JPH114059A - セラミックス回路基板組立装置及び切断部ゴミ除去装置 - Google Patents

セラミックス回路基板組立装置及び切断部ゴミ除去装置

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JPH114059A
JPH114059A JP9155423A JP15542397A JPH114059A JP H114059 A JPH114059 A JP H114059A JP 9155423 A JP9155423 A JP 9155423A JP 15542397 A JP15542397 A JP 15542397A JP H114059 A JPH114059 A JP H114059A
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copper plate
unit
work
circuit board
mounting
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JP9155423A
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Inventor
Shigeru Kato
茂 加藤
Hiroshi Ichikawa
浩 市川
Kenji Ichikawa
建二 市川
Toshiyuki Akimoto
俊之 秋元
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】セラミックス基板両表面に対する銅板のマウン
ト作業を、高能率且つ高精度で自動的に行う。 【解決手段】保持・搬送部３で循環するワーク保持部に
裏銅板を供給する裏銅板供給部４、裏銅板表面にバイン
ダを塗布するバインダ塗布部５、セラミックス基板を裏
銅板表面にマウントするセラミックス基板マウント部
６、セラミックス基板表面にバインダを塗布するバイン
ダ塗布部７、表銅板をセラミックス基板表面にマウント
する表銅板マウント部８、セラミックス回路基板表面を
撮像して位置ズレ検査を行なう表銅板ズレ検査部９、裏
銅板ズレ検査部１１、ズレ検査結果に応じてセラミック
ス回路基板を裏銅板ズレ検査部１１へ搬送する搬送部、
良品段積収納部、不良品搬送部を有する搬送・段積部１
０、各動作部を統轄して制御する制御部１２とを備えて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銅直接接合工程の
前工程としてセラミックス基板の表面および裏面に対し
て銅板をマウントしてセラミックス回路基板を組み立て
るセラミックス回路基板組立装置及びこのセラミックス
回路基板の表銅板におけるブリッジ部を切断した際の切
断部に残存するゴミを除去する切断部ゴミ除去装置に係
わり、特に、上述した基板に対する銅板のマウント作業
を高能率かつ高精度で自動的に行うことを可能にしたセ
ラミックス回路基板組立装置および切断部に残存したゴ
ミを完全に除去可能にした切断部ゴミ除去装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】セラミックス基板の表面および裏面に対
して銅板（例えば片面実装の場合においては、表面に対
しては複数の銅回路パターンをブリッジ部を介して結合
して一体化した銅回路板、裏面に対しては導電層として
の銅板）をそれぞれマウント（仮付け）し、この表面お
よび裏面に銅板がマウントされたセラミックス基板を加
熱して、その加熱により発生する銅と酸素との共晶化合
物を接合材として当該セラミックス基板両表面（表面お
よび裏面）に銅板を直接強固に接合して回路基板を製造
する銅直接接合（ＤＢＣ； Direct Bonding Copper）法
が知られている。
【０００３】このＤＢＣ法を用いてセラミックス回路基
板を製造する際には、加熱によるＤＢＣ工程（共晶体形
成工程）の前工程として、セラミックス基板の両表面に
対して銅板をマウントする工程が必要である。従来、こ
のＤＢＣ法に基づく回路基板製造工程におけるセラミッ
クス基板への銅板マウント工程は、次のように行われて
いた。
【０００４】すなわち、セラミックス基板の裏面に対す
る銅板（裏銅板）のマウントについては、図４８に示す
ように、作業者は、セラミックス基板３１０をその裏面
３１０Ｂを上側にして所定位置に固定し、バインダ収納
容器３１１から棒状のワイヤ３１２でバインダを取り出
してセラミックス基板裏面３１０Ｂにおける所要の２か
所に塗布する。そして、作業者は、バインダＢが塗布さ
れたセラミックス基板裏面３１０Ｂ上の所定のマウント
位置に対して裏銅板３１３をマウントしている。このと
き、作業者は、セラミックス基板裏面３１０Ｂのマウン
ト予定位置と実際の裏銅板３１３のマウント位置とがズ
レないように目視により確認しながらマウント作業を行
っている。
【０００５】また、セラミックス基板の表面に対する銅
回路板（表銅板）のマウントについては、図４９に示す
ように、作業者は、まず、第１の治具であるベースプレ
ート３１５を用意して所定位置に固定し、第２の治具で
あるガイドプレート３１６をベースプレート３１５上に
取り付ける。次いで、このガイドプレート３１６を介し
て位置決めしながら複数枚のセラミックス基板３１７…
３１７をその表面を上向きとしてベースプレート３１５
上の所定位置に固定する。
【０００６】続いて、作業者は、ガイドプレート３１６
を取り外した後、今度は、表銅板の回路パターン位置決
め用治具（第３の治具）３１８をベースプレート３１５
上に取り付け、この回路パターン位置決め用治具３１８
を介して位置決めしながら表銅板３１９…３１９の各回
路パターンを各セラミックス基板３１７…３１７の表面
上の所定位置にマウントする。そして、作業者は、回路
パターン位置決め用治具３１８を取り外した後、セラミ
ックス基板３１７…３１７からベースプレート３１５を
取り外すことにより、セラミックス基板の表面に対する
表銅板マウント作業を行なっている。
【０００７】以上のラミックス基板裏面および表面それ
ぞれに対する銅板マウント作業を連続して行うことによ
り、当該セラミックス基板両表面に銅板がマウントされ
たセラミックス回路基板が組み立てられ、このセラミッ
クス回路基板を用いてＤＢＣ工程を行うことにより回路
基板が製造される。
【０００８】ところで、表銅板は、上述したように複数
の回路パターンをブリッジ部を介して結合して一体化し
て形成されているが、このままでは複数の回路パターン
どうしが短絡してしまうため、最終的にＤＢＣ法を用い
て回路基板が製造された後でこのブリッジ部を刃物等で
切断・除去することにより、複数の独立した回路パター
ンを有する回路基板を得ている。
【０００９】このブリッジ部が切断・除去された後の回
路パターン間においては、ブリッジ部の切り残し等のゴ
ミが残存しているため、このゴミが回路パターンを短絡
して所望の回路パターンが得られないという問題が生じ
ていた。
【００１０】したがって、従来では、ブリッジ部切断・
除去作業後に当該回路パターン３２０、３２１間に対し
て図５０に示すようにブラシ３２２を掛けて回路パター
ン３２０、３２１間に存在するゴミ３２３を除去し、そ
の回路パターン３２０、３２１間の耐電圧試験（絶縁性
能試験）を行ない、絶縁性が高いと判断された回路パタ
ーン３２０、３２１を有する回路基板のみを良品と判断
していた。
【００１１】また、上記１回の耐電圧試験で絶縁性が低
く不適合と判断された回路基板に対しては、再度ブラシ
を掛けてゴミを除去した後で再度耐電圧試験を行い、こ
の作業を耐電圧試験において絶縁性が高いと判断される
まで繰り返し行っていた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】従来のセラミックス基
板両表面に対する銅板のマウント作業は、上述したよう
に作業者がマニュアルで行っていたため、銅板マウント
作業スピード、この作業スピードに係わるセラミックス
基板製造枚数、および銅板マウント精度等におのずから
限界があり、非能率的であった。この結果、セラミック
ス回路基板自体、ひいてはＤＢＣ法を用いた回路基板の
製造コストを上昇させる要因の一つとなっていた。
【００１３】特に、セラミックス基板裏面に対する銅板
のマウント作業においては、セラミックス基板裏面に対
するバインダ塗布量がセラミックス基板毎にばらつき、
このばらつきに起因して組み立てられたセラミックス回
路基板およびこのセラミックス回路基板を用いてＤＢＣ
法により製造された回路基板が品質不良を起こす恐れが
あった。
【００１４】また特に、セラミックス基板表面に対する
銅板のマウント作業においては、上述した第１〜第３の
治具の取り付けおよび取り外し作業を繰り返し行なわな
ければならないため、その第１〜第３の治具の取り付け
および取り外し作業中に銅板のマウント位置がずれ、こ
のマウント位置のズレに起因して組み立てられたセラミ
ックス回路基板およびこのセラミックス回路基板を用い
てＤＢＣ法により製造された回路基板が品質不良を起こ
す危険性が生じていた。
【００１５】一方、従来の回路パターン間のゴミ除去方
式によれば、当該回路パターン間のゴミをブラシにより
除去していたため、図５１（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、回路パターン３２０、３２１間に糸状の切り残しゴ
ミ３２４や、図５２（ａ）、（ｂ）に示すように、回路
パターン３２０、３２１間に突起状の切り残しゴミ３２
５が残存する場合には、このような糸状ゴミ３２４や突
起状ゴミ３２５は複数回に亘ってブラシを掛けても除去
することが困難であった。したがって、当該糸状ゴミ３
２４および突起状ゴミ３２５により回路パターン３２
０、３２１が短絡するため、耐電圧試験において絶縁性
能を満足せず、不良品となってしまった。この結果、セ
ラミックス回路基板の製造歩留りを低減させる大きな要
因となっていた。
【００１６】本発明は上述した事情に鑑みてなされたも
ので、セラミックス基板両表面に対して銅板を自動的に
マウントする際においても、バインダ塗布量やマウント
位置のばらつきを生じることなくセラミックス基板両表
面に対して銅板をマウント可能にすることにより、セラ
ミックス回路基板およびこのセラミックス回路基板を用
いてＤＢＣ法により製造された回路基板の品質を高く維
持することをその目的とする。
【００１７】また本発明は、回路パターン間に糸状ゴミ
や突起状ゴミ等のブラシでは完全に除去できないゴミが
残存していた場合でも、低コスト・省スペースで容易に
そのゴミを完全に除去しかつ耐電圧試験を併せて行うこ
とにより、セラミックス回路基板の製造歩留りを高く維
持することができる切断部ゴミ除去装置を提供すること
を他の目的とする。
【００１８】さらに本発明は、セラミックス基板両表面
に対する銅板のマウント作業を、高能率かつ高精度で自
動的に行うことにより、セラミックス回路基板組立コス
トおよびこのセラミックス回路基板を用いた回路基板製
造コストを著しく低減させることを他の目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ために、本発明のセラミックス回路基板組立装置によれ
ば、請求項１に記載したように、裏銅板、セラミックス
基板、及び表銅板等のワークを載置して保持可能な複数
のワーク保持部が設置されたテーブル部を有し、当該テ
ーブル部を移動させて前記複数個のワーク保持部を循環
移動させる移動手段と、前記裏銅板を複数枚収納する裏
銅板収納部を有し、この裏銅板収納部から所定のタイミ
ングに応じて前記裏銅板を１枚ずつ取り出して搬送し、
前記移動手段により循環して移動してくる保持部毎にそ
れぞれ供給する裏銅板供給手段と、前記移動手段により
裏銅板供給手段を介して送られてきた裏銅板の表面の所
要箇所に自動的にバインダを塗布する第１のバインダ塗
布手段と、前記セラミックス基板を複数枚収納するセラ
ミックス基板収納部を有し、このセラミックス基板収納
部から所定のタイミングに応じて当該セラミックス基板
を１枚ずつ取り出して搬送し、前記移動手段により前記
第１のバインダ塗布手段を介して順次送られてくる裏銅
板の表面の所定のマウント位置にそれぞれマウントする
セラミックス基板マウント手段と、前記移動手段により
前記セラミックス基板マウント手段を介して順次送られ
てくるセラミックス基板の表面の所要箇所に自動的にバ
インダを塗布する第２のバインダ塗布手段と、前記表銅
板を複数枚収納する表銅板収納部を有し、この表銅板収
納部から所定のタイミングに応じて当該表銅板を１枚ず
つ取り出して搬送し、前記移動手段により前記第２のバ
インダ塗布手段を介して順次送られてくるセラミックス
基板の表面の所定のマウント位置にそれぞれマウントし
てセラミックス回路基板を生成する表銅板マウント手段
と、前記移動手段により前記表銅板マウント手段を介し
て順次送られてくるセラミックス回路基板をその表面側
から撮像するＣＣＤカメラ等の撮像部を有し、この撮像
部の撮像処理により得られた画像データに基づいて前記
表銅板のマウント位置ズレ検査を行う第１の検査手段
と、ＣＣＤカメラ等の撮像部を有し、前記裏銅板の前記
セラミックス基板に対するマウント位置ズレ検査を行う
ための第２の検査手段と、前記移動手段により前記第１
の検査手段を介して順次送られてくるセラミックス回路
基板をそれぞれチャックし、当該第１の検査手段の検査
結果に応じて当該セラミックス回路基板を前記第２の検
査手段へ搬送する搬送手段と、前記セラミックス回路基
板受取り用の受取りコンベアを有し、この受取りコンベ
アを介して当該セラミックス回路基板を段積して収納可
能な収納手段と、前記セラミックス回路基板搬送用の搬
送コンベアを有し、この搬送コンベアを介して当該セラ
ミックス回路基板を所定の排出位置へ排出可能な排出手
段と、前記移動手段、前記裏銅板供給手段、前記第１の
バインダ塗布手段、前記セラミックス基板マウント手
段、前記第２のバインダ塗布手段、前記表銅板マウント
手段、前記第１の検査手段、前記第２の検査手段、前記
搬送手段、前記収納手段、及び前記排出手段を統轄して
制御する統轄制御手段とを備え、前記第２の検査手段
は、前記搬送手段により搬送されてきたセラミックス回
路基板を前記撮像部によりその裏面側から撮像し、この
撮像処理により得られた画像データに基づいて前記裏銅
板のマウント位置ズレ検査を行うように構成されている
一方、前記排出手段は、前記第２の検査手段の検査結果
に応じて前記セラミックス回路基板を前記収納手段の受
取りコンベア及び前記排出手段の搬送コンベアのどちら
か一方へ供給するように構成されている。
【００２０】本発明のセラミックス回路基板組立装置に
よれば、請求項２に記載したように、前記テーブル部は
略円形でかつ前記複数のワーク保持部は８個であり、こ
の８個のワーク保持部は当該略円形のテーブル部上面に
その中心に対して対称的に設置されているとともに、前
記裏銅板供給手段、前記第１のバインダ塗布手段、前記
セラミックス基板マウント手段、前記第２のバインダ塗
布手段、前記表銅板マウント手段、前記第１の検査手
段、前記搬送手段、及び前記第２の検査手段は前記テー
ブル部の周囲に配設されている一方、前記移動手段は前
記テーブル部を前記各ワーク保持部が前記裏銅板供給手
段、前記第１のバインダ塗布手段、前記セラミックス基
板マウント手段、前記第２のバインダ塗布手段、前記表
銅板マウント手段、前記第１の検査手段、前記搬送手
段、及び前記第２の検査手段に対向する位置に到達する
ように間欠状に回転させるようにしている。
【００２１】本発明のセラミックス回路基板組立装置に
よれば、請求項３に記載したように、前記ワーク保持部
はワークを載置して保持するためのワーク載置領域を有
するワーク保持板と、このワーク保持板の前記ワーク載
置領域に対して接近及び離間する方向に移動可能に配設
されたワーク保持用の複数のワーク保持体と、この複数
のワーク保持体を前記ワーク載置領域に対する接近及び
離間方向に移動させる駆動機構と、前記ワーク載置領域
内の所定位置に配設されたワーク吸着用の吸着穴と、こ
の吸着穴に対してバキューム力を供給するバキューム力
供給回路とを備え、前記ワーク保持体は、前記駆動機構
の駆動により前記ワーク保持板に載置されたワークに対
して接近する方向に移動することにより当該ワークの縁
部を周囲から押さえてそのワークを前記ワーク載置領域
に位置決めして保持するとともに、当該駆動機構の駆動
により前記ワークを保持した状態からそのワークに対し
て離間する方向に移動することにより当該ワークの保持
状態を解除するように構成されている一方、前記バキュ
ーム力供給回路は、前記吸着穴を介してバキューム力を
供給することにより前記ワーク保持体での保持状態が解
除されたワークを前記ワーク載置領域に保持するように
構成されている。
【００２２】本発明のセラミックス回路基板組立装置に
よれば、請求項４に記載したように、前記裏銅板供給手
段の裏銅板収納部は、前記複数枚の裏銅板を載置する載
置部と、この載置部を前記所定のタイミングに応じて昇
降自在に支持する支持部とを有しており、当該裏銅板供
給手段は、裏銅板銅板吸着用の吸着機構と、この吸着機
構を水平方向及び垂直方向に移動可能に支持する移動支
持機構とを有し、前記移動支持機構を介して前記吸着機
構を移動させて前記載置部に載置された複数枚の裏銅板
における最上部の裏銅板を吸着保持し、当該移動支持機
構を介して前記吸着機構を移動させてこの吸着機構によ
り保持された裏銅板を前記ワーク保持部上に載置するよ
うにしている。
【００２３】本発明のセラミックス回路基板組立装置に
よれば、請求項５に記載したように、前記第１のバイン
ダ塗布手段及び前記第２のバインダ塗布手段は、バイン
ダ塗布量を調整しながら塗布可能なディスペンサと、こ
のディスペンサを支持するディスペンサ支持部と、この
ディスペンサ支持部を水平方向及び垂直方向に移動自在
かつ揺動自在に支持する移動支持機構とを有し、前記移
動支持機構を介して前記ディスペンサ支持部及びディス
ペンサを一体に移動させ、そのディスペンサ先端を前記
ワーク保持板に載置された裏銅板あるいはセラミックス
基板の表面の所定位置に接触させてバインダを塗布する
ようにしている。
【００２４】本発明のセラミックス回路基板組立装置に
よれば、請求項６に記載したように、前記セラミックス
基板マウント手段のセラミックス基板収納部は、前記複
数枚のセラミックス基板を載置する載置部と、この載置
部を前記所定のタイミングに応じて昇降自在に支持する
支持部とを有しており、当該セラミックス基板マウント
手段は、セラミックス基板吸着用の吸着機構と、この吸
着機構を水平方向及び垂直方向に移動可能に支持する移
動支持機構とを有し、前記移動支持機構を介して前記吸
着機構を移動させて前記載置部に載置された複数枚のセ
ラミックス基板における最上部のセラミックス基板を吸
着保持し、当該移動支持機構を介して前記吸着機構を移
動させてこの吸着機構により保持されたセラミックス基
板を前記第１のバインダ塗布手段により所定位置にバイ
ンダが塗布された裏銅板の表面の所定のマウント位置に
マウントするようにしている。
【００２５】本発明のセラミックス回路基板組立装置に
よれば、請求項７に記載したように、前記裏銅板供給手
段及びセラミックス基板マウント手段の内の少なくとも
一方は、前記吸着機構に機械的に接続され当該吸着機構
の吸着端と同一の高さに設置され当該吸着端が前記裏銅
板及びセラミックス基板の内の少なくとも一方のワーク
を吸着した際にそのワークの表面に接触する接触子と、
前記吸着機構に対して昇降自在に設置された検出部を有
し、この検出部が前記接触子が前記ワークに接触した位
置から前記ワーク保持板のワーク載置面に接触するまで
の当該検出部の変位量を検出する変位センサとを備え、
前記統轄制御手段は、前記変位センサにより検出された
変位量に基づいてワークの厚さに係わる良否判定を行う
ようにしている。
【００２６】本発明のセラミックス回路基板組立装置に
よれば、請求項８に記載したように、前記表銅板マウン
ト手段の表銅板収納部は、前記複数枚の表銅板を載置す
る載置部と、この載置部を前記所定のタイミングに応じ
て昇降自在に支持する支持部とを有しており、当該表銅
板マウント手段は、表銅板吸着用の第１の吸着機構と、
この第１の吸着機構を水平方向及び垂直方向に移動可能
に支持しており、当該第１の吸着機構を移動させて前記
載置部に載置された複数枚の表銅板における最上部の表
銅板を吸着保持し、当該表銅板が吸着保持された状態で
第１の吸着機構を移動させてその表銅板を、当該表銅板
マウント手段に対向する位置に配設された１次マウント
部へマウントする１次マウント機構と、前記１次マウン
ト部へ１次マウントされた表銅板を吸着するための第２
の吸着機構と、この第２の吸着機構を水平方向及び垂直
方向に移動可能に支持しており、当該第２の吸着機構を
移動させて前記１次マウント部に１次マウントされた表
銅板を吸着保持し、当該表銅板が吸着保持された状態で
第２の吸着機構を移動させてその表銅板を前記第２のバ
インダ塗布手段により所定位置にバインダが塗布された
セラミックス基板の表面の所定のマウント位置にマウン
トするようにしている。
【００２７】本発明のセラミックス回路基板組立装置に
よれば、請求項９に記載したように、前記第１の検査手
段は、前記撮像部を支持する支持部と、この支持部に支
持部材を介して支持され前記表銅板マウント手段を介し
て送られたセラミックス回路基板の表面を照明する照明
部と、この照明部により該セラミックス回路基板表面が
照明された状態において前記撮像部を駆動制御させて当
該セラミックス回路基板表面を撮像する撮像手段と、前
記撮像部により撮像された画像データに対して２値化処
理を行うことによりセラミックス基板と表銅板との間の
画像領域を抽出した２値化画像を生成し、この２値化画
像に基づいて前記セラミックス回路基板が前記所定のマ
ウント位置に対して正確にマウントされた良品か不正確
にマウントされた不良品かを判定する画像処理手段とを
備えている。
【００２８】本発明のセラミックス回路基板組立装置に
よれば、請求項１０に記載したように、前記搬送手段
は、セラミックス基板チャック用のチャックヘッドと、
このチャックヘッドを垂直方向に移動可能に支持する第
１の移動支持機構と、前記チャックヘッド及び支持機構
を水平方向に移動可能に支持する第２の移動支持機構と
を有しており、前記第１及び第２の移動支持機構を介し
て前記チャックヘッドを移動させて前記第１の検査手段
を介して送られてくるセラミックス回路基板をチャック
して保持するとともに、当該チャックしたセラミックス
回路基板が前記第１の検査手段において良品と判定され
ている場合に、前記移動支持機構を介して前記支持機構
及び前記セラミックス回路基板が保持されたチャックヘ
ッドを一体に移動させて当該セラミックス回路基板を前
記第２の検査手段の撮像部の撮像位置へ搬送するように
している。
【００２９】本発明のセラミックス回路基板組立装置に
よれば、請求項１１に記載したように、前記第２の検査
手段は、前記撮像部を支持する支持部と、この支持部に
支持部材を介して支持され前記搬送手段により当該撮像
部の撮像位置へ搬送されてきたセラミックス回路基板の
裏面における裏銅板のマウント部分を照明する照明部
と、前記搬送手段の第１の支持機構に取り付けられ前記
照明部から照射された照明光を反射してセラミックス回
路基板の輪郭及びその背景部分を表面側から照射するこ
とにより当該セラミックス回路基板の背景部分と裏銅板
マウント領域とを略同様の明るさに設定する反射板と、
前記照明部及び反射板により前記セラミックス回路基板
裏面及びその背景部分が照明された状態において前記撮
像部を駆動制御させて当該セラミックス回路基板裏面及
びその背景部分を撮像する撮像手段と、前記撮像部によ
り撮像された画像データに対して２値化処理を行うこと
によりセラミックス基板と裏銅板との間の画像領域のみ
を抽出した２値化画像を生成し、この２値化画像に基づ
いて前記セラミックス回路基板が前記所定のマウント位
置に対して正確にマウントされた良品か不正確にマウン
トされた不良品かを判定する画像処理手段とを備えてい
る。
【００３０】本発明のセラミックス回路基板組立装置に
よれば、請求項１２に記載したように、前記収納手段
は、前記受取りコンベアを昇降自在に支持する支持機構
と、この支持機構を駆動させて前記受取りコンベアを昇
降させる駆動機構と、前記受取りコンベアに接続ローラ
を介して連接されたセラミックス回路基板収納用の収納
・搬送コンベアと、前記第２の検査手段により良品と判
定されたセラミックス回路基板（良品ワーク）が搬送手
段により前記受取りコンベアのコンベア面に所定枚数載
置されたことを検出して段積実行信号を送信する段積セ
ンサと、送信された段積実行信号に応じて前記駆動機構
を介して前記支持機構を駆動させて前記受取りコンベア
をワークの厚さ分だけ自動的に下降させる第１の駆動制
御手段とを備え、前記搬送手段及び第１の駆動制御手段
を介した複数回の良品ワーク搬送処理及び複数回の受取
りコンベア下降処理により前記受取りコンベアのコンベ
ア面に良品ワークを段積するとともに、当該複数回の良
品ワーク搬送処理及び複数回の受取りコンベア下降処理
により前記コンベア面が所定の高さに到達したときに検
知信号を送信する下降端検知センサと、送信された下降
端検知信号に応じて前記駆動機構を制御して前記支持機
構を駆動させて前記受取りコンベアを自動的に上昇させ
る第２の駆動制御手段と、この第２の駆動制御手段によ
り前記受取りコンベアが上昇してそのコンベア面の高さ
が収納・搬送コンベアのコンベア面の高さと同一となっ
たときに上昇端検知信号を送信する上昇端検知センサ
と、送信された上昇端検知センサに応じて駆動機構の駆
動を停止させて前記受取りコンベアのコンベアベルトを
