JP3605409B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、微小球体の装着装置に関し、特に、半導体素子の接続パットにはんだボールを接合するときにおいて、パットと同配列ではんだボールが入るべき穴があいている治具に、はんだボールを供給装着する半導体装置の製造方法及び製造装置に関する。

従来、はんだボールを所定の位置に供給・整列させる方法として、特許文献１（特開昭６０-５２０４５号公報）に記載のものがある。

それを図３９に示す。この方法は、（ａ）基板９００１の電極パット９００２
と対応する位置に、はんだ等の粒体９０００を入れる挿入穴９００３を有する位置決め９００４を、前記電極パット９００２の真上に、前記挿入穴９００３と合致させて位置決めする。その後、（ｂ）位置決め板９００４に粒体９０００を供
給し、振動を加える、（ｃ）その振動により挿入穴９００３に粒体９０００を入
れる、（ｄ）余った粒体９０００は、位置決め板９００４と基板９００１を同時
に傾け排除するようにしたものある。

特開昭６０-５２０４５号広報

上記従来技術は、まず位置決め板に粒体が入っても、粒体を保持するものがないため、位置決め板の振動、傾けた時に粒体が穴から飛び出すため装着成功率が低い点、次に粒体及び位置決め板に静電気が滞電することがあり、粒体が互いに付着し合ったり、位置決め板に付着してしまうことがあり、所望の量及び位置に装着することが困難であるという点、更に位置決め板を傾けるため機構的に複雑となるという点、、最後に余った粒体がバラバラに流れてくるためにそれを集め
て回収することが困難であるという課題があった。

本発明の目的は、はんだボール等の導電性粒体を高速かつ確実に半導体装置に移載する半導体装置の製造方法及び装置を提供するものである。

本発明の他の目的は、粒体に損傷を与えることなく自動的にはんだボールの装着及び回収を行なえる半導体装置の製造方法及び装置を提供するものである。

上記目的を達成するために本発明は、導電性粒体を収納した容器と、前記容器内の導電性粒体を空気又は不活性ガス流で撹拌する撹拌手段と、前記導電性粒体を装着する装着治具とを具備したことを特徴とする。

また前記装着治具に装着された導電性粒体の有無を又は位置を検査する手段を備えたことを特徴とする。

また導電性粒体を収納した容器と、前記容器内の導電性粒体を空気又は不活性ガス流で撹拌する撹拌手段と、前記導電性粒体を装着する装着治具と、半導体装置のパッドの位置を検出する手段と、前記導電性粒体を半導体装置のパッド上に移載する手段とを具備することを特徴とする。

また、容器内の余剰の導電性粒体を回収する回収手段を有することを特徴とする。

また導電性粒体を収納した容器と装着治具と導電性粒体に静電気を除去する静電気除去装置を通した空気又は不活性ガス流を供給することを特徴とする。

このように、本発明は、流体を利用し、多数の微小粒体をこの流体の乱流により撹乱することにより保持具に保持させるため、粒体同士の強い接触による静電気の発生が防止され所望の量及び位置に粒体を装着させることができるものである。

また、保持具に保持されなかった残りの微小粒体を、再び前記閉空間内に流体を送り込むようにしたことにより、高速かつ粒体に損傷を与えることなく自動で回収できるものである。

また、一回の装着に必要な粒体は、粒体を多数貯蔵してある貯蔵庫の内部で先端に凹部を有するボール押し上げ軸を上下させることにより取り出され、流体と共に閉空間へ送り込まれるために長時間自動で供給動作を行うことができる。

本発明の装置によれば、（１）治具への穴への装着時、圧縮エアの乱流ではん
だボールを撹乱させ、装着させたい方へはんだボールの供給（振り込み）を短時間に繰返し行うために極めて装着成功率が高い、（２）はんだボールの供給及び
回収が圧縮エアと吸引手段とによる気体の流れで行うため、極めて高速に行うことができる。又、はんだボールに機械的力を加えないために、はんだボールへの損傷もない。（３）数時間分をストッカーに入れて、それを１回に必要な数量に
分けて、供給するため、長時間連続運転ができる。

以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。

まず、本発明の主要部の概要を説明する。

図１は本発明の一実施例の概要を示すものである。図２から図１５及び図１８により、本発明のはんだボール供給・整列方法について説明する。図１８に示すようにガラス治具は、はんだボール３が入る穴と、はんだボール３を吸引するために設けた小さい穴を重ねもち、これらの各穴は、半導体素子１の接続パッドの配列と合うように設けられている。図１に示すように数時間分のはんだボールが入るストッカー５３０１から、上記ガラス治具のはんだボールが入る全穴に入るために必要な数量分だけに分ける分離部と、ガラス治具の上部（はんだボールが入る面）面に密着を可能にする機構と一定の容積をもつホッパー（Ａ）５００１を有する振り込みヘッド部５００と、上記ガラス治具の穴に入り余ったはんだボールを回収するために吸引手段と接続している容器５１００を有する回収部５６０と、各部に使用される圧縮エア圧をコントロールする手段と、各部の各動作を電気的にコントロールする制御系で構成している。

以上によって、ガラス治具４をはんだボールを吸引出来る様に固定し、（はん
だボールが入る）穴を上面に（２）、ガラス治具４の上面から前記振込みヘッド
５００のホッパー（Ａ）５００１をのせ、ホッパー（Ａ）５００１へ前記分離部によって、必要数だけ分けられたはんだボールを圧縮エア（Ａ）で送る。この時圧縮エア（Ａ）の空気はホッパー（Ａ）５００１の下部とガラス治具とに設けている隙間から排除されるため、はんだボールは、ホッパー５００１に設けられているホース（Ｂ）５０２１や５０１９には行かずホッパー５００１内にためられる。次に、圧縮エア（Ａ）をとめ、ホース５０１９から圧縮エア（Ｂ）を所定圧力送り、はんだボールをホッパー（Ａ）５００１内で撹乱させる。この撹乱によりガラス治具の穴（はんだボールの入る）へ圧縮エアの流速ではんだボールが送り込まれる。そのため非常に短時間で繰返し送りこまれるため、穴への挿入率は極めて高い。又、この撹乱を圧縮エア（Ｂ）を送ったり停止させたり、つまり撹乱と撹乱をやめてはんだボールを一旦静止状態を繰返しても同様な効果が得られ全ての穴に装着される時間が短縮される。次に、ガラス治具に入れられ穴に入ったはんだボールは上記した吸引手段によりガラス治具に吸着され、余ったものはガラス治具の上面（但し、ホッパー５００１内）に残っている。

この残ったはんだボールはホッパー５００１に圧縮エア（Ｂ）でホース５０１９を通り回収容器５１００へ回収する。

次に本発明の主要部を含む装置全体の概要を図１６について説明する。基台１０の上面にパレット（図１９）を段積みしているマガジン２１を固定し、このマガジン２１を上下動かして、パレットを１枚ずつ送り出すパレット供給部２２、送り出されたパレット２０を位置決め固定し、Ｘ及びＹ方向に移動するＸＹテーブル部２３、上記パレット２０に入っている半導体素子１を１ヶずつ取り出し、ターンテーブル部（Ａ）２６に供給する半導体素子供給部２４、空になったパレット２０を収納するパレット排出部２５、半導体素子１を吸着するためのヘッドをもつと供に所定角度ずつ間欠回転するターンテーブル部（Ａ）２６、と、はんだボールの入っているガラス治具４を吸引と反転を可能としたヘッドをもつと供に、所定角度ずつ間欠回転するターンテーブル部（Ｂ）３８、前記ガラス治具４を段積み収納するガラスマガジン３０８を固定し、上下と間欠回転するテーブルと、前記ガラスマガジン３０８からガラス治具４を１ヶずつ取り出し、と、取り出されたガラス治具４を前記ターンテーブル部（Ｂ）へ供給と排出を行う。ガラス治具供給・排出部３０、前記ガラス治具４へはんだボールを供給するはんだボール供給部５０、このガラス治具４に入ったはんだボールと、上述した半導体素子１のパットと、後述する方法により相対位置を合せた後、レーザによりはんだボールを溶融して、パット面に接合する位置合せ部６０、はんだボールの接合された半導体素子１を前記ターンテーブル部（Ｂ）から取り出し、パレット２１へ入れる半導体排出部８０を載置している。

また本発明の対象ワークである半導体素子１は、半導体素子本体２ａ（半導体
モジュール）とはんだボールを接合させるパッド２ｂをピッチ０．３〜０．５mmで数百個配列して構成している。本発明の装置は図１７（ｂ）は前記パットに接続される直径０．１〜０．５mmのはんだボール３を対象とし、本発明で使用されるガラス治具４は図１８（ａ）（ｂ）に示すように、透明なガラス本体５に、図
１７（ｂ）に示した前記はんだボール３が入る大きな装着穴５ａと、前記はんだボール３を吸引するための小さな吸引穴５ｂを同心に重ね貫通穴としたものである。かつ前記パット２と同配列に設けたガラス治具４である。なお、前記装着穴５ａの深さは前記はんだボール３が入った時に、ガラス本体５より所定量（接合の条件により決められる）とびだす様にしている。

