KR20040096765A

KR20040096765A - 기판 절단 방법 및 기판 절단 장치

Info

Publication number: KR20040096765A
Application number: KR1020040030988A
Authority: KR
Inventors: 토모키 우에야마; 야스히로 이와타; 시노부 하시모토
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2003-05-09
Filing date: 2004-05-03
Publication date: 2004-11-17
Also published as: TW200425309A; TWI237320B; JP4162535B2; KR100593135B1; JP2004335862A

Abstract

기판의 절단 장치에는, 절단부위 인식 스테이지(B)가 절단 스테이지(C)와는 별개로 마련되어 있다. 절단부위 인식 스테이지(B)에서는, 촬영 수단(12)을 이용하여 표지(6a 및 6b) 및 절단부위(4)를 촬영함에 의해, 표지(6a 및 6b)와 절단부위(4)와의 위치 관계가 인식된다. 그 후, 절단 스테이지(C)에 밀봉필 기판(1)이 이송된다. 절단 스테이지(C)의 위에서는, 표지(6a 및 6b)가 검출된다. 그로 인해, 절단 스테이지(C)상에서의 절단부위(4)의 위치가 특정된다. 그 후, 절단부(19)에 의해, 밀봉필 기판(1)이 절단부위(4)를 따라 절단된다. 그로 인해, 하나의 밀봉필 기판(1)이 복수개의 패키지로 분할된다. 이 방법에 의하면, 절단부위 인식 공정과 절단 공정을 동시에 실행하는 것이 가능해진다. 그 결과, 절단부위 인식 공정 및 절단 공정의 전체의 시간을 단축할 수 있다.

Description

기판 절단 방법 및 기판 절단 장치{CUTTING METHOD OF SUBSTRATE AND CUTTING APPARATUS OF THE SAME}

발명의 배경

발명의 분야

본 발명은, 밀봉필(封止畢) 기판을 절단하는 기판의 절단 방법 및 기판의 절단 장치에 관한 것이다.

또한, 본 명세서에 있어서, 밀봉필 기판이란, IC(Integrated Circuit) 등의 전자 부품이 장착된 회로 기판이 수지에 의해 밀봉된 기판을 의미하는 것으로 한다. 또한, 전자 부품은, 수지 밀봉이 이루어지지 않은 베어 칩, 즉, 소자를 형성하기 위한 도전층 및 절연층이 반도체 기판에 적층된 칩이다. 또한, 회로 기판은, 프린트 배선 기판 등, 베어 칩과 전기적으로 접속된 회로가 마련된 기판이다.

종래의 기술

종래로부터, 밀봉필 기판이 절단 스테이지에 장착된 상태로, 절단날(블레이드)을 이용하여, 밀봉필 기판에 그려진 절단부위(절단선)를 따라, 밀봉필 기판을 절단하는 기판의 절단 방법이 이용되고 있다. 이 기판의 절단 방법에 의하면, 하나의 밀봉필 기판이, 복수개의 패키지(제품)로 분할된다. 또한, 복수개의 패키지에 대응하는 복수개의 전자 부품은, 하나의 회로 기판상에서, 수지에 의해 일괄하여 밀봉되어 있다.

전술한 기판의 절단 방법에서는, 우선, 밀봉필 기판의 주(主)표면중 전자 부품이 장착되지 않은 면에 마련된 절단부위를 인식하는 얼라인먼트 공정이 행하여진다. 이 얼라인먼트 공정, 즉, 절단부위 인식 공정은, 절단 스테이지의 위에서 행하여진다. 이 때, 밀봉필 기판의 주표면중 전자 부품이 장착된 면은, 하향되어 있다. 또한, 절단 스테이지에는, 밀봉필 기판을 흡착하기 위한 진공 척이 마련되어 있다. 이 때문에, 밀봉필 기판은 진공 척에 흡착되어 있다.

다음에, 전술한 절단부위 인식 공정에 있어서의 절단부위의 인식의 결과에 의거하여, 절단부위(절단선)를 따라 밀봉필 기판을 절단하는 절단 공정이 행하여진다. 이 절단 공정도, 전술한 절단 스테이지의 위에서 행하여진다. 즉, 상기한 종래의 기판의 절단 방법에서는, 절단 공정 및 절단부위의 인식 공정의 쌍방이, 절단 스테이지의 위에서 행하여지고 있다.

또한, 상기 종래의 기판의 절단 방법에서는, 절단 스테이지의 직하에 망(網) 바구니가 마련되어 있다. 그 때문에, 전술한 절단 공정에서 발생한 수지 찌꺼기 등의 스크랩(切屑)(scrap)은, 망 바구니 등으로 낙하한다. 따라서, 망 바구니의 속으로 낙하한 스크랩을 정기적으로 폐기할 필요가 있다.

