KR100945002B1 - 이방성 도전필름을 이용한 본딩장치 - Google Patents

이방성 도전필름을 이용한 본딩장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 이방성 도전필름을 매개로 하여 디스플레이 패널과 디스플레이 패널의 제어기능을 확장하기 위한 PCB를 본딩하기 위한 메인프레임에 설치된 압착유닛을 구비하는 본딩장치에 관한 것으로, 상기 압착유닛이, 상기 메인프레임에 수직으로 승강 가능하게 설치되는 가이드 프레임; 및 상기 가이드 프레임에 횡방향으로 왕복 이동가능하게 일렬로 배열된 다수의 압착툴;을 포함하며, 상기 본딩하고자 하는 디스플레이 패널의 종류가 변경되는 경우, 해당 디스플레이 패널의 본딩위치에 일치하도록 상기 다수의 압착툴의 위치를 제어하기 위한 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이방성 도전필름, 디스플레이 패널, LCD, PDP, TAB, TCP, ACF, COF, COG

Description

이방성 도전필름을 이용한 본딩장치{Bonding Apparatus using Anisotropic Conductive Film}
본 발명은 이방성 도전필름을 이용한 본딩장치에 관한 것으로, 특히 TCP가 부착된 디스플레이 패널에 이방성 도전필름을 매개로 하여 PCB를 본딩하기 위한 본딩장치에 관한 것이다.
이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film: ACF)은 피접속부재의 재질이 특수하거나 신호배선의 피치가 세밀하여 부재와 부재를 솔더링(soldering)의 방식으로 부착할 수 없을 경우 사용하는 것으로, 통상 디스플레이 패널의 TCP(Tape carrier package)와 인쇄회로기판(PCB)을 상호 접속하는 경우 사용된다. 또한 TCP를 대신하여 평판 디스플레이의 종류 및 회로 형식에 따라 COG(Chip on glass), COF(Chip on film) 등을 본딩할 때도 이방성 도전필름이 사용된다.
이와 같은 이방성 도전필름을 통해 디스플레이 패널의 TCP와 PCB의 접속 단자가 본딩되는 과정을 도 1 및 도 2를 참고하여 설명한다. 먼저, 프리 본딩장치(미도시)를 통해 이방성 도전필름(1)이 PCB(3)의 접속 단자에 가압착된 상태로 메인 본딩장치로 이송되고, 이와 함께 디스플레이 패널(5)도 소정의 정렬장치(미도시)를 통해 PCB(3)의 접속단자와 접속될 위치로 이송 및 위치 설정된다.
이 상태에서, 이방성 도전필름(1)의 상부에 메인 본딩장치의 툴팁(6)을 위치시킨 후, 완충용 시트 거치장치(8a)에 롤 형태로 감겨진 완충용 시트(9)를 연속적으로 툴팁(6)의 상부에 위치시킨 후 하강시켜 이방성 도전필름(1)을 매개로 디스플레이 패널(5)의 TCP(7)와 PCB(3)를 소정 압력과 온도로 일정시간동안 열압착시켜 상호 본딩한 후, 완충용 시트(9)를 완충용 시트 회수장치(8b)로 회수시키는 작업을 반복해서 본딩 공정이 이루어진다.
그런데, 이와 같은 종래의 본딩장치는 단일 압축툴을 구비하였으며, 특히 단일 압축툴에 설치되는 툴팁(6)은 그 길이가 하측에 배치되는 압착지지대(미도시)의 길이에 대응하는 긴 길이로 이루어져 있다.
이에 따라 완충용 시트(9)도 툴팁(6)의 길이에 대응하도록 단일의 넓은 폭을 갖는 시트를 사용하였다. 이로 인해 완충용 시트(9)는 실제 본딩이 이루어지는 부분을 완충하면서, 완충이 필요 없는 부분까지 불가피하게 시트(9)를 사용해야 되는 문제가 있었다. 이로 인해 고가의 완충용 시트(9)의 소모량이 많아지며 이는 생산비용을 증가시키는 요인이 되었다.
이를 해소하기 위해, 종래에는 압축툴을 다수개로 분할 형성하여 제작하였으나, 이 경우, 본딩하고자 하는 제품의 종류에 따라 해당 작업자가 수작업으로 해당 압축툴을 각각 본딩위치로 일일이 옮겨 위치를 설정하였다.
