JPS58220442A - ダイ詰め換え装置におけるトレ−搬送装置 - Google Patents

ダイ詰め換え装置におけるトレ−搬送装置

Info

Publication number
JPS58220442A
JPS58220442A JP10435082A JP10435082A JPS58220442A JP S58220442 A JPS58220442 A JP S58220442A JP 10435082 A JP10435082 A JP 10435082A JP 10435082 A JP10435082 A JP 10435082A JP S58220442 A JPS58220442 A JP S58220442A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tray
conveyor
die
stopper
fixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10435082A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6258149B2 (ja
Inventor
Noboru Fujino
昇 藤野
Seiichi Chiba
誠一 千葉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP10435082A priority Critical patent/JPS58220442A/ja
Publication of JPS58220442A publication Critical patent/JPS58220442A/ja
Publication of JPS6258149B2 publication Critical patent/JPS6258149B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333Trays for chips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置等の製造工程に用いられるダイ詰め
換え装置におけるトレー搬送装置に関する。
近年、グイボンダーの稼動率向上のため、ウェハから良
品グイを識別して一旦トレーに詰め換え、このトレーを
ダイボンダーにセットしてボンディングを行うことが一
般化している。このため、良品ダイをウェハからトレー
に詰め換えるダイ詰め換え装置が用G′)られている。
従来のかかるダイ詰め換え装置では、トレーローダ側か
ら受は入れた空トレーをダイ詰め換え位置へ搬送及びダ
イ詰め換え位置からトレーアンローダ側への満杯トレー
の搬送は、多数の送り爪が等間隔に設けられた送りレバ
ーをカムによって上下動及び前後動させてトレーを固定
のガイドレールに沿って送る間欠移送方式をとっている
ため次のような欠点がある。即ち、送り爪がトレーに保
合及び離脱してトレーを送るので、トレーに伝わる振動
が大きく、トレーの位置ずれが生じ易い。
またガイドレールをトレーの寸法に合せ、かつ緩みがな
いように取付け、またトレーを板ばねではさまなければ
ならないので、トレーの寸法誤差によりトレーがガイド
レールにひっかかって動かなくなる場合がある。更にト
レーの変更にあたってはガイドレール、送り用カム及び
送り爪等の変換、再調整が必要となる。
本発明は上記従来技術の欠点を除去したダイ詰め換え装
置を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第1図はダイ詰め換え装置の全体を示す概略構成平面図
である。このダイ詰め換え装置は大別して、縦横複数に
分割されたダイをピックアップ位置に駆動するためのウ
ェハリング駆動手段10と、良品ダイを収納するためト
レーを所定の詰め換え位置を含む範囲で縦横に移動させ
るための本発明になるトレー搬送装置30と、ウェハリ
ング駆動手段10よりトレー搬送装置30上のトレーに
良品ダイを詰めるダイピックアップ手段60と、芸#セ
キ≠弁ウェハリング駆動手段10にセットされたダイを
識別する第6図に示すダイ識別装置70と、空のトレー
をトレー搬送装置30に供給するトン−ローダ80と、
良品のダイか収納されたトレーをトレー搬送装置3′θ
上より収納するトレーアン0−ダ120とにより構成さ
れている。
ウェハリング駆動手段10(第1図、第2図参照)ウェ
ハリングホルダ11はX方向駆動用モータ12によって
X方向に駆動されるXテーブル13に固定されており、
Xテーブル13はY方向駆動用モータ14#こよってY
方向に駆動されるYテーブル15#こ摺動自在に搭載さ
れている。即ち、Xテーブル13とYテーブル15によ
ってXYテーブルを構成している。前記ウェハリングボ
ルダ11には、ウェハリング16を位置決め固定するた
めに、2本のピン17.18と爪19とが設けられ、爪
19はウェハリング16をピン17.18に押付けるよ
うに図示しないばねで付勢されている。
前記ウェハリング16には縦横複数に等間隔にウェハが
分割されたダイ2oが粘着シート上に貼付けられその粘
着シートが取付けられている。
トレー搬送装置30(第1図、第3図、第4図参照)第
5図に示すようにダイ2oを収納する凹部31aが縦横
等間隔に形成されたトレー31は、トレー搬送コンベア
32上にトレーローダ8oよす移載される。
トレー搬送コンベア32は本体33の両端部に2個1対
のプーリ34.35が回転自在に設けられており、前記
プーリ34.35にベルト36.37が掛けられている
。また前記本体33にはモータ38が取付けられており
、このモータ38の出力軸に駆動プーリ39が、前記プ
ーリ35の回転軸に従動プーリ40がそれぞれ固定され
