JP2003287561A - 部品試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品試験装置のソケット取付部分の撮像を鮮
明に行うことができ、しかも、部品移動手段の移動中に
撮像装置等が試験装置の付属部材と干渉することを避
け、部品の搬送を効果的に行うことができる。 【解決手段】 検査ソケット４ａ，４ｂが設けられたテ
ストヘッド４と、試験の対象となる部品を保持して所定
の部品供給部からテストヘッド４まで移動させるととも
に検査ソケット４ａ，４ｂに接続させる搬送用ヘッドと
を備える。この搬送用ヘッドに、上記テストヘッド４の
検査ソケット取付部分を撮像するためのソケット認識カ
メラ６１及び照明装置６２が設けられ、これらカメラ６
１及び照明装置６２のうちの少なくとも一方が上記検査
ソケット取付部分に接近する下降位置とこの位置より所
定量高い上昇位置との間で昇降可能とされ、これを昇降
させる昇降駆動機構６３が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップ等の電
子部品を試験する部品試験装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置などの製造過程においては、
最終的に製造されたＩＣチップ等の電子部品に対して各
種試験を施す必要があるが、そのような試験を自動的に
行う装置として、従来、特開平１１−３３３７７５号公
報に開示されるような装置がある。

【０００３】この装置は、トレイに収納された試験前の
ＩＣチップを部品吸着用のノズル部材を有する第１の部
品移動手段により吸着してバッファ装置に載せ、バッフ
ァ装置によりテストヘッド近傍まで搬送した後、部品吸
着用のノズル部材を有する第２の部品移動手段によりバ
ッファ装置上のＩＣチップを吸着してテストヘッド上の
ソケットに移載して試験を行う。そして試験後は、第２
の部品移動手段によりテストヘッドからバッファ装置に
ＩＣチップを移載してトレイ載置部まで搬送した後、第
１の部品移動手段によって試験結果に応じた所定のトレ
イ上にＩＣチップを移し替えるように構成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この種の部品試験装置
では、テストヘッドが装置の本体部分に対して脱着可能
に構成されており、被試験体である部品の種類の変更、
あるいは試験内容の変更に応じてテストヘッドが交換さ
れるようになっている。

【０００５】テストヘッドは本体部分に対して機械的に
位置決めされた状態で固定されるのが一般的であるが、
テストヘッド交換の際に多少の組付誤差が生じる場合が
あり、このような誤差が試験を実施する上で無視できな
い場合がある。例えば、リード間ピッチが極めて狭い部
品等では、テストヘッドに対して高い位置決め精度が要
求されるため、上記のような誤差が無視できない場合が
生じ得る。

【０００６】このような問題の対策として、テストヘッ
ドへ部品を搬送する部品移動手段（上記第２の部品移動
手段）にカメラを設け、このカメラによりテストヘッド
のソケット取付部分を撮像し、その画像の認識に基いて
テストヘッドの組付誤差を検出し、それに応じ、上記搬
送装置によるテストヘッドへの部品移載時にその位置の
補正を行うようにすることが効果的である。

【０００７】この場合、上記部品移動手段には、カメラ
に加え、鮮明な画像を得るために被撮像部分に光を照射
する照明装置を設けておけばよい。

【０００８】ところで、このように上記部品移動手段に
カメラ及び照明装置を設ける場合、被撮像部分であるソ
ケット取付部分の画像の解像度及び鮮明度を高めるた
め、カメラ及び照明装置はできるだけテストヘッドのソ
ケットに近い高さ位置に設けておくことが望ましい。し
かし、このようにカメラ及び照明をソケットに近い高さ
位置に固定的に設けておくだけでは、上記部品移動手段
の移動経路の途中に試験装置の付属部材が上方に突出す
る状態で設置されている場合に、部品移動手段による部
品搬送時に上記カメラや照明が上記付属部材と干渉し、
部品移動手段の移動に支障をきたす等の問題が生じる。

【０００９】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であって、ソケット取付部分の撮像を鮮明に行うことが
でき、しかも、部品移動手段の移動中にカメラ等が部品
試験装置の付属部材と干渉することを避け、部品の搬送
を効果的に行うことができる部品試験装置を提供するこ
とを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
検査ソケットが設けられた試験部と、試験の対象となる
部品を保持して所定の部品供給部から上記試験部まで移
動させるとともに試験部の検査ソケットに接続させる部
品移動手段とを備えた部品試験装置において、上記部品
移動手段に、上記試験部の検査ソケット取付部分を撮像
するための撮像装置及び照明装置が設けられるととも
に、上記撮像装置及び照明装置のうちの少なくとも一方
が上記試験部の検査ソケット取付部分に接近する下降位
置とこの位置より所定量高い上昇位置との間で昇降可能
とされ、この装置を昇降させる昇降駆動機構が上記部品
移動手段に設けられているものである。

【００１１】この構成によれば、上記撮像装置により検
査ソケット取付部分を撮像し、その画像認識に基き検査
ソケット取付部分の組付け誤差等を調べ、それに応じた
部品移動手段の移動位置の補正等を行うことができる。

【００１２】そして、上記検査ソケット取付部分の撮像
時には、撮像装置及び照明装置のうちで昇降可能とされ
た装置が検査ソケット取付部分に接近する下降位置とさ
れることにより、鮮明な画像が得られる。一方、部品移
動手段の移動時等には上記の昇降可能とされた装置が上
昇位置とされることにより、他の部材との干渉防止等に
有利な状態とされる。

【００１３】この発明において、請求項２記載の発明の
ように、部品移動手段が移動する経路の途中に、部品試
験装置の付属部材が上記検査ソケットよりも上方に突出
して設けられており、上記撮像装置及び照明装置は、そ
のうちの昇降可能な装置が上昇位置にあるときに上記付
属部材に干渉しない高さとなるように構成され、上記昇
降駆動機構は、制御手段により制御されて、通常時は上
記昇降可能な装置を上昇位置とし、上記撮像装置及び照
明装置が上記試験部の検査ソケット取付部分の撮像のた
めに使用されるときに上記昇降可能な装置を下降位置と
するようになっていることが好ましい。このようにすれ
ば、部品移動手段の移動時等に、撮像装置及び照明装置
が上記付属部材と干渉することが確実に防止される。

【００１４】また、請求項３記載の発明のように、上記
撮像装置は上記付属部材と干渉しない高さに保たれた状
態で上記部品移動手段に固定的に設けられ、一方、上記
照明装置は、上記昇降駆動機構の駆動により昇降するよ
うに構成されていれば、撮像時に照明装置が下降位置と
されることで検査ソケット取付部分を明るく照らし、鮮
明な画像を得ることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。なお、図中には方向性を明確にする
ためにＸ軸、Ｙ軸を示している。

