TW202415609A - 料盒移送模組以及利用其的晶粒接合裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明涉及料盒移送模組以及利用其的晶粒接合裝置，料盒移送模組包括：OHT埠、傳送器、單元間移送構件以及雙軸驅動部，傳送器包括：軌道，包括一對軌道部件，其設置爲在Y軸方向上長並支承料盒，並且以一定距離隔開設置；第一移送構件，包括：板形狀的支承板，配置於一對軌道部件之間；Z軸驅動部，在Z軸方向上移送支承板；以及Y軸驅動部，在Y軸方向上移送支承板，在支承板與料盒的下部接觸的狀態下使料盒向上方移動，從而以解除料盒與軌道的接觸的狀態將料盒移動到交接位置後，再次向下移動料盒並放置到軌道。
Description
本發明涉及一種料盒移送模組以及利用其的晶粒接合裝置，更詳細地，涉及一種能夠最小化可能在移送料盒的過程中産生的顆粒物的料盒移送模組以及利用其的晶粒接合裝置。
通常，半導體元件通過重複執行一系列製程而形成在用作半導體基板的矽晶圓上，所形成的半導體元件通過切割製程分割而通過晶粒接合製程接合到基板上。
用於執行晶粒接合製程的裝置可以包括用於從分割爲多個晶粒的晶圓拾取晶粒並將其附著於基板上的晶粒接合模組。上述晶粒接合模組可以包括支承附著有晶圓的晶圓環的工作臺單元、爲了從支承在上述工作臺單元的晶圓選擇性地分離晶粒而設置爲能夠在垂直方向上移動的晶粒分離器以及用於從晶圓拾取晶粒並將其附著於基板的拾取單元。
另外，晶粒接合裝置可以包括用於供應基板的基板供應模組。基板供應模組包括料盒移送裝置，並利用料盒移送裝置，將收納有晶粒的料盒在水平方向上移動而使其位於用於將晶粒移動到晶粒接合模組的位置。
如圖1所示，以往的料盒M移送裝置包括通過傳送帶1在水平方向上移送料盒的結構，但在驅動傳送帶1的過程中，由於帶的磨損而産生顆粒物，通過産生的顆粒物會産生污染晶粒或基板的問題。
尤其，如圖2所示，在傳送帶設置有用於料盒的對齊（align）的止擋件2，爲了利用止擋件2來對齊料盒，即使在料盒與止擋件接觸而不能再移動的狀態下也要驅動傳送帶1，但在這種空轉狀態下，還存在帶的磨損嚴重而由此産生的顆粒物的量增多的問題。
本發明是爲了解決背景技術的問題而提出的，本發明所要解決的問題在於提供一種能夠最小化在料盒的移送過程中顆粒物的産生的料盒移送模組和利用其的晶粒接合裝置。
作爲上述問題的解決手段，本發明提供一種料盒移送模組，爲晶粒接合裝置的料盒移送模組，其中，料盒移送模組包括：OHT埠，從OHT被投入料盒；傳送器，將從OHT埠投入的料盒移送到規定位置即交接位置；單元間移送構件，在OHT埠和傳送器之間移送料盒；雙軸驅動部，將配置於交接位置的料盒移送到下一個製程，傳送器包括：軌道，包括一對軌道部件，一對軌道部件設置爲在一方向（Y軸方向）上長，並支承料盒，並且以一定距離隔開設置；第一移送構件，包括：板形狀的支承板，配置於一對軌道部件之間；Z軸驅動部，在作爲上下方向的Z軸方向（上下方向）上移送支承板；以及Y軸驅動部，在作爲水平方向的Y軸方向（水平方向）上移送支承板，在支承板與料盒的下部接觸的狀態下使料盒向上方移動，從而以解除料盒與軌道的接觸的狀態將料盒移動到交接位置後，再次向下移動料盒並放置到軌道，雙軸驅動部將配置於交接位置的料盒在Y軸方向和Z軸方向上移動的同時移送到下一個製程。
較佳的是，單元間移送構件包括：板狀的移動板，配置料盒；以及板驅動構件，在Y軸方向上驅動移動板，通過板驅動構件將配置於移動板的料盒移送到軌道。
較佳的是，板驅動構件包括：線性滑動導軌，設置於移動板的下方；以及滾珠螺桿，用於驅動移動板。
較佳的是，傳送器的軌道和第一移送構件沿著上下方向設置兩個以上，雙軸驅動部的夾持部設有一對並在上下方向上配置，OHT埠包括在Z軸方向上移送單元間移送構件的OHT-Z軸驅動部。