근래, 비용 저감을 위해, 하나의 밀봉필 기판에서부터 얻어지는 전자 부품의 수를 증가시킬 것이 요망되고 있다. 그 때문에, 회로 기판의 대형화, 및, 패키지의 소형화의 요망이 한층 강해지고 있다. 그 결과, 밀봉필 기판의 절단부위가 보다 길어져 있다. 그로 인해, 절단부위의 인식 공정에서, 절단 장치가 절단부위의 전부를 인식하기 위해 필요한 시간이 극히 길어지고 있다.

이 절단부위 인식 공정의 동안에는, 절단 스테이지상에서 절단 공정을 행할 수가 없다. 따라서, 절단부위 인식 공정 및 절단 공정을 위해 필요한 총 시간이 길어진다.

또한, 회로 기판이 대형화되고, 또한, 패키지가 박형화되면, 밀봉필 기판도 박형화된다. 그 때문에, 밀봉필 기판의 강성이 저하된다. 그 결과, 밀봉필 기판에 휘어짐이 발생하기 쉽게 되어 있다.

일반적으로, 밀봉필 기판이 휘어 있는 경우에는, 밀봉필 기판이 휘어지지 않은 경우에 비교하고, 밀봉필 기판의 절단부위를 정확하게 인식하기 위해서는, 많은 시간이 필요하다. 따라서, 밀봉필 기판의 절단을 위해 필요한 시간이 더욱 길어지고 있다.

또한, 절단 스테이지에서의 절단 공정에서는, 매우 미세한 스크랩이 대량으로 발생한다. 그 때문에, 스크랩을 폐기 처리하기 위해, 정기적으로 작업자가 기판의 절단 장치의 내부에 마련된 망 바구니를 점검하고, 망 바구니 등에 쌓인 스크랩을 수작업으로 장치 외부로 취출할 필요가 있다. 이 작업을 할 때에는, 작업자의 안전의 확보를 위해, 기판의 절단 장치의 운전을 정지시킬 필요가 있다. 그 때문에, 절단 공정을 중단하지 않을 수 없게 된다. 그 결과, 밀봉필 기판의 절단을 위해 필요한 시간이 길어져 버린다.

본 발명은, 상술한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 밀봉필 기판의 절단을 위해 필요한 시간을 저감하는 것이다.

본 발명의 한 양상의 기판의 절단 방법에서는, 우선, 절단부위와 표지를 갖는 밀봉필 기판이 준비된다. 다음에, 밀봉필 기판이 절단부위 인식 스테이지로 이송된다. 그 후, 절단부위 인식 스테이지상에서, 절단부위와 표지와의 위치 관계가 인식된다. 다음에, 절단부위 인식 스테이지로부터 절단 스테이지로 밀봉필 기판이 이송된다. 그 후, 절단 스테이지에 재치된 밀봉필 기판의 표지의 위치가 검출된다. 다음에, 표지의 위치의 검출 결과 및 절단부위와 표지와의 위치 관계에 의거하여, 절단 스테이지에 재치된 밀봉필 기판의 절단부위의 위치가 특정된다. 최후로, 특정된 절단부위의 위치에 따라, 밀봉필 기판이 절단된다.

이 방법에 의하면, 절단 스테이지의 위에서 밀봉필 기판의 절단을 행하고 있는 동안에, 절단부위 인식 스테이지상에서, 절단부위와 표지와의 위치 관계를 인식할 수 있다. 또한, 절단 스테이지상에서 행하여지는 표지의 검출은, 극히 짧은 시간에 행하여진다. 따라서, 밀봉필 기판을 절단하기 위해 필요한 총 시간을 단축할 수 있다.

본 발명의 한 양상의 기판의 절단 장치는, 절단부위와 표지를 갖는 밀봉필 기판이 이송되는 절단부위 인식 스테이지와, 절단부위 인식 스테이지상에서, 절단부위와 표지와의 위치 관계를 인식하기 위한 수단을 구비하고 있다. 또한, 기판의 절단 장치는, 절단부위 인식 스테이지상의 밀봉필 기판이 이송되는 절단 스테이지와, 절단 스테이지에 재치된 밀봉필 기판의 표지의 위치를 검출하기 위한 수단을 구비하고 있다. 또한, 기판의 절단 장치는, 표지의 위치의 검출 결과 및 절단부위와 표지와의 위치 관계에 의거하여, 절단 스테이지에 재치된 밀봉필 기판의 절단부위의 위치를 특정하는 수단과, 특정된 절단부위의 위치에 따라, 밀봉필 기판을 절단하는 절단날을 구비하고 있다.

상기한 한 양상의 장치에 의하면, 상기한 한 양상의 방법을 실행할 수 있기 때문에, 밀봉필 기판을 절단하기 위해 필요한 총 시간을 단축할 수 있다.

본 발명의 다른 양상의 기판의 절단 방법에서는, 우선, 밀봉필 기판이 절단 스테이지에 재치된다. 다음에, 절단 스테이지에 재치된 밀봉필 기판이 절단날에 의해 절단된다. 그 후, 절단날에 의해 밀봉필 기판이 절단되는 때에 발생하는 스크랩이 이송 기구에 의해 이송된다. 다음에, 이송 기구에 의해 이송된 스크랩이 스크랩 수납 박스 내로 낙하한다.

