JPS6258148B2 - - Google Patents

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JPS6258148B2
JPS6258148B2 JP10434982A JP10434982A JPS6258148B2 JP S6258148 B2 JPS6258148 B2 JP S6258148B2 JP 10434982 A JP10434982 A JP 10434982A JP 10434982 A JP10434982 A JP 10434982A JP S6258148 B2 JPS6258148 B2 JP S6258148B2
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JP
Japan
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tray
die
conveyor
trays
wafer ring
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JP10434982A
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Noboru Fujino
Seiichi Chiba
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Shinkawa Ltd
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Shinkawa Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
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    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • HELECTRICITY
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    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置等の製造工程に用いられる
ダイ詰め換え装置に関する。
近年、ダイボンダーの稼動率向上のため、ウエ
ハから良品ダイを識別して一旦トレーに詰め換
え、このトレーをダイボンダーにセツトしてボン
デイングを行うことが一般化している。このた
め、良品ダイをウエハからトレーに詰め換えるダ
イ詰め換え装置が用いられている。
従来のかかるダイ詰め換え装置では、トレーの
供給及び搬出を複数のトレーを上下に一定間隔を
もつて離間して収納することができる専用のトレ
ーマガジンをトレーローダ側及びトレーアンロー
ダ側にセツトして行うため、トレーローダ側では
マガジン内のトレーが全て無くなるとトレーが収
納されている新規のマガジンと交換しなければな
らない。またアンローダ側はマガジン内にトレー
が満杯になるとやはりマガジンを交換しなければ
ならないので、この時装置全体を停止しなければ
ならなく、生産効率が悪い。またマガジンからト
レーが搬出及びマガジンにトレーが供給される毎
にマガジンを間欠的に上昇及び下降させなければ
ならなく、構造が複雑となる。
またトレーローダ側から受け入れた空トレーを
ダイ詰め換え位置へ搬送及びダイ詰め換え位置か
らトレーアンローダ側への満杯トレーの搬送は、
多数の送り爪が等間隔に設けられた送りレバーを
カムによつて上下動及び前後動させてトレーを固
定のガイドレールに沿つて送る間欠移送方式をと
つているため次のような欠点がある。即ち、送り
爪がトレーに係合及び離脱してトレーを送るの
で、トレーに伝わる振動が大きく、トレーの位置
ずれが生じ易い。またガイドレールをトレーの寸
法に合せ、かつ緩みがないように取付け、またト
レーを板ばねではさまなければならないので、ト
レーの寸法誤差によりトレーがガイドレールにひ
つかかつて動かなくなる場合がある。更にトレー
の変更にあたつてはガイドレール、送り用カム及
び送り爪等の交換、再調整が必要となる。
本発明は上記従来技術の欠点を除去したダイ詰
め換え装置を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第1図は本発明になるダイ詰め換え装置の一実施
例を示す概略構成平面図である。本装置は大別し
て、縦横複数に分割されたダイをピツクアツプ位
置に駆動するためのウエハリング駆動手段10
と、良品ダイを収納するためトレーを所定の詰め
換え位置を含む範囲で縦横に移動させるためのト
レー移動手段30と、ウエハリング駆動手段10
よりトレー移動手段30上のトレーに良品ダイを
詰めるダイピツクアツプ手段60と、ウエハリン
グ駆動手段10にセツトされたダイを識別する第
6図に示すダイ識別装置70と、空のトレーをト
レー移動手段30に供給するトレーローダ80
と、良品のダイが収納されたトレーをトレー移動
手段30上より収納するトレーアンローダ120
とにより構成されている。
ウエハリング駆動手段10(第1図、第2図参
照) ウエハリングホルダ11はX方向駆動用モータ
12によつてX方向に駆動されるXテーブル13
に固定されており、Xテーブル13はY方向駆動
用モータ14によつてY方向に駆動されるYテー
ブル15に摺動自在に搭載されている。即ち、X
