JPS6262053B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6262053B2 JPS6262053B2 JP56195726A JP19572681A JPS6262053B2 JP S6262053 B2 JPS6262053 B2 JP S6262053B2 JP 56195726 A JP56195726 A JP 56195726A JP 19572681 A JP19572681 A JP 19572681A JP S6262053 B2 JPS6262053 B2 JP S6262053B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tray
- die
- holder
- tray holder
- wafer ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 8
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 22
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の製造工程等において行わ
れるダイ詰め換え装置に関する。
れるダイ詰め換え装置に関する。
一般に、ダイホルダーにおいては、ウエハーか
ら良品ダイを識別し、ダイピツクアツプ装置によ
り該ダイをピツクアツプして直接基板等にボンデ
イングすることが行われている。しかしながら、
この方法は良品ダイが識別されるまではボンデイ
ングが行えないので、ダイボンダー自体の稼動率
が悪い。
ら良品ダイを識別し、ダイピツクアツプ装置によ
り該ダイをピツクアツプして直接基板等にボンデ
イングすることが行われている。しかしながら、
この方法は良品ダイが識別されるまではボンデイ
ングが行えないので、ダイボンダー自体の稼動率
が悪い。
そこで最近、ウエハーから良品ダイを識別して
一旦トレーに詰め換え、このトレーをダイボンダ
ーにセツトしてボンデイングを行うことが行われ
ている。しかしながら、空のトレーを供給及び良
品ダイが収納されたトレーを排出するトレー交換
作業は手作業によるため、非常に作業性が悪い。
一旦トレーに詰め換え、このトレーをダイボンダ
ーにセツトしてボンデイングを行うことが行われ
ている。しかしながら、空のトレーを供給及び良
品ダイが収納されたトレーを排出するトレー交換
作業は手作業によるため、非常に作業性が悪い。
本発明はかかる背景に立つてなされたもので、
ダイ詰め換えの一連の動作が自動的に行えるダイ
詰め換え装置を提供することを目的とする。
ダイ詰め換えの一連の動作が自動的に行えるダイ
詰め換え装置を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図は本発明になるダイ詰め換え装置の一実施
例を示す全体斜視図、第２図は第１図の概略構成
を示す説明平面図である。第１図及び第２図に示
す本装置は大別して、ウエハーリングホルダー駆
動手段１０と、トレーホルダー駆動手段３０と、
ウエハーリングホルダー駆動手段１０よりトレー
ホルダー駆動手段３０上のトレーに良品ダイを詰
めるダイピツクアツプ手段４０と、ウエハーリン
グホルダー駆動手段１０にセツトされたダイを識
別するダイ識別装置５０と、ローダ側マガジンよ
り空のトレーをトレーホルダー駆動手段３０に供
給すると共に良品ダイが収納されたトレーをアン
ローダ側マガジンに収納するトレー供給収納装置
６０とよりなる。
第１図は本発明になるダイ詰め換え装置の一実施
例を示す全体斜視図、第２図は第１図の概略構成
を示す説明平面図である。第１図及び第２図に示
す本装置は大別して、ウエハーリングホルダー駆
動手段１０と、トレーホルダー駆動手段３０と、
ウエハーリングホルダー駆動手段１０よりトレー
ホルダー駆動手段３０上のトレーに良品ダイを詰
めるダイピツクアツプ手段４０と、ウエハーリン
グホルダー駆動手段１０にセツトされたダイを識
別するダイ識別装置５０と、ローダ側マガジンよ
り空のトレーをトレーホルダー駆動手段３０に供
給すると共に良品ダイが収納されたトレーをアン
ローダ側マガジンに収納するトレー供給収納装置
６０とよりなる。
ウエハーリングホルダー駆動手段１０（第１図、
第２図、第３図参照） ウエハーリングホルダー１１はＸ方向駆動用モ