상기한 방법에 의하면, 이송 기구에 의해 스크랩이 자동적으로 스크랩 수납 박스에 수납되기 때문에, 절단날에 의한 밀봉필 기판의 절단 동작을 정지하고, 이송 기구상의 스크랩을 취출하는 작업을 행할 필요는 없다. 따라서 밀봉필 기판을 절단하기 위해 필요한 총 시간을 단축할 수 있다.

본 발명의 다른 양상의 기판의 절단 장치는, 밀봉필 기판이 재치되는 절단 스테이지와, 절단 스테이지에 재치된 밀봉필 기판을 절단하는 절단날을 구비하고 있다. 또한, 기판의 절단 장치는, 절단날에 의해 밀봉필 기판이 절단될 때에 발생하는 스크랩을 이송하는 이송 기구와, 이송 기구에 의해 이송된 스크랩이 수납되는 스크랩 수납 박스를 구비하고 있다.

상기한 다른 양상의 장치에 의하면, 상기한 다른 양상의 방법을 실행할 수 있기 때문에, 밀봉필 기판을 절단하기 위해 필요한 총 시간을 단축할 수 있다.

본 발명의 상기한 및 다른 목적, 특징, 양상 및 이점은, 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 분명하게 될 것이다.

도 1은 실시예의 기판의 절단 장치의 평면도.

도 2는 도 1의 기판의 절단 장치에 의해 절단되는 밀봉필 기판의 사시도.

도 3은 실시예의 기판의 절단 장치의 스크랩의 이송 기구의 사시도.

(제 1의 실시예)

이하, 실시예의 기판의 절단 방법 및 기판의 절단 장치를 도면에 의거하여 설명한다.

도 1에 도시한 바와 같이, 실시예의 기판의 절단 장치는, 밀봉필 기판(1)(성형품)을 장치 본체(50) 내로 이송하는 이송 스테이지(A)를 구비하고 있다. 이송 스테이지(A)에는, 화살표(H)로 나타내는 방향에 따라, 밀봉필 기판(1)을 압출하기 위한 푸셔(7)가 마련되어 있다. 따라서, 이송 스테이지(A)는, 밀봉필 기판(1)을 절단부위 인식 스테이지(B)로 이송하는 것이 가능하다. 밀봉필 기판(1)은, 푸셔(7)에 의해 이송 스테이지(A)로부터 압출됨에 의해, 절단부위 인식 스테이지(B)의 소정 위치에 설치된다. 이 절단부위 인식 스테이지(B)의 위에서는, 밀봉필 기판(1)의 절단부위의 패턴 인식이 행하여진다.

또한, 밀봉필 기판(1)은, 도시하지 않은 이송 기구에 의해, 절단부위 인식 스테이지(B)로부터 절단 스테이지(C)로 이송된다. 절단 스테이지(C)위 위에서는, 밀봉필 기판(1)의 절단이 행하여진다. 그로 인해, 하나의 밀봉필 기판(1)이 복수의 패키지(5)로 분할된다.

또한, 이송 스테이지(A), 절단부위 인식 스테이지(B) 및 절단 스테이지(C)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 거의 일직선으로 나열하여 마련되어 있다. 그 때문에, 이송 스테이지(A)로부터 절단부위 인식 스테이지(B)로의 이송 시간, 및 절단부위 인식 스테이지(B)로부터 절단 스테이지(C)로의 이송 시간을 극력 단축하는 것이 가능하게 되어 있음과 함께, 절단부위 인식 스테이지(B) 및 절단 스테이지(C)의 설치 스페이스를 저감하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 이송 스테이지(A), 절단부위 인식 스테이지(B) 및 절단 스테이지(C)의 배치는, 도 1에 도시한 배치로 한정되는 것은 아니다.

또한, 본 실시예의 기판의 절단 장치는, 밀봉필 기판(1)을 이송 스테이지(A)로부터 절단부위 인식 스테이지(B)로 이송하는 제 1의 이송 기구와 밀봉필 기판(1)을 절단부위 인식 스테이지(B)로부터 절단 스테이지(C)로 이송하는 제 2의 이송 기구가 별개의 이송 기구이다. 그러나, 제 1의 이송 기구와 제 2의 이송 기구가 동일한 이송 기구인 기판의 절단 장치가 이용되어도 좋다.

또한, 본 실시예의 절단 방법에서는, 절단 스테이지(C)에서 분할된 복수의 패키지(5)는, 도시되지 않은 치구(후술하는 네스트 부재)에 수용된 상태로 이송된다. 그 후, 복수의 패키지(5)는, 세척되고, 건조되고, 또한 검사된다. 그 후, 복수의 패키지(5)는, 도시되지 않은 최종 제품 트레이의 위에 재치된 상태로 보관된다.