、両プーリ39.40にはベルト41が掛けられている
従って、モータ38の回転により、ベルト41を介して
プーリ35が回転し、ベルト36.37がX方向に周回
運動を行い、ベルト36.37上におかれたトレー31
が矢印A方向に搬送される。
前記トレー搬送コンベア32のベル1−36,37上に
は、トレー31をダイ詰め換え位置に置くためのストッ
パー42と、ストッパー42に対しトレー31を押圧し
て位置決めする位置決め爪43とが設けられている。前
記ストッパー42は本体33に取付けられたストッパー
駆動用ソレノイド44によって支軸45を中心として矢
印B方向に駆動させられる。また前記位置決め爪43は
本体33に取付けられた爪駆動用ソレノイド46によっ
て支軸47を中心として矢印C方向に駆動される。前記
ストッパー42の近傍のD点及びプーリ35側のE点に
はそれぞれ上下に投光器48.49及びトレー検出用セ
ンサー50.51が図示しない手段で本体33に取付け
られている。
前記トレー搬送コンベア32の本体33は支持台52に
固定されており、支持台52はY方向駆動用モータ53
によってY方向に駆動されるYテーブル54に固定され
ている。Yテーブル54はX方向駆動用モータ55によ
ってX方向に駆動されるXテーブル56に摺動自在に搭
載されている。
即ち、Yテーブル54とXテーブル56によってXYテ
ーブルを構成している。また前記支持台52のX方向及
びY方向の最大移動範囲を規制するリミット検出板57
が図示しない手段で図示しないベース上に揺動自在に懸
垂されており、このリミット検出板57の動きを検出す
る図示しないセンサーがXY方向にそれぞれベース上に
取付けられている。
6図参照) ダイ20を吸着移送する移送コレット61はコL/’7
1−7−ム62の一端に固定されており、コレットアー
ム62の他端はベース(図示せず)上に固定された支柱
63より水平に伸びたアーム6・4に上下動及び旋回可
能に設けられた回転軸65に固定されている。回転軸6
5の上下動及び旋回は図示しない機構によって行われる
。また前記ウェハリング16の下方には前記ダイ2oを
突き上げる突上げ針66途設けられ、この突上げ針66
はガイド67に沿って図示しない駆動手段で上下動させ
られる。
ダイ識別装置70(第6図参照) 前記突−ヒげ針66の真上上方にはダイ20の良、不良
を判定するための検出カメラ71が配設されており、こ
の検出カメラ71は前記アーム64に固定されている。
ト・−・−ダ80(第1図、輸7図、第8図参照)底板
81に固定された側板82.83の上面には中央に一定
幅の溝を形成するように上面板84.85が固定されて
いる。前記上面板84.85には空トレー31を、ft
y)重ねて収納する前方トレー収納部86と後方トレー
収納部87とからなるトレー収納部88が固定されてい
る。トレー収納部88は積み重ねられた上下の空トレー
31がその凹凸によって互いに係合しないように、前後
に傾斜案内面86a、87aが形成され、これlこより
 ゛トレー31を階段のように少しづつずらしながら積
み重ね収納できるようになっている。また前方トレー収
納部86は第8図から明らかなように、左右側板86A
、86Bとからなり、これら側板86A、86Bは連結
棒86Cで一定間隔を保って連結され、ボルト86Dで
一体に固定されている。また後方トレー収納部87も同
様に構成されている。また上面板84.85とトレー収
納部88との間には最下位の1枚のトレー31だけを前
方に送る送出案内路86b及びトレー31を送る送り爪
89の移動のためア゛逃げ案内路87bとが形成されて
いる。
前記送り爪89の下部は前記上面板84.85間の溝よ
り下方に伸びている。また上面板84.85の下面には
ガイドレール90.91が固定されている。そして、前
記送り爪89に固定された軸92の両側に回転自在に設
けられたローラ93.94が前記ガイドレール90.9
1上に載置されている。従って、送り爪89はガイドレ
ール90.91に案内されて前後方向に移動することが
できる。また送り爪89の下端側には軸受?5.96を
介して軸97が回転自在に支承されている。前記底板8
1にはブロック98が固定されてあり、このブロック9
8に軸受99.100を介して軸101が回転自在に支
承されている。軸101には送りアーム102の下端が
固定されている。送りアーム102の上端には溝102
aが形成され、この溝102aに前記軸97が挿入され
ている。
また底板81には支持板103が固定されており、この
支持板103にモータ104が固定されている。モータ
104の出力軸には円板105が固定されており、この
円板105に固定された軸106にローラ107が回転
自在に支承されている。このローラ107は前記送りア
ーム102に対応し、送りアーム102はばね108で
付勢されて前記ローラ107に押圧されている。前記円
板105に対応して円板105の1回転を検出する光電
スイッチ109が配設され、この光電スイッチ109は
支持板110を介して支持板103に固定されている。
トレーアンローダ120は、トレー搬送コンベア32の
搬送方向き直交するトレーテーブル121と、このトレ
ーテーブル121と一定距離離れて配設されたブツシャ
122とからなる。またトレーテーブル121には垂直
に穴121aが形成され、この穴121aの上下に検出
器(図示せず)が配設されている。
次にかかる構成よりなるダイ詰め換え装置の動作につい
て説明する。ま゛ず、第1図の状態でウェハが分割され
た複数のダイ20が取付けられたウェハリング16(第
2図参照)をウェハリング駆動手段10のウニハリフグ
ホルダ11に取付ける。
またトレー搬送コンベア32上に空トレー31を1個載