循環駆動させることにより段積された良品ワークを前記
接続ローラを介して前記収納・搬送コンベアに搬送する
第３の駆動制御手段とを備えている。
【００３１】本発明のセラミックス回路基板組立装置に
よれば、請求項１３に記載したように、前記第１の移動
支持機構は垂直方向に沿って配設されたツインロッドシ
リンダを有し、前記チャックヘッドは、前記ツインロッ
ドシリンダに連結されて当該ツインロッドシリンダの駆
動により昇降するベースと、前記ツインロッドシリンダ
の前面に取り付けられたロータリーアクチュエータと、
このロータリーアクチュエータに連結され、ベースの中
央を貫通して下方に突出するように配設されたシャフト
と、このシャフトの下端に水平に取り付けられたリンク
と、ベースの下面に取り付けられ、互いに平行な２つの
ガイド部を有するクロスローラテーブルと、このクロス
ローラガイドのガイド部に連結され、当該ガイド部を介
して互いに近接する方向及び離間する方向に移動可能な
ペアのチャック部とを備え、前記ペアのチャック部の上
端部を前記リンクの両端と前記クロスローラテーブルと
の間に介挿するようにそれぞれ突出させて突出部を構成
し、このチャック部の各突出部にベアリングを支軸を介
してそれぞれ枢設し、当該各ベアリングに対して前記リ
ンクの両端を枢支させている。
【００３２】本発明のセラミックス回路基板組立装置に
よれば、請求項１４に記載したように、前記第２の検査
手段は、前記撮像部を支持する支持部と、この支持部に
支持部材を介して支持され前記搬送手段により当該撮像
部の撮像位置へ搬送されてきたセラミックス回路基板の
裏面における裏銅板のマウント部分を照明する第１の照
明部と、前記第１の照明部と前記搬送手段との間に介在
可能に前記支持部に取り付けられ、当該搬送手段の第１
の支持機構により前記チャックヘッドが所定位置まで下
降した際に当該チャックヘッドにチャックされたセラミ
ックス回路基板の背景部分を照明する第２の照明部と、
前記第１の照明部及び第２の照明部により前記チャック
ヘッドにチャックされたセラミックス回路基板裏面及び
その背景部分が照明された状態において前記撮像部を駆
動制御させて当該セラミックス回路基板裏面及びその背
景部分を撮像する撮像手段と、前記撮像部により撮像さ
れた画像データに対して２値化処理を行うことによりセ
ラミックス基板と裏銅板との間の画像領域のみを抽出し
た２値化画像を生成し、この２値化画像に基づいて前記
セラミックス回路基板が前記所定のマウント位置に対し
て正確にマウントされた良品か不正確にマウントされた
不良品かを判定する画像処理手段とを備えている。
【００３３】一方、上述した目的を達成するために、本
発明の切断部ゴミ除去装置によれば、請求項１５に記載
したように、セラミックス回路基板の表面に形成された
回路パターン間を接続するブリッジ部を刃物等で除去し
た後の切断部に残存するゴミを、当該回路パターン間の
絶縁試験を実行しながら除去する切断部ゴミ除去装置で
あって、前記ブリッジ部が切断された回路パターンそれ
ぞれに当接可能な通電用プローブと、この通電用プロー
ブを介して前記回路パターン間に第１の試験電圧を印加
することにより当該回路パターン間の切断部に残存する
ゴミを焼き切る第１の試験電圧印加手段と、この第１の
試験電圧印加手段の第１の試験電圧印加処理の終了後、
さらに前記通電用プローブを介して前記回路パターン間
に第２の試験電圧を印加することにより当該回路パター
ン間の絶縁試験を実行する第２の試験電圧印加手段とを
備えている。
【００３４】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係わるセラミック
ス回路基板組立装置の実施形態について、添付図面を参
照して説明する。
【００３５】図１は、本実施形態におけるセラミックス
回路基板組立装置の概略構成を示す斜視図である。この
セラミックス回路基板組立装置１は、ＤＢＣ法を用いた
回路基板製造ラインにおいてセラミックス基板の両表面
に対して銅板を自動的にマウント（仮付け）する装置で
ある。
【００３６】すなわち、セラミックス回路基板組立装置
１は、図１に示すように、方形体状のベース部２と、ベ
ース部２の上面の略中央部に設置され、銅板およびセラ
ミックス基板を保持して後述する各動作部へ順次搬送す
る保持・搬送部３と、裏銅板を保持・搬送部３に供給す
る裏銅板供給部４と、保持・搬送部３により搬送されて
きた裏銅板に対してバインダを塗布するバインダ塗布部
５と、保持・搬送部３により搬送されてきたバインダが
塗布された裏銅板に対してセラミックス基板をマウント
（仮付け）するセラミックス基板マウント部６と、保持
・搬送部３により搬送されてきたセラミックス基板に対
してバインダを塗布するバインダ塗布部７と、保持・搬
送部３により搬送されてきたバインダが塗布されたセラ
ミックス基板に対して表銅板をマウントしてセラミック
ス回路基板を生成する表銅板マウント部８と、保持・搬
送部３により搬送されてきたセラミックス回路基板にお
ける表銅板のマウント位置のズレを検査する表銅板ズレ
検査部９と、保持・搬送部３により搬送されてきた表銅
板位置ズレ検査が終了したセラミックス回路基板を後述
する裏銅板ズレ検査部の検査位置まで搬送し、裏銅板位
置ズレ検査が終了したセラミックス回路基板をこの表銅
板位置ズレ検査および裏銅板位置ズレ検査の結果に基づ
いて振り分けて搬送して別々に段積する搬送・段積部１
０と、搬送・段積部１０により搬送されてきたセラミッ
クス回路基板における裏銅板のマウント位置のズレを検
査する裏銅板ズレ検査部１１と、ベース部２の内部に収
納され、保持・搬送部３、裏銅板供給部４、バインダ塗
布部５、セラミックス基板マウント部６バインダ塗布部
７、表銅板マウント部８、表銅板ズレ検査部９、搬送・
段積部１０、および裏銅板ズレ検査部１１をそれぞれ制
御する制御部１２とを有している。なお、ベース部２の
内部には、制御部１２と保持・搬送部３〜裏銅板ズレ検
査部１１とを接続する配線ダクト等も収納されている。
【００３７】制御部１２は、例えば演算制御処理や２値
化処理を含む画像処理等を行う演算制御ユニット，演算
制御処理に必要なプログラムやデータ（例えばセラミッ
クス基板や裏銅板等のワークの厚さの許容範囲データ
等）を書換可能に保持するメモリ等を有するコントロー
ラから構成されている。
【００３８】本実施形態では、裏銅板供給部４は、ベー
ス部２の一側面（図１における手前右側の側面）に設け
られ、この裏銅板供給部４と保持搬送部３を挟んで対向
するベース部２の側面には、表銅板マウント部８が設け
られている。また、裏銅板供給部４が設置された側面と
表銅板マウント部８が設置された側面とに隣接し、かつ
裏銅板供給部４の図面向かって左側に位置する側面には
セラミックス基板マウント部６が設けられており、ベー
ス部２上面におけるセラミックス基板マウント部６と裏
銅板供給部４との間のコーナー部分にはバインダ塗布部
５が、また、セラミックス基板マウント部６と表銅板マ
ウント部８との間のコーナー部分にはバインダ塗布部７
がそれぞれ設けられている。
【００３９】一方、セラミックス基板マウント部６が設
置された側面と保持・搬送部３を挟んで対向するベース
部２の側面には、搬送・段積部１０が設けられており、
ベース部２上面における搬送・段積部１１と表銅板マウ
ント部８との間のコーナー部分には表銅板ズレ検査部９
が、また、搬送・段積部１１と裏銅板供給部４との間の
コーナー部分には表銅板ズレ検査部１１がそれぞれ設け
られている。
【００４０】そして、ベース部２の所定位置には、制御
部１２に接続されたディスプレイ対話型（操作データ等
をディスプレイ上の要素を指定することにより入力可能
なタイプ）の図示しない操作部が設置されており、オペ
レータが操作部を介して操作データを入力することによ
り、その操作データが制御部１２に送られ、この制御部
１２を介して上述したセラミックス回路基板組立装置１
の各動作部（保持・搬送部３〜裏銅板ズレ検査部１１）
がそれぞれ駆動制御されるようになっている。
【００４１】以下、セラミックス回路基板組立装置１を
構成する各動作部（保持・搬送部３〜裏銅板ズレ検査部
１１）の構成および動作について詳細に説明する。
【００４２】保持・搬送部３は、図１および図２に示す
ように、全体で所定形状、例えば略円形状を成すロータ
リーテーブル１５を有しており、このロータリーテーブ
ル１５の上面（以下、テーブル面ともいう）における周
縁部分に、裏銅板、セラミックス基板、およびセラミッ
クス回路基板を精度良く位置決めしながら保持する８個
の保持部（ワークゲージングデバイス）１６ａ1 〜１６
ａ8 が設けられている。
【００４３】この８個の保持部１６ａ1 〜１６ａ8 は、
ロータリーテーブル１５の中心Ｏに対する中心角度が互
いに略同一の略４５°となり、かつ８個の保持部１６ａ
1 〜１６ａ8 が上述した各動作部（保持・搬送部３〜裏
銅板ズレ検査部１１）の何れか１つに略対向するように
ロータリーテーブル１５の上面に配置されている。すな
わち、初期状態においては、保持部１６ａ1 は裏銅板供
給部４に対向され、保持部１６ａ2 は、裏銅板ズレ検査
部１１に対向される。以下、保持部１６ａ3 は搬送・段
積部１０、保持部１６ａ4 は表銅板ズレ検査部９、保持
部１６ａ5 は表銅板マウント部８、保持部１６ａ6 はバ
インダ塗布部７、保持部１６ａ7 はセラミックス基板マ
ウント部６、およびバインダ塗布部５は保持部１６ａ8
にそれぞれ対向している。なお、本明細書における「対
向」とは、必ずしも保持部が各動作部の真正面にくるこ
とを意味するわけではなく、動作部が保持部上のワーク
に対して動作できるような位置に保持部があることを意
味している。
【００４４】ロータリーテーブル１５は、図示しない回
転支持部によりベース部２の上面に対して所定の高さで
支持されている。そして、この回転支持部の駆動により
中心Ｏを通りベース部２に直交する軸を回転軸として時
計回り、かつ所定角度（本実施形態では約４５°；以
下、１ピッチという）ずつ間欠状に回転するようになっ
ている。
【００４５】すなわち、本構成の保持・搬送部３は、回
転支持部の駆動に基づくロータリーテーブル１５の１ピ
ッチずつの回転により、保持部１６ａ1 〜１６ａ8 を、
…→裏銅板供給部４に対向する位置→バインダ塗布部５
に対向する位置（以下、動作部のみを示す）→セラミッ
クス基板マウント部６→バインダ塗布部７→表銅板マウ
ント部８→表銅板ズレ検査部９→搬送・段積部１０→裏
銅板ズレ検査部１１→裏銅板供給部４→…と循環させな
がら搬送するように構成されている（初期状態において
は、図２に示す配置関係になっているとする）。
【００４６】保持・搬送部３のロータリーテーブル１５
の回転速度は、裏銅板供給部４〜裏銅板ズレ検査部１１
の動作速度および動作時間に応じて予め定められてお
り、裏銅板供給部４〜裏銅板ズレ検査部１１の連続した
動作が可能になっている。
【００４７】また、表銅板マウント部８は、ロータリー
テーブル１５の回転に基づいて表銅板ズレ検査部９に対
向する位置に移動してくる保持部（図２では保持部１６
ａ5）に対して並設された保持部１６ａ9 を有してお
り、この保持部１６ａ9 は、ロータリーテーブル１５上
の保持部１６ａ1 〜１６ａ8 と同等の構成を有してい
る。
【００４８】ここで、保持部１６ａ1 〜１６ａ9 の構成
・動作を図３〜図５を用いて説明する。なお、以下では
保持部１６ａ1 の構成・動作を代表して説明し、他の保
持部１６ａ2 〜１６ａ9 の構成・動作については、保持
部１６ａ1 の構成・動作と略同等であるため、その説明
を省略する。
【００４９】保持部１６ａ1 は、図３に示すように、高
精度を確保可能な鋼材により形成された略矩形状のベー
ス板２０と、このベース板２０の上方に配設され、銅
板、セラミックス基板等（以下、総称してワークＷとも
呼ぶ）を保持するための略矩形状のワーク保持板２１と
を備えている。ワーク保持板２１は、その長手方向が図
中Ｘ方向に、また短手方向が図中Ｙ方向に沿うように配
設されている。
【００５０】ワーク保持板２１のＸ方向に対向する側面
の中央部からこのワーク保持板２１の中心位置に向け
て、その中心位置に対して対称的に案内溝２２、２２が
形成されており、この案内溝２２、２２の深さ（長さ）
は、この案内溝２２と案内溝２２との間隔がワークの長
手方向の長さに対応するように定められている。
【００５１】ベース板２０の上面には、案内溝２２、２
２と平行にＸ方向に沿って案内レール２３、２３がそれ
ぞれ設置されており、この案内レール２３、２３にはク
ロスローラガイド２４、２４がＸ方向に沿ってスライド
自在に配設されている。
【００５２】同様に、ワーク保持板２１の図中Ｙ方向に
対向する側面の中央部からワーク保持板２１の中央に向
けて、その中心位置に対して対称的に案内溝２５ａ、２
５ｂが形成されており、この案内溝２５ａ、２５ｂの深
さ（長さ）は、この案内溝２５ａと案内溝２５ｂとの間
隔がワークの短手方向の長さに対応するように定められ
ている。また、Ｙ方向に沿った案内溝２５ａ、２５ｂに
おける一方の案内溝２５ｂは、Ｘ方向に沿った案内溝２
２、２２と溝の幅が略同一であるが、他方の案内溝２５
ａは、その幅が一方の案内溝２５ｂの幅よりも長くなっ
ている。
【００５３】そして、ベース板２０の上面には、これら
案内溝２５ａ、２５ｂと平行にＹ方向に沿って案内レー
ル２６ａ、２６ｂがそれぞれ設置されている。これら案
内レール２６ａ、２６ｂにはクロスローラガイド２７
ａ、２７ｂがＹ方向に沿ってスライド自在に配設されて
いる。
【００５４】クロスローラガイド２４、２４の上面に
は、ワーク保持板２１の案内溝２２、２２に係合し、か
つその案内溝２２、２２から突出するようにベアリング
３０、３０が設けられており、このベアリング３０、３
０は、クロスローラガイド２４、２４のＸ方向に沿った
スライド移動に伴って、このクロスローラガイド２４、
２４と一体に案内溝２２、２２に沿ってスライドするよ
うになっている。
【００５５】同様に、クロスローラガイド２７ａの上面
には、案内溝２５ａに係合し、かつその案内溝２５ａか
ら突出するようにベアリング３１ａが設けられており、
このベアリング３１ａは、クロスローラガイド２７ａの
Ｙ方向に沿ったスライド移動に伴って、クロスローラガ
イド２７ａと一体に案内溝２５ａに沿ってスライドする
ようになっている。
【００５６】また、クロスローラガイド２７ｂの上面に
は、案内溝２５ｂの対向する内側面に接し、かつその案
内溝２５ｂから突出するように２つのベアリング３１ｂ
1 、３１ｂ2 が設けられており、このベアリング３１ｂ
1 、３１ｂ2 は、クロスローラガイド２７ｂのＹ方向に
沿ったスライド移動に伴って、クロスローラガイド２７
ｂと一体に案内溝２５ｂの内側面に沿ってスライドする
ようになっている。
【００５７】なお、ワークがワーク保持板２１に載置さ
れていない際には、何れのクロスローラガイド２４、２
４、２７ａ、２７ｂもワーク保持板２１の中心位置から
所定距離だけ離間している。
【００５８】一方、ベース板２０の下面の中心部には、
シャフト３５がこの下面に直交するように締結されてい
る。そして、このシャフト３５の下端部にはベース板２
０下面に平行に第１の円盤３６が回動自在に支持され、
シャフト３５における第１の円盤３６とベース板２０の
下面との間の部分に第１の円盤３６に平行に第２の円盤
３７が回動自在に支持されている。
【００５９】第１の円盤３６は、リンク３８、３８を介
してクロスローラガイド２４、２４に連結されている。
各リンク３８、３８の一端部は、それぞれ第１の円盤３
６のベース板側内面におけるシャフト３５を挟んで互い
に対向する位置においてボルトやベアリング等を介して
回動自在に支持されている。また、リンク３８、３８の
他端部は、それぞれクロスローラガイド２４、２４に対
してボルトやベアリング等で回動自在に連結されてい
る。
【００６０】第２の円盤３７は、第１の円盤３６と同様
に、リンク４０、４０を介してクロスローラガイド２７
ａ、２７ｂに連結されている。各リンク４０、４０の一
端部は、それぞれ第２の円盤３７のベース板側内面にお
けるシャフト３５を挟んで互いに対向する位置において
ボルトやベアリング等を介して回動自在に支持されてい
る。また、リンク４０、４０の他端部は、それぞれクロ
スローラガイド２７ａ、２７ｂに対してボルトやベアリ
ング等で回動自在に連結されている。
【００６１】また、第１の円盤３６の周縁面の所定位置
には、下方に突出した突出部４１ａを有する第１のレバ
ー４１が固設され、第２の円盤３７の周縁面の所定位置
にも下方に突出した突出部４２ａを有する第２のレバー
４２が固設されている。この突出部４１ａ、４２ａは後
述するレバー回転デバイスに接続されており、第１のレ
バー４１および第２のレバー４２は、レバー回転デバイ
スの駆動により第１の円盤３６および第２の円盤３７を
それぞれ回転させるようになっている。
【００６２】さらに、保持部１６ａ1 のワーク保持板２
１における案内溝２２、２２および案内溝２５ａ、２５
ｂに囲まれたワークを載置可能な領域（ワーク載置領
域）の中央部には、上述したベアリング３０、３０、３
１ａ、３１ｂを介して位置決めされたワークを固定する
ための２つの吸着穴４５、４５が設けられている。これ
ら２つの吸着穴４５、４５は配管継手４６を介して後述
するバキューム力供給デバイスに接続されており、この
２つの吸着穴４５、４５は、バキューム力供給デバイス
から配管継手４６を介して供給されたバキューム力によ
りワーク保持板２１の中央部に位置決めされたワークを
保持可能になっている。
【００６３】図４は、第１のレバー４１および第２のレ
バー４２を回転させるデバイスと、配管継手４６を介し
て２つの吸着穴４５、４５にバキューム力を供給するた
めのバキューム力供給デバイスとを一体化した駆動デバ
イス５０を示す図である。すなわち、駆動デバイス５０
は、ベース板２０下面に平行な土台プレート５１と、こ
の土台プレート５１に直立した４つの支柱５２〜５２を
介して支持された支持プレート５３と、この支持プレー
ト５３の下面側に設置されたロータリーアクチュエータ
５４と、支持プレート５３の上面側に突出しロータリー
アクチュエータ５４の駆動に基づいて回転する回転軸５
５と、この回転軸５５に取り付けられたＴ字型のアーム
５６とを備えている。
【００６４】ロータリーアクチュエータ５４は制御部１
２に接続されており、また、アーム５６は、回転軸５５
に対して互いに反対方向に支持プレート５３の上面に沿
って延びる２つのアーム部５６ａ、５６ｂを有してい
る。２つのアーム部５６ａ、５６ｂの先端は、第１のレ
バー４１および第２のレバー４２にそれぞれ接続されて
いる。
【００６５】すなわち、制御部１２の制御に基づくロー
タリーアクチュエータ５４の駆動により回転軸５５と一
体にアーム５６が回転し、このアーム５６の回転に応じ
て第１のレバー４１および第２のレバー４２が回転して
第１の円盤３６および第２の円盤３７をそれぞれ回転さ
せるようになっている。
【００６６】一方、支持プレート５３の一側面にはツイ
ンロッドシリンダ５７が設置されており、このツインロ
ッドシリンダ５７には、ツインロッドシリンダ５７の駆
動に応じて上下運動を行う吸着パッド５８、５８が取り
付けられている。吸着パッド５８、５８は配管継手４６
に接続されており、ツインロッドシリンダ５７の駆動に
基づく吸着パッド５８、５８の上下運動に応じて配管継
手４６を介してバキューム力を２つの吸着穴４５、４５
へ供給可能になっている。
【００６７】例えば、ワークＷが、その中心位置Ｏ2 と
ワーク保持板２１の中心位置Ｏ1 とが一致せずに、図５
（ａ）に示すように、Ｘ方向にはΔｘおよびＹ方向には
Δｙずれて保持部１６ａ1 のワーク保持板２１上に載置
され、ワーク保持板２１の中心位置Ｏ1 を回転中心とし
た場合にその回転方向に対してΔαの回転ずれ量が生じ
ているとする。なお、ワークＷの中心位置Ｏ2 とワーク
保持板２１の中心位置Ｏ1 とが一致し、かつワークＷが
Ｘ方向，Ｙ方向に対するズレΔｘ，Δｙおよび中心位置
Ｏ1 に対する回転ズレΔαが無い状態においては、ワー
クＷはワーク保持板２１上のワーク載置領域に保持され
るように構成されている。
【００６８】このとき、制御部１２の制御に基づいてロ
ータリーアクチュエータ５４が駆動し、このロータリー
アクチュエータ５４の駆動に応じてアーム５６および第
１および第２のレバー４１、４２を介して第１および第
２の円盤３６、３７がシャフト３５を回転軸としてθ方
向（反時計回り方向、図５（ａ）参照）に回転する。
【００６９】第１および第２の円盤３６、３７のθ方向
への回転移動がリンク３８、３８およびリンク４０、４
０に伝達され、リンク３８、３８およびリンク４０、４
０の駆動によりワーク保持板２１の中心位置Ｏ1 から離
れていたクロスローラガイド２４、２４およびクロスロ
ーラガイド２７ａ、２７ｂが図５（ａ）の二点鎖線で示
すようにワーク保持板２１のワーク載置領域（例えば中
心位置Ｏ1 ）に向けてスライドする。
【００７０】クロスローラガイド２４、２４およびクロ
スローラガイド２７ａ、２７ｂのワーク保持板２１の中
心位置Ｏ1 に向けたスライド移動に伴ってベアリング３
０、３０およびベアリング３１ａ、３１ｂ1 、３１ｂ2
がワークＷに向けてスライド移動し、ワークＷの各縁部
をＸ方向およびＹ方向から押さえて保持する。
【００７１】この結果、ワークＷは、図５（ｂ）に示す
ように、ワーク保持板２１の中心位置Ｏ1 にその中心位
置Ｏ2 が一致し、かつＸ方向、Ｙ方向、およびα方向に
対して位置ずれのないように、言い換えれば、ワークＷ
がワーク載置領域に一致するように位置決めされて保持
される。この結果、ワークＷは、ワーク保持板２１上に
おいて、Ｘ方向、Ｙ方向およびα方向全てに対して精度
高く位置決めされる。
【００７２】そして、本実施形態によれば、このベアリ
ング３０、３０およびベアリング３１ａ、３１ｂ1 、３
１ｂ2 によるワークＷの保持中、あるいは、各動作部の
動作時においてベアリング３０、３０およびベアリング
３１ａ、３１ｂ1 、３１ｂ2によるワークＷの保持を解
除した際に、制御部１２の制御に基づくツインロッドシ
リンダ５７の駆動により吸着パッド５８、５８および配
管継手４６を介して２つの吸着穴４５、４５から空気が
引かれてバキューム力が発生し、ワーク保持板２１に保
持されたワークＷを吸着してベアリング３０、３０およ
びベアリング３１ａ、３１ｂ1 、ｂ2 により位置決めさ
れた位置に固定するようになっている。
【００７３】裏銅板供給部４は、裏銅板を収納する収納
部６０と、この収納部６０により収納された裏銅板ＢＣ
を１枚ずつロータリーテーブル１５の裏銅板供給部４に
近接かつ対向する保持部１６ａ1 へ搬送・供給する搬送
供給部６１とを備えている。
【００７４】収納部６０は、図１および図６に示すよう
に、ベース部２上面に設置された矩形板状のメインベー
ス６２と、このメインベース６２の上面に設置され、こ
のメインベース６２の長手方向に沿ったガイドラインを
有するＬＭガイド６３と、メインベース６２上面に平行
で、かつＬＭガイド６３のガイド部分にスライド自在に
係合されたスライドプレート６４およびこのスライドプ
レート６４の上面に４本の支柱を介して支持されたプレ
ート６５を有するスライドユニット６６と、このスライ
ドユニット６６のプレート６５に立設され裏銅板ＢＣを
収納する２つのマガジンユニット６７ａ、６７ｂとを備
え、この２つのマガジンユニット６７ａ、６７ｂは、Ｌ
Ｍガイド６３のガイドラインに沿って並設されている。
【００７５】スライドユニット６６のスライドプレート
６４は、接続プレート６８を介してシリンダ６９に接続
されている。シリンダ６９は制御部１２に接続されてお
り、スライドユニット６６は、制御部１２の制御に基づ
くシリンダ６９の駆動により、プレート６５に並設され
たマガジンユニット６７ａ、６７ｂと一体にＬＭガイド
６３のガイドラインに沿って（図６中ｚ1 −ｚ2 方向に
沿って）スライドするように構成されている。
【００７６】各マガジンユニット６７、６７は、ロータ
リーテーブル１５に面する側面、この側面に対向する側
面および上面を開放した直立状の収納箱７０を有し、こ
の収納箱７０の内部に裏銅板ＢＣを積層状に収納してい
る。また、マガジンユニット６７ａ、６７ｂには、マガ
ジンユニット６７ａ、６７ｂの高さ方向に沿ったガイド
ラインを有するＬＭガイド７１およびこのＬＭガイド７
１のガイド部分に係合されたボールねじ７２を有するエ
レベータ機構７３がそれぞれ設けられ、図示しないモー
タの駆動によりエレベータ機構７３を駆動させることに
よりマガジンユニット６７ａ、６７ｂに収納された複数
枚の裏銅板ＢＣを上昇および下降動作させるようになっ
ている。
【００７７】本実施形態においては、プレート６５に並
設されたマガジンユニット６７ａ、６７ｂは、裏銅板供
給部４の駆動前には、スライドユニット６６と共に図中
ｚ1方向に最大限スライドされており、裏銅板供給部４
の駆動に応じて、制御部１２の制御に基づくシリンダ６
９の駆動により、マガジンユニット６７ａ、６７ｂは、
一方のマガジンユニット６７ｂが保持部１６ａ1 に近接
かつ対向する位置までスライドユニット６６と一体にｚ
2 方向へ向けてスライドするように構成されている。
【００７８】搬送供給部６１は、図７に示すように、ベ
ース部２の上面に対して直立状に設置されたチャンネル
構造のスタンド７５と、裏銅板ＢＣを吸着して搬送する
吸着搬送ヘッド部７６と、スタンド７５に取り付けられ
吸着搬送ヘッド部７６を上下方向および所定の水平方向
へ移動自在に支持する支持部７７とを備えている。スタ
ンド７５は、吸着搬送ヘッド部７６の後述する吸着ヘッ
ド支持部が収納部６０のＬＭガイド６３のガイドライン
の上方に位置するようにベース部２の上面に配置されて
いる。
【００７９】支持部７７は、スタンド７５の上端部に設
