JP2002107306A - チップコンデンサ外観・電気特性検査方法および装置 - Google Patents
チップコンデンサ外観・電気特性検査方法および装置Info
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- JP2002107306A JP2002107306A JP2000296499A JP2000296499A JP2002107306A JP 2002107306 A JP2002107306 A JP 2002107306A JP 2000296499 A JP2000296499 A JP 2000296499A JP 2000296499 A JP2000296499 A JP 2000296499A JP 2002107306 A JP2002107306 A JP 2002107306A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 外観検査テーブルと電気特性検査テーブルを
一体化させ、移載テーブルを削減することで作業効率の
向上と装置の小型化・低コスト化を可能とするチップコ
ンデンサ外観・電気特性検査方法及びチップコンデンサ
外観・電気特性検査装置を提供すること。 【解決手段】 パーツフィーダー１より送られてくるチ
ップコンデンサＡを取り出し、外観検査テーブル８で間
欠駆動しながら、途中で下面及び側面の外観検査を行っ
た後、電気特性検査テーブル９に移載し、間欠駆動しな
がら電気特性検査を行うとともに、チップコンデンサＡ
上面の外観検査を行い、良品，不良品に自動で選別す
る。これにより、移載回数を減らすことができるので、
移載ミスによるチップコンデンサの落下を減らすことが
でき、装置の小型化、低コスト化も可能になる。
一体化させ、移載テーブルを削減することで作業効率の
向上と装置の小型化・低コスト化を可能とするチップコ
ンデンサ外観・電気特性検査方法及びチップコンデンサ
外観・電気特性検査装置を提供すること。 【解決手段】 パーツフィーダー１より送られてくるチ
ップコンデンサＡを取り出し、外観検査テーブル８で間
欠駆動しながら、途中で下面及び側面の外観検査を行っ
た後、電気特性検査テーブル９に移載し、間欠駆動しな
がら電気特性検査を行うとともに、チップコンデンサＡ
上面の外観検査を行い、良品，不良品に自動で選別す
る。これにより、移載回数を減らすことができるので、
移載ミスによるチップコンデンサの落下を減らすことが
でき、装置の小型化、低コスト化も可能になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップコンデンサ完
成品の最終検査を外観検査と電気特性検査で行い、良品
と不良品に自動で選別する検査方法及び検査装置に関す
るものである。
成品の最終検査を外観検査と電気特性検査で行い、良品
と不良品に自動で選別する検査方法及び検査装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】チップコンデンサ完成品の最終検査を外
観検査と電気特性検査で行う従来の装置としては、パー
ツフィーダーからチップコンデンサ完成品を移載テーブ
ルで取出し、途中で下面及び側面の外観検査を行った
後、外観検査テーブルに移載し、外観検査テーブルで上
面及び側面からの認識を行った後、別の移載テーブルに
取り出し、さらに、電気特性検査テーブルに移載し、電
気特性検査テーブルで電気特性検査を行い、その結果か
ら良品，不良品に自動的に選別することにより行ってい
た。
観検査と電気特性検査で行う従来の装置としては、パー
ツフィーダーからチップコンデンサ完成品を移載テーブ
ルで取出し、途中で下面及び側面の外観検査を行った
後、外観検査テーブルに移載し、外観検査テーブルで上
面及び側面からの認識を行った後、別の移載テーブルに
取り出し、さらに、電気特性検査テーブルに移載し、電
気特性検査テーブルで電気特性検査を行い、その結果か
ら良品，不良品に自動的に選別することにより行ってい
た。
