JPS5897844A - ダイ詰め換え装置 - Google Patents

ダイ詰め換え装置

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JPS5897844A
JPS5897844A JP19572681A JP19572681A JPS5897844A JP S5897844 A JPS5897844 A JP S5897844A JP 19572681 A JP19572681 A JP 19572681A JP 19572681 A JP19572681 A JP 19572681A JP S5897844 A JPS5897844 A JP S5897844A
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JP
Japan
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tray
holder
die
wafer ring
tray holder
Prior art date
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Application number
JP19572681A
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English (en)
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JPS6262053B2 (ja
Inventor
Noboru Fujino
昇 藤野
Seiichi Chiba
誠一 千葉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
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Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP19572681A priority Critical patent/JPS5897844A/ja
Publication of JPS5897844A publication Critical patent/JPS5897844A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置の製造工程等において行われるダイ
詰め換え装置に関する。
一般に、ダイボンダーにおいては、ウェハーから良品ダ
イを識別し、ダイピックアップ装置により該ダイをピッ
クアップして直接基板等にボッディングすることが行わ
れている。しかしながら。
この方法は良品ダイか識別されるまではボンディングが
行えないので、ダイボンダー自体の稼動率が悪い。
そこで最近、ウェハーから良品ダイを識別して一旦トレ
ーに詰め換え、このトレーをダイボンダーにセットして
ボンディングを行うことが行われている。しかしながら
、前記良品ダイをトレーに詰め換える作業は手作業によ
るため、非常に作業性が悪い。
本発明はかかる背景に立ってなされたもので、自動的に
ダイの詰め換えが行えるダイ詰め換え装置を提供するこ
とを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第1図は本発明になるダイ詰め換え装置の一実施例を示
す全体斜視図、第2図は第1図の概略構成を示す説萌平
面図である。第1図及び第2図に示す本装置は大別して
、ウェハーリングホルダー駆動子段lOと、トレーホル
ダー駆動手段30と、ウェハーリングホルダー駆動手段
10よりトレーホルダー駆動手段30上のトレーに良品
ダイを詰めるダイピックアップ手段40と、ウェハーリ
ングホルダー駆動手段10にセットされたダイを識別す
るダイ識別装置50と、ローダ側マガジンより空のトレ
ーをトレーホルダー駆動手段30に供給すると共に良品
ダイか収納されたトレーをアノローダ側マガジンに収納
するトレー供給収納装置60とよりなる。
ウェハーリングホルダー駆動手段10(第1図、第2図
、第3図参照) ウェハーリングホルダー11はX方向駆動用モータ12
によってX方向に駆動されるXテーブル13に固定され
ており、Xテーブル13はY方向駆動用モータ14によ
ってY方向に駆動されるYテーブル15に摺動自在に搭
載されている。即ち、Xテーブル13とYテーブル15
6ごよってXYテーブルを構成しており、このXYテー
ブルは架台l上に固定されたベース2上IこXY方向に
摺動自在に攻付けられている。前記ウェハ−リングホル
ダー11には、ウエノ1−リノグ16を位置決め固定す
るために、2本のビン17.18と爪19とが撤けられ
、爪19はウェハーりング16をビン17.18に押付
けるように図示しないばねで付勢されている。前記ウェ
ハ−リング16には縦横複数に等間隔に分割されたダイ
20が貼付けられた粘着シートが取付けられている。
トレーホルダー駆動手段30(第1図、第4図参照) 第5図に示すようにダイ20を収納する凹部31aが縦
横等間隔に形成されたトレー31は、トレーホルダー3
2の上部に位置決め載置される。トレーホルダー32は