置され、マガジンユニット６７ｂの収納箱７０に収納さ
れた裏銅板ＢＣの中心位置と裏銅板供給部４に対向する
保持部１６ａ1 の中心位置とを結ぶ直線に平行であり、
少なくとも収納箱７０の上方からロータリーテーブル１
５の裏銅板供給部４に近接かつ対向する保持部１６ａ1
の上方まで延びるガイドラインを有するＬＭガイド８０
と、このＬＭガイド８０に取り付けられ、そのＬＭガイ
ド８０のガイドラインに沿って水平移動する移動機構を
有するロッドレスシリンダ８１とを備えている。
【００８０】吸着搬送ヘッド部７６は、ロッドレスシリ
ンダ８１の移動機構にプレート８２を介して取り付けら
れたツインロッドシリンダ８３と、このツインロッドシ
リンダ８３の駆動により上下動する吸着搬送ヘッド支持
部８４と、この吸着搬送ヘッド支持部８４に対してボル
ト等で垂下状に取り付けられた裏銅板ＢＣを吸着可能な
２本の吸着ヘッド８５、８５と、吸着ヘッド８５、８５
の軸方向に沿って吸着搬送ヘッド支持部８４に貫設され
た変位センサ８６とを備えている。
【００８１】変位センサ８６は制御部１２に接続され、
その最下端部（検出部）が上下方向に移動するようにな
っており、この検出部の上下方向における変位量を検出
して制御部１２に送るようになっている。
【００８２】また、吸着搬送ヘッド部７６は、吸着ヘッ
ド８５、８５の軸方向に沿うように変位センサ８６に取
り付けられた接触子８７を有し、この接触子８７の最下
端部の高さは、吸着ヘッド８５、８５の最下端部（裏銅
板ＢＣ吸着部）の高さと同一となるように配置されてい
る。
【００８３】さらに、吸着搬送ヘッド部７６は、吸着ヘ
ッド８５、８５、変位センサ８６の最下端部、および接
触子８７の上下方向における位置がツインロッドシリン
ダ８３の下降位置に依存されないように吸着搬送ヘッド
支持部８４に取り付けられた緩衝機構である例えば緩衝
バネ８８を有している。
【００８４】すなわち、搬送供給部６１は、図８に示す
ように、制御部１２の制御に応じたロッドシリンダ８１
の駆動により吸着搬送ヘッド部７６をマガジンユニット
６７ｂ側に移動させて、収納箱７０に収納された裏銅板
ＢＣの上方に吸着搬送ヘッド支持部８４の吸着ヘッド８
５、８５が到達した時、ツインロッドシリンダ８３の下
方移動により吸着搬送ヘッド支持部８４を下降させる。
【００８５】このとき、マガジンユニット６７ｂにおい
ては、エレベータ機構７３の駆動により収納箱７０内の
全ての裏銅板ＢＣが上昇し、その最上部の裏銅板ＢＣの
みが収納箱７０から突出（排出）されているため、吸着
搬送ヘッド支持部８４の吸着ヘッド８５、８５により、
その最上部の裏銅板ＢＣを吸着し、ツインロッドシリン
ダ８３の上方移動により吸着搬送ヘッド支持部８４を上
昇させて最上部の裏銅板のＢＣを分離する。なお、マガ
ジンユニット６７ｂは、収納箱７０から突出された最上
部の裏銅板ＢＣが吸着分離されると、エレベータ機構７
３を駆動させて残りの裏銅板ＢＣ全体を、分離された裏
銅板ＢＣの厚さ分だけ上昇させて、最上部の裏銅板ＢＣ
を収納箱７０から突出させて次の吸着搬送動作に備える
ようになっている。また、マガジンユニット６７ｂから
全ての裏銅板が吸着搬送された場合には、制御部１２の
制御に基づくシリンダ６９の駆動により、マガジンユニ
ット６７ａが保持部１６ａ1 に近接かつ対向する位置ま
でスライドユニット６６と一体にｚ2 方向へ向けてスラ
イドするように構成されており、連続した裏銅板吸着搬
送動作を行うことができる。
【００８６】このようにしてツインロッドシリンダ８３
の上方移動により裏銅板ＢＣをマガジンユニット６７ｂ
から分離して、裏銅板ＢＣを吸着した吸着搬送ヘッド支
持部８４が所定の高さまで上昇すると、搬送供給部６１
のロッドレスシリンダ８１は、制御部１２の制御に応じ
て移動機構および吸着搬送ヘッド支持部８４を一体にＬ
Ｍガイド８０のガイドラインを介して保持部１６ａ1 に
向けて水平移動させる。保持部１６ａ1 の上方に吸着搬
送ヘッド支持部８４の吸着ヘッド８５、８５に吸着され
た裏銅板ＢＣが到達した時、搬送供給部６１は、制御部
１２の制御に応じたツインロッドシリンダ８３の下方移
動により吸着搬送ヘッド支持部８４を下降させ、吸着搬
送ヘッド支持部８４の吸着ヘッド８５、８５に吸着され
た裏銅板ＢＣを保持部１６ａ1 におけるワーク保持板２
１上に載置（マウント）する。
【００８７】このとき、吸着ヘッド８５、８５と同一の
高さ位置にある接触子８７は、ツインロッドシリンダ８
３の駆動に応じた吸着ヘッド８５、８５のマウント動作
により裏銅板ＢＣ表面に接触しており、この接触子８７
の高さ位置に変位センサ８６の最下端部（検出部）８６
ａを合わせ、この位置を基準位置とする。
【００８８】続いて、変位センサ８６の検出部８６ａ
を、その検出部８６ａがワーク保持板２１に接触するま
で下降させ、その下降位置までの基準位置からの検出部
８６ａの変位量ｄを変位センサ８６により検出する（図
９参照）。
【００８９】このとき、制御部１２には、検出厚さｄの
許容範囲（ｄ1 〜ｄ2 ）が予め保存されており、検出厚
さｄがその許容範囲内に存在するか否か（ｄ1 ＜ｄ＜ｄ
2 、あるいは、ｄ≦ｄ1 ，ｄ2 ≦ｄ）を制御部１２が判
定することにより、仮に裏銅板ＢＣに反りが生じていた
場合でも、その反りが許容できる範囲内であるか否かを
自動的に判断することができる。
【００９０】例えば、図１０に示すように、裏銅板ＢＣ
に反りが生じていた場合でも、変位センサ８６により検
出された変位量ｄが許容範囲内（ｄ1 ＜ｄ＜ｄ2 ）であ
るためこの裏銅板ＢＣは良品と判断される。
【００９１】一方、ワーク保持板２１に載置された裏銅
板ＢＣに係わる変位量ｄが許容範囲を越えていた（ｄ≦
ｄ1 ，ｄ2 ≦ｄ）場合には、この裏銅板ＢＣは不良品と
判定され、搬送供給部６１は、吸着ヘッド８５、８５に
より裏銅板ＢＣを吸着した状態でツインロッドシリンダ
８３を上昇させて裏銅板ＢＣをワーク保持板２１から分
離し、ロッドレスシリンダ８１に基づく水平移動および
ツインロッドシリンダ８３に基づく下降動作により裏銅
板ＢＣを所定の排出位置に排出する。
【００９２】また、図１１に示すように反りの無い裏銅
板ＢＣの厚さをｄs とすると、前記許容範囲の上限値で
あるｄ2 を「ｄ2 ＝２ｄs 」に設定すれば、仮に吸着ヘ
ッド８５、８５により裏銅板ＢＣを２枚以上一度に吸着
して搬送してしまった場合でも（例えば裏銅板ＢＣ１、
ＢＣ２を２枚一度に吸着搬送した場合、図１２参照）、
変位センサ８６により検出された変位量「ｄ＝２ｄs 」
が許容範囲を越えている（ｄ2 ＝２ｄs ≦ｄ）ため、２
枚を吸着搬送した裏銅板ＢＣ１、ＢＣ２は不良品と判定
される。すなわち、本構成では、このような複数枚を同
時に吸着搬送する誤動作が起こっても、このような誤動
作に基づく裏銅板ＢＣを用いてセラミックス基板に対す
るマウント処理を行う心配がない。
【００９３】以上述べたような搬送供給部６１による収
納部６０のマガジンユニット６７ｂから保持部１６ａ1
のワーク保持板２１への裏銅板ＢＣ（良品）の供給が終
了すると、そのワーク保持板２１において上述した保持
部１６ａ1 における裏銅板ＢＣ保持動作が行われる。
【００９４】そして、保持部１６ａ1 に裏銅板ＢＣが保
持された状態で、保持・搬送部３のロータリーテーブル
１５が約４５°回転して、この裏銅板ＢＣが供給された
保持部１６ａ1 はバインダ塗布部５に対向する位置まで
回転移動する。
【００９５】バインダ塗布部５は、図１３に示すよう
に、ベース部２の上面に対して直立状に設置されたチャ
ンネル構造のスタンド９１を有しており、このスタンド
９１の上部は、ベース部２の上面に沿って互いに平行な
２本のレール部９１ａ、９１ａが形成されている。
【００９６】そして、バインダ塗布部５は、スタンド９
１の上部の２本のレール部９１ａ、９１ａに沿ってガイ
ドラインが位置するように当該レール部９１ａ、９１ａ
にそれぞれ配設されたＬＭガイド９２と、ベース部２の
上面に平行で、かつＬＭガイド９２のガイド部分に係合
部９３を介してスライド自在に係合されたスライドプレ
ート９４と、スタンド９１上部のレール部９１ａ、９１
ａの内の一方に取り付けられ、スライドプレート９４を
ＬＭガイド９２のガイドラインに沿ってスライド（水平
移動）させるロッドレスシリンダ９５とを備えている。
ロッドレスシリンダ９５は制御部１２に接続されてお
り、制御部１２の制御により駆動するようになってい
る。
【００９７】スタンド９１は、スライドプレート９３の
スライド方向がバインダ塗布部５に対向する位置まで回
転移動してきた保持部１６ａ1 に向かう方向（図中ｚ3
方向）および離れる方向（図中ｚ4 方向）に一致するよ
うにベース部２の上面に配設されている。また、レール
部９１ａ、９１ａの内の一方のｚ3 方向側端部とスライ
ドプレート９４の係合部９３との間には、スライドプレ
ート９４の止まり精度確保のために当該スライドプレー
ト９４のｚ3 方向へのスライドに基づく衝撃を吸収する
ショックアブソーバ９６を設けている。
【００９８】スライドプレート９４の上面には、その長
手側面９７ａが保持部１６ａ1 に対向するようにアルミ
製のＬ型ブラケット９７が配設されており、そのＬ型ブ
ラケット９７の長手側面９７ａにはクロスローラテーブ
ル９８を介してバインダ塗布用のディスペンサ９９を支
持するためのディスペンサ支持ユニット１００がスイン
グ自在（揺動自在）に取り付けられている。ディスペン
サ支持部１００は、Ｌ型ブラケット９７に設置されたロ
ータリーアクチュエータ１０１の制御部１２の制御に応
じた駆動により、例えば長手側面９７ａの中心位置を支
点としてスイング運動を行うようになっている。
【００９９】ディスペンサ支持ユニット１００は、クロ
スローラテーブル９８に対して揺動自在に支持され、か
つＬ型ブラケット９７の長手側面９７ａに平行に配置さ
れたプレート１０２と、このプレート１０２のクロスロ
ーラテーブル９８に面する側と反対側の側面に設置され
たツインロッドシリンダ１０３と、このツインロッドシ
リンダ１０３の駆動により昇降移動する移動部１０４に
対して突設されディスペンサ支持部１０５とを備え、デ
ィスペンサ９９はディスペンサ支持部１０５によりＬ型
ブラケット９７の長手側面９７ａに平行に支持され、制
御部１２の制御に基づくツインロッドシリンダ１０３の
駆動による移動部１０４の昇降運動に伴って当該移動部
１０４と一体に昇降運動するように構成されている。
【０１００】また、ディスペンサ９９は、その先端のノ
ズル９９ａにてバインダ塗布量を調整可能になってお
り、均一なバインダの塗布が可能になっている。
【０１０１】以上のように構成されたバインダ塗布部５
によれば、図１４に示すように、制御部１２の制御に基
づいてスライドプレート９３がロッドレスシリンダ９５
の駆動により、ＬＭガイド９２のガイドラインに沿って
裏銅板ＢＣが載置された保持部１６ａ1 に向けて（ｚ3
方向）に移動する。この移動により保持部１６ａ1 の上
方にディスペンサ支持部１００に支持されたディスペン
サ９９が到達すると、制御部１２の制御に応じてツイン
ロッドシリンダ１０３が下方移動してディスペンサ９９
が下降し、その先端のノズル９９ａが保持部１６ａ1 に
保持された裏銅板ＢＣ表面に接触する。
【０１０２】このとき、制御部１２は、ディスペンサ９
９のノズル９９ａが裏銅板ＢＣの所定位置（例えば、中
央部分の長手方向に沿った２カ所）に存在しているか否
かを判断しており、存在していないと判断されれば、ロ
ッドレスシリンダ９５やツインロッドシリンダ１０３を
駆動制御するとともに、必要に応じてロータリーアクチ
ュエータ１０１を駆動制御してディスペンサ９９を所定
の方向へスイングしさせることにより、そのノズル９９
ａの位置を第１の所定位置に到達させる。
【０１０３】そして、ディスペンサ９９を介して第１の
所定位置へのバインダｂの塗布が行われれる。以下、再
度ロッドレスシリンダ９５やツインロッドシリンダ１０
３の駆動制御およびロータリーアクチュエータ１０１の
駆動制御が行われてディスペンサ９９のノズル９９ａの
位置を第２の所定位置に到達させて、バインダｂの塗布
処理が行われる。
【０１０４】このようにして、保持部１６ａ1 に保持さ
れた裏銅板ＢＣの所定位置に対する２カ所のバインダ塗
布処理が終了すると、保持・搬送部３のロータリーテー
ブル１５が約４５°回転してバインダが塗布された裏銅
板ＢＣを保持する保持部１６ａ1 はセラミックス基板マ
ウント部６に対向する位置まで回転移動する。
【０１０５】セラミックス基板マウント部６は、裏銅板
ＢＣをセラミックス基板ＣＰに置換すれば図６〜図７の
説明した裏銅板供給部４と略同等の構成であるため、そ
の説明は省略し、その動作のみを図１５を用いて説明す
る。なお、図８と同等の動作については、その説明を省
略又は簡略化する。
【０１０６】セラミックス基板マウント部６の収納部６
０の各マガジンユニット６７ａおよび６７ｂには、図６
と同様にセラミックス基板ＣＰ（その表裏面の面積は裏
銅板ＢＣの表裏面の面積より若干大きい）がそれぞれ収
納されている。
【０１０７】このとき、セラミックス基板マウント部６
の搬送供給部６１によれば、図１５に示すように、当該
搬送供給部６１におけるツインロッドシリンダ８３の下
方移動および上方移動により、マガジンユニット６７ｂ
の収納箱７０から突出された最上部のセラミックス基板
ＣＰが分離されると、搬送供給部６１のロッドレスシリ
ンダ８１は、制御部１２の制御に応じて移動機構および
吸着搬送ヘッド支持部８４を一体に保持部１６ａ1 に向
けて水平移動させる。
【０１０８】そして、保持部１６ａ1 に保持された裏銅
板ＢＣの上方に吸着搬送ヘッド支持部８４の吸着ヘッド
８５、８５に吸着されたセラミックス基板ＣＰが到達
し、セラミックス基板ＣＰの裏面における裏銅板ＢＣマ
ウント領域と実際の裏銅板ＢＣとが対向した時（例えば
裏銅板ＢＣの中心位置とセラミックス基板ＣＰの中心位
置とが一致した時）、搬送供給部６１は、制御部１２の
制御に応じたツインロッドシリンダ８３の下方移動によ
り吸着搬送ヘッド支持部８４を下降させ、吸着搬送ヘッ
ド支持部８４の吸着ヘッド８５、８５に吸着されたセラ
ミックス基板ＣＰをバインダｂ、ｂが塗布された裏銅板
ＢＣ上にマウント（仮付け）する。
【０１０９】このとき、裏銅板供給部４の場合と同様
に、変位センサ８６および接触子８７の動作に基づく制
御部１２の良否判定処理により、セラミックス基板ＣＰ
の許容範囲を越える反りが発生したセラミックス基板や
同時に吸着搬送された複数枚のセラミックス基板等、不
良品と判定されたセラミックス基板ＣＰがマウントして
裏銅板ＢＣに張り付けられた場合には、そのような裏銅
板ＢＣを含むセラミックス基板ＣＰは、所定の排出位置
に排出されるため、不良品と判定されたセラミックス基
板ＣＰに対して表銅板マウント処理を行う危険性が回避
される。
【０１１０】以上述べたような搬送供給部６１による収
納部６０のマガジンユニット６７ｂから保持部１６ａ1
に保持された裏銅板ＢＣへのセラミックス基板ＣＰ（良
品）のマウント処理が終了すると、保持部１６ａ1 によ
り裏銅板ＢＣが張り付けられたセラミックス基板ＣＰが
保持された状態で、保持・搬送部３のロータリーテーブ
ル１５が約４５°回転して当該裏銅板ＢＣがマウントさ
れたセラミックス基板（以下、セラミックス基板ＣＰb
とする）はバインダ塗布部７に対向する位置まで回転移
動する。
【０１１１】バインダ塗布部７は、裏銅板ＢＣをセラミ
ックス基板ＣＰb に置換すれば図１３で説明したバイン
ダ塗布部５と略同等の構成であるため、その説明は省略
し、その動作のみを図１６を用いて説明する。なお、図
１４と同等の動作については、その説明を省略又は簡略
化する。
【０１１２】すなわち、バインダ塗布部７によれば、図
１６に示すように、制御部１２およびロッドレスシリン
ダ９５の処理によりスライドプレート９３がセラミック
ス基板ＣＰb が載置された保持部１６ａ1 に向けて移動
し、保持部１６ａ1 の上方にディスペンサ９９が到達す
ると、制御部１２およびツインロッドシリンダ１０３の
処理によりディスペンサ９９が下降してノズル９９ａが
保持部１６ａ1 に保持されたセラミックス基板ＣＰb 表
面に接触する。
【０１１３】そして、制御部１２、ロッドレスシリンダ
９５、ツインロッドシリンダ１０３、およびロータリー
アクチュエータ１０１等の動作処理により、ディスペン
サ９９のノズル９９ａの位置を第１の所定位置および第
２の所定位置（例えば、セラミックス基板ＣＰb 表面に
おける表銅板マウント領域Ｒ内の中央部分の長手方向に
沿った２カ所）に到達させてバインダｂの塗布処理が行
われる。
【０１１４】このようにして、保持部１６ａ1 に保持さ
れたセラミックス基板ＣＰb の表面上の表銅板マウント
領域Ｒ内の所定位置に対する２カ所のバインダ塗布処理
が終了すると、保持・搬送部３のロータリーテーブル１
５が約４５°回転してバインダが塗布されたセラミック
ス基板ＣＰb を保持する保持部１６ａ1 は表銅板マウン
ト部８に対向する位置まで回転移動する。
【０１１５】表銅板マウント部８は、図６に示した収納
部（但し、裏銅板ＢＣを表銅板ＦＣに置換する）６０
と、この収納部６０により収納された表銅板ＦＣを１枚
ずつ吸着して取り出し、この取り出した表銅板ＦＣを搬
送して保持部１６ａ9 に１次マウントする１次ヘッド部
１１０および保持部１６ａ9 に１次マウントされた表銅
板ＦＣを吸着して搬送し、ロータリーテーブル１５の保
持部１６ａ9 に対向する保持部１６ａ1 に載置されたバ
インダが塗布されたセラミックス基板ＣＰb 上へマウン
トする２次ヘッド部１１１を有する搬送マウント部１１
２とを備えている。
【０１１６】なお、表銅板ＦＣは、様々な回路を構成す
るために、通常複数の回路パターンから構成されている
が、本実施形態では、複数の回路パターンをブリッジ部
を介して結合して一体化しており、最終的にＤＢＣ法を
用いて回路基板が製造された後でこのブリッジ部を除去
することにより、複数の回路パターンを有する回路基板
を得るようになっている（説明および図面上において
は、簡単化のため、「表銅板」と板状部材として示して
いる）。
【０１１７】搬送マウント部１１２は、図１７および図
１８に示すように、ベース部２の上面に対して直立状に
設置されたチャンネル構造のスタンド１１３と、このス
タンド１１３の上端部に設置され、マガジンユニット６
７ｂの収納箱７０に収納された表銅板ＦＣの中心位置と
保持部１６ａ9 の中心位置とを結ぶ直線に平行であり、
少なくとも収納箱７０の上方からロータリーテーブル１
５の表銅板マウント部８に近接かつ対向する保持部１６
ａ1 の上方まで延びるガイドラインを有するガイドライ
ンを有するＬＭガイド１１４とを備え、このＬＭガイド
１１４におけるマガジンユニット６７ｂ側に１次ヘッド
部１１０がガイドラインに沿ってスライド自在に取り付
けられ、当該ＬＭガイド１１４におけるロータリーテー
ブル１５側に２次ヘッド部１１１がガイドラインに沿っ
てスライド自在に取り付けられている。
【０１１８】スタンド１１３は、１次ヘッド部１１０お
よび２次ヘッド部１１１のスライド方向が保持部１６ａ
1 に向かう方向（図１８におけるｚ5 方向）および離れ
る方向（図１８におけるｚ6 方向）に一致するようにベ
ース部２の上面に配設されている。
【０１１９】１次ヘッド部１１０は、ＬＭガイド１１４
のガイドラインに沿って水平移動する移動機構１１５に
取り付けられたツインロッドシリンダ１１６と、このツ
インロッドシリンダ１１６の駆動により上下動する吸着
搬送ヘッド支持部１１７と、この吸着搬送ヘッド支持部
１１７に対して垂下状に取り付けられた表銅板ＦＣを吸
着可能な２本の吸着ヘッド１１８、１１８とを備えてい
る。
【０１２０】２次ヘッド部１１１は、１次ヘッド部１１
０と同様に、ＬＭガイド１１４のガイドラインに沿って
水平移動する移動機構１１９に取り付けられたツインロ
ッドシリンダ１２０と、このツインロッドシリンダ１２
０の駆動により上下動する吸着搬送ヘッド支持部１２１
と、この吸着搬送ヘッド支持部１２１に対してボルト等
で垂下状に取り付けられた表銅板ＦＣを吸着可能な２本
の吸着ヘッド１２２、１２２とを備えている。
【０１２１】ＬＭガイド１１４のマガジンユニット６７
ｂ側端部には、１次ヘッド部１１０の止まり精度確保の
ために当該１次ヘッド部１１０のマガジンユニット６７
ｂ側へのスライドに基づく衝撃を吸収するためのショッ
クアブソーバ１２３が設けられ、また、ＬＭガイド１１
４のロータリーテーブル１５側端部には、２次ヘッド部
１１１の止まり精度確保のために当該２次ヘッド部１１
０のロータリーテーブル１５側へのスライドに基づく衝
撃を吸収するためのショックアブソーバ１２４が設けら
れている。
【０１２２】以上のように構成された表銅板マウント部
８によれば、図１８に示すように、制御部１２の制御に
応じた移動機構１１５のＬＭガイド１１４に沿ったスラ
イド移動により、１次ヘッド部１１０の吸着搬送ヘッド
支持部１１７をマガジンユニット６７ｂ側に移動させ
て、当該マガジンユニット６７ｂの収納箱７０に収納さ
れた表銅板ＦＣの上方に吸着搬送ヘッド支持部１１７の
吸着ヘッド１１８、１１８が到達した時、ツインロッド
シリンダ１１６の下方移動により吸着搬送ヘッド支持部
１１７を下降させる。
【０１２３】このとき、マガジンユニット６７ｂにおい
ては、エレベータ機構７３の駆動により収納箱７０内の
全ての裏銅板ＢＣが上昇し、その最上部の表銅板ＦＣの
みが収納箱７０から突出（排出）されているため、吸着
搬送ヘッド支持部１１７の吸着ヘッド１１８、１１８に
より収納箱７０から突出された最上部の表銅板ＦＣを吸
着し、ツインロッドシリンダ１１６の上方移動により吸
着搬送ヘッド支持部１１７を上昇させて当該最上部の表
銅板ＦＣを分離する。
【０１２４】このようにしてツインロッドシリンダ１１
６の上方移動により表銅板ＦＣをマガジンユニット６７
ｂから分離して、その表銅板ＦＣを吸着した吸着搬送ヘ
ッド支持部１１７が所定の高さまで上昇すると、１次ヘ
ッド部１１０の移動機構１１５は、制御部１２の制御に
応じて吸着搬送ヘッド支持部１１７をＬＭガイド１１４
のガイドラインを介して保持部１６ａ9 に向けて水平移
動させる。保持部１６ａ9 の上方に吸着搬送ヘッド支持
部１１７の吸着ヘッド１１８、１１８に吸着された表銅
板ＦＣが到達した時、搬送マウント部１１２は、制御部
１２の制御に応じたツインロッドシリンダ１１６の下方
移動により吸着搬送ヘッド支持部１１７を下降させ、吸
着搬送ヘッド支持部１１７の吸着ヘッド１１８、１１８
に吸着された表銅板ＦＣを保持部１６ａ9 におけるワー
ク保持板２１上に載置（１次マウント）する。
【０１２５】続いて、搬送マウント部１１２は、制御部
１２の制御に応じた移動機構１１９のＬＭガイド１１４
に沿ったスライド移動により、２次ヘッド部１１１の吸
着搬送ヘッド支持部１２１を保持部１６ａ9 側に移動さ
せて、当該保持部１６ａ9 に１次マウントされた表銅板
ＦＣの上方に吸着搬送ヘッド支持部１２１の吸着ヘッド
１２２、１２２が到達した時、ツインロッドシリンダ１
２０の下方移動により吸着搬送ヘッド支持部１２１を下
降させ、その吸着搬送ヘッド支持部１２１の吸着ヘッド
１２２、１２２により保持部１６ａ9 に１次マウントさ
れた表銅板ＦＣを吸着し、ツインロッドシリンダ１２０
の上方移動により吸着搬送ヘッド支持部１２１を上昇さ
せて当該表銅板ＦＣを分離する。
【０１２６】ツインロッドシリンダ１２０の上方移動に
より表銅板ＦＣを保持部１６ａ9 から分離して、その表
銅板ＦＣを吸着した吸着搬送ヘッド支持部１２１が所定
の高さまで上昇すると、２次ヘッド部１１１の移動機構
１１９は、制御部１２の制御に応じて吸着搬送ヘッド支
持部１２１をＬＭガイド１１４のガイドラインを介して
ロータリーテーブル１５上の保持部１６ａ1 に向けて水
平移動させる。保持部１６ａ1 に保持されたセラミック
ス基板ＣＰb の上方に吸着搬送ヘッド支持部１１７の吸
着ヘッド１１８、１１８に吸着された表銅板ＦＣが到達
し、セラミックス基板ＣＰb 表面における表銅板ＦＣマ
ウント領域Ｒと実際の表銅板ＦＣとが対向した時（例え
ば表銅板ＦＣの中心位置とセラミックス基板ＣＰb の中
心位置とが一致した時）、搬送マウント部１１２は、制
御部１２の制御に応じたツインロッドシリンダ１２０の
下方移動により吸着搬送ヘッド支持部１２１を下降さ
せ、吸着搬送ヘッド支持部１２１の吸着ヘッド１２２、
１２２に吸着された表銅板ＦＣを表面にバインダｂ、ｂ
が塗布されたセラミックス基板ＣＰb 表面上の表銅板マ
ウント領域Ｒに載置（２次マウント）して仮付けする。
【０１２７】以上述べたような１次ヘッド部１１０およ
び２次ヘッド部１１１における２段階のマウント動作に
より、収納部６０のマガジンユニット６７ｂから保持部
１６ａ1 に保持されたセラミックス基板ＣＰb の表面の
表銅板マウント領域Ｒへの表銅板ＦＣのマウント処理が
終了すると、保持部１６ａ1 により、裏銅板ＢＣおよび
表銅板ＦＣがマウントされたセラミックス回路基板ＣＰ
f が保持された状態で、保持・搬送部３のロータリーテ
ーブル１５が約４５°回転して当該セラミックス回路基
板ＣＰf は表銅板ズレ検査部９に対向する位置まで回転
移動する。
【０１２８】表銅板ズレ検査部９は、図１９に示すよう
に、ベース部２の上面に対して直立状に設置され、当該
ベース２上面に対して垂直に延びるポール部１３０ａを
有するスタンド１３０と、このスタンド１３０のポール
部１３０ａ上端部に対してベース部２上面に平行に取り
付けられた第１の支持バー１３１と、ポール部１３０ａ
におけるベース部２上面から所定の高さ部分に対して第
１の支持バー１３１に平行に取り付けられた第２の支持
バー１３２とを備えている。
【０１２９】第１の支持バー１３１の先端部と第２の支
持バー１３２の先端部との間には、ポール部１３０ａに
平行に支持ポール１３３が設置されており、この支持ポ