【００１６】図１及び図２は、本発明に係る部品試験装
置を概略的に示している。これらの図に示すように、部
品試験装置１（以下、試験装置１と略す）は、部品の搬
送及び試験中の部品保持（固定）という機械的な役割を
担うハンドラ２と、このハンドラ２に組込まれる試験装
置本体３とから構成されている。

【００１７】試験装置本体３は、上面にテストヘッド４
を備えた箱型の装置で、テストヘッド４（試験部）に設
けられた検査ソケット４ａ，４ｂ（図３参照）に部品を
セットして該部品の入力端子にテスト電流を供給しつつ
部品の出力端子からの出力電流を受けることにより部品
の品質を判断するように構成されている。

【００１８】試験装置本体３は、前記ハンドラ２に対し
て脱着可能に構成されており、図示を省略するが、例え
ば試験装置本体３を専用の台車に載せた状態でハンドラ
２の下側から所定の挿着位置に挿入し、テストヘッド４
をハンドラ２の基台２ａに形成された開口部から後記テ
スト領域Ｔａに臨ませた状態で固定することによりハン
ドラ２に対して組付けられている。なお、テストヘッド
４と試験装置本体３とは必ずしも一体である必要はな
く、テストヘッド４のみをハンドラ２に組付け、その他
の部分をハンドラ２から離間した位置に配置してテスト
ヘッド４に対して電気ケーブル等で電気的に接続するよ
うにしてもよい。

【００１９】ハンドラ２は、図１に示すように、上部が
側方に迫出した略箱型の装置で、トレイに収納された部
品を取出して前記テストヘッド４に搬送し、さらに試験
後の部品をその試験結果に応じて仕分けするように構成
されている。以下、その構成について具体的に説明す
る。

【００２０】ハンドラ２は、大きく分けて、トレイＴｒ
が収納されるトレイ収納領域Ｓａと、テストヘッド４等
が配置されるテスト領域Ｔａの二つの領域に分けられて
いる。

【００２１】トレイ収納領域Ｓａには、Ｘ軸方向に複数
のトレイ収納部が並設されており、当実施形態では、図
２の左側から順に第１〜第３の３つのトレイ収納部１２
〜１４が並設されている。１１，１５は空トレイの仮置
きスペース等である。そして、第１トレイ収納部１２に
試験前（未検査）の部品を載せたトレイＴｒが、第２ト
レイ収納部１３に試験後の部品のうち不合格品（Fail）
を載せたトレイＴｒが、第３トレイ収納部１４に試験後
の部品のうち合格品（Pass）を載せたトレイＴｒが各々
収納されている。なお、各トレイＴｒは何れも共通の構
造を有しており、図示を省略するが、例えばその表面に
は格子状に区画形成された複数の部品収納部が設けら
れ、ＩＣチップ等の部品が各部品収納部に収納されるよ
うに構成されている。

【００２２】各トレイ収納部１２〜１４は、夫々昇降可
能なテーブル上に複数のトレイＴｒを積み重ねた状態で
収納するように構成されており、最上位のトレイＴｒの
みを基台２ａ上に臨ませた状態で配置し、それ以外のト
レイＴｒを基台下のスペースに収納するように構成され
ている。なお、ハンドラ２の側壁には、各トレイ収納部
１２〜１４に対応して扉１２ｂ〜１４ｂが設けられてお
り、これらの扉１２ｂ〜１４ｂを開くことにより各トレ
イ収納部１２〜１４に対してトレイＴｒを出し入れでき
るように構成されている。

【００２３】トレイ収納領域Ｓａには、さらに図１及び
図２に示すようにＰ＆Ｐロボット（Pick & Place Robo
t）２０が設けられている。

【００２４】Ｐ＆Ｐロボット２０は、移動可能なヘッド
２３を有しており、このヘッド２３によって第１トレイ
収納部１２のトレイＴｒから部品を取出して後述するシ
ャトルロボット３０Ａ，３０Ｂに受け渡すとともに、試
験後の部品をシャトルロボット３０Ａ，３０Ｂから受け
取って第２トレイ収納部１３又は第３トレイ収納部１４
のトレイＴｒに移載するもので、さらにトレイ収納部１
２〜１４と空トレイの仮置きスペース１１，１５との間
で空トレイＴｒを搬送するトレイ搬送機能も有してい
る。

【００２５】詳しく説明すると、上記基台２ａ上にはＹ
軸方向に延びる一対の固定レール２１が設けられ、これ
ら固定レール２１にヘッド支持部材２２が移動可能に装
着されている。また、図示を省略するが、サーボモータ
により回転駆動されて前記固定レール２１と平行に延び
るボールねじ軸が基台２ａ上に設けられ、このボールね
じ軸が前記支持部材２２に設けられたナット部材（図示
省略）に螺合装着されている。さらに、詳しく図示して
いないが、前記支持部材２２にＸ軸方向に延びる固定レ
ールが設けられてこの固定レールにヘッド２３が移動可
能に装着されるとともに、サーボモータにより回転駆動
されて前記固定レールと平行に延びるボールねじ軸が設
けられ、このボールねじ軸がヘッド２３に設けられたナ
ット部分に螺合装着されている。そして、上記各サーボ
モータによるボールねじ軸の回転駆動に応じて支持部材
２２がＹ軸方向に、ヘッド２３がＸ軸方向に夫々移動す
ることにより、ヘッド２３が前記トレイ収納部１２〜１
４、空トレイの仮置きスペース１１，１５及びシャトル
ロボット３０Ａ，３０Ｂの後記部品受渡し位置Ｐ１を含
む範囲で平面的に移動（Ｘ−Ｙ平面上を移動）し得るよ
うに構成されている。

【００２６】ヘッド２３には、複数のノズル部材が搭載
されており、当実施形態では部品用の一対のノズル部材
２４ａ，２４ｂとトレイ用のノズル部材２５との合計３
つのノズル部材が搭載されている。各ノズル部材２４
ａ，２４ｂ及び２５は、図外の電磁バルブ等を介して負
圧発生源に接続されており、後述する部品搬送時にはノ
ズル部材２４ａ，２４ｂの先端に部品吸着用の負圧が供
給され、該負圧の作用により部品を吸着するように構成
されている。同様に、空トレイＴｒの搬送時はノズル部
材２５の先端にトレイ吸着用の負圧が供給され、該負圧
の作用によりトレイＴｒを吸着するように構成されてい
る。

