JPH0621150A - 狭ピッチリードデバイスのボンディング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＴＡＢデバイスを正確かつ円滑にボンディン
グする。 【構成】 パネル素子ＰＮのパネル電極ＰＮｂに、ＴＡ
ＢデバイスＰのリードＬを位置合せする。この位置合せ
した状態を保持したまま、このリードＬに硬化性樹脂Ｂ
を塗布する。このデバイスＰのリードＬを押圧してこの
リードＬをこのパネル電極ＰＮｂに圧接させたまま硬化
性樹脂Ｂを硬化させる。この押圧を解除する。 【効果】 位置合せの際、樹脂により視認が妨げられ
ず、ずれを生じず正確にボンディングできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は狭ピッチリードデバイス
のボンディング方法に係り、正確かつ円滑にボンディン
グできるようにしたボンディング方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、コンピューターやワードプロセッ
サ等のディスプレイとして、液晶パネルやプラズマディ
スプレイパネルなどのパネル素子が多用されるようにな
ってきている。このパネル素子は、積層される一組のガ
ラス板の内面に回路が設けられたもので、その角部以外
の外縁部の表面に多数条のパネル電極が露出しているも
のである。このパネル電極は通常数１０μの狭ピッチを
介して列設され、このパネル電極に同様の狭ピッチのリ
ードを備えたＴＡＢデバイスなどの狭ピッチリードデバ
イスがボンディングされる。

【０００３】このＴＡＢデバイスのリードを上記パネル
電極にボンディングする手段の一つとして、硬化性樹
脂、特に紫外線硬化性樹脂によるものがある。

【０００４】さて、従来このようなボンディングは次の
ように行われていた。まずオペレータがパネル素子のパ
ネル電極に硬化性樹脂を塗布し、次いでこの塗布された
硬化性樹脂の上にＴＡＢデバイスのリード（アウターリ
ード）を重合する。そして、オペレータがこの重合され
た部分を顕微鏡で見ながら、このデバイスを少しずつず
らして位置合せし、次いで加圧ツールでパネル電極とリ
ードを圧接し、この樹脂を硬化させてボンディングする
というものであった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところがこのようにす
ると、位置合せをする前に樹脂が塗布されているため、
樹脂にさえぎられてパネル電極やリードが見えなくな
り、位置合せができなくなるという問題点があった。

【０００６】そこで本発明は、ＴＡＢデバイスのリード
をパネル素子のパネル電極に、正確かつ円滑にボンディ
ングできる手段を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、パネル素子の
パネル電極に、狭ピッチリードデバイスのリードを位置
合せするプロセスと、この位置合せした状態を保持した
まま、このリードに硬化性樹脂を塗布するプロセスと、
このデバイスのリードを押圧してこのリードをこのパネ
ル電極に圧接させたまま硬化性樹脂を硬化させるプロセ
スと、この押圧を解除するプロセスとを構成する。

【０００８】

【作用】上記構成によれば、硬化性樹脂を塗布する前
に、パネル電極とリードの位置合せが行われる。したが
って、この位置合せの際、樹脂により視認が妨げられる
ことはなく、正確かつ円滑に位置合せを行うことができ
る。そしてこの位置合せがなされた状態のまま、硬化性
樹脂が塗布される。この樹脂は、毛細管現象によりリー
ドとリードの間及びパネル電極とパネル電極との間の隙
間に浸入する。そして、この樹脂を硬化させることによ
り、ボンディングされるものである。

【０００９】

【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。

【００１０】図１は、本実施例に係るボンディング装置
の斜視図である。ここで、図４に示すように、ＰはＴＡ
Ｂデバイス、Ｌはこのデバイスのリード、Ｆはポリイミ
ドなどからなるフィルムである。ＰＮは液晶パネルやプ
ラズマパネルなどのパネル素子であり、このパネル素子
ＰＮは、図２、図３に示すように、透明で板状のパネル
主材ＰＮａと、この主材ＰＮａの縁部表面に列状に形成
されたパネル電極ＰＮｂとを備えている。

