JPH05152432A - フルオートダイサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 切断分離の終わった半導体ペレットの外観検
査を、アライメント調整用と同じ撮像装置による画像処
理によって自動的に行うことができるようにすると共
に、半導体ウェーハのダイシング工程のラインを短く構
成して場所を取らないフルオートダイサを提供すること
を目的としている。 【構成】 ダイシングポジションＰ5 で切断分割した半
導体ペレットＢをアライメントポジションＰ4 側に戻し
てから側方の外観検査ポジションＰ6 に移送して、アラ
イメントポジションＰ4 と同じカメラ４を用いて外観検
査を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工程におい
て、パターン形成の完了した半導体ウェーハを縦横に切
断して個々の半導体ペレットに分割するフルオートダイ
サに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造工程では、半導体ウェーハの
表面に不純物拡散や酸化膜形成，電極形成及びエッチン
グ等の各処理を行うことにより、一括して多数の素子や
ＩＣのパターンを形成する。従って、このようなパター
ン形成が完了した半導体ウェーハは、実装の前にダイシ
ング工程で縦方向と横方向に順次切断して個々の半導体
ペレットに分割される。

【０００３】上記ダイシング工程の作業を行う従来のダ
イサは、図２及び図３に示すように、ワークポジション
Ｐ11に搬送されて来た半導体ウェーハＡを連続的に配置
された各工程で処理するようになっていた。

【０００４】即ち、ワークポジションＰ11上の半導体ウ
ェーハＡは、搬送コンベア１１によってプリアライメン
トポジションＰ12に移送され、ここでオリエンテーショ
ンフラットを基準におおよそのアライメント調整が行わ
れ、ホームポジションＰ13に位置するＸ−Ｙテーブル１
２上に移送される。すると、このＸ−Ｙテーブル１２が
アライメントポジションＰ14まで移動し、載置した半導
体ウェーハＡを上方のカメラ１３によって撮像させる。
このアライメントポジションＰ14では、カメラ１３によ
って撮像された映像信号を制御装置に送り、画像処理に
よって半導体ウェーハＡのアライメント状態を判定し、
この判定結果をＸ−Ｙテーブル１２にフィードバックす
ることにより、精密なアライメント調整が行われるよう
になっている。

【０００５】上記のようにして精密なアライメント調整
が行われると、Ｘ−Ｙテーブル１２が第１のエアーカー
テン１４を介してダイシングポジションＰ15に移動し、
載置した半導体ウェーハＡをダイシングブレード１５で
縦横に切断することにより個々の半導体ペレットＢに分
割する。そして、分割された半導体ペレットＢは、第２
のエアーカーテン１６を介して乾燥ポジションＰ16に移
送され、ここで切断の際の洗浄冷却水を乾燥させた後
に、Ｘ−Ｙテーブル１２上から外観検査ポジションＰ17
に移し替えられ、各半導体ペレットＢに疵や異物の付着
がないか等の外観検査が行われる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
ダイサは、外観検査ポジションＰ17における外観検査を
作業者が目視検査によって行っていたため、この作業者
への負担が大きくなると共に、検査が不確実になるおそ
れも避けられないという問題を有していた。しかも、こ
の検査を画像処理によって自動的に行おうとすると、ア
ライメントポジションＰ14だけでなく、この外観検査ポ
ジションＰ17にもカメラが必要となり、装置が高価にな
るという新たな問題が生じるようになる。