次に、本発明の主要部であるはんだボールの供給部、振込み部、検査部、回収部を図１から図１５により詳細に説明する。図１及び図２（ａ），（ｂ）に示す
ように、はんだボール供給部５０は、前述したターンテーブル部（Ｂ）３８の四角柱本体３８０１（ヘッド部３８０の構成部品）に吸引固定されているガラス治具４の穴５ａへ前記はんだボール３を送りこむ、振り込みヘッド部５００と、この振り込みヘッド部５００へ所定量の前記はんだボール３を送るための供給部５３０と、前記ガラス治具４の穴５a全部にはんだボール３を入れ余ったものを回
収するための回収部５６０と、前記各部を固定し、水平に往復する水平駆動部５８０と、前記ガラス治具４の穴５aに全て入っているかを検査する認識部６１０
圧縮エアの圧力をコントロールするエアコントロール部で構成されている。

振り込みヘッド部５００は、図２（ａ），（ｂ）ないし、図２（ａ）のＢ−Ｂ
断面である図３（ａ）、図３（ａ）の下面図である図３（ｂ）、Ａ−Ａ矢視図の
図４（ｂ），図１（ｂ）の上面図（ａ）に示す。

図３（ａ）に示すように、前記ヘッド部３８０に吸着されているガラス治具４の上面に対向して、ガラス治具４に形成されている穴５ａ（はんだボール３の入る）全てを充分に囲む大きさの閉空間５００９をもつ四角体のホッパー（Ａ）５００１を閉空間形成手段としている。前記ホッパー（Ａ）５００１の一部に円柱体５００８を形成し、その円柱体５００８に嵌合い外形を円錐形状とした円錐体５００７をネジ５００６で固定している。この円錐体５００７の傾斜部とは、ホッパー取付台５００４と同じ傾斜部をもたせて嵌合せている。なお、前記ホッパー（Ａ）５００１に、前記円柱体５００７の外周に同半径上で、円周を３等分割した位置に圧縮バネ５００３の入る穴５００２と、これと対向して前記ホッパー取付台５００４に穴５０１４を設け、この穴５００２と５０１４間に前記圧縮バネ５００３を入れる。これにより、前記ホッパー（Ａ）５００１は、通常圧縮バネ５００３の反発力により前記ホッパー取付台５００４の傾斜部と、円錐体５００７の傾斜部が一定の力で密着させられている。上記において、ホッパー（Ａ）５００１が前記ホッパー取付台５００４より持ち上げられると、前記円錐体５００７の傾斜部とホッパー取付台５００４の傾斜部は離れて、圧縮バネだけで保持されるだけで自在に傾ける。よって、前記ガラス治具４の表面が傾いていても、前記ホッパー（Ａ）５００１を持ち上げれば、前記ホッパー（Ａ）５００１の底面は、前記ガラス治具の傾斜面にならい全面が密着（一定の押力もある）させることができる。なお、ホッパー（Ａ）５００１の下部には、前記ガラス治具４の表面と密着した時に、圧縮エアのみを逃がすため（はんだボールが通らない）の溝５０２５を４ヶ所（図３（ａ），（ｂ））と、回転方向を一定量に規制するた
めピン５００５を固定し、前記ホッパー取付台５００４に設けた穴（ホッパー（
Ａ）５００１が所定量傾いても干渉しない大きさ）に入れている。なお、このホッパー取付台５００５は、図４（ｂ）及び（ａ）に示す様に、市販の上下に摺動するスライドユニット５２０２と、このスライドユニット５２０２のスライドテーブル５２０７を上下させるためのエアシリンダ−５２０５を支示台５２０１（前記水平駆動部５８０に固定）に固定している。以上により、前記ホッパー（
Ａ）５００１は、通常一定の位置で保持（円錐体５００７の傾斜部とホッパー取付台５００４の傾斜部が嵌合い）している。次に、これを下降させて、ガラス治具４の上面に接触させ、更に下降させると、前記ホッパー（Ａ）５００１は自在に傾いて、もしガラス治具４の表面が傾いていても密着させることができる。又
、この密着は上記圧縮バネで一定の押力も持っている。

なお、前記ホッパー（Ａ）５００１には、前記供給部５３０からはんだボール３を前記開口部５００９に入れるために、ジョイント（Ａ）５０１０を設け、ホース（Ａ）５０１８で供給部５３０と、前記閉空間５００９からはんだボールを送り出すためにジョイント（Ｂ）５０２２を設け、ホース（Ｂ）５０２１で圧縮空気源（図１０に示す）と、はんだボールを通すために前記閉空間５００９と接触しジョイント（Ｃ）５０１１を設けホース（Ｃ）５０１９で前記回収部５６０とそれぞれ接触している。

以上により、振り込みヘッド部５００は、前記ガラス治具４（吸引手段と接続
）の上面に前記ホッパー（Ａ）５００１をのせ（一定の押力でならわせて）、そ
のホッパー（Ａ）５００１にはんだボール３が供給されると、前記ガラス治具４の穴５ａに入る。この時前記ホース（Ｂ）５０２１から所定量の空気圧を送ると
、はんだボール３においては、前記穴５ａに入ったものは吸着されるが、入らないものは、その空気圧により、前記ホッパー（Ａ）５００１内ではね返ったり、又は前後左右に動いたり、お互いに衝突したり（これを撹乱と呼ぶ）して、はんだボールの入っていない穴に何回もはんだボールを送ることができる。又、圧縮エアは入れたり止めたりすることもできる。

次に、供給部５３０は、図２（ｂ）及び図２（ａ）のＣ−Ｃ断面図を図５に、図２（ａ）のＤ−Ｄ矢視図を図６（ｂ）、図６（ｂ）上面図図６（ａ）に示す。

はんだボール３が数十万入るストッカー５５０１（この容積は、はんだボールの大きさ、１回の補給でどれ位の時間を持たせるかで決められる。）において、
はんだボール３を入れる所を円錐状とし、その中央には、先端部に円錐を形成し上下動するボール押し上げ軸５３０６と、外周の１ヶ所にバイブレータ５３０２を備え、前記水平駆動部５８０に固定している。

前記ボール押し上げ軸５３０６は、図６（ａ）ないし（ｂ）に示す様に、支持台５３００に市販のスライドユニット５４０２と、このスライドユニット５４０２の上下に動く側であるスライドテーブル５４０３を上下動させるためのエアシリンダー５４０６を固定している。このエアシリンダー５４０６のロッド５４０５を前記スライドテーブル５４０３と固定し、上下軸５３０６を上下動させる。

以上により、ストッカー５５０１に入っているはんだボール３は、上述した様にボール押し上げ軸が最下降した位置から、上昇させると、ボール押し上げ５３０６軸の先端の円錐の中へはんだボールが乗せられ（これがはんだボールの１個分の供給量）て持ち上げられる。このボール押し上げ軸の上下動が前記エアシリンダー５４０６への動作指令（図示せず）により繰返し行なわれる。なお、ボール押し上げ軸が最下端に下った時に前記バイブレータ５３０２を働かせ、ストッカー５５０１内のはんだボール３に振動を加え、はんだボール上面がストッカーの中でほぼ平らになるようにしている。

次に、前記ボール押し上げ軸５３０６が上昇した時に、先端部を包みこむホッパー（Ｂ）５５０７を前記支持台５３００に固定している。ホッパー（Ｂ）５５０７は、前記ボール押し上げ軸５３０６の入る開口部５５０３と、この開口部５５０３と接続（穴５５０８）しているジョイント（Ｄ）５５０７と、前記振り込みヘッド部５００からのホース（Ｄ）５０１８を接続して、はんだボールを前記開口部５５０３から、前記振り込みヘッド部５００へ送れる様にしている。一方
、前記上下軸５３０６の先端に乗せられたはんだボールを、前記振り込みヘッド部５００へ送るための圧縮エアを供給するためのホース（Ｅ）５５１０と接続しているジョイント（Ｅ）５００９を取付けている。以上により、上下軸５３０６に乗せられた１回に必要な量のはんだボールは、ホッパー（ｂ）内５５０７に入り、圧縮エアで振り込みヘッドへ送られる。上述した動作は全て図示しない指令により連続的に行うようにしている。

次に、回収部５６０は、図１６及び詳細図図７に示す。一方の口をふさぎ、一方の口にはネジを切った円筒形状で形成している容器５１００を、前記水平駆動部５８０に固定し、この容器５１００の一方のネジとかみ合う５１０６をねじこんである。このフタ５１０６には、図示しない吸引手段とホース（Ｆ）５１２６で接続しているジョイント（Ｆ）５１０１と、前記振り込みヘッド部５００のジョイント（Ｃ）５０１１とホース（Ｃ）５０１９で接続しているジョイント（Ｇ
）５１０２で構成している。前記ジョイント（Ｆ）５１０１の前記容器５１００内に入っている所には、網５１０４が巻きつけられており、はんだボール３が前記ジョイント（Ｆ）５１０１を通り吸引手段に流れないようにしている。

以上により、前記振り込みヘッド部５００から、上述した様に、圧縮エアによりはんだボールを送ると同時に、前記図示しない吸引手段と接続しているジョイント（Ｇ）５１０２から真空吸引を行い、はんだボール３を前記容器５１００内に回収する。なお、回収したはんだボール３は、前記フタ５１０６をはずして、再び前記ストッカー５５０１へ戻され再び使用する。

この回収されたボール３を前記容器５１００内から前記ストッカー５５０１内への搬送を、前記ホッパー５００１（ｂ）から、前記容器５１００から回収する場合のように圧縮エアによって行なわせることもできる。