ール１３３の上方部分には、当該支持ポール１３３に対
して昇降自在および当該支持ポール１３３を中心に回転
自在にＣＣＤカメラ支持部１３４が設けられている。そ
して、このＣＣＤカメラ支持部１３４のロータリーテー
ブル１５側の側面には、撮像用のＣＣＤカメラ１３５が
その撮像レンズが鉛直下側（ベース面２側）を向くよう
に配設されている。
【０１３０】ＣＣＤカメラ１３５は図示しない駆動回路
を介して制御部１２に接続されており、制御部１２の制
御に基づく駆動回路の駆動により画像を撮像するように
なっている。また、ＣＣＤカメラ１３５をＣＣＤカメラ
支持部１３４と一体に支持ポール１３３を中心に回転さ
せたり、あるいは支持ポール１３３に沿って昇降させる
ことにより、ＣＣＤカメラ１３５の撮像位置の調整を行
うことが可能になっている。
【０１３１】また、スタンド１３０は、ＣＣＤカメラ１
３５の撮像レンズの中心位置が表銅板ズレ検査部９に対
向する保持部（現在は保持部１６ａ1 ）の中心位置と一
致するようにベース板２の上面に配設されている。
【０１３２】一方、支持ポール１３３の下方部分には、
当該支持ポール１３３に対して昇降自在および当該支持
ポール１３３を中心に回転自在に撮像用板状照明支持部
１３６が設けられており、この撮像用板状照明支持部１
３６のロータリーテーブル１５側の側面には、鉛直下方
を照明する板状照明１３７がＣＣＤカメラ１３５の撮像
レンズに対向するように配設されている。この板状照明
１３７には図示しない照明用電源部が接続され、また、
板状照明１３７の中心は、ＣＣＤカメラ１３５の撮像レ
ンズの中心位置と一致している。さらに、板状照明１３
７を板状照明支持部１３６と一体に支持ポール１３３を
中心に回転させたり、あるいは支持ポール１３３に沿っ
て昇降させることにより、板状照明１３７が照明する位
置の調整を行うことが可能になっている。
【０１３３】板状照明１３７の中央部分には、ＣＣＤカ
メラ１３５の撮像レンズの径よりも長い径を有する孔部
１３８が設けられており、ＣＣＤカメラ１３５は、制御
部１２の制御に基づく駆動回路の駆動に応じて、孔部１
３８を介して板状照明１３７に照らされた保持部１６ａ
1 にマウントされたセラミックス回路基板ＣＰf を撮像
するように構成されている。このとき、撮像された画像
は制御部１２に送られ、当該制御部１２は、撮像された
画像信号に対して２値化処理等の画像処理を行うように
なっている。
【０１３４】以上のように構成された表銅板ズレ検査部
９によれば、図１９に示すように、表銅板ズレ検査部９
に対向する位置まで搬送されてきた保持部１６ａ1 にマ
ウントされたセラミックス回路基板ＣＰf を、予め最適
な位置に調整された板状照明１３７が照らす。そして、
板状照明１３７によりが照らされた状態において、制御
部１２の制御に応じて駆動部が駆動し、予め最適な位置
に調整されたＣＣＤカメラ１３５がセラミックス回路基
板ＣＰf の表面を撮像する。このＣＣＤカメラ１３５に
撮像されたセラミックス回路基板ＣＰf の表面の画像デ
ータは制御部１２に送られる。
【０１３５】制御部１２は、送られたセラミックス回路
基板ＣＰf の表面の画像データに基づいて表銅板ＦＣが
セラミックス基板ＣＰb 表面の表銅板マウント領域Ｒに
対して正確にマウントされたか、換言すれば、表銅板Ｆ
Ｃのマウント位置がセラミックス基板ＣＰb 表面の表銅
板マウント領域Ｒに対してズレているか否かを判断す
る。
【０１３６】すなわち、制御部１２は、送られた画像デ
ータを所定の閾値レベルに基づいて２値化処理し、セラ
ミックス基板ＣＰb と表銅板ＦＣとの間の画像領域のみ
を抽出した２値化画像Ｉ1 を求める。
【０１３７】図２０（ａ）は、表銅板ＦＣがセラミック
ス基板ＣＰb の表銅板マウント領域Ｒに正確にマウント
されている場合における制御部１２の処理により求めら
れた２値化画像Ｉ1 を概念的に示す図である。このと
き、制御部１２は、２値化画像Ｉ1 において所定の垂直
計測線に交叉する２点ａ、ｂ間の長さｌabおよび所定の
水平計測線に交叉する２点ｃ、ｄ間の長さｌcdを演算す
る。そして、制御部１２は、予めメモリに保持された表
銅板マウント領域Ｒの長手側エッジとセラミックス基板
ＣＰb の表面の長辺との間の長さ（寸法）Ｌ1 および表
銅板マウント領域Ｒの短手側エッジとセラミックス基板
ＣＰb の表面の短辺との間の長さ（寸法）Ｌ2 と、求め
られたｌabおよびｌcdとを比較する。
【０１３８】今、表銅板ＦＣはセラミックス回路基板Ｃ
Ｐb の表銅板マウント領域Ｒに正確にマウントされてい
るため、この比較の結果、｜Ｌ1 −ｌab｜≦Ｌthおよび
｜Ｌ2 −ｌcd｜≦Ｌthとなり（但し、Ｌthは、表銅板Ｆ
Ｃと表銅板マウント領域Ｒとの間における許容できる最
小限度の値）、制御部１２は、撮像したセラミックス回
路基板ＣＰf を良品と判定する。
【０１３９】一方、図２０（ｂ）は、表銅板ＦＣがセラ
ミックス基板ＣＰb の表銅板マウント領域Ｒに不正確に
マウントされている場合における制御部１２の処理によ
り求められた２値化画像Ｉ1'を概念的に示す図である。
【０１４０】このとき、制御部１２は、同様の処理によ
り求められた２値化画像Ｉ1 における所定の垂直計測線
に交叉する２点ｅ、ｆ間の長さｌefおよび所定の水平計
測線に交叉する２点ｇ、ｈ間の長さｌghとＬ1 およびＬ
2 とを比較する。
【０１４１】この比較の結果、｜Ｌ1 −ｌef｜＞Ｌthお
よび｜Ｌ2 −ｌgh｜＞Ｌthであるため、制御部１２は、
撮像したセラミックス回路基板ＣＰf を不良品と判定す
る。
【０１４２】このように、制御部１２は、ＣＣＤカメラ
１３５により撮像されたセラミックス回路基板ＣＰf に
係わる画像データに基づいて上述した２値化処理等の画
像処理を行うことにより、保持部１６ａ1 にマウントさ
れたセラミックス回路基板ＣＰf の表銅板ＦＣのマウン
ト位置に係わる良否判定を自動的に行う。そして、制御
部１２は、良否判定の終了後に保持・搬送部３を駆動制
御する。この結果、保持・搬送部３のロータリーテーブ
ル１５が約４５°回転してセラミックス回路基板ＣＰf
は搬送・段積部１０に対向する位置まで回転移動する。
【０１４３】搬送・段積部１０は、図２１に示すよう
に、ロータリーテーブル１５の保持部１６ａ1 に保持さ
れたセラミックス回路基板ＣＰf （以下、ワークＷと呼
ぶ）をチャックして搬送する搬送部１４０と、この搬送
部１４０により搬送されてきた良品ワークＷを段積して
収納し、後工程であるＤＢＣ工程に搬送する良品段積収
納部１４１と、搬送部１４０により搬送されてきた不良
品ワークＷを収納し、所定の排出位置へ搬送する不良品
搬送部１４２とを備えている。
【０１４４】搬送部１４０は、ロータリーテーブル１５
の保持部１６ａ1 に保持されたセラミックス回路基板Ｃ
Ｐf をチャックするためのチャックヘッド１４５と、こ
のチャックヘッド１４５を昇降自在（ｚ方向に沿って上
下動自在）に支持する支持部１４６と、この支持部１４
６を水平面（図中ｘ−ｙ平面）において移動自在に支持
するｘ−ｙロボット１４７とを備えている。
【０１４５】チャックヘッド１４５は、市販されている
通常のエアシリンダタイプのチャックヘッド、すなわ
ち、エアシリンダにより駆動機構（例えば、アーム機
構、クロスローラ機構、ピニオンギヤ機構）を駆動させ
て指部（チャック部）を開閉させる方式のチャックヘッ
ドである。
【０１４６】例えば、図２２（ａ）に示すアーム機構方
式のチャックヘッド１４５Ａは、エアシリンダ部を含む
アーム駆動機構１５０を内蔵する筐体１５１と、この筐
体１５１の下面に互いに平行に突出し、かつ駆動機構に
機械的に連結されたペアの指部（チャック部）１５２、
１５２とを備えている。
【０１４７】アーム駆動機構１５０は、エア供給用のエ
アポート１５５、１５５と、このエアポート１５５、１
５５により供給されるエアに基づいて作動するスプリン
グ１５６およびピストン１５７を有するエアシリンダ部
１５８と、このエアシリンダ部１５８のピストン１５７
に機械的に結合され、当該ピストン１５７の往復運動に
より両端部１６０ａ、１６０ｂが支点１６０ｃを中心に
互いに近接する方向および互いに離間する方向へスイン
グするアーム１６０と、このアーム１６０の両端部１６
０ａ、１６０ｂにそれぞれ係合され、当該アーム両端部
１６０ａ、１６０ｂのスイングにより互いに近接する方
向および互いに離間する方向へ移動する作動軸１６１、
１６１とを備えており、この作動軸１６１、１６１に連
結されたチャック部１５２、１５２は、当該作動軸１６
１、１６１の移動に対応して互いに近接する方向および
互いに離間する方向へ移動して、チャック部１５２、１
５２の間に位置したワークを把持および放出するように
なっている。
【０１４８】図２２（ｂ）に示すクロスローラ方式のチ
ャックヘッド１４５Ｂは、アーム両端部１６０ａ、１６
０ｂのスイングに基づく作動軸１６１、１６１の移動に
よりチャック部１５２、１５２をクロスローラ１６３を
介して互いに近接する方向および離間する方向へ移動さ
せて、チャック部１５２、１５２の間に位置したワーク
を把持および放出するようになっており、この他の構成
は、アーム機構方式のチャックヘッド１４５Ａと同様で
ある。
【０１４９】図２２（ｃ）に示すピニオンギヤ機構方式
（ベアリング無し）のチャックヘッド１４５Ｃは、エア
シリンダ部を含むピニオンギヤ駆動機構１６５を内蔵す
る筐体１５１と、この筐体１５１の下面に互いに平行に
突出し、かつピニオンギヤ駆動機構１６５に機械的に連
結されたペアの指部（チャック部）１５２、１５２とを
備えている。
【０１５０】ピニオンギヤ駆動機構１６５は、上述した
エアシリンダ部１５８と、このエアシリンダ部１５８の
ピストン１５７のチャック部側の先端部におけるチャッ
ク部１５２、１５２に対向する両側面に刻設されたラッ
ク部１６８、１６８と、このラック部１６８、１６８に
それぞれ螺合されたピニオンギヤ１６９、１６９とを備
え、チャック部１５２、１５２の上部には、このピニオ
ンギヤ１６９、１６９のチャック部側下部に螺合接続さ
れたラック部１７０、１７０がチャック部１５２、１５
２の移動方向に沿って配設されている。このようなピニ
オンギヤ駆動機構１６５を含むチャックヘッド１４５Ｃ
によれば、ピストン１５７の往復運動によりラック部１
６８、１６８に螺合されたピニオンギヤ１６９、１６９
が回転し、このピニオンギヤ１６９、１６９の回転に応
じて、当該ピニオンギヤ１６９、１６９に螺合されたラ
ック部１７０、１７０を含むチャック部１５２、１５２
が互いに近接する方向および互いに離間する方向へ移動
することにより、チャック部１５２、１５２の間に位置
したワークを把持および放出するようになっている。
【０１５１】また、図２２（ｄ）に示すピニオンギヤ機
構方式（ベアリング有り）のチャックヘッド１４５Ｄ
は、両チャック部１５２、１５２に対してベアリング１
７１を介して当該チャック部１５２、１５２の移動方向
に沿って貫設されたガイドロック１７２を有しており、
ピニオンギヤ１６９、１６９の回転に応じてそのピニオ
ンギヤ１６９、１６９に螺合されたラック部１７０、１
７０を含むチャック部１５２、１５２がガイドロック１
７２に沿って互いに近接する方向および互いに離間する
方向へ移動することにより、チャック部１５２、１５２
の間に位置したワークを把持および放出するようになっ
ている。
【０１５２】本実施形態におけるチャックヘッド１４５
は、例えば上述したチックヘッド１４５Ａ〜１４５Ｄの
内の何れか１つの構成を有している。
【０１５３】また、チャックヘッド１４５には、下方か
らの光を下方側へ反射させる反射板１７３、１７３（図
２１においては図示せず、後掲図２５参照）が設置され
ている。
【０１５４】支持部１４６は、ｘ−ｙロボット１４７に
プレート１７５を介して取り付けられた薄型シリンダ１
７６を有し、この薄型シリンダ１７６の駆動力でチャッ
クヘッド１４５を昇降移動させるように構成されてい
る。
【０１５５】良品段積収納部１４１は、図２３に示すよ
うに、高精度を確保可能な鋼材により形成され、その長
手側の側フレーム１８０ａがベース部２上面に直交する
ように当該ベース部２上面に立設されたＬ型ブラケット
１８０と、このＬ型ブラケット１８０のベース部２上面
に取り付けられたベース面１８０ｂに対してガイドライ
ンが直交するように側フレーム１８０ａに設けられたＬ
Ｍガイド１８１と、このＬＭガイド１８１のガイドライ
ンに沿って側フレーム１８０ａに配設された雄ねじ部を
有するボールねじ１８２と、ＬＭガイド１８１のガイド
部分に係合され、かつボールねじ１８２の雌ねじ部に連
結されたスライドプレート１８３と、スライドプレート
１８３に対してブラケット１８４を介して取り付けられ
た良品ワークＷ受取り用の受取りコンベア１８５とを備
えている。この受取りコンベア１８５は、そのコンベア
面がベース部２上面に沿って水平になるように配置され
ており、両端のベルト車の間のコンベアベルトを図中ｚ
7 方向に向けて循環させることにより、コンベアベルト
上に載置された良品ワークＷを搬送するようになってい
る。
【０１５６】そして、良品段積収納部１４１によれば、
受取りコンベア１８５のスライドプレート１８３側とは
反対側のコンベアベルト端部に連接して接続ローラ部１
８６が配設され、この接続ローラ部１８６は、受取りコ
ンベア１８５のコンベアベルト上面（良品ワークＷ載置
面、以下、コンベア面ともいう）と平行なコンベア面を
有する良品セラミックス回路基板ＣＰf 収納および後工
程に対する搬送用の収納・搬送コンベア１８７に連接し
ている。
【０１５７】そして、受取りコンベア１８５は制御部１
２に接続された図示しない駆動部の駆動によりコンベア
面に載置された良品ワークＷを接続ローラ部１８６を介
して収納・搬送コンベア１８７へ運搬可能になってい
る。
【０１５８】なお、収納・搬送コンベア１８７の良品セ
ラミックス回路基板ＣＰf の搬送方向（図中ｚ7 方向）
におけるコンベアベルトのスケールは、受取りコンベア
１８５の搬送方向におけるコンベアベルトのスケールよ
りも十分長くなっており、多数の良品ワークＷを収納可
能になっている。
【０１５９】一方、良品段積収納部１４１は、ボールね
じ１８２にプーリーベルトドライブ１９０を介して連結
され、そのリバーシブルな回転駆動により該プーリーベ
ルトドライブ１９０を介してボールねじ１８２のオねじ
部を回転させてメねじ部を上昇および下降運動させる上
下動モータ（リバーシブルモータ）１９１と、側フレー
ム１８０ａの上端部に取り付けられ、上下動モータ１９
１の駆動に基づくメねじ部の上昇運動における到達点
（上昇端）を検知する上昇端検知センサ１９２と、側フ
レーム１８０ａの途中に取り付けられ、上下動モータ１
９１の駆動に基づくメねじ部の下降運動における到達点
（下降端）を検知する下降端検知センサ１９３とを備え
ており、上下動モータ１９１、上昇端検知センサ１９２
および下降端検知センサ１９３は制御部１２に接続され
ている。
【０１６０】上昇端検知センサ１９２は、メねじ部の上
昇運動に応じてスライドプレート１８３と一体に受取り
コンベア１８５が上昇し、そのコンベア面の高さが収納
・搬送コンベア１８７のコンベア面の高さと同一となっ
たときに制御部１２に上昇端検知信号を送信するように
なっている。このとき、制御部１２は、送られた上昇端
検知信号に応じて上下動モータ１９１の駆動を停止させ
るようになっている。
【０１６１】下降端検知センサ１９３は、メねじ部の下
降運動に応じてスライドプレート１８３と一体に受取り
コンベア１８５が下降してそのコンベア面が所定の高さ
Ｈmin に到達したときに検知信号を制御部１２に対して
送信するようになっている。制御部１２は、送られた下
降端検知信号に応じて上下動モータ１９１を介してボー
ルねじ１８２の回転駆動を制御してスライドプレート１
８３と一体に受取りコンベア１８５を自動的に上昇させ
るようになっている。
【０１６２】また、良品段積収納部１４１は、受取りコ
ンベア１８５に取り付けられたワーク段積センサ１９５
を備えている。このワーク段積センサ１９５は、上述し
た下降端検知信号に応じた制御部１２の処理により上昇
してくる受取りコンベア１８５のコンベア面の高さを検
知し、その高さが予め定められた良品ワークＷの受取り
に適した高さ（ワーク受取り高さＨ1 ；例えば、上述し
た上昇端よりも若干低い高さ）に到達したときに受取り
可能検知信号を制御部１２に対して送信するようになっ
ている。制御部１２は、送られた受取り可能検知信号に
応じて搬送部１４０の支持部１４６およびｘ−ｙロボッ
ト１４７を駆動させてチャックヘッド１４５を移動さ
せ、ワークＷ搬送処理を実行するように構成されてい
る。
【０１６３】また、ワーク段積センサ１９５は、受取り
コンベア１８５のコンベア面の幅方向（図中ｚ8 方向）
に最大限のワークＷ（例えば、５個のワークＷ）が載置
されたことを検出し、ワーク段積実行信号を制御部１２
に対して送るようになっている。制御部１２は、送られ
たワーク段積実行信号に応じて上下動モータ１９１を介
してボールねじ１８２の回転駆動を制御して、スライド
プレート１８３と一体に受取りコンベア１８５をワーク
Ｗの厚さ分だけ自動的に下降させるようになっている。
【０１６４】接続ローラ部１８６は、図２４に示すよう
に、受取りコンベア１８５のコンベアベルトに係合し、
そのコンベアベルトの循環（図中２点鎖線で示す）に連
動して回転するドライブローラ２００と、収納・搬送コ
ンベア１８７のコンベアベルトに係合するドライブロー
ラ２０１と、ドライブローラ２００とドライブローラ２
０１とに巻き掛けられたベルト２０２と、ドライブロー
ラ２００、ドライブローラ２０１およびベルト２０２に
接するように受取り用コンベア１８５と収納・搬送コン
ベア１８７との間に並設された複数の接続ローラ２０３
…２０３とを備えている。すなわち、接続ローラ部１８
６によれば、受取り用コンベア１８５のコンベアベルト
の循環によりドライブローラ２００を介してベルト２０
２が回転し、このベルト２０２の回転に連動して接続ロ
ーラ２０３…２０３が回転するとともに、ドライブロー
ラ２０１を介して収納・搬送コンベア１８７のコンベア
ベルトが循環するようになっている。
【０１６５】また、収納・搬送コンベア１８７の受取り
コンベア１８５側の端部には、収納・搬送コンベア１８
７の間欠運転を制御するための透過型ファイバーセンサ
２０４が取り付けられ、その収納・搬送コンベア１８７
のワーク搬送側端部には、収納・搬送コンベア１８７の
コンベアベルト上に良品ワークＷが満載されたことを検
出する満載検出センサ２０５が取り付けられている。
【０１６６】不良品搬送部１４２は、図示しない搬送コ
ンベアを有し、この搬送コンベアに載置された不良品ワ
ークＷを搬送コンベアの循環駆動により所定の排出位置
へ排出するように構成されている。
【０１６７】裏銅板ズレ検査部１１は、図２５に示すよ
うに、ベース部２の上面に対して直立状に設置され、当
該ベース２上面に対して垂直に延びるポール２１０と、
このポール２１０におけるベース部２上面から所定の高
さ部分に対して昇降自在および当該ポール２１０を中心
に回転自在に取り付けられたＣＣＤカメラ支持部２１１
と、このＣＣＤカメラ支持部２１１に対してその撮像レ
ンズが裏銅板ズレ検査部１１に対向する保持部（図２に
おいては保持部１６ａ2 ）に対向するように取り付けら
れた撮像用のＣＣＤカメラ２１２とを備えている。
【０１６８】ＣＣＤカメラ２１２は図示しない駆動回路
を介して制御部１２に接続されており、制御部１２の制
御に基づく駆動回路の駆動により画像を撮像するように
なっている。また、ＣＣＤカメラ２２１をＣＣＤカメラ
支持部２１１と一体にポール２１０を中心に回転させた
り、あるいはポール２１０に沿って昇降させることによ
り、ＣＣＤカメラ２１２の撮像位置の調整を行うことが
可能になっている。
【０１６９】なお、ポール２１０は、裏銅板ズレ検査工
程においてｘ−ｙロボット１４７の駆動に基づいてチャ
ックヘッド１４５が裏銅板ズレ検査部１１に向かって移
動してきた際に、そのチャックヘッド１４５にチャック
されたワークＷの中心位置がＣＣＤカメラ２１２の撮像
レンズの中心位置と対向するように、ベース板２の上面
に配設されている。
【０１７０】一方、裏銅板ズレ検査部１１は、ポール２
１０の上端部に昇降自在および当該ポール２１０を中心
に回転自在に取り付けられたリング状照明支持部２１３
と、このリング状照明支持部２１３に取り付けられたワ
ークＷにおける裏銅板ＢＣのマウント部分を照明する暗
視野照明用のリング状照明２１４と、このリング状照明
２１４に接続された当該リング状照明駆動用の電源部２
１５とを備えている。
【０１７１】なお、リング状照明２１４の開口中心は、
ＣＣＤカメラ２１２の撮像レンズの中心位置と一致して
いる。さらに、リング状照明２１４をリング状照明支持
部２１３と一体にポール２１０を中心に回転させたり、
あるいはポール２１０に沿って昇降させることにより、
リング状照明２１４が照明する位置の調整を行うことが
可能になっている。
【０１７２】ところで、上述したように、チャックヘッ
ド１４５の筐体１５１部分のチャック部１５２側端部に
は、当該チャックヘッド１４５にチャックされたワーク
Ｗの表面側（短手側エッジ部分の表面側）に反射板１７
３、１７３がブラケット２１５を介してそれぞれ取り付
けられている。
【０１７３】この反射板１７３、１７３は、その反射面
がリング状照明２１４の照射面と任意の角度を持って対
向するように配置されており、チャックヘッド１４５に
チャックされたままの状態においてワークＷに対する裏
銅板ＢＣの実際のマウント位置と裏銅板マウント領域と
のズレを検出可能にする部材である。
【０１７４】すなわち、反射板１７３、１７３は、リン
グ状照明２１４から照射された照明光を反射してワーク
Ｗの輪郭（セラミックス回路基板自体のエッジ部分）お
よびその周辺部分（背景部分）を表面側から照射するこ
とにより、ワークＷの背景部分と裏銅板マウント領域と
を略同様の明るさに設定し、そのワークＷの裏面側にお
ける輪郭を強調するように構成されており、当該ワーク
Ｗの輪郭と裏銅板ＢＣとの間の領域を抽出可能になって
いる。
【０１７５】なお、反射板１７３、１７３のリング状照
明２１４に対する対向角度（反射角度）は、所望の角度
に固定可能であり、ワークＷ自体の影等の影響が最も少
なく、最大限にワークＷの輪郭を強調できる角度に設定
することができるようになっている。
【０１７６】裏銅板ズレ検査部１１によれば、ＣＣＤカ
メラ２１２は、制御部１２の制御に基づく駆動回路の駆
動に応じて、リング状照明２１４の照明光および反射板
１７３、１７３を介して反射された反射光により照られ
たワークＷを撮像するように構成されている。このと
き、撮像された画像は制御部１２に送られ、当該制御部
１２は、撮像された画像信号に対して２値化処理等の画
像処理を行うようになっている。
【０１７７】以上のように構成された搬送・段積部１０
および裏銅板ズレ検査部１１によれば、図２１に示すよ
うに、制御部１２の制御に基づいてｘ−ｙロボット１４
７を駆動させて支持部１４６を水平面（ｘ−ｙ平面）に
おいて移動させることにより、支持部１４６のチャック
ヘッド１４５を搬送・段積部１０に対向する位置まで搬
送されてきた保持部１６ａ1 に向けて移動させる。そし
て、保持部１６ａ9 にマウントされたセラミックス回路
基板（ワークＷ）の上方にチャックヘッド１４５が到達
した時、支持部１４６の薄型シリンダ１７６の駆動によ
りチャックヘッド１４５を下降させ、そのワークＷを当
該チャックヘッド１４５のチャック部１５２、１５２の
間隔内に位置させる。次いで、制御部１２の制御に応じ
た駆動機構（アーム駆動機構１５０、ピニオンギヤ駆動
機構１６５）の駆動によりチャック部１５２、１５２を
互いに近接するように平行移動させてワークＷの長手側
の対向する両側面をチャックして当該ワークＷを保持す
る（図２１参照）。
【０１７８】次いで、制御部１２の制御に応じて支持部
１４６の薄型シリンダ１７６の駆動によりチャックヘッ
ド１４５を所定の高さ（搬送高さ）まで上昇させる。
【０１７９】このとき、制御部１２は、現在チャックし
ているワークＷが表銅板ズレ検査部９における表銅板ズ
レ検査により良品あるいは不良品のどちらに判定されて
いるかを認識する。
【０１８０】例えば、現在チャックしているワークＷが
不良品と判定されている場合には、制御部１２は、ｘ−
ｙロボット１４７を駆動させて支持部１４６を水平面
（ｘ−ｙ平面）において移動させることにより、支持部
１４６のチャックヘッド１４５を不良品搬送部１４２へ
向けて移動させる。そして、支持部１４６のチャックヘ
ッド１４５が不良品搬送部１４２の搬送コンベアの上方
に到達した時、支持部１４６の薄型シリンダ１７６の駆
動によりチャックヘッド１４５を下降させ、そのワーク
Ｗを不良品搬送部１４２の搬送コンベアに載置する。次
いで、制御部１２の制御に応じた駆動機構（アーム駆動
機構１５０、ピニオンギヤ駆動機構１６５）の駆動によ
りチャック部１５２、１５２を互いに離れるように平行
移動させて、チャックしていた不良品ワークＷを不良品
搬送部１４２の搬送コンベアに供給する。
【０１８１】このようにして、不良品搬送部１４２の搬
送コンベアに供給された不良品ワークＷは、当該搬送コ
ンベアの循環駆動により所定の排出位置へ排出される。
【０１８２】一方、現在チャックしているワークＷが良
品と判定されている場合には、制御部１２は、ｘ−ｙロ
ボット１４７を駆動させて支持部１４６を水平面（ｘ−
ｙ平面）において移動させることにより、支持部１４６
のチャックヘッド１４５を裏銅板ズレ検査部１１に向け
て移動させる。
【０１８３】そして、裏銅板ズレ検査部１１におけるＣ
ＣＤカメラ２１２の撮像レンズの中心位置に対向する位
置にチャックヘッド１４５にチャックされたワークＷの
中心位置が到達した時、ｘ−ｙロボット１４７の駆動を