ータ１２によつてＸ方向に駆動されるＸテーブル
１３に固定されており、Ｘテーブル１３はＹ方向
駆動用モータ１４によつてＹ方向に駆動されるＹ
テーブル１５に摺動自在に搭載されている。即
ち、Ｘテーブル１３とＹテーブル１５によつて
XYテーブルを構成しており、このXYテーブルは
架台１上に固定されたベース２上にXY方向に摺
動自在に取付けられている。前記ウエハーリング
ホルダー１１には、ウエハーリング１６を位置決
め固定するために、２本のピン１７，１８と爪１
９とが設けられ、爪１９はウエハーリング１６を
ピン１７，１８に押付けるように図示しないばね
で付勢されている。前記ウエハーリング１６には
縦横複数に等間隔に分割されたダイ２０が貼付け
られた粘着シートが取付けられている。
第２図、第３図参照） ウエハーリングホルダー１１はＸ方向駆動用モ
ータ１２によつてＸ方向に駆動されるＸテーブル
１３に固定されており、Ｘテーブル１３はＹ方向
駆動用モータ１４によつてＹ方向に駆動されるＹ
テーブル１５に摺動自在に搭載されている。即
ち、Ｘテーブル１３とＹテーブル１５によつて
XYテーブルを構成しており、このXYテーブルは
架台１上に固定されたベース２上にXY方向に摺
動自在に取付けられている。前記ウエハーリング
ホルダー１１には、ウエハーリング１６を位置決
め固定するために、２本のピン１７，１８と爪１
９とが設けられ、爪１９はウエハーリング１６を
ピン１７，１８に押付けるように図示しないばね
で付勢されている。前記ウエハーリング１６には
縦横複数に等間隔に分割されたダイ２０が貼付け
られた粘着シートが取付けられている。
トレーホルダー駆動手段３０（第１図、第４図参
照） 第５図に示すようにダイ２０を収納する凹部３
１ａが縦横等間隔に形成されたトレー３１は、ト
レーホルダー３２の上部に位置決め載置される。
トレーホルダー３２はＹ方向駆動用モータ３３に
よつてＹ方向に駆動されるＹテーブル３４に固定
されており、Ｙテーブル３４はＸ方向駆動用モー
タ３５によつてＸ方向に駆動されるＸテーブル３
６に摺動自在に搭載されている。即ち、Ｙテーブ
ル３４とＸテーブル３６によつてXYテーブルを
構成しており、このXYテーブルはベース２の下
方にXY方向に摺動自在に取付けられている。ま
た前記トレーホルダー３２のＸ方向及びＹ方向の
最大移動範囲を規制するリミツト検出板３７が図
示しない手段でベース２上に揺動自在に懸垂され
ており、このリミツト検出板３７の動きを検出す
る図示しないセンサーがXY方向にそれぞれベー
ス２に取付けられている。
照） 第５図に示すようにダイ２０を収納する凹部３
１ａが縦横等間隔に形成されたトレー３１は、ト
レーホルダー３２の上部に位置決め載置される。
トレーホルダー３２はＹ方向駆動用モータ３３に
よつてＹ方向に駆動されるＹテーブル３４に固定
されており、Ｙテーブル３４はＸ方向駆動用モー
タ３５によつてＸ方向に駆動されるＸテーブル３
６に摺動自在に搭載されている。即ち、Ｙテーブ
ル３４とＸテーブル３６によつてXYテーブルを
構成しており、このXYテーブルはベース２の下
方にXY方向に摺動自在に取付けられている。ま
た前記トレーホルダー３２のＸ方向及びＹ方向の
最大移動範囲を規制するリミツト検出板３７が図
示しない手段でベース２上に揺動自在に懸垂され
ており、このリミツト検出板３７の動きを検出す
る図示しないセンサーがXY方向にそれぞれベー
ス２に取付けられている。
ダイピツクアツプ手段４０（第１図、第２図、第
３図参照） ダイ２０を吸着移動する移送コレツト４１はコ
レツトアーム４２の一端に固定されており、コレ
ツトアーム４２の他端はベース２上に固定された
支柱４３より水平に伸びたアーム４４に上下動及
び旋回可能に設けられた回転軸４５に固定されて
いる。回転軸４５の上下動及び旋回は図示しない
機構によつて行われる。また前記ウエハーリング
１６の下方には前記ダイ２０を突き上げる突上げ
針４６が設けられ、この突上げ針４６はガイド４
７に沿つて駆動手段４８で上下動させられる。
３図参照） ダイ２０を吸着移動する移送コレツト４１はコ
レツトアーム４２の一端に固定されており、コレ
ツトアーム４２の他端はベース２上に固定された
支柱４３より水平に伸びたアーム４４に上下動及
び旋回可能に設けられた回転軸４５に固定されて
いる。回転軸４５の上下動及び旋回は図示しない
機構によつて行われる。また前記ウエハーリング
１６の下方には前記ダイ２０を突き上げる突上げ
