置１２７に配置
したときに電子部品３１を取り囲み、該電子部品３１に
対して均一に光を照射する形状であればよい。又、光源
１２４についても、光量が安定しており電子部品３１の
検出に適したものであればよく、上記ＬＥＤに限定され
ず、電球でもよく、光の色や波長についても制限はな
い。又、光源１２４は、制御装置５０５の制御により枠
体１２３、１２４が動作位置１２７に配置されたときに
のみ点灯するようにコントロールされていても、常時点
灯していても、適した明るさに自動的に調整できる様に
なっていてもよい。又、認識対象の電子部品は、上記直
交方向１７１に平行又はほぼ平行な方向から光の照射が
有効とされる電子部品であれば、上記ＣＳＰ，ＢＧＡの
電子部品３１に限定されるものではない。

【００２７】上述したように、光源１２２は電子部品３
１が搬送されてくる上記搬送高さ５１２ａ付近の高さ位
置に配置される枠体１２３、１２４の内面に配列されて
いると説明したが、具体的に光源１２２の配置位置は以
下のように設定されている。この第１実施形態では、上
述のように光源１２２はその光軸を直交方向１７１に平
行にして枠体１２３、１２４の内面に配列している。よ
って図１７に示すように、上記直交方向１７１に平行な
被撮像面１７２と上記光軸とが一致するように光源１２
２を配置したときには、電子部品３１の周縁部分より内
側に存在する、図１７にて斜線を施した範囲に存在する
半球状電極３２は上記周縁部分に存在する半球状電極３
２の影になり光源１２２からの光が十分に当たらない場
合が生じる。よって、上記周縁部分より内側に存在する
半球状電極３２にも十分に光が当たるように、光源１２
２の光軸を上記被撮像面１７２の配置レベルよりも撮像
装置１１１側に配置する。具体的には図１８に示すよう
に、上記被撮像面１７２に平行な光源１２２の光軸１７
７に対して照射角度１７４の範囲内の指向性を有する光
が、上記被撮像面１７２に形成されている半球状電極３
２に照射されるような高さレベルに光源１２２、つまり
枠体１２３、１２４は配置されている。ここで上記照射
角度１７４は、約５〜１５度である。

【００２８】又、当然ながら、光源１２２に近い位置に
ある半球状電極３２は、遠い位置つまり電子部品３１の
上記被撮像面１７２における中央部分にある半球状電極
３２に比べて明るく照らされるが、全ての半球状電極３
２が、撮像に必要な明るさで、かつできるだけ同じ明る
さにて照らされる必要がある。よって、図１８に示す、
光源１２２の先端と電子部品３１の側面との間の距離１
７８も適切な値が存在する。本第１実施形態では、上記
距離１７８は、約３０〜４０ｍｍとしている。又、上記
距離１７８は、光源１２２の指向性の強さにも左右され
る。よって、上記距離１７８に基づいて光源１２２の指
向性の強さを選定してもよい。基本的に、被撮像面１７
２に形成されているすべての半球状電極３２に均等な輝
度にて光が当たるような指向性を有する光源１２２が選
定される。

【００２９】上記照射角度１７４について詳しく説明す
る。図１９に示すように、電子部品３１の上記被撮像面
１７２に上記半球状電極３２以外のもの、例えばパター
ン１７５や表記文字部分１７６等が存在するとき、上記
照射角度１７４を、例えば上記１５度近辺の比較的大き
な値に設定し、そのような照射角度１７４になるように
上記厚み方向における光源１２２の配置位置を決定する
と、上記パターン１７４や表記文字部分１７５等に起因
する乱反射光が撮像装置１１１に入り半球状電極３２と
のコントラストが得られ難くなる。したがって、被撮像
体である電子部品の形態にもよるが、被撮像面１７２に
半球状電極３２の他に上記パターン１７４等が存在しな
いときには、上記照射角度１７４を例えば上記１５度程
度の比較的大きな値に設定した方が半球状電極３２部分
が明るくなり全ての半球状電極３２の認識が容易にな
る。一方、被撮像面１７２に半球状電極３２の他に上記
パターン１７４等が存在するときには、上記照射角度１
７４を例えば上記５度程度の比較的小さな値に設定した
方が上記パターン１７４等の乱反射光が撮像装置１１１
に入りにくくなり、半球状電極３２の認識が容易にな
る。又、半球状電極３２の欠落を検査するためには、上
記照射角度１７４を例えば上記５度程度のように比較的
小さく設定するのが好ましい。

