JPS59211239A - 半導体ペレツト配列機 - Google Patents
半導体ペレツト配列機Info
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- JPS59211239A JPS59211239A JP8645983A JP8645983A JPS59211239A JP S59211239 A JPS59211239 A JP S59211239A JP 8645983 A JP8645983 A JP 8645983A JP 8645983 A JP8645983 A JP 8645983A JP S59211239 A JPS59211239 A JP S59211239A
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- pellets
- semiconductor pellet
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- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体組立装置のうちダイボンディング前のペ
レットをハンドリングする半導体ペレット配列機に関す
るものである。
レットをハンドリングする半導体ペレット配列機に関す
るものである。
従来、一般的な半導体素子の組立は次の手順によって行
われる。すなわち、第１図に示すように、１枚のウェハ
から個々に分離された半導体素子（以下ペレットという
）２を、１枚のウェハに相当する量だけシート６に貼り
付け、該シート６をシート固定リング１によって組合わ
せた後、ダイボンディング工程へ送られる。前記シート
上のベレット群傾は前工程の電気的検査で不良と判定さ
れた素子あるいは素子外観検査でよごれ、傷等があると
判定された不良な素子が含まれており、ダイボンディン
グ前に前記不良ペレットの除去工程を設けるか、あるい
はダイボンダー自体に不良ベレットのチェック機能を付
加して判断しながら作業を行なう必要がある。ところが
、特殊な素子あるいは新開発素子のように歩留りが低い
半導体装置の場合、ダイボンダー自体で不良ペレットを
チェックし作業を行なわせることはダイボンダー稼動率
の極端な低下を招く。まだ、素子外観検査は形状検査の
みならず、色、形までを含むパターン検査にまでおよぶ
ため、その全自動化は精度と速度の点で現時点では不可
能であり、作業者に依存せざるを得ないのが現状である
。だだ、外観検査の判定以外に、電気的検査で不良マー
クを付けたものや、ウェハ周辺の形状不良ペンット等二
値化像で明らかに通常ペレットと異なるような比較的容
易に自動判別できるものの判定およびペレットのハンド
リングまで作業者に依存することは、作業者負担が増加
し、ひいてはコスト上昇を来たすとともに、マニュアル
ハンドリングの際に半導体ペレットに損傷を与え不良ペ
レットをさらに発生させることになる。
われる。すなわち、第１図に示すように、１枚のウェハ
から個々に分離された半導体素子（以下ペレットという
）２を、１枚のウェハに相当する量だけシート６に貼り
付け、該シート６をシート固定リング１によって組合わ
せた後、ダイボンディング工程へ送られる。前記シート
上のベレット群傾は前工程の電気的検査で不良と判定さ
れた素子あるいは素子外観検査でよごれ、傷等があると
判定された不良な素子が含まれており、ダイボンディン
グ前に前記不良ペレットの除去工程を設けるか、あるい
はダイボンダー自体に不良ベレットのチェック機能を付
加して判断しながら作業を行なう必要がある。ところが
、特殊な素子あるいは新開発素子のように歩留りが低い
半導体装置の場合、ダイボンダー自体で不良ペレットを
チェックし作業を行なわせることはダイボンダー稼動率
の極端な低下を招く。まだ、素子外観検査は形状検査の
みならず、色、形までを含むパターン検査にまでおよぶ
ため、その全自動化は精度と速度の点で現時点では不可
能であり、作業者に依存せざるを得ないのが現状である
。だだ、外観検査の判定以外に、電気的検査で不良マー
クを付けたものや、ウェハ周辺の形状不良ペンット等二
値化像で明らかに通常ペレットと異なるような比較的容
易に自動判別できるものの判定およびペレットのハンド
リングまで作業者に依存することは、作業者負担が増加
し、ひいてはコスト上昇を来たすとともに、マニュアル
ハンドリングの際に半導体ペレットに損傷を与え不良ペ
レットをさらに発生させることになる。
本発明の目的はダイボンディング前の外観検査工程にお
ける形状不良あるいは不良マーク付ペレット等の高速判
定の比較的容易な判別及び良品ペレットの配列等のハン
ドリングを自動化し、作業者負担を軽減し、さらに整列
配置された良品ペレットをダイボンディング工程へ送る