針４６が設けられ、この突上げ針４６はガイド４
７に沿つて駆動手段４８で上下動させられる。
ダイ識別装置５０（第１図参照）
前記突上げ針４６（ガイド４７）の真上上方に
はダイ２０の良、不良を判定するための検出カメ
ラ５１が配設されており、この検出カメラ５１は
前記アーム４４に固定されている。
はダイ２０の良、不良を判定するための検出カメ
ラ５１が配設されており、この検出カメラ５１は
前記アーム４４に固定されている。
トレー供給収納装置６０（第１図、第２図、第６
図参照） トレー供給収納装置６０はトレーホルダー駆動
手段３０に対してウエハーリングホルダー駆動手
段１０側と反対側に設けられており、左右にはロ
ーダ部６１、アンローダ部６２がそれぞれ設けら
れている。そしてローダ部６１にはトレー３１を
装填したマガジン６３をセツトし、アンローダ部
６２には空のマガジン６４をセツトする。前記ロ
ーダ部６１及びアンローダ部６２にはそれぞれ内
側に前記トレーホルダー３２の幅より若干広い間
隔をあけてトレーホルダー３２の上面と同じ高さ
のレベルでローダ側フイダー部６５とアンローダ
側フイダー部６６とが設けられている。またロー
ダ側フイダー部６５より空のトレー３１をトレー
ホルダー３２上に送る際の送りミスを検出するた
めに、トレーホルダー３２がローダ側フイダー部
６５とアンローダ側フイダー部６６間に位置した
場合におけるトレーホルダー３２とローダ側フイ
ダー部６５との間隔部を検出するように投光器６
７と受光器６８とが斜めに設けられている。この
ように投受光器６７，６８を斜めに配設すること
により検出範囲が広くとれる。第６図ａはトレー
３１が正しく移送されている状態、同図ｂ，ｃは
トレー３１の送りミス状態を示す。ここで、投受
光器６７，６８を垂直に配設すると、同図ｃに示
すような送りミスは検出できないが、本実施例の
ように斜めに配設すると、トレー３１の厚みによ
り検出できるようになり、同図ｃのような送りミ
スも検出できる。なお、図示省略したがトレーホ
ルダー３２とアンローダ側フイダー部６６間にも
投受光器が配設されている。
図参照） トレー供給収納装置６０はトレーホルダー駆動
手段３０に対してウエハーリングホルダー駆動手
段１０側と反対側に設けられており、左右にはロ
ーダ部６１、アンローダ部６２がそれぞれ設けら
れている。そしてローダ部６１にはトレー３１を
装填したマガジン６３をセツトし、アンローダ部
６２には空のマガジン６４をセツトする。前記ロ
ーダ部６１及びアンローダ部６２にはそれぞれ内
側に前記トレーホルダー３２の幅より若干広い間
隔をあけてトレーホルダー３２の上面と同じ高さ
のレベルでローダ側フイダー部６５とアンローダ
側フイダー部６６とが設けられている。またロー
ダ側フイダー部６５より空のトレー３１をトレー
ホルダー３２上に送る際の送りミスを検出するた
めに、トレーホルダー３２がローダ側フイダー部
６５とアンローダ側フイダー部６６間に位置した
場合におけるトレーホルダー３２とローダ側フイ
ダー部６５との間隔部を検出するように投光器６
７と受光器６８とが斜めに設けられている。この
ように投受光器６７，６８を斜めに配設すること
により検出範囲が広くとれる。第６図ａはトレー
３１が正しく移送されている状態、同図ｂ，ｃは
トレー３１の送りミス状態を示す。ここで、投受
光器６７，６８を垂直に配設すると、同図ｃに示
すような送りミスは検出できないが、本実施例の
ように斜めに配設すると、トレー３１の厚みによ
り検出できるようになり、同図ｃのような送りミ
スも検出できる。なお、図示省略したがトレーホ
ルダー３２とアンローダ側フイダー部６６間にも
投受光器が配設されている。
次にかかる構成よりなる本装置の作用について
説明する。まず等間隔に分割されたダイ２０が貼
付けられた粘着シートをウエハーリング１６に取
付ける。そして、このウエハーリング１６をウエ
ハーリングホルダー１１に載置し、爪１９でピン
１７，１８に押付けて取付ける。そこで、電源を
入れて本装置を始動させると、トレーホルダー駆
動手段３０のＹ方向駆動用モータ３３が駆動し、
トレーホルダー３２はローダ側フイダー部６５と
アンローダ側フイダー部６６間に位置する。この
状態でローダ部６１のマガジン６３より空のトレ
ー３１がローダ側フイダー部６５に送られ、ロー
ダ側フイダー部６５よりトレーホルダー３２にト
レー３１が載置される。この時、第６図ｂ，ｃに