水平駆動部５８０は、図２（ａ），（ｂ）及び図２（ｂ）のＥ−Ｅ矢視図であ
る図８（ｂ）の平面図である図８（ａ）で示す。図２（ａ）の前記供給部５３０のストッカー５５０１と、ホッパー（Ｂ）５５０７を固定している支持台５３００と、その支持台５３００を固定している固定台５３０１と、この固定台５３０１を支え、台板５６１１に固定している防振ゴム５６１０（４ヶ所）と、前記台板５６１１を水平に摺動させるために、取付台５６１５（基台１０に固定）にガイドレール５６１２を固定し、このガイドレール５６１２に摺動可能にかみ合っている、スライド台５６１６を２ヶ取付けている。この台板５６１１の摺動は、前記取付台５６１５に固定している。エアシリンダー５６１３のロット５６１４と前記台板５６１１を固定し、エアシリング−５６１３への動作指令でロッド５６１４を動かして、前記台板５６１１を摺動させる。

以上により、上述した水平駆動部５８０は前記振り込みヘッド部５００と供給部５３０と回収部５６０を固定し、水平に移動し、上述したターンテーブル部（
Ｂ）３８が回転する時に、干渉しない様にしている。

第２の認識部５９０は、図１６ないし図９（ｍ）に示す様に、前記ヘッド部３８０のガラス治具４の真上に、認識用カメラ５９００を支持台５９０３で（前記基台１０に固定）固定し、前記ヘッド部３８０の下部には、照明用ランプ５９０１をホルダー５９０４で、前記基台１０（図示せず）に固定している。以上の構成で、前記ヘッド部３８０に吸着されたガラス治具４の穴に、上述したはんだボール供給部５０により、はんだボール３を入れた後に、前記照明用ランプ５９０１で証明する。この時、前記ヘッド部３８０の前記四角柱体３８０１に設けた貫通している。前記角穴（Ａ）３８０２をはさんで、一方（カメラ５９００側）は前記はんだボール３が入った透明なガラス治具４で、片側（照明光５９０１側）は、前記平板３８２０に設けた前記角穴（Ｃ）３８２７をを設け、その角穴（ｃ
）３８２７をふさぐように接着している透明なガラス３８２９であるため照明光は、ヘッド部３８０を通りカメラ５９００へ届けられる。

以上により、前記ガラス治具４に振り込まれたはんだボールを透過光を用い、カメラ５９００ではんだボール３のシルエットを検出し、はんだボール３の有無を判定し、もし、１ヶでも欠けている時は、自動で再トライするようにしている。

前記振り込みヘッド部５００図３でのはんだボールの撹乱及び、供給部５３０でのはんだボール送りの圧縮エアの圧力コントロールのための回路図を図１０に示す。図１０で、コンプレッサー等からの圧縮エア供給源６００１と、圧縮エアのゴミ等の除去のための市販のエアフィルター６００２と、圧縮エアの圧力を任意に変えることが可能な圧力コントロール６００３と、圧力のコントロールされた圧縮エアを、必要な時に供給又は停止するためのソレノイドバルブ６００４で
、このソレノイドバルブ６００４から前記ヘッド部５００及び供給部５３０へ供給する。

以上により、ヘッド部５００及び供給部５３０への圧縮エアの供給は、所定の一定圧力を必要な時（図示しない制御からの指令による）に得ることができる。

上述したはんだボール供給部５０の動作を主要な構成で図１３乃至図１４の（ｔ）（ア）〜（カ）に、はんだボールがガラス治具の穴より余ったものが回収
するまでを略図を図１１乃至図１２の（ｕ）（あ）〜（き）に示した、以下に各
々について工程順に説明する。

第１工程を図１３（ｔ）（ア）に示す様に、前記ヘッド部３８０が前記ガラス
治具４を吸着してはんだボール供給部５０へ送られてきた所であり、この時水平駆動部５８０で前記ヘッド３８０とは干渉しない位置に後退している。又、ボール押し上げ５３０６は上昇し、前記ホッパー（Ｂ）５５０７にその先端を入れている状態である。一方、この時はんだボール３は（図１１（ｕ）（あ）に示す様
に）多数個入っているストッカー５５０１から、１回に必要な供給量に分けられた状態である。今回においては、１回に必要な供給量は、前記ガラス治具４の穴全てにはんだボールが入るのに必要量の２〜２．５倍が適量であった。

第2工程を図１３（ｔ）（イ）に示す様に、水平駆動５８０で各部が前進させ
られ、振り込みヘッド部５００が、前記ヘッド部３８０に吸着されているガラス治具４の真上に移動し、振り込みヘッド部５００は下降させられ、ヘッド部５３０のホッパー（Ａ）５００１は、前記取付台５００４とはなれ、前記圧縮バネ５００３のみで押し付けられている。よって、ホッパー（Ａ）５００１の下面は前記ガラス治具４の上面に密着し、かつ押し付けられている。上記の状態で、はんだボール３は、供給部５３０のホッパー（Ｂ）５５０７へホース（Ｄ）５５１０から圧縮エア（ａ）が供給されて、ホース（Ｅ）５０１８を通り前記振り込みヘッド部５００へ送られ（図１１（ｕ）（い）から（う））る。この時の圧縮エア
（ａ）は、はんだボールが送られる最低限の圧力（本発明においては０．１〜０
．４kgｆ／cm2の圧力）でよく、この圧縮エア（ａ）の流れは、図１１（ｕ）（
う）に（ａ）で示したように、前記ホッパー（Ａ）５００１の下部に流路として
、形成した溝５００２（四方向）から逃げるようにし、はんだボール３が、前記ホース（Ｃ）５０１９及びホース（Ｂ）５０２１の方向へ流れないようにしている。１回の供給量である全てのはんだボールが送られると、ホース（Ｅ）５５１０からの圧縮エア（ａ）は止められる。

第３工程では、図１３（ｔ）（ウ）に示す様に前記ボール押し上げ軸５３０６
が下げられた状態でその他は上記第２工程と同じである。この状態で、ホース（
Ｂ）５０２１から圧縮エア（ｂ）をホッパー（Ａ）５００１内に送る。この時のエアの圧力ははんだボール３は、ホッパー（Ａ）５００１内で、ガラス治具４から浮き上がる程度とし、はんだボールが互いに干渉し、ホッパー（Ａ）５００１の側壁に当たり落る。つまりはんだボールが、ホッパー（Ａ）５００１内で撹乱され、前記ガラス治具４の穴５ａへ次々に入れられる。（図１２（ｕ）（お））
。このはんだボール３の撹乱は、圧縮エアとほぼ同じ流速で行なわれるため、ガラス治具４の穴へは短時間に何回も繰返しはんだボール３が送りこまれることになる。よって、はんだボール３の装着成功率は極めて高い。なお、上記、圧縮エアの供給と停止を繰返し、はんだボール３の撹乱状態を変えることと、はんだボール３を前記治具４の穴５ａへ入れるのに、上述したように、はんだボール３を撹乱し続けて装着させるよりも、一停止状態を作り装着させた方が（図１２（ｕ
）（お）と図１４（ｔ）（カ）の繰返し）、装着完了時間が短いことが判った。
又、これを繰返して行うと更に短時間の装着が終了した。

なお、この時も圧縮エアは、前記ホッパー（Ａ）５００１に形成した溝５００２から逃げているため、他のホースからはんだボールが流れない。流れても極わずかである。以上で、前記ガラス治具４の穴全てにはんだボールが入り、上述したヘッド部３８０の吸引手段により吸着されている。余ったものはガラス治具４の表面に残されている。

第４工程では、第３工程と同じく図１４（ｔ）（エ）の状態ある。一方はんだ
ボール３は、第３工程でガラス治具４の穴に全て入れられると、ホース（Ｂ）５０２１からの圧縮エア（ｂ）は止められる。（この時ホース（Ｅ）からの圧縮エ
ア（ａ）も止められている）。次に、図１２（ｕ）（き）に示す様に、吸引手段
に接続しているホース（Ｆ）５１２６から吸引し（容器５１００内へ）、同時に
ホース（Ｂ）５０２１から圧縮エア（ｂ）を送る。これにより、圧縮エア（ｂ）は、ホース（Ｃ）５０１９を通った後、容器５１００内を通り、ホース（Ｆ）５１２６から吸引手段へと流れる。そのため前記はんだボール３は、この圧縮エア（ｂ）の流れにそって送られ、容器５１００に送りこまれる。よって、ガラス治具４の上に余っているはんだボール３は全て容器５１００に回収される。上記で
、圧縮エア（ｂ）を上述した第３工程での使用圧力と変えてもよいし、又、別の圧縮エア回路を設けて供給しても良い。いずれにしても、上述した圧縮エア（ｂ
）の流れを上述した様な回路で流れにする様に、吸引手段の排気流量を決めれば目的は達成される。上記により、全てのはんだボール３が回収されると、前記圧縮エア（ｂ）止められる。

第５工程では、図１４（ｔ）（オ）に示す様に、振り込みヘッド部５００が持
ち上げられ、水平駆動部５８０により後退し、前記ヘッド部３８０と干渉しない位置となる。この時、はんだボール３は、ガラス治具４の穴に入ったものは、ガラス治具４に吸着されており、前記ストッカー５５０１に入っているものはバイブレータ５３０２で振動を掛けられ、前記ストッカー５５０１内でほぼ平らに揃えられる。

第６工程では、図１４（ｔ）（カ）に示す様に、機構的動作は第５工程と同じ
で、前記ヘッド部３８０に、はんだボール３を吸着しているガラス治具４において、前記ガラス治具４のはんだボール３が入るべき穴全てについて、装着されているかを、前記カメラ５９００で上方からみて、もし１ヶでも入っていなかったら、図示しない指令により、第１工程から繰返して行う。本発明では繰返しは装着成功率が高いため１回のみとし、それ以上は他の原因（ガラス治具にゴミがある）として処置するようにしている。