テーブル13とYテーブル15によつてXYテー
ブルを構成している。前記ウエハリングホルダ1
1には、ウエハリング16を位置決め固定するた
めに、2本のピン17,18と爪19とが設けら
れ、爪19はウエハリング16をピン17,18
に押付けるように図示しないばねで付勢されてい
る。前記ウエハリング16には縦横複数に等間隔
にウエハが分割されたダイ20が粘着シート上に
貼付けられその粘着シートが取付けられている。
トレー移動手段30(第1図、第3図、第4図参
照) 第5図に示すようにダイ20を収納する凹部3
1aが縦横等間隔に形成されたトレー31は、ト
レー搬送コンベア32上にトレーローダ80より
移載される。
トレー搬送コンベア32は本体33の両端部に
2個1対のプーリ34,35が回転自在に設けら
れており、前記プーリ34,35にベルト36,
37が掛けられている。また前記本体33にはモ
ータ38が取付けられており、このモータ38の
出力軸に駆動プーリ39が、前記プーリ35の回
転軸に従動プーリ40がそれぞれ固定され、両プ
ーリ39,40にはベルト41が掛けられてい
る。従つて、モータ38の回転により、ベルト4
1を介してプーリ35が回転し、ベルト36,3
7がX方向に周回運動を行い、ベルト36,37
上におかれたトレー31が矢印A方向に搬送され
る。
前記トレー搬送コンベア32のベルト36,3
7上には、トレー31をダイ詰め換え位置に置く
ためのストツパー42と、ストツパー42に対し
トレー31を押圧して位置決めする位置決め爪4
3とが設けられている。前記ストツパー42は本
体33に取付けられたストツパー駆動用ソレノイ
ド44によつて支軸45を中心として矢印B方向
に駆動させられる。また前記位置決め爪43は本
体33に取付けられた爪駆動用ソレノイド46に
よつて支軸47を中心として矢印C方向に駆動さ
れる。前記ストツパー42の近傍のD点及びプー
リ35側のE点にはそれぞれ上下に投光器48,
49及びトレー検出用センサー50,51が図示
しない手段で本体33に取付けられている。
前記トレー搬送コンベア32の本体33は支持
台52に固定されており、支持台52はY方向駆
動用モータ53によつてY方向に駆動されるYテ
ーブル54に固定されている。Yテーブル54は
X方向駆動用モータ55によつてX方向に駆動さ
れるXテーブル56に摺動自在に搭載されてい
る。即ち、Yテーブル54とXテーブル56によ
つてXYテーブルを構成している。また前記支持
台52のX方向及びY方向の最大移動範囲を規制
するリミツト検出板57が図示しない手段で図示
しないベース上に揺動自在に懸垂されており、こ
のリミツト検出板57の動きを検出する図示しな
いセンサーがXY方向にそれぞれベース上に取付
けられている。
ダイピツクアツプ手段60(第1図、第2図、第
6図参照) ダイ20を吸着移送する移送コレツト61はコ
レツトアーム62の一端に固定されており、コレ
ツトアーム62の他端はベース(図示せず)上に
固定された支柱63より水平に伸びたアーム64
に上下動及び旋回可能に設けられた回転軸65に
固定されている。回転軸65の上下動及び旋回は
図示しない機構によつて行われる。また前記ウエ
ハリング16の下方には前記ダイ20を突き上げ
る突上げ針66が設けられ、この突上げ針66は
ガイド67に沿つて図示しない駆動手段で上下動
させられる。
ダイ識別装置70(第6図参照) 前記突上げ針66の真上上方にはダイ20の
良、不良を判定するための検出カメラ71が配設
されており、この検出カメラ71は前記アーム6
4に固定されている。
トレーローダ80(第1図、第7図、第8図参
照) 底板81に固定された側板82,83の上面に
は中央に一定幅の溝を形成するように上面板8
4,85が固定されている。前記上面板84,8
5には空トレー31を積み重ねて収納する前方ト
レー収納部86と後方トレー収納部87とからな
るトレー収納部88が固定されている。トレー収
納部88は積み重ねられた上下の空トレー31が
その凹凸によつて互いに係合しないように、前後
に傾斜案内面86a,87aが形成され、これに
よりトレー31を階段のように少しづつずらしな
がら積み重ね収納できるようになつている。また
前方トレー収納部86は第8図から明らかなよう
に、左右側板86A,86Bとからなり、これら
側板86A,86Bは連結棒86Cで一定間隔を
保つて連結され、ボルト86Dで一体に固定され
ている。また後方トレー収納部87も同様に構成
されている。また上面板84,85とトレー収納
部88との間には最下位の1枚のトレー31だけ
を前方に送る送出案内路86b及びトレー31を
送る送り爪89の移動のための逃げ案内路87b
とが形成されている。
前記送り爪89の下部は前記上面板84,85
間の溝より下方に伸びている。また上面板84,
85の下面にはガイドレール90,91が固定さ
れている。そして、前記送り爪89に固定された
軸92の両側に回転自在に設けられたローラ9
3,94が前記ガイドレール90,91上に載置
されている。従つて、送り爪89はガイドレール
90,91に案内されて前後方向に移動すること
ができる。また送り爪89の下端側には軸受9
5,96を介して軸97が回転自在に支承されて
いる。前記底板81にはブロツク98が固定され
ており、このブロツク98に軸受99,100を
介して軸101が回転自在に支承されている。軸
101には送りアーム102の下端が固定されて
いる。送りアーム102の上端には溝102aが
形成され、この溝102aに前記軸97が挿入さ
れている。