또한, 밀봉필 기판(1)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 회로 기판(2)과 수지 성형체(3)로 이루어져 있다. 회로 기판(2)의 한쪽의 주표면에는, 복수개의 전자 부품이, 일괄하여 수지에 의해 밀봉되어 있다. 또한, 밀봉필 기판(1)의 다른쪽의 주표면에는, 전자 부품은 탑재되어 있지 않고, 절단부위(4)가 그려져 있다. 절단부위(4)는 격자형상이다. 그 때문에, 밀봉필 기판(1)의 주표면은, 절단부위(4)에 의해, 복수개의 전자 부품에 1대1로 대응한 복수의 영역으로 구획되어 있다. 즉, 이 격자형상의 절단부위(4)에 의해 구획된 복수의 직사각형의 영역의 각각의 중에 하나의 전자 부품이 설치된다. 밀봉필 기판(1)은, 전술한 절단부위(4)를 따라 절단됨에 의해, 복수의 패키지(5)로 분할된다.

또한, 도 2에 도시한 바와 같이, 밀봉필 기판(1)의 다른쪽의 주표면에는, 절단부위(4)상에 표지(6a 및 6b)가 마련되어 있다. 또한, 이 표지(6a 및 6b)의 각각은, 절단부위(4)상 이외의 위치에 마련되어 있어도 좋다. 또한, 본 실시예에서는, 표지(6a 및 6b)의 각각은, 검은 점으로 나타나 있지만, 표지(6a 및 6b)의 각각과 절단부위(4)와의 사이의 위치 관계를 인식할 수 있는 수단이라면, 검은점 이외의 다른 마크라도 좋다.

상기한 바와 같은 본 실시예의 기판의 절단 장치는, 표지(6a 및 6b)의 위치에 대응하는 절단부위(4)의 위치를 데이터로서 기억하는 것이 가능하다. 즉, 이 기판의 절단 장치는, 표지(6a 및 6b)와 절단부위(4)로 이루어지는 절단부위 패턴을인식할 수 있다.

보다 구체적으로는, 다음과 같은 것이다. 화상 처리 장치에 의해, 표지(6a 및 6b)와 절단부위(4)가 화상 데이터로서 판독된다. 이 화상 데이터에 의거하여, 표지(6a 및 6b)의 위치를 기준으로 한 때의 절단부위(4)의 위치, 즉, 표지(6a 및 6b)의 각각으로부터 복수의 절단부위(4)의 각각까지의 거리 데이터 등이 산출된다. 그 결과, 본 실시예의 기판의 절단 장치는, 전술한 거리 데이터 등을 기억하고 있기 때문에, 절단 공정에서, 절단 스테이지(C)상에 재치된 밀봉필 기판(1)의 표지(6a 및 6b)의 위치를 화상 처리 장치에 의해 판독하는 것만으로, 절단 스테이지(C)에 재치된 밀봉필 기판(1)의 복수의 절단부위(4)의 각각의 위치를 산출할 수 있다.

또한, 절단부위 패턴의 인식은, 절단 스테이지(C)에 밀봉필 기판(1)을 장착하기 전에, 절단부위 인식 스테이지(B)상에서 행하여진다. 그 때문에, 본 실시예의 기판의 절단 방법에 의하면, 기판의 절단 장치는, 절단 공정에서, 표지(6a 및 6b)의 위치를 검출하는 것만으로, 밀봉필 기판(1)의 절단부위(4)의 위치를 특정할 수 있다. 따라서, 본 실시예의 기판의 절단 장치는, 절단 공정에서, 극히 짧은 시간에, 밀봉필 기판(1)의 절단부위(4)의 위치를 특정할 수 있다. 그 결과, 종래의 절단 방법에 있어서의 절단 스테이지상의 절단부위의 인식을 위해 필요로 하는 시간과, 절단부위 인식 스테이지(B)상에서의 절단부위 패턴의 인식을 위해 필요로 하는 시간과 절단 스테이지(C)상에서의 표지(6a 및 6b)의 검출을 위해 필요로 하는 시간과의 합계 시간은, 거의 같은 정도이다.

또한, 절단부위 인식 스테이지(B)에는, 도 1에 도시한 바와 같이, 절단부위 인식 스테이지(B) 내를 화살표(I)의 방향으로 왕복하는 왕복부(8)가 마련되어 있다. 왕복부(8)는, 이송 스테이지(A)로부터 밀봉필 기판(1)이 공급되는 공급 위치(9)와, 절단부위(4)의 인식을 위한 공정이 종료된 밀봉필 기판(1)을 절단 스테이지(C) 내의 고정 위치(15)로 이송하는 전단계의 위치인 이재(移載) 위치(10)와의 사이를 왕복한다. 이 왕복부(8)의 왕복동작은, 도시하지 않은 왕복 이동 수단에 의해 행하여진다. 또한, 왕복부(8)에는, 도시되어 있지 않지만, 밀봉필 기판(1)이 고정되는 고정 수단이 마련되어 있다. 따라서, 본 실시예의 기판의 절단 방법에 의하면, 밀봉필 기판(1)이 고정 수단의 흡착 작용에 의해 고정 수단에 대해 고정된 상태로, 왕복부(8)가 공급 위치(9)와 이재 위치(10)와의 사이를 왕복한다.