示すように投受光器６７，６８がトレー３１の送
りミスを検出すると、装置は停止する。第６図ａ
に示すように正常に送られると、トレーホルダー
駆動手段３０のＹ方向駆動用モータ３３が前記と
逆方向に駆動してトレーホルダー３２は第１図に
示す元の位置に位置する。
説明する。まず等間隔に分割されたダイ２０が貼
付けられた粘着シートをウエハーリング１６に取
付ける。そして、このウエハーリング１６をウエ
ハーリングホルダー１１に載置し、爪１９でピン
１７，１８に押付けて取付ける。そこで、電源を
入れて本装置を始動させると、トレーホルダー駆
動手段３０のＹ方向駆動用モータ３３が駆動し、
トレーホルダー３２はローダ側フイダー部６５と
アンローダ側フイダー部６６間に位置する。この
状態でローダ部６１のマガジン６３より空のトレ
ー３１がローダ側フイダー部６５に送られ、ロー
ダ側フイダー部６５よりトレーホルダー３２にト
レー３１が載置される。この時、第６図ｂ，ｃに
示すように投受光器６７，６８がトレー３１の送
りミスを検出すると、装置は停止する。第６図ａ
に示すように正常に送られると、トレーホルダー
駆動手段３０のＹ方向駆動用モータ３３が前記と
逆方向に駆動してトレーホルダー３２は第１図に
示す元の位置に位置する。
次にコレツトアーム４２がダイ２０の真上に旋
回下降し、また突上げ針４６が上昇し、移送コレ
ツト４１がダイ２０を吸着する。続いてコレツト
アーム４２が上昇及び旋回し、移送コレツト４１
に吸着されたダイ２０はトレーホルダー３２上の
トレー３１の上方の所定位置に位置する。続いて
移送コレツト４１が下降してトレー３１の凹部３
１ａにダイ２０を納める。そして、再び前記と逆
の動作によつて移送コレツト４１がウエハーリン
グホルダー１１とトレーホルダー３２間に位置す
る。またこの間にウエハーリングホルダー１１は
Ｘ方向駆動用モータ１２及びＹ方向駆動用モータ
１４の少なくとも一方によつて駆動され、検出カ
メラ５１によつて検出された良品のダイ２０が突
上げ針４６の真上に位置するように移動させられ
る。また移送コレツト４１がウエハーリングホル
ダー１１の上方より突上げ針４６の上方に移動す
る間にトレーホルダー３２はＹ方向駆動用モータ
３３及びＸ駆動用モータ３５の少なくとも一方が
駆動してトレー３１の凹部３１ａのピツチだけ移
動して次の収納する凹部３１ａを所定位置に位置
させる。
回下降し、また突上げ針４６が上昇し、移送コレ
ツト４１がダイ２０を吸着する。続いてコレツト
アーム４２が上昇及び旋回し、移送コレツト４１
に吸着されたダイ２０はトレーホルダー３２上の
トレー３１の上方の所定位置に位置する。続いて
移送コレツト４１が下降してトレー３１の凹部３
１ａにダイ２０を納める。そして、再び前記と逆
の動作によつて移送コレツト４１がウエハーリン
グホルダー１１とトレーホルダー３２間に位置す
る。またこの間にウエハーリングホルダー１１は
Ｘ方向駆動用モータ１２及びＹ方向駆動用モータ
１４の少なくとも一方によつて駆動され、検出カ
メラ５１によつて検出された良品のダイ２０が突
上げ針４６の真上に位置するように移動させられ
る。また移送コレツト４１がウエハーリングホル
ダー１１の上方より突上げ針４６の上方に移動す
る間にトレーホルダー３２はＹ方向駆動用モータ
３３及びＸ駆動用モータ３５の少なくとも一方が
駆動してトレー３１の凹部３１ａのピツチだけ移
動して次の収納する凹部３１ａを所定位置に位置
させる。
この動作を繰返してトレー３１に良品ダイ２０
が満杯になると、Ｙ方向駆動用モータ３３が駆動
し、トレーホルダー３２はローダ側フイダー部６
５とアンローダ側フイダー部６６間に位置する。
そして、図示しない手段でトレー３１はトレーホ
ルダー３２よりアンローダ側フイダー部６６を通
つてアンローダ部６２のマガジン６４に収納され
る。トレーホルダー３２より良品ダイ２０が収納
されたトレー３１がアンローダ側フイダー部６６
に送られると、前記したように再びローダ部６１
のマガジン６３より空のトレー３１がトレーホル
ダー３２に供給される。
が満杯になると、Ｙ方向駆動用モータ３３が駆動
し、トレーホルダー３２はローダ側フイダー部６
５とアンローダ側フイダー部６６間に位置する。
そして、図示しない手段でトレー３１はトレーホ
ルダー３２よりアンローダ側フイダー部６６を通
つてアンローダ部６２のマガジン６４に収納され
る。トレーホルダー３２より良品ダイ２０が収納