【００２７】部品吸着用の各ノズル部材２４ａ，２４ｂ
は、ヘッド２３に対して昇降及び回転（ノズル軸回りの
回転）が可能となっており、図示を省略するがサーボモ
ータを駆動源とする駆動機構により夫々作動するように
構成されている。そして、第２トレイ収納部１２等のト
レイＴｒ上、あるいはシャトルロボット３０Ａ，３０Ｂ
の後記テーブル３２の上方にヘッド２３が配置された状
態で、各ノズル部材２４ａ，２４ｂの昇降動作に伴いト
レイＴｒに対する部品の出し入れ等を行うように構成さ
れている。なお、トレイＴｒへの部品の収納に際して
は、このようなノズル昇降動作に加えて各ノズル部材２
４ａ，２４ｂが回転することによりトレイＴｒに対して
予め定められた方向で部品を収納し得るように構成され
ている。

【００２８】トレイ用ノズル部材２５は、ヘッド２３に
対して昇降動作のみが可能となっており、サーボモータ
２５ａを駆動源とする駆動機構により作動するように構
成されている。そして、部品の取出しに伴い空になった
トレイＴｒを吸着した状態で、ヘッド２３の移動に伴い
第１トレイ収納部１２から空トレイの仮置きスペース１
１にトレイＴｒを移送するとともに、必要に応じて仮置
きスペース１１から空のトレイＴｒを吸着して第２又は
第３のトレイ収納部１３，１４に移送するように構成さ
れている。

【００２９】一方、テスト領域Ｔａには、前記テストヘ
ッド４と、一対のシャトルロボット３０Ａ，３０Ｂ（第
１シャトルロボット３０Ａ，第２シャトルロボット３０
Ｂ）と、テスト領域Ｔａ内での所定の部品供給部（シャ
トルロボット３０Ａ，３０Ｂからの部品供給部）からテ
ストヘッド４まで部品を保持して移動させるとともに上
記テストヘッド４の検査ソケット４ａ，４ｂに部品を接
続させる部品移動手段としてのテストロボット４０とが
配設されている。

【００３０】テストヘッド４は、上述の通り基台２ａに
形成された開口部からテスト領域Ｔａの略中央部分に露
出した状態で配設されている。図３に示すように、テス
トヘッド４の表面には、部品をセットするための複数の
ソケットが配設されており、当試験装置１においては２
つのソケット４ａ，４ｂがＸ軸方向に並設されている。

【００３１】各ソケット４ａ，４ｂには、それぞれ部品
（ＩＣチップ等）の各リードに対応する接触部（図示せ
ず）が設けられており、各ソケット４ａ，４ｂに部品を
夫々位置決めすると、部品の各リードとこれに対応する
接触部とが接触して該部品に対して導通試験や、入力電
流に対する出力特性試験等の電気的試験が施されるよう
に構成されている。

【００３２】また、テストヘッド４には、ハンドラ２に
対するテストヘッド４の組付誤差を画像認識により求め
るための複数のマークが設けられ、例えばＹ軸方向及び
Ｘ軸方向に所定間隔で配置された３つのマーク５ａ〜５
ｃが設けられている。これらのマーク５ａ〜５ｃはソケ
ット４ａ，４ｂに対して所定の位置関係を有しており、
高い精度で設けられている。

【００３３】シャトルロボット３０Ａ，３０Ｂは、トレ
イ収納領域Ｓａとテスト領域Ｔａとの間で部品を搬送し
つつ前記Ｐ＆Ｐロボット２０およびテストロボット４０
に対して部品の受渡しを行う装置で、図２に示すように
夫々Ｙ軸方向に延びる固定レール３１と、サーボモータ
を駆動源とする駆動機構により駆動されて前記固定レー
ル３１に沿って移動するテーブル３２とを有している。
そして、第１トレイ収納部１１及び第５トレイ収納部１
５の近傍に設定されたＰ＆Ｐロボット２０に対する部品
受渡し位置Ｐ１と、テストヘッド４側方に設定されたテ
ストロボット４０に対する部品受渡し位置Ｐ２との間で
前記テーブル３２を固定レール３１に沿って往復移動さ
せながら該テーブル３２により部品を搬送するように構
成されている。

【００３４】テーブル３２には、試験前の部品を載置す
るためのエリアと、試験後の部品を載置するエリアとが
予め定められており、当実施形態では、図４に示すよう
にテーブル３２のうちトレイ収納領域Ｓａ側（同図では
下側）が試験後の部品を載置する第１エリアａ１とさ
れ、その反対側が試験前の部品を載置する第２エリアａ
２と定められている。各エリアａ１，ａ２には、夫々一
対の吸着パッド３３がＸ軸方向に所定間隔で、具体的に
はＰ＆Ｐロボット２０の前記ヘッド２３のノズル部材２
４ａ，２４ｂに対応する間隔で設けられおり、部品搬送
時には、これらパッド３３上に部品が載置され吸着され
た状態で搬送されるように構成されている。

【００３５】なお、各シャトルロボット３０Ａ，３０Ｂ
とＰ＆Ｐロボット２０及びテストロボット４０との部品
の受渡しは、例えば、以下のようにして行われる。

【００３６】まず、Ｐ＆Ｐロボット２０から各シャトル
ロボット３０Ａ，３０Ｂに試験前の部品を移載する際に
は、図５（ａ）に示すように部品受渡し位置Ｐ１の所定
の位置にＰ＆Ｐロボット２０のノズル部材２４ａ，２４
ｂ（ヘッド２３）が位置決めされ、ノズル部材２４ａ，
２４ｂに第２エリアａ２が対応するようにテーブル３２
が位置決めされ（この位置を第２ポジションという）、
この状態でノズル部材２４ａ，２４ｂの昇降に伴いテー
ブル３２上に部品が移載される。一方、シャトルロボッ
ト３０Ａ（３０Ｂ）からＰ＆Ｐロボット２０に試験後の
部品を移載する際には、図５（ｂ）に示すようにノズル
部材２４ａ，２４ｂに第１エリアａ１が対応するように
テーブル３２が位置決めされ（この位置を第１ポジショ
ンという）、この状態でテーブル３２上の部品がノズル
部材２４ａ，２４ｂの昇降に伴い吸着される。