【００１１】さて、１０はパネル素子ＰＮを位置決めす
る支持台である。この支持台１０は、上板１１と、下板
１２と、この下板１２の上方に上板１１を支持する足部
１３とからなる。次に図２を参照しながら、この支持台
１０の構成を説明する。

【００１２】図２（ａ）は、支持台１０の平面図、同図
（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図である。さて、上
板１１の上部には、Ｙ方向を向く段差１１ａとＸ方向を
向く段差１１ｂとが形成されており、１１ｃはこれらの
段差１１ａ，１１ｂの底面である。また、１４はこの底
面１１ｃに開口する吸着部であり、この吸着部１４は配
管１５を介して、真空系１６に連通している。したがっ
て、パネル素子ＰＮをこの底面１１ｃに載置し、このパ
ネル素子ＰＮの側縁を段差１１ａ，１１ｂに当接させ、
真空系１６を駆動して、吸着部１４によりパネル素子Ｐ
Ｎを吸着させると、パネル素子ＰＮは、上板１１すなわ
ち支持台１０に位置決めされる。

【００１３】また足部１３は伸縮可能に形成されてお
り、Ｋはこの足部１３に装着される弾発用ばねである。
なお支持台１０に位置決めされたパネル素子ＰＮは、図
１に示すようにパネル電極ＰＮｂ付近が、上板１１から
オーバーハングするようになっている。

【００１４】さて、図１に示す、２０はデバイスＰのリ
ードＬ以外の部分を下方から支持するデバイス支持部で
ある。このうち、２１はデバイス支持部本体、２２は、
このデバイス支持部本体２１の上部に並設され、その上
面２２ａがＴＡＢデバイスＰのリードＬ以外の部分を下
方から支持する支持板である。この支持板２２は、その
先端部が、上記上板１１に臨み、その基端部が軸２３に
よりデバイス支持部本体２１に枢着されている。２２ｂ
は吸引孔であり、この吸引孔２２ｂは真空系１６（図２
参照）に連通している。また２４は、このデバイス支持
本体２１の内部に設けられるシリンダであって、それぞ
れの支持板２２の下方に位置する。２５はこのシリンダ
２４のロッドであり、このロッド２５の先端部は支持板
２２に連結されている。したがって、シリンダ２４を駆
動して、ロッド２５を突出させると、支持板２２を矢印
Ｎ１方向又はＮ２方向（Ｙ方向）に回動させることがで
きる（鎖線参照）。

【００１５】よってデバイスＰを、支持板２２に載せ、
吸引孔２２ｂにより吸着すると、デバイスＰはこの支持
板２２に位置決めされる。そして、ロッド２５を突出さ
せるようにシリンダ２４を駆動すると、デバイスＰがパ
ネル素子ＰＮに対して傾きながら、リードＬをパネル電
極ＰＮｂからＹ方向ないしＺ方向に逃すことができる。

【００１６】２６はＹテーブル、２７はこのＹテーブル
２６上に載置されるＸテーブル、ＭＺはこのＸテーブル
内に設けられるモータ、２９は下端部がモータＭＺの出
力軸に軸着される送りねじ、２８はこの送りねじ２９に
螺合する送りナット（図外）が設けられ、デバイス支持
部本体２１に連結されるＺテーブルである。また、Ｍ
Ｘ，ＭＹはＸテーブル２７，Ｙテーブル２６のそれぞれ
の駆動用モータである。したがって、上記のようにデバ
イスＰを支持板２２に吸着した状態において、モータＭ
Ｘ，ＭＹ，ＭＺを駆動すると、パネル電極ＰＮｂに対
し、デバイスＰすなわちリードＬを、ＸＹＺ方向に自由
に移動することができる。