置しておく。またトレーローダ70のトレー収納部88
(第7図参照)に空トレー31を入れておく。この状態
で電源を入れると、図示しないコンピュータに予め設定
されたプログラムデータに従って作動する。
まず、トレー搬送装置30のXYテーブル54.56(
第3図参照)が駆動してトレー搬送コノベア32は、第
9図に示すようにトレーローダ80がら空トレー31を
供給できる位置に移動する。
またこの間に位置決め爪43が矢印C方向に作動して開
状態となる。トレー搬送コンベア32がトレーローダ8
0に隣接した位置に位置すると、第7図、第8図に示す
トレーローダ80のモータ104が回転し、円板105
が光電スイッチ109の検出信号を利用して1回転する
。これにより、ローラ107が旋回して送りアーム10
2が揺動し、送り爪89によって最下裕の空トレー31
を前方に送す出し、トレー31はトレー搬送コンベア3
2のベルト36.37(第4図参照)に移載される。
次にトレー搬送装置30のXYテーブル54.56が移
動してトレー搬送コノベア32を第10図に示すように
ダイ詰め換え位置に移動させ、トレー31の凹部31a
の1つを所定の詰め換え位置に位置決めする。またこの
動作に併行してトレー搬送コンベア32のモータ38が
回転シ、ヘルド41を介してプーリ35を回転させる。
これによりベルト36.37がA方向lこ起動してトレ
ー31を移送する。そして、先行のトレー31が投光器
48をさえぎるとセンサー50が働き、この信号によっ
てソレノイド46がOFFとなり、位置決め爪43が矢
印Cと逆方向に移動して先行するトレー31をストッパ
42に押圧して位置決めする。
この状態より良品のダイ20をトレー31に詰め換えが
行われる。即ち、ダイ20をウェハリング駆動手段10
のXYテーブル13.15の移動によって順次ピッ16
久、7ツブ位置に位置決めしながらダイ識別装置70の
カメラ71によって識別された良品のダイ20をピック
アップ手段60のコレット61によってトレー31の凹
部31aに詰め換え、トレー31は:・レー搬送装置3
0のXYテーブル54.56の移動によって順次四部3
1aを所定の詰め換え位置に位置決めしていく。
このようにして1つのトレー31に良品ダイ、20が満
杯になると、ソレノイド44が作動してストッパー42
が矢印B方向に移動して退勤し、モータ38が起動して
ベルト36.37が移動する。
これにより満杯トレー31をA方向に移送する。
そして、再びストッパ42を動作させ、位置決め爪4゛
3も退勤させる。この動作と併行してトレー搬送装置3
0のXYテーブル54.56を移動させてトレー搬送コ
ンベア32を再びトレーローダ80に接する位置に移動
させる。そして、前述したように次のトレー31がトレ
ーローダ80よりトレー搬送コンベア32上に移載され
る。
以上の動作を繰り返しながら、やがてトレー搬送コンベ
ア32上に満杯トレー31かたまり、先行の満杯トレー
31が投光器49をさえぎると、センサー51の信号に
よってトレー搬送装置30のXYテーブル54.56が
移動し、第11図に示すよつ4こトレー搬送コノベア3
2はトレーテーブル121に接する位置に移動する。そ
して、ブツシャ122が動作して初めのトレー317i
−1−v−搬送コンベア32からトレーテーブル121
に移載する。次にベルト36.37が移動して次のトレ
ー31を投光器49の下に送る。そして再びブツシャ1
22が動作して2個目のトレー31をトレーテーブル1
21に移載する。このようにしてトレー搬送コンベア3
2上の満杯トレー31が全てトレーテーブル121上に
移載されると、トレー搬送コンベア32は再びトレーロ
ータ80fこ接する位置に移動させられる。
こうして、この一連の動作を繰返すことによりダイの詰
め換え装置の動作が継続していく。そして、ル−テーブ
ル121上にトレー31が満杯φこなった時は穴121
aがトレー31でふさがれ、これにより穴121aの上
下にセットした検出器で検出されて満杯表示されるので
、穴121a上のトレー31を取り除けばよい。
このように、トレー31の搬送はトレー搬送コ/ベア3
2により行うので、トレー31に振動を与えることなく
搬送することができると共に、ダイ20の詰め換えlこ
当っては)L/−31をトレー搬送コンベア32上でス
トツノマ42及び位置決め爪43からなる位置決め手段
で位置決めすることができる。またトレー31の外形寸
法に変更が生じても単lこストッパ42又は位置決め爪
43の少なくとも一方の取付は位置を調整するのみで容
易に対処できる。
以−ヒの説明から明らかな如く、本発明によれば、トレ
ーの搬送をコンベアで行うので、トレー3こ振動を与え
ることなく搬送することができると共に、トレーの変更
に対しても容易に対処できる。またダイの詰め換えにあ
たってトレーをコンベア上で位置決めすることができる
【図面の簡単な説明】
゛、。 第1図はダイ詰め換え装置の全体を示す概略構成平面図
、第2図はウニハリノブ駆動手段及びダイピックアップ
手段の一部を示す斜視図、第3図。 第4図は本発明になるトレー搬送装置の一実施例て示す
要部正面図、第4図(b)は第4図fatの平面図、第
5図はトレーの拡大斜視図、第6図はダイピックアップ
手段の一部及びダイ識別装置の斜視図、第7図、第8図
はトレーローダを示し、第7図は正面断面図、第8図は
側面断面図、第9図、第10図、第11図は装置の動作
説明図である。 20・・・ダイ、       30・・・トレー搬送
装置、32・・・トレー搬送コンベア、  42・・・
ストッパー、43・・・位置決め爪、   54・・・
Yテーブル、56・・・Xテーブル、   60・・・
ダイピックアップ手段。 第1vA 第3vA 第4図 (b) ll8Il 第9図 第10図 第11 静 20