【０００３】しかしパーツフィーダーからチップコンデ
ンサを取り出して移載する移載テーブルと外観検査テー
ブル、電気特性検査テーブルと、このテーブル間に設け
られている移載テーブルの計４個のテーブルが必要であ
ったため、テーブル間の移載時における移載ミスによ
り、チップコンデンサの落下が多く発生し、設備の稼動
率を低下する原因となっていた。
ンサを取り出して移載する移載テーブルと外観検査テー
ブル、電気特性検査テーブルと、このテーブル間に設け
られている移載テーブルの計４個のテーブルが必要であ
ったため、テーブル間の移載時における移載ミスによ
り、チップコンデンサの落下が多く発生し、設備の稼動
率を低下する原因となっていた。
【０００４】また、チップコンデンサの外観検査はチッ
プコンデンサの各コーナー部の欠けを両側の側面で外観
検査し、その他を上下面で行うため、全部で４面からの
外観検査を行う必要があった。
プコンデンサの各コーナー部の欠けを両側の側面で外観
検査し、その他を上下面で行うため、全部で４面からの
外観検査を行う必要があった。
【０００５】以下、図３を参照して４つのテーブルを使
った従来のチップコンデンサの外観・電気特性検査装置
について説明する。
った従来のチップコンデンサの外観・電気特性検査装置
について説明する。
【０００６】図３において、１はチップコンデンサを所
定位置に送り出すチップコンデンサ供給装置としてのパ
ーツフィーダー、２はパーツフィーダー１から外観検査
テーブル８側へ移送するための移載テーブル、３は外観
検査テーブル８から電気特性検査テーブル９へ移送する
ための移載テーブル、４、５は移載テーブル２で移送途
中のチップコンデンサを画像認識するなどして外観検査
する外観検査装置、６、７は外観検査テーブル８上のチ
ップコンデンサを画像認識するなどして外観検査する外
観検査装置、１０は電気特性検査テーブル９からの取出
し装置、１１は電気特性検査装置である。チップコンデ
ンサは外観検査装置４、５、６、７による外観検査及び
電気特性検査装置１１による電気特性的な検査により、
良品，不良品に自動で選別され取出し装置１０で取り出
される。
定位置に送り出すチップコンデンサ供給装置としてのパ
ーツフィーダー、２はパーツフィーダー１から外観検査
テーブル８側へ移送するための移載テーブル、３は外観
検査テーブル８から電気特性検査テーブル９へ移送する
ための移載テーブル、４、５は移載テーブル２で移送途
中のチップコンデンサを画像認識するなどして外観検査
する外観検査装置、６、７は外観検査テーブル８上のチ
ップコンデンサを画像認識するなどして外観検査する外
観検査装置、１０は電気特性検査テーブル９からの取出
し装置、１１は電気特性検査装置である。チップコンデ
ンサは外観検査装置４、５、６、７による外観検査及び
電気特性検査装置１１による電気特性的な検査により、
良品，不良品に自動で選別され取出し装置１０で取り出
される。
【０００７】ここで、チップコンデンサの外観検査は図
４のような項目で検査される。図４（ａ）は移載テーブ
ル２における検査方法を、図４（ｂ）は外観検査テーブ
ル８における検査方法を示す。
４のような項目で検査される。図４（ａ）は移載テーブ
ル２における検査方法を、図４（ｂ）は外観検査テーブ
ル８における検査方法を示す。
【０００８】すなわちパーツフィーダー１より送られて
きたチップコンデンサを取り出し、間欠駆動しながら、
途中で図４（ｃ）に示す下面（ａ矢視画像）及び図４
（ｄ）に示す側面（ｂ矢視画像）の外観検査を行う。こ
の際、側面（ｂ矢視画像）はチップコンデンサの各コー
ナー部の欠けｅを外観検査し、それ以外は下円（ａ矢視
画像）で行う。その後、外観検査テーブル８に移載さ
れ、間欠駆動しながら途中で図４（ｄ）に示す上面（ｃ
矢視画像）及び図４（ｅ）に示す側面（ｄ矢視画像）の
外観検査を行う。この際、側面（ｄ矢視画像）はチップ
コンデンサの各コーナー部の欠けｅを外観検査し、それ
以外は上面で行う。
きたチップコンデンサを取り出し、間欠駆動しながら、
途中で図４（ｃ）に示す下面（ａ矢視画像）及び図４
（ｄ）に示す側面（ｂ矢視画像）の外観検査を行う。こ