【００１７】３０は、デバイスＰの移載手段であり、こ
のうちＮは吸着ノズル、Ｈは矢印θ方向及びＺ方向のモ
ータを内蔵し、吸着ノズルＮを支持する移載ヘッド、３
１はこのヘッドＨが設けられたＸテーブル、３２はＹテ
ーブルである。したがって、この移載手段３０によれ
ば、デバイスＰをＸＹＺθ方向自在に移載することがで
きる。

【００１８】４１はパネル素子ＰＮのパネル電極ＰＮｂ
の下方を、Ｘ方向に移動するように配設されたＸテーブ
ル、４４は加圧ツール５５（後述）による押圧時に、パ
ネル素子ＰＮが上板１１からオーバーハングした部分
（パネル電極ＰＮｂの裏面）を下受けする下受け部であ
る。図３に示すように、この下受け部４４は、角筒状を
なし、その上面（口字状）４４ａにより、パネル素子Ｐ
Ｎの下面を下受けするようになっている。また下受け部
４４の内部空間Ｓには、紫外線ＵＶを上方へ放射するフ
ァイバ４６が多数内蔵されている。４５は、この内部空
間Ｓの上部を閉鎖すべく詰められた石英ガラスなどから
なる透明板であり、ファイバ４６から放射される紫外線
ＵＶを透過する。また、図１に示す４２はパネル素子Ｐ
Ｎの下方から、パネル電極ＰＮｂとリードＬとの位置関
係を観察するためのカメラ、４３は光源である。これら
下受け部４４及びカメラ４２は、Ｘテーブル４１に一体
的に設けられている。

【００１９】したがって、Ｘテーブル４１を駆動して、
カメラ４２をリードＬの下方に位置させると、リードＬ
とパネル電極ＰＮｂとの位置合せ状態を観察することが
できる。また、図３（ｂ）に示すように、この電極ＰＮ
ｂにリードＬを重ね、パネル電極ＰＮｂに紫外線硬化性
樹脂Ｂを塗布した状態において、下受け部４４をパネル
素子ＰＮの下方に位置させると、パネル素子ＰＮの下面
を下受け部４４の上面４４ａで下受けすると共に、ファ
イバ４６から紫外線ＵＶを照射し、紫外線硬化性樹脂Ｂ
を硬化させることができる。

【００２０】５１はＸテーブル、５２はＹテーブルであ
り、５３はそのロッド５４が下向きになるように、Ｙテ
ーブル５２に基端部が取り付けられたシリンダ、５５は
このロッド５４の先端部に連結され、下部に押圧面５５
ａを有する加圧ツールである。また５６は基端部がＹテ
ーブル５２に取り付けられ、下方にＬ字状に屈曲するノ
ズル５７を有するディスペンサである。このディスペン
サ５６には、紫外線硬化性樹脂が注入されている。

【００２１】したがって、ＸＹテーブル５１，５２を駆
動して、ノズル５７をリードＬ又はパネル電極ＰＮｂに
近付け、ディスペンサ５６により、上記樹脂Ｂを塗布す
ることができる。また同様に、加圧ツール５５をリード
Ｌ及びパネル電極ＰＮｂの上方へ位置させ、シリンダ５
３を駆動し、ロッド５４を突出させることにより、この
ツール５５の押圧面５５ａを、リードＬ及びパネル電極
ＰＮｂに押し付けてボンディングすることができる（図
３（ｂ）も参照）。

【００２２】なおテーブル２６，２７，３１，３２，４
１，５１，５２，シリンダ５３，２４，ヘッドＨなどの
駆動は、コンピュータのような制御部６０により制御さ
れ、すべての移動量が管理される。またカメラ４２によ
る位置合せなどもこの制御部６０による画像処理により
行われる。

【００２３】本実施例に用いる装置は、上記のような構
成よりなり、次に実施例を、図４〜図８を参照しながら
説明する。

【００２４】図４は、ＴＡＢデバイスＰの平面図であ
り、Ｌはアウターリード、Ｆはポリイミドなどからなる
フィルムである。そして、このＴＡＢデバイスＰには、
同図（ａ）に示すように、リードＬのほとんどがフィル
ムＦから露出しているもの（以下露出タイプという）
と、同図（ｂ）に示すように、リードＬの全体がフィル
ムＦで覆われているもの（以下被覆タイプという）とが
ある。なお図４（ａ）に示すＦａは、リードＬの先端部
のばらけ防止用フィルムである。