그런데 이러한 종래의 수동방식을 통해 작업하는 경우, 작업자의 숙련도에 따라 작업 품질의 편차가 심할 뿐만 아니라, 작업자의 부주의에 의한 오류가 발생 하는 등 작업시간이 많이 소요되는 문제점이 있으며 이는 생산성 저하의 요인으로 지적되었다.
상기 문제를 해결하기 위해, 본 발명은 단일 또는 다수의 구동모터를 제어함에 따라 다수의 압축툴의 본딩위치를 신속하고 정확하게 자동제어할 수 있는 이방성 도전필름을 이용한 본딩장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 이방성 도전필름을 매개로 하여 디스플레이 패널과 디스플레이 패널의 제어기능을 확장하기 위한 PCB를 본딩하기 위한 메인프레임에 설치된 압착유닛을 구비하는 본딩장치에 있어서, 상기 압착유닛은, 상기 메인프레임에 수직으로 승강 가능하게 설치되는 가이드 프레임; 및 상기 가이드 프레임에 횡방향으로 왕복 이동가능하게 일렬로 배열된 다수의 압착툴;을 포함하며, 상기 본딩하고자 하는 디스플레이 패널의 종류가 변경되는 경우, 해당 디스플레이 패널의 본딩위치에 일치하도록 상기 다수의 압착툴의 위치를 제어하기 위한 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩장치를 제공한다.
상기 다수의 압착툴은 상기 본딩 작업 시, 상기 디스플레이 패널에 간격을 두고 부착된 접속 단자에 선택적으로 대응하며, 상기 접속 단자와 대응하는 위치에 설정된 후, 압착 본딩할 수 있다.
상기 다수의 압착툴은 각각, 하단에 상기 완충재 및 본딩부분을 가압하는 툴 팁이 설치된 헤드부; 상기 헤드부를 승강시키기 위한 압착실린더; 및, 상기 압착툴을 상기 가이드 프레임을 따라 왕복 이동시키기 위한 구동모터;를 포함할 수 있다. 이 경우 상기 다수의 압착툴은 각각, 설정된 위치를 고정하기위한 에어록킹부를 포함하는 것이 바람직하다.
또한 상기 압착유닛은, 상기 다수의 압착툴 중 선택적으로 어느 하나를 파지하기 위한 픽커; 상기 픽커를 횡방향으로 왕복 구동시키기 위한 구동모터;를 더 포함할 수 있으며, 상기 픽커는 상기 구동모터에 의해 파지한 압착툴을 상기 가이드 프레임을 따라 횡방향으로 위치 이동시킬 수 있다.
이 경우, 상기 다수의 압착툴은 각각, 하단에 상기 완충재 및 본딩부분을 가압하는 툴팁이 설치된 헤드부; 및, 상기 헤드부를 승강시키기 위한 압착실린더;를 포함할 수 있다.
상기 다수의 압착툴은 각각 전방에, 상기 헤드부의 좌우방향 각도를 조정하기 위한 제1 조정구; 및, 상기 헤드부의 전후방향 각도를 조정하기 위한 제2 조정구;를 포함할 수 있으며, 상기 제1 및 제2 조정구는 쐐기방식으로 상기 헤드부에 분리 가능하게 결합될 수 있다.
상기한 바와 같이 본 발명에 있어서는, 다수의 압축툴의 본딩위치를 자동 제어를 통해 신속하고 정확하게 위치설정할 수 있으므로, 작업시간을 크게 단축시킴으로써 생산성을 향상할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명은 종래의 수동방식을 탈피함에 따라 종래의 작업자의 수작업 에 의해 발생할 수 있는 오류를 근본적으로 방지하여 양호한 작업품질을 유지할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 이방성 도전필름을 이용한 본딩장치를 설명한다.
첨부된 도 3 내지 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 이방성 도전필름을 이용한 본딩장치를 각각 나타내는 정면도, 측면도 및 평면도이고, 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 이방성 도전필름을 이용한 본딩장치의 압착유닛을 나타내는 측면도이고, 도 7a는 도 6에 도시된 압착유닛의 압착툴을 나타내는 정면도이고, 도 7b는 도 6에 도시된 압착툴의 툴팁과 이에 대응하는 폭을 가지는 완충용 시트를 나타내는 개략사시도이다.