較佳的是，在單元間移送構件中設有用於對齊料盒的第一對齊構件，在第一移送構件中設有用於對齊料盒的第二對齊構件。
較佳的是，第一對齊構件和第二對齊構件分別包括：板狀的第一對齊板，相對於底板垂直結合；板狀的第二對齊板，設置爲與第一對齊板相對並能夠移動；桿體，使第二對齊板在與第一對齊板接近的方向或者遠離的方向上移動，並與第二對齊板能夠旋轉地結合；氣缸，驅動桿體；以及彈性加壓構件，對第二對齊板向第一對齊板方向進行彈性加壓，並以桿體爲中心分別設置於彼此相反側。
較佳的是，第一移送構件的活動範圍形成爲長於軌道的長度，交接位置設於軌道的外部。
較佳的是，雙軸驅動部包括平行配置的一對夾持部，雙軸驅動部還包括用於使一對夾持部以Z軸爲中心旋轉的旋轉驅動部。
本發明又提供一種晶粒接合裝置，包括：晶粒接合模組，在基板上接合晶粒；料盒移送模組，用於將收容基板的料盒供應到晶粒接合模組；基板搬入搬出模組，從料盒取出基板或將結束晶粒的接合的基板收納到料盒；以及檢查模組，檢查晶粒是否正常接合到基板，料盒移送模組包括：OHT埠，從OHT被投入料盒；傳送器，將從OHT埠投入的料盒移送到規定位置即交接位置；單元間移送構件，在OHT埠和傳送器之間移送料盒；雙軸驅動部，將配置於交接位置的料盒移動到晶粒接合模組，並包括用於在移送料盒的過程中夾持料盒的夾持部，傳送器包括：軌道，包括一對軌道部件，一對軌道部件設置爲在一方向（Y軸方向）上長，並支承料盒，並且以一定距離隔開設置；第一移送構件，包括：板形狀的支承板，配置於一對軌道部件之間；Z軸驅動部，在Z軸方向（上下方向）上移送支承板；以及Y軸驅動部，在Y軸方向（水平方向）上移送支承板，在支承板與料盒的下部接觸的狀態下使料盒向上方移動，從而以解除料盒與軌道的接觸的狀態將料盒移動到交接位置後，再次向下移動料盒並放置到軌道，雙軸驅動部將配置於交接位置的料盒在Y軸方向和Z軸方向上移動的同時移送到下一個製程。
較佳的是，單元間移送構件包括：板狀的移動板，配置料盒；以及板驅動構件，在Y軸方向上驅動移動板，通過板驅動構件將配置於移動板的料盒移送到軌道。
較佳的是，板驅動構件包括：線性滑動導軌，設置於移動板的下方；以及滾珠螺桿，用於驅動移動板。
較佳的是，傳送器的軌道和第一移送構件沿著上下方向設置有兩個以上，雙軸驅動部的夾持部設有一對並在上下方向上配置，OHT埠包括在Z軸方向上移送單元間移送構件的OHT-Z軸驅動部。
較佳的是，在單元間移送構件中設有用於對齊料盒的第一對齊構件，在第一移送構件中設有用於對齊料盒的第二對齊構件。
較佳的是，第一對齊構件和第二對齊構件分別包括：板狀的第一對齊板，相對於底板垂直結合；板狀的第二對齊板，設置爲與第一對齊板相對並能夠移動；桿體，使第二對齊板在與第一對齊板接近的方向或者遠離的方向上移動，並與第二對齊板能夠旋轉地結合；氣缸，驅動桿體；以及彈性加壓構件，對第二對齊板向第一對齊板方向進行彈性加壓，並以桿體爲中心分別設置於彼此相反側。
較佳的是，第一移送構件的活動範圍形成爲長於軌道的長度，交接位置設置於軌道的外部。
本發明另外提供一種晶粒接合裝置，包括：晶粒接合模組，在基板上接合晶粒；料盒移送模組，用於將收容基板的料盒供應到晶粒接合模組；基板搬入搬出模組，從料盒取出基板或將結束晶粒的接合的基板收納到料盒；以及檢查模組，檢查晶粒是否正常接合到基板，料盒移送模組包括：OHT埠，從OHT被投入料盒；傳送器，將從OHT埠投入的料盒移送到規定位置即交接位置；單元間移送構件，在OHT埠和傳送器之間移送料盒；雙軸驅動部，將配置於交接位置的料盒移送到下一個製程，傳送器包括：軌道，包括一對軌道部件，一對軌道部件設置爲在作爲一方向的Y軸方向上長，並支承料盒，並且以一定距離隔開設置；第一移送構件，包括：板形狀的支承板，配