また底板81には支持板103が固定されてお
り、この支持板103にモータ104が固定され
ている。モータ104の出力軸には円板105が
固定されており、この円板105に固定された軸
106にローラ107が回転自在に支承されてい
る。このローラ107は前記送りアーム102に
対応し、送りアーム102はばね108で付勢さ
れて前記ローラ107に押圧されている。前記円
板105に対応して円板105の1回転を検出す
る光電スイツチ109が配設され、この光電スイ
ツチ109は支持板110を介して支持板103
に固定されている。
トレーアンローダ120(第1図参照) トレーアンローダ120は、トレー搬送コンベ
ア32の搬送方向と直交するトレーテーブル12
1と、このトレーテーブル121と一定距離離れ
て配設されたプツシヤ122とからなる。またト
レーテーブル121には垂直に穴121aが形成
され、この穴121aの上下に検出器(図示せ
ず)が配設されている。
次にかかる構成よりなる本装置の動作について
説明する。まず、第1図の状態でウエハが分割さ
れた複数のダイ20が取付けられたウエハリング
16(第2図参照)をウエハリング駆動手段10
のウエハリングホルダ11に取付ける。またトレ
ー搬送コンベア32上に空トレー31を1個載置
しておく。またトレーローダ70のトレー収納部
88(第7図参照)に空トレー31を入れてお
く。この状態で電源を入れると、図示しないコン
ピユータに予め設定されたプログラムデータに従
つて作動する。
まず、トレー移動手段30のXYテーブル5
4,56(第3図参照)が駆動してトレー搬送コ
ンベア32は、第9図に示すようにトレーローダ
80から空トレー31を供給できる位置に移動す
る。またこの間に位置決め爪43が矢印C方向に
作動して開状態となる。トレー搬送コンベア32
がトレーローダ80に隣接した位置に位置する
と、第7図、第8図に示すトレーローダ80のモ
ータ104が回転し、円板105が光電スイツチ
109の検出信号を利用して1回転する。これに
より、ローラ107が旋回して送りアーム102
が揺動し、送り爪89によつて最下位の空トレー
31を前方に送り出し、トレー31はトレー搬送
コンベア32のベルト36,37(第4図参照)
に移載される。
次にトレー移動手段30のXYテーブル54,
56が移動してトレー搬送コンベア32を第10
図に示すようにダイ詰め換え位置に移動させ、ト
レー31の凹部31aの1つを所定の詰め換え位
置に位置決めする。またこの動作に併行してトレ
ー搬送コンベア32のモータ38が回転し、ベル
ト41を介してプーリ35を回転させる。これに
よりベルト36,37がA方向に起動してトレー
31を移送する。そして、先行のトレー31が投
光器48をさえぎるとセンサー50が働き、この
信号によつてソレノイド46がOFFとなり、位
置決め爪43が矢印Cと逆方向に移動して先行す
るトレー31をストツパ42に押圧して位置決め
する。
この状態より良品のダイ20をトレー31に詰
め換えが行われる。即ち、ダイ20をウエハリン
グ駆動手段10のXYテーブル13,15の移動
によつて順次ピツクアツプ位置に位置決めしなが
らダイ識別装置70のカメラ71によつて識別さ
れた良品のダイ20をピツクアツプ手段60のコ
レツト61によつてトレー31の凹部31aに詰
め換え、トレー31はトレー移動手段30のXY
テーブル54,56の移動によつて順次凹部31
aを所定の詰め換え位置に位置決めしていく。
このようにして1つのトレー31に良品ダイ2
0が満杯になると、ソレノイド44が作動してス
トツパー42が矢印B方向に移動して退動し、モ
ータ38が起動してベルト36,37が移動す
る。これにより満杯トレー31をA方向に移送す
る。そして、再びストツパー42を動作させ、位
置決め爪43も退動させる。この動作と併行して
トレー移動手段30のXYテーブル54,56を
移動させてトレー搬送コンベア32を再びトレー
ローダ80に接する位置に移動させる。そして、
前述したように次のトレー31がトレーローダ8
0よりトレー搬送コンベア32上に移載される。
以上の動作を繰り返しながら、やがてトレー搬
送コンベア32上に満杯トレー31がたまり、先
行の満杯トレー31が投光器49をさえぎると、
センサー51の信号によつてトレー移動手段30
のXYテーブル54,56が移動し、第11図に
示すようにトレー搬送コンベア32はトレーテー
ブル121に接する位置に移動する。そして、プ
ツシヤ122が動作して初めのトレー31をトレ
ー搬送コンベア32からトレーテーブル121に
移載する。次にベルト36,37が移動して次の
トレー31を投光器49の下に送る。そして再び
プツシヤ122が動作して2個目のトレー31を
トレーテーブル121に移載する。このようにし
てトレー搬送コンベア32上の満杯トレー31が
全てトレーテーブル121上に移載されると、ト
レー搬送コンベア32は再びトレーローダ80に
接する位置に移動させられる。
こうして、この一連の動作を繰返すことにより
ダイの詰め換え装置の動作が継続していく。
このように、トレー31の補給はトレーローダ
80のトレー収納部88に随時トレー31を積み
重ねて投入すればよい。またトレー31の搬出も
トレーテーブル121上のトレー31も取り出す
だけでよい。この場合、トレーテーブル121上
にトレー31が満杯になつた時は穴121aがト
レー31でふさがれ、これにより穴121aの上
下にセツトした検出器で検出されて満杯表示され
るので、穴121a上のトレー31を取り除けば