【００３０】上記固定側照明装置１３１は、部品認識の
際に上記直交方向１７１からの光を必要としない上述の
ＣＳＰやＢＧＡの電子部品３１以外の電子部品、例えば
リード付き部品等に対して従来と同様に斜め下方から光
を照射するための照明装置であり、複数の光源１３２
と、該光源用の電源１３３とを備える。電源１３３は制
御装置５０５に接続されており、光源１３２の点灯、消
灯、又は光量が制御される。尚、図３及び図５では、図
示簡略化のため、固定側照明装置１３１の図示は省略し
ている。

【００３１】又、本実施形態の部品認識装置１０１で
は、撮像装置１１１の出力側には補正量決定装置１６１
を備える。補正量決定装置１６１は、上記撮像装置１１
１の撮像動作により得られる電子部品３１の画像情報に
基づいて、回路基板５２上の部品装着位置に電子部品３
１を装着するときの上記部品装着位置の補正量を求め
る。又、補正量決定装置１６１は、制御装置５０５に接
続され動作制御がなされる。尚、このように本実施形態
では補正量決定装置１６１を別個に設けているが、制御
装置にて上記補正量決定動作を行わせるようにすること
もできる。

【００３２】又、制御装置５０５は、上述した部品装着
装置５０１に備わる制御装置であり、本実施形態では部
品装着装置５０１と部品認識装置１０１との両動作の制
御を行う。しかしながら、該構成に限定されず部品認識
装置１０１用の制御装置を設けることもできる。

【００３３】このように構成される部品認識装置１０１
の動作について、さらに図１５も参照して以下に説明す
る。尚、制御装置５０５には、部品装着動作に必要な装
着用プログラムが入力されており、制御装置５０５は、
回路基板５２上の各部品装着位置に、どの種類の電子部
品を、どのような順番で装着するか、どのパーツカセッ
ト５０６にどの種類の電子部品が備わっているか等の情
報を予め認識している。図１５に示すステップ（図内で
は「Ｓ」にて示す）１にて、上述のように部品保持位置
５１４にて電子部品３１を吸着保持し、ステップ２で
は、吸着保持され上記搬送高さ５１２ａに位置する電子
部品３１がそのままの高さ位置を維持しながら部品認識
装置１０１の撮像装置１１１の真上まで、上記直交方向
１７１の内の一方向である搬送方向１７３に沿って搬送
される。このとき、可動側照明装置１２１における枠体
１２３、１２４は、駆動装置１２８によりそれぞれ上記
待機位置１２６に配置されており、搬送されてくる電子
部品３１が枠体１２３、１２４に干渉することはない。
又、撮像装置１１１は、上記搬送方向１７３に沿って搬
送されてくる電子部品３１の経路の真下に位置し、撮像
動作時において、電子部品３１は撮像動作に要する時間
停止する。

【００３４】ステップ３では、吸着ノズル５１２に保持
されている電子部品が上記ＢＧＡやＣＳＰの電子部品３
１であるか否かが上記装着用プログラムに基づき判断さ
れ、上記ＢＧＡやＣＳＰの電子部品３１であるときには
ステップ４へ、その他の、例えばリード付きの電子部品
等であるときにはステップ９へ移行する。

【００３５】ステップ４では、電子部品３１が撮像装置
１１１の真上まで搬送されてきたとき、駆動装置１２８
にて枠体１２３、１２４を待機位置１２６から図３、４
に示すように動作位置１２７へ上記直交方向１７１に沿
って移動させる。枠体１２３、１２４が動作位置１２７
に配置されることで、枠体１２３、１２４は、電子部品
３１の周囲を取り囲む。次のステップ５では、枠体１２
３、１２４に備わる全ての光源１２２に電源１２５より
電力が供給され、光源１２２は点灯し、電子部品３１の
上記被撮像面１７２を照明する。該照明動作により、被
撮像面１７２に形成されている半球状電極３２で反射し
た光が撮像装置１１１に入光し、ステップ６にて少なく
とも被撮像面１７２が撮像装置１１１にて撮像される。
該撮像動作により、少なくとも被撮像面１７２の画像情
報が撮像装置１１１から補正量決定装置１６１に供給さ
れる。補正量決定装置１６１は、ステップ１２にて、上
記画像情報に基づいて、吸着ノズル５１２に電子部品３
１を吸着保持した際の電子部品３１のずれ量を決定す
る。尚、該ずれ量の求め方は、演算、その他公知の方法
を用いることができる。