도 3 내지 도 5를 참고하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 본딩장치는 본체(10), 압착 지지대(30) 및 압착유닛(50)을 포함한다.
본체(10)는 베이스(11), 상판(12), 한쌍의 수직프레임(13,14) 및 수평프레임(15), 수직구동실린더(17)를 포함한다.
베이스(11)는 대략 판형상으로 이루어지며, 상판(12)은 압착유닛(50)이 설치되고, 한쌍의 수직프레임(13,14)은 베이스(11) 상면에 양측으로 간격을 두고 배치되며 상단에 상판(12)이 고정 설치되며, 수평프레임(15)은 한쌍의 수직프레임(13,14) 사이에 설치된다.
수직구동실린더(17)는 소정의 지지프레임(18)을 통해 수평프레임(15)에 고정 설치되며, 압착유닛(50)을 수직방향으로 승강시켜 압착유닛(50)의 작업위치를 자유롭게 설정할 수 있다.
압착지지대(30)는 본체 전방에 소정 간격을 두고 배치되며, LCD 패널 또는 PDP 패널 등의 디스플레이 패널(5, 도 1 참고)의 TCP(7, 도 1 참고)와 PCB(3, 도 1 참고) 간의 본딩 시 압착유닛(50)에 의한 압착을 지지한다. 압착지지대(30)는 접속단자에 이방성 도전필름(1, 도 1 참고)이 부착된 PCB(3)가 안착되며 압착유닛(50)의 정렬된 다수의 압착툴(T1-T10, 도 5 참고)에 대응하는 길이를 갖는 다이(31)를 구비한다. 또한 압착지지대(30)는 다이(31)를 지지하는 지지프레임(33)을 포함하며, 다이(31)는 지지프레임(33)의 상단에 설치된다.
도 6을 참고하면, 압착유닛(50)은 가이드 프레임(51) 및 다수의 압착툴(T1-T10) 및 다수의 센서(S1,S2)를 포함한다. 가이드 프레임(51)은 다수의 수직LM블록(52)이 후방에 설치되며, 수직LM블록(52)은 수평프레임(15)에 설치된 수직LM가이드(16)에 슬라이딩 가능하게 설치된다. 이에 따라 압착유닛(50)은 수직구동실린더(17)의 구동에 따라 수평프레임(15)에 대하여 승강한다.
다수의 센서(S1,S2)는 각각 다수의 압축툴(T1-T10) 중 T1 및 T10의 초기위치를 감지하기 위해 가이드 프레임(51)의 양측 또는 이에 인접한 소정위치에 설치된다.
도 6 및 도 7b를 참고하면, 다수의 압착툴(100)은 각각, 가동프레임(110), 구동모터(130), 압착실린더(150), 에어락장치(170) 및 헤더부(190)를 포함한다.
가동프레임(110)은 가이드 프레임(51)에 수평방향으로 슬라이딩 가능하게 설 치된다. 이를 위해, 가동프레임(110)은 후방에 다수의 수평LM블록(111)이 설치되며, 가이드 프레임(51)은 수평LM블록(111)이 슬라이딩 가능하게 결합되는 수평LM가이드(55)가 설치된다. 또한 가동프레임(110) 전방에는 압착실린더(150) 및 에어락장치(170)가 설치되는 연장프레임(57)을 구비한다.
구동모터(130)는 가동프레임(110) 상측에 설치되며, 감속기(130a)를 통해 피니언(131)와 연결되고, 피니언(131)은 가이드 프레임(51)에 수평으로 설치된 래크(133)에 치합된다. 이에 따라 가동프레임(110)은 구동모터(130) 구동 시 가이드 프레임(51)을 따라 수평방향으로 이동한다.
압착실린더(150)는 연장프레임(57) 상측에 설치되며, 연장프레임(57) 하측에 배치된 헤더부(190)를 승강시킨다.
에어록장치(170)는 가이드 프레임(51)에 연장 설치된 록킹가이드바(59)에 고정 및 고정 해제됨에 따라, 압착을 위해 본딩위치로 위치 설정된 압착툴(100)을 록킹 및 록킹 해제한다.
헤더부(190)는 압착실린더(150)의 구동에 따라 승강하면서 본딩을 실시하며, 하단에는 완충용 시트(9a, 도 7b 참고) 및 디스플레이 패널(5)의 TCP(7)와 PCB(3)의 전극을 가압하기 위한 툴팁(191)이 설치된다. 이 경우, 툴팁(191)은 외부에서 전가되는 열에 의해 소정 온도로 히팅된 상태에서 본딩작업을 행한다.