【００３７】また、テストロボット４０からシャトルロ
ボット３０Ａ（３０Ｂ）に試験後の部品を移載する際に
は、図５（ｃ）に示すように部品受渡し位置Ｐ２の所定
の位置にテストロボット４０の後記ノズル部材６０ａ，
６０ｂ（ヘッド本体４３ａ，４３ｂ）が位置決めされ、
各ノズル部材６０ａ，６０ｂに第１エリアａ１が対応す
るようにテーブル３２が位置決めされ（第１ポジショ
ン）、この状態でノズル部材６０ａ，６０ｂの昇降に伴
ってテーブル３２上に部品が載置される。一方、シャト
ルロボット３０Ａ（３０Ｂ）からテストロボット４０に
試験前の部品を移載する際には、図５（ｄ）に示すよう
にノズル部材６０ａ，６０ｂに第２エリアａ２が対応す
るようにテーブル３２が位置決めされ（第２ポジショ
ン）、この状態でノズル部材６０ａ，６０ｂの昇降に伴
いテーブル３２上から部品が吸着されるようになってい
る。

【００３８】テストロボット４０は、上述のように各シ
ャトルロボット３０Ａ，３０Ｂによりトレイ収納領域Ｓ
ａからテスト領域Ｔａに供給される部品をテストヘッド
４に搬送（供給）して該試験の間テストヘッド４に対し
て部品を押圧した状態で保持（固定）し、試験後は、部
品をそのままシャトルロボット３０Ａ，３０Ｂに受け渡
す（排出する）装置である。

【００３９】このテストロボット４０は、シャトルロボ
ット３０Ａ，３０Ｂを跨ぐように基台２ａ上に設けられ
た高架２ｂに沿って移動する部品移動手段としての一対
の搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂ（第１搬送用ヘッド４２
Ａ，第２搬送用ヘッド４２Ｂ）を有しており、これら搬
送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂに夫々搭載された一対のヘッ
ド本体４３ａ，４３ｂ（第１ヘッド本体４３ａ，第２ヘ
ッド本体４３ｂ）によりテストヘッド４に対して部品の
供給及び排出を行うように構成されている。以下、図
１，図２及び図６〜図１０を参照しつつ搬送用ヘッド４
２Ａ，４２Ｂの構成について具体的に説明する。

【００４０】各搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂは、夫々、
前記高架２Ｂ上に配設されたＸ軸方向の固定レール４５
に沿って移動可能な一対の可動フレーム４６ａ，４６ｂ
（第１可動フレーム４６ａ，第２可動フレーム４６ｂ）
を有している。これらの可動フレーム４６ａ，４６ｂの
うち第１可動フレーム４６ａにはサーボモータ４７が固
定されており、このサーボモータ４７の出力軸にＸ軸方
向に延びるボールねじ軸４８が一体的に連結されるとと
もに、このボールねじ軸４８が第２可動フレーム４６ｂ
に設けられたナット部分４９に螺合装着されている。ま
た、サーボモータ５０により夫々回転駆動される前記固
定レール４５と平行な一対のボールねじ軸５１が基台２
ａに設けられ、これらボールねじ軸５１が搬送用ヘッド
４２Ａ，４２Ｂの各第１可動フレーム４６ａに設けられ
たナット部分５２に螺合装着されている。すなわち、サ
ーボモータ５０によるボールねじ軸５１の回転駆動に伴
い各搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂが固定レール４５に沿
って夫々Ｘ軸方向に移動するとともに、前記サーボモー
タ４７によるボールねじ軸４８の回転駆動に伴い、各搬
送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂにおいて、図８の二点鎖線に
示すように第２可動フレーム４６ｂが第１可動フレーム
４６ａに対して相対的にＸ軸方向に移動し得るように構
成されている。

【００４１】各可動フレーム４６ａ，４６ｂ上には、図
７及び図８に示すようにＹ軸方向に延びる固定レール５
４が夫々配設されている。各レール５４には、ヘッド支
持部材５５が夫々移動可能に支持されており、これらヘ
ッド支持部材５５の先端部（図７では右側端部）に前記
ヘッド本体４３ａ，４３ｂが夫々組付けられている。そ
して、各可動フレーム４６ａ，４６ｂに、サーボモータ
５７により駆動される前記固定レール５４と平行なボー
ルねじ軸５８が夫々固定台５６を介して支持され、これ
らボールねじ軸５８がヘッド支持部材５５に設けられた
ナット部分５９に夫々螺合装着されている。これにより
各サーボモータ５７によるボールねじ軸５８の回転駆動
に伴い各ヘッド本体４３ａ，４３ｂが可動フレーム４６
ａ，４６ｂに対して夫々Ｙ軸方向に移動するように構成
されている。

【００４２】各ヘッド本体４３ａ，４３ｂには、図７及
び図９に示すように部品吸着用のノズル部材６０ａ，６
０ｂ（第１ノズル部材６０ａ，第２ノズル部材６０ｂ）
が夫々設けられている。各ノズル部材６０ａ，６０ｂ
は、ヘッド本体４３ａ，４３ｂのフレームに対して昇降
及び回転（ノズル軸回りの回転）が可能となっており、
サーボモータを駆動源とする図外の駆動機構により駆動
するように構成されている。さらに各ノズル部材６０
ａ，６０ｂは、図外の電磁バルブ等を介して負圧発生源
に接続されており、テストヘッド４への部品搬送時等に
はノズル部材６０ａ，６０ｂの先端に部品吸着用の負圧
が供給され、該負圧の作用により部品を吸着するように
構成されている。

【００４３】また、各ヘッド本体４３ａ，４３ｂには、
ノズル部材６０ａ，６０ｂの部品が吸着されるべき位置
の近傍に基準マーク６０ｃ，６０ｄが夫々配置されてい
る。基準マーク６０ｃ，６０ｄは、例えばリング状に形
成されており、内周と外周とで色を変えてその位置を認
識しやすくしている。これらの基準マーク６０ｃ，６０
ｄは、後記部品認識カメラ６４によって部品とともに撮
像され、その撮像信号に基づいて部品のずれ補正を行う
ために用いられる。ただし、この基準マーク６０ｃ，６
０ｄに代えて、ノズル部材６０ａ，６０ｂの適当な部位
を用いてもよい。

【００４４】また、各搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂにお
ける一方のヘッド本体４３ｂの側方（図９においてヘッ
ド本体４３ｂの右側）には、テストヘッド４への部品供
給の際にテストヘッド４のソケット取付部分を撮像する
ための撮像装置としてのＣＣＤエリアセンサからなるソ
ケット認識カメラ６１と、照明装置６２と、これらカメ
ラ６１及び照明装置６２のうちの少なくとも一方を昇降
させる昇降駆動機構６３とが搭載されている。