上述したように、はんだボール供給部５０は、はんだボールを多量にストッカー５５０１に入れておくと、１回に必要な量にわけ、それを圧縮エアではんだボールを入れるガラス治具の所へ送り込み、そのはんだボールを圧縮エア（ａ）で撹乱して、ガラス治具の全ての穴へ短時間に装着させることができる。又、このガラス治具４の穴へ入って余ったはんだボール３は、圧縮エア（ｂ）と吸引手段とにより、回収して再度使用するようにしている。もし、ガラス治具の穴５（ａ
）に１ヶでもはんだボールが入っていない時は、検出してそれを補うようになっている。以上の一連の動作は制御用コントロールにより、全て自動で行う。

上述したはんだボール供給方法は、以下の方法でも達成が可能である。

（１）上述した、はんだボール供給部５３０及び振り込み部５００への圧縮エアの供給方法を、図１０（ｂ）のように、図１０（ａ）において、圧縮エア供給源６００１とエアフィルター６００２の間に、ドライエアユニット７００２を取付ける（その後の回路は同じ）。これにより、はんだボールの水分を除去するた
め、接合の信頼性の向上を画ることができる。又、図１０（ｃ）に示すように、図１０（ｃ）の前記ドライエアユニット７００２の後に、ヒーター７００４を入れ積極的に乾燥する方法でも同様である。

（２）次に、図１０（ａ），（ｂ），（ｃ）において、圧力コントロール６０
０３の後へ、静電気除去装置７００３を入れることにより、はんだボール３への静電気の滞電を防止し、はんだボール３の各部への付着を防止することを達成できる。

（３）その他、上述した、ドライエアー手段、ヒーター手段、静電気除去手段は、上述した箇所でなく各手段の目的が達成出来る所であればよく、又、各手段の組合せも同様であるのは明らかである。

（４）次に、はんだボールの溶融時間を短くするために、上述したヒーターを乾燥手段としてだけでなく、加熱手段として使用し、一定の温度に上昇させる、又、加熱手段をストッカーに設けるか、予め加熱しておいたはんだボールをストッカーに入れ、はんだボールの溶融時間を短縮する方法。

（５）上述した圧縮エア供給源６００１を圧縮エアでなく、Ｎ２ガス等の不活性ガスを用いて（他は同様）はんだボールの酸化を防止したもので、上述した（
ハ)〜（４）に用いた方法。

（６）前記ヘッド部３８０は、ガラス治具４をはんだボールが入る穴を上向きにして、前記穴の上からはんだボールを装着させる方法について述べた、しかし
、この装着方法について、図１５に示す様に、前記ヘッド部３８０を１８０度反転、つまり、ガラス治具４をヘッド部３８０の下面に吸着し、はんだボールの入べき穴を下向きとして、はんだボールを下から、ガラス治具に吹きつけ装着させる方法も可能である。以下にその一実施例を示す。

その方法は、前述した振り込みヘッド部５００、図２（ａ）のＢ−Ｂ断面である図３（ａ）、図３（ａ）の下面図である図３（ｂ）、Ａ−Ａ矢視図の図４（ｂ
）、図４（ｂ）の上面図を図４（ａ）に示すものと同構成で、動作についてもほ
ぼ同じで、以下の点が相異している。
（イ）前記ヘッド部３８０及び振り込みヘッド部５００を合せて、前記ヘッド部３８０の回転軸３８３０を１８０度回転し、ヘッド部３８０を位置決め固定した状態である。
（ロ）前記供給部５３０からのはんだボールが、ホッパー（Ｂ）５００１に入ってくる入口が、図１２でａで示す様に、ガラス治具４に近い所（はんだボール３が落下する様に）としていること。
（ハ）撹乱用と回収用の圧縮エアの入口が反対である。つまり、撹乱用の圧縮エアの入口が、従来のｂが撹乱用で（ｄ）が回収用である。但し、撹乱用の圧縮エア（ｄで示す）の前記ホッパー（Ｂ）５００１の入口は、はんだボール３がホース（Ｃ）５０１９に入らない様に、図１（Ｚ）に示す様に、網５００１ｂをリング５００１ａで固定している。
（二）はんだボールの回収時に使用する圧縮エア（（ｂ）で示す）の入口を前記
回収用（ｃで示す）の前記ジョイント（Ｂ）５０２１と対向した位置としている
。よって、はんだボールを回収する時には、（ｂ）から所定の液体を送り、同時
に、（ｃ）から前記回収容器５１００に回収する。
（ホ）前記撹乱用の圧縮エア（ｄ）は、前記ホース（ｃ）５０１９から、はんだボールが前記ガラス治具４に充分に衝突する圧力としている。

以上で説明した様に、前記供給部５３０から送られてきたはんだボール（１回に必要量）を、前記撹乱用エア（ｄ）で、前記ガラス治具に吹き上げ、ガラス治具へはんだボールを吸着し、全ての穴に装着させる方法である。その他においてはんだボールを送る手段、回収する手段、認識手段とは今まで説明した方法と全く同じ方法である。

以下、本発明の主要部による半導体素子上にバンプが自動かつ連続で行なえるようにした装置の説明を図１９（ａ）（ｂ）から図３７により説明する。

図１９（ａ）（ｂ）は前記半導体素子１を所定のピッチで収納できる様に、半
導体素子１が入る角溝２０２を、所定のピッチで、かつ半導体素子１を入れた時に半導体素子をつかんで着脱できる深さで、平板２０１に形成したパレット２０である。

図２０は、前記パレット２０の両端を出し入れ出来る溝２１０２を等ピッチで
、多段に設けている。又、両端の溝２１０２ａ，２１０２ｂ間は開口部を設け、前記パレット２０に収納された半導体素子１が干渉しないように開口部をもつとともに、外形を立方体としたケース２１０１で構成したマガジン２１である。

次に、パレット供給部２２は、図２１に示す様に前記基台１０に固定している固定台２２１０に、市販の上下動するスライドユニット２２００を取付け、このスライドユニット２２００のスライドテーブル２２０４に、前記マガジン２１を所定の位置に案内するガイド２２０６と着脱可能に保持するマガジンホルダー２２０５を固定している。なお、前記スライドテーブル２２０４は、パルスモータ２２０１で、ボールネジを回転して、上下動（パルスモータへの回転指令で）するものである。以上により、前記スライドテーブル２２０４に前記パルスモータ２２０１に所定回転を与え上下動させると、前記マガジン２１を所定量上下動を行うことが出来る。この上下動は、前記マガジン２１の中に収納されているパレット２０を取り出すのに必要な量（前記マガジン２１の溝２１０２（ａ），２１
０２（ｂ）のピッチ）である。

前記マガジン２１内のパレット２０の取り出しは、前記基台１０に固定している支持台２２２４に、ガイドレール２３２５とエアシリンダ２２２２を固定し、このエアシリンダ２２２２で、前記ガイドレール２３２５と摺動可能にかみ合っているスライダ２３２１を水平移動するようにしている。このスライダ２３２１には前記パレット２０を押し出すための押出し板２２２０を固定している。

以上により、前記マガジン２１に収納されているパレット２０は、前記パルスモータ２２０１に回転指令を与えることで上下動し、前記押し出板２２２０と同じ高さにして、パレット２０（半導体素子１）がＸＹテーブル部２３で必要な時に、エアシリンダ２２２２で前記押し出板２２２０を前進させ（点線で示す）て供給する。次のパレット２０が必要な時は、前記パルスモータ２２０１でマガジン２１をパレット２０がある位置まで上下に移動（前記押し出板２２２０の位置と合せ）し、前記エアシリンダ２２２２で押し出して前記ＸＹテーブル部２３へ供給する。したがって、半導体１が多数個入っているパレット２０はマガジン２１に多段階に積まれており、これを上述した方法で、パレット２０が必要な時（
ＸＹテーブル部２３内のパッレト内に半導体素子が全部なくなった時）順次自動で供給する様にしているため、長時間連続的に半導体素子を供給することができる。

ＸＹテーブル部２３は、図２２（ａ）から（ｃ）に示す様に、前記基台１０に固定している台数２３００に、パルスモータでボールネジを回転させて、Ｘ方向及びＹ方向にそれぞれ水平に所定量移動できる市販のＸ・Ｙテーブル２３０を固定している。このＸ・Ｙテーブル２３０の一方のＹテーブル２３１の移動テーブル２３０１に、前記パレット２０が摺動可能に入る溝２３１６をもつパレット受け台２３１５と、２本のガイド軸をもって水平動するエアシリンダユニット２３３０を固定している。このエアシリンダユニット２３３０の水平動するスライダー２３１０には、水平板２３０５を固定してあり、この水平板２３０５と上下動可能に嵌合っている軸２３３６と、中央にエアシリンダ２３３４（水平板２３０５に固定）のロッド２３３５と接続している当板２３３７を設けている。以上より当板２３３７は上下とＹ方向はそれぞれのエアシリンダーを動かして行なわれる。この時上下動する量は、上昇した時に前記パレット受け台２３１５の上面２３３８に前記パレット２０が上述したパレット供給部２２より送られてきた時に、前記当板２３３７にパレット２０が干渉しない位置で、下がった時は、前記パレット受け台２３１５の上面２３３８と水平動する時に干渉しない高さとし、水平動は前記当板２３３５が前記エアシリンダユニット２３３０でＹ方向動し、パレット排出部２５へ受渡すことができる距離である。