【０００７】また、上記従来のダイサは、ダイシング工
程の各ポジションが連続的に配置されているので、製造
工程のライン上に長い場所を占有するという問題もあっ
た。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のフルオートダイサは、 半導体ウェーハを
予めアライメントするプリアライメントポジションと、
このプリアライメントされた半導体ウェーハを撮像し画
像処理により精密なアライメント調整を行うアライメン
トポジションと、この半導体ウェーハをダイシングする
ダイシングポジションとが直線上に配置されると共に、
このプリアライメントポジションとダイシングポジショ
ンとの間の側方に、ダイシングされた半導体ペレットを
撮像し画像処理により外観検査を行う外観検査ポジショ
ンが配置され、かつ、半導体ウェーハをプリアライメン
トポジションからアライメントポジションを経由してダ
イシングポジションに移送し、切断された半導体ペレッ
トをアライメントポジションを経由して外観検査ポジシ
ョンに移送する搬送装置と、少なくともアライメントポ
ジションと外観検査ポジションとの間で移動し、これら
各ポジションの半導体ウェーハ及び半導体ペレットを撮
像する撮像装置とが設けられたことを特徴とする。

【０００９】

【作用】上記構成により、本発明のフルオートダイサに
搬入された半導体ウェーハは、搬送装置により、まずプ
リアライメントポジションに移送され、オリエンテーシ
ョンフラットを基準におおよそのアライメント調整が行
われる。すると、次にアライメントポジションに移送さ
れ、撮像装置で撮像されて画像処理により精密なアライ
メント調整が行われる。そして、このようにしてアライ
メント調整が行われた半導体ウェーハがダイシングポジ
ションに移送されて、ダイシングブレードにより縦横に
切断され、個々の半導体ペレットに分離される。また、
このダイシングポジションで切断分離された半導体ペレ
ットは、一旦アライメントポジション側に戻されてから
側方の外観検査ポジションに移送され、ここでも同じ撮
像装置で撮像されて画像処理により半導体ペレットに疵
や異物の付着等がないかどうかの検査が行われる。な
お、この半導体ペレットをダイシングポジションから外
観検査ポジションに移送した後、アライメントポジショ
ンで次の半導体ウェーハのアライメント調整を行い、こ
の半導体ウェーハを作業に比較的時間を要するダイシン
グポジションに移送してから、外観検査ポジションの半
導体ペレットの外観検査を行うようにすれば、同じ撮像
装置を共用したために作業工程に無駄な待ち時間が生じ
るというようなこともなくなる。

【００１０】この結果、本発明のフルオートダイサによ
れば、半導体ウェーハは、プリアライメントポジション
からダイシングポジションまでの間を直線状に搬送さ
れ、ダイシングの終わった半導体ペレットは、この間の
側方に設けられた外観検査ポジションを介して搬出され
るので、作業工程のラインを短く構成することができる
ようになる。しかも、アライメントポジションと外観検
査ポジションとが直ぐ側方に接近して配置されるので、
アライメントポジションで使用する撮像装置を外観検査
ポジションにも容易に移動させることができ、この外観
検査ポジションでの検査を画像処理によって行うように
しても、別個に撮像装置を設ける必要がない。

【００１１】

【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明の実施例
を詳述する。

【００１２】図１は本発明の一実施例を示すものであっ
て、フルオートダイサの構成を示す平面図である。

【００１３】本実施例のフルオートダイサは、搬入され
た半導体ウェーハＡを搬送コンベア１のワークポジショ
ンＰ1 に載置するようになっている。搬送コンベア１
は、半導体ウェーハＡをワークポジションＰ1 からプリ
アライメントポジションＰ2 まで移送するためのもので
ある。そして、この搬送コンベア１のプリアライメント
ポジションＰ2 に隣接した位置には、Ｘ−Ｙテーブル２
のホームポジションＰ3が配置されている。また、ここ
には、図示しない移送装置が配置され、搬送コンベア１
上のプリアライメントポジションＰ2 にある半導体ウェ
ーハＡをホームポジションＰ3 に戻って来たＸ−Ｙテー
ブル２上に移し替えることができるようになっている。