停止させてチャックヘッド１４５を停止させる。
【０１８４】このとき、裏銅板ズレ検査部１１によれ
ば、図２５に示すように、ＣＣＤカメラ２１２の撮像レ
ンズに対向する位置に搬送されたきたチャックヘッド１
４５にチャックされたワークＷを、その裏面側（裏銅板
ＢＣマウント側）から撮像するようになっている。
【０１８５】すなわち、チャックヘッド１４５にチャッ
クされたワークＷは、その裏面側から予め最適な位置に
調整されたリング状照明２１４から暗視野照明である照
明光が照射されており、このリング状照明２１４の照明
光によりワークＷ裏面の裏銅板ＢＣが所定の明るさにな
る。一方、リング状照明２１４の照明光は反射板１７
３、１７３により反射し、この反射光がワークＷの背景
部分を表面側から照射しているため、ワークＷの背景部
分は、ワークＷ裏面の裏銅板ＢＣと略同等の明るさにな
っている。
【０１８６】したがって、ＣＣＤカメラ２１２の撮像レ
ンズ側から見て、ワークＷの裏面にマウントされた裏銅
板ＢＣとワークＷの背景部分とが略同等の明るさでリン
グ状照明２１４により照明された状態において、制御部
１２の制御に応じて駆動部が駆動し、予め最適な位置に
調整されたＣＣＤカメラ２１２がワークＷを裏面側から
撮像する。
【０１８７】このとき、ワークＷの裏面にマウントされ
た裏銅板ＢＣとワークＷの背景部分とが略同等の明るさ
で照明されているため、ＣＣＤカメラ２１２により撮像
された画像データによれば、図２６に示すように、ワー
クＷの裏面の裏銅板マウント領域Ｒ1 が有する画素値と
ワークＷの背景領域Ｒb が有する画素値（これらの画素
値を図中無地により示す）とが略同一となり、かつこの
画素値は他の領域（ワークＷの輪郭と裏銅板ＢＣマウン
ト領域との間の画像領域Ｒs 等）の画素値と異なる値と
なっている。
【０１８８】そして、ＣＣＤカメラ２１２に撮像された
ワークＷの裏面の画像データは制御部１２に送られる。
【０１８９】制御部１２は、上述した表銅板位置ズレ検
査と同様に、送られたワークＷの裏面の画像データに基
づいて裏銅板ＢＣがワークＷ（セラミックス回路基板Ｃ
Ｐ）の裏面の裏銅板マウント領域Ｒ1 に対して正確にマ
ウントされたか、換言すれば、裏銅板ＢＣのマウント位
置がワークＷの裏面の裏銅板マウント領域Ｒ1 に対して
ズレているか否かを判断する。
【０１９０】すなわち、制御部１２は、送られた画像デ
ータを所定の閾値レベルに基づいて２値化処理する。
【０１９１】このとき、もし、反射板１７３、１７３を
用いていなければ、ワークＷの背景部分がワークＷの裏
面にマウントされた裏銅板ＢＣと略同等の明るさでは照
明されないため、ワークＷの裏面の裏銅板マウント領域
Ｒ1 の画素値とワークＷの背景領域Ｒb の画素とが異な
るため、図２７に示すように、ワークＷの背景領域Ｒb
とワークＷの輪郭との境界が不明瞭な、言い換えれば、
ワークＷの輪郭が強調されない画像が得られることにな
り、ワークＷの輪郭および裏銅板ＢＣマウント領域間の
画像領域Ｒs を抽出することが困難になる。
【０１９２】しかしながら、本構成では、反射板１７
３、１７３によりワークＷの裏面にマウントされた裏銅
板ＢＣとワークＷの背景部分とを略同等の明るさで照明
しているため、ワークＷの裏面における裏銅板ＢＣマウ
ント領域Ｒ1 とワークＷの背景領域Ｒb の画素値とが略
同一の値であり、ワークＷの輪郭と裏銅板ＢＣマウント
領域との間の画像領域Ｒs とは異なる値であるため、閾
値処理により容易にワークＷの輪郭および裏銅板ＢＣマ
ウント領域間の画像領域Ｒs のみを抽出した２値化画像
Ｉ2 を容易に求めることができる。
【０１９３】そして、制御部１２は、抽出された２値化
画像Ｉ2 に基づいて、前掲図２０（ａ）および２０
（ｂ）を用いて説明した良品・不良品判定処理と略同等
の処理を行うことにより、チャックヘッド１４５にチャ
ックされたワークＷの裏銅板ＢＣのマウント位置に係わ
る良否判定を自動的に行う。
【０１９４】このとき、制御部１２は、現在チャックし
ているワークＷが上述した良否判定処理により不良品に
判定された場合には、ｘ−ｙロボット１４７を駆動させ
て支持部１４６のチャックヘッド１４５を不良品搬送部
１４２へ向けて移動させ、薄型シリンダ１７６の駆動に
よるチャックヘッド１４５の下降によりワークＷを不良
品搬送部１４２の搬送コンベアに載置する。そして、制
御部１２の制御に応じたチャックヘッド１４５の駆動機
構の駆動によりチャック部１５２、１５２を互いに離れ
るように平行移動させて、チャックしていた不良品ワー
クＷを不良品搬送部１４２の搬送コンベアに供給する。
この結果、不良品ワークＷは搬送コンベアの循環駆動に
より所定の排出位置へ排出される。
【０１９５】一方、制御部１２は、現在チャックしてい
るワークＷが上述した良否判定処理により良品に判定さ
れた場合には、ｘ−ｙロボット１４７を駆動させて支持
部１４６のチャックヘッド１４５を良品段積収納部１４
１へ向けて移動させる。そして、図２８に示すように、
支持部１４６のチャックヘッド１４５が良品段積収納部
１４１の受取りコンベア１８５のコンベア面における収
納・搬送コンベア１８７側およびコンベア面の一側辺側
端部（コンベア面の収納・搬送コンベア１８７側一コー
ナー部）上方に到達した時、支持部１４６の薄型シリン
ダ１７６の駆動によりチャックヘッド１４５を下降さ
せ、そのワークＷ（良品ワークＷ1 ）の裏面（裏銅板Ｂ
Ｃの裏面）がワーク受取り高さＨ1 に到達した時、すな
わち、ワーク受取り高さＨ1 に位置した受取りコンベア
１８５のコンベア面における収納・搬送コンベア１８７
側端部にワークＷが載置された時に薄型シリンダ１７６
の駆動を停止させる。そして、制御部１２の制御に応じ
た駆動機構（アーム駆動機構１５０、ピニオンギヤ駆動
機構１６５）の駆動によりチャック部１５２、１５２を
互いに離れるように平行移動させて、チャックしていた
良品ワークＷを受取りコンベア１８６に供給する。
【０１９６】続いて、制御部１２は、ｘ−ｙロボット１
４７、支持部１４６およびチャックヘッド１４５を駆動
制御して、以上の動作を順次搬送・段積部１０に対向す
る位置まで回転移動してくるワークＷに対して行う。
【０１９７】このとき、次にチャックヘッド１４５にチ
ャックされて搬送されてくる良品ワークＷ2 は、上述し
たｘ−ｙロボット１４７、支持部１４６およびチャック
ヘッド１４５の動作により、最初に載置された良品ワー
クＷ1 に隣接するように受取りコンベア１８５のコンベ
ア面の収納・搬送コンベア１８７側端部に載置される。
【０１９８】このようにして、受取りコンベア１８５の
コンベア面の収納・搬送コンベア１８７側端部の幅方向
（ｚ8 方向）に沿って５個（５列）の良品ワークＷ1 〜
Ｗ5が載置されると、ワーク段積センサ１９５からワー
ク段積実行信号が制御部１２に送られる。そして、送ら
れたワーク段積実行信号に応じて制御部１２を介して上
下動モータ１９１およびボールねじ１８２の回転駆動制
御が行われ、受取りコンベア１８５は、スライドプレー
ト１８３と一体にワークＷの厚さ分だけ自動的に下降す
る。
【０１９９】この結果、受取りコンベア１８５のコンベ
ア面に載置された５列のワークＷの表面の高さがワーク
受取り高さＨ1 に位置する。
【０２００】そして、次にチャックヘッド１４５にチャ
ックされて搬送されてくる良品ワークＷ6 は、最初に受
取りコンベア１８５のコンベア面のコーナー部に載置さ
れた良品ワークＷ1 上に積層状に段積される。
【０２０１】以下、５列全てに良品ワークＷが載置され
る毎にワーク段積センサ１９５を介して制御部１２に基
づく上下動モータ１９１およびボールねじ１８２の駆動
制御が行われて受取りコンベア１８５の下降動作が繰り
返し行われることにより、受取りコンベア１８５のコン
ベア面に対する良品ワークＷの段積処理が行われる。
【０２０２】上述した段積処理により良品ワークＷが複
数段（ｎ段）に積み上げられ、その段積処理に伴って下
降する受取りコンベア１８５のコンベア面が所定高さＨ
minに到達したとき、下降端検知センサ１９３から制御
部１２に対して下降端検知信号が送られる。そして、制
御部１２により下降端検知信号に応じて上下動モータ１
９１を介してボールねじ１８２の回転駆動が制御され、
受取りコンベア１８３はスライドプレート１８３と一体
に自動的に上昇する。
【０２０３】受取りコンベア１８５が上昇してそのコン
ベア面の高さが排出コンベア１８７のコンベア面の高さ
と同一となったとき、上昇端検知センサ１９２から制御
部１２に上昇端検知信号が送信される。この結果、送ら
れた上昇端検知信号に応じた制御部１２の動作制御によ
り上下動モータ１９１の駆動が停止する。
【０２０４】このとき、制御部１２により駆動部を介し
て受取り用コンベア１８５のコンベアベルトが循環駆動
し、当該受取りコンベア１８５のコンベア面に段積され
たワークＷ1〜n は、コンベアベルトの循環移動に伴っ
て収納・搬送コンベア１８７側（ｚ7 方向）に移動し、
接続ローラ部１８６の接続ローラ２０３上に搬送され
る。
【０２０５】接続ローラ部１８６の接続ローラ２０３…
２０３は、受取り用コンベア１８５のコンベアベルトの
循環によりドライブローラ２００およびベルト２０２を
介して回転しているため、その接続ローラ２０３…２０
３上に搬送された段積ワークＷ1〜n は、当該接続ロー
ラ２０３…２０３の回転により収納・搬送コンベア１８
７へ向けてさらに搬送され、収納・搬送コンベア１８７
のコンベアベルトの循環移動に伴って収納・搬送コンベ
ア１８７上に搬送される。
【０２０６】収納・搬送コンベア１８７上の受取りコン
ベア１８５側の端部の所定位置まで段積ワークＷ1〜n
が搬送されると、透過型ファイバーセンサ２０４により
制御部１２に対してコンベア駆動停止信号が送信され
る。この結果、制御部１２の制御に基づく駆動部の動作
制御により受取りコンベア１８５のコンベアベルトの循
環移動が停止し、その停止に伴って接続ローラ部１８６
の回転駆動および収納・搬送コンベア１８７の循環駆動
も停止する。この結果、段積ワークＷ1〜n は、収納・
搬送コンベア１８７のコンベア面上に収納される。
【０２０７】このようにして、受取りコンベア１８５に
段積されたワークＷ1〜n が収納・搬送コンベア１８７
に搬送されると、制御部１２は、上下動モータ１９１お
よびボールねじ１８２の回転駆動制御を行うことによ
り、受取りコンベア１８５をスライドプレート１８３と
一体に所定長さだけ下降させ、そのコンベア面の高さを
ワーク受取り高さＨ1 に合わせる。そして、制御部１２
は、ｘ−ｙロボット１４７、支持部１４６およびチャッ
クヘッド１４５を駆動制御して、以上の動作を順次搬送
・段積部１０に対向する位置まで回転移動してくるワー
クＷに対して繰り返し行う。
【０２０８】この結果、収納・搬送コンベア１８７のコ
ンベア面には、受取りコンベア１８５の間欠駆動により
順次収納・搬送コンベア１８７に対して段積された５列
のワークＷ1〜n が順次搬送され、その収納・搬送コン
ベア１８７のコンベア面上に搬送方向（ｚ7 方向）に沿
って並んで収納される。
【０２０９】そして、収納・搬送コンベア１８７のコン
ベア面に最初に収納された段積ワークＷ1〜n が収納・
搬送コンベア１８７のワーク搬送側端部まで到達し、そ
のコンベア面に段積ワークＷ1〜n が満載されると、満
載検出センサ２０５により満載検出信号が制御部１２に
送られる。制御部１２は、送られた満載検出信号に応じ
て、収納・搬送コンベア１８７の駆動部を制御して、当
該収納・搬送コンベア１８７に収納された段積ワークＷ
1〜n を所定のタイミングでＤＢＣ処理部に供給するよ
うになっている。
【０２１０】なお、下降端検知センサ１９３の検出高さ
を変化させることにより、受取りコンベア１８５のコン
ベア面の下降端の高さ（Ｈmin ）を変更することができ
る。この結果、受取りコンベア１８５に段積されるワー
クＷの段積量（段数）を自由に変更することができる。
【０２１１】また、ワーク受取り高さＨ1 と収納・搬送
コンベア１８７のコンベア面の高さとを同一に設定して
おき、受取りコンベア１８５のコンベア面の収納・搬送
コンベア１８７側端部の幅方向（ｚ8 方向）に沿って５
個（５列）の良品ワークＷ1〜Ｗ5 が載置された際に、
ワーク段積センサ１９５から制御部１２に対してワーク
段積実行信号ではなく、ワーク搬送信号を制御部１２に
送るように設定しておけば、エレベータ機構であるボー
ルねじ１８２、上下動モータ１９１、上昇端検知センサ
１９２、および下降端検知センサ１９３の駆動が停止さ
れる。
【０２１２】続いて、送られたワーク搬送信号に応じて
制御部１２が駆動部を駆動制御して受取り用コンベア１
８５のコンベアベルトが循環駆動するため、当該受取り
コンベア１８５のコンベア面に１枚ずつ５列に載置され
たワークＷは、接続ローラ部１８６を介して収納・搬送
コンベア１８７上に搬送される。
【０２１３】このように、ワークＷを段積することな
く、１枚ずつ収納・搬送コンベア１８７へ搬送すること
も可能である。
【０２１４】次にセラミックス回路基板組立装置１の全
体動作について説明する。
【０２１５】ＤＢＣを用いた回路基板製造ラインが稼働
すると、裏銅板供給部４の搬送供給部６１の上述した吸
着および搬送動作により、収納部６０に収納された裏銅
板ＢＣがロータリーテーブル１５の保持部１６ａ1 へ自
動的に供給される（なお、裏銅板ＢＣ供給に伴う裏銅板
供給部４の動作時間をｔ1 とする）。
【０２１６】続いて、保持部１６ａ1 に供給された裏銅
板ＢＣは、ロータリーテーブル１５の１ピッチの回転
（なお、１ピッチの回転時間をｔθ とする）によりバ
インダ塗布部５に対向する位置に移動する。
【０２１７】バインダ塗布部５に対向する位置に保持部
１６ａ1 および裏銅板ＢＣが移動すると、制御部１２の
制御に基づいてバインダ塗布部５により上述した裏銅板
ＢＣの所定位置に対する２カ所のバインダ塗布処理（処
理動作時間ｔ2 ）が実行される。
【０２１８】バインダ塗布処理が終了すると、バインダ
が塗布された裏銅板ＢＣは、ロータリーテーブル１５の
１ピッチの回転により保持部１６ａ1 と一体にセラミッ
クス基板マウント部６に対向する位置まで移動する。
【０２１９】セラミックス基板マウント部６に対向する
位置に保持部１６ａ1 および裏銅板ＢＣが移動すると、
制御部１２の制御に基づいてセラミックス基板マウント
部６の搬送供給部６１の上述した吸着搬送動作により、
収納部６０に収納されたセラミックス基板ＣＰがロータ
リーテーブル１５の保持部１６ａ1 に保持された裏銅板
ＢＣに対してマウントされる（マウント処理時間ｔ3
）。
【０２２０】セラミックス基板マウント部６による裏銅
板ＢＣへのセラミックス基板ＣＰマウント処理が終了す
ると、裏銅板ＢＣがマウントされたセラミックス基板Ｃ
Ｐbは、ロータリーテーブル１５の１ピッチの回転によ
り保持部１６ａ1 と一体にバインダ塗布部７に対向する
位置まで回転移動する。
【０２２１】バインダ塗布部７に対向する位置に保持部
１６ａ1 およびセラミックス基板ＣＰb が移動すると、
制御部１２の制御に基づいてセラミックス基板ＣＰb の
表面上の表銅板マウント領域Ｒ内の所定位置に対する２
カ所のバインダ塗布処理（処理時間ｔ4 ）が行われる。
【０２２２】セラミックス基板ＣＰb に対するバインダ
塗布処理が終了すると、その表面にバインダが塗布され
たセラミックス基板ＣＰb は、ロータリーテーブル１５
の回転移動により保持部１６ａ1 と一体に表銅板マウン
ト部８に対向する位置まで回転移動する。
【０２２３】表銅板マウント部８に対向する位置に保持
部１６ａ1 およびセラミックス基板ＣＰb が移動する
と、制御部１２の制御に基づいて表銅板マウント部８の
１次ヘッド部１１０および２次ヘッド部１１１の上述し
た吸着搬送動作により、収納部６０に収納された表銅板
ＦＣが保持部１６ａ9 を介してロータリーテーブル１５
の保持部１６ａ1 に保持されたセラミックス基板ＣＰb
に対してマウントされてセラミックス回路基板ＣＰf が
得られる（マウント処理時間ｔ5 ）。
【０２２４】セラミックス基板ＣＰb に対する表銅板マ
ウント処理が終了すると、表銅板ＦＣがマウントされた
セラミックス回路基板ＣＰf は、ロータリーテーブル１
５の回転移動により保持部１６ａ1 と一体に表銅板ズレ
検査部９に対向する位置まで回転移動する。
【０２２５】表銅板ズレ検査部９に対向する位置に保持
部１６ａ1 およびセラミックス回路基板ＣＰf が移動す
ると、制御部１２の制御に基づいてＣＣＤカメラ１３５
によりセラミックス回路基板ＣＰf に係わる画像データ
が取得され、この画像データに基づいてセラミックス回
路基板ＣＰf の表銅板ＦＣのマウント位置に係わる良否
判定検査処理が自動的に行われる（検査処理時間ｔ6
）。
【０２２６】セラミックス回路基板ＣＰf に対する表銅
板ズレ検査処理が終了すると、セラミックス回路基板Ｃ
Ｐf は、ロータリーテーブル１５の１ピッチの回転によ
り保持部１６ａ1 と一体に搬送・段積部１０に対向する
位置まで回転移動する。
【０２２７】搬送・段積部１０に対向する位置にセラミ
ックス回路基板ＣＰf （良品ワークＷ）が移動すると、
当該良品ワークＷは、制御部１２の制御に基づいて搬送
部１４０の動作により保持部１６ａ1 から分離され、裏
銅板ズレ検査部１１の検査位置まで搬送されて裏銅板ズ
レ検査処理が行われる（搬送時間＋検査処理時間＝ｔ7
）。そして、この検査処理において良品と判定された
ワークＷは、搬送部１４０により良品段積収納部１４１
の受取りコンベア１８５に載置され、不良品と判定され
たワークＷ' は、搬送部１４０により不良品搬送部１４
２の搬送コンベアに載置され排出される。
【０２２８】良品ワークＷ（あるいは不良品ワークＷ'
）が分離された保持部１６ａ1 （搬送・段積部１０に
対向している）は、ロータリーテーブル１５の１ピッチ
ずつの回転に応じて裏銅板ズレ検査部１１に対向する位
置を経由して裏銅板供給部４に対向する位置に戻り、以
下、再度各動作部に対向する位置へ循環して移動する。
【０２２９】一方、保持部１６ａ1 にマウントされた裏
銅板ＢＣがロータリーテーブル１５の回転によりバイン
ダ塗布部５に対向する位置に移動した際には、保持部１
６ａ2 が裏銅板供給部４に対向する位置に移動してお
り、裏銅板供給部４は、この保持部１６ａ2 に対して２
枚目の裏銅板ＢＣ2 供給動作を行っている。
【０２３０】この保持部１６ａ2 に保持された裏銅板Ｂ
Ｃ2 も、ロータリーテーブル１５の１ピッチの回転に応
じて、保持部１６ａ1 にマウントされた裏銅板ＢＣと共
に移動して各動作部（バインダ塗布部５〜搬送・段積部
１０・裏銅板検査部１１）に対向し、その対向した各動
作部（バインダ塗布部５〜搬送・段積部１０・裏銅板検
査部１１）の動作処理が当該裏銅板ＢＣ2 （セラミック
ス基板ＣＰb2、ＣＰf2）に対して実行される。この結
果、表銅板ズレ検査処理および裏銅板ズレ検査処理にお
いて良品と判定されたワークＷは、良品段積収納部１４
１の受取りコンベア１８５に載置され、不良品と判定さ
れた不良品ワークＷ' は、不良品搬送部１４２の搬送コ
ンベアにより所定の排出位置へ排出される。
【０２３１】以下、順次裏銅板供給部４により、ロータ
リーテーブル１５の回転に応じて対向する位置に移動し
てきた保持部１６ａ3 〜１６ａ8 に対して裏銅板ＢＣ3
〜ＢＣ8 の供給動作を行うとともに、ロータリーテーブ
ル１５の回転により再度循環して移動してきた保持部１
６ａ1 、１６ａ2 、…に対して裏銅板ＢＣ9 、ＢＣ10、
…の供給動作が連続して行われ、各動作部（バインダ塗
布部５〜搬送・段積部１０・裏銅板検査部１１）によ
り、その対向する位置に移動してくる保持部にマウント
された裏銅板ＢＣ3 、ＢＣ4 、…（セラミックス基板Ｃ
Ｐb3、ＣＰb4、…，セラミックス回路基板ＣＰf3、ＣＰ
f4、…）に対して上述した各動作｛バインダ塗布動作〜
段積動作（良品の場合）、あるいは排出動作（不良品の
場合）｝が連続して行われる。
【０２３２】このとき、搬送・段積部１０の良品段積収
納部１４１の受取りコンベア１８５においては、順次搬
送されてくる良品ワークＷが当該受取りコンベア１８５
のコンベア面上に５列に亘って段積されていく。そし
て、受取りコンベア１８５において５列の良品ワークＷ
がｎ段に段積されると、この５列ｎ段の良品ワーク群
は、自動的に受取りコンベア１８５から収納・搬送コン
ベア１８７のコンベア面上に搬送され、収納される。
【０２３３】すなわち、搬送・段積部１０の良品段積収
納部１４１の搬送コンベア１８７のコンベア面には、表
銅板および裏銅板が自動的かつ位置ズレなくマウントさ
れた良品セラミックス回路基板（良品ワーク）のみが自
動的に段積した状態で収納される。
【０２３４】以上の動作に対応する制御部１２の保持・
搬送部３の制御タイミング、裏銅板供給部４の制御タイ
ミング、バインダ塗布部５の制御タイミング、セラミッ
クス基板マウント部６の制御タイミング、バインダ塗布
部７の制御タイミング、表銅板マウント部８の制御タイ
ミング、表銅板ズレ検査部９の制御タイミング、および
搬送・段積部１０、裏銅板ズレ検査部１１の制御タイミ
ングの概要を表すタイムチャートを図２９に示す。
【０２３５】図２９に示すように、各動作部（裏銅板供
給部４、バインダ塗布部５、セラミックス基板マウント
部６、バインダ塗布部７、表銅板マウント部８、表銅板
ズレ検査部９、搬送・段積部１０、裏銅板ズレ検査部１
１）の動作時間（制御時間ｔ1 〜ｔ7 ）に対応させて保
持・搬送部３の制御タイミング（ロータリーテーブル１
５の回転移動タイミング）を定めているため、各動作部
（裏銅板供給部４、バインダ塗布部５、セラミックス基
板マウント部６、バインダ塗布部７、表銅板マウント部
８、表銅板ズレ検査部９、搬送・段積部１０・裏銅板ズ
レ検査部１１）のロータリーテーブル１５の回転移動に
応じた動作により連続したセラミックス回路基板組立処
理（裏銅板マウント処理、バインダ塗布処理、セラミッ
クス基板マウント処理、バインダ塗布処理、表銅板マウ
ント処理、表銅板位置ズレ検査処理、および裏銅板位置
ズレ検査処理、良品セラミックス回路基板段積収納処理
（不良品セラミックス回路基板排出処理）を自動的かつ
無人で行うことができる。
【０２３６】以上詳述したように、本実施形態のセラミ
ックス回路基板組立装置１によれば、表銅板および裏銅
板マウント処理、表銅板および裏銅板位置ズレ検査処
理、不良品回路基板分離排出処理および良品回路基板段
積収納処理を含むセラミックス回路基板組立処理を自動
的かつ無人（あるいは、動作監視オペレータ等必要最小
限）で機械的に行うようにしたため、当該回路基板組立
処理の効率を大きく向上させ、セラミックス回路基板製
造コスト、ひいてはこのセラミックス回路基板を用いて
ＤＢＣ法により製造された回路基板の製造コストを飛躍
的に高めることができる。
【０２３７】特に、本実施形態のセラミックス回路基板
組立装置１の保持・搬送部３の各保持部１６ａ1 〜１６
ａ9 によれば、図５に示すように、円盤３６、３７の回
転に応じたリンク３８、３８，４０、４０の回転変位に
よりベアリング３０、３０およびベアリング３１ａ、３
１ｂ1 、３１ｂ2 をワークに近接する方向および離れる
方向へ大きなストロークでスライド移動させることによ
り、裏銅板ＢＣ、セラミックス基板ＣＰb およびセラミ
ックス回路基板ＣＰf 等のワークを、そのワークの外形
寸法等に応じて移動しながら全ての側面側から押さえて
保持している。
【０２３８】したがって、ワークを、その外形寸法のバ
ラツキを吸収しながらワーク保持板２１上においてＸ方
向、Ｙ方向、およびα方向に対して位置ずれの無いよう
に高い精度で位置決めして保持することができる。
【０２３９】さらに、各保持部１６ａ1 〜１６ａ9 によ
れば、ベアリング３０、３０およびベアリング３１ａ、
３１ｂ1 、３１ｂ2 による保持を解除した際において
も、バキューム力によりワークを吸着して、ベアリング
３０、３０およびベアリング３１ａ、３１ｂ1 、３１ｂ
2 によりワーク保持板２１上の位置決めされた位置に固
定することができる。
【０２４０】したがって、ワークに対するバインダ塗布
処理を予め定められた塗布位置に対して正確に実行する
ことができ、またセラミックス基板マウント処理および
表銅板マウント処理中においてワークが位置ズレしない
ため、当該セラミックス基板および表銅板をワークに対
して正確にマウントすることができる。
【０２４１】また特に、本実施形態のセラミックス回路
基板組立装置１の裏銅板供給部４、セラミックス基板マ
ウント部６、および表銅板マウント部８のワーク（裏銅
板ＢＣ、セラミックス基板ＣＰ、表銅板ＦＣ）供給方式
によれば、収納部６０に収納されたワークを収納部６０
のエレベータ機構７３により収納箱７０から突出させ、
この突出したワークを搬送供給部６１の吸着搬送ヘッド
部７６および支持部７７により吸着して搬送し、保持部
にワークを供給している。
【０２４２】この点、従来のワーク供給方式では、例え
ば図３０に示すように、マガジンユニット２００に収納
されたワークを、だるま落としの原理を利用してペンシ
リンダ２０１およびプッシャー２０２を介して１枚ずつ
当該マガジンユニット２００内から押し出し、押し出さ
れたワークをツインロッドシリンダ２０３の駆動に基づ
いて移動する吸着ヘッド２０４により吸着し搬送するも
のがある。
【０２４３】しかしながら、従来のワーク供給方式で
は、だるま落としの原理を利用しており、ワークを隣接
する他のワークと接触した状態でペンシリンダ２０１お
よびプッシャー２０２により押し出して排出するため、
ワークが欠けたり、またワークが押し出される際にマガ
ジンカセット（収納箱）に引っ掛かったりする恐れがあ
り、供給されたワークの品質を損なう危険性が生じてい
た。
【０２４４】これに対して、本実施形態のセラミックス
回路基板組立装置１の裏銅板供給部４、セラミックス基