置於一對軌道部件之間；Z軸驅動部，在作爲上下方向的Z軸方向上移送所述支承板；以及Y軸驅動部，在作爲水平方向的Y軸方向上移送所述支承板，在支承板與料盒的下部接觸的狀態下使料盒向上方移動，從而以解除料盒與軌道的接觸的狀態將料盒移動到交接位置後，再次向下移動料盒並放置到軌道，雙軸驅動部將配置於交接位置的料盒在Y軸方向和Z軸方向上移動的同時移送到下一個製程，單元間移送構件包括：板狀的移動板，配置料盒；以及板驅動構件，在Y軸方向上驅動移動板，通過板驅動構件將配置於移動板的料盒移送到軌道，板驅動構件包括：線性滑動導軌，設置於移動板的下方；以及滾珠螺桿，用於驅動移動板，傳送器的軌道和第一移送構件沿著上下方向設置兩個以上，雙軸驅動部的夾持部設有一對並在上下方向上配置，OHT埠包括在Z軸方向上移送單元間移送構件的OHT-Z軸驅動部，在單元間移送構件中設有用於對齊料盒的第一對齊構件，在第一移送構件中設有用於對齊料盒的第二對齊構件，第一對齊構件和第二對齊構件分別包括：板狀的第一對齊板，相對於底板垂直結合；板狀的第二對齊板，設置爲與第一對齊板相對並能夠移動；桿體，使第二對齊板在與第一對齊板接近的方向或者遠離的方向上移動，並與第二對齊板能夠旋轉地結合；氣缸，驅動桿體；以及彈性加壓構件，對第二對齊板向第一對齊板方向進行彈性加壓，並以桿體爲中心分別設置於彼此相反側，第一移送構件的活動範圍形成爲長於軌道的長度，交接位置設置於軌道的外部。
根據本發明，可以提供一種能夠最小化在料盒的移送過程中顆粒物的産生的料盒移送模組和利用其的晶粒接合裝置。
以下，參照附圖，針對本發明的較佳實施例進行了說明，從而提供用於實施本發明的具體內容。
圖3是用於說明根據本發明的一實施例的料盒移送模組的圖，圖4是用於說明單元間移送構件的平面圖，圖5A以及圖5B是用於說明第一移送構件的圖，圖6是用於說明第二對齊構件（第一對齊構件）的圖，圖7A至圖7E是用於說明通過第二對齊構件對齊料盒的過程的圖。
首先，針對本發明的第一方式的料盒移送模組10的一實施例進行說明。
根據本實施例的料盒移送模組10作爲將在晶粒接合裝置中收容基板的料盒移送到晶粒接合模組的模組，其包括OHT埠100、傳送器200、單元間移送構件300、雙軸驅動部400。
上述OHT埠100是從OHT（未圖示）投入料盒M的結構。OHT作爲懸掛式搬運（Overhead Hoist Transport；OHT）的縮寫，是在半導體製程中移送料盒M的裝置中的一個。
OHT埠100可以包括上下驅動單元間移送構件300的OHT-Z軸驅動部（未圖示），但爲了最小化顆粒物的産生，可以利用致動器。
傳送器200通過單元間移送構件300將從OHT埠100移送來的料盒M移送到交接位置。交接位置意指設定爲雙軸驅動部400將料盒M移送到下一個製程（可以是晶粒接合模組）的位置。
傳送器200包括軌道210、第一移送構件220以及第二對齊構件230。
軌道210包括一對軌道部件211，一對軌道部件211設置爲在一方向（圖中所示的Y軸方向，以下將Y軸方向定義爲附圖上的左右方向）上長的形狀，並以一定間距彼此平行配置來支承料盒M。
第一移送構件220包括支承板221、Z軸驅動部222、Y軸驅動部223。
支承板221作爲配置於一對軌道部件211之間的板形狀的結構，以支承料盒M的狀態在Y軸方向和Z軸方向上移送料盒M。
Z軸驅動部222作爲在Z軸方向（圖中所示的Z軸方向定義爲上下方向）上移送支承板221的結構，可以利用活塞裝置。
Y軸驅動部223作爲在Y軸方向上移送料盒M的結構，通過在Y軸方向上移送Z軸驅動部222和支承板221來移送料盒M。如圖5A的（b）所示，Y軸驅動部223可以在軌道210的兩側以支承Z軸驅動部222和支承板221的狀態移動。爲了便於說明，在圖3中僅示出了Y軸驅動部223的一側。