の際、側面（ｂ矢視画像）はチップコンデンサの各コー
ナー部の欠けｅを外観検査し、それ以外は下円（ａ矢視
画像）で行う。その後、外観検査テーブル８に移載さ
れ、間欠駆動しながら途中で図４（ｄ）に示す上面（ｃ
矢視画像）及び図４（ｅ）に示す側面（ｄ矢視画像）の
外観検査を行う。この際、側面（ｄ矢視画像）はチップ
コンデンサの各コーナー部の欠けｅを外観検査し、それ
以外は上面で行う。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような検査方法によりば、チップコンデンサの各コーナ
ー部の欠けをチップコンデンサ両側面の認識検査で行う
ため、４面の外観検査を行う検査装置を設けるこが必要
となり、そのため外観テーブル数を少なくすことはでき
ず、合計４個のテーブルが必要となり、チップコンデン
サの移載回数も減らすことは出来ず、稼働率の向上およ
び装置の小型化、低コスト化を行うための障害となって
いた。
ような検査方法によりば、チップコンデンサの各コーナ
ー部の欠けをチップコンデンサ両側面の認識検査で行う
ため、４面の外観検査を行う検査装置を設けるこが必要
となり、そのため外観テーブル数を少なくすことはでき
ず、合計４個のテーブルが必要となり、チップコンデン
サの移載回数も減らすことは出来ず、稼働率の向上およ
び装置の小型化、低コスト化を行うための障害となって
いた。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明のチップコンデンサ外観・電気特性検査方法
は、チップコンデンサ外観検査面数は上下面と片側面の
合計３面で行えるように、チップコンデンサの各コーナ
ー部の欠けを上面と下面で外観検査するとともに、電気
特性検査を行っている状態で同時に上面の外観検査を行
うようにするものである。
に本発明のチップコンデンサ外観・電気特性検査方法
は、チップコンデンサ外観検査面数は上下面と片側面の
合計３面で行えるように、チップコンデンサの各コーナ
ー部の欠けを上面と下面で外観検査するとともに、電気
特性検査を行っている状態で同時に上面の外観検査を行
うようにするものである。
【００１１】また本発明のチップコンデンサ外観・電気
特性検査装置は、パーツフィーダーより送られてくるチ
ップコンデンサを取り出し、移載テーブルで間欠駆動し
ながら、下面及び側面の外観検査を行った後、電気特性
検査テーブルに移載し、間欠駆動しながら電気特性検査
を行うとともに、チップコンデンサ上面の外観検査を行
い、良品，不良品に自動に選別する電気特性検査テーブ
ルとを備えたものである。
特性検査装置は、パーツフィーダーより送られてくるチ
ップコンデンサを取り出し、移載テーブルで間欠駆動し
ながら、下面及び側面の外観検査を行った後、電気特性
検査テーブルに移載し、間欠駆動しながら電気特性検査
を行うとともに、チップコンデンサ上面の外観検査を行
い、良品，不良品に自動に選別する電気特性検査テーブ
ルとを備えたものである。
【００１２】この方法および装置によれば、チップコン
デンサの各コーナー部の欠けを上面と下面で外観検査を
行うとともに、電気特性検査を行っている状態で同時に
上面の外観検査を行うようにすることによって、移載テ
ーブルを必要とせず、移載回数を減らすことができるた
め、移載ミスによるチップコンデンサの落下を減らすこ
とができ、装置の小型化、低コスト化も可能になる。ま
た外観・電気特性検査の項目が同一なため、高い精度で
の良品・不良品の選別を実現できる。
デンサの各コーナー部の欠けを上面と下面で外観検査を
行うとともに、電気特性検査を行っている状態で同時に
上面の外観検査を行うようにすることによって、移載テ
ーブルを必要とせず、移載回数を減らすことができるた
め、移載ミスによるチップコンデンサの落下を減らすこ
とができ、装置の小型化、低コスト化も可能になる。ま
た外観・電気特性検査の項目が同一なため、高い精度で
の良品・不良品の選別を実現できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、パーツフィーダーより送られてくるチップコンデン