또한, 왕복부(8)에는, 도 1에 도시한 바와 같이, 푸셔(7)에 의해 압출된 밀봉필 기판(1)을 재치한 재치대(11)(도면 예에서는 원형으로 도시한다)가 마련되어 있다. 또한, 재치대(11)는, 자전하지 않는다. 그 때문에, 밀봉필 기판(1)은, 이송 스테이지(A)에 탑재되어 있던 때의 자세로, 화살표(K)로 나타내는 방향에 따라, 재치대(11)의 위로 이송된다.

또한, 본 실시예의 기판의 절단 장치는, 재치대(11)상에 탑재된 밀봉필 기판(1)의 절단부위(4) 및 표지(6a 및 6b)의 위치를 인식하기 위한 CCD(Charge Coupled Device) 카메라 등의 촬영 수단(12)이 마련되어 있다. 또한, 본 실시예의 절단 장치는, 절단부위 인식 스테이지(B)와 절단 스테이지(C)와의 사이를 왕복한 왕복 이동 수단(도시 생략)에 의해, 촬영 수단(12)을 화살표(J)로 나타내는 방향으로 이동시키는 것이 가능하다.

상기한 바와 같은 절단 장치를 이용한 절단 방법에서는, 우선, 밀봉필 기판(1)을 절단부위 인식 스테이지(B)상에서 표지(6a 및 6b)와 절단부위(4)와의 위치 관계가 인식되는 절단부위 인식 공정이 행하여진다.

절단부위 인식 공정에서는, 우선, 밀봉필 기판(1)이, 이송 스테이지(A)로부터 절단부위 인식 스테이지(B)를 향하여, 푸셔(7)에 의해 압출된다. 그 후, 밀봉필 기판(1)은, 고정 수단에 의해, 수지 성형체(3)측이 하향으로 되어 있는 상태로, 재치대(11)에 고정된다. 다음에, 촬영 수단(12)에 의해, 표지(6a 및 6b) 및 절단부위(4)가 촬영된다. 이로써, 절단 장치는, 표지(6a 및 6b)와 절단부위(4)를 포함하는 절단부위 패턴을 정확하게 인식한다.

또한, 절단부위 인식 공정에서는, 공급 위치(9)와 이재 위치(10)와의 사이의 왕복부(8)의 왕복 운동, 및, 절단부위 인식 스테이지(B) 내에서의 촬영 수단(12)의 왕복 운동에 의해, 밀봉필 기판(1)의 절단부위(4)가 어떠한 패턴이라도, 절단부위 패턴을 인식할 수 있도록 구성되어 있다.

또한, 절단부위 인식 스테이지(B)에는, 도 1에 도시한 바와 같이, 기판 지지부(13)가 마련되어 있다. 그 때문에, 절단 스테이지(C)에서 절단 공정을 행하고 있는 때에, 절단부위(4)의 위치의 인식을 위한 공정이 종료된 밀봉필 기판(1)을 절단부위 인식 스테이지(B) 내에서 보존하여 둘 수 있다. 그 결과, 절단 공정중에 절단부위(4)의 인식을 위한 공정이 종료된 밀봉필 기판(1)을 복수 준비하여 둘 수 있다. 따라서, 절단부위(4)의 인식을 위한 공정이 종료된 밀봉필 기판(1)이 없기 때문에, 절단 공정을 중단시키지 않을 수 없다는 단점을 피할 수 있다. 따라서, 절단 공정의 효율화가 도모되어 있다.

또한, 절단 스테이지(C)에는, 도 1에 도시한 바와 같이에, 화살표(M)의 방향으로 왕복하는 왕복부(14)가 마련되어 있다. 왕복부(14)는, 절단부위 인식 스테이지(B)로부터 공급된 밀봉필 기판(1)을 수취하는 고정 위치(15)와 밀봉필 기판(1)을 절단한 절단 위치(16)의 사이를 왕복한다. 또한, 도시하지 않은 왕복 이동 수단이 왕복부(14)를 왕복 운동시킨다. 또한, 왕복부(14)에는, 도 1에 도시한 바와 같이, 밀봉필 기판(1) 또는 패키지(5)를 고정하기 위한 고정 기구(17)가 마련되어 있다. 또한, 본 실시예의 고정 기구(17)는, 밀봉필 기판(1)을 흡착함에 의해, 고정 기구(17)에 대해 밀봉필 기판(1)을 고정시킨다. 그러나, 밀봉필 기판(1)의 고정의 수법은, 밀봉필 기판(1)을 점착 테이프 등에 의해 고정하는 수법, 밀봉필 기판(1)을 기계적으로 고정하는 수법, 및 그 밖의 어떠한 수법이라도 좋다.