【００３６】ステップ７では、電源１２５にて枠体１２
３、１２４の光源１２２が消灯され、次のステップ８で
は、図５、６に示すように、枠体１２３、１２４が駆動
装置１２８にて動作位置１２７から再び待機位置１２６
に移動される。待機位置１２６に枠体１２３、１２４が
配置した後、ステップ１３では、吸着ノズル５１２に吸
着保持されている電子部品３１が上記搬送高さ５１２ａ
にて部品認識装置１０１から上記部品離脱位置５１６へ
搬送されて行く。部品離脱位置５１６において、吸着ノ
ズル５１２は、上記厚み方向に沿って下降し電子部品３
１を回路基板５２上の装着位置へ装着する。このとき、
所定の上記装着位置に電子部品３１が装着されるよう
に、上記ずれ量を考慮して、制御装置５０５は、回路基
板載置テーブル５０３のＸ，Ｙ方向への移動量を制御し
たり、吸着ノズル５１２をその軸回り方向に回転させた
りする。

【００３７】一方、ステップ３にて吸着ノズル５１２に
保持されている部品がＢＧＡ、ＣＳＰではないと判断さ
れたときには、ステップ９にて、固定側照明装置１３１
の電源１３３から全ての光源１３２に電力が供給され光
源１３２を点灯する。そして次のステップ１０にて、撮
像装置１１１は上記部品の撮像を行う。該撮像動作終了
後、ステップ１１では、電源１３３にて光源１３２を消
灯する。以後、上述したステップ１２へ移行する。

【００３８】このように部品認識装置１０１では、撮像
動作のために電子部品を保持している吸着ノズル５１２
を下降させる必要はないことから、認識対象の電子部品
がＢＧＡやＣＳＰ等の電子部品３１である場合でも、吸
着ノズル５１２を備える保持ヘッド５１１の構造や制御
方法が複雑化することはなく、又、上記下降による電子
部品のブレ等の発生もないので、得られる画像は鮮明で
ありよって上記補正量の精度が低下することもない。さ
らに、吸着ノズル５１２を下降させる必要はないことか
ら、電子部品の実装速度を向上させることができる。

【００３９】第２実施形態；次に、上記部品認識装置の
第２実施形態について、図７及び図８を参照して説明す
る。上述した部品認識装置１０１では、可動側照明装置
１２１における枠体１２３、１２４は、上述したように
上記直交方向１７１に沿って移動するものであり、上記
厚み方向には一定高さ位置に設けられ該厚み方向には移
動できない。又、上述のように、撮像動作のために吸着
ノズル５１２も厚み方向には移動しない。よって、認識
対象物である部品において、その厚み方向の寸法が大き
い、つまり厚みの厚い電子部品に対しては、正確に上記
照射角度１７４内の照明光を当てることができない可能
性も考えられる。この第２実施形態は、この点を考慮し
たものである。

【００４０】即ち、図７及び図８に示す部品認識装置２
０１では、上記枠体１２３、１２４に代えて光源２０３
を有する枠体２０４、２０５を設ける。該枠体２０４、
２０５のそれぞれは、上記枠体１２３、１２４と同様
に、四角形状や、円形状等であり、さらに本例では図７
に示すように電子部品３１の被撮像面１７２に対向する
対向面２２０を覆う蓋板２２１、２２２を有する。尚、
枠体２０４、２０５は可動側照明装置２０７に備わって
おり、上記枠体１２３、１２４の場合と同様に上記直交
方向１７１に沿って待機位置１２６と動作位置１２７と
の間を移動する。枠体２０４、２０５では、例えばＬＥ
Ｄ等から構成される光源２０３を、吸着ノズル５１２に
保持されている電子部品３１の上記厚み方向に沿って複
数段、つまり本例では光源２０３ａ，２０３ｂ，２０３
ｃの３段に配列している。又、各光源２０３ａ，２０３
ｂ，２０３ｃは、それぞれの光軸が上記直交方向１７１
に平行になるようにして枠体２０４、２０５に取り付け
られている。尚、光源２０３を形成する段数は、これに
限定されるものでなく、２段以上の任意の段数であり、
認識対象である部品の最大厚み寸法に適合した段数にす
ればよい。