サを取り出し、外観検査テーブルで間欠駆動しながら、
外観検査を行った後、電気特性検査テーブルに移載し、
間欠駆動しながら、電気特性検査を行うチップコンデン
サ外観・電気特性検査方法において、チップコンデンサ
の外観検査を上下面と片側面の合計３面で行い、チップ
コンデンサの各コーナー部の欠けを上面と下面の外観検
査で行うとともに、電気特性検査時に上面の外観検査を
行うことを特徴とするものである。
は、パーツフィーダーより送られてくるチップコンデン
サを取り出し、外観検査テーブルで間欠駆動しながら、
外観検査を行った後、電気特性検査テーブルに移載し、
間欠駆動しながら、電気特性検査を行うチップコンデン
サ外観・電気特性検査方法において、チップコンデンサ
の外観検査を上下面と片側面の合計３面で行い、チップ
コンデンサの各コーナー部の欠けを上面と下面の外観検
査で行うとともに、電気特性検査時に上面の外観検査を
行うことを特徴とするものである。
【００１４】請求項２に記載の発明は、パーツフィーダ
ーより送られてくるチップコンデンサを取り出し、下面
及び側面の外観検査を行う間欠駆動する外観検査テープ
ルと、外観検査テーブルから移載されたチップコンデン
サの電気特性検査を行う間欠駆動する電気特性検査テー
ブルを備え、電気特性検査テーブルでチップコンデンサ
上面の外観検査を行うことを特徴とするものである。
ーより送られてくるチップコンデンサを取り出し、下面
及び側面の外観検査を行う間欠駆動する外観検査テープ
ルと、外観検査テーブルから移載されたチップコンデン
サの電気特性検査を行う間欠駆動する電気特性検査テー
ブルを備え、電気特性検査テーブルでチップコンデンサ
上面の外観検査を行うことを特徴とするものである。
【００１５】請求項３に記載の発明は、チップコンデン
サの各コーナー部の欠けを、移載テーブルにおける下面
の外観検査と、電気特性検査テーブルにおける上面の外
観検査によって行うことを特徴とするものである。
サの各コーナー部の欠けを、移載テーブルにおける下面
の外観検査と、電気特性検査テーブルにおける上面の外
観検査によって行うことを特徴とするものである。
【００１６】上記請求項１〜３記載のチップコンデンサ
外観・電気特性検査方法および装置によれば、チップコ
ンデンサ外観検査面数は上下面と片側面の合計３面で行
い、チップコンデンサの各コーナー部の欠けを上面と下
面で外観検査するとともに、電気特性検査を行っている
状態で同時に上面の外観検査を行うようにしたので、パ
ーツフィーダーより送られてくるチップコンデンサを取
り出し、外観検査テーブルで間欠駆動しながら、下面及
び側面の外観検査を行った後、電気特性検査テーブルに
移載し、間欠駆動しながら電気特性検査を行うととも
に、チップコンデンサ上面の外観検査を行うことで、正
確に良品・不良品に選別することができ、さらにテーブ
ルは全部で２個となり移載回数を減らすことができるの
で、移載ミスによるチップコンデンサの落下を減らすこ
とができ、装置の小型化、低コスト化も可能になる。
外観・電気特性検査方法および装置によれば、チップコ
ンデンサ外観検査面数は上下面と片側面の合計３面で行
い、チップコンデンサの各コーナー部の欠けを上面と下
面で外観検査するとともに、電気特性検査を行っている
状態で同時に上面の外観検査を行うようにしたので、パ
ーツフィーダーより送られてくるチップコンデンサを取
り出し、外観検査テーブルで間欠駆動しながら、下面及
び側面の外観検査を行った後、電気特性検査テーブルに
移載し、間欠駆動しながら電気特性検査を行うととも
に、チップコンデンサ上面の外観検査を行うことで、正
確に良品・不良品に選別することができ、さらにテーブ
ルは全部で２個となり移載回数を減らすことができるの
で、移載ミスによるチップコンデンサの落下を減らすこ
とができ、装置の小型化、低コスト化も可能になる。
【００１７】以下、本発明の実施の形態を、図１〜２を
参照して説明する。 〔実施の形態〕図１は、本発明の実施の形態に係るチッ
プコンデンサ外観・電気特性検査装置を示し、図におい