Y方向駆動用モータ33によってY方向に駆動されるY
テーブル34に固定されており、Yテーブル34はX方
向駆動用モータ35によってX方向に駆動されるXテー
ブル36に摺動自在に搭載されている。即ち、Yテーブ
ル34とXテーブル36によってXYテーブルを構成し
ており、このXYテーブルはベース2の下方にXY方向
に摺動自在に取付けられている。また前記トレーホルダ
ー32のX方向及びY方向の最大移動範囲を規制するリ
ミット検出板37が図示しない手段でベース2上に揺動
自在に懸垂されており、このリミット検出板37の動き
を検出する図示しないセンサーがXY方向にそれぞれベ
ース2に取付けられている。
ダイピックアップ手段40(第1図、第2図、第3図参
照) ダイ20を吸着移送する移送コレット41はコレットア
ーム42の一端に固定されており、コレットアーム42
の他端はベース2上に固定された支柱43より水平に伸
びたアーム44に上下動及び旋回可能に設けられた回転
軸451こ固定されている。回転軸45の上下動及び旋
回は図示しない機構によって行われる。また前記ウェハ
ーリング16の下方には前記ダイ20を突き上げる突上
げ針46が設けられ、この突上げ針46はガイド47に
沿って駆動手段48で上下動させられる。
ダイ識別装置50(第1図参照) 前記突上げ針46(ガイド47)の真上上方にはダイ2
0の良、不良を判定するための検出カメラ51が配設さ
れており、この検出カメラ51は前記アーム44に固定
されている。
トレー供給収納装置60(第1図、第2図、第6図参照
) トレー供給収納装置60゛はトレーホルダー駆動手段3
0に対してウェハーリングホルダー駆動手段10側と反
対側に設けられており、左右にはローダ部61、アンロ
ーダ部62がそれぞれ設けられている。そしてローダ部
61にはトレー31を装填したマガジン63をセットし
、アンローダ部62には空のマガジン64をセットする
。前記ローダ部61及びアンローダ部62にはそれぞれ
内側に前記トレーホルダー32の幅より若干広い間隔を
あけてトレーホルダー32の上面と同じ高さのレベルで
ローダ側フィダ一部65とアンローダ側フィダ一部66
とが設けられている。またローダ側フィダ一部65より
空のトレー31をトレーホルダー32上に送る際の送り
ミスを検出するために、トレーホルダー32がローダ側
フィダ一部65とアンローダ側フィダ一部66間に位置
した場合におけるトレーホルダー32とローダ側フィダ
一部65との間隔部を検出するようtこ投光器67と受
光器68とが斜めに設けられている。このように投受光
器67.68を斜めに配設することにより検出範囲が広
くとれる。第6図(alはトレー31が正しく移送され
ている状態、同図(bl(C)はトレー31の送りミス
状態を示す。ここで、投受光器67.68を垂直に配設
すると、同図(C)に示すような送りミスは検出できな
いが、本実施例のように斜めに配設すると、トレー31
の厚みにより検出できるようになり、同図(C)のよう
な送りミスも検出できる。なお、図示省略したがトレー
ホルダー32とアノローダ側フィダ一部66間にも投受
光器が配設されている。
次にかから構成される装置の作用について説明する。ま
ず等間隔に分割されたダイ20が貼付けられた粘着シー
トをウェハーリング16に取付ける。そして、このウェ
ハーりング16をウェハーリングホルダー11に載置し
、爪19でビン17.18に押付けて取付ける。そこで
、電源を入れて本装置を始動させると、トレーホルダー
駆動手段30のY方向駆動用モータ33が駆動し、トレ
ーホルダー32はローダ側フィダ一部65とアンローダ
側フィダ一部66間に位置する。この状態でローダ部6
1のマガジン63より空のトレー31がローダ側フィダ
一部65に送られ、ローダ側フィダ一部65よりトレー
ホルダー32にトレー31が載置される。この時、第6
図(b)(C)に示すように投受光器67.68.がト
レー31の送りミスを検出すると、装置は停止する。第
6図(a)に示すように正常に送られると、トレーホル
ダー駆動手段30のY方向駆動用モータ33が前記と逆
方向に駆動してトレーホルダー32は第1図に示り す冗の位置に位置する。
次にコレットアーム42がダイ20の真上に旋回下降し
、また突上げ針46が上昇し、移送コレット41がダイ
20を吸着する。続いてコレットアーム42が上昇及び
旋回し、移送コレット41に吸着されたダイ2oはトレ
ーボルダ−32上のトレー31の上方の所定位置に位置
する。続いて移送コレット41が下降してトレー31の
凹部31aにダイ20を納める。そして、再び前記と逆
の動作によって移送コレット41がウニへ゛−リングホ
ルダー11とトレーホルダー32間に位置する。
またこの間−こウェハーリングホルダー11はX方向駆
動用モータ12及びY方向駆動用モータ14の少なくと
も一方によって駆動され、検出カメラ5Hこよって検出
された良品のダイ2oが突上げ針46の真上に位置する
ように移動させられる。
また移送コレット41がウェハーリングポルター11の
上方より突上げ針46の上方に移動する間にトレーホル
ダー32はY方向駆動用モータ33及びX駆動用モータ
35の少なくとも一方が駆動してトレー31の凹部31