第二對齊構件230作爲用於對齊料盒以使得料盒M能夠以準確的姿勢定位在準確的位置的結構，如圖6所示，第二對齊構件230包括第一對齊板231、第二對齊板232、氣缸233、桿體234以及彈性加壓構件235。
第一對齊板231是相對於底板（支承板）垂直設置的板狀的結構。
第二對齊板232與第一對齊板231相對地設置，並設置爲能夠在與第一對齊板231接近的方向（前進）或者遠離的（後退）方向上移動。
氣缸233驅動桿體234。
桿體234與第二對齊板232能夠旋轉地結合，第二對齊板232通過桿體234的移動一起移動。
彈性加壓構件235設置爲對第二對齊板232向第一對齊板231方向進行彈性加壓，並以桿體234爲中心分別設置於彼此相反側，並且可以利用螺旋彈簧。
彈性加壓構件235以桿體234爲中心分別設置於彼此相反側是爲了保持平衡，對於平衡，下面將與利用第二對齊構件230對齊料盒M的方法一起進行說明。
如圖7A所示，在料盒M以Z軸爲基準旋轉一定角度的狀態下，在下一個製程中，設備有可能難以接近料盒M，也有可能難以通過雙軸驅動構件400進行移送。爲了防止這些問題，通過第二對齊構件230來對齊料盒M。
在圖7A所示的狀態下，若第二對齊板232前進，則如圖7B所示，第二對齊板232與料盒M的任一側邊角接觸。
在此狀態下，若第二對齊板232繼續前進，則如圖7C所示，料盒M向逆時針方向旋轉，第二對齊板232向順時針方向旋轉，此時，上側的彈性加壓構件235被彈性壓縮，下側的彈性加壓構件235被彈性拉伸。
若第二對齊板232繼續前進，則經過圖7D所示的狀態，成爲圖7E所示的狀態，對齊結束。
另一方面，第二對齊構件230的第二對齊板232對料盒M向第一對齊板231側加壓，從而在移送料盒M的過程中保持對齊狀態。
彈性加壓構件235具有作爲起到當料盒M和第二對齊板232彼此接觸時緩解衝擊的作用的減震器的功能，彈性加壓構件235以桿體234爲中心配置於兩側，從而使第二對齊板232保持平衡的同時對齊料盒M並移動。
通過單元間移送構件300移送到軌道210的料盒M由軌道210支承（圖5A所示的狀態），在此狀態下，爲了在Y軸方向上移動料盒M，如圖5B所示的狀態，支承板221通過Z軸驅動部222向上側移動而解除料盒M和軌道210的接觸，並通過Y軸驅動部223在Y軸方向上移送料盒M。料盒M在移動的過程中不與軌道210發生摩擦，因此阻斷了産生顆粒物的可能性。在圖5A和圖5B中，（a）爲主視圖，（b）爲側視圖。判斷爲相比於示出立體圖，示出主視圖和側視圖更有利於幫助理解，從而示出了主視圖和側視圖。
若料盒M移動到交接位置，則通過Z軸驅動部222使支承板221向下側移動，將料盒M放置到軌道210，料盒M的移送結束。若料盒M的移送結束，則第二對齊板232後退而解除與料盒M的接觸，第一移送構件220爲了與料盒M沒有接觸而再次移送從OHT埠100進入到軌道210的料盒M，其向圖上的左側移動。爲此，如圖5A所示，第一移送構件220下降到與料盒M不發生干擾的位置即可。
傳送器200的軌道210和第一移送構件220可以沿著上下方向設置兩個以上，如圖3所示，在本實施例中設置有三個。根據需要，爲了接合不同等級的晶粒，晶粒接合設備可以按照晶粒的等級來劃分運作，爲符合這種需要，料盒M也在多個層上移送。
若傳送器200構成爲多個層，則需要將投入到單元間移送構件300的料盒M在上下方向上進行移動，因此在OHT埠100設置OHT-Z軸驅動部，以使得單元間移送構件300能夠在Z軸方向上移動，雙軸驅動部400也可以構成爲具備兩個夾持部410而能夠有效地移送料盒M。
上述單元間移送構件300作爲在上述OHT埠100和傳送器200之間移送料盒M的結構，構成爲包括移動板310、板驅動構件320以及第一對齊構件330。另一方面，如上所述，單元間移送構件300可以通過包括在OHT埠100中的OHT-Z軸驅動部在上下方向上移動。