よい。このトレーテーブル121上の検出器は特
に設けなくてもよい。このため、装置全体を停止
せずに効率良くトレー31の補給、取り出しを行
うことができる。
またトレー31の搬送はトレー搬送コンベア3
2により行うので、トレー31に振動を与えるこ
となく搬送することができると共に、ダイ20の
詰め換えに当つてはトレー31をトレー搬送コン
ベア32上でストツパ42及び位置決め爪43か
らなる位置決め手段で位置決めすることができ
る。またトレー31の外形寸法に変更が生じても
単にストツパ42又は位置決め爪43の少なくと
も一方の取付け位置を調整するのみで容易に対処
できる。
以上の説明から明らかな如く、本発明によれ
ば、空のトレーの補給及びダイを収納したトレー
の取り出しを装置全体を停止せずに効率良く行う
ことができる。またトレーの搬送をコンベアで行
うので、トレーに振動を与えることなく搬送する
ことができると共に、トレーの変更に対しても容
易に対処できる。またダイの詰め換えにあたつて
トレーをコンベア上で位置決めすることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明になるダイ詰め換え装置の一実
施例を示す概略構成平面図、第2図はウエハリン
グ駆動手段及びダイピツクアツプ手段の一部を示
す斜視図、第3図、第4図はトレー移動手段を示
し、第3図は斜視図、第4図aは一部切欠いて示
す要部正面図、第4図bは第4図aの平面図、第
5図はトレーの拡大斜視図、第6図はダイピツク
アツプ手段の一部及びダイ識別装置の斜視図、第
7図、第8図はトレーローダを示し、第7図は正
面断面図、第8図は側面断面図、第9図、第10
図、第11図は装置の動作説明図である。 10……ウエハリング駆動手段、16……ウエ
ハリング、20……ダイ、30……トレー移動手
段、32……トレー搬送コンベア、42……スト
ツパー、43……位置決め爪、54……Yテーブ
ル、56……Xテーブル、60……ダイピツクア
ツプ手段、70……ダイ識別装置、80……トレ
ーローダ、88……トレー収納部、89……送り
爪、120……トレーアンローダ、121……ト
レーテーブル、122……プツシヤ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 縦横に配列された多数のダイが設けられてい
    るウエハリングを保持して縦横に移動するウエハ
    リング駆動手段と、前記ウエハリング上のダイの
    良否を識別するダイ識別装置と、この識別された
    ウエハリング上の良品ダイを1個づつピツクアツ
    プして所定のダイ詰め換え位置へ移送するダイピ
    ツクアツプ手段と、前記ダイ詰め換え位置を含む
    範囲で縦横に移動するXYテーブル上に搭載され
    たトレー搬送コンベアを有するトレー移動手段
    と、前記XYテーブル上に設けられトレー搬送コ
    ンベア上のトレーを位置決めするトレー位置決め
    手段と、空トレーを直接積み上げ最下位の空トレ
    ーを順に一枚づつ押し出し前記トレー搬送コンベ
    ア上に空トレーを供給するトレーローダと、前記
    トレー搬送コンベア上の満杯トレーを移載して収
    納するトレーアンローダとを備え、前記トレー搬
    送コンベアは、前記トレーローダに接する位置、
    前記ダイ詰め換え位置及び前記トレーアンローダ
    に接する位置にそれぞれ移動することを特徴とす
    るダイ詰め換え装置。
JP10434982A 1982-06-17 1982-06-17 ダイ詰め換え装置 Granted JPS58220441A (ja)

Priority Applications (1)

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JP10434982A JPS58220441A (ja) 1982-06-17 1982-06-17 ダイ詰め換え装置

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JP10434982A JPS58220441A (ja) 1982-06-17 1982-06-17 ダイ詰め換え装置

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Publication Number Publication Date
JPS58220441A JPS58220441A (ja) 1983-12-22
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JP10434982A Granted JPS58220441A (ja) 1982-06-17 1982-06-17 ダイ詰め換え装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2589100B2 (ja) * 1987-10-06 1997-03-12 ローム 株式会社 チップボンディング装置
JP2520508Y2 (ja) * 1989-07-28 1996-12-18 ニチデン機械株式会社 部品整列装置

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JPS58220441A (ja) 1983-12-22

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