또한, 왕복부(14)에는, 도 1에 도시한 바와 같이, 밀봉필 기판(1)이 고정 기구(17)에 의해 고정된 상태로, 도 1의 지면에 수직한 방향으로 늘어나는 축을 회전축으로 하여, 밀봉필 기판(1)을 회전시키는 원형의 회전 테이블(18)이 마련되어 있다. 또한, 절단 위치(16)에는, 밀봉필 기판(1)을 절단하는 절단날을 구비한 절단부(19)가 마련되어 있다.

상기한 바와 같은 절단 장치를 이용하여, 절단부위 인식 공정의 후에, 밀봉필 기판(1)을 절단하는 절단 공정이 행하여진다. 절단 공정에서는, 우선, 밀봉필 기판(1)이, 이재 위치(10)로부터 고정 위치(15)로 공급된다. 그에 수반하여, 촬영수단(12)도, 이재 위치(10)로부터 고정 위치(15)로 이동한다. 다음에, 밀봉필 기판(1)의 표지(6a 및 6b)를 촬영 수단(12)이 검출한다. 이로써, 절단 장치는, 회전 테이블(18)에 대한 절단부위(4)의 상대적인 위치 관계를 인식할 수 있다. 그 후, 왕복부(14)에 재치된 회전 테이블(18)이, 화살표(L)로 나타내는 방향으로 회전한다.

다음에, 밀봉필 기판(1)은, 수지 성형체(3)측이 하향으로 된 상태로, 고정 기구(17)에 고정된다. 그 후, 촬영 수단(12)은, 절단부위 인식 스테이지(B) 내로 되돌아오고, 이송 스테이지(A)로부터 절단부위 인식 스테이지(B)로 이송된 밀봉필 기판(1)의 절단부위 패턴의 인식을 행한다.

다음에, 밀봉필 기판(1)이 고정된 왕복부(14)가 절단 위치(16)로 이동한다. 그 후, 밀봉필 기판(1)이 고정 기구(17)에 고정된 상태로, 밀봉필 기판(1)을 절단부(19)를 이용하여 절단부위(4)를 따라 절단한다. 그 결과, 하나의 밀봉필 기판(1)이 복수의 패키지(5)로 분할된다. 이 때, 절단부(19)에 의한 절단의 상황을 즉석에서 파악할 수 있도록, 절단 스테이지(C) 내에 별개의 촬영 수단이 마련되어 있다.

또한, 절단 스테이지(C) 내에서 절단 공정을 행한 경우에는, 전술한 바와 같이, 도시하지 않은 격자형상의 제품 수용부가 마련된 네스트 부재 등의 치구를 병용하는 것이 바람직하다. 즉, 이 경우는, 절단 공정에서 개별로 분할된 복수의 패키지(5)의 각각을 해당 네스트 부재의 제품 수용부 내로 개별로 수용함에 의해, 분할된 복수의 패키지(5)를 확실하게 보호할 수 있다는 이점이 있다. 또한, 복수의 패키지(5)의 각각을 이 네스트 부재 등에 수용한 상태로, 다음 공정측으로 그대로반송할 수 있는 등의 이점도 있다.

또한, 절단 위치(16)에서, 촬영 수단을 이용하여, 표지(6a 및 6b)가 검출됨에 의해, 절단부위(4)의 위치가 특정되는 절단 장치라도 좋다. 이에 의하면, 고정 위치(15)로부터 절단 위치(16)로 밀봉필 기판(1)을 이송하는 사이에, 회전 테이블(18)에 대한 밀봉필 기판(1)의 위치가 어긋남에 기인하여, 절단 장치가 인식하고 있는 절단부위(4)의 위치와 실제의 절단부위(4)의 위치와의 사이에 오차가 생긴다는 불합리함이 회피된다.

또한, 본 실시예의 기판의 절단 방법에서는, 복수장의 밀봉필 기판(1)의 각각에 대해, 별개로 절단부위 패턴의 인식을 행하여도 좋으며, 복수장의 밀봉필 기판(1)의 절단부위 패턴을 동시에 인식하여도 좋다. 또한, 복수장의 밀봉필 기판(1)은, 1장씩 별개로 절단되어도 좋으며, 복수장 통합하여 절단되어도 좋다. 또한, 1대의 절단 장치에, 절단부위 인식 스테이지(B) 및 절단 스테이지(C)의 각각이, 복수 마련되어 있어도 좋다.

다음에, 도 3*을 이용하여, 본 실시예의 절단 장치에 의해 생기는 스크랩의 처리 방법을 설명한다.

도 3에 도시한 기판의 절단 장치에는, 밀봉필 기판(성형품)(1)을 절단하는 절단 공정에서, 수지 찌꺼기 등의 스크랩(21; scrap)이 발생한다. 이 스크랩(21)은, 도 3에 도시한 스크랩 수취부(25)에 의해 수취된다. 그 후, 스크랩(21)은, 스크랩 수취부(25)로부터 벨트 컨베이어(26)를 향하여 낙하한다. 벨트 컨베이어(26)상의 스크랩(21)은, 화살표(Q)로 나타내는 방향에 따라, 장치 내부(F)로부터 장치외부(G)로 이송된다. 그 후, 스크랩(21)은, 벨트 컨베이어(26)로부터 스크랩 수납 박스(27) 내로 낙하한다. 본 실시예의 절단 장치에서는, 벨트 컨베이어(26) 및 스크랩 수납 박스(27)에 의해, 스크랩 폐기 처리 스테이지(E)가 구성되어 있다.

