JPS6318326B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6318326B2
JPS6318326B2 JP54073719A JP7371979A JPS6318326B2 JP S6318326 B2 JPS6318326 B2 JP S6318326B2 JP 54073719 A JP54073719 A JP 54073719A JP 7371979 A JP7371979 A JP 7371979A JP S6318326 B2 JPS6318326 B2 JP S6318326B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pellet
semiconductor
pellets
relay table
relay
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP54073719A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS55165643A (en
Inventor
Kyohei Tamaki
Naoki Sugao
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP7371979A priority Critical patent/JPS55165643A/ja
Priority to GB8018970A priority patent/GB2056766B/en
Priority to IE120080A priority patent/IE49684B1/en
Publication of JPS55165643A publication Critical patent/JPS55165643A/ja
Publication of JPS6318326B2 publication Critical patent/JPS6318326B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/75301—Bonding head
    • H01L2224/75302—Shape
    • H01L2224/75303—Shape of the pressing surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01027—Cobalt [Co]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01039—Yttrium [Y]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はペレツトボンデイング装置に関する。
半導体装置の製造工程においては、リードフレ
ーム或いはステム等の支持物の上に半導体素子個
片（ペレツト）を塔載し固定する工程がある。こ
の工程において支持物に対して半導体ペレツトの
位置が正確に取り付けられていることが重要で、
この取付精度いかんによつて後続のワイヤボンデ
イング工程の能率に著しい影響を与える。
そのため、従来の自動ペレツトボンデイング装
置においては、第１図に示すようなペレツトの位
置決めの方法が用いられていた。即ち、同図ａに
示すようにペレツト供給位置において、ペレツ
ト１を多数塔載したトレイ２等よりペレツト１を
真空チヤツク７で吸着して、中継位置に設けら
れた中継テーブル３上に運搬し、中継テーブル３
上のペレツト１′を一対の爪４，４′により所定位
置、方向に正確に位置決めする。次いで、該中継
テーブル３上の所定の位置と、ボンデイング位置
に設けられたボンデイングテーブル５上の所定
の位置との間を正確に往復するコレツト８とによ
り、前記中継テーブル３上で位置決めされたペレ
ツト１′を吸着して前記ボンデイングテーブル５
上に塔載されたリードフレーム等の支持物６の上
に運び該リードフレーム６にペレツト１″をボン
デイングする。
このように、ペレツト供給位置及びボンデイ
ング位置の中間に中継位置を設け、該中継位
置においてペレツトの位置決めを行なう方法
は、ペレツト供給位置またはボンデイング位置
において位置決めを行なう方法に較べてペレツ
トボンデイング装置の構造が簡単になる等の利点
がある。
しかし前記爪４による位置決め方法は同図ｂに
示すように先端が「く」の字状に開口して形成さ
れた一対の爪４，４′でペレツト１′を挾むことに
より所定の位置に位置決めを行なう方法であつ
て、ペレツト１′を爪４，４′で挾んだ際にペレツ
ト１′の周縁部に損傷を与える危険がある。
またペレツト供給位置にて位置決めを行うこ
とも考えられる。たとえば、トレイの位置を細か