【００１４】上記Ｘ−Ｙテーブル２は、ホームポジショ
ンＰ3 から直線状にアライメントポジションＰ4 を経由
しエアーカーテン３を介してダイシングポジションＰ5
まで移動するできる。アライメントポジションＰ4上に
は、カメラ４が配置されている。また、ダイシングポジ
ションＰ5 には、ダイシングブレード５が備えられてい
る。そして、ホームポジションＰ3 でＸ−Ｙテーブル２
上に載置された半導体ウェーハＡは、アライメントポジ
ションＰ4 から一旦ダイシングポジションＰ5まで移送
され、ここで半導体ペレットＢに分割された後に再びア
ライメントポジションＰ4 に戻るようになっている。

【００１５】上記アライメントポジションＰ4 の側方に
は、外観検査ポジションＰ6 が配置されていて、図示し
ない移送装置により、アライメントポジションＰ4 にあ
るＸ−Ｙテーブル２上の半導体ペレットＢをこの外観検
査ポジションＰ6 に移し替えることができるようになっ
ている。また、上記アライメントポジションＰ4 上のカ
メラ４は、この外観検査ポジションＰ6 上にも移動して
来ることができるようになっている。

【００１６】上記構成のフルオートダイサの動作を説明
する。

【００１７】ワークポジションＰ1 上に搬入された半導
体ウェーハＡは、搬送コンベア１によってプリアライメ
ントポジションＰ2 に移送され、ここでオリエンテーシ
ョンフラットを基準に人手又は簡単な調整装置によりお
およそのアライメント調整が行われる。オリエンテーシ
ョンフラットは、円形の半導体ウェーハＡの端部を、そ
の結晶方向に対して一定の角度で切り欠いたものであ
り、半導体ウェーハＡの位置の基準となるものである。
このプリアライメントポジションＰ2 でおおよそのアラ
イメント調整が行われた半導体ウェーハＡは、図示しな
い移送装置によりホームポジションＰ3 にあるＸ−Ｙテ
ーブル２上に移し替えられる。すると、このＸ−Ｙテー
ブル２がまずアライメントポジションＰ4 まで移動す
る。アライメントポジションＰ4 では、上方のカメラ４
によって半導体ウェーハＡが撮像され、この映像信号が
図示しない制御装置に送られるようになっている。制御
装置では、送られて来た映像信号を適宜画像処理して、
半導体ウェーハＡのアライメント状態を判定し、この判
定結果をＸ−Ｙテーブル２にフィードバックするように
なっている。従って、Ｘ−Ｙテーブル２では、制御装置
からの信号により半導体ウェーハＡの精密なアライメン
ト調整を行うことになる。なお、プリアライメントポジ
ションＰ2 でおおよそのアライメント調整を行うのは、
この画像処理による精密なアライメント調整を容易にで
きるようにするためである。

【００１８】上記のようにして半導体ウェーハＡの精密
なアライメント調整が行われると、Ｘ−Ｙテーブル２が
エアーカーテン３を介してダイシングポジションＰ5 に
移動する。ダイシングポジションＰ5 では、回転するダ
イシングブレード５の下方をＸ−Ｙテーブル２が縦横に
移動することにより、このＸ−Ｙテーブル２上の半導体
ウェーハＡが碁盤の目状に切断されて個々の半導体ペレ
ットＢに分割される。なお、この切断の際には、洗浄及
び冷却用の水がダイシングブレード５に供給されるよう
になっている。また、エアーカーテン３は、空気の強い
流れによってこの洗浄冷却水がアライメントポジション
Ｐ4 側に飛散しないようにするためのものである。

【００１９】ダイシングポジションＰ5 で半導体ウェー
ハＡが半導体ペレットＢに分割されると、Ｘ−Ｙテーブ
ル２が再びエアーカーテン３を介してアライメントポジ
ションＰ4 に移動する。すると、図示しない移送装置が
このＸ−Ｙテーブル２上の半導体ペレットＢを外観検査
ポジションＰ6 に移し替える。なお、この際、半導体ペ
レットＢやＸ−Ｙテーブル２に付着した洗浄冷却水は、
アライメントポジションＰ4 及び／又は外観検査ポジシ
ョンＰ6 においてスピンナやドライエアー等により乾燥
される。