板マウント部６、および表銅板マウント部８のワーク
（裏銅板ＢＣ、セラミックス基板ＣＰ、表銅板ＦＣ）供
給方式によれば、上述したように、ワークを他のワーク
と接触させたり、収納箱に引っ掛けたりすることなく、
収納箱７０からワークを吸着して取り出し、搬送して保
持部に供給することができるため、当該ワーク供給処理
においてワークの品質を損ねる危険性が完全に回避で
き、安定したワーク供給処理を行うことができる。
【０２４５】さらに、本実施形態のセラミックス回路基
板組立装置１の裏銅板供給部４およびセラミックス基板
マウント部６の搬送供給部６１によれば、ワークの表面
に接触させた接触子８７の接触位置を基準として変位セ
ンサ８６をワーク保持板２１のワーク保持面に接触さ
せ、その変位センサ８６により検出された変位量に基づ
いてワークの厚さを測定している。
【０２４６】一方、従来のワーク厚さ測定方式を用いる
ことにより、例えば図３１に示すように、ワーク保持板
２１の外部におけるそのワーク保持板２１のワーク保持
面に載置されたワークＷの厚さを、その検出部がワーク
Ｗの側面に対向するように、例えば、ワーク保持板２１
の対向する側面周辺に設置されたレーザ測長センサ２１
０、２１０により測定することもできる。
【０２４７】しかしながら、従来のワーク厚さ測定方式
では、ワークＷが載置されたワーク保持板２１の高さ位
置については、全く考慮に入れていないため、各保持部
１６ａ1 〜１６ａ8 のワーク保持板２１のワーク保持面
の高さ位置に組立誤差が生じている場合には、レーザ測
長センサ２１０、２１０の監視面の高さがばらつく。こ
の結果、レーザ測長センサ２１０、２１０の測定値に上
述したばらつきに起因する誤差を含むことになり、正確
なワーク厚さの測定を行うことができなかった。また、
ワークＷに反りが生じていた場合においては、レーザ測
長センサ２１０、２１０の測定値に反りによる誤差を含
むことになり、正確なワーク厚さの測定を行うことがで
きなかった。
【０２４８】これに対して、本実施形態のセラミックス
回路基板組立装置１の裏銅板供給部４およびセラミック
ス基板マウント部６によれば、上述したように、反り等
を含む実際のワークの表面の位置を基準とし、この基準
位置からワーク保持面の位置までの変位量を測定してい
るため、ワーク保持面の高さ位置のばらつきやワークの
反りに起因した誤差の影響を受けずに精度良くワーク厚
さの測定を行うことができる。
【０２４９】また、本実施形態のセラミックス回路基板
組立装置１の裏銅板供給部４およびセラミックス基板マ
ウント部６によれば、ワークの厚さを検出する測定機構
を独立して設置することなく、裏銅板供給部４およびセ
ラミックス基板マウント部６の吸着搬送ヘッド部７６内
に組み込んで設置することができるため、回路基板組立
装置１内の有効スペースを大きくすることができる。
【０２５０】特に、本実施形態のセラミックス回路基板
組立装置１における搬送・段積部１０の良品段積収納部
１４１によれば、ｘ−ｙロボット１４７、支持部１４６
およびチャックヘッド１４５の動作により順次搬送され
てくるワークＷ（良品ワークＷ）を、受取りコンベア１
８５を下降運動させながらコンベア面で受けとることに
より、当該受取りコンベア１８５へワークＷを一定量
（例えばｎ段）段積し、この段積されたワークＷ1〜n
を収納・搬送コンベア１８７へ搬送して収納している。
【０２５１】この点、従来のトレイ型ワーク収納装置を
用いた場合には、図３２に示すように、ｘ−ｙロボット
１４７、支持部１４６およびチャックヘッド１４５の動
作により順次搬送されてくるワークＷを所定の大きさの
プレート（トレイ）２１５に１枚ずつ例えばアレイ状に
載置し、当該トレイ２１５に対してワークＷが満載され
た時点でトレイ２１５をトレイストッカー２１６に収納
していた。
【０２５２】しかしながら、従来のワーク収納装置を用
いた場合では、１枚のトレイ２１５に収納できるワーク
Ｗの量がトレイ２１５の大きさにより拘束されるため、
多数のワークＷを収納する際には多数のトレイ２１５が
必要になる。したがって、セラミックス回路基板のよう
な生産量の多いワークＷを収納する際には、不適当であ
った。また、従来のワーク収納装置を用いた場合では、
多数のトレイ２１５を収納するトレイストッカー２１６
が新たに必要になるため、セラミックス回路基板組立装
置においてトレイストッカー２１６の設置スペースが必
要になり、組立装置自体が大型化してしまった。
【０２５３】これに対して本実施形態のセラミックス回
路基板組立装置１における搬送・段積部１０の良品段積
収納部１４１によれば、上述したように、ワークＷを複
数段に段積して収納・搬送コンベア１８７内へ確実に搬
送し収納することができる。つまり、生産量の多いワー
ク（セラミックス回路基板）であっても、トレイやトレ
イストッカー等を用いることなく収納することができる
ため、セラミックス回路基板組立装置をコンパクトに設
計することができる。
【０２５４】一方、良品段積収納部１４１の代わりに、
従来から知られてるスティックマガジン方式のワーク収
納装置を用いた場合には、図３３に示すように、ワーク
Ｗの寸法に合わせた収納空間を内部に有するスティック
状かつ少なくとも上下面が開口したワーク収納ラック２
２０の当該収納空間にワークＷを積層状に収納してい
る。
【０２５５】すなわち、スティックマガジン方式のワー
ク収納装置は、ボールネジ、リバーシブルモータ等を有
するエレベータ機構２２１と、このエレベータ機構２２
１に機械的に接続され、当該エレベータ機構２２１の駆
動によりラック２２０の収納空間内で昇降移動するワー
ク保持フォーク２２２とを備えており、ｘ−ｙロボット
１４７、支持部１４６およびチャックヘッド１４５の動
作により順次搬送され、ワーク収納ラック２２０上方か
ら供給されるワークＷを、エレベータ機構２２１を介し
てワーク保持フォーク２２２を所定ピッチずつ下降させ
ながら受けとることにより、ワーク収納ラック２２０内
に複数のワークＷを収納する装置である。また、ワーク
収納ラック２２０にワークＷが満載された場合には、ワ
ーク収納ラック２２０を取り外して他のワーク収納ラッ
ク２２０' に交換する。そして、ワーク保持フォーク２
２２をワーク供給可能位置（ラック２２０の最上部）ま
で上昇させることにより、再度ワークＷの収納を行うこ
とができる。
【０２５６】しかしながら、従来のスティックマガジン
方式のワーク収納装置によれば、ワークＷの寸法に合わ
せたワーク収納ラック２２０が必要であり、また、この
ラック２２０の交換回数を減らすためにワーク保持フォ
ーク２２２のストロークを十分に長くとる必要があっ
た。したがって、種々のワークＷ（種々の寸法のセラミ
ックス回路基板）に合わせて、その都度ワーク収納ラッ
クを製作しなければならず余分なコストが生じていた。
また、ワーク収納ラック２２０に対してワークＷが満載
されると、そのワーク収納ラック２２０を交換して新た
なワーク収納ラック２２０' を取り付けなければなら
ず、その間には、ワークＷの組立を停止しなければなら
ないため、ワーク組立効率が悪化した。さらに、ワーク
を多数積層可能にしてワーク収納ラック２２０の交換頻
度を減らすためにフォークストロークを十分長くとる
と、新たなワーク収納ラック２２０' が取り付けられて
からフォーク２２２がラック２２０' の最上部まで上昇
してワークＷ供給可能位置まで到達するまでに時間がか
かり、この場合にもそのフォーク２２２上昇時間の間ワ
ークＷの組立を停止しなければならず、ワーク組立効率
が悪化してしまった。
【０２５７】これに対して、本実施形態のセラミックス
回路基板組立装置１における搬送・段積部１０の良品段
積収納部１４１によれば、マガジンラックを用いた収納
ではなく、上述したように、受取りコンベア１８５にお
いて複数段に段積された複数列のワークＷを収納・搬送
コンベア１８７内に搬送して収納しているため、ワーク
Ｗの寸法に係わらず当該ワークＷを収納することができ
る。
【０２５８】また、ワークＷを収納・搬送コンベア１８
７内に移載して収納できるため、受取りコンベア１８５
に段積されるワークＷの段積数を従来のスティックマガ
ジン方式のワーク収納装置のワーク積層数に比べて大幅
に削減することができる。つまり、最下端まで下降した
受取りコンベア１８５が上昇してワーク受取り高さＨ1
まで到達するまでの時間が、従来のスティックマガジン
方式のワーク収納装置におけるワーク保持フォーク２２
２の上昇時間に比べて大きく短縮されるため、ワーク収
納に係わるサイクルタイムを向上させ、かつワーク組立
効率を向上させることができる。
【０２５９】ところで、収納・搬送コンベア１８７に１
枚ずつ段積することなく収納されたワークＷを、必要に
応じてトレイ等へ搬送して収納することも可能である。
この際、上述した実施形態のようにチャックヘッドを用
いて搬送することもできるが、座標軸の定まらないコン
ベア上においてチャックヘッドでワークを保持すること
は困難である。
【０２６０】そこで、上述した収納・搬送コンベア１８
７からワークを搬送して収納する場合には、図３４に示
すワーク供給装置を用いることができる。
【０２６１】すなわち、図３４に示すワーク供給装置２
３０は、収納・搬送コンベア１８７のワーク排出側端部
に所定の間隔をおいて隣接するように配設されたアルミ
ニウム材製のフレーム２３１を有している。このフレー
ム２３１は矩形状を成しており、その上下面およびコン
ベア１８７におけるワーク排出側端部に隣接する側面お
よびその側面に対向する側面の下側部分がそれぞれ開口
して形成されている。
【０２６２】フレーム２３１の上端部には、収納・搬送
コンベア１８７のコンベア面の長手方向に沿って互いに
平行な２本のリニアシャフト２３２、２３２が設けら
れ、このリニアシャフト２３２、２３２には、当該リニ
アシャフト２３２、２３２に沿って図中Ａ−Ｂ方向にス
ライド自在にスライドブラケット２３３がリニアブッシ
ュ２３４を介して取り付けられている。このスライドブ
ラケット２３３の図中Ａ−Ｂ方向のスライド移動は、当
該スライドブラケット２３３に取り付けられたシリンダ
２３５を介して行われるようになっている。
【０２６３】スライドブラケット２３３の両端部は互い
に下方に突出しており、この突出部２３３ａ、２３３ｂ
に対して接続シャフト２３６がリニアシャフト２３２、
２３２に直交するように架設されている。
【０２６４】スライドブラケット２３３の両端部のフレ
ーム側外面にはカムアーム２３７、２３７がそれぞれ固
設されており、このカムアーム２３７、２３７の下端部
は接続シャフト２３６の両端部に枢設されている。
【０２６５】そして、接続シャフト２３６に回動自在か
つスライドブラケット２３３の両端部に固定されるよう
にブラケット２３８が取り付けられており、このブラケ
ット２３８の下部にはワーク受取り用のＬ字型のアーム
２３９ａを複数本並設して構成されたくし状受けアーム
機構２３９が設けられている。
【０２６６】また、くし状受けアーム２３９の隣接する
各アーム２３９ａ間ピッチに対して各プッシャ２４０ａ
がそれぞれ挿入するようにくし状プッシャ機構２４０が
設けられている。
【０２６７】ワーク供給装置２３０の初期状態において
は、くし状受けアーム２３９の隣接する各アーム２３９
ａの長手方向部分とくし状プッシャ機構２４０の各プッ
シャ２４０ａとが図中上下方向（プッシャ２４０ａが上
側、アーム２３９ａの長手方向部分が下側）において互
いに平行に並んで配置されるようにスライドブラケット
２３３が位置決めされている。また、くし状プッシャ機
構２４０の各プッシャ２４０ａの長さは、その初期状態
においてくし状受けアーム機構２３９の各アーム２３９
ａの長手方向の長さと略一致するように形成されてい
る。さらに、各プッシャ２４０ａの先端は、下側（アー
ム２３９ａ側）に向けて略９０°に屈曲されている。
【０２６８】一方、フレーム２３１のカムアーム２３７
設置側の対向する内側面の上端部には、カムアーム２３
７の受取りコンベア１８７側（Ａ方向側）へのスライド
移動の際に当該カムアーム２３７の上部に当接するよう
にカムフォロワ２４１がそれぞれ固設されている。
【０２６９】くし状受けアーム機構２３９は、ブラケッ
ト２３８、接続シャフト２３６、スライドブラケット２
３３、およびカムアーム２３７と一体に図中Ａ−Ｂ方向
にスライドするように構成され、さらに、くし状受けア
ーム機構２３９は、ブラケット２３８、スライドブラケ
ット２３３およびカムアーム２３７と一体に接続シャフ
ト２３６を回転軸として図中Ｃ−Ｄ方向に揺動するよう
に構成されている。
【０２７０】また、フレーム２３１の開口した下面側下
方には、ワーク収納用トレイ２４２（図３６（ａ）〜
（ｃ）参照）が配設されている。
【０２７１】このように構成されたワーク供給装置２３
０によれば、ワーク受取りを行う際においては、スライ
ドブラケット２３３をくし状受けアーム機構２３９、ブ
ラケット２３８、接続シャフト２３６およびカムアーム
２３７と一体に収納・搬送コンベア１８７に近付く方向
（図中Ａ方向）にスライドさせる。そして、カムアーム
２３７の上部がカムフォロア２４１に当接すると、カム
アーム２３７がスライド移動に応じたカムフォロア２４
１からの押圧力によりブラケット２３８、スライドブラ
ケット２３３およびくし状受けアーム機構２３９と一体
に接続シャフト２３６を枢軸として図中Ｃ方向に揺動回
転する。
【０２７２】このとき、くし状受けアーム機構２３９の
各アーム２３９ａは、揺動回転によりくし状プッシャ機
構２４０から離れていき、そして、各アーム２３９ａの
収納・搬送コンベア１８７側端部がその収納・搬送コン
ベア１８７のコンベア面に近接しかつその高さに一致し
た時（その際の揺動回転角度をβ（約３５°）とする）
にスライドブラケット２３３のスライド移動が停止して
揺動回転も停止する（図３５参照）。
【０２７３】このとき、収納・搬送コンベア１８７のコ
ンベアベルトが循環して当該コンベア１８７に載置され
たワークＷがワーク供給装置２３０へ向けて搬送され、
当該コンベア１８７の排出側最端部まで搬送される。そ
して、ワークＷは、コンベアベルトの循環力により当該
排出側最端部からくし状アーム機構２３９の各アーム２
３９ａに移送され、アーム２３９ａの上面を滑りながら
その屈曲部分に係止して保持される（図３５参照）。
【０２７４】続いて、スライドブラケット２３３をくし
状受けアーム機構２３９、ブラケット２３８、接続シャ
フト２３６およびカムアーム２３７と一体に収納・搬送
コンベア１８７から離れる方向（図中Ｂ方向）にスライ
ドさせる。このとき、カムアーム２３７に対するカムフ
ォロア２４１からの押圧力がスライド移動に応じて減じ
ていくため、当該カムフォロア２４１は、ブラケット２
３８、スライドブラケット２３３およびくし状受けアー
ム機構２３９と一体に接続シャフト２３６を枢軸として
図中Ｄ方向に揺動回転する（図３６（ａ）参照）。
【０２７５】さらにスライドブラケット２３３をＢ方向
へスライドさせていくと、くし状受けアーム機構２３９
は、スライドブラケット２３３と一体にＢ方向へスライ
ドしながらＤ方向へ揺動回転していき、当該アーム機構
２３９のアーム２３９ａ間ピッチに対してくし状プッシ
ャ機構２４０のプッシャ２４０ａが挿入していく（図３
６（ｂ）参照）。
【０２７６】このとき、アーム２３９ａの上面に係止さ
れていたワークＷは、アーム２３９ａ間ピッチに挿入す
るくし状プッシャ機構２４０のプッシャ２４０ａの屈曲
先端部により揺動回転方向（Ｄ方向）とは反対の方向へ
押し出されていく（図３６（ｂ）参照）。
【０２７７】こうして、スライドブラケット２３３が予
め位置決めされた初期状態位置に到達するまでの間、ワ
ークＷがプッシャ２４０ａの屈曲先端部により押し出さ
れていく。そして、スライドブラケット２３３が初期状
態位置に到達してスライド移動および揺動回転運動が停
止すると、ワークＷは、プッシャ２４０ａの屈曲先端部
の押し出しによりくし状アーム機構２３９のアーム２３
９ａ上面から排出され、ワーク収納用トレイ２４２に保
持される（図３６（ｃ）参照）。
【０２７８】以上の動作を繰り返すことにより、複数の
ワークＷをワーク収納用トレイ２４２に収納することが
できる。
【０２７９】すなわち、本構成のワーク供給装置によれ
ば、収納・搬送コンベア１８７により搬送されるワーク
をチャックヘッドを用いることなく容易に保持してワー
ク収納トレイに供給することができる。
【０２８０】また、収納・搬送コンベアにそのままワー
クを収納しておくこともできるが、多量のワークを扱う
場合には、ワークをその長手方向に沿って直立させて収
納することにより、さらに効率良く収納しておくことが
可能である。
【０２８１】例えば、作業者が収納・搬送コンベアから
複数枚のワークＷを取出し、図３７に示すように、当該
ワークＷをセッター２５０内に手作業で長手方向に沿っ
て直立させて整列し、収納することもできる。
【０２８２】ただ、この収納方法では、ワークＷが支持
されていないためその直立姿勢が不安定であり、前後方
向に倒れることが多かった。このため、ワークＷの一部
が欠けたり、ワークＷに対して亀裂が生じる等の問題が
生じていた。また、作業者がセッター２５０内において
作業することが難しいため、多大な作業時間を要してい
た。
【０２８３】そこで、図３８に示す収納装置方法を採る
ことができる。すなわち、まず、作業者は、吸着（バキ
ューム）機構を有する整列プレート２５１を用意する。
この整列プレート２５１の上面における各ワーク整列載
置位置には、当該上面から下面まで貫通するように複数
の貫通孔２５２がそれぞれ穿設されており、この各貫通
孔２５２の下面側端部には、当該貫通孔２５２を介して
プレート２５１上面側の空気を吸引（バキューム）する
バキューム機構２５３が取り付けられている。
【０２８４】したがって、作業者が収納・搬送コンベア
から複数枚のワークＷを取出し、プレート２５１上面に
おける貫通孔２５２の開口端を含むワーク整列載置位置
にワークＷをその長手方向に沿って直立させて配置する
と、各ワークＷは、対応する貫通孔２５２を介して作用
される吸引力によりプレート２５１上面に吸着される。
すなわち、各ワークＷは、吸着力により支持されてお
り、前後方向に倒れることなく整列状態が維持されてい
る。
【０２８５】続いて、作業者は、吸着機構およびローダ
を有する吸着ヘッド２５５を用意する。この吸着ヘッド
２５５は、プレート２５１上面に対向するワーク吸着用
のワーク吸着面２５６を有し、このワーク吸着面２５６
には、複数の貫通孔２５２に対応する位置に小径のワー
ク吸着孔２５７がそれぞれ穿設されている。そして、各
ワーク吸着孔２５７のワーク吸着側と反対の開口端部は
それぞれ吸着機構２５８に連通しており、当該吸着機構
２５８は、ワーク吸着孔２５７を介してワーク吸着面２
５６側の空気を吸引するようになっている。
【０２８６】また、吸着ヘッド２５５にはローダ２５９
が取り付けられており、吸着ヘッド２５５を水平方向・
垂直方向に搬送可能になっている。
【０２８７】すなわち、作業者は、プレート２５１上面
にワークＷが吸着された状態において、ローダ２５９を
介して吸着ヘッド２５５を水平方向に搬送し、吸着ヘッ
ド２５５のワーク吸着面２５６がプレート２５１上面に
対向するように位置させる。そして、作業者は、ローダ
２５９を介して吸着ヘッド２５５を下降させながら、ワ
ーク吸着面２５６に穿設された各ワーク吸着孔２５７が
各ワークＷの上面に対向するように当該吸着ヘッド２５
５の水平方向の位置をローダ２５９を介して微調整す
る。
【０２８８】そして、作業者は、吸着ヘッド２５５のワ
ーク吸着面２５６の各ワーク吸着孔２５７が各ワークＷ
の上面に当接した状態において吸着ヘッド２５５の下降
を停止し、吸着機構２５８を駆動させて各ワークＷを対
応するワーク吸着孔２５７を介してワーク吸着面２５６
に吸着する。
【０２８９】以下、作業者は、ローダ２５９を介してワ
ークＷを吸着保持した吸着ヘッド２５５を上昇させる。
続いて、ローダ２５９を介して吸着ヘッド２５５を水平
方向に搬送し、吸着ヘッド２５５の各ワークＷが図示し
ないセッターのワーク整列収納面に対向するように位置
させる。そして、作業者は、ローダ２５９を介して吸着
ヘッド２５５を下降させ、各ワークＷの底面がセッター
のワーク整列収納面に当接した状態において吸着ヘッド
２５７の下降を停止し、吸着機構２５８の駆動を停止し
て各ワークＷの吸着保持力を消滅させる。この結果、各
ワークＷは、セッターのワークＷ整列収納面に整列した
状態で収納される。
【０２９０】すなわち、図３８に示したワーク整列収納
方法によれば、作業者がワークＷをプレート上に整列す
る際、および整列した後において、各ワークは吸着力に
より直立状態を保つように支持されている。このため、
作業者によるワーク整列時にワークＷが前後方向に倒れ
ることが無く、ワークＷの一部の欠損やワークＷに対す
る亀裂が生じる頻度を著しく軽減することができる。
【０２９１】また、ワーク整列作業をセッター内ではな
く、セッター外のプレート上において行うことができる
ため、当該整列作業を能率良く行うことができる。
【０２９２】ところで、本実施形態によれば、保持部に
おいてワークをベアリングにより押さえて位置決めした
が、本発明はこれに限定されるものではなく、ローラー
形等の形状を有する所望の押さえ体であればよい。ワー
クを押さえる方向も、Ｘ方向およびＹ方向に限定されな
い。
【０２９３】また、本実施形態では、搬送部１４０にお
けるチャックヘッドをエアシリンダタイプのチャックヘ
ッド、すなわち、エアシリンダにより駆動機構を駆動さ
せてチャック部を開閉させる方式のチャックヘッドを用
いたが、本発明はこれに限定されるものではない。
【０２９４】特に、ワークＷの寸法変位が大きい場合で
は、コンパクトでかつチャック部の開閉ストローク領域
が大きいものが望まれている。
【０２９５】そこで、本実施形態の変形例として、エア
シリンダタイプのチャックヘッドの代わりに、ベアリン
グとリンク機構を組み合わせ、リンクの回転によりチャ
ック部を開閉させることによりロングストロークを実現
したチャックヘッドを用いることができる。
【０２９６】すなわち、図３９に示すように、リンク開
閉方式のチャックヘッド２６０は、垂直方向に沿って配
設されたツインロッドシリンダ２６１と、このツインロ
ッドシリンダ２６１に連結されて当該ツインロッドシリ
ンダ２６１の駆動により昇降するアルミニウム製のベー
ス２６２と、ツインロッドシリンダ２６１の前面に取り
付けられたロータリーアクチュエータ２６３と、このロ
ータリーアクチュエータ２６３に連結され、ベース２６
２の中央を貫通して下方に突出するように配設されたシ
ャフト２６４と、このシャフト２６４の下端に水平に取
り付けられたリンク２６５と、ベース２６２の下面に取
り付けられ、互いに平行な２つのガイド部を有するクロ
スローラテーブル２６６と、このクロスローラテーブル
２６６のガイド部に連結され、当該ガイド部を介して互
いに近接する方向および離間する方向に移動可能なペア
のチャック部２６７、２６７とを備えている。
【０２９７】図４０に示すように、チャック部２６７、
２６７の上端部２６７ａ、２６７ａは、リンクの両端２
６５ａ、２６５ａとクロスローラテーブル２６６との間
に介挿するように突出しており、そのチャック部２６
７、２６７の上端部（突出部）２６７ａ、２６７ａには
ベアリング２６８、２６８が支軸を介して枢設されてい
る。そして、ベアリング２６８、２６８に対してリンク
２６５の両端２６５ａ、２６５ａが枢支されている。
【０２９８】このように構成されたチャックヘッド２６
０によれば、ロータリーアクチュエータ２６３の駆動に
基づいてシャフト２６４が回動すると、このシャフト２
６４と一体にリンク２６５の両端２６５ａ、２６５ａが
互いに反対方向に回動し、ベアリング２６８、２６８を
クロスローラテーブル２６６のガイド方向に沿って互い
に近づく方向および互いに離れる方向へスライド移動さ
せる。
【０２９９】このとき、チャック部２６７、２６７の下
端部２６７ｂ、２６７ｂは、ベアリング２６８、２６８
の移動に伴って当該ベアリング２６８、２６８と一体に
互いに近づく方向および互いに離れる方向へスライド移
動するようになっている。
【０３００】したがって、ツインロッドシリンダ２６１
の駆動によりベース２６２を下降させてワークＷをチャ
ック部２６７、２６７の下端部２６７ｂ、２６７ｂの間
に位置させる。そして、ロータリーアクチュエータ２６
３の駆動に基づいてシャフト２６４およびリンク２６５
を図４０に示すγ1 方向へ回転させてベアリング２６
８、２６８およびチャック部２６７、２６７を互いに近
づく方向へスライド移動させることにより、その下端部
２６７ｂ、２６７ｂの間に位置したワークを当該下端部
２６７ｂ、２６７ｂにより把持（チャック）することが
できる。また、ロータリーアクチュエータ２６３の駆動
に基づいてシャフト２６４およびリンク２６５をγ1 方
向とは反対のγ2 方向へ回転させてベアリング２６８、
２６８およびチャック部２６７、２６７を互いに離れる
方向へスライド移動させることにより、チャック部２６
７、２６７の下端部２６７ｂ、２６７ｂによりチャック
されたワークを所定位置へ供給することができる。
【０３０１】以上述べたように上述したリンク開閉方式
のチャックヘッド２６０は、リンクの回転変位を利用し
た駆動機構によりチャック部の開閉を行っているため、
エアシリンダを利用した駆動機構を有するチャックヘッ
ドと比べて、コンパクトなが構成を維持しながらチャッ
ク部の開閉ストロークが大きくなり、寸法変位の大きい
ワークをチャックすることが可能になる。
【０３０２】一方、本実施形態によれば、裏銅板ズレ検
査部において、反射板を用いてワークの輪郭およびその
背景部分を照射することにより、ワークの背景部分と裏
銅板マウント領域とを略同様の明るさに設定し、ワーク
の裏面側における輪郭を強調するように構成したが、本