く変位させて、トレイ内に収容された半導体ペレ
ツトを各々の位置で位置決めし、各半導体ペレツ
トの位置に真空チヤツクを移動してピツクアツプ
するか、トレイの位置を大きく変位させてピツク
プする毎に半導体ペレツトをトレイごと一定の基
準位置に移動させることも考えられる。しかし、
前者の場合半導体ペレツト毎にピツクアツプ位置
が異なるので真空チヤツク７の移動制御も非常に
精度良く行わなければならない。又、後者の場合
には、真空チヤツク７は常に一定位置に降りてく
れば良いが、トレイの位置をピツクアツプごとに
大幅に変位させなければならず、トレイの移動制
御に非常に精度が要求される。さらに、半導体ペ
レツトのボンデイングの際には半導体ペレツトを
スクラブする必要があるので、コレツトの寸法は
非常に精度が高く、寸法余裕が少ない。従つて、
半導体ペレツトの位置精度は非常に高くなければ
ならない。従つて、上記の様に中継テーブルを採
用せず半導体ペレツト供給位置で位置決めする
場合には極めて高い各部材相互の位置合わせが必
要であり実用的ではない。
本発明は上記欠点を解消し、半導体ペレツトに
損傷を与えず、且つ複数種類の寸法の半導体ペレ
ツトに迅速に対応でき、さらに構成度の位置制御
を必要としないヘレツトボンデイング装置を提供
することを目的とする。
上記目的は、ボンデイングすべき半導体ペレツ
トを複数個収容する収容部材と、Ｘ方向及びＹ方
向への移動、並びに回転が可能な中継テーブル
と、該半導体ペレツトがボンデイングされる支持
物を位置決めした状態で保持するボンデイングテ
ーブルと、該収容容器内の半導体ペレツトを一個
づつピツクアツプし該中継テーブル上に移送する
移送手段と、該中継テーブル上に載置された半導
体ペレツトの位置を検知する位置検知手段と、該
位置検知手段によつて検知された位置情報と予め
設定された基準位置情報とを照合し、該半導体ペ
レツトの位置が該基準位置と一致する様に該中継
テーブルのＸ方向及びＹ方向への移動、並びに回
転を制御する制御手段と、該中継テーブル上で位
置決めされた半導体ペレツトをピツクアツプし該
支持物上に移送し、且つ該半導体ペレツトのボン
デイング作業を行うコレツトとを具備し、該制御
手段は該基準位置情報を該半導体ペレツトの寸法
に応じて変更設定できる様に構成されており、該
中継テーブル上に移送されてくる半導体ペレツト
をその寸法に応じた基準位置に非接触で位置決め
できる様にしたことを特徴とするペレツトボンデ
イング装置によつて達成される。
以下本発明のペレツトボンデイング装置の一実
施例を図面を用いて説明する。
第２図に示すように、本実施例においてもペレ
ツト供給位置に装着されたペレツト１を多数塔
載したトレイ２等より真空チヤツク７でペレツト
１を吸着して中継位置に設けられた中継テーブ
ル３の上に移送する。
中継位置には中継テーブル３の真上にペレツ
トの基準位置と正確に位置合せされたTVカメラ
９が装着され、前述の真空チヤツク７により移送
され中継テーブル３上に載置されたペレツト１′
を該TVカメラ９で撮像しこれを時系列的な映像
信号に変換して二値化コントローラ１０に送出す
る。二値化コントローラ１０において前記映像信
号を「０」または「１」に二値化してマイクロコ
ンピユータ等中央処理装置（CPU）に送出する。
該CPU１１にはデイジスイツチやポテンシヨ
メータ等を用いたペレツトの基準位置設定器１２
で指定することにより中継位置におけるペレツト
の基準位置を予め記憶させておく。そして前記二
値化コントローラ１０より送出された信号を前記
基準位置と比較して中継テーブル３上のペレツト
１′の検知位置と基準位置との差を算出し、この
差に対応した信号を前記中継テーブル３に装着さ
れた駆動装置１３，１４，１５に送出する。１
３，１４，１５は夫々Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向
（回転方向）に中継テーブル３を変位せしめるパ
ルスモータ等中継テーブル３の駆動装置である。
該パルスモータ等中継テーブル３の駆動装置１
３，１４，１５は前記CPU１１より送出された
信号に対応して中継テーブル３をＸ、Ｙ、θ方向
に変位せしめてペレツト１′を正確に基準位置に
合わせる。
このように本実施例においては、中継テーブル
３上に載置されたペレツト１′の位置の検知ない
し修正の一連の操作をペレツト１′に非接触にて
行なうのでペレツトに損傷を与えることがない。
以上のごとく中継位置において正確に位置決
めされたペレツト１′をコレツト８によりボンデ
イング位置に移送し、支持物６上にボンデイン
グする。この機構は従来装置と何ら変る点はな
い。
即ち、前記基準位置とボンデイング位置に設
けられたボンデイングテーブル５上の所定の位置
との間を往復するボンデイングヘツドに装着され
たコレツト８によりペレツト１′を吸着して前記