されたトレー３１がアンローダ側フイダー部６６
に送られると、前記したように再びローダ部６１
のマガジン６３より空のトレー３１がトレーホル
ダー３２に供給される。
このように、空のトレー３１の供給及び良品ダ
イ２０が収納されたトレー３１の収納並びに良品
ダイ２０を識別してトレー３１に収納する一連の
動作を全自動的に行うことができる。
イ２０が収納されたトレー３１の収納並びに良品
ダイ２０を識別してトレー３１に収納する一連の
動作を全自動的に行うことができる。
以上の説明から明らかな如く、本発明によれ
ば、ダイ詰め換えの一連の動作の自動化が図れ、
生産性が著しく向上する。
ば、ダイ詰め換えの一連の動作の自動化が図れ、
生産性が著しく向上する。
第１図は本発明になるダイ詰め換え装置の一実
施例を示す全体斜視図、第２図は第１図の概略構
成を示す説明平面図、第３図はウエハーリングホ
ルダー駆動手段の斜視図、第４図はトレーホルダ
ー駆動手段の斜視図、第５図はトレーの拡大斜視
図、第６図ａ，ｂ，ｃはトレー移送の検出を示す
説明正面図である。 １０……ウエハーリングホルダー駆動手段、１
６……ウエハーリング、２０……ダイ、３０……
トレーホルダー駆動手段、３１……トレー、３２
……トレーホルダー、４０……ダイピツクアツプ
手段、５０……ダイ識別装置、６０……トレー供
給収納装置。
施例を示す全体斜視図、第２図は第１図の概略構
成を示す説明平面図、第３図はウエハーリングホ
ルダー駆動手段の斜視図、第４図はトレーホルダ
ー駆動手段の斜視図、第５図はトレーの拡大斜視
図、第６図ａ，ｂ，ｃはトレー移送の検出を示す
説明正面図である。 １０……ウエハーリングホルダー駆動手段、１
６……ウエハーリング、２０……ダイ、３０……
トレーホルダー駆動手段、３１……トレー、３２
……トレーホルダー、４０……ダイピツクアツプ
手段、５０……ダイ識別装置、６０……トレー供
給収納装置。
Claims (1)
- １ 等間隔に分割された複数のダイが取付けられ
たウエハーリングを保持してXY方向に駆動する
ウエハーリングホルダー駆動手段と、前記ウエハ
ーリング上のダイを識別するダイ識別装置と、上
面にトレーが載置されるトレーホルダーをXY方
向に駆動するトレーホルダー駆動手段と、前記ダ
イ識別装置により識別された良品ダイを前記ウエ
ハーリング上より前記トレーホルダー上のトレー
に移送して収納するダイピツクアツプ手段と、前
記トレーホルダー上に空のトレーを供給及び良品
ダイが収納されたトレーを前記トレーホルダー上
より排出するトレー供給収納装置とからなり、前
記トレー供給収納装置は、前記トレーホルダーの
幅より若干広い間隔をあけて、空のトレーを供給
するローダ側フイダー部と良品ダイが収納された
トレーを排出するアンローダ側フイダー部とを有
し、前記トレーホルダー駆動手段は、トレーに良
品ダイが収納される毎に次の収納部に良品ダイが
収納されるようにXY方向に駆動されると共に、
トレー交換のために、良品ダイ収納位置と、前記
ローダ側フイダー部と前記アンローダ側フイダー
部間の間隔位置とに往復駆動されるように構成し
てなるダイ詰め換え装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19572681A JPS5897844A (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | ダイ詰め換え装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19572681A JPS5897844A (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | ダイ詰め換え装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5897844A JPS5897844A (ja) | 1983-06-10 |
| JPS6262053B2 true JPS6262053B2 (ja) | 1987-12-24 |
Family