て、１はチップコンデンサを所定位置に送り出すチップ
コンデンサ供給装置としてのパーツフィーダー、８はパ
ーツフィーダー１からチップコンデンサを電気特性検査
テーブル９側へ移送するとともにチップコンデンサの外
観検査をする外観検査テーブル、４、５は外観検査テー
ブル８で移送途中のチップコンデンサを画像認識するな
どして外観検査する外観検査装置、９は電気特性検査装
置１１により電気特性を検査する電気特性検査テーブ
ル、６は電気特性検査テーブル９上のチップコンデンサ
の上面を画像認識するなどして外観検査する外観検査装
置、１０は電気特性検査テーブル９からの取出し装置で
ある。チップコンデンサは外観検査装置４、６で上・下
面を５で側面の外観検査を行い、電気特性検査テーブル
９で電気特性的な検査を行い、良品，不良品に自動に選
別し、それぞれの取出し装置１０から取り出される。
参照して説明する。 〔実施の形態〕図１は、本発明の実施の形態に係るチッ
プコンデンサ外観・電気特性検査装置を示し、図におい
て、１はチップコンデンサを所定位置に送り出すチップ
コンデンサ供給装置としてのパーツフィーダー、８はパ
ーツフィーダー１からチップコンデンサを電気特性検査
テーブル９側へ移送するとともにチップコンデンサの外
観検査をする外観検査テーブル、４、５は外観検査テー
ブル８で移送途中のチップコンデンサを画像認識するな
どして外観検査する外観検査装置、９は電気特性検査装
置１１により電気特性を検査する電気特性検査テーブ
ル、６は電気特性検査テーブル９上のチップコンデンサ
の上面を画像認識するなどして外観検査する外観検査装
置、１０は電気特性検査テーブル９からの取出し装置で
ある。チップコンデンサは外観検査装置４、６で上・下
面を５で側面の外観検査を行い、電気特性検査テーブル
９で電気特性的な検査を行い、良品，不良品に自動に選
別し、それぞれの取出し装置１０から取り出される。
【００１８】上記構成において、パーツフィーダー１よ
り送られてくるチップコンデンサを外観検査テーブル８
で取り出し、間欠駆動しながら、外観検査装置４で下面
の画像認識検査及び外観検査装置５で側面の画像認識検
査を行った後、電気特性検査テーブル９に移載する。電
気特性検査テーブル９では間欠駆動しながら、電気特性
検査を行うとともに、外観検査装置６でチップコンデン
サ上面の外観検査を行う。外観検査テーブル８と電気特
性検査テーブル９による３面からの外観検査結果と、電
気特性検査テーブル９による電気特性的な選別により、
良品・不良品を高精度で自動的に判定される。そして、
この判定結果に基づいて、良品と不良品とが選別されて
取出し装置１０にて取り出される。
り送られてくるチップコンデンサを外観検査テーブル８
で取り出し、間欠駆動しながら、外観検査装置４で下面
の画像認識検査及び外観検査装置５で側面の画像認識検
査を行った後、電気特性検査テーブル９に移載する。電
気特性検査テーブル９では間欠駆動しながら、電気特性
検査を行うとともに、外観検査装置６でチップコンデン
サ上面の外観検査を行う。外観検査テーブル８と電気特
性検査テーブル９による３面からの外観検査結果と、電
気特性検査テーブル９による電気特性的な選別により、
良品・不良品を高精度で自動的に判定される。そして、
この判定結果に基づいて、良品と不良品とが選別されて
取出し装置１０にて取り出される。
【００１９】ここで、チップコンデンサの外観検査は図
２のような項目で検査される。図２（ａ）は外観検査テ
ーブル８における検査方法を、図２（ｂ）は電気特性検
査テーブル９における検査方法を示す。
２のような項目で検査される。図２（ａ）は外観検査テ
ーブル８における検査方法を、図２（ｂ）は電気特性検
査テーブル９における検査方法を示す。
【００２０】すなわちパーツフィーダー１より送られて
くるチップコンデンサを取り出し、間欠駆動しながら、
途中で図２（ｃ）に示す下面（ａ矢視画像）及び図２
（ｄ）に示す側面（ｂ矢視画像）の外観検査を行う。こ
の際、チップコンデンサの各コーナー部の欠けｅを下面
（ａ矢視画像）で外観検査する。その後、電気特性検査