또한, 스크랩 수취부(25)는, 회전 테이블(18)보다도 크며, 또한, 회전 테이블(18)의 거의 직하부에 배치되어 있다. 또한, 본 실시예의 절단 장치는, 회전 테이블(18)상에서 발생한 매우 미세한 스크랩(21)이 비산하지 않도록, 스크랩 수취 시트(28)(예를 들면, 롤 스크린 등)이 마련되어 있다. 또한, 본 실시예의 절단 장치는, 팽팽하게 걸려진 스크랩 수취 시트(28)을 진동시키는 진동 기구(도시 생략)가 마련되어 있다.

스크랩 수취부(25)에 의해 스크랩을 수취하는 공정에 있어서는, 우선, 밀봉필 기판(1)의 절단에 의해 발생하는 스크랩(21)을 스크랩 수취 시트(28)의 위로 낙하시킨다. 다음에, 진동 기구에 의해 스크랩 수취 시트(28)를 진동시킨다. 그로 인해, 스크랩(21)은, 화살표(P)로 나타내는 방향에 따라 이동함에 의해, 벨트 컨베이어(26)의 위로 낙하한다. 그 후, 스크랩(21)은, 스크랩 수납 박스(27) 내로 낙하한다.

또한, 스크랩 수취부(25)로부터 스크랩 폐기 처리 스테이지(E)로, 스크랩(21)을 보다 신속하게 이동시키기 위해, 스크랩 수취부(25)는, 경사되어 있다. 또한, 기판의 절단 장치에는, 스크랩 수취 시트(28)의 상측에, 스크랩(21)을 이송하기 위해 물을 분사하는 노즐이 마련되어 있어도 좋다. 또한, 기판의 절단 장치에는, 스크랩 수취부(25) 대신에, 스크랩(21)을 낙하시키기 위한 벨트 컨베이어등이 마련어 있어도 좋다. 또한, 기판의 절단 장치에는, 스크랩(21)이 스크랩 수취부(25)로부터 스크랩 폐기 처리 스테이지(E)로 이송되는 때에, 스크랩(21)이 비산하는 것을 방지하는 수단이 마련되어 있어도 좋다.

또한, 본 실시예의 절단 장치는, 벨트 컨베이어(26)로 반출되는 스크랩(21)을 수납하는 스크랩 수납 박스(27)가 마련되어 있다. 또한, 벨트 컨베이어(26)는, 스크랩(21)을 효율 좋게 이송할 수 있고, 또한, 스크랩(21)을 비산하지 않도록, 스크랩 수취부(25)의 거의 직하에 배치되어 있음과 함께, 그 일부가 장치 외부(G)측으로 돌출하여 있다.

또한, 스크랩 수납 박스(27) 내로 낙하한 스크랩(21)을 폐기 처리할 때에, 작업자가 안전하게 작업을 할 수 있도록, 벨트 컨베이어(26)을 정지시키는 것이 바람직하다. 그 때문에, 본 실시예의 절단 장치는, 벨트 컨베이어(26)가 정지하고 있는 때에도, 스크랩(21)을 벨트 컨베이어(26)상에 재치하여 둘 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 벨트 컨베이어(26)가 구동하고 있는 상태 및 벨트 컨베이어(26)가 정지하고 있는 상태의 어느쪽에서도, 작업자가 안전하게 폐기 처리 작업을 할 수 있도록, 절단 장치에는 벨트 컨베이어(26)의 장치 외부(G)에 있어서 돌출한 부분을 덮는 안전 커버가 마련되어 있는 것이 바람직하다.

본 실시예의 기판의 절단 장치에 의하면, 종래와 같이, 장치 내부(F)로부터 장치 외부(G)로 이송되는 스크랩(21)을, 작업자가 수작업으로 취출할 필요가 없어진다. 또한, 스크랩 수납 박스(27) 내의 스크랩(21)의 양을 점검할 수 있기 때문에, 빈번하게 절단 공정을 중단하는 일 없이, 스크랩(21)을 폐기할 수 있다. 또한,스크랩 수납 박스(27)의 수용량이 크면, 폐기 처리의 회수를 저감할 수 있기 때문에, 메인티넌스 작업이 효율적으로 됨과 함께, 절단 공정을 중단하는 시간이 저감된다.

또한, 절단 장치는, 1장의 밀봉필 기판(1)을 하나의 절단날을 갖는 절단부(19)에 의해 절단하는 것이라도 좋으며, 1장의 밀봉필 기판(1)을 복수개의 절단날을 갖는 절단부(19)에 의해 절단하는 것이라도 좋고, 또한, 복수장의 밀봉필 기판(1)을 복수개의 절단날을 갖는 절단부(19)에 의해 절단하는 것이라도 좋다.