【００４１】又、電子部品３１の厚み寸法に応じて、上
記第１実施形態にて説明した照射角度１７４となるよう
に、上記３段の光源２０３ａ，２０３ｂ，２０３ｃの内
から、詳細後述するように、得られる画像情報や装着用
プログラムに基づいた方法により適切な段の光源を発光
させる。

【００４２】又、本例では、上記補正量決定装置１６１
に代えて補正量決定装置２０６を設けている。該補正量
決定装置２０６は、上記補正量決定装置１６１と同様に
上記補正量を求め制御装置２１０に送出する他に、撮像
装置１１１が送出する画像情報を制御装置２１０へ送出
する。上記制御装置２１０は、上記制御装置５０５と同
じ機能を実行する他に、供給される上記画像情報に基づ
き、例えば画像の明、暗に基づいて、上記光源２０３の
点灯、消灯を各段毎に行う制御をも行う。尚、当該部品
認識装置２０１においても、上記固定側照明装置１３１
は設けられているが、図７，８では図示の簡略化のため
記載を省略している。その他の構成は、上述した部品認
識装置１０１に同じである。

【００４３】このように構成される部品認識装置２０１
の動作について以下に説明する。尚、以下に説明する動
作以外の動作については上述の部品認識装置１０１の場
合に同じであり、ここでの説明は省略する。上記搬送高
さ５１２ａにて当該部品認識装置２０１へ電子部品３１
が搬入され、枠体２０４、２０５が上記動作位置１２７
に配置されることで、制御装置２１０の制御により任意
の段の光源２０３が点灯し、その他の段の光源２０３は
消灯する。そして、制御装置２１０は、この状態におい
て補正量決定装置２０６から供給される画像情報に基づ
き、上記被撮像面１７２について最も上記補正量を求め
やすい画像情報が得られるように、点灯、消灯させる光
源２０３を上記段単位で自動的に切り替える。

【００４４】具体的に説明する。図７は、厚みの薄い部
品３１ａを検出する場合を示したものであり、制御装置
２１０は、部品３１ａの厚みに合わせて光源２０３ａの
段のみを点灯させ、その他の段の光源２０３ｂ，２０３
ｃは消灯している。図８は、上記部品３１ａに比して厚
みの厚い部品３１ｂを検出する場合を示したものであ
り、制御装置２１０は、部品３１ｂの厚みに合わせて光
源２０３ｃの段のみを点灯させ、その他の段の光源２０
３ａ，２０３ｂは消灯している。

【００４５】尚、この例では、制御装置２１０は、上記
画像情報に基づき上記光源２０３の点灯、消灯を各段毎
に行う制御するが、例えば、上述した装着用プログラム
に基づき現在保持している電子部品の厚み寸法を求めて
該厚み寸法に基づき点灯、消灯する光源２０３を決定す
るように構成してもよい。

【００４６】このように部品認識装置２０１によれば、
認識対象物である部品の厚み方向の寸法に応じて正確に
上記照射角度１７４内の照明光を当てることができる。
よって、部品認識装置２０１は、上述した部品認識装置
１０１が奏する効果に加えて、さらに、認識対象物であ
る部品の厚み寸法に拘わらず鮮明な画像を得ることがで
き、上記補正量の精度が低下することもないという効果
を奏する。