テーブルに移載し、間欠駆動しながら電気特性検査を行
うとともに、図２（ｅ）に示すチップコンデンサ上面
（ｃ矢視画像）の外観検査を行う。この際、チップコン
デンサの各コーナー部の欠けｅを上面（ｃ矢視画像）で
外観検査する。
くるチップコンデンサを取り出し、間欠駆動しながら、
途中で図２（ｃ）に示す下面（ａ矢視画像）及び図２
（ｄ）に示す側面（ｂ矢視画像）の外観検査を行う。こ
の際、チップコンデンサの各コーナー部の欠けｅを下面
（ａ矢視画像）で外観検査する。その後、電気特性検査
テーブルに移載し、間欠駆動しながら電気特性検査を行
うとともに、図２（ｅ）に示すチップコンデンサ上面
（ｃ矢視画像）の外観検査を行う。この際、チップコン
デンサの各コーナー部の欠けｅを上面（ｃ矢視画像）で
外観検査する。
【００２１】したがって、チップコンデンサ外観検査面
数は上下面と片側面の合計３面で行い、上述のようにチ
ップコンデンサの各コーナー部の欠けをチップコンデン
サ上下面の認識検査で行う検査方式とし、電気特性検査
を行っている状態で同時に上面の外観検査を行う検査方
式とすることにより、外観検査テーブルと電気特性検査
テーブルの２テーブルで装置を構成でき、従来必要であ
った移載テーブルを全く必要としない検査装置を提供で
きる。
数は上下面と片側面の合計３面で行い、上述のようにチ
ップコンデンサの各コーナー部の欠けをチップコンデン
サ上下面の認識検査で行う検査方式とし、電気特性検査
を行っている状態で同時に上面の外観検査を行う検査方
式とすることにより、外観検査テーブルと電気特性検査
テーブルの２テーブルで装置を構成でき、従来必要であ
った移載テーブルを全く必要としない検査装置を提供で
きる。
【００２２】このようにチップコンデンサの各コーナー
部の欠けを上面と下面で外観検査するとともに、電気特
性検査を行っている状態で同時に上面の外観検査を行う
ようにすることにより、移載回数を減らすことができる
ので、移載ミスによるチップコンデンサの落下を減らす
ことができ、装置の小型化、低コスト化も可能になる。
部の欠けを上面と下面で外観検査するとともに、電気特
性検査を行っている状態で同時に上面の外観検査を行う
ようにすることにより、移載回数を減らすことができる
ので、移載ミスによるチップコンデンサの落下を減らす
ことができ、装置の小型化、低コスト化も可能になる。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、チップコ
ンデンサの各コーナー部の欠けを上面と下面の外観検査
で行うとともに、電気特性検査を行っている状態で同時
に上面の外観検査を行うことにより、移載回数を減らす
ことができるため、移載ミスによるチップコンデンサの
落下を減らすことができ、装置の小型化、低コスト化も
可能になる。また外観・電気特性検査の項目が同一なた
め、高い精度での良品・不良品の選別を実現できる。
ンデンサの各コーナー部の欠けを上面と下面の外観検査
で行うとともに、電気特性検査を行っている状態で同時
に上面の外観検査を行うことにより、移載回数を減らす
ことができるため、移載ミスによるチップコンデンサの
落下を減らすことができ、装置の小型化、低コスト化も
可能になる。また外観・電気特性検査の項目が同一なた
め、高い精度での良品・不良品の選別を実現できる。
【図１】本発明の実施の形態に係るチップコンデンサ外
観・電気特性検査装置の平面図である。
観・電気特性検査装置の平面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るチップコンデンサ外
観検査方式の矢視画像図である。
観検査方式の矢視画像図である。
【図３】従来のチップコンデンサ外観・電気特性検査装
置の平面図である。
置の平面図である。
【図４】従来のチップコンデンサ外観検査方式の矢視画
像図である。
像図である。
１ パーツフィーダー ２、３ 移載テーブル ４、５、６、７ 外観検査装置 ８ 外観検査テーブル ９ 電気特性検査テーブル １０ 取出し装置 １１ 電気特性検査装置 Ａ チップコンデンサ
Claims (3)