なお、前記パレット２０は、前記パッレト供給部２２から送られパレット受け台２３１５に乗せられた時に図示しない方法で一定の位置で固定される。

以上により、パレット２０は、前記パレット供給部２２から送られ、前記Ｘ・Ｙテーブル部２３のパレット受け台２３１５の溝２３１６に入り位置決め固定される。次に上述したＸ・Ｙテーブル２３０でＸ方向及びＹ方向に所定量（パレット２０に入っている半導体素子の位置）送られる。これはＸＹテーブル部２３上にあるパレット２０の半導体素子を１個ずつ取り出しタンーンテーブル部（Ａ）２６に供給する半導体素子供給部２４を一定位置に固定し、ＸＹテーブル部２３でパレット２０を動かして、パレット内の半導体素子を取り出せる様にするためである。これにより、パレット２０の半導体素子１は前記半導体素子供給部２４により１ヶずつ取り出される。

このパレット２０内の半導体素子１が全部なくなると、エアシリンダユニット２３３０を作動させ、当板２３３５（下降して）でパレット排出部２５へ送り出され、新しいパレット２０（半導体素子の入った）が前記パレット供給部から送りこまれる。

なお、前記パレット排出部２５は、図１６に示す様に機構的には、図２１に示したパレット供給部２２とほぼ同じ（パレット２０を送り出す機構がない）ものである。つまり、前記パレット２０の入るマガジン２１を着脱可能に保持し、上下動する前記スライドユニット２２００をパルモータで上下させ、前記ＸＹテーブル部２３から送られてきたパレット２０を、前記マガジン２１の溝２１０１（ａ）（ｂ）に１段ずつ入れるようにしたものである。

これにより、ＸＹテーブル部２３で空（半導体素子供給部２４により、半導体素子が取り出されて）になったパレット２０をマガジン２１に自動で（図示しない指令により）上下動し収納される。

半導体素子供給部２４は、図２３（ａ）（ｂ）に示す様に、水平に移動する水
平移動部２４０と、上下動する上下動部２４１と、２本の角柱２４００で支えている固定台２５２０（基台１０に固定）とで構成している。前記水平移動部２４０は、前記固定台２５２０にガイドルール２４０１とエアシリンダー２４０３をほぼ平行に固定している。このガイドレール２４０１に水平に摺動可能にはめあっているスライドテーブル２４０２と前記エアシリンダ２４０３の摺動体２５１７は固定している。これにより、スライドテーブル２４０２は、エアシリンダ２４０３への移動指令（図示せず）により、ガイドレール２４０１にそって水平に動作する。

一方、上下動部２４１は、前記スライドテーブル２４６２に取付られている。
前記スライドテーブル２４０２にガイドレール（Ａ）２４１８を垂直に固定し、このガイドレール２４１８と垂直動可能にはめている上下テーブル２５１９に市販のエアチェック２４１１が固定されている。このエアチャック２４１１は、市販品で圧縮エアの供、排気で開閉するもので、先端に開閉爪２４１２（ａ），２
４１２（ｂ）が開閉し、前記半導体素子１の外周をチャック可能としている。なお、このエアチャック２４１１は、前記スライドテーブル２４０２に固定している上下用エアシリンダー２４１０のロッド２４１５に接続されている。

以上により、半導体素子１をチャックする前記エアチャック２４１１は上下と水平移動が可能である。

この水平動の一方は、前記Ｘ・Ｙテーブル部２３のパレット２０に収納されている半導体素子１の上であり、他方端は、ターンテーブル部（Ａ）２６のヘッド部２６５の前記半導体素子１を供給する位置である。この動きを前記エアシリンダー２４０３に動作指令（図示せず）により動かすことができる。又、前記エアシリンダー２４１０で、前記エアチャック２４１１を上下するので、半導体素子１は、上述したＸ・Ｙテーブル部２３から、エアチャック２４１１でつかんで持ち上げ、ターンテーブル部２６まで運び下降させてチャックを開いてヘッド部２６５へ供給することができる。

ターンテーブル部（Ａ）２６は、図１６ないし図２５に示す様に、前記基台１０に固定している回転駆動部２６０と、回転テーブル部２６１と、ヘッド部２６５で構成している。

図２４（ａ）に示す回転駆動部２６０は、市販されている４割出しのインデックスユニット２６００と、このインデックスユニット２６００の入力軸２６０２及びモータ２６０１の回転軸２６０９にそれぞれタイミングプーリー２６０３（ａ），２６０３（ｂ）を固定（図示せず）し、タイミングベルト２６０４で継
いでいる。したがって、モータ２６０１に図示しない方法で回転指令を与え、図１０（ｂ）前記インデックスユニット２６００の入力軸２６０２を１回転させると、前記インデックスユニット２６００の出力軸２６０７は９０度回転する。このモータ２６０１への回転指令と停止指令の繰返しにより、前記インデックスユニット２６００の出力軸２６０７は９０度ずつ間欠回転させることができる。又
、この回転及停止指令を任意の時間に設定出来る様にモータの制御（図示せず）が出来るため、前記出力軸２６０７の間欠回転の回転と停止は任意に設定出来る。

図２５（ｂ）のヘッド部２６５は、ヘッド本体２６５５に半球状の穴２６５９を半球体２６５１を入れた時に密着（半球状の穴に半球体を入れすり合せ）する様に設け、前記半球状の穴２６５９の一部に溝２６５４を設け吸引口２６５６（ａ）（吸引手段と接続）と接続し、吸引口２６５６に吸引手段を働かせると半
球体２６５１は、ヘッド本体２６５５に吸引される。

一方前記半球体２６５１の中央には、貫通穴２６５６を通し吸引口２６５６（ｂ）（吸引手段に接続）と接続し、吸引口２６５６（ｂ）に吸引手段を働かせ
ると吸引力が生じる。ここには、前記半導体素子供給部２４から前記半導体素子１がのせられ吸着される様になっている。

これにより、半導体素子１を半球体２６５１に乗せると吸引手段により吸着保持され、又その半導体素子１に外部から偏荷重を掛けると、半球体２６５１は傾き、偏荷重を除去すると、半球体２６５１は傾いたまゝ前吸引力（吸引手段により発生した）で本体２６５５に保持される。

なお、前記本体２６５５の下部２６５７の形状は、前記回転テーブル（Ａ）２６１９の軸心を対角線として設けている四角形の穴（ａ）２６１２に図２５（ａ
）に点線で示すような形で合う様に形成されており、前記軸２６１６で図２５（
ｂ）で示すように、本体２６５５の切欠穴２６５９に入り、前記圧縮バネ２６２２で前記本体２６５５の下部２６５７を穴（ａ）２６１２の、一方向に押し付け位置決めされる。なお、このヘッド部２６５は、回転テーブル部２６１から着脱する時は前記軸２６１６を図示しない方法で動作（圧縮バネを縮めるように）本体２６５５の最下部２６６０をつかんで持ち上げで行なう。

以上に示したようにターンテーブル部（Ａ）２６は、半導体素子１を上述した半導体素子供給部２４から受取り、吸引保持され、（但し、外力により半導体素
子１を自由な角度に傾けるとそのまゝの状態で維持）所定の時間９０°ずつ間欠回転と停止を行なうことが出来る。

つぎに、図２４（ｂ）の回転テーブル部２６１は、前記インデックスユニット２６００の出力軸２６０７に回転テーブル（Ａ）２６１９を図示しない方法で強固に固定し、上述したように間欠回転する。この回転テーブル（Ａ）２６１９の円周４等分した位置に、ヘッド取付台２６１８を取付けている。

このヘッド取付台２６１８には、回転テーブル（Ａ）２６１９の軸心を対角線としヘッド部２６５が入る死角形の穴（ａ）２６１２と（図２５（ａ）参照）、
前記穴（ａ）２６１２と同軸心で９０度傾けた四角形の穴（ｂ）２６１４と、切欠口２６２０を形成し、前記回転テーブル（Ａ）２６１９の軸心に前記各穴（ａ
）２６１２，穴（ｂ）２６１４と切欠口２６２０を貫通した貫通穴２６２１を設け、この貫通穴２６２１につば２６１５を持つ軸２６１６を通し、この軸２６１６に圧縮バネ２６２２を入れ前記軸２６１６が、前記回転テーブル（Ａ）２６１９の外周方向に押し付けている。

又前記回転テーブル（Ａ）２６１９の中央には、真空吸引手段（図示せず）と接続している分器弁２６２３を設け、各々のヘッド部２６５へ吸引力を供給する様にしている。以上により、前記ヘッド２６５は、一定の位置に保持され、前記インデックスユニット２６００で、９０°度ずつ間欠回転し各部に半導体素子１を搬送する。

ガラス供給、排出部３０は、図１６、図２６、図２７、図２８又は図２９に示す様に、排出部３０１，ハンドリング部３０４，供給部３０７，ガラスマガジン３０８で構成している。
前記ガラスマガジン３０８は、図２９に示す様に、前記ガラス治具４の両端が入り、かつスライド可能な巾で設けている溝３０８１（ａ），３０８１（ｂ）を所
定のピッチで数十段階に設けている治具本体３０８０で構成している。なお、本体３０８０の前記溝３０８１（ａ），３０８１（ｂ）間に開口部３０８２を設け
、前記ガラス治具４の出し入れ可能な大きさとし、外形寸法は、ガラス治具４の外形寸法より若干大きくしている。