上述移動板310是被投入通過OHT投入的料盒M的板。在移動板310設置有用於識別料盒M的料盒識別部311和用於在移送料盒M的過程中夾持料盒M的料盒夾持件312。
料盒識別部311可以利用無線射頻辨識（Radio Frequency Identification；RFID）裝置，作爲料盒夾持件312可以利用活塞。
上述板驅動構件320包括配置於移動板310的下方的線性滑動導軌321和用於驅動移動板310的滾珠螺桿322。
上述第一對齊構件330作爲用於對齊配置於移動板310的料盒M的結構，包括第一對齊板331、第二對齊板332、氣缸333、桿體334、彈性加壓構件335，但與前面說明的第二對齊構件230比較，除了設置於移動板310之外，是實質上相同的結構，因此省略追加說明。
若通過料盒識別部311在移動板310識別到料盒M的進入，則通過第一對齊構件330對齊料盒M，在料盒夾持件312暫時固定料盒M的狀態下，通過板驅動構件320使移動板310向附圖的右側（Y軸方向）移動，從而將料盒M移送到軌道210。
若料盒M被移送到軌道210，則基於料盒夾持件312的夾持被解除，第二對齊板332後退，從而料盒M和單元間移送構件300之間的約束消失。在此狀態下，可以將移動板310移動到附圖的左側，以能夠投入新的料盒M。
上述雙軸驅動部400作爲用於將通過傳送器200移送到交接位置的料盒M移送到下一個製程（晶粒接合單元）而在兩個軸方向上移動的結構，包括夾持部410、Y驅動部420和Z驅動部430，Z驅動部隨著Y驅動部420移動，夾持部410通過Z驅動部430在上下方向（Z軸方向）上移動。
上述夾持部410爲了移送料盒M而夾持料盒M，如圖3所示，上述夾持部410在上下方向上設有一對並一起移動，並可以分別夾持不同的料盒M。
夾持部410包括固定端411和活動端412，固定端411是被固定而不動的結構，活動端412在上下方向上移動，爲了驅動活動端412，可以利用活塞。
在圖8以及圖9中示出了根據本發明的另一實施例的料盒移送模組。
在圖8所示的料盒移送模組10中，第一移送構件220的活動範圍延伸到軌道210的外部，用虛線表示的交接位置位於軌道210的外部。將Y軸驅動部223形成爲在Y軸方向上長於軌道210，從而使第一移送構件200的活動範圍變長。根據這種結構來最小化上下配置的軌道210之間的干擾，以使得可以減小上下配置的軌道210之間的間距，可以有效地利用空間。其餘結構與前面說明的實施例相同，因此省略追加說明。
在圖9所示的料盒移送模組10中，雙軸驅動部400的夾持部410設置爲一對並平行配置，與圖3所示的實施例不同，平行配置意指配置於相同的高度。上述一對夾持部410構成爲能夠通過旋轉驅動部440以Z軸爲中心旋轉。根據這種結構，可以減小上下配置的軌道210之間的間距，可以有效地利用空間。其餘結構與前面說明的實施例相同，因此省略追加說明。
以下針對根據本發明的一實施例的晶粒接合裝置進行說明。
圖10是用於說明根據本發明的一實施例的晶粒接合裝置的圖。
如圖10所示，根據本實施例的晶粒接合裝置包括晶粒接合模組20、料盒移送模組10、基板搬入及搬出模組30、檢查模組40。
晶粒接合模組20是拾取晶粒11並將其接合到基板12上的結構。
料盒移送模組10作爲將從OHT投入的料盒移送到交接位置的結構，在前面進行了說明，因此省略追加說明。
基板搬入及搬出模組30是從料盒搬出基板並將其移送到晶粒接合模組20，並將接合有晶粒的基板再次收納到料盒的結構。
檢查模組40作爲檢查晶粒11是否正常接合到基板12的結構，可以利用視覺測試器。