【００４７】第３実施形態；次に、上記部品認識装置の
第３実施形態について、図９〜図１４を参照して説明す
る。この第３実施形態における部品認識装置も上述の第
２実施形態の部品認識装置２０１と同様に認識対象の部
品の厚み寸法に応じて上記照射角度１７４内の照明光を
当てることができるように構成したもので、この第３実
施形態における部品認識装置は、光源を備えた枠体自体
を上記厚み方向に沿って可動とした構成を有する。以下
に詳しく説明する。

【００４８】図９〜図１４に示す部品認識装置３０１で
は、上述の部品認識装置１０１に備わる可動側照明装置
１２１に代えて可動側照明装置３０７を備える。該可動
側照明装置３０７には、光源３０３を有する枠体３０２
と、該枠体３０２を上記厚み方向に沿って待機位置３０
８、動作位置３０９の間で移動させる駆動装置３０５
と、当該部品認識装置３０１の動作制御を行う制御装置
３０６とを備える。尚、その他の構成部分は、上述の部
品認識装置１０１の構成部分に同じであり、ここでの説
明は省略する。尚、図９〜図１４では、図示の簡略化の
ため、固定側照明装置１３１については図示を省略して
いる。

【００４９】上記枠体３０２は、上記電子部品３１の周
囲を取り囲むことができる程度の大きさにてなる四角形
状であり、その内面には上記周囲に沿うように一列の光
源３０３が配列されている。尚、光源３０３は、その光
軸が上記直交方向１７１に平行に延在するようにして上
記枠体３０２に取り付けられている。又、枠体３０２に
は、上記厚み方向に沿って延在するラックギア３０８を
設けている。上記駆動装置３０５は、本例では、ピニオ
ンギア３０４と該ピニオンギア３０４を駆動するモータ
３０９とを備え、ピニオンギア３０４は上記ラックギア
３０８に係合している。よって、制御装置３０６による
動作制御によりモータ３０９によってピニオンギア３０
４が回転することで、ラックギア３０８を介して枠体３
０２、つまり光源３０３が上記待機位置３０８と動作位
置３０９との間で移動する。

【００５０】尚、上記枠体３０２の形状は、上述の四角
形状に限定されるものではなく、例えば円形、楕円形等
であってもよい。又、駆動装置３０５の構成は、上述の
ピニオンギア３０４、モータ３０９に限定されず、例え
ばエアーシリンダ等を用いて直接に枠体３０２を駆動す
る構成等、公知の構成を採用することができる。但し、
シリンダを用いる場合には、後述のように電子部品３１
の厚み寸法に応じた動作位置３０９に光源３０３の位置
を微調整することが困難となるため、上述の部品認識装
置２０１の構成をさらに加えて複数段に光源を配置して
光源の切り替え機能を用いて厚みに対応するようにして
もよい。又、図９〜図１４では、図示の簡略化のため、
上記待機位置３０８と動作位置３０９との間で枠体３０
２が移動するための、支持部材等の図示を省略してい
る。

【００５１】このように構成される部品認識装置３０１
の動作について説明する。尚、以下に説明する動作以外
の動作については上述の部品認識装置１０１の場合に同
じであり、ここでの説明は省略する。上記吸着ノズル５
１２によって吸着された電子部品３１が上記搬送高さ５
１２ａのレベルのまま撮像装置１１１におけるＣＣＤカ
メラの真上に移動してくるまで、可動側照明装置３０７
の枠体３０２は、駆動装置３０５にて、吸着ノズル５１
２及び電子部品３１と干渉しない上記待機位置３０８ま
で下がっている。

【００５２】電子部品３１が上記ＣＣＤ力メラの真上ま
で搬送されたとき、上記モータ３０９が動作しピニオン
ギア３０４が回転し、可動側照明装置３０７の枠体３０
２、つまり光源３０３が上記待機位置３０８から上記動
作位置３０９に配置される。ここで、該動作位置３０９
は、上記第１実施形態にて説明したように光源３０３か
らの光軸に対して照射角度１７４の範囲内の指向性を有
する光が、上記被撮像面１７２に形成されている半球状
電極３２に照射されるようなレベルに光源３０３が配置
される位置であり、電子部品３１の厚み寸法に応じてそ
のレベルは制御装置３０６の制御により可変である。該
制御方法としては、上記装着用プログラムに基づいて、
制御装置３０６は、現在吸着ノズル５１２に保持してい
る電子部品３１の種類、つまり該電子部品３１の厚み寸
法を認識しているので、該厚み寸法に基づき上記レベル
を制御することもできるし、又、上述した部品認識装置
２０１のように、補正量決定装置から上記被撮像面１７
２の画像情報を制御装置３０６に供給し、上記画像情報
に基づき上記レベルを制御することもできるし、又は、
簡易的に一定のレベル位置で停止するようにしてもよ
い。このようにして光源３０３が電子部品３１の厚み寸
法に応じて適切なレベルに位置決めされた後、電源１２
５にて光源３０３は点灯する。