【００２５】（実施例１）図４（ａ）の露出タイプＴＡ
Ｂデバイスに好適なボンディング方法を、図５を参照し
ながら説明する。

【００２６】まずパネル素子ＰＮのパネル電極ＰＮｂ
に、ＴＡＢデバイスＰのリードＬを位置合せする。

【００２７】具体的には、図１に示すように、パネル素
子ＰＮを、ボンディングすべきパネル電極ＰＮｂが支持
台１０の上板１１からオーバーハングするように、この
上板１１の底面１１ｃに載置する。そして、パネル素子
ＰＮの側縁を段差１１ａ，１１ｂにそれぞれ当接させ、
真空系１６を駆動して、パネル素子ＰＮを吸着部１４に
より吸着し、支持台１０に位置決めする。次に、モータ
ＭＸ，ＭＹ，ＭＺを駆動して、支持板２２の上面２２ａ
が、ボンディングすべきパネル電極ＰＮｂに対向し、こ
の電極ＰＮｂと同一レベルになるようにする。そして図
５（ａ）に示すように、デバイスＰの移載手段３０を駆
動し、この支持板２２の上面２２ａにデバイスＰのリー
ドＬの反対側を載置する。

【００２８】そして図５（ｂ）に示すように、吸引孔２
２ｂによりデバイスＰを吸着し、支持板２２によりデバ
イスＰを位置決めし、移載手段３０をデバイスＰから遠
ざける。次いで、Ｘテーブル４１を駆動して、カメラ４
２により、下方からパネル電極ＰＮｂとリードＬの合致
状態を観察する。ここで、この合致状態が良好でないと
きは、移載手段３０を駆動して、十分な位置合せを行
う。この状態では、リードＬやパネル電極ＰＮｂに樹脂
Ｂが塗布されていないので、樹脂Ｂにより観察が妨げら
れることなく円滑に位置合せを行うことができる。ま
た、図５（ｆ）に示すようにリードＬ，Ｌ間及びパネル
電極ＰＮｂ，ＰＮｂ間に、隙間ｔがあいている。

【００２９】次に、この位置合せした状態を保持したま
ま、リードＬに紫外線硬化性樹脂Ｂを塗布する。具体的
には、ＸＹテーブル５１，５２を駆動して、ディスペン
サ５６のノズル５７をこのリードＬの露出している部分
へ近付け、図５（ｃ）に示すように、リードＬの上方か
ら樹脂Ｂを塗布する。すると、この樹脂Ｂが、毛細管現
象により、上記隙間ｔに浸入し、充満する（図５
（ｄ），（ｇ）参照）。

【００３０】次にリードＬを押圧して、このリードＬを
パネル電極ＰＮｂに圧接させたまま、樹脂Ｂを硬化させ
る。

【００３１】具体的には、ＸＹテーブル５１，５２を駆
動し、ロッド５４を没入させた状態で加圧ツール５５の
押圧面５５ａをリードＬの上方へ移動する。一方、Ｘテ
ーブル４１を駆動して、下受け部４４の上面４４ａを、
この押圧面５５ａと対向するように位置させる。そして
シリンダ５３を駆動しロッド５４を突出させ、加圧ツー
ル５５の押圧面５５ａを介して押圧力をリードＬに及ぼ
す。すると、ばねＫがわずかに縮み、パネル主材ＰＮａ
の下面が、上記上面４４ａに当接する。そして、さらに
ロッド５４を突出させ、リードＬとパネル電極ＰＮｂと
を十分な押付力により、圧接させる。この状態におい
て、図５（ｅ）に示すように、ファイバ４６から透明板
４５及びパネル主材ＰＮａを介して、樹脂Ｂに紫外線Ｕ