排出部３０１は、図２６、図２７、図２８に示す様に、パルスモータへの回転指令（図示しない方法で）により、ボールネジを回して上下動するスライド台３０２１をもつ市販のスライドユニット３０２０を、前記基台１０に支持台３０２２で固定している。更に、前記スライド台３０２１は、市販のインデックスユニット３０３を固定台３０１３で固定している。このインデックスユニット３０３は、図示されていないモータへの回転及び停止指令で、前記インデックスユニット３０３の回転軸３０１１を回転（今回の場合６０度）と停止を間欠的に行うことができる。この回転軸３０１１を中心とした同心円上に同角度で６ヶ所に、前記ガラスマガジン３０８を着脱可能に入る案内版３０１５をもつ、回転テーブル３０１２を前記回転軸３０１１に固定し、間欠回転するようにしている。

以上により、回転テーブル３０１２の６ヶ所に着脱可能に保持されているガラスマガジン３０８を、所定のピッチ（ガラスマガジンのガラス治具の入っている間隔で）ずつの上下と、回転角６０度ずつの回転と停止を、順次繰返し自動（図示しない方法で）で行う。

上記した排出部３０１の前記ガラスマガジン３０８へ前記ガラス治具４を入れる時は、前記ハードリング部３０４により（ターンテーブル（Ｂ）３８より取り出された）運ばれてきたガラス治具４は、ガラス治具４が水平動出来る巾で設けているガイド３０３０（ａ），３０３０（ｂ）を両側にもつガラスマガジン乗せ
台３０１９（前記基台１０に固定）に乗せられ、エアシリンダー３０１６によって、前記ガイド３０３０（ａ），３０３０（ｂ）の中央を摺動する押板３０１８
により、前記排出部３０１へ押込まれる（ガラスマガジン３０８の溝３０８１（
a），３０８１（b）内へ）。

以上により排出３０１は、ターンテーブル（Ｂ）３８からハンドリング部３０４により運ばれてきた、ガラス治具４を、ガラスマガジン３０８へ１枚ずつ押しこまれる。この時、ガラスマガジン３０８には、１枚のガラス治具４が入ると、前記スライドユニット３０２０を作動させてガラスマガジン３０８を下降し、順次前記ガラスマガジン３０８の溝３０８１（a），３０８１（b）へ入れられる。

もし、この溝全部に入ると、全記インデックスユニット３０３が１インデックス回転する。これを６回行う。このようにして、長時間連続的にガラス治具４を収納出来るようにしている。以上の動作は図示しない方法で全て連続的に行うようにしている。

図２６（ａ）の供給部３０７は、排出部３０１とほぼ同構造としており、前記ガラスマガジン３０８上下動と間欠回転する回転テーブル３０１２を持っている。但し、ガラスマガジン３０８には、ガラス治具４（交換用治具）が全て収納されている。

前記ガラス治具４は、前記回転テーブル３０１２の中央附近に、基台１０に固定している支持台３０７１にエアシリンダー３０７２を固定し、このエアシリンダー３０７２のロット３０７３を水平動させて、前記ガラスマガジン３０８内のガラス治具４をガラスマガジン３０８より外へ送り出す。送り出されたガラス治具４は、前記ロット３０７３と対向している位置に設けている案内台３０７５（
基台１０に固定）の溝３０７６に入るように設定している。この様にガラス治具４は、ガラスマガジン３０８より１ヶ取り出されると、上述したような方法で前記回転テーブル３０１２を動作させ、次のガラス治具を取り出せる位置に移動する。１ヶのガラスマガジン３０８から全てのガラス治具が引き出されると回転テーブル３０１２が１インデックス回転し、次のガラスマガジンへ移動し、回転テーブルにセットされている全てのガラス治具がなくなるまで自動で行なえるようになっている。

なお、ハンドリング部３０４の２本のアームの停止位置は、一方のアームは当初前記ターンテーブル部（Ｂ）３８のガラス治具４の取り出せる位置の真上と、他方のアームは、前記供給部３０７の前記案内台３０７５に送り出されているガラス治具４の真上に所定の高さに位置し、その後の図示しない指令により、前記アームが下降し２本のアーム３０４２（ａ），（ｂ）に設けている吸着パット３
０４５でガラス治具４を吸着し上昇し、アーム３０４２を揺動，下降し、一方のガラス治具は、前記ターンテーブル部（Ｂ）３８へ、他方は排出部３０１へ送りこまれる。これによりガラス治具は交換される、これを繰返し行うことが出来る
。

次に、ハンドリング部３０４は、圧縮エアにより上下動と、９０度の揺動を繰返し行える軸３０４０をもつ市販のピックフンドプレースユニット３０４１で、前記軸３０４０には、９０度の開き角をもつ２本のアーム３０４２（ａ），３０
４２（ｂ）をもつ揺動アーム３０４３を固定し、このアーム３０４２（ａ），３
０４２（ｂ）の先端には、前記軸３０４０から同センターに吸引手段（図示せず
）と接続している。吸着パット３０４５が取付けてある。この吸着パット３０４５で吸引手段と接続し前記ガラス治具４の中央を吸引し、前記揺動アーム３０４３で持ち上げ、揺動（９０度）、下降を行い吸引手段と図示しない方法で切り離
して、吸引力を除去（ガラス治具が離れる）する。これを自動（図示しない）で繰返し行なわれる。

以上示したようにガラス供給・排出部３０は、前記ターンテーブル部（Ｂ）３８より、前記ガラス治具４を取り出し（１回ないし数回使用されたもの），新し
いものと交換するものである。もし、ガラス治具４が前記半導体素子１のバンプ形成時等による汚れ等がない時は、ガラス供給・排出部３０を使用しなくてもよいのは明らかである。

ターンテーブル部（Ｂ）３８は、図１６、図３０，図３１、図３２及び図３３に示す様に、ヘッド部３８０，真空切り替え部４００，回転テーブル部４２０で構成している。

ヘッド部３８０は、図３０（ｃ）に示す様に四角柱体３８０１に、貫通した角穴（Ａ）３８０２と、この角穴（Ａ）３８０２を囲んで四角柱体３８０１の所定の深さで溝３８０２及び溝３８０３には吸引手段（図示せず）と流路（Ａ）３８０６，流路（Ｂ）３８０７で連給している。なお、角穴（Ａ）３８０２の大きさは、前記ガラス治具４より小さく前記ガラス治具４に入っているはんだボール３の配列されている面積より大きく溝３８０３のコの字状の大きさは、角穴（Ａ）３８０２より大きく、前記ガラス治具４の外径より小さくなるようそれぞれ形成している。

次に前記流路（Ｂ）３８０７の特定の位置に、流路３８０７をはさんで上下にＯリング３８１３と、そのＯリング３８１３をフランジ３８１５，３２１６で固定し上下動可能に、真空切替え用軸３８１２を設けている。この軸３８１２を動かすことにより、前記角穴（Ａ）３８０２及び前記溝３８０３への吸引手段との遮断と接続の切替えを行う、例えば図３０の状態では、前記軸３８１２の小穴３８１７と流路（Ｂ）３８０７で角穴（Ａ）３８０２及び流路Ａ３８０６で溝３８０３の両方ともに穴３８３１で吸引手段と接続している状態であり、これを下げると前記軸３８１２の小穴３８１７が防がれ角穴（Ａ）３８０２吸引手段と遮断され、溝３８０３は吸引手段と遮断された状態となる。

次に図３０に示すように前記四角柱体３８０１の一方面３８０１（ａ）（コの
字状の溝３８０３を切ってある（ａ）面）は平面とし、これと平行な反対面３８０１（ｂ）・（ｂ）面は、前記角穴（Ａ）３８０２と同じ大きさで角穴（Ｂ）３
８２３（ａ）と角穴（ｃ）３８２３（ｂ）（図３１、図３２参照）を所定のピッ
チで設け、一方の角穴（ｃ）３８２３（ｂ）は透明なガラス３８２７を接着している平板３８２０をのせており、この平板３８２０を、摺動出来るようにガイドするガイド版３８２１と、この平板３８２０を一方向に引張るための、引張りバネ３８２５と、このバネ３８２５を掛けるためのバネ掛け３８２６（ａ），３８
２６（ｂ）と前記平板３８２０を摺動する時に使用されるピン３８２２で構成している。なお、この平板３８２０は、通常は前記引張バネ３８２５により、透明なガラス３８２７を接着している角穴（ｃ）３８２３（ｂ）が前記四角柱体３８０１の角穴（Ａ）３８０２と合致している。これにより、前記平面３８０１（ａ
）にはんだボール３を入れたガラス治具４をのせ、吸引手段と図３０の流路３８０６、３８０７を接続すると、前記角穴（Ａ）３８０２内は真空状態となり、前記ガラス治具４ないしはんだボール３ともに吸引される。一方、図３３の平板３８２０を後述する真空切替え部４００で前記ピン３８２２を動かして、角穴（ｃ
）３８２３（ｂ）が角穴（Ａ）３８０２と同じ位置とすれば、四角柱体３８０１の角穴（Ａ）３８０２内は外気と触れ解放となる。更に、前記図３１の四角柱体３８０１の両面３８０１（ａ）及び３８０１（ｂ）には、中央に位置決め溝３８２１をもった位置決めガイドが設けてあり、真空切替え部４００の位置決めピン３８８２がはめあった時に、前記四角柱体３８０１（ａ），３８０１（ｂ）の平
面を常時一定の面となるようにしている。又、この四角柱体３８０１は、中央に吸引手段に接続している穴３８３１をもつ回転軸３８３０に図示しない方法で軸受３８３４（前記回転テーブル部４２０に固定されている）に回転自在に固定されている。