【００５３】光源３０３からの光が電子部品３１の半球
状電極３２で反射し、該反射光が上記ＣＣＤカメラに入
光する。このようにして撮像された少なくとも被撮像面
１７２の画像情報が補正量決定装置１６１に取りこま
れ、電子部品の位置や角度が求められる。その後、ピニ
オンギア３０４が逆回転し、可動側照明装置３０７は、
上記動作位置３０９から上記待機位置３０８まで移動す
る。そして、電子部品３１を吸着した吸着ノズル５１２
は、次の工程を行うために当該部品認識装置３０１から
移動していく。

【００５４】以上のように第１〜第３実施形態を示した
が、要するに、可動側照明装置は、吸着ノズルによって
吸着された認識対象物の部品がＣＣＤカメラの真上に移
動してくるまではそれと干渉しない位置にあり、上記部
品が上記ＣＣＤカメラの真上に静止したときに上記部品
に対して上記直交方向から照明光を当てられるように可
動側照明装置が移動してくるような構造を有すればよ
い。又、このような構成を有することで上述した実施形
態が奏する効果と同様の効果を奏することができる。

【００５５】又、上述した各実施形態の部品認識装置１
０１、２０１、３０１を備えた部品装着装置では、部品
保持装置についてロータリーヘッド式のものを例に採っ
たが、これに限定されるものではなく、例えばＸ，Ｙ方
向に可動なロボットに取り付けられるタイプ等であって
もよい。

【００５６】又、上述の各実施形態では、光源１２２、
２０３、３０３は、各光軸が上記直交方向１７１に平行
な上記被撮像面１７２に平行となるように配列されてい
た。しかしながらこれに限定されるものではない。即
ち、光源１２２の場合を例に採り説明するが、図２０に
示すように、光源１２２の光軸１７７と、直交方向１７
１に平行な被撮像面１７２とのなす照射角度１７９が上
記照射角度１７４に相当するように光源１２２自体を傾
斜させて設置してもよい。上記照射角度１７９は、上記
照射角度１７４と同様に約５〜１５度である。又、約５
〜１５度での照射角度１７９の設定は、上記第１実施形
態にて説明したように、例えば上記パターン１７５等が
被撮像面１７２に存在するか否かに基づいて設定され
る。さらに、図２０に示すように、上記照射角度１７９
にて傾斜して取り付けられた光源１２２は、その光軸１
７７が電子部品３１の中心１７９にて交差するような、
上記厚み方向におけるレベルに配置され、又は上記第２
実施形態及び第３実施形態の場合ではそのようなレベル
に光源２０３、３０３が位置するように、何段目の光源
２０３を点灯させるかが制御されたり、上記枠体３０２
における動作位置３０９が制御される。尚、これらの制
御は、例えば、撮像される電子部品の寸法等に基づいて
予め点灯する段や動作位置３０９を設定しておくこと
で、実際に撮像されている電子部品に対応して実行可能
である。

【００５７】

【発明の効果】本発明の第１態様の部品認識装置、及び
第２態様の部品認識方法によれば、撮像動作のために、
部品を保持している部品保持部材を上記部品の厚み方向
に沿って移動させる必要はないことから、認識対象の上
記部品が例えばＢＧＡやＣＳＰ等の電子部品である場合
でも、上記部品保持部材を備える機構の構造や制御方法
が複雑化することはない。又、上記厚み方向に沿って上
記部品保持部材は移動しないことから、該移動に起因す
る部品のブレ等の発生もない。よって、撮像により得ら
れる被撮像面の画像は鮮明であり、よって上記補正量の
精度が低下することもない。さらに、上記厚み方向に沿
って上記部品保持部材を移動させないことから、被装着
体への上記部品の装着速度を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１実施形態における部品認識装置
の構成を示す斜視図であり枠体が待機位置にあるときの
図である。