또한 헤더부(190)는 헤드부(190)의 좌우방향 각도를 조정하기 위한 제1 조정구(193)와, 헤드부(190)의 전후방향 각도를 조정하기 위한 제2 조정구(195)를 구비한다.
제1 조정구(193)는 쐐기형상으로 이루어진 선단이 헤드부(190)의 전방에 형성된 제1 삽입구멍(194)에 결합된다. 이 경우, 도 7a를 참고하면, 제1 조정구(193)는 후단을 시계방향으로 회전시키면 제1 조정구(193)가 제1 삽입구멍(194) 내부로 이동함에 따라 툴팁(191)이 좌측(A1)으로 경사 설정되고, 반시계방향으로 회전시키면 제1 조정구(194)가 제1 삽입구멍(194)로부터 인출되는 방향으로 이동함에 따라 툴팁(191)이 우측(A2)으로 경사 설정된다.
제2 조정구(195)는 쐐기형상으로 이루어진 선단이 헤드부(190)의 전방에 형성된 제2 삽입구멍(196)에 결합된다. 이 경우, 도 6을 참고하면, 제2 조정구(195)는 제1 조정구(193)와 마찬가지로 제2 조정구(195)의 후단을 시계방향 및 반시계방향으로 회전시켜 툴팁(191)을 후방 및 전방으로 경사 설정된다. 즉, 제2 조정구(195)의 후단을 시계방향으로 회전시키면 제2 조정구(195)가 제2 삽입구멍(196) 내부로 이동함에 따라 툴팁(191)이 후방(B2)으로 경사 설정되고, 반시계방향으로 회전시키면 제2 조정구(195)가 제2 삽입구멍(196)로부터 인출되는 방향으로 이동함에 따라 툴팁(191)이 전방(B1)으로 경사 설정된다.
이와 같이, 제1 및 제2 조정구(193,195)는 헤드부(190)의 좌우 및 전후방향의 각도를 조정함으로써, 툴팁(191)이 압착지지대(30)의 다이(31)와 평행을 유지시킬 수 있다. 이에 따라 본딩위치에 작용하는 압착력을 균일하게 적용할 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명의 제1 실시예에 따른 본딩장치의 작용을 첨부된 도 8 및 도 9를 참고하여 설명한다. 도 8은 압착유닛의 다수의 압착툴이 원위치로 정렬된 상태를 나타내는 개략도이고, 도 9는 압착유닛의 다수의 압착툴이 원위치 정렬 후 사용될 압착툴이 압착위치로 정렬된 상태를 나타내는 개략도이다.
먼저, 키보드 또는 터치스크린 등의 입력수단(71)을 통해 미리 본딩 위치에 세팅될 압착툴(T1-T10)의 개수와 위치를 입력한다.
제어부(73)는 다수의 압착툴(T1-T10) 중 일부 압착툴(T1-T5)을 T1부터 T5까지 순차적으로 좌측으로 이동시키고, 나머지 압착툴(T6-T10)을 T10부터 T6까지 순차적으로 우측으로 이동시킨다. 이 경우, T1 및 T10은 좌측 및 우측으로 이동 시 각각 센서(S1,S2)에 의해 그 고정위치가 설정된다.
다수의 압착툴(T1-T10)은 각각에 설치된 구동모터(130)에 의해 가동프레임(110)이 가이드 프레임(51)을 따라 수평방향으로 이동함으로써, 초기위치가 설정된다.
이와 같이 다수의 압착툴(T1-T10)이 초기위치에 정렬되면, 제어부(73)는 미리 설정된 본딩위치로 압착툴 중 T5 및 T6을 이동시킨다. 즉, 구동모터(130)의 구동에 따라 압착툴 중 T5가 설정 위치로 이동한 후 에어록장치(170)에 의해 본딩위치를 유지하며, 이와 동일한 방법으로 압착툴 중 T6이 구동모터(130)의 구동에 따라 설정 위치로 이동한 후 에어록장치(170)에 의해 본딩위치를 유지한다.