なお、この回転軸３８３０は図示しない方法で、前記四角柱体３８０１の平面３８０１（ａ），３８０１（ｂ）を所定の位置でかつ一定の保持力で保つように
してあり、保持力以上の力を外から得ると１８０度回転するようにしている。

真空切替え部４００は、水平に移動する水平移動台４００１を固定している市販のスライドテーブル４００２と、上方向に前記水平移動台４００１をロット４００３で動かすためのエアシリンダ４００４とを支持台４０００（基台１０に固定されている）に固定している。前記水平移動台４００１には、上下駆動用エアシリンダ４００６と上下用スライドテーブル４０１０を固定し、このスライドテーブル４０１０のスライド側と上下台４００８を前記エアシリンダ４００６のロット４００７で継いでいる。よって、前記上下台４００８は、エアシリンダーで前後と上下動を行うようになっており、図３１の位置上下台４００８は後退した位置から前進した時は、前記真空切替え用軸３８１２の真上（この時上下台４００８は上昇している）となり、下降指令により、前記真空切替え用軸３８１２は下り上述したように、角穴（Ａ）３８０２の真空吸引手段とは遮断される。

更に、前記上下台４００８には、上述したヘッド部３８０の平板３８２０を動かすためのエアシリンダー３８４０を固定してあり図１５（ｄ）参照、このエアシリンダー３８４０のロット３８４２に固定している開閉ブロック３８４５に設けた穴３８４６に、前記平板３８２０に固定しているピン３８２２を入れ、（こ
の状態は、上下台４００８が前進し下降した時）前記エアシリンダー３８４０を動作させて、前記平板３８２０を移動させる（前記角穴（Ａ）３８０２を外気と開放させる）。

図３０に示す回転テーブル駆動部４２０は、基台１０に市販のモータへの回転及び停止指令（図示せず）により、間欠回転を行う６割出し（１インデックｓ回転角６０度）のインデックスユニット４２０１と、このインデックスユニットの出力軸４２０２に固定し、上面には、出力軸４２０２から回転テーブル４２１０を６等分割した位置に前記ヘッド部３８０が取付けることにより構成している。
よって、回転テーブル駆動部４２０は、前記回転テーブル４２１０に固定されているヘッド部３８０を、６０度ずつ回転と停止を繰返し行うことが出来る。

以上により、ターンテーブル部（Ｂ）は、前記ガラス治具４（はんだボール３も含む）の前記ヘッド部３８０への吸着及び、真空切替え部４００での前記角穴（Ａ）３８０２内の吸引手段との遮断及び外気との開放、及びヘッド部３８０の位置決めを行う。又、前記インデックスユニット４２０１で、前記ヘッド部３８０を６０度ずつの回転と停止を行い、ガラス治具を順次、次工程へ送ることができる。

なお、ターンテーブル部（Ｂ）３８のヘッド部３８０の位置は、ヘッド部３８０はガラス治具４を吸着し、ガラス治具４へ吸着された（はんだボール下向きとした状態）はんだボールの配列と、前記ターンテーブル部（Ａ）２６のヘッド部３８０へ半導体素子が吸着された半導体素子１のバンプの配列とが、位置合せ部６０へ運ばれてきた時に、ＸＹ方向及びθ方向ともに後述する方法で合うように配置される。

以上より、ターンテーブル部（Ｂ）３８は、ヘッド部３８０で、一方面ではガラス治具４（はんだボール３も含む）を吸着し、他方面にはスライドする透明なガラスをもつ平板３８３５で構成して、真空切替え部４００で前記吸着の切替え及び、外気開放とを行い、はんだボール３を半導体素子１のバンプ面に接合する時には、上記はんだボールの吸着（ガラス治具から）をとき、又、平板３８３５を切替えて接合する時の煙り及び水分を外気に開放し、はんだボール３をガラス治具４に入れて搬送する時（前記回転テーブル部４２０は吸着する）位置合わせ部６０は、図３４，図３５（ａ），（ｂ）及び図３６に示すようにレザー光をフ
ァイバー６００１を通し、鏡筒６００２に送り前記ヘッド３８０へ照射する照射部６００と前記ガラス治具４に吸着されているはんだボール３の配列と前記半導体１のバンプの配列との位置ズレ量を測定する認識部６１０と、上述したターンテーブル部（Ａ）２６のヘッド部２６５をつかむチャック部６２０と、前期チャック部６２０をθ方向（水平方向）に回転させるθ回転部６３０，カムにより上下動させる上下駆動部（Ａ）６４０，エアシリンダーで上下動させる上下駆動部（Ｂ）６５０，Ｘ及びＹ方向に動かすＸＹ駆動部６６０で構成している。

なお、この位置合せ部６０は、ターンテーブル部（Ａ）２６の半導体素子１と
、ターンテーブル部（Ｂ）３８のガラス治具４が交わる位置で、かつターンテーブル部（Ａ）２６の下方に位置している（図１６）。

照射部６００は、図３４及び図３５（ａ）〜（ｂ）と、原理図を図３６に示す様に、図示しないレーザ発振器（今回はＹＡＧレーザ使用）よりレーザ光をファイバー６００１を通し、鏡筒６００２に送り、前記ヘッド３８０の角穴（Ａ）３８０２の大きさ（全てのはんだボールを溶融可能な大きさ）としている。この鏡筒６００２は、基台１０に固定している門型形状の台６０１０に固定している。

認識部６１０は、前記ガラス治具４に吸着されているはんだボール３の配列と前記半導体素子１のバンプの配列されている位置のズレ量をμm単位で計測するものである。その原理図を図１（ｃ）に示す様に、前記ガラス治具４に吸着されているはんだボール３は前記ヘッド部３８０で下向き（図示しない方法で反映されてくる）で、ヘッド部３８０の上部は上述したように、平板３８２０の角穴（
Ｂ）３８２３の上に設けた透明ガラス３８２７をはりつけているので、ガラス治具４に吸着されているはんだボール３の位置は、光源６１０３の照明光を鏡６００３で屈折してガラス治具４へ当て、その光の通過状況（透明であるガラスは通過しはんだボールは影となる）を平面鏡６１０２で屈折し、カメラ６１０１で見て、それを電気的に処理し位置を計測する。

一方、前記ヘッド部２６５に吸着されてきた半導体素子１のバンプ位置は、光源６１０４の照明光を直接当て（特定の角度），バンプの表面から反射される陰
影を平面鏡６１０２で屈折し、カメラ６１０５で見てそれを電気的に処理し位置を計測する。

以上により、はんだボールの位置とバンプ位置のズレ量をＸ・Ｙ・θそれぞれの方向について算出（図示せず）し、以下に示す方法でそのズレを計測する。

図３５に示すように前記カメラ６１０１，６１０５参照を両端に固定し、前記ミラー６１０２を上述した原理にかなう位置に、前記平面鏡６１０２を配置した角柱６１０６と、この角柱６１０６を水平動させるためのガイド６０１１（前記台６０１０に固定）にはめ合せているスライドテーブル６０１２に固定し、エアシリンダー６０２２（前記台６０１０に固定）のロット６０２３と接続して、シリンダー６０２２を動作させて前記角柱６１０６を動かす。又、前記光源６１０３、６１０１及び鏡６００３は上述した原理を達成する位置にそれぞれ台６０１０に固定している。

以上上述した様に、はんだボール３及び半導体素子１が所定の位置に運ばれ停止された時に、前記エアシリンダーで、カメラ６１０１，６１０５及び平面鏡６１０２が計測位置まで移動し計測する。この計測結果は、はんだボールの位置に対し、半導体素子１のバンプ位置がどれ位ズレているかＸ，Ｙ，θそれぞれの方向について、１μｍ単位で算出し後述する方法で、半導体素子をそれぞれのズレている量について修正する。

図３４に示すチャック部６２０は、前記ターンテーブル部（Ａ）のヘッド部２６５の下部をつかむように、圧縮エアで開閉する爪（図示せず）を有するエアチャック６２０１に、前記チャック部２６５の下部２６６０を挟持出来る形状で形成したアーム６２０２（a），６２０２（b）を、前記エアチャック６２０１の爪
に固定している。よって、チャック部６２０は、半導体素子１を吸着しているヘッド部２６５を挟持したり、離したりすることができる。

θ駆動部６３０は、図３７に示すように市販品で外周に数ヶ所の溝をもつスプライン軸６３０１と、このスプライン軸６３０１の溝とかみ合って、（上下可能
に）いるナット６３０２と、このナット６３０２の外周を回転しないようにはめ合っているハウジング６３０３と、このハウジング６３０３の上下にあって、このハウジング６３０３を回転自在に保持する軸受台６３０５（上下台（Ａ）６３００に固定）で構成している。

一方、前記ハウジング６３０３には、ギヤ（Ａ）６３０６を固定し、パルスモータ６３１０の回転軸６３１０に固定されているギヤ（Ｂ）６３０７とかみ合っている。このパルスモータ６３１０はモータブラケット６３１３（前記回転軸６３１０も回転自在に保持）で、前記上下台（Ａ）６３００に固定されている。但し、上記ギヤ（Ａ）６３０６とギヤ（Ｂ）６３０７のギヤ比を大きくとり、パルスモータの１パルス当りの回転角を小さくし、１μｍ単位で位置を合わせられるようにしている。

以上により、θ駆動部６３０では、前記スプライン軸６３０３（前記チャック部６２０を固定）は、上下動可能で、かつパルスモータ６３１０への回転指令により、１μｍ単位で回転を行うことができる。