ことにより、ダイボンディング作業でのむだ時間を除く
ことにある。
ける形状不良あるいは不良マーク付ペレット等の高速判
定の比較的容易な判別及び良品ペレットの配列等のハン
ドリングを自動化し、作業者負担を軽減し、さらに整列
配置された良品ペレットをダイボンディング工程へ送る
ことにより、ダイボンディング作業でのむだ時間を除く
ことにある。
本発明によれば、ダイボンダーの稼動率が向上し、作業
者による外観検査作業中に良品ペレットの自動配列が可
能なだめ、ペレットのマニュアルハンドリングによる不
良発生をおさえることができ、コストダウン、生産性向
上に貢献するものである。
者による外観検査作業中に良品ペレットの自動配列が可
能なだめ、ペレットのマニュアルハンドリングによる不
良発生をおさえることができ、コストダウン、生産性向
上に貢献するものである。
以下、本発明の一実施例を図面を用いて詳細に説明する
。
。
一般に第１図のごとくリング１に保持されたシート６に
貼り付けられたウェハは、各ペレット２に分割されるが
、この中には前工程の電気的検査で不良と判定され、不
良マーク３をつけられた不良ペレットやウェハの周縁に
位置する形状不良ペレット４や、ハンドリング中に割れ
たり欠けだりした形状不良ペレット４′が混在している
。
貼り付けられたウェハは、各ペレット２に分割されるが
、この中には前工程の電気的検査で不良と判定され、不
良マーク３をつけられた不良ペレットやウェハの周縁に
位置する形状不良ペレット４や、ハンドリング中に割れ
たり欠けだりした形状不良ペレット４′が混在している
。
ダイボンディング作業の前に前記ペレット２は外観検査
され、その結果新たに発見された不良ペレットは、不良
マークを付けられるか、前記不良ペレットとともに除去
される。ところが、ウェハ製造工程での低歩留シ品に関
しては、良品ペレットのみを新だなシート上に再配列′
１だ方がペレットハンドリング工数も少く、ダイボンダ
ー稼動率も向上する。
され、その結果新たに発見された不良ペレットは、不良
マークを付けられるか、前記不良ペレットとともに除去
される。ところが、ウェハ製造工程での低歩留シ品に関
しては、良品ペレットのみを新だなシート上に再配列′
１だ方がペレットハンドリング工数も少く、ダイボンダ
ー稼動率も向上する。
本発明装置は以上の再配列作業を自動化し、上記電気的
検査での良品ペレットの外観検査のみを作業者によって
行なうようにするものである。
検査での良品ペレットの外観検査のみを作業者によって
行なうようにするものである。
本発明装置の一実施例を第２図に示す。第２図に示すよ
うに、本発明装置はステッピングモータ１４ 、１４
、１４によりＸ、Ｙ、θの三方向に駆動制御される第１
のステージ５と、ステッピングモータ１３゜１３により
定ピッチ送りでＸ、Ｙの二方向に駆動制御される第２の
ステージ１１と、該両ステージ５，１１間を移動し、第
１のステージ５上に載置されたペレット２を吸着し、こ
れを第２の一スーテージ１１上に移送するハンドリング
アーム９とを備えておシ、第１のステージ５の上方には
該ステージ５上のペレット２を光学的に認識するテレビ
カメラ７が設置されている。さらに、第３図に示すよう
に該テレビカメラ７からの信号を処理してペレットの画
像を認識する画像認識部１５と、該認識部１５の出力信
号に基づき前工程での電気的検査の結果付けられた不良
マーク３、或いはペレット形状不良を検出し半導体ペレ
ット２の良、不良を判定する判定部１６と、第１のステ
ージ５上の半導体ペレット２と該ペレット２を吸着する
ハンドリングアーム９との位置のズレ量を検出する検出
部１７と、判定部１６、検出部１７からの信号を入力と
し、一定のシーケンスに基づき第１．、、第２のステー
ジ５．１１．ハンドリングアーム９を駆動制御する制御
部１８とを有している。まだ、テレビカメラ７の出力は
テレビモニター８で画像出力される。
うに、本発明装置はステッピングモータ１４ 、１４
、１４によりＸ、Ｙ、θの三方向に駆動制御される第１
のステージ５と、ステッピングモータ１３゜１３により
定ピッチ送りでＸ、Ｙの二方向に駆動制御される第２の
ステージ１１と、該両ステージ５，１１間を移動し、第
１のステージ５上に載置されたペレット２を吸着し、こ
れを第２の一スーテージ１１上に移送するハンドリング
アーム９とを備えておシ、第１のステージ５の上方には
該ステージ５上のペレット２を光学的に認識するテレビ
カメラ７が設置されている。さらに、第３図に示すよう
に該テレビカメラ７からの信号を処理してペレットの画
像を認識する画像認識部１５と、該認識部１５の出力信
号に基づき前工程での電気的検査の結果付けられた不良
マーク３、或いはペレット形状不良を検出し半導体ペレ
ット２の良、不良を判定する判定部１６と、第１のステ