【００４５】当実施形態では、ソケット認識カメラ６１
が、搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂの途中に設けられてい
る試験装置１の付属部材（後記部品認識カメラ６４等か
らなる撮像ユニット）に干渉しない高さ位置で搬送用ヘ
ッド４２Ａ，４２Ｂに対して固定的に設けられる一方、
照明装置６２が昇降駆動機構６３によって昇降されるよ
うになっており、具体的には図９及び図１０に示すよう
に構成されている。

【００４６】すなわち、ソケット認識カメラ６１は、ヘ
ッド支持部材５５の中間高さ位置に固設された取付枠６
１ａの前面に、ボルト等で固定的に取付けられている。
一方、照明装置６２は、照明保持枠体６２ａ内にＬＥＤ
等の発光体（図示せず）を配設し、下方に向けて光を照
射し得るようになっており、その照明保持枠体６２ａ
が、ヘッド支持部材５５に設けられた垂直方向のガイド
６２ｂに、昇降可能に支持されている。

【００４７】また、昇降駆動機構６３は、エアシリンダ
６３ａで構成され、このエアシリンダ６３ａのシリンダ
本体が上記取付枠６１ａに固定されるとともに、シリン
ダ本体から下方に突出するロッド６３ｂの先端が、照明
保持枠体６２ａの上端に設けられた突出部６２ｃに連結
されている。こうして、上記エアシリンダ６３ａに対す
るエアの給排により、照明装置６２を、テストヘッド４
のソケット取付部分に接近する下降位置とこれより所定
量高い上昇位置との間で昇降させるようになっている。
そして、上昇位置では照明装置６２が後記部品認識カメ
ラ６４等からなる撮像ユニットに干渉しない高さ（照明
装置６２の下端が上記撮像ユニットの上端より高い位
置）となるように構成されている。

【００４８】テスト領域Ｔａには、さらに前記シャトル
ロボット３０Ａ，３０Ｂの部品受渡し位置Ｐ２とテスト
ヘッド４との間に、夫々部品認識カメラ６４等からなる
撮像ユニットが配設されている。この部品認識カメラ６
４は、ＣＣＤエリアセンサからなり、画像の認識に基づ
いて部品の吸着状態（吸着誤差（ずれ））を調べるとと
もに、テストロボット４０の移動誤差を調べるべく、各
搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂにより吸着されている２つ
の部品をその近傍に設定された基準マーク６０ｃ，６０
ｄとともに下側から同時に撮像し得るように構成されて
おり、図１１に示すように、ヘッド本体４３ａ，４３ｂ
によりシャトルロボット３０Ａ（又は３０Ｂ）から部品
が取り上げられた後、該ヘッド本体４３ａ，４３ｂの移
動に伴い部品認識カメラ６４の上方に部品が配置された
ときに部品を基準マーク６０ｃ，６０ｄとともに撮像す
るようになっている。なお、部品受渡し位置Ｐ２、部品
認識ユニット６４及びテストヘッド４は、Ｘ軸と平行な
同一軸線上に配置されており、これにより搬送用ヘッド
４２Ａ，４２Ｂを夫々部品受渡し位置Ｐ２〜テストヘッ
ド４に亘って最短距離で移動させながらその途中で試験
前の部品を撮像し得るように構成されている。

【００４９】図１２は、試験装置１の制御系をブロック
図で示している。この図に示すように、試験装置１は、
論理演算を実行する周知のＣＰＵ７０ａと、そのＣＰＵ
７０ａを制御する種々のプログラムなどを予め記憶する
ＲＯＭ７０ｂと、装置動作中に種々のデータを一時的に
記憶するＲＡＭ７０ｃとを備えた制御部７０（制御手
段）を備えている。

【００５０】この制御部７０には、Ｉ／Ｏ部（図示せ
ず）を介して試験装置本体３、部品認識カメラ６４及び
ソケット認識カメラ６２が電気的に接続されるととも
に、前記Ｐ＆Ｐロボット２０、テストロボット４０、シ
ャトルロボット３０Ａ，３０Ｂの各コントローラ７１，
７２，７３Ａ，７３Ｂが電気的に接続されている。ま
た、各種情報を制御部７０に入出力するための操作部７
５及び試験状況等の各種情報を報知するためのＣＲＴ７
６等がこの制御部７０に電気的に接続されている。

【００５１】そして、前記ＲＯＭ７０ｂに記憶されたプ
ログラムに従ってハンドラ２の各ロボット等の動作が制
御部７０により制御されるようになっている。この制御
部７０の制御に基づく試験装置１の動作につき、図１３
のタイミングチャートに基づいて説明する。

【００５２】なお、このタイミングチャートは試験動作
中の特定の時点（ｔ０時点）からの動作を示しており、
該ｔ０時点における各ロボット２０，３０Ａ，３０Ｂ，
４０（搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂ）の状態は以下の通
りである。 ・Ｐ＆Ｐロボット２０ ；試験後の部品をトレイＴｒに
収納すべくヘッド２３が移動中の状態にある。 ・第１シャトルロボット３０Ａ ；次回第１搬送用ヘッ
ド４２Ａに供給する部品をテーブル３２上に保持した状
態で部品受渡し位置Ｐ１に待機した状態にある。 ・第１搬送用ヘッド４２Ａ ；次に試験を行う部品を各
ヘッド本体４３ａ，４３ｂにより吸着し、かつ各部品を
部品認識カメラ６４上方に配置（待機）した状態にあ
る。 ・第２シャトルロボット３０Ｂ ；次に第２搬送用ヘッ
ド４２Ｂに供給する部品をテーブル３２上に保持した状
態で部品受渡し位置Ｐ１に待機した状態にある。 ・第２搬送用ヘッド４２Ｂ ；テストヘッド４において
試験終了直後の状態にある。

【００５３】以上のような状態下において、まず、第２
シャトルロボット３０Ｂのテーブル３２が部品受渡し位
置Ｐ２に移動するとともに（ｔ１時点）、試験後の部品
を受け渡すべく第２搬送用ヘッド４２Ｂが第２シャトル
ロボット３０Ｂの部品受渡し位置Ｐ２に移動する（ｔ３
時点）。