ボンデイングテーブル５上に載置され正確に位置
決めされたリードフレーム等の支持物６上に移送
し、該リードフレーム６にボンデイングする。
以上説明したごとく、本発明のペレツトボンデ
イング装置においてはペレツトの位置の検知ない
し修正を非接触にて行なう。したがつてペレツト
に損傷を与えることなく正確に位置決めすること
が可能であり、しかもペレツトの基準位置及び寸
法の変更を基準位置設定器により正確且つ迅速に
行なうことが出来るので、ボンデイングするペレ
ツトの品種転換を容易に行なうことができ、ペレ
ツトボンデイング装置の汎用性が増大する。
本発明は前記実施例に限定されることなく更に
種々変形して実施できる。
例えばペレツトの位置の検知にはTVカメラに
代えてホト・センサ等周知のいかなる光学的手段
を用いてもよい。
またペレツトの基準位置の設定にはデイジスイ
ツチ等の代りに磁気テープやフロツピーデイスク
等を用いることも出来る。更に前記実施例では用
いていないTVモニターを設け、ペレツトの基準
位置及び検知位置を観察できるようにすることも
可能である。
更に、コレツトはペレツトを支持物との間に配
設される接着部材（半田等）を溶融し得る温度に
加熱されるのが一般的である。このため、かかる
コレツトが収容部材、例えば拡張シート等かろ直
接ペレツトを取り上げようとすると、コレツトの
熱によつて拡張シートの溶融及び溶融シートによ
るペレツトの汚染等を招く怖れを生じる。しかし
本発明によれば、コレツトとは別個に収容部材か
ら中継テーブルへの運搬部材を設けている為、コ
レツトは拡張シート（収容部材）に接触すること
がなく、従つて、拡張シートの溶融ならびに溶融
シートによるペレツトの汚染等を招くことがな
い。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のペレツトボンデイング装置を示
す構成図、第２図は本発明のペレツトボンデイン
グ装置の一実施例を示す構成図である。 １……半導体ペレツト、２……トレイ、３……
中継テーブル、４，４′……位置決め用爪、５…
…ボンデイングテーブル、６……リードフレーム
等支持物、７……真空チヤツク、８……コレツ
ト、９……TVカメラ、１０……二値化コントロ
ーラ、１１……CPU、１２……基準位置設定器、
１３，１４，１５……中継テーブルのＸ、Ｙ、θ
方向の駆動装置、……ペレツト供給位置、…
…中継位置、……ボンデイング位置。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ ボンデイングすべき半導体ペレツトを複数個
    収容する収容部材と、Ｘ方向及びＹ方向への移
    動、並びに回転が可能な中継テーブルと、該半導
    体ペレツトがボンデイングされる支持物を位置決
    めした状態で保持するボンデイングテーブルと、
    該収容容器内の半導体ペレツトを一個づつピツク
    アツし該中継テーブル上に移送する移送手段と、
    該中継テーブル上に載置された該一個の半導体ペ
    レツトの位置を検知する位置検知手段と、該位置
    検知手段によつて検知された位置情報と予め設定
    された基準位置情報とを照合し、該半導体ペレツ
    トの位置が該基準位置と一致する様に該中継テー
    ブルのＸ方向及びＹ方向への移動、並びに回転を
    制御する制御手段と、該中継テーブル上で位置決
    めされた半導体ペレツトをピツクアツプし該支持
    物上に移送し、且つ該半導体ペレツトのボンデイ
    ング作業を行うコレツトとを具備し、該制御手段
    は、基準位置情報を該半導体ペレツトの寸法に応
    じた基準位置に非接触で位置決め出来る様にした
    ことを特徴とするペレツトボンデイング装置。
JP7371979A 1979-06-12 1979-06-12 Device for bonding pellet Granted JPS55165643A (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7371979A JPS55165643A (en) 1979-06-12 1979-06-12 Device for bonding pellet
GB8018970A GB2056766B (en) 1979-06-12 1980-06-10 Systems for bonding pellets for exaple semiconductor chips to supports
IE120080A IE49684B1 (en) 1979-06-12 1980-06-11 Systems for bonding pellets,for example semiconductor chips,to supports