以上，針對本發明的較佳實施例進行了說明，從而提供了用於實施本發明的具體內容，但本發明的技術構想並不限於所說明的實施例，可以在本發明的技術構想的範圍內以各種形式具體化。
1:傳送帶
2:止擋件
10:料盒移送模組
11:晶粒
12:基板
20:晶粒接合模組
30:基板搬入及搬出模組
40:檢查模組
100:OHT埠
200:傳送器
210:軌道
211:軌道部件
220:第一移送構件
221:支承板
222:Z軸驅動部
223:Y軸驅動部
230:第二對齊構件
231:第一對齊板
232:第二對齊板
233:氣缸
234:桿體
235:彈性加壓構件
300:單元間移送構件
310:移動板
311:料盒識別部
312:料盒夾持件
320:板驅動構件
321:線性滑動導軌
322:滾珠螺桿
330:第一對齊構件
331:第一對齊板
332:第二對齊板
333:氣缸
334:桿體
335:彈性加壓構件
400:雙軸驅動部
410:夾持部
411:固定端
412:活動端
420:Y驅動部
430:Z驅動部
440:旋轉驅動部
M:料盒
圖1是用於說明以往的料盒移送模組的圖。
圖2是用於說明由於設置於圖1所示的料盒移送模組的傳送帶的阻擋件産生顆粒物的圖。
圖3是用於說明根據本發明的一實施例的料盒移送模組的圖。
圖4是用於說明單元間移送構件的平面圖。
圖5A以及圖5B是用於說明第一移送構件的圖。
圖6是用於說明第二對齊構件（第一對齊構件）的圖。
圖7A至圖7E是用於說明通過第二對齊構件對齊料盒的過程的圖。
圖8是用於說明根據本發明的另一實施例的料盒移送模組的圖。
圖9是用於說明根據本發明的另一實施例的料盒移送模組的圖。
圖10是用於說明根據本發明的一實施例的晶粒接合裝置的圖。
10:料盒移送模組
100:OHT埠
200:傳送器
210:軌道
220:第一移送構件
223:Y軸驅動部
300:單元間移送構件
400:雙軸驅動部
410:夾持部
411:固定端
412:活動端
420:Y驅動部
430:Z驅動部
M:料盒
Claims (20)
- 一種料盒移送模組，爲晶粒接合裝置的料盒移送模組，其中， 該料盒移送模組包括： OHT埠，從OHT被投入料盒； 傳送器，將從該OHT埠投入的該料盒移送到規定位置即交接位置； 單元間移送構件，在該OHT埠和該傳送器之間移送該料盒； 雙軸驅動部，將配置於該交接位置的該料盒移送到下一個製程， 該傳送器包括： 軌道，包括一對軌道部件，該一對軌道部件設置爲在作爲一方向的Y軸方向上長，並支承該料盒，並且以一定距離隔開設置； 第一移送構件，包括：板形狀的支承板，配置於該一對軌道部件之間；Z軸驅動部，在作爲上下方向的Z軸方向上移送該支承板；以及Y軸驅動部，在作爲水平方向的Y軸方向上移送該支承板， 在該支承板與該料盒的下部接觸的狀態下使該料盒向上方移動，從而以解除該料盒與該軌道的接觸的狀態將該料盒移動到該交接位置後，再次向下移動該料盒並放置到該軌道， 該雙軸驅動部將配置於該交接位置的該料盒在Y軸方向和Z軸方向上移動的同時移送到下一個製程。
- 如請求項1所述的料盒移送模組，其中， 該單元間移送構件包括： 板狀的移動板，配置該料盒；以及 板驅動構件，在Y軸方向上驅動該移動板， 通過該板驅動構件將配置於該移動板的該料盒移送到該軌道。
- 如請求項2所述的料盒移送模組，其中， 該板驅動構件包括： 線性滑動導軌，設置於該移動板的下方；以及 滾珠螺桿，用於驅動該移動板。
- 如請求項1所述的料盒移送模組，其中， 該傳送器的該軌道和該第一移送構件沿著上下方向設置兩個以上， 該雙軸驅動部的夾持部設有一對並在上下方向上配置， 該OHT埠包括在Z軸方向上移送該單元間移送構件的OHT-Z軸驅動部。
- 如請求項1所述的料盒移送模組，其中， 在該單元間移送構件中設有用於對齊該料盒的第一對齊構件。