次に、上下駆動部（Ａ）６４０は、前記上下台（Ａ）６３００にスライドユニット（Ａ）６４０８を、このスライドユニット（Ａ）６４０８の摺動する側をスライド台６４０６に固定している。このスライド台６４０６は、上方に前記スプライン軸６３０３の下部を回転と上下自在に保持し、下方にはカムフォロ６４０９を固定し、バネ掛け図示しない間に、引張りバネ６４１２を設け、前記スライド台６４０６を持ち上げている。又、このカムフォロ６４０９には、所定の曲線（今回は変形台形曲線）で形成したカム６４０５が接触している。このカム６４０５は、回転軸６４１０に固定され、両側には回転自在に軸受け（前記スライド台６４０６の固定）で保持され、かつモータのモータ回線軸と、ジョイントで接続している。以上により、モータに回転を与えると、カム６４０５が回転し、前記チャック部６１０がカム曲線のよって、上下動するために極めてゆるやかな上下動が可能である。また、上記スプライン軸６３０３は、前記引張バネ６４１２で持ち上げ手いるので、前記ヘッド部３８０のガラス治具４に半導体素子１が接触後も一定の押力で押し付けられている。

上下駆動部（Ｂ）６５０は、前記θ回転部６３０及びチャック部６２０，上下駆動部（Ａ）６４０が固定されている上下台（Ａ）６３００を上下に摺動するスライド台６４０６に固定し、支持台６５００に固定しているガイドレール６４１５とかみ合っている。前記上下台（Ａ）６３００は、エアシリンダ６５０６のロット６５０８と連結板６５０９接続しているため、このエアシリンダ６５０６（
前記支持台６５００に固定）により上下動することができる。なお、前記エアシリンダ６５０６は２段階のストロークが取れるシリンダーである。

次に、ＸＹ駆動部６６０は、市販されているＸＹテーブルユニット６６００であり、パルスモータへの回転指令でボールネジを回転し、テーブル６６０１（前記支持台６５００を固定）をＸＹ方向に動かすものである。本発明においては、１μｍ単位でＸＹ方向にそれぞれ動かせるようにしている。

以上この位置合せ部６０は、上述したように、ターンテーブル（Ａ）２６によって運ばれてきた半導体素子１を受取り、Ｘ・Ｙ・θ方向に移動可能とするものである。このＸ・Ｙ・θ方向の移動は、図示しない方法で、前記ターンテーブル（Ｂ）３８０に吸引されてきたはんだボール（ガラス治具に吸着され、かつ、図示しない方法で反転され下向きとなっている）の位置（Ｘ・Ｙ・θ方向）と、ターンテーブル部（Ａ）２６によって運ばれてきた半導体素子のパット位置（Ｘ・Ｙ・θ方向）とのズレ量を測定し（前記はんだボールの位置を基準として）てそのズレた量を、この位置合せ部６０で上昇した方法で動かしている。次に、位置合せ後上昇し、ガラス治具のはんだボールと半導体素子を密着させる。

以上により位置合せ密着された状態で、図２に示したレーザユニットで照射するが、この時、前記ヘッド部３８０の四角柱体３８０１に吸着されたガラス治具は下向き（はんだボールも同じ）で、四角柱体３８０１の角穴（Ａ）３８０２内は吸引手段とは遮断（但し溝３８０３は吸引状態）され、かつ、前記平板３８２０は摺動し、角穴（Ａ）３８０２内は外気と開放状態としてレーザ照射により溶融されたはんだボールが、吸引力のない状態で半導体素子のパット面に接合するようにしている。このようにして、パット面にはんだボールが接合されると、位置合せ部のチャックが下降し、（カム及びエアシリンダーのより）半導体素子は
ガラス治具面４から離れ、前記ターンテーブル（Ａ）２６へ戻される。一方、はんだボールのないガラス治具は、ターンテーブル（Ｂ）で次工程へ送られる。

次に、半導体排出部８０は、図１６に示す様に、上述した、半導体素子供給部２４（図２３）と、パレット供給部２２（図２１）と、ＸＹテーブル部２３（図２２）と、パレット２０を受けとるパレット受け台９００で構成している。よって、前記ターンテーブル（Ａ）２６で運ばれてきた半導体素子は、前記半導体素子供給部２４でＸＹテーブル部２３のパレット２０（但しパレット供給部２２内のマガジン２１内へのパレットはなにも入っていないものが収納されている）内に１ヶずつ収納され、パレット２０の角溝２０２の全てに入ると、前記パレット受け台９００に自動で送られる。

以上説明したように、本発明の微小粒体装着装置によれば、半導体モジュールの１つの面上に高密度でバンプを形成できるので、本発明の装置により生産されたフリップチップ方式による半導体モジュールは、大型計算機、通信機（電子交換機）及び高速電機信号測定装置内等の基板上に搭載され、それぞれの処理能力を向上させることができる。

本発明の一実施例であるはんだボール装着装置のはんだボール供給部、振り込み部、回収部を示した簡略図。 （ａ）は、はんだボール供給部の上面図、（ｂ）は、同じく主面図。 （ａ）は、振込みヘッド部の断面図、（ｂ）は、同じくその下面図。 （ａ）は、図２の矢印Ａから見た場合の上面図、（ｂ）は、同じく図２の矢印Ａから見た正面図。 供給部断面図。 図２（ａ）のＤ−Ｄ矢視図。 回収部の断面図。 （ａ）は、水平駆動部の平面図、（ｂ）は同じく図２（ｂ）のＥ−Ｅ矢視図。 第２の認識部を示す図。 はんだボールの撹乱、供給部の圧縮空気の圧力を制御するための回路図。 （ｕ）（あ）〜（え）は、はんだボールを供給し、回収するまでの略図。 （ｕ）（お）〜（か）は、はんだボールを供給し、回収するまでの略図。 （ｔ）（ア）〜（ウ）は、はんだボールの供給部の主要な構成を示す図。 （ｔ）（エ）〜（カ）は、はんだボールの供給部の主要な構成を示す図。 図３に示した振込み部を上下逆に示した図、図１３は、本発明を使用した装置の全体図。 本発明を使用した装置の全体図。 （ａ），（ｂ）は、本発明を対象としたワークを示した図。 （ａ），（ｂ）は、本発明の対象部品の装着用治具を示した図。 （ａ），（ｂ）は、対象ワークを入れるパレットを示した図。 前記パレットを収納するマガジンを示した図。 （ａ），（ｂ），（ｃ）は、前記パレットを供給する供給部を示した図。 （ａ），（ｂ），（ｃ）は、前記パレットをｘ，ｙ方向に動かすｘ、ｙテーブル部を示した図。 （ａ），（ｂ）は、対象ワークを搬送する半導体素子供給部を示した図。 （ａ），（ｂ）は、対象ワークを吸着搬送するターンテーブル部（Ａ）を示した図。 （ａ），（ｂ），（ｃ）は、前記ターンテーブル部（Ａ）のヘッド部の詳細図。 前記装着用ガラス治具を交換するためのガラス治具供給、排出部を示したその正面図。 図２６の側面図。 図２６のＢ矢視図。 ガラス治具供給、排出部のガラス治具用マガジンを示した斜視図。 （ａ）は、前記ガラス治具を吸着搬送するターンテーブル部（Ｂ）を示した側面図、（ｂ）は、同じくその上面図。 前記ターンテーブル（Ｂ）に装着され前記ガラス治具を吸着しているヘッド部の詳細図。 前記ターンテーブル（Ｂ）に装着され前記ガラス治具を吸着しているヘッド部の詳細図。 （ａ）は、ヘッド部の上面図、（ｂ）は、同じくその下面図。 接合する駆動部を示した図。 （ａ），（ｂ）は、ガラス治具のはんだボールの配列と半導体モジュールの接続パッドの配列との位置ズレを検出する視覚用カメラを示した図。 はんだボールの配列と半導体モジュールの接続パッドの配列との位置ズレを測定する原理図。 （ａ），（ｂ）は、接合する駆動部を示した図。 本発明の装着方法を用いて作られるフリップチップ方式のよる半導体モジュールの斜視図。 （ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は、従来技術によるはんだボール整列方法を示した図である。

符号の説明

３…はんだボール、 ４…ガラス治具、 10…基台、
20…パレット、 21…マガジン、 22…パレット供給部、
24…ＸＹテーブル部、 25…半導体供給部、
２…パレット排出部、 26…ターンテーブル部（Ａ）、
30…ガラス供給，排出部、 38…ターンテーブル部（Ｂ）、
50…はんだボール供給部、 60…位置合せ部、
80…半導体排出部、 380…ヘッド部、
500…振り込みヘッド部、 530…供給部、
560…回収部、 590…認識部２、 600…照射部。

Claims (1)

1. ストッカーにはんだボールを格納し、
   押し上げることにより先端にある円錐の溝に1回分の供給量のはんだボールが乗せられるボール押し上げ軸がストッカー内で最下端に下ったときに、ストッカー内のはんだボールに振動を加えてはんだボール上面がストッカーの中でほぼ平らになるようにし、ボール押し上げ軸で押し上げたはんだボールを振り込みヘッド部へ供給し、
   該振り込みヘッド部で、はんだボールを貫通孔が形成された装着治具に対して繰り返し供給し、前記貫通孔の一方から吸引して該貫通孔の他方にはんだボールを装着し、
   その装着したはんだボールをパッド上に搭載する半導体装置の製造方法。

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