이로써, 본딩을 위한 압축툴(T5,T6)의 위치가 설정되면, 제어부(73)는 각 압축툴(T5,T6)의 압착실린더(150)를 동시에 구동시켜 헤드부(190)를 하방향으로 이동시킨다. 이 경우, 디스플레이 패널(5)과 PCB(3)는 미리 TCP(7)와 PCB(3)의 전극이 상호 접속될 위치에 대응하도록 정렬된다.
이에 따라 소정 압력으로 하강하는 툴팁(191)은 완충용 시트(9a, 도 7b참고) 를 누르면서, 계속 하방향으로 이동하여 디스플레이 패널(5)의 TCP(7)와 PCB(3)의 전극을 고온 가압함으로써 본딩을 실시한다.
이후, 본딩이 완료되면 제어부(73)는 압착실린더(150)를 구동시켜 압축툴(T5,T6)을 상승시킨다.
한편, 제어부(73)는 본딩하고자 하는 다양한 종류의 디스플레이 패널에 대하여 각각에 대한 본딩위치를 미리 저장할 수 있으며, 이 경우 사용자가 입력수단(71)을 통해 제어부(73)로 명령을 내려 간단하고 신속하게 다수의 압축툴(T1-T10)의 위치를 변경시킬 수 있다.
이와 같이 제1 실시예의 본딩장치는 다수의 압축툴(T1-T10)의 본딩위치를 자동 제어를 통해 신속하고 정확하게 위치설정할 수 있으므로, 작업시간을 크게 단축시킴으로써 생산성을 향상할 수 있다. 또한, 종래의 수동방식을 탈피함에 따라 종래의 작업자의 수작업에 의해 발생할 수 있는 오류를 근본적으로 방지하여 양호한 작업품질을 유지할 수 있다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 이방성 도전필름을 이용한 본딩장치를 각각 나타내는 정면도 및 측면도이다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 본딩장치는 대부분 제1 실시예와 동일한 구성으로 이루어지며, 다만 압착유닛(50a)의 다수의 압축툴(T1-T10)이 각각 구동모터를 구비하지 않고 단일 구동모터(210)에 의해 이동하는 것에 차이가 있다. 따라서, 본 발명의 제2 실시예에 따른 본딩장치는 제1 실시예와 중복되는 구성에 대해서는 제1 실시예의 구성과 동일한 부재번호를 기재하되 구체적인 설명은 생략한다.
제2 실시예의 본딩장치에 적용된 압착유닛(50a)은 다수의 압착툴(T1-T10), 단일 구동모터(210) 및 픽커(230)를 포함한다.
다수의 압착툴(T1-T10)은 가이드 프레임(51)에 횡방향으로 슬라이딩 가능하게 일렬 배치된다.
단일 구동모터(210)는 가이드 프레임(51)에 설치되며, 가이드 프레임(51)의 횡방향을 따라 설치되는 스크류 봉(211)을 정/역회전 회전시킨다.
픽커(230)는 가동브라켓(231), 구동실린더(235) 및 고정핀(236)을 포함한다. 가동브라켓(231)은 일측이 스크류 봉(211)의 정/역회전에 의해 일측 및 타측으로 이동하도록 일측이 스크류 봉(211)에 결합되고, 타측이 LM가이드(232) 및 LM블록(233)에 의해 가이드 프레임(51)에 슬라이딩 가능하도록 설치된다.
또한 구동실린더(235)는 가동브라켓(231)에 설치되며, 고정핀(236)은 구동실린더(235)에 의해 각 압축툴의 가동프레임(110)에 형성된 고정홈(112)에 선택적으로 삽입 및 분리된다.
이와 같은 제2 실시예의 압착유닛(50a)은 본딩 작업을 위해 다수의 압착툴(T1-T10)의 초기위치를 설정하는 과정은 제1 실시예와 동일하며, 다만 다수의 압착툴(T1-T10)을 이동시키기 위해 단일 구동모터(210)에 의해 구동되는 픽커(230)를 통해 이루어지는 점이 상이하다.
이에 따라 제2 실시예는 구동모터를 다수의 압착툴(T1-T10)에 대응하는 개수만큼 구비할 필요 없이, 단일 구동모터(210) 만으로도 제1 실시예와 동일한 작동을 구현할 수 있으므로, 제작비용을 절감할 수 있다.