aのピッチだけ移動して次の収納する凹部31aを所定
位[−こ位置させる。
この動作を繰返してトレー31に良品ダイ2゜が満杯に
なると、Y方向駆動用モータ33が駆動し、トレーホル
ダー32はローダ側フィダ一部65とアンローダ側フィ
ダ一部66間に位置する。そして、図示しない手段でト
レー31はトレーホルダー32よりアンローダ側フィダ
一部66を通ってアンローダ部62のマガジン64に収
納される。
トレーホルダー32より良品ダイ20が収納されたトレ
ー31がアンローダ側フブダ一部66に送られると、前
記したように再びローダ部61のマガジン63より空の
トレー31がトレーホルダー32#こ供給される。
このように、空のトレー31の供給及び良品ダイ20が
収納されたトレー31の収納並びに良品ダイ20を識別
してトレー31に収納する一連の動作を全自動的に行う
ことができる。
以上の説明から明らかな如く、本発明によれば、ダイ詰
め換えの一連の動作の自動化が図れ、生産性が著しく向
上する。
【図面の簡単な説明】
嬉1図は本発明になるダイ詰め換え装置の一実施例を示
す全体斜視図、第2図は第1図の概略構成を示す説明平
面図、第3図はウェハーリングホルダー駆動手段の斜視
図、第4図はトレーホルダー駆動手段の斜視図、第5図
はトレーの拡大斜視図、第6図(a)(bl(C)はト
レー移送の検出を示す説明正面図である。 10・・・ウェハーリングホルダー駆動手段、16・・
・ウェハーリング、   20・・・ダイ、30・・・
トレーホルダー駆動手段、 31・・・トレー、32・
・・トレーホルダー、   40・・・ダイピックアッ
プ手段、   50・・・ダイ識別装置、   60・
・・トレー供給収納装置。 第1図 第2図 X 第4図 30 第5図 第6図 (0) ら7 (b) 8 (C)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 等間隔に分割された複数のダイか取付けられたウェハー
    リングを保持してXY方向に駆動するウェハーリングホ
    ルダー駆動手段と、前記ウェハーリング上のダイを識別
    するダイ識別装置と、上面にトレーが載置されるトレー
    ホルダーをXY方向に駆動するトレーホルダー、駆動手
    段と、前記ダイ識別装置により識別された良品ダイを前
    記ウェハーリング上より前記トレーホルダー上のトレー
    に移譲して収納するダイピックアップ手段と、前記トレ
    ーホルダー上に空のトレーを供給及び良品ダイか収納さ
    れたトレーを前記トレーホルダー上より排出するトレー
    供給収納装置とからなるダイ詰め換え装置。
JP19572681A 1981-12-07 1981-12-07 ダイ詰め換え装置 Granted JPS5897844A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19572681A JPS5897844A (ja) 1981-12-07 1981-12-07 ダイ詰め換え装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP19572681A JPS5897844A (ja) 1981-12-07 1981-12-07 ダイ詰め換え装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5897844A true JPS5897844A (ja) 1983-06-10
JPS6262053B2 JPS6262053B2 (ja) 1987-12-24

Family

ID=16345935

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JP19572681A Granted JPS5897844A (ja) 1981-12-07 1981-12-07 ダイ詰め換え装置

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JP (1) JPS5897844A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59211239A (ja) * 1983-05-17 1984-11-30 Nec Corp 半導体ペレツト配列機
JPH0817889A (ja) * 1994-06-24 1996-01-19 Lg Semicon Co Ltd チップ自動ローディング装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5036553A (ja) * 1973-08-03 1975-04-05
JPS55125641A (en) * 1979-03-22 1980-09-27 Nec Corp Automatic chip selection apparatus

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JPS6262053B2 (ja) 1987-12-24

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