【００５４】部品受渡し位置Ｐ２に第２搬送用ヘッド４
２Ｂが到達すると（ｔ７時点）、まず第２搬送用ヘッド
４２Ｂから第２シャトルロボット３０Ｂのテーブル３２
上に試験後の部品が移載され、次いで、該テーブル３２
に予め載置されている次の部品（試験前の部品）が第２
ロボット本体４２Ｂに受け渡される。詳しくは、第２シ
ャトルロボット３０Ｂのテーブル３２がまず部品受渡し
位置Ｐ２において第１ポジション（図５（ｃ）参照）に
位置決めされ、各ノズル部材６０ａ，６０ｂの昇降に伴
いテーブル３２上の第１エリアａ１に部品が移載される
（ｔ９時点）。その後、テーブル３２が第２ポジション
（図５（ｄ）参照）に位置決めされ、テーブル上の第２
エリアａ２に保持されている部品が各ノズル部材６０
ａ，６０ｂの昇降に伴い吸着される（ｔ１２時点）。

【００５５】第２搬送用ヘッド４２Ｂと第２シャトルロ
ボット３０Ｂとの間での部品の受渡しが完了すると、第
２搬送用ヘッド４２Ｂの移動に伴い各部品が部品認識カ
メラ６４上に配置されて（ｔ１８時点）、該部品が基準
マーク６０ｃ，６０ｄとともに撮像され、この撮像に基
づいて第２搬送用ヘッド４２Ｂについての吸着誤差（ず
れ）が求められる。この処理が完了するとテストヘッド
４への搬送待機状態となる。

【００５６】一方、上記のように第２搬送用ヘッド４２
Ｂが部品受渡し位置Ｐ２に移動すると、これと同じタイ
ミングで第１搬送用ヘッド４２Ａが次の部品の試験を行
うべくテストヘッド４に移動する（ｔ３時点）。そし
て、第１搬送用ヘッド４２Ａがテストヘッド４に到達す
ると（ｔ５時点）、各ノズル部材６０ａ，６０ｂが下降
し、この下降に伴い各ノズル部材６０ａ，６０ｂに吸着
されている部品がテストヘッド４の各ソケットに夫々同
時に押し付けられた状態で位置決めされ、これにより該
部品の試験が開始される（ｔ８時点）。

【００５７】なお、第１搬送用ヘッド４２Ａによる部品
の搬送時には、後述の予備動作により求められて記憶さ
れているテストヘッド４の組付誤差及び第１搬送用ヘッ
ド４２Ａに関する移動量誤差を読み出し、これと、先に
求められている第１搬送用ヘッド４２Ａについての部品
の吸着誤差とに基づき、第１搬送用ヘッド４２Ａの目標
位置に関する補正値が求められ、この補正値に基いて第
１搬送用ヘッド４２Ａが駆動される。具体的には、サー
ボモータ５０による第１搬送用ヘッド４２ＡのＸ軸方向
の移動、サーボモータ４７による第２可動フレーム４６
ｂのＸ軸方向の移動、サーボモータ５７による各ヘッド
本体４３ａ，４３ｂのＹ軸方向の移動、ヘッド本体４３
ａ，４３ｂのノズル部材６０ａ，６０ｂの回転が夫々上
記補正値に基いて駆動制御される。

【００５８】テストヘッド４に位置決めされている部品
の試験が終了すると（ｔ２０時点）、各ノズル部材６０
ａ，６０ｂの上昇に伴い部品がソケットから取り外され
（ｔ２３時点）、さらに第１搬送用ヘッド４２Ａの移動
に伴い該試験後の部品が第１シャトルロボット３０Ａと
の部品受渡し位置Ｐ２に搬送される（ｔ２５時点）。そ
して、上述した第２搬送用ヘッド４２Ｂと第２シャトル
ロボット３０Ｂとの部品受け渡し動作と同様にして、第
１搬送用ヘッド４２Ａと第１シャトルロボット３０Ａと
の間で部品の受け渡しが行われる。

【００５９】また、部品受渡し位置Ｐ２への第１搬送用
ヘッド４２Ａの移動と同じタイミングで第２搬送用ヘッ
ド４２Ｂがテストヘッド４に移動し（ｔ２４時点）、第
２搬送用ヘッド４２Ｂの各ヘッド本体４３ａ，４３ｂに
吸着されている次の部品がテストヘッド４に押し付けら
れた状態で位置決めされることとなる（ｔ２６時点）。

【００６０】一方、Ｐ＆Ｐロボット２０及び各シャトル
ロボット３０Ａ，３０Ｂについては、テストロボット４
０の各搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂに対する部品の受け
渡しが連続的に行われ得るように以下のように動作制御
される。

【００６１】まず、第２シャトルロボット３０Ｂについ
ては、第２搬送用ヘッド４２Ｂが部品受渡し位置Ｐ２に
到達すると同時（ｔ７時点）に試験後の部品を受け取る
べく、テーブル３２が部品受渡し位置Ｐ２に移動する。
そして、上記の通りまずテーブル３２が第１ポジション
（図５（ｃ）参照）に配置された状態で第２搬送用ヘッ
ド４２Ｂからテーブル３２へ試験後の部品が受け渡され
（ｔ９時点）、さらにテーブル３２が第２ポジション
（図５（ｄ）参照）に配置されて（ｔ１０時点）試験前
の部品がテーブル３２から第２搬送用ヘッド４２Ｂに受
け渡される（ｔ１２時点）。

【００６２】その後、テーブル３２が部品受渡し位置Ｐ
１に移動し（ｔ１４時点）、まず第２ポジション（図５
（ｂ）参照）にテーブル３２が配置された状態で、Ｐ＆
Ｐロボット２０からテーブル３２に次ぎの部品（試験前
の部品）が受け渡される（ｔ１６時点）。次いで、テー
ブル３２が第１ポジション（図５（ａ）参照）に配置さ
れ（ｔ１７時点）、この状態でテーブル３２からＰ＆Ｐ
ロボット２０に試験後の部品が受け渡され（ｔ１９時
点）、その後、次回の部品受渡しまで部品受渡し位置Ｐ
１において待機状態におかれる。なお、これは第２シャ
トルロボット３０Ｂの動作制御であるが、第１シャトル
ロボット３０Ａについても第１搬送用ヘッド４２Ａとの
関係で同様に動作制御される。