- 如請求項1所述的料盒移送模組，其中， 在該第一移送構件中設有用於對齊該料盒的第二對齊構件。
- 如請求項5所述的料盒移送模組，其中， 該第一對齊構件包括： 板狀的第一對齊板，相對於底板垂直結合； 板狀的第二對齊板，設置爲與該第一對齊板相對並能夠移動； 桿體，使該第二對齊板在與該第一對齊板接近的方向或者遠離的方向上移動，並與該第二對齊板能夠旋轉地結合； 氣缸，驅動該桿體；以及 彈性加壓構件，對該第二對齊板向該第一對齊板方向進行彈性加壓，並以該桿體爲中心分別設置於彼此相反側。
- 如請求項6所述的料盒移送模組，其中， 該第二對齊構件包括： 板狀的第一對齊板，相對於底板垂直結合； 板狀的第二對齊板，設置爲與該第一對齊板相對並能夠移動； 桿體，使該第二對齊板在與該第一對齊板接近的方向或者遠離的方向上移動，並與該第二對齊板能夠旋轉地結合； 氣缸，驅動該桿體；以及 彈性加壓構件，對該第二對齊板向該第一對齊板方向進行彈性加壓，並以該桿體爲中心分別設置於彼此相反側。
- 如請求項4所述的料盒移送模組，其中， 該第一移送構件的活動範圍形成爲長於該軌道的長度，該交接位置設於該軌道的外部。
- 如請求項4所述的料盒移送模組，其中， 該雙軸驅動部包括平行配置的一對夾持部，該雙軸驅動部還包括用於使該一對夾持部以Z軸爲中心旋轉的旋轉驅動部。
- 一種晶粒接合裝置，其中，包括： 晶粒接合模組，在基板上接合晶粒； 料盒移送模組，用於將收容該基板的料盒供應到該晶粒接合模組； 基板搬入搬出模組，從該料盒取出該基板或將結束該晶粒的接合的該基板收納到該料盒；以及 檢查模組，檢查該晶粒是否正常接合到該基板， 該料盒移送模組包括： OHT埠，從OHT被投入該料盒； 傳送器，將從該OHT埠投入的該料盒移送到規定位置即交接位置； 單元間移送構件，在該OHT埠和該傳送器之間移送該料盒； 雙軸驅動部，將配置於該交接位置的該料盒移動到該晶粒接合模組，並包括用於在移送該料盒的過程中夾持該料盒的夾持部， 該傳送器包括： 軌道，包括一對軌道部件，該一對軌道部件設置爲在作爲一方向的Y軸方向上長，並支承該料盒，並且以一定距離隔開設置； 第一移送構件，包括：板形狀的支承板，配置於該一對軌道部件之間；Z軸驅動部，在作爲上下方向的Z軸方向上移送該支承板；以及Y軸驅動部，在作爲水平方向的Y軸方向上移送該支承板， 在該支承板與該料盒的下部接觸的狀態下使該料盒向上方移動，從而以解除該料盒與該軌道的接觸的狀態將該料盒移動到該交接位置後，再次向下移動該料盒並放置到該軌道， 該雙軸驅動部將配置於該交接位置的該料盒在Y軸方向和Z軸方向上移動的同時移送到下一個製程。
- 如請求項11所述的晶粒接合裝置，其中， 該單元間傳送構件包括： 板狀的移動板，配置該料盒；以及 板驅動構件，在Y軸方向上驅動該移動板， 通過該板驅動構件將配置於該移動板的該料盒移送到該軌道。
- 如請求項12所述的晶粒接合裝置，其中， 該板驅動構件包括： 線性滑動導軌，設置於該移動板的下方；以及 滾珠螺桿，用於驅動該移動板。
- 如請求項11所述的晶粒接合裝置，其中， 該傳送器的該軌道和該第一移送構件沿著上下方向設置有兩個以上， 該雙軸驅動部的該夾持部設有一對並在上下方向上配置， 該OHT埠包括在Z軸方向上移送該單元間移送構件的OHT-Z軸驅動部。
- 如請求項11所述的晶粒接合裝置，其中， 在該單元間移送構件中設有用於對齊該料盒的第一對齊構件。
- 如請求項11所述的晶粒接合裝置，其中， 在該第一移送構件中設有用於對齊該料盒的第二對齊構件。
- 如請求項15所述的晶粒接合裝置，其中， 該第一對齊構件包括： 板狀的第一對齊板，相對於底板垂直結合； 板狀的第二對齊板，設置爲與該第一對齊板相對並能夠移動； 桿體，使該第二對齊板在與該第一對齊板接近的方向或者遠離的方向上移動，並與該第二對齊板能夠旋轉地結合； 氣缸，驅動該桿體；以及 彈性加壓構件，對該第二對齊板向該第一對齊板方向進行彈性加壓，並以該桿體爲中心分別設置於彼此相反側。