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 縦横に配列された多数のダイの内の良品を1個づつ所定
    のダイ詰め換え位置に設けられたトレーに詰め換えるダ
    イ詰め換え装置に詔いて、前記ダイ詰め換え位置を含む
    範囲で縦横に移動するXYテーブルと、このXYテーブ
    ル上に搭載されたトレー搬送コンベアト、このトレー搬
    送コンベアに進退自在に設けられトレー搬送コンベア上
    のトレーを位置決めする位置決め手段とを備えてなるダ
    イ詰め換え装置におけるトレー搬送装置。
JP10435082A 1982-06-17 1982-06-17 ダイ詰め換え装置におけるトレ−搬送装置 Granted JPS58220442A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10435082A JPS58220442A (ja) 1982-06-17 1982-06-17 ダイ詰め換え装置におけるトレ−搬送装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10435082A JPS58220442A (ja) 1982-06-17 1982-06-17 ダイ詰め換え装置におけるトレ−搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58220442A true JPS58220442A (ja) 1983-12-22
JPS6258149B2 JPS6258149B2 (ja) 1987-12-04

Family

ID=14378430

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10435082A Granted JPS58220442A (ja) 1982-06-17 1982-06-17 ダイ詰め換え装置におけるトレ−搬送装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58220442A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0328726U (ja) * 1989-07-28 1991-03-22

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0328726U (ja) * 1989-07-28 1991-03-22
JP2520508Y2 (ja) * 1989-07-28 1996-12-18 ニチデン機械株式会社 部品整列装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6258149B2 (ja) 1987-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2808259B2 (ja) チップ自動ローディング装置
KR20100053959A (ko) 피씨비 기판 레이저 마킹 장치
JP2002265039A (ja) 振分装置およびそれを備える箱詰システム
JPS58220442A (ja) ダイ詰め換え装置におけるトレ−搬送装置
JP2816432B2 (ja) 錠剤パッケージの検査装置
KR20040029929A (ko) 워크 반송 수납 장치 및 워크 반송 수납 방법
JPS6258148B2 (ja)
CN115258234A (zh) 一种谐振器测试打标封装一体机
JP4351750B2 (ja) レーザ捺印方法、及び装置
JP3710902B2 (ja) リードフレームの分離搬送装置
JP2002214290A (ja) Icハンドリング及びテーピング装置
JPH0992664A (ja) チップの搭載装置
JP2000211718A (ja) 切断パ―ツ搬出装置
CN216470686U (zh) 离线调焦供料装置
TWI679161B (zh) 電子元件作業設備
JPS6262053B2 (ja)
JPH0652692B2 (ja) 巻線機
JP2001106328A (ja) 物品整送装置
TW202415609A (zh) 料盒移送模組以及利用其的晶粒接合裝置
JP3880170B2 (ja) 半導体装置切断収納装置
JP3536070B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP3605409B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP4058357B2 (ja) ヒートスプレッダー搬送装置及び樹脂封止装置
CN114013990A (zh) 离线调焦供料装置
KR20240050869A (ko) 매거진 이송모듈 및 이를 이용한 다이 본딩 장치