【００６３】一方、Ｐ＆Ｐロボット２０は、先に試験が
終了した部品をその試験結果に応じたトレイＴｒに収納
すべく動作制御される。

【００６４】具体的には、まず各ノズル部材２４ａ，２
４ｂに吸着した部品のうち一方側の部品を収納すべくヘ
ッド２３が第２トレイ収納部１３又は第３トレイ収納部
１４上に配置され（ｔ２時点）、例えば第１ノズル部材
２４ａの昇降に伴い部品がトレイＴｒに収納される（時
点ｔ４）。次いで、他方側の部品を収納すべくヘッド２
３が第２トレイ収納部１３上等又は第３トレイ収納部１
４上に配置された後（ｔ６時点）、第２ノズル部材２４
ｂの昇降に伴い部品がトレイＴｒに収納される（ｔ８時
点）。

【００６５】試験後の部品のトレイＴｒへの収納が完了
すると、ヘッド２３が第１トレイ収納部１３の上方に配
置され（ｔ１１時点）、新たな部品がトレイＴｒから取
出される（ｔ１３時点）。そして、ヘッド２３が第２シ
ャトルロボット３０Ｂの部品受渡し位置Ｐ１に配置さ
れ、上述したように当該新たな部品が第２シャトルロボ
ット３０Ｂに受け渡されるとともに（ｔ１６時点）、試
験後の部品が第２シャトルロボット３０ＢからＰ＆Ｐロ
ボット２０に受け渡される（ｔ１９時点）。そして、該
部品をトレイＴｒに収納すべくヘッド２３等が動作制御
されこととなる（ｔ２２時点）。

【００６６】このようにして以後、部品受渡し位置Ｐ２
とテストヘッド４との間で第１搬送用ヘッド４２Ａ（第
２搬送用ヘッド４２Ｂ）を移動させつつテストヘッド４
に２ずつ部品を搬送、位置決めして試験を行う一方で、
これと並行して第２搬送用ヘッド４２Ｂ（又は第１搬送
用ヘッド４２Ａ）と第２シャトルロボット３０Ｂ（又は
第１シャトルロボット３０Ａ）との間で部品の受け渡し
（つまり試験後の部品と次回の部品との受け渡し）を行
いながら、さらにこのような第１搬送用ヘッド４２Ａ及
び第２搬送用ヘッド４２Ｂに対する部品の受け渡し等が
連続的に行われるように各シャトルロボット３０Ａ，３
０Ｂ及びＰ＆Ｐロボット２０が動作制御される。

【００６７】試験装置１による部品の試験動作は以上の
通りである。

【００６８】ところで、テストヘッド４をハンドラ２に
対して最初にセットしたときや付け替えたとき等には、
通常の試験動作の前の予備動作として、ソケット認識用
６２による認識に基くテストヘッド組付誤差の検出及び
それに応じた補正値の演算を行う。

【００６９】この予備動作を説明すると、先ず両搬送用
ヘッド４２Ａ，４２Ｂのうちの一方側、例えば第１搬送
用ヘッド４２Ａが駆動されてテストヘッド４上に移動
し、テストヘッド４に設けられたマーク５ａ〜５ｃがソ
ケット認識カメラ６２により撮像され、画像認識され
る。そして、画像認識により求められたマーク５ａ〜５
ｃの位置とマーク５ａ〜５ｃの理論上の位置とに基づ
き、ハンドラ２に対するテストヘッド４の組付誤差が演
算される。

【００７０】さらに当実施形態では、テストヘッド４に
所定配置で設けられた３つのマーク５ａ〜５ｃを利用し
て、テストロボット４０の移動量誤差も求められる。

【００７１】すなわち、ソケット認識カメラ６２を１つ
のマークの理論上の位置の上方に配置するように搬送用
ヘッド４２Ａが移動してこのマークを撮像するという動
作が、各マーク５ａ〜５ｃについて順次行われ、こうし
て画像認識に基き各マーク５ａ〜５ｃの位置及び各マー
ク間の距離が求められ、該距離と理論上の各マーク間距
離との差に基き、第１搬送ヘッド４２Ａにおけるヘッド
本体４３ａ，４３ｂのＸ軸、Ｙ軸各方向の単位移動量当
りの誤差が演算される。

【００７２】次に、第２搬送用ヘッド４２Ｂについても
同様の制御及び演算処理が行われることにより、第２搬
送用ヘッド４２Ｂにおけるヘッド本体４３ａ，４３ｂの
Ｘ軸、Ｙ軸各方向の単位移動量当りの誤差が演算され
る。

【００７３】こうして求められたテストヘッド４の組付
誤差及びテストロボット４０の移動量誤差はメモリに記
憶され、その後の試験動作時の制御に反映される。

【００７４】この予備動作において、搬送用ヘッド４２
Ａまたは４２Ｂのソケット認識カメラ６２によりマーク
５ａ〜５ｃの撮像が行われるとき、搬送用ヘッドに設け
られたエアシリンダ６３ａが制御部７０及びコントロー
ラ７２からなる制御手段により制御されて作動すること
により、照明装置６２がテストヘッド４０のソケット取
付部分に接近する下降位置（図９に二点差線で示す位
置）とされる。一方、ソケット認識カメラ６２による撮
像時以外の通常時は、照明装置６２が上記下降位置より
も所定量高い上昇位置（図９に実線で示す位置）に保た
れる。

【００７５】以上説明したように、この試験装置１で
は、部品の種類、あるいは試験の種類に対応してテスト
ヘッド４が交換等された場合には、搬送用ヘッド４２
Ａ，４２Ｂに設けられたソケット認識カメラ６２でテス
トヘッド４に設けられたマーク５ａ〜５ｃを撮像してそ
の位置を画像認識する予備動作を実行することにより、
テストヘッド４の組付誤差やさらにはテストロボット４
の移動量誤差を求め、試験動作に移行された後はこれら
の誤差に基づいて各搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂの動作
を制御するように構成されているので、テストヘッド４
の組付け精度に拘わらず各搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂ
によるテストヘッド４への部品の搬送及び位置決めを正
確に行うことができる。

【００７６】とくに、上記予備動作でのソケット認識カ
メラ６２による撮像時に、照明装置６２がテストヘッド
４に近接する下降位置とされることにより、被撮像部分
に照射される光の量が充分に確保されて鮮明な画像を得
ることができ、画像認識の精度が高められる。

【００７７】つまり、上記照明装置６２はソケット認識
カメラ６２の視野を遮らないようにしつつその周りの限
られたスペースに配置する必要があり、かつ、搬送用ヘ
ッド４２Ａ，４２Ｂの可動性を損なわないようにできる
だけ軽量でコンパクトにすることが望まれるといった事
情から、光度の増大には限界があるため、撮像時にテス
トヘッド４からの距離が大きいとテストヘッド４の被撮
像部分に照射される光の量が不足して画像が暗くなり、
画像認識の精度が低下し易くなる。これに対し、当実施
形態のものでは、撮像時に、照明装置６２がテストヘッ
ド４０に接近する下降位置とされることによりテストヘ
ッド４の被撮像部分の照度が高められて明るい画像が得
られ、画像認識の精度が向上されることとなる。