ID=16345935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19572681A Granted JPS5897844A (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | ダイ詰め換え装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5897844A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59211239A (ja) * | 1983-05-17 | 1984-11-30 | Nec Corp | 半導体ペレツト配列機 |
| KR0147403B1 (ko) * | 1994-06-24 | 1998-11-02 | 문정환 | 칩자동 로딩장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5036553A (ja) * | 1973-08-03 | 1975-04-05 | ||
| JPS55125641A (en) * | 1979-03-22 | 1980-09-27 | Nec Corp | Automatic chip selection apparatus |
-
1981
- 1981-12-07 JP JP19572681A patent/JPS5897844A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5036553A (ja) * | 1973-08-03 | 1975-04-05 | ||
| JPS55125641A (en) * | 1979-03-22 | 1980-09-27 | Nec Corp | Automatic chip selection apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5897844A (ja) | 1983-06-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8661657B2 (en) | Back-up pin device and back-up pin placing device | |
| JPH0964148A (ja) | ウェーハリングの供給・返送装置 | |
| JPS6136938A (ja) | 半導体デバイスのボンデイング装置 | |
| KR100395981B1 (ko) | 다이본딩 방법 및 그 장치 | |
| JPS6262053B2 (ja) | ||
| US6830989B1 (en) | Method and apparatus for handling arrayed part | |
| CN116845025A (zh) | 键合装置以及键合方法 | |
| JPH0774188A (ja) | ハイブリッドダイボンダ用のダイエジェクト装置 | |
| US6550133B1 (en) | Surface mounting apparatus installed with tray feeder | |
| JP2792931B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JPS6245146A (ja) | 治具およびこの治具を有する整列供給装置 | |
| KR100441128B1 (ko) | 반도체패키지용웨이퍼마운팅방법및그장치 | |
| JPH11261292A (ja) | Ｉｃチップの供給方法、供給装置、及びそれに使用する短冊テープ状支持体 | |
| JP4245792B2 (ja) | 部品反転装置及び方法 | |
| CN220786416U (zh) | 一种自动贴标机 | |
| JPH0611063B2 (ja) | ボンデイング装置 | |
| JPH06135504A (ja) | チップ供給装置 | |
| JPS6258148B2 (ja) | ||
| JPS58220442A (ja) | ダイ詰め換え装置におけるトレ−搬送装置 | |
| KR100199826B1 (ko) | 반도체패키지용 웨이퍼마운팅시스템의 롤러장치 | |
| JPS60189228A (ja) | チツプテ−ピング装置 | |
| JPS61265232A (ja) | チップ実装装置 | |
| KR100599127B1 (ko) | 알파칩 왝 본더 | |
| JPS60262433A (ja) | ボンデイング装置 | |
| JPH11186323A (ja) | 電子部品打抜検査装置 |