発明はこれに限定されるものではない。
【０３０３】例えば、図４１は、反射板の代わりに、ワ
ークＷの輪郭およびその背景部分を照射するための背景
用照明を用いた裏銅板ズレ検査部２７０を示す図であ
る。なお、図４１では、チャックヘッドの代わりに吸着
ノズル２７１Ａおよび吸着パッド２７１Ｂから構成され
た吸着ヘッド２７１を用いているが、図２５で示したチ
ャックヘッド１４５を用いてもよい。
【０３０４】図４１に示すように、裏銅板ズレ検査部２
７０は、鉛直上方照明用のリング状照明の代わりにポー
ル２１０の上端部に昇降自在および当該ポール２１０を
中心に回転自在に取り付けられた板状照明支持部２７２
と、この板状照明支持部２７２に取り付けられ、ワーク
Ｗにおける裏銅板ＢＣのマウント部分を照明する暗視野
照明用の板状暗視野照明２７３とを備えている。この板
状照明２７３は、ＣＣＤカメラ２１２Ａのレンズを覗け
る程度の開口部を有している。
【０３０５】そして、裏銅板ズレ検査部２７０は、板状
暗視野照明２７３と吸着ヘッド２７１との間に介在可能
に構成され、ワークの輪郭およびその背景部分を照明す
るための背景用板状照明部２７４を有している。
【０３０６】すなわち、背景用板状照明部２７４は、厚
さ方向を切断した際の断面形状が凹字型の２枚の板状照
明２７５Ａ、２７５Ｂと、板状照明支持部２７２に対し
てポール２１０Ａの軸方向に沿って直立状に設けられた
開閉シリンダ２７６と、この開閉シリンダ２７６の上部
に互いに平行に突出し、かつその高さが段違いに形成さ
れており、板状照明２７５Ａ、２７５Ｂをそれぞれ支持
するペアの支持アーム２７７Ａ、２７７Ｂとを備えてい
る。
【０３０７】板状照明２７５Ａ、２７５Ｂは、図４１に
示すように、板状暗視野照明２７３に対して平行かつ互
いの凹部が段違い状態で上下方向において対向するよう
にペアの支持アーム２７７Ａ、２７７Ｂによりそれぞれ
支持されている。このとき、その対向する凹部が形成す
る矩形状開口部が板助照明２７３の開口部と同軸状に位
置するようになっている。
【０３０８】また、開閉シリンダ２７６は、当該シリン
ダ２７６の中心を回転軸としてペアの支持アーム２７７
Ａ、２７７Ｂを板状照明２７５Ａ、２７５Ｂと一体に互
いに離れる方向に回転させて（支持アーム２７７Ａ、２
７７Ｂを開放して）、板状照明２７５Ａ、２７５Ｂを吸
着ヘッド２７１と板状照明２７３との間から移動させる
とともに、その開放状態にあるペアの支持アーム２７７
Ａ、２７７Ｂを互いに近づく方向に回転させて（支持ア
ーム２７７Ａ、２７７Ｂを閉鎖して）、板状照明２７５
Ａ、２７５Ｂを吸着ヘッド２７１と板状照明２７３との
間に介在させるように構成されている。なお、板状照明
２７５Ａ、２７５Ｂの凹部で形成される矩形開口の大き
さは、吸着ヘッド２７１の吸着ノズル２７１Ａと干渉し
ない程度の大きさであり、かつワークＷの面積より十分
小さくＣＣＤカメラ２１２Ａの撮像に影響を及ぼさない
程度の大きさになっている。
【０３０９】また、ペアの支持アーム２７７Ａ、２７７
Ｂの高さが段違いに形成されているため、当該支持アー
ム２７７Ａ、２７７Ｂの閉鎖時において板状照明２７５
Ａ、２７５Ｂの高さも段違いになる。したがって、ＣＣ
Ｄカメラ２１２Ａによる撮像画面内に板状照明２７５
Ａ、２７５Ｂの合わせ目が写ることがない。
【０３１０】一方、板状暗視野照明２７３は、照明光を
照射する板状照明本体２７３Ａと、板状照明支持部２７
２に支持され、板状照明本体２７３Ａをその照明光照射
面がワークＷの裏面を向くようにその背面を保持する照
明保持具２７３Ｂと、前記照明光の明るさの度合い（明
度）を必要な値に調整するために、板状照明本体２７３
Ａの照明光照射面を覆うカバー２７３Ｃとを備えてい
る。
【０３１１】板状照明２７５Ａ、２７５Ｂは、それぞれ
照明光を照射する板状照明本体２８０Ａ、２８０Ｂと、
支持アーム２７７Ａ、２７７Ｂに支持され、板状照明本
体２８０Ａ、２８０Ｂをその照明光照射面がＣＣＤカメ
ラ２１２側を向くようにその背面を保持する照明保持具
２８１Ａ、２８１Ｂと、前記照明光の明度を必要な値に
調整するために、板状照明本体２８０Ａ、２８０Ｂの照
明光照射面を覆うカバー２８２Ａ、２８２Ｂとを備えて
いる。なお、図２５に示した裏銅板ズレ検査部１１と同
等の構成要素については、略同等の符号を付してその説
明は省略している。
【０３１２】本構成の裏銅板ズレ検査部２７０によれ
ば、吸着ヘッド２７１に吸着されたワークＷがＣＣＤカ
メラ２１２の中心位置に到達してワークＷの搬送が停止
すると、開閉シリンダ２７６によりペアの支持アーム２
７７Ａ、２７７Ｂがｔ1 、ｔ2方向へそれぞれ移動する
ことにより、板状照明２７５Ａ、２７５Ｂが吸着ヘッド
２７１と板状照明２７３との間から移動する（図４２に
板状照明２７５Ａ' 、２７５Ｂ' として示す）。
【０３１３】そして、支持部１４６Ａの駆動により吸着
ヘッド２７１が下降して、そのワークＷの高さが支持ア
ーム２７７Ａ、２７７Ｂ閉鎖時の板状照明２７５Ａ、２
７５Ｂの高さより所定の長さだけ低くなった時、すなわ
ち、板状照明２７５Ａ、２７５ＢによりワークＷの背景
を照明可能な位置にワークＷが到達した時に吸着ヘッド
２７１の下降が停止する。
【０３１４】この吸着ヘッド２７１の停止に応じて、開
閉シリンダ２７６によりペアの支持アーム２７７Ａ、２
７７Ｂがｓ1 、ｓ2 方向へそれぞれ移動することにより
板状照明２７５Ａ、２７５Ｂが吸着ヘッド２７１と板状
照明２７３との間に挿入される（図４２参照）。
【０３１５】そして、吸着ヘッド２７１にチャックされ
たワークＷは、その裏面側から予め最適な位置に調整さ
れた板状暗視野照明２７３から照明光が照射されてお
り、この板状暗視野照明２７３の照明光によりワークＷ
裏面の裏銅板ＢＣが所定の明るさになる。一方、ワーク
Ｗの背景部分は、その表面側から板状照明２７５Ａ、２
７５Ｂから照射された照明光により照射されているた
め、ワークＷの背景部分は、ワークＷ裏面の裏銅板ＢＣ
と略同等の明るさになっている。
【０３１６】したがって、ＣＣＤカメラ２１２Ａの撮像
レンズ側から見て、ワークＷの裏面にマウントされた裏
銅板ＢＣとワークＷの背景部分とが略同等の明るさで板
状暗視野照明２７３および板状照明２７５Ａ、２７５Ｂ
に照射される。
【０３１７】このようにワークＷが板状暗視野照明２７
３および板状照明２７５Ａ、２７５Ｂに照明された状態
において、制御部１２の制御に応じて駆動部が駆動し、
予め最適な位置に調整されたＣＣＤカメラ２１２Ａがワ
ークＷを裏面側から撮像する。
【０３１８】以下、裏銅板ズレ検査部１１のＣＣＤカメ
ラ２１２で撮像された画像データと同様に、ＣＣＤカメ
ラ２１２Ａで撮像された画像データに対して制御部１２
により２値化処理を含む画像処理が行われる。
【０３１９】このとき、本構成の裏銅板ズレ検査部２７
０においても、背景用板状照明部２７４の板状照明２７
５Ａ、２７５ＢによりワークＷの裏面にマウントされた
裏銅板ＢＣとワークＷの背景部分とを略同等の明るさで
照明しているため、図４３に示すように、ワークＷの裏
面における裏銅板ＢＣマウント領域Ｒ1'とワークＷの背
景領域Ｒb'の画素値とが略同一の値であり、ワークＷの
輪郭と裏銅板ＢＣマウント領域との間の画像領域Ｒs'と
は異なる値であるため、閾値処理により容易にワークＷ
の輪郭および裏銅板ＢＣマウント領域間の画像領域Ｒs
のみを抽出した２値化画像Ｉ2 を容易に求めることがで
き、この２値化画像Ｉ2 を用いてワークＷの裏銅板ＢＣ
のマウント位置に係わる良否判定を自動的に行うことが
できる。
【０３２０】また、本構成の裏銅板ズレ検査部２７０に
おいては、反射板を用いていないため、吸着したワーク
Ｗの影が反射板を介して撮像画像に含まれることがな
く、撮像画像の解像度をさらに高めることができる。
【０３２１】さらに、本構成の裏銅板ズレ検査部２７０
によれば、反射板を吸着ヘッド２７０に取り付けていな
いため、吸着ヘッド２７０を搬送している際に他の部材
に反射板が干渉して吸着ヘッド２７０の搬送に悪影響を
与えることが完全に解消され、よりスムーズな吸着ヘッ
ド２７０の搬送を行うことができる。
【０３２２】以上詳述したセラミックス回路基板組立装
置を用いて生成された表銅板および裏銅板がマウントさ
れたセラミックス回路基板に対してＤＢＣ処理を行うこ
とにより表銅板および裏銅板がセラミックス基板の両表
面に対して強固に接合されたセラミックス回路基板（ワ
ークＷ）が得られる。
【０３２３】なお、表銅板が複数の回路パターンをブリ
ッジ部を介して結合して一体化して形成されている場合
には、ＤＢＣ工程を経て製造されたセラミックス回路基
板（ワークＷ）における表銅板の回路パターンを接続す
るブリッジ部を刃物等で切断・除去して、複数の独立し
た回路パターンを有するセラミックス回路基板を得てい
る。
【０３２４】このブリッジ部切断・除去処理の後、当該
ブリッジ部が切断・除去された部分の回路パターン間に
おいて残存しているゴミを完全に除去し、かつ回路パタ
ーン間の耐電圧試験（絶縁試験）を併せて行うことがで
きる本発明に係わる切断部ゴミ除去装置の実施形態につ
いて、添付図面を参照して説明する。
【０３２５】すなわち、図４４に示す切断部除去装置３
００は、ワーク支持部２９５により支持されたワークＷ
の表銅板におけるブリッジ部が切断・除去された回路パ
ターンＰ1 、Ｐ2 それぞれに対して当接させて用いる通
電用のプローブ３０１、３０２と、このプローブ３０
１、３０２を保持するプローブ保持部３０３と、プロー
ブ保持部３０３を介して一方のプローブ３０１に電気的
に接続された電圧供給端子３０３，およびプローブ保持
部３０３を介して他方のプローブ３０２に電気的に接続
され、かつ接地された端子（接地端子）３０４をそれぞ
れ有し、当該電圧供給端子３０３を介してプローブ３０
１にパターン間の耐電圧（絶縁）試験用の電圧（試験電
圧）を供給する試験電圧供給装置３０５とを備えてお
り、プローブ３０１は、供給された試験電圧をパターン
Ｐ1 に印加するようになっている。
【０３２６】また、切断部除去装置３００は、試験電圧
供給装置３０５の被制御用入出力端子３０６に接続され
た制御用入出力端子３０７を有し、当該制御用入出力端
子３０７および被制御用入出力端子３０６を介して制御
信号を送信して試験電圧供給タイミング、供給電圧値等
を制御するとともに、試験電圧供給により絶縁端子３０
５を介してＧＮＤに電流が流れるか否かを検出して、検
出結果に基づいてワークＷの絶縁性能評価を行うシーケ
ンサ（制御装置）３０８を備えている。
【０３２７】次に切断部除去装置３００の全体動作につ
いて説明する。
【０３２８】図４５（ａ）、（ｂ）に示すように、ワー
クＷの回路パターンＰ1 、Ｐ2 間に、ブラシ等で除去で
きない例えば糸状の切り残しゴミ３０９が残存している
とする。
【０３２９】最初に作業者は、プローブ３０１、３０２
を回路パターンＰ1 、Ｐ2 にそれぞれ当接させる（図４
６、ステップＳ１）。なお、作業者がマニュアルで実行
する動作は、図面においては、台形シンボルで示してい
る。
【０３３０】プローブ３０１、３０２が回路パターンＰ
1 、Ｐ2 に接触した状態において制御装置３０８は、制
御用入出力端子３０７および被制御用入出力端子３０６
を介して試験電圧供給装置３０５を駆動制御して、プロ
ーブ３０１に対して第１回目の試験電圧を例えばタイマ
制御等により所定時間供給する（ステップＳ２）。
【０３３１】プローブ３０１に供給された電圧は回路パ
ターンＰ1 へ印加される。このとき、回路パターンＰ1
、Ｐ2 には糸状の切り残しゴミ３０９が残存している
ため、印加試験電圧に基づく試験電流は、回路パターン
Ｐ1 から糸状の切り残しゴミ３０９を介して回路パター
ンＰ2 へ流れ、プローブＰ2 および接地端子３０４を介
してＧＮＤに流れる。
【０３３２】糸状の切り残しゴミ３０９は細く抵抗値が
高いため、試験電流の当該糸状の切り残しゴミ３０９を
介した回路パターンＰ1 、Ｐ2 間の流通により、糸状切
り残しゴミ３０９は発熱して図４７（ａ）、（ｂ）に示
すように焼き切れる。なお、タイマ制御に基づく試験電
圧印加時間は、回路パターンＰ1 、Ｐ2 間に残存する全
ての切り残しゴミが焼き切れて除去される程度の十分な
時間に定められている。
【０３３３】このようにして、回路パターンＰ1 、Ｐ2
間に残存する全ての切り残しゴミを焼き切って除去した
状態において、制御装置３０８は、制御用入出力端子３
０７および被制御用入出力端子３０６を介して試験電圧
供給装置３０５を駆動制御して、プローブ３０１に対し
て第２回目の試験電圧を例えばタイマ制御等により所定
時間供給する（ステップＳ３）。
【０３３４】このとき、回路パターンＰ1 、Ｐ2 間が切
り残しゴミ以外の絶縁不良要因があれば（例えばパター
ンＰ1 、Ｐ2 が近接あるいは接触している箇所が存在す
る等）、当該回路パターンＰ1 、Ｐ2 間は導通し、プロ
ーブ３０１→回路パターンＰ1 →回路パターンＰ2 →プ
ローブ３０２→絶縁端子３０５→ＧＮＤのように試験電
流が流れる。
【０３３５】一方、回路パターンＰ1 、Ｐ2 間に切り残
しゴミ以外の絶縁不良要因がなければ、回路パターンＰ
1 、Ｐ2 間は導通せず、絶縁端子３０５を介してＧＮＤ
に試験電流は流れない。
【０３３６】すなわち、制御装置３０８は、第２回目の
試験電圧印加中に絶縁端子３０５を介してＧＮＤに電流
が流れたか否かを判断しており（ステップＳ４）、もし
流れていれば（ステップＳ４の判断の結果ＹＥＳ）、当
該ワークＷは不良品と判断し、所定のアウトプットによ
り作業者に知らせる（ステップＳ５）。
【０３３７】作業者は、制御装置３０８から不良品のア
ウトプットデータが得られると、プローブ３０１、３０
２をワークＷの回路パターンＰ1 、Ｐ2 から離して、図
示しない不良品排出コンベア等を介して所定の排出位置
へ排出する（ステップＳ６）。
【０３３８】一方、ステップＳ４の判断の結果、絶縁端
子３０５を介してＧＮＤに電流が流れていなければ（ス
テップＳ４→ＮＯ）、当該ワークＷは良品と判断し、所
定のアウトプットにより作業者に知らせる（ステップＳ
７）。
【０３３９】作業者は、制御装置３０８から良品のアウ
トプットデータが得られると、プローブ３０１、３０２
をワークＷの回路パターンＰ1 、Ｐ2 から離して、図示
しない良品排出コンベア等を介して所定の良品収納位置
へ搬送する（ステップＳ８）。
【０３４０】以上述べたように、本構成の切断部除去装
置３００によれば、回路パターンＰ1 、Ｐ2 を繋いだブ
リッジ部を切断・除去した際に発生した切り残しゴミを
第１回目の試験電圧印加処理により焼き切り、続いて第
２回目の試験電圧印加処理により回路パターンＰ1 、Ｐ
2 間の絶縁試験を実行している。
【０３４１】すなわち、本構成の切断部除去装置３００
は、切り残しゴミ切断機能および絶縁試験機能を兼ね備
えているため、ブラシ等の新たなゴミ除去用部材や装置
を用いることなく、確実に切り残しゴミを除去し、かつ
その除去後に連続して絶縁試験を行うことができる。し
たがって、装置自体の省スペースおよび低コストを実現
しながら良品ワークの歩留まりを高めることができる。
【０３４２】また、従来において１回の絶縁試験におい
て不良品と判断され、再度絶縁試験装置に投入して試験
されていたワークを、再投入なしで絶縁試験および良否
判定検査ができるため、絶縁試験および良否判定検査効
率が高まる。
【０３４３】
【発明の効果】以上述べたように本発明に係るセラミッ
クス回路基板組立装置によれば、ワーク保持部によりワ
ーク（裏銅板、セラミックス基板、表銅板、およびセラ
ミックス回路基板）をワーク保持体によりワーク載置領
域に正確に位置決めして保持し、かつワーク保持体での
保持状態が解除されたワークをバキューム力によりワー
ク載置領域に吸着して保持することができるため、ワー
クに対するバインダ塗布処理を予め定められた塗布位置
に対して正確に実行することができ、また、セラミック
ス基板マウント処理および表銅板マウント処理中におい
てワークが位置ズレしないため、当該セラミックス基板
および表銅板をワークに対して正確にマウントすること
ができる。この結果、セラミックス回路基板自体および
このセラミックス回路基板を用いてＤＢＣ法により製造
された回路基板の品質を高く維持することができる。
【０３４４】また、本発明に係わるセラミックス回路基
板組立装置によれば、回路パターン間を接続したブリッ
ジ部を切断・除去した際に発生した切り残しゴミを第１
の試験電圧印加手段により印加した第１の試験電圧によ
り焼き切り、続いて第２の試験電圧印加手段により印加
した第２の試験電圧により回路パターン間の絶縁試験を
実行しているため、回路パターン間に糸状ゴミや突起状
ゴミ等のブラシでは完全に除去できないゴミが残存して
いた場合でも、ブラシ等の新たなゴミ除去用部材や装置
を用いることなく、当該ゴミを完全に除去することがで
きる。
【０３４５】さらに、本発明に係わる切断部除去装置に
よれば、表銅板および裏銅板マウント処理、表銅板およ
び裏銅板位置ズレ検査処理、不良品回路基板分離排出処
理および良品回路基板段積収納処理を含むセラミックス
回路基板組立処理を統轄制御手段の統轄制御に基づく各
動作手段（移動手段、裏銅板供給手段、第１のバインダ
塗布手段、セラミックス基板マウント手段、第２のバイ
ンダ塗布手段、表銅板マウント手段、第１の検査手段、
第２の検査手段、搬送手段、収納手段、および排出手
段）の連続した動作により自動的かつ無人で機械的に行
うことができるため、セラミックス回路基板組立効率を
飛躍的に高めるとともに、セラミックス回路基板組立コ
ストおよびこのセラミックス回路基板を用いてＤＢＣ法
により製造された回路基板の製造コストを著しく低減さ
せることができる。
【０３４６】さらに、切断部除去装置によれば、切り残
しゴミの除去後に連続して絶縁試験を行うことができる
ため、装置自体の省スペースおよび低コストを実現しな
がらセラミックス回路基板の製造歩留まりを高く維持す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わるセラミックス回路基板組立装置
の概略構成を示す斜視図。
【図２】セラミックス回路基板組立装置における保持・
搬送部の全体構成を示す上面図。
【図３】保持・搬送部における保持部の概略構成を示す
斜視図。
【図４】保持部における回転駆動デバイスおよびバキュ
ーム力供給デバイスが一体化された駆動デバイスの概略
構成を示す斜視図。
【図５】（ａ）および（ｂ）は保持部のワーク保持動作
を説明する図。
【図６】セラミックス回路基板組立装置の裏銅板供給部
における収納部の概略構成を示す斜視図。
【図７】セラミックス回路基板組立装置の裏銅板供給部
における搬送供給部の概略構成を示す斜視図。
【図８】搬送供給部の収納部から保持部に対する裏銅板
搬送・供給動作を説明するための図。
【図９】搬送供給部の吸着ヘッド部分を拡大して示す
図。
【図１０】裏銅板の反りおよびその反りの許容範囲を示
す図。
【図１１】裏銅板を２枚一度に吸着搬送した場合の許容
範囲を示す図。
【図１２】裏銅板を２枚一度に吸着搬送した場合におけ
る搬送供給部の吸着ヘッド部分を拡大して示す図。
【図１３】セラミックス回路基板組立装置のバインダ塗
布部の概略構成を示す斜視図。
【図１４】バインダ塗布部の裏銅板に対するバインダ塗
布動作を説明するための図。
【図１５】セラミックス回路基板組立装置のセラミック
ス基板マウント部における搬送供給部の収納部から裏銅
板に対するセラミックス基板搬送およびマウント動作を
説明するための図。
【図１６】バインダ塗布部のセラミックス基板に対する
バインダ塗布動作を説明するための図。
【図１７】セラミックス回路基板組立装置の表銅板マウ
ント部における搬送マウント部の概略構成を示す斜視
図。
【図１８】搬送マウント部の収納部からセラミックス基
板に対する表銅板搬送およびマウント動作を説明するた
めの図。
【図１９】セラミックス回路基板組立装置の表銅板ズレ
検査部の概略構成を示す斜視図。
【図２０】（ａ）は、表銅板がセラミックス基板の表銅
板マウント領域に正確にマウントされている場合におけ
る２値化画像を概念的に示す図、（ｂ）は、表銅板がセ
ラミックス基板の表銅板マウント領域に不正確にマウン
トされている場合における２値化画像を概念的に示す
図。
【図２１】セラミックス回路基板組立装置の搬送・段積
部の概略構成を示す斜視図。
【図２２】搬送・段積部が有するチャックヘッドの一例
としてエアシリンダタイプのチャックヘッド示す図であ
り、（ａ）は、アーム機構方式のチャックヘッドを示す
図、（ｂ）は、クロスローラ方式のチャックヘッドを示
す図、（ｃ）は、ピニオンギヤ機構方式（ベアリング無
し）のチャックヘッドを示す図、（ｄ）は、ピニオンギ
ヤ機構方式（ベアリング有り）のチャックヘッドを示す
図。
【図２３】搬送・段積部における良品段積収納部の概略
構成を示す斜視図。
【図２４】接続ローラ部の構成を示すとともに、受取り
コンベアから接続ローラ部を介して収納・搬送コンベア
へ搬送されるワーク搬送動作を説明する図。
【図２５】セラミックス回路基板組立装置における裏銅
板ズレ検査部の概略構成を示す図。
【図２６】反射板を用いた裏銅板ズレ検査部のＣＣＤカ
メラにより撮像された画像データを模式的に示す図。
【図２７】反射板を用いていない裏銅板ズレ検査部のＣ
ＣＤカメラにより撮像された画像データを模式的に示す
図。
【図２８】搬送部の良品段積収納部の受取りコンベアへ
のワーク供給動作を説明するための図。
【図２９】制御部の各動作部（保持・搬送部、裏銅板供
給部、バインダ塗布部、セラミックス基板マウント部、
バインダ塗布部、表銅板マウント部、表銅板ズレ検査
部、および搬送・段積部・裏銅板ズレ検査部）の制御タ
イミングの概要をそれぞれ表すタイムチャート。
【図３０】だるま落としの原理を用いたワーク供給方式
を説明する図。
【図３１】レーザ測長面撮像センサを用いたワーク厚さ
測定方式を説明する図。
【図３２】トレイ型ワーク収納装置を用いたワーク搬送
・収納動作を説明するための図。
【図３３】スティックマガジン方式のワーク収納装置を
用いたワーク搬送・収納動作を説明するための図。
【図３４】収納・搬送コンベアからワークを搬送してト
レイに供給する場合のワーク供給装置の概略構成を示す
斜視図。
【図３５】ワークが収納・搬送コンベアからワーク供給
装置のくし状アーム機構に移載される動作を説明する
図。
【図３６】（ａ）〜（ｃ）は、ワーク供給装置のくし状
アーム機構に保持されたワークがくし状プッシャ機構に
より押し出されてトレイに供給される動作を説明する
図。
【図３７】ワークがセッター内に直立して整列・収納さ
れた状態を示す図。
【図３８】バキューム機構を有する収納装置を示す図。
【図３９】ベアリングとリンク機構を組み合わせリンク
開閉方式のチャックヘッドを示す図。
【図４０】図３９に示したチャックヘッドにおけるリン
クの回転に応じたチャック部の移動動作を説明するため
の図。
【図４１】反射板の代わりにワークの輪郭およびその背
景部分を照射するための背景用照明を用いた裏銅板ズレ
検査部を示す図。
【図４２】図４１に示した裏銅板ズレ検査部における背
景用板状照明の開閉動作を説明するための図。
【図４３】背景用板状照明を用いた裏銅板ズレ検査部の
ＣＣＤカメラにより撮像された画像データを模式的に示
す図。
【図４４】本発明に係わる切断部除去装置の概略構成を
示す斜視図。
【図４５】（ａ）は、回路パターン間の残存する糸状の
切り残しゴミを示すための回路パターンの正面図、
（ｂ）は、その側面図。
【図４６】切断部除去装置およびその装置に係わる動作
を説明するための概略フローチャート。
【図４７】（ａ）は、回路パターン間の糸状の切り残し
ゴミを焼き切って除去した状態を示すための回路パター
ンの正面図、（ｂ）は、その側面図。
【図４８】従来のセラミックス基板の裏面に対する裏銅
板のマウント処理を説明する図。
【図４９】従来のセラミックス基板の表面に対する表銅
板のマウント処理を説明する図。
【図５０】従来のブラシを用いた回路パターン間の切り
残しゴミ除去処理を示す図。
【図５１】（ａ）は、回路パターン間に残存する糸状の
切り残しゴミを示すための回路パターンの正面図、
（ｂ）は、その側面図。
【図５２】（ａ）は、回路パターン間に残存する突起状
の切り残しゴミを示すための正面図、（ｂ）は、その側
面図。
【符号の説明】
１ セラミックス回路基板組立装置 ２ ベース部 ３ 保持・搬送部 ４ 裏銅板供給部 ５ バインダ塗布部 ６ セラミックス基板マウント部 ７ バインダ塗布部 ８ 表銅板マウント部 ９ 表銅板ズレ検査部 １０ 搬送・段積部 １１ 裏銅板ズレ検査部 １２ 制御部 １５ ロータリーテーブル １６ａ1 〜１６ａ9 保持部 ２１ ワーク保持板 ２２、２５ａ、２５ｂ 案内溝 ２３、２６ａ、２６ｂ 案内レール ２４、２７ａ、２７ｂ クロスローラガイド ３０、３１ａ、３１ｂ1 、３１ｂ2 、２６８ ベアリン
グ ３５、２６４ シャフト ３６ 第１の円盤 ３７ 第２の円盤 ３８、４０、２６５ リンク ４５ 吸着穴 ５０ 駆動デバイス ６０ 収納部 ６１ 搬送供給部 ６３、９２、１１４、１８１ ＬＭガイド ６４、９４ １８３ スライドプレート ６５ プレート ６６ スライドユニット ６７ａ、６７ｂ マガジンユニット ７６ 吸着ヘッド支持部 ７７ 支持部 ８１、９５ ロッドレスシリンダ ８３ ツインロッドシリンダ ８４ 吸着搬送ヘッド支持部 ８５ 吸着ヘッド ８６ 変位センサ ８７ 接触子 ９８、２６６ クロスローラテーブル ９９ ディスペンサ １００ ディスペンサ支持ユニット １０１、２６３ ロータリーアクチュエータ １０３、１１６、１２０、２６１ ツインロッドシリン