상술한 제1 및 제2 실시예에 따른 본딩장치의 경우, 10개의 압축툴(T1-T10)을 구비한 것으로 설명하였으나, 압축툴의 개수는 이에 제한되지 않고 상황에 따라 적정개수로 설치하는 것이 가능하다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 가능함은 물론이다.
도 1은 통상적인 본딩작업에 의해 상호 연결되는 TCP가 부착된 디스플레이 패널과 PCB를 나타내는 개략사시도,
도 2는 종래의 본딩장치를 통해 폭이 넓은 완충재를 사용하여 디스플레이 패널의 TCP와 PCB 본딩을 실시하는 과정을 보여주는 개략사시도,
도 3 내지 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 이방성 도전필름을 이용한 본딩장치를 각각 나타내는 정면도, 측면도 및 평면도,
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 이방성 도전필름을 이용한 본딩장치의 압착유닛을 나타내는 측면도,
도 7a는 도 6에 도시된 압착유닛의 압착툴을 나타내는 정면도,
도 7b는 도 6에 도시된 압착툴의 툴팁과 이에 대응하는 폭을 가지는 완충용 시트를 나타내는 개략사시도,
도 8은 압착유닛의 다수의 압착툴이 원위치로 정렬된 상태를 나타내는 개략도,
도 9는 압착유닛의 다수의 압착툴이 원위치 정렬 후 사용될 압착툴이 압착위치로 정렬된 상태를 나타내는 개략도,
도 10 및 도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 이방성 도전필름을 이용한 본딩장치를 각각 나타내는 정면도 및 측면도이다.
* 도면 내 주요부분에 대한 부호 설명 *
10: 본체 30: 압착지지대
50, 50a: 압착유닛 51: 가이드 프레임
100: 압착툴 110: 가동프레임
130, 210: 구동모터 150: 압착실린더
170: 에어록장치 190: 헤더부
230: 픽커

Claims (8)

  1. 이방성 도전필름을 매개로 하여 디스플레이 패널과 디스플레이 패널의 제어기능을 확장하기 위한 PCB를 본딩하기 위한 메인프레임에 설치된 압착유닛을 구비하는 본딩장치에 있어서,
    상기 압착유닛은, 상기 메인프레임에 수직으로 승강 가능하게 설치되는 가이드 프레임; 및 상기 가이드 프레임에 횡방향으로 왕복 이동가능하게 일렬로 배열된 다수의 압착툴;을 포함하며,
    상기 본딩하고자 하는 디스플레이 패널의 종류가 변경되는 경우, 해당 디스플레이 패널의 본딩위치에 일치하도록 상기 다수의 압착툴의 위치를 제어하기 위한 제어부;를 포함하며,
    상기 다수의 압착툴은 상기 본딩 작업 시, 상기 디스플레이 패널에 간격을 두고 부착된 접속 단자에 선택적으로 대응하며, 상기 접속 단자와 대응하는 위치에 설정된 후, 압착 본딩하고,
    상기 다수의 압착툴은 각각, 설정된 위치를 고정하기 위한 에어록킹부를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 다수의 압착툴은 각각,
    하단에 구비한 완충재 및 본딩부분을 가압하는 툴팁이 설치된 헤드부;
    상기 헤드부를 승강시키기 위한 압착실린더; 및,
    상기 압착툴을 상기 가이드 프레임을 따라 왕복 이동시키기 위한 구동모터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 압착유닛은,
    상기 다수의 압착툴 중 선택적으로 어느 하나를 파지하기 위한 픽커;
    상기 픽커를 횡방향으로 왕복 구동시키기 위한 구동모터;를 더 포함하며,
    상기 픽커는 상기 구동모터에 의해 파지한 압착툴을 상기 가이드 프레임을 따라 횡방향으로 위치 이동시키는 것을 특징으로 하는 본딩장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 다수의 압착툴은 각각,
    하단에 구비된 완충재 및 본딩부분을 가압하는 툴팁이 설치된 헤드부; 및,
    상기 헤드부를 승강시키기 위한 압착실린더; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩장치.
  7. 제3항 또는 제6항에 있어서, 상기 다수의 압착툴은 각각 전방에,
    상기 헤드부의 좌우방향 각도를 조정하기 위한 제1 조정구; 및,
    상기 헤드부의 전후방향 각도를 조정하기 위한 제2 조정구;를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1 및 제2 조정구는 쐐기방식으로 상기 헤드부에 분리 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 본딩장치.
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