【００２０】半導体ペレットＢが外観検査ポジションＰ
6 に移送されると、Ｘ−Ｙテーブル２がホームポジショ
ンＰ3 に戻り、プリアライメントポジションＰ2 でおお
よそのアライメント調整を行われた次の半導体ウェーハ
Ａを載置し、再度アライメントポジションＰ4 に移動し
て来る。そして、上記と同様にしてカメラ４により精密
なアライメント調整を行った後にＸ−Ｙテーブル２がダ
イシングポジションＰ5 に移動すると、このカメラ４が
外観検査ポジションＰ6 上に移動する。そして、今度
は、このカメラ４によって外観検査ポジションＰ6 上の
半導体ペレットＢを撮像し、その映像信号を制御装置に
送る。すると、制御装置がこの映像信号を適宜画像処理
して、半導体ペレットＢに疵や異物の付着がないかどう
か等の外観検査を行い、この検査にパスした半導体ペレ
ットＢのみを次工程に送り出すことになる。

【００２１】以上説明したように、本実施例のフルオー
トダイサによれば、外観検査ポジションＰ6 とアライメ
ントポジションＰ4 とが隣接して配置されているので、
半導体ペレットＢの外観検査と精密なアライメント調整
を同じカメラ４を用いて画像処理により行うことができ
るようになる。このため、従来作業者の目視検査によっ
て行っていた外見検査も、新たにカメラを増設すること
なく自動的に行えるようになる。また、ダイシングポジ
ションＰ5 で切断された半導体ペレットＢが再度アライ
メントポジションＰ4 に戻されて、側方の外観検査ポジ
ションＰ6 を介して搬出されることになるので、作業工
程のラインを短く構成し、ダイシング工程が必要以上に
場所を取らないようにすることができる。さらに、洗浄
冷却水を使用するダイシングポジションＰ5 を他のポジ
ションから隔離するためのエアーカーテン３も１箇所で
済むため、設備を簡略化することができるようになる。

【００２２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のフルオートダイサによれば、切断分離の終わった半導
体ペレットの外観検査を、アライメント調整用と同じ撮
像装置による画像処理によって自動的に行うことができ
るようになると共に、半導体ウェーハのダイシング工程
のラインを短く構成して場所を取らないようにすること
ができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すものであって、フルオ
ートダイサの構成を示す平面図である。

【図２】従来例を示すものであって、ダイサの構成を示
す平面図である。

【図３】従来例を示すものであって、ダイサの構成を示
す正面図である。

【符号の説明】

１ 搬送コンベア ２ Ｘ−Ｙテーブル ４ カメラ Ａ 半導体ウェーハ Ｂ 半導体ペレット Ｐ2 プリアライメントポジション Ｐ4 アライメントポジション Ｐ5 ダイシングポジション Ｐ6 外観検査ポジション

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体ウェーハを予めアライメントするプ
   リアライメントポジションと、このプリアライメントさ
   れた半導体ウェーハを撮像し画像処理により精密なアラ
   イメント調整を行うアライメントポジションと、この半
   導体ウェーハをダイシングするダイシングポジションと
   が直線上に配置されると共に、このプリアライメントポ
   ジションとダイシングポジションとの間の側方に、ダイ
   シングされた半導体ペレットを撮像し画像処理により外
   観検査を行う外観検査ポジションが配置され、かつ、半
   導体ウェーハをプリアライメントポジションからアライ
   メントポジションを経由してダイシングポジションに移
   送し、切断された半導体ペレットをアライメントポジシ
   ョンを経由して外観検査ポジションに移送する搬送装置
   と、少なくともアライメントポジションと外観検査ポジ
   ションとの間で移動し、これら各ポジションの半導体ウ
   ェーハ及び半導体ペレットを撮像する撮像装置とが設け
   られたことを特徴とするフルオートダイサ。