ダ １０４ 移動部 １０５ ディスペンサ支持部 １１０ １次ヘッド部 １１１ ２次ヘッド部 １１２ 搬送マウント部 １１５、１１９ 移動機構 １１７、１２１ 吸着搬送ヘッド支持部 １１８、１２２ 吸着ヘッド １３０ スタンド １３０ａ ポール部 １３１ 第１の支持バー １３２ 第２の支持バー １３３ 支持ポール １３４、２１１ ＣＣＤカメラ支持部 １３５、２１２ ＣＣＤカメラ １３６、２７２ 撮像用板状照明支持部 １３７、２７５Ａ、２７５Ｂ 板状照明 １４０ 搬送部 １４１ 良品段積収納部 １４２ 不良品搬送部 １４５ チャックヘッド １４６ 支持部 １４７ ｘ−ｙロボット １７３ 反射板 １７６ 薄型シリンダ １８２ ボールねじ １８５ 受取りコンベア １８６ 接続ローラ部 １８７ 収納・搬送コンベア １９１ 上下動モータ １９２ 上昇端検知センサ １９３ 下降端検知センサ １９５ ワーク段積センサ ２１０ ポール ２１３ リング状照明支持部 ２１４ リング状照明 ２６０ リンク開閉方式のチャックヘッド ２６２ ベース ２６７ チャック部 ２７０ 裏銅板ズレ検査部 ２７３ 板状暗視野照明 ２７４ 背景用板状照明部 ２７６ 開閉シリンダ ２７７Ａ、２７７Ｂ 支持アーム ３００ 切断部除去装置 ３０１、３０２ プローブ ３０３ プローブ保持部 ３０５ 試験電圧供給装置 ３０８ シーケンサ（制御装置）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 秋元 俊之 神奈川県横浜市磯子区新杉田町８番地 株 式会社東芝横浜事業所内

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 裏銅板、セラミックス基板、及び表銅板
    等のワークを載置して保持可能な複数のワーク保持部が
    設置されたテーブル部を有し、当該テーブル部を移動さ
    せて前記複数個のワーク保持部を循環移動させる移動手
    段と、前記裏銅板を複数枚収納する裏銅板収納部を有
    し、この裏銅板収納部から所定のタイミングに応じて前
    記裏銅板を１枚ずつ取り出して搬送し、前記移動手段に
    より循環して移動してくるワーク保持部毎にそれぞれ供
    給する裏銅板供給手段と、前記移動手段により裏銅板供
    給手段を介して送られてきた裏銅板の表面の所要箇所に
    自動的にバインダを塗布する第１のバインダ塗布手段
    と、前記セラミックス基板を複数枚収納するセラミック
    ス基板収納部を有し、このセラミックス基板収納部から
    所定のタイミングに応じて当該セラミックス基板を１枚
    ずつ取り出して搬送し、前記移動手段により前記第１の
    バインダ塗布手段を介して順次送られてくる裏銅板の表
    面の所定のマウント位置にそれぞれマウントするセラミ
    ックス基板マウント手段と、前記移動手段により前記セ
    ラミックス基板マウント手段を介して順次送られてくる
    セラミックス基板の表面の所要箇所に自動的にバインダ
    を塗布する第２のバインダ塗布手段と、前記表銅板を複
    数枚収納する表銅板収納部を有し、この表銅板収納部か
    ら所定のタイミングに応じて当該表銅板を１枚ずつ取り
    出して搬送し、前記移動手段により前記第２のバインダ
    塗布手段を介して順次送られてくるセラミックス基板の
    表面の所定のマウント位置にそれぞれマウントしてセラ
    ミックス回路基板を生成する表銅板マウント手段と、前
    記移動手段により前記表銅板マウント手段を介して順次
    送られてくるセラミックス回路基板をその表面側から撮
    像するＣＣＤカメラ等の撮像部を有し、この撮像部の撮
    像処理により得られた画像データに基づいて前記表銅板
    のマウント位置ズレ検査を行う第１の検査手段と、ＣＣ
    Ｄカメラ等の撮像部を有し、前記裏銅板の前記セラミッ
    クス基板に対するマウント位置ズレ検査を行うための第
    ２の検査手段と、前記移動手段により前記第１の検査手
    段を介して順次送られてくるセラミックス回路基板をそ
    れぞれチャックし、当該第１の検査手段の検査結果に応
    じて当該セラミックス回路基板を前記第２の検査手段へ
    搬送する搬送手段と、前記セラミックス回路基板受取り
    用の受取りコンベアを有し、この受取りコンベアを介し
    て当該セラミックス回路基板を段積して収納可能な収納
    手段と、前記セラミックス回路基板搬送用の搬送コンベ
    アを有し、この搬送コンベアを介して当該セラミックス
    回路基板を所定の排出位置へ排出可能な排出手段と、前
    記移動手段、前記裏銅板供給手段、前記第１のバインダ
    塗布手段、前記セラミックス基板マウント手段、前記第
    ２のバインダ塗布手段、前記表銅板マウント手段、前記
    第１の検査手段、前記第２の検査手段、前記搬送手段、
    前記収納手段、及び前記排出手段を統轄して制御する統
    轄制御手段とを備え、 前記第２の検査手段は、前記搬送手段により搬送されて
    きたセラミックス回路基板を前記撮像部によりその裏面
    側から撮像し、この撮像処理により得られた画像データ
    に基づいて前記裏銅板のマウント位置ズレ検査を行うよ
    うに構成されている一方、 前記排出手段は、前記第２の検査手段の検査結果に応じ
    て前記セラミックス回路基板を前記収納手段の受取りコ
    ンベア及び前記排出手段の搬送コンベアのどちらか一方
    へ供給するように構成されたことを特徴とするセラミッ
    クス回路基板組立装置。
  2. 【請求項２】 前記テーブル部は略円形でかつ前記複数
    のワーク保持部は８個であり、この８個のワーク保持部
    は当該略円形のテーブル部上面にその中心に対して対称
    的に設置されているとともに、 前記裏銅板供給手段、前記第１のバインダ塗布手段、前
    記セラミックス基板マウント手段、前記第２のバインダ
    塗布手段、前記表銅板マウント手段、前記第１の検査手
    段、前記搬送手段、及び前記第２の検査手段は前記テー
    ブル部の周囲に配設されている一方、 前記移動手段は前記テーブル部を前記各ワーク保持部が
    前記裏銅板供給手段、前記第１のバインダ塗布手段、前
    記セラミックス基板マウント手段、前記第２のバインダ
    塗布手段、前記表銅板マウント手段、前記第１の検査手
    段、前記搬送手段、及び前記第２の検査手段に対向する
    位置に到達するように間欠状に回転させるようにした請
    求項１記載のセラミックス回路基板組立装置。
  3. 【請求項３】 前記ワーク保持部はワークを載置して保
    持するためのワーク載置領域を有するワーク保持板と、
    このワーク保持板の前記ワーク載置領域に対して接近及
    び離間する方向に移動可能に配設されたワーク保持用の
    複数のワーク保持体と、この複数のワーク保持体を前記
    ワーク載置領域に対する接近及び離間方向に移動させる
    駆動機構と、前記ワーク載置領域内の所定位置に配設さ
    れたワーク吸着用の吸着穴と、この吸着穴に対してバキ
    ューム力を供給するバキューム力供給回路とを備え、 前記ワーク保持体は、前記駆動機構の駆動により前記ワ
    ーク保持板に載置されたワークに対して接近する方向に
    移動することにより当該ワークの縁部を周囲から押さえ
    てそのワークを前記ワーク載置領域に位置決めして保持
    するとともに、当該駆動機構の駆動により前記ワークを
    保持した状態からそのワークに対して離間する方向に移
    動することにより当該ワークの保持状態を解除するよう
    に構成されている一方、 前記バキューム力供給回路は、前記吸着穴を介してバキ
    ューム力を供給することにより前記ワーク保持体での保
    持状態が解除されたワークを前記ワーク載置領域に保持
    するように構成された請求項２記載のセラミックス回路
    基板組立装置。
  4. 【請求項４】 前記裏銅板供給手段の裏銅板収納部は、
    前記複数枚の裏銅板を載置する載置部と、この載置部を
    前記所定のタイミングに応じて昇降自在に支持する支持
    部とを有しており、当該裏銅板供給手段は、裏銅板銅板
    吸着用の吸着機構と、この吸着機構を水平方向及び垂直
    方向に移動可能に支持する移動支持機構とを有し、前記
    移動支持機構を介して前記吸着機構を移動させて前記載
    置部に載置された複数枚の裏銅板における最上部の裏銅
    板を吸着保持し、当該移動支持機構を介して前記吸着機
    構を移動させてこの吸着機構により保持された裏銅板を
    前記ワーク保持部上に載置するようにした請求項３記載
    のセラミックス回路基板組立装置。
  5. 【請求項５】 前記第１のバインダ塗布手段及び前記第
    ２のバインダ塗布手段は、バインダ塗布量を調整しなが
    ら塗布可能なディスペンサと、このディスペンサを支持
    するディスペンサ支持部と、このディスペンサ支持部を
    水平方向及び垂直方向に移動自在かつ揺動自在に支持す
    る移動支持機構とを有し、前記移動支持機構を介して前
    記ディスペンサ支持部及びディスペンサを一体に移動さ
    せ、そのディスペンサ先端を前記ワーク保持板に載置さ
    れた裏銅板あるいはセラミックス基板の表面の所定位置
    に接触させてバインダを塗布するようにした請求項４記
    載のセラミックス回路基板組立装置。
  6. 【請求項６】 前記セラミックス基板マウント手段のセ
    ラミックス基板収納部は、前記複数枚のセラミックス基
    板を載置する載置部と、この載置部を前記所定のタイミ
    ングに応じて昇降自在に支持する支持部とを有してお
    り、当該セラミックス基板マウント手段は、セラミック
    ス基板吸着用の吸着機構と、この吸着機構を水平方向及
    び垂直方向に移動可能に支持する移動支持機構とを有
    し、前記移動支持機構を介して前記吸着機構を移動させ
    て前記載置部に載置された複数枚のセラミックス基板に
    おける最上部のセラミックス基板を吸着保持し、当該移
    動支持機構を介して前記吸着機構を移動させてこの吸着
    機構により保持されたセラミックス基板を前記第１のバ
    インダ塗布手段により所定位置にバインダが塗布された
    裏銅板の表面の所定のマウント位置にマウントするよう
    にした請求項５記載のセラミックス回路基板組立装置。
  7. 【請求項７】 前記裏銅板供給手段及びセラミックス基
    板マウント手段の内の少なくとも一方は、前記吸着機構
    に機械的に接続され当該吸着機構の吸着端と同一の高さ
    に設置され当該吸着端が前記裏銅板及びセラミックス基
    板の内の少なくとも一方のワークを吸着した際にそのワ
    ークの表面に接触する接触子と、前記吸着機構に対して
    昇降自在に設置された検出部を有し、この検出部が前記
    接触子が前記ワークに接触した位置から前記ワーク保持
    板のワーク載置面に接触するまでの当該検出部の変位量
    を検出する変位センサとを備え、前記統轄制御手段は、
    前記変位センサにより検出された変位量に基づいてワー
    クの厚さに係わる良否判定を行うようにした請求項６記
    載のセラミックス回路基板組立装置。
  8. 【請求項８】 前記表銅板マウント手段の表銅板収納部
    は、前記複数枚の表銅板を載置する載置部と、この載置
    部を前記所定のタイミングに応じて昇降自在に支持する
    支持部とを有しており、当該表銅板マウント手段は、表
    銅板吸着用の第１の吸着機構と、この第１の吸着機構を
    水平方向及び垂直方向に移動可能に支持しており、当該
    第１の吸着機構を移動させて前記載置部に載置された複
    数枚の表銅板における最上部の表銅板を吸着保持し、当
    該表銅板が吸着保持された状態で第１の吸着機構を移動
    させてその表銅板を、当該表銅板マウント手段に対向す
    る位置に配設された１次マウント部へマウントする１次
    マウント機構と、前記１次マウント部へ１次マウントさ
    れた表銅板を吸着するための第２の吸着機構と、この第
    ２の吸着機構を水平方向及び垂直方向に移動可能に支持
    しており、当該第２の吸着機構を移動させて前記１次マ
    ウント部に１次マウントされた表銅板を吸着保持し、当
    該表銅板が吸着保持された状態で第２の吸着機構を移動
    させてその表銅板を前記第２のバインダ塗布手段により
    所定位置にバインダが塗布されたセラミックス基板の表
    面の所定のマウント位置にマウントするようにした請求
    項７記載のセラミックス回路基板組立装置。
  9. 【請求項９】 前記第１の検査手段は、前記撮像部を支
    持する支持部と、この支持部に支持部材を介して支持さ
    れ前記表銅板マウント手段を介して送られたセラミック
    ス回路基板の表面を照明する照明部と、この照明部によ
    り該セラミックス回路基板表面が照明された状態におい
    て前記撮像部を駆動制御させて当該セラミックス回路基
    板表面を撮像する撮像手段と、前記撮像部により撮像さ
    れた画像データに対して２値化処理を行うことによりセ
    ラミックス基板と表銅板との間の画像領域を抽出した２
    値化画像を生成し、この２値化画像に基づいて前記セラ
    ミックス回路基板が前記所定のマウント位置に対して正
    確にマウントされた良品か不正確にマウントされた不良
    品かを判定する画像処理手段とを備えた請求項８記載の
    セラミックス回路基板組立装置。
  10. 【請求項１０】 前記搬送手段は、セラミックス基板チ
    ャック用のチャックヘッドと、このチャックヘッドを垂
    直方向に移動可能に支持する第１の移動支持機構と、前
    記チャックヘッド及び支持機構を水平方向に移動可能に
    支持する第２の移動支持機構とを有しており、前記第１
    及び第２の移動支持機構を介して前記チャックヘッドを
    移動させて前記第１の検査手段を介して送られてくるセ
    ラミックス回路基板をチャックして保持するとともに、
    当該チャックしたセラミックス回路基板が前記第１の検
    査手段において良品と判定されている場合に、前記移動
    支持機構を介して前記支持機構及び前記セラミックス回
    路基板が保持されたチャックヘッドを一体に移動させて
    当該セラミックス回路基板を前記第２の検査手段の撮像
    部の撮像位置へ搬送するようにした請求項９記載のセラ
    ミックス回路基板組立装置。
  11. 【請求項１１】 前記第２の検査手段は、前記撮像部を
    支持する支持部と、この支持部に支持部材を介して支持
    され前記搬送手段により当該撮像部の撮像位置へ搬送さ
    れてきたセラミックス回路基板の裏面における裏銅板の
    マウント部分を照明する照明部と、前記搬送手段の第１
    の支持機構に取り付けられ前記照明部から照射された照
    明光を反射してセラミックス回路基板の輪郭及びその背
    景部分を表面側から照射することにより当該セラミック
    ス回路基板の背景部分と裏銅板マウント領域とを略同様
    の明るさに設定する反射板と、前記照明部及び反射板に
    より前記セラミックス回路基板裏面及びその背景部分が
    照明された状態において前記撮像部を駆動制御させて当
    該セラミックス回路基板裏面及びその背景部分を撮像す
    る撮像手段と、前記撮像部により撮像された画像データ
    に対して２値化処理を行うことによりセラミックス基板
    と裏銅板との間の画像領域のみを抽出した２値化画像を
    生成し、この２値化画像に基づいて前記セラミックス回
    路基板が前記所定のマウント位置に対して正確にマウン
    トされた良品か不正確にマウントされた不良品かを判定
    する画像処理手段とを備えた請求項１０記載のセラミッ
    クス回路基板組立装置。
  12. 【請求項１２】 前記収納手段は、前記受取りコンベア
    を昇降自在に支持する支持機構と、この支持機構を駆動
    させて前記受取りコンベアを昇降させる駆動機構と、前
    記受取りコンベアに接続ローラを介して連接されたセラ
    ミックス回路基板収納用の収納・搬送コンベアと、前記
    第２の検査手段により良品と判定されたセラミックス回
    路基板（良品ワーク）が搬送手段により前記受取りコン
    ベアのコンベア面に所定枚数載置されたことを検出して
    段積実行信号を送信する段積センサと、送信された段積
    実行信号に応じて前記駆動機構を介して前記支持機構を
    駆動させて前記受取りコンベアをワークの厚さ分だけ自
    動的に下降させる第１の駆動制御手段とを備え、前記搬
    送手段及び第１の駆動制御手段を介した複数回の良品ワ
    ーク搬送処理及び複数回の受取りコンベア下降処理によ
    り前記受取りコンベアのコンベア面に良品ワークを段積
    するとともに、 当該複数回の良品ワーク搬送処理及び複数回の受取りコ
    ンベア下降処理により前記コンベア面が所定の高さに到
    達したときに検知信号を送信する下降端検知センサと、
    送信された下降端検知信号に応じて前記駆動機構を制御
    して前記支持機構を駆動させて前記受取りコンベアを自
    動的に上昇させる第２の駆動制御手段と、この第２の駆
    動制御手段により前記受取りコンベアが上昇してそのコ
    ンベア面の高さが収納・搬送コンベアのコンベア面の高
    さと同一となったときに上昇端検知信号を送信する上昇
    端検知センサと、送信された上昇端検知センサに応じて
    駆動機構の駆動を停止させて前記受取りコンベアのコン
    ベアベルトを循環駆動させることにより段積された良品
    ワークを前記接続ローラを介して前記収納・搬送コンベ
    アに搬送する第３の駆動制御手段とを備えた請求項１１
    記載のセラミックス回路基板組立装置。
  13. 【請求項１３】 前記第１の移動支持機構は垂直方向に
    沿って配設されたツインロッドシリンダを有し、前記チ
    ャックヘッドは、前記ツインロッドシリンダに連結され
    て当該ツインロッドシリンダの駆動により昇降するベー
    スと、前記ツインロッドシリンダの前面に取り付けられ
    たロータリーアクチュエータと、このロータリーアクチ
    ュエータに連結され、ベースの中央を貫通して下方に突
    出するように配設されたシャフトと、このシャフトの下
    端に水平に取り付けられたリンクと、ベースの下面に取
    り付けられ、互いに平行な２つのガイド部を有するクロ
    スローラテーブルと、このクロスローラガイドのガイド
    部に連結され、当該ガイド部を介して互いに近接する方
    向及び離間する方向に移動可能なペアのチャック部とを
    備え、前記ペアのチャック部の上端部を前記リンクの両
    端と前記クロスローラテーブルとの間に介挿するように
    それぞれ突出させて突出部を構成し、このチャック部の
    各突出部にベアリングを支軸を介してそれぞれ枢設し、
    当該各ベアリングに対して前記リンクの両端を枢支させ
    た請求項１２記載のセラミックス回路基板組立装置。
  14. 【請求項１４】 前記第２の検査手段は、前記撮像部を
    支持する支持部と、この支持部に支持部材を介して支持
    され前記搬送手段により当該撮像部の撮像位置へ搬送さ
    れてきたセラミックス回路基板の裏面における裏銅板の
    マウント部分を照明する第１の照明部と、前記第１の照
    明部と前記搬送手段との間に介在可能に前記支持部に取
    り付けられ、当該搬送手段の第１の支持機構により前記
    チャックヘッドが所定位置まで下降した際に当該チャッ
    クヘッドにチャックされたセラミックス回路基板の背景
    部分を照明する第２の照明部と、前記第１の照明部及び
    第２の照明部により前記チャックヘッドにチャックされ
    たセラミックス回路基板裏面及びその背景部分が照明さ
    れた状態において前記撮像部を駆動制御させて当該セラ
    ミックス回路基板裏面及びその背景部分を撮像する撮像
    手段と、前記撮像部により撮像された画像データに対し
    て２値化処理を行うことによりセラミックス基板と裏銅
    板との間の画像領域のみを抽出した２値化画像を生成
    し、この２値化画像に基づいて前記セラミックス回路基
    板が前記所定のマウント位置に対して正確にマウントさ
    れた良品か不正確にマウントされた不良品かを判定する
    画像処理手段とを備えた請求項１０記載のセラミックス
    回路基板組立装置。
  15. 【請求項１５】 セラミックス回路基板の表面に形成さ
    れた回路パターン間を接続するブリッジ部を刃物等で除
    去した後の切断部に残存するゴミを、当該回路パターン
    間の絶縁試験を実行しながら除去する切断部ゴミ除去装
    置であって、前記ブリッジ部が切断された回路パターン
    それぞれに当接可能な通電用プローブと、この通電用プ
    ローブを介して前記回路パターン間に第１の試験電圧を
    印加することにより当該回路パターン間の切断部に残存
    するゴミを焼き切る第１の試験電圧印加手段と、この第
    １の試験電圧印加手段の第１の試験電圧印加処理の終了
    後、さらに前記通電用プローブを介して前記回路パター
    ン間に第２の試験電圧を印加することにより当該回路パ
    ターン間の絶縁試験を実行する第２の試験電圧印加手段
    とを備えたことを特徴とする切断部ゴミ除去装置。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000244190A (ja) * 1999-02-22 2000-09-08 Juki Corp 搭載機
JP2005012077A (ja) * 2003-06-20 2005-01-13 Fuji Mach Mfg Co Ltd 対基板作業機支援装置
KR101008014B1 (ko) 2009-01-08 2011-01-14 주식회사 모코 기어 압입 장치
KR101179957B1 (ko) 2010-10-25 2012-09-07 협성정밀 주식회사 도광판 가공장치 및 이를 이용한 도광판의 가공 방법
CN108145405A (zh) * 2017-12-30 2018-06-12 珠海意动智能装备有限公司 齿轮位置调节装置、胶辊生产装置及其生产方法
CN108770212A (zh) * 2018-07-12 2018-11-06 深圳智慧者机器人科技有限公司 Pcb板自动包胶装置
CN108901134A (zh) * 2018-07-12 2018-11-27 深圳智慧者机器人科技有限公司 铜板组装装置
CN111609933A (zh) * 2019-02-25 2020-09-01 精工爱普生株式会社 分光检查方法、图像处理装置以及机器人系统
CN113941747A (zh) * 2021-11-02 2022-01-18 厦门航天思尔特机器人系统股份公司 一种上锡膏生产线的上料设备
WO2023065451A1 (zh) * 2021-10-20 2023-04-27 惠州市成泰自动化科技有限公司 一种拆pin装置

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000244190A (ja) * 1999-02-22 2000-09-08 Juki Corp 搭載機
JP2005012077A (ja) * 2003-06-20 2005-01-13 Fuji Mach Mfg Co Ltd 対基板作業機支援装置
KR101008014B1 (ko) 2009-01-08 2011-01-14 주식회사 모코 기어 압입 장치
KR101179957B1 (ko) 2010-10-25 2012-09-07 협성정밀 주식회사 도광판 가공장치 및 이를 이용한 도광판의 가공 방법
CN108145405A (zh) * 2017-12-30 2018-06-12 珠海意动智能装备有限公司 齿轮位置调节装置、胶辊生产装置及其生产方法
CN108145405B (zh) * 2017-12-30 2024-03-22 珠海意动智能装备有限公司 齿轮位置调节装置、胶辊生产装置及其生产方法
CN108901134A (zh) * 2018-07-12 2018-11-27 深圳智慧者机器人科技有限公司 铜板组装装置
CN108770212B (zh) * 2018-07-12 2023-07-25 深圳智慧者机器人科技有限公司 Pcb板自动包胶装置
CN108901134B (zh) * 2018-07-12 2023-07-25 深圳智慧者机器人科技有限公司 铜板组装装置
CN108770212A (zh) * 2018-07-12 2018-11-06 深圳智慧者机器人科技有限公司 Pcb板自动包胶装置
CN111609933A (zh) * 2019-02-25 2020-09-01 精工爱普生株式会社 分光检查方法、图像处理装置以及机器人系统
WO2023065451A1 (zh) * 2021-10-20 2023-04-27 惠州市成泰自动化科技有限公司 一种拆pin装置
CN113941747A (zh) * 2021-11-02 2022-01-18 厦门航天思尔特机器人系统股份公司 一种上锡膏生产线的上料设备
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