【図２】 図１に示す部品認識装置の側面図である。

【図３】 図１に示す部品認識装置の斜視図であり枠体
が動作位置にあるときの図である。

【図４】 図３に示す部品認識装置の側面図である。

【図５】 図１に示す部品認識装置の斜視図であり枠体
が待機位置にあるときの図である。

【図６】 図５に示す部品認識装置の側面図である。

【図７】 本発明の第２実施形態における部品認識装置
の構成を示す側面図であり、認識対象物が厚みの薄い部
品である場合を示す図である。

【図８】 図７に示す部品認識装置の構成を示す側面図
であり、認識対象物が厚みの厚い部品である場合を示す
図である。

【図９】 本発明の第３実施形態における部品認識装置
の構成を示す斜視図であり枠体が待機位置にあるときの
図である。

【図１０】 図９に示す部品認識装置の側面図である。

【図１１】 図９に示す部品認識装置の斜視図であり枠
体が動作位置にあるときの図である。

【図１２】 図１１に示す部品認識装置の側面図であ
る。

【図１３】 図９に示す部品認識装置の斜視図であり枠
体が待機位置にあるときの図である。

【図１４】 図１３に示す部品認識装置の側面図であ
る。

【図１５】 本発明の実施形態の部品認識装置の動作を
示すフローチャートである。

【図１６】 本発明の実施形態の部品認識装置を備えた
部品装着装置を示す平面図である。

【図１７】 本発明の各実施形態において電子部品と光
源との位置関係を説明するための側面図である。

【図１８】 本発明の各実施形態において電子部品と光
源との位置関係を説明するための側面図である。

【図１９】 本発明の各実施形態において電子部品と光
源との位置関係を説明するための平面図である。

【図２０】 本発明の各実施形態において光源の配置方
法の他の例を示す図である。

【図２１】 従来の部品認識装置を示す側面図でありリ
ード付きの部品を認識する場合の図である。

【図２２】 従来の部品認識装置を示す側面図でありＢ
ＧＡやＣＳＰ部品を認識する場合の図である。

【図２３】 図２１に示す部品認識装置を示す斜視図で
あり待機状態にあるときの図である。

【図２４】 図２３に示す部品認識装置の側面図であ
る。

【図２５】 図２１に示す部品認識装置の斜視図であり
動作状態にあるときの図である。

【図２６】 図２５に示す部品認識装置の側面図であ
る。

【図２７】 図２１に示す部品認識装置の斜視図であり
待機状態にあるときの図である。

【図２８】 図２７に示す部品認識装置の側面図であ
る。

【図２９】 図２１に示す部品認識装置を備えた従来の
部品装着装置の構成を示す斜視図である。

【符号の説明】

３１…電子部品、５２…回路基板、１０１…部品認識装
置、１１１…撮像装置、１２１…可動側照明装置、１２
２…光源、１２６…待機位置、１２７…動作位置、１７
２…被撮像面、２０１…部品認識装置、２０３…光源、
２０７…可動側照明装置、２１０…制御装置、３０１…
部品認識装置、３０３…光源、３０６…制御装置、３０
７…可動側照明装置、３０８…待機位置、３０９…動作
位置、５０５…制御装置、５１２…吸着ノズル。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中野 和幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA03 AA04 AA11 CC03 CC04 CD03 CD06 EE02 EE03 EE05 EE24 EE37 FF24 FF26 FF28 FF29 FF33