또한, 전술한 본 실시예의 기판의 절단 방법에 있어서, 수지 성형체(3)측이 상향으로 되어 있는 상태로, 밀봉필 기판(1)이 절단 장치 내로 공급되어도 좋다.

또한, 전술한 기판의 절단 방법은, BGA(Ball Grid Array), QFN(Quad Flat pack Non- leaded Package), CSP(Chip Size Package) 및 디스크리트 중의 어느 밀봉필 기판의 절단 방법에도 적용할 수 있다.

또한, 전술한 기판의 절단 방법은, 유기 기판, 구리 기판, 필름 기판, 니켈·철 합금 기판, 플라스틱제의 회로 기판(2), 및 그 밖의 회로 기판(2)의 절단 방법에 적용하는 것이 가능하다.

또한, 회로 기판(2)의 형상은, 사각형의 형상에 한정되지 않고, 원형, 다각형, 및 그 밖의 형상이라도 좋다. 예를 들면, 전술한 기판의 절단 방법에 의해, 웨이퍼 레벨 패키지가 절단되어도 좋다.

또한, 본 실시예에서는, 회로 기판(2)의 한쪽의 주표면에 복수개의 전자 부품이 장착되고, 복수개의 전자 부품이 수지에 의해 일괄하여 밀봉된 하나의 수지성형체(3)가 마련된 1장의 밀봉필 기판(1)의 절단 방법의 설명이 되어 있다. 그렇지만, 1장의 기판상에, 전자 부품의 복수개를 1세트로 하는 복수 세트의 수지 성형체가 마련된 밀봉필 기판의 절단 방법에 전술한 절단 방법을 적용하는 것이 가능하다.

본 발명에 의하면, 밀봉필 기판을 절단하기 위해 필요한 총 시간을 단축할 수 있다.

본 발명을 상세하게 설명하였지만, 이것은 예시일 뿐으로서, 이에 한정되는 것이 아니며, 발명의 본질과 범위는 첨부한 청구의 범위에 의해서만 한정되는 것으로 분명히 이해되어야 할 것이다.

Claims

절단부위와 표지를 갖는 밀봉필 기판을 준비하는 스텝과,

상기 밀봉필 기판을 절단부위 인식 스테이지로 이송하는 스텝과,

상기 절단부위 인식 스테이지에서, 상기 절단부위와 상기 표지와의 위치 관계를 인식하는 스텝과,

상기 절단부위 인식 스테이지로부터 절단 스테이지로 상기 밀봉필 기판을 이송하는 스텝과,

상기 절단 스테이지에 재치된 상기 밀봉필 기판의 상기 표지의 위치를 검출하는 스텝과,

상기 표지의 위치의 검출 결과 및 상기 절단부위와 표지와의 위치 관계에 의거하여, 상기 절단 스테이지에 재치된 상기 밀봉필 기판의 상기 절단부위의 위치를 특정하는 스텝과,

특정된 상기 절단부위의 위치에 따라, 상기 밀봉필 기판을 절단하는 스텝을 구비한 것을 특징으로 하는 기판의 절단 방법.
절단부위와 표지를 갖는 밀봉필 기판이 이송되는 절단부위 인식 스테이지와,

상기 절단부위 인식 스테이지상에서, 상기 절단부위와 상기 표지와의 위치 관계를 인식하기 위한 수단과,

상기 절단부위 인식 스테이지상의 상기 밀봉필 기판이 이송되는 절단 스테이지와,

상기 절단 스테이지에 재치된 상기 밀봉필 기판의 상기 표지의 위치를 검출하는 수단과,

상기 표지의 위치의 검출 결과 및 상기 절단부위와 표지와의 위치 관계에 의거하여, 상기 절단 스테이지에 재치된 상기 밀봉필 기판의 상기 절단부위의 위치를 특정하는 수단과,

특정된 상기 절단부위의 위치에 따라, 상기 밀봉필 기판을 절단하는 절단날을 구비한 것을 특징으로 하는 기판의 절단 장치.
밀봉필 기판을 절단 스테이지에 재치하는 스텝과,

상기 절단 스테이지에 재치된 상기 밀봉필 기판을 절단날에 의해 절단하는 스텝과,

상기 절단날에 의해 상기 밀봉필 기판이 절단되는 때에 발생하는 스크랩을 이송 기구에 의해 이송하는 스텝과,

상기 이송 기구에 의해 이송된 상기 스크랩을 스크랩 수납 박스 내에 낙하시키는 스텝을 구비한 것을 특징으로 하는 기판의 절단 방법.
밀봉필 기판이 재치되는 절단 스테이지와,

상기 절단 스테이지에 재치된 상기 밀봉필 기판을 절단한 절단날과,

상기 절단날에 의해 상기 밀봉필 기판이 절단되는 때에 발생하는 스크랩을이송하는 이송 기구와,

상기 이송 기구에 의해 이송된 상기 스크랩이 수납되는 스크랩 수납 박스를 구비한 것을 특징으로 하는 기판의 절단 장치.