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7371979A JPS55165643A (en) 1979-06-12 1979-06-12 Device for bonding pellet

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS55165643A JPS55165643A (en) 1980-12-24
JPS6318326B2 true JPS6318326B2 (ja) 1988-04-18

Family

ID=13526306

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7371979A Granted JPS55165643A (en) 1979-06-12 1979-06-12 Device for bonding pellet

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPS55165643A (ja)
GB (1) GB2056766B (ja)
IE (1) IE49684B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0450517U (ja) * 1990-09-05 1992-04-28

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4372802A (en) * 1980-06-02 1983-02-08 Tokyo Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards
JPS5896739A (ja) * 1981-12-04 1983-06-08 Toshiba Seiki Kk 半導体ペレツトのハイプリツドボンデイング方法
JPS59210647A (ja) * 1983-05-14 1984-11-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd ペレツトボンデイング装置
JPS61112336A (ja) * 1984-11-07 1986-05-30 Nec Corp ダイボンダ−
JPH0519953Y2 (ja) * 1985-06-26 1993-05-25
JPS6237942A (ja) * 1985-08-13 1987-02-18 Matsushita Electronics Corp ペレツト位置決め装置
JPS6362241A (ja) * 1986-09-02 1988-03-18 Toshiba Corp ワイヤボンデイング方法
JPS62162335A (ja) * 1986-11-07 1987-07-18 Toshiba Seiki Kk 半導体ペレツトのボンデイング装置
KR910006367B1 (ko) * 1987-07-09 1991-08-21 스미도모덴기고오교오 가부시기가이샤 칩고정테이프
CH676695A5 (ja) * 1988-05-19 1991-02-28 Bobst Sa
JPH027992A (ja) * 1988-06-27 1990-01-11 Brother Ind Ltd 柄合わせ加工機械
NL8900388A (nl) * 1989-02-17 1990-09-17 Philips Nv Werkwijze voor het verbinden van twee voorwerpen.
JPH02239637A (ja) * 1989-03-14 1990-09-21 Nec Corp 半導体装置の製造装置
US5115545A (en) * 1989-03-28 1992-05-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for connecting semiconductor devices to wiring boards
JPH0521544A (ja) * 1991-07-12 1993-01-29 Sumitomo Electric Ind Ltd バンプ付き半導体素子の測定方法および測定装置
DE4228012C2 (de) * 1992-08-24 1996-08-22 Siemens Ag Verfahren zum Beabstanden zweier Bauteile
JP2007158102A (ja) * 2005-12-06 2007-06-21 Shibuya Kogyo Co Ltd ボンディング装置
CN101884089B (zh) * 2007-12-03 2012-02-08 松下电器产业株式会社 芯片安装系统
JP5065969B2 (ja) * 2008-03-31 2012-11-07 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 部品実装装置
CN116387209B (zh) * 2023-06-06 2023-09-05 北京中科同志科技股份有限公司 芯片封装系统及芯片封装方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49126268A (ja) * 1973-04-04 1974-12-03
JPS51131274A (en) * 1975-05-10 1976-11-15 Fujitsu Ltd Tip bonding method
JPS52149070A (en) * 1976-06-07 1977-12-10 Toshiba Corp Locating and inspecting method for semiconductor parts and die bonding device using the same
JPS5310968A (en) * 1976-07-19 1978-01-31 Hitachi Ltd Pellet bonding method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49126268A (ja) * 1973-04-04 1974-12-03
JPS51131274A (en) * 1975-05-10 1976-11-15 Fujitsu Ltd Tip bonding method
JPS52149070A (en) * 1976-06-07 1977-12-10 Toshiba Corp Locating and inspecting method for semiconductor parts and die bonding device using the same
JPS5310968A (en) * 1976-07-19 1978-01-31 Hitachi Ltd Pellet bonding method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0450517U (ja) * 1990-09-05 1992-04-28

Also Published As

Publication number Publication date
GB2056766B (en) 1984-04-26
JPS55165643A (en) 1980-12-24
IE49684B1 (en) 1985-11-27
GB2056766A (en) 1981-03-18
IE801200L (en) 1980-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6318326B2 (ja)
US3946931A (en) Methods of and apparatus for bonding an article to a substrate
JPS61152100A (ja) 電子部品装着装置及びその方法
JP2009503880A (ja) 電子的な構成素子を移載するための方法
JP3005786B2 (ja) チップボンデイング方法及び装置
US10607866B2 (en) Hot wall flux free solder ball treatment arrangement
EP3665718B1 (en) Hot wall flux free solder ball treatment arrangement
KR101802080B1 (ko) 웨이퍼로부터 다이들을 픽업하는 방법
US11292145B2 (en) Blade changer unit
JP2000103031A (ja) ウェハ用半田印刷装置
US3025978A (en) Turnover mechanism
JP7270107B2 (ja) 部品装着機
JP3323215B2 (ja) ウェハリング供給方法
JPS63196100A (ja) 電気または電子部品取扱装置
JPH10163214A (ja) バンプボンダー及びバンプ形成方法
JPWO2020039569A1 (ja) 部品装着機および部品採取方法
CN218193171U (zh) 一种切割装置和切割设备
JPH0812879B2 (ja) 半導体ペレットマウント装置
US20050034577A1 (en) Apparatus and method for indexing and severing film
JPH0110932Y2 (ja)
TW202401641A (zh) 搬送裝置以及位置資訊的記憶方法
JPH05162915A (ja) ウエーハ剥し装置およびウエーハ剥し方法
JPS6262053B2 (ja)
JPH0810191Y2 (ja) ワイヤボンディング装置
KR830002736Y1 (ko) 반도체칩을 지지체상에 고착하는 장치