【００７８】また、通常時は上記照明装置６２が上昇位
置に保たれるため、予備動作において搬送用ヘッド４２
Ａ，４２Ｂがテストヘッド４上に移動する際や、その後
の試験動作において搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂがシャ
トルロボット３０Ａ，３０Ｂに対する部品受け渡し位置
とテストヘッド４との間で移動する際に、部品認識カメ
ラ６４等からなる撮像ユニットに干渉することがなく、
搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂによる部品の搬送を効果的
に行うことができる。

【００７９】なお、上記実施形態では、照明装置６２を
昇降駆動機構６３により昇降可能とする一方、ソケット
認識カメラ６１を、試験装置１の付属部材（部品認識カ
メラ６４等からなる撮像ユニット）に干渉しない位置で
搬送用ヘッド４２Ａ，４２Ｂに対して固定的に設けてい
るが、テストヘッド４の被撮像部分の解像度を高めるこ
とが要求される場合に、照明装置６２に加えてソケット
認識カメラ６１も昇降駆動機構により昇降可能としても
よい。あるいは、照明装置６２を試験装置１の付属部材
に干渉しない位置に固定的に設ける一方、ソケット認識
カメラ６１を昇降駆動機構により昇降可能としてもよ
い。

【００８０】また、上記実施形態では、テストヘッド４
のソケット取付部分に所定の配置でマーク５ａ〜５ｃを
付し、これをソケット認識カメラ６１で撮像するように
しているが、テストヘッド４のソケット４ａ，４ｂやそ
の近傍の特徴部分をソケット認識カメラ６１で撮像し、
その画像認識に基いてテストヘッド４の組付け誤差等を
求めるようにしてもよい。

【００８１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、部品移
動手段に、試験部の検査ソケット取付部分を撮像する撮
像装置及び照明装置を設けているため、上記撮像装置に
よる検査ソケット取付部分の撮像及び画像認識に基き検
査ソケット取付部分の組付け誤差等の検出とそれに応じ
た部品移動手段の移動位置の補正等を行うことができ、
検査ソケットへの部品の接続を精度良く行うことができ
る。

【００８２】とくに、上記撮像装置及び照明装置のうち
の少なくとも一方を上記試験部の検査ソケット取付部分
に接近する下降位置とこの位置より所定量高い上昇位置
との間で昇降させる昇降駆動機構を設けているため、部
品移動手段の移動時に撮像装置や照明装置が他の部材
（例えば試験装置の付属部材）と干渉することを避ける
ようにしつつ、検査ソケット取付部分の撮像を好適に行
うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る部品試験装置を示す斜視概略図で
ある。

【図２】部品試験装置を示す平面図である。

【図３】テストヘッドの構成を示す模式的な平面図であ
る。

【図４】シャトルロボットのテーブルの構成を示す平面
略図である。

【図５】シャトルロボットの部品受渡し位置におけるテ
ーブルの位置を示す図２のＢ矢視図である（（ａ），
（ｃ）はテーブルが第１ポジションに配置された状態、
（ｂ），（ｄ）はテーブルが第２ポジションに配置され
た状態を示す）。

【図６】テストロボットの具体的な構成を示す平面図で
ある。

【図７】テストロボットの具体的な構成を示す図６のＣ
−Ｃ断面図である。

【図８】テストロボットの具体的な構成を示す図７のＤ
−Ｄ断面図である。

【図９】テストロボットの具体的な構成を示す図７のＥ
矢視図である。

【図１０】ソケット認識用カメラ、照明装置及び昇降駆
動機構を示す図９のＦ矢視図である。

【図１１】テスト領域の構成を示す模式図である。

【図１２】部品試験装置の制御系を示すブロック図であ
る。

【図１３】図１２に示す制御系の制御に基づく部品試験
装置の動作を示すタイミングチャートである。

【符号の説明】

１ 部品試験装置 ２ ハンドラ ４ テストヘッド ４ａ，４ｂ 検査ソケット ４０ テストロボット ４２Ａ 第１搬送用ヘッド（部品移動手段） ４２Ｂ 第２搬送用ヘッド（部品移動手段） ６１ ソケット認識カメラ（撮像装置） ６２ 照明装置 ６３ 昇降駆動機構 ６４ 部品認識カメラ ７０ 制御部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 南部 秀樹 静岡県磐田市新貝2500番地 ヤマハ発動機 株式会社内 (72)発明者 村松 啓且 静岡県磐田市新貝2500番地 ヤマハ発動機 株式会社内 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG11 AG12 AG16 AH07

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査ソケットが設けられた試験部と、試
   験の対象となる部品を保持して所定の部品供給部から上
   記試験部まで移動させるとともに試験部の検査ソケット
   に接続させる部品移動手段とを備えた部品試験装置にお
   いて、上記部品移動手段に、上記試験部の検査ソケット
   取付部分を撮像するための撮像装置及び照明装置が設け
   られるとともに、上記撮像装置及び照明装置のうちの少
   なくとも一方が上記試験部の検査ソケット取付部分に接
   近する下降位置とこの位置より所定量高い上昇位置との
   間で昇降可能とされ、この装置を昇降させる昇降駆動機
   構が上記部品移動手段に設けられていることを特徴とす
   る部品試験装置。
2. 【請求項２】 部品移動手段が移動する経路の途中に、
   部品試験装置の付属部材が上記検査ソケットよりも上方
   に突出して設けられており、上記撮像装置及び照明装置
   は、そのうちの昇降可能な装置が上昇位置にあるときに
   上記付属部材に干渉しない高さとなるように構成され、
   上記昇降駆動機構は、制御手段により制御されて、通常
   時は上記昇降可能な装置を上昇位置とし、上記撮像装置
   及び照明装置が上記試験部の検査ソケット取付部分の撮
   像のために使用されるときに上記昇降可能な装置を下降
   位置とするようになっていることを特徴とする請求項１
   記載の部品試験装置。
3. 【請求項３】 上記撮像装置は上記付属部材と干渉しな
   い高さに保たれた状態で上記部品移動手段に固定的に設
   けられ、一方、上記照明装置は、上記昇降駆動機構の駆
   動により昇降するように構成されていることを特徴とす
   る請求項１または２記載の部品試験装置。