- 如請求項16所述的晶粒接合裝置，其中， 該第二對齊構件包括： 板狀的第一對齊板，相對於底板垂直結合； 板狀的第二對齊板，設置爲與該第一對齊板相對並能夠移動； 桿體，使該第二對齊板在與該第一對齊板接近的方向或者遠離的方向上移動，並與該第二對齊板能夠旋轉地結合； 氣缸，驅動該桿體；以及 彈性加壓構件，對該第二對齊板向該第一對齊板方向進行彈性加壓，並以該桿體爲中心分別設置於彼此相反側。
- 如請求項11所述的晶粒接合裝置，其中， 該第一移送構件的活動範圍形成爲長於該軌道的長度，該交接位置設置於該軌道的外部。
- 一種晶粒接合裝置，包括： 晶粒接合模組，在基板上接合晶粒； 料盒移送模組，用於將收容該基板的料盒供應到該晶粒接合模組； 基板搬入搬出模組，從該料盒取出該基板或將結束該晶粒的接合的該基板收納到該料盒；以及 檢查模組，檢查該晶粒是否正常接合到該基板， 該料盒移送模組包括： OHT埠，從OHT被投入該料盒； 傳送器，將從該OHT埠投入的該料盒移送到規定位置即交接位置； 單元間移送構件，在該OHT埠和該傳送器之間移送該料盒； 雙軸驅動部，將配置於該交接位置的該料盒移送到下一個製程， 該傳送器包括： 軌道，包括一對軌道部件，該一對軌道部件設置爲在作爲一方向的Y軸方向上長，並支承該料盒，並且以一定距離隔開設置； 第一移送構件，包括：板形狀的支承板，配置於該一對軌道部件之間；Z軸驅動部，在作爲上下方向的Z軸方向上移送該支承板；以及Y軸驅動部，在作爲水平方向的Y軸方向上移送該支承板， 在該支承板與該料盒的下部接觸的狀態下使該料盒向上方移動，從而以解除該料盒與該軌道的接觸的狀態將該料盒移動到該交接位置後，再次向下移動該料盒並放置到該軌道， 該雙軸驅動部將配置於該交接位置的該料盒在Y軸方向和Z軸方向上移動的同時移送到下一個製程， 該單元間移送構件包括： 板狀的移動板，配置該料盒；以及 板驅動構件，在Y軸方向上驅動該移動板， 通過該板驅動構件將配置於該移動板的該料盒移送到該軌道， 該板驅動構件包括： 線性滑動導軌，設置於該移動板的下方；以及 滾珠螺桿，用於驅動該移動板， 該傳送器的該軌道和該第一移送構件沿著上下方向設置兩個以上， 該雙軸驅動部的夾持部設有一對並在上下方向上配置， 該OHT埠包括在Z軸方向上移送該單元間移送構件的OHT-Z軸驅動部， 在該單元間移送構件中設有用於對齊料盒的第一對齊構件， 在該第一移送構件中設有用於對齊料盒的第二對齊構件， 該第一對齊構件和第二對齊構件分別包括： 板狀的第一對齊板，相對於底板垂直結合； 板狀的第二對齊板，設置爲與該第一對齊板相對並能夠移動； 桿體，使該第二對齊板在與該第一對齊板接近的方向或者遠離的方向上移動，並與該第二對齊板能夠旋轉地結合； 氣缸，驅動該桿體；以及 彈性加壓構件，對該第二對齊板向該第一對齊板方向進行彈性加壓，並以該桿體爲中心分別設置於彼此相反側， 該第一移送構件的活動範圍形成爲長於該軌道的長度，該交接位置設置於該軌道的外部。
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|---|---|---|---|
| KR10-2022-0130784 | 2022-10-12 |
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| TW202415609A true TW202415609A (zh) | 2024-04-16 |
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