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品保持部材（５１２）に保持された部
   品（３１）を被装着体（５２）の装着位置に装着すると
   きの上記装着位置の補正量を得るために上記部品の撮像
   を行う部品認識装置において、 上記部品保持部材に保持された上記部品は、該部品の厚
   み方向には移動せず上記厚み方向に直交する直交方向
   （１７１）の内の一方向である搬送方向（１７３）に沿
   って搬送され、 上記搬送されてきた上記部品に対して、上記直交方向に
   沿った上記部品の被撮像面（１７２）の撮像を行う撮像
   装置（１１１）と、 上記撮像装置による撮像動作のため上記保持されている
   部品の上記被撮像面の照明を行う光源（１２２、２０
   ３、３０３）を有し、かつ該光源を、上記保持されてい
   る部品の上記被撮像面の照明を行う動作位置（１２７、
   ３０９）と当該部品認識装置への上記部品の搬送に干渉
   しない待機位置（１２６、３０８）との間で移動させる
   可動照明装置（１２１、２０７、３０７）と、 上記撮像装置及び上記可動照明装置の動作制御を行う制
   御装置（５０５、２１０、３０６）と、 を備えたことを特徴とする部品認識装置。
2. 【請求項２】 上記可動照明装置における上記動作位置
   と上記待機位置との間の上記光源の移動は、上記直交方
   向であって上記搬送方向に直交する方向に沿った移動で
   ある、請求項１記載の部品認識装置。
3. 【請求項３】 上記可動照明装置の上記光源は、上記厚
   み方向に沿って複数段に配置され、上記制御装置は、上
   記制御動作に加えてさらに、撮像する部品の厚み寸法に
   応じて上記被撮像面の照明を行う光源の点灯及び消灯の
   制御を行う、請求項２記載の部品認識装置。
4. 【請求項４】 上記可動照明装置における上記動作位置
   と上記待機位置との間の上記光源の移動は上記厚み方向
   に沿った移動である、請求項１記載の部品認識装置。
5. 【請求項５】 上記制御装置は、上記制御動作に加えて
   さらに、撮像されている部品の厚み寸法に応じて上記光
   源の上記厚み方向における配置位置制御を行う、請求項
   ４記載の部品認識装置。
6. 【請求項６】 上記撮像装置の上記撮像動作により得ら
   れる上記部品の画像情報に基づき上記補正量を求める補
   正量決定装置（１６１、２０６）をさらに備えた、請求
   項１ないし５のいずれかに記載の部品認識装置。
7. 【請求項７】 部品保持部材（５１２）に保持された部
   品（３１）を被装着体（５２）の装着位置に装着すると
   きの上記装着位置の補正量を得るために上記部品の撮像
   を行う部品認識方法において、 上記部品の搬送に干渉しない待機位置（１２６、３０
   ８）に光源（１２２、２０３、３０３）が位置する状態
   において、上記部品保持部材に保持された上記部品を、
   該部品の厚み方向には移動させず上記厚み方向に直交す
   る直交方向に沿って搬送し、 上記直交方向に沿った上記部品の被撮像面（１７２）の
   照明を行う動作位置（１２７、３０９）へ上記光源を上
   記待機位置から移動し、上記光源から上記被撮像面の照
   明を行い、 上記照明されている上記被撮像面を含む上記部品の撮像
   を行い、 上記撮像後、上記光源を上記動作位置から上記待機位置
   へ移動させて、上記部品を搬送する、ことを特徴とする
   部品認識方法。
8. 【請求項８】 上記撮像動作により得られる上記部品の
   画像情報に基づき上記補正量をさらに求める、請求項７
   記載の部品認識方法。
9. 【請求項９】 上記動作位置と上記待機位置との間の上
   記光源の移動は上記直交方向に沿った移動である、請求
   項７又は８記載の部品認識方法。
10. 【請求項１０】 上記光源が上記厚み方向に沿って複数
    段に配置されており、撮像する部品の厚み寸法に応じて
    上記被撮像面の照明を行う光源の点灯及び消灯が制御さ
    れる、請求項９記載の部品認識方法。
11. 【請求項１１】 上記動作位置と上記待機位置との間の
    上記光源の移動は上記厚み方向に沿った移動である、請
    求項７又は８記載の部品認識方法。
12. 【請求項１２】 撮像されている部品の厚み寸法に応じ
    て上記光源の上記厚み方向における配置位置制御が行わ
    れる、請求項１１記載の部品認識方法。
13. 【請求項１３】 請求項１ないし６のいずれかに記載の
    部品認識装置を備え、又は請求項７ないし１２のいずれ
    かに記載の部品認識方法を実行することを特徴とする部
    品装着装置。