ージ５上の半導体ペレット２と該ペレット２を吸着する
ハンドリングアーム９との位置のズレ量を検出する検出
部１７と、判定部１６、検出部１７からの信号を入力と
し、一定のシーケンスに基づき第１．、、第２のステー
ジ５．１１．ハンドリングアーム９を駆動制御する制御
部１８とを有している。まだ、テレビカメラ７の出力は
テレビモニター８で画像出力される。
実施例において、テレビカメラ７よシの信号は画像認識
部１５で処理され、ペレット２の画像が認識部１５で認
識される。判定部１６では、認識部１５の出力信号に基
づき、ペレットの不身マーク３或いは形状不良を検出し
、半導体ペレット２の良、不良が判定される。一方、良
品ペレットをピックアップする場合には、検出部１７で
は第１のステージ５上の半導体ペレット２と該ペレット
２を吸着するハンドリングアーム９との位置のズレ量が
検出され、制御部１８により前記第１のステージ５を駆
動制御してＸ、Ｙ方向に移動し、またθ方向に回転させ
位置合せを行なう。また、前記テレビカメラ７からの出
力は、テレビモニター８で画像出力するととができるの
で、作業者がペレット表面の外観チェックを同時に行な
うことか可能になる。
部１５で処理され、ペレット２の画像が認識部１５で認
識される。判定部１６では、認識部１５の出力信号に基
づき、ペレットの不身マーク３或いは形状不良を検出し
、半導体ペレット２の良、不良が判定される。一方、良
品ペレットをピックアップする場合には、検出部１７で
は第１のステージ５上の半導体ペレット２と該ペレット
２を吸着するハンドリングアーム９との位置のズレ量が
検出され、制御部１８により前記第１のステージ５を駆
動制御してＸ、Ｙ方向に移動し、またθ方向に回転させ
位置合せを行なう。また、前記テレビカメラ７からの出
力は、テレビモニター８で画像出力するととができるの
で、作業者がペレット表面の外観チェックを同時に行な
うことか可能になる。
この場合、作業者の判定結果を外部信号により制御部１
８が有するシーケンスへ割込人力させて、優先的に不良
ペレットスキップモードあるいは良品ペレット配列モー
ドへ移行できるようにする。しだがって、作業インデッ
クスタイムが本体シーケンスに左右されることがなく、
まだ、作業能力を向上できる。
８が有するシーケンスへ割込人力させて、優先的に不良
ペレットスキップモードあるいは良品ペレット配列モー
ドへ移行できるようにする。しだがって、作業インデッ
クスタイムが本体シーケンスに左右されることがなく、
まだ、作業能力を向上できる。
位置合せされた良品ペレットは、制御部１８により駆動
制御されるハンドリングアーム９の先端の吸着コレット
１０により吸着され、第２のステージ１１に向けて移送
され、第２のステージ１１に載置された配列シート１２
上に配置する。第２のステージ１１は、制御部１８の指
令によりＸ、Ｙ方向にステッピングモーター１３にて配
列動作ごとに指定ヒツチ送りを行ない、配列シート１２
上に良品ペレット２を基盤目状に配列する。この配列、
Ｓターンは、ダイボンダーの最も効率の良いように設定
する。尚、配列シート１２に変えて皿状のペレットトレ
イを用いても良い。
制御されるハンドリングアーム９の先端の吸着コレット
１０により吸着され、第２のステージ１１に向けて移送
され、第２のステージ１１に載置された配列シート１２
上に配置する。第２のステージ１１は、制御部１８の指
令によりＸ、Ｙ方向にステッピングモーター１３にて配
列動作ごとに指定ヒツチ送りを行ない、配列シート１２
上に良品ペレット２を基盤目状に配列する。この配列、
Ｓターンは、ダイボンダーの最も効率の良いように設定
する。尚、配列シート１２に変えて皿状のペレットトレ
イを用いても良い。
以上説明したごとく、本発明は電気的検査における不良
ペレットや形状不良ペレットを除いた、良品ペレットの
配列機として全自動で無人運転することができ、ペレッ
ト表面検査が必要な場合には判定のみを作業者に依存す
る遠隔操作可能な半自動機として歩留り向上、ダイボン
ダー稼動率向上に貢献することができる。また、シーケ
ンスの一部変更により良品ペレットのみを残し、不良ペ
レットを除去するモードも容易に可能となる。こノ場合
、ペレットのピックアップ時の位置合せ精度はラフで良
く、また第２のステージは停止状態におき、シートのか
わりに不良ペレットの廃棄能が有れば良いので、より高
速化が可能である。また、最近のウェハ大口径化にとも
ない、従来のダイボンダー等で、大口径ウェハに対処し
きれないような場合には、ハンドリング可能なサイズの
シート上への再配列作業が必要となるが、本発明はそれ
に十分対応することができる効果を有するものである。
ペレットや形状不良ペレットを除いた、良品ペレットの
配列機として全自動で無人運転することができ、ペレッ
ト表面検査が必要な場合には判定のみを作業者に依存す