- 【請求項１】 パーツフィーダーより送られてくるチッ
プコンデンサを取り出し、外観検査テーブルで間欠駆動
しながら、外観検査を行った後、電気特性検査テーブル
に移載し、間欠駆動しながら、電気特性検査を行うチッ
プコンデンサ外観・電気特性検査方法において、チップ
コンデンサの外観検査を上下面と片側面の合計３面で行
い、チップコンデンサの各コーナー部の欠けを上面と下
面の外観検査で行うとともに、電気特性検査時に上面の
外観検査を行うことを特徴とするチップコンデンサ外観
・電気特性検査方法。 - 【請求項２】 パーツフィーダーより送られてくるチッ
プコンデンサを取り出し、下面及び側面の外観検査を行
う間欠駆動する外観検査テーブルと、外観検査テーブル
から移載されたチップコンデンサの電気特性検査を行う
間欠駆動する電気特性検査テーブルを備え、電気特性検
査テーブルでチップコンデンサ上面の外観検査を行うこ
とを特徴とするチップコンデンサ外観・電気特性検査装
置。 - 【請求項３】 チップコンデンサの各コーナー部の欠け
を、移載テーブルにおける下面の外観検査と、電気特性
検査テーブルにおける上面の外観検査によって行うこと
を特徴とする請求項２記載のチップコンデンサ外観・電
気特性検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000296499A JP2002107306A (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | チップコンデンサ外観・電気特性検査方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000296499A JP2002107306A (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | チップコンデンサ外観・電気特性検査方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002107306A true JP2002107306A (ja) | 2002-04-10 |
Family
ID=18778771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000296499A Pending JP2002107306A (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | チップコンデンサ外観・電気特性検査方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002107306A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008198838A (ja) * | 2007-02-14 | 2008-08-28 | Hitachi Aic Inc | コンデンサの外観検査方法 |
| JP2009008486A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Techno Soft Systemnics:Kk | 積層コンデンサの検査装置および検査方法 |
| WO2017002369A1 (ja) * | 2015-06-30 | 2017-01-05 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
| CN107664640A (zh) * | 2016-07-28 | 2018-02-06 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件输送装置以及电子部件检查装置 |
-
2000
- 2000-09-28 JP JP2000296499A patent/JP2002107306A/ja active Pending
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