る遠隔操作可能な半自動機として歩留り向上、ダイボン
ダー稼動率向上に貢献することができる。また、シーケ
ンスの一部変更により良品ペレットのみを残し、不良ペ
レットを除去するモードも容易に可能となる。こノ場合
、ペレットのピックアップ時の位置合せ精度はラフで良
く、また第２のステージは停止状態におき、シートのか
わりに不良ペレットの廃棄能が有れば良いので、より高
速化が可能である。また、最近のウェハ大口径化にとも
ない、従来のダイボンダー等で、大口径ウェハに対処し
きれないような場合には、ハンドリング可能なサイズの
シート上への再配列作業が必要となるが、本発明はそれ
に十分対応することができる効果を有するものである。
−４、図面の簡単な説明
第１図は一般に用いられているペレットのハンドリング
状態を示す図、第２図、第３図は本発明の一実施例の説
明図である。
状態を示す図、第２図、第３図は本発明の一実施例の説
明図である。
１・・・リング、２・・半導体ペレット、５・・・第１
のステージ、９・・・ハンドリングアーム、１１・・・
第２のステージ 特許出願人 日本電気株式会社 第２図
のステージ、９・・・ハンドリングアーム、１１・・・
第２のステージ 特許出願人 日本電気株式会社 第２図
Claims (1)
- （１）Ｘ 、 Ｙ 、θの三方向に移動可能な第１のス
テージと、定ピッチ送りでＸ、Ｙの二方向に移動可能な
第２のステージと、該両ステージ間を移動し第１のステ
ージに載置された半導体ペレットを吸着し、これを第２
のステージに移送させるハンドリングアームと、第１の
ステージに載置された半導体ペレットを光学的に認識す
る画像認識部と、該認識部で得だデータに基づき、前工
程での電気的検査で例けられた不良マークあるいはペレ
ット形状不良を検出し半導体ペレットの良、不良を判定
する判定部と、第１のステージの半導体ペレットと該ペ
レットを吸着するハンドリングアームとの位置のズレ量
を検出する検出部と、判定部、検出部からの信号を入力
とし、一定のシーケンスに基づき第１、第２のステージ
、ハンドリングアームを駆動制御する制御部とを有する
ことを特徴とする半導体ペレット配列機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8645983A JPS59211239A (ja) | 1983-05-17 | 1983-05-17 | 半導体ペレツト配列機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8645983A JPS59211239A (ja) | 1983-05-17 | 1983-05-17 | 半導体ペレツト配列機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59211239A true JPS59211239A (ja) | 1984-11-30 |
Family
ID=13887530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8645983A Pending JPS59211239A (ja) | 1983-05-17 | 1983-05-17 | 半導体ペレツト配列機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59211239A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5585032A (en) * | 1978-12-21 | 1980-06-26 | Toshiba Seiki Kk | Tray supplying apparatus for pellet bonding machine |
| JPS55125641A (en) * | 1979-03-22 | 1980-09-27 | Nec Corp | Automatic chip selection apparatus |
| JPS5698835A (en) * | 1980-01-11 | 1981-08-08 | Hitachi Ltd | Method of recognition of semiconductor pellet |
| JPS5897844A (ja) * | 1981-12-07 | 1983-06-10 | Shinkawa Ltd | ダイ詰め換え装置 |
-
1983
- 1983-05-17 JP JP8645983A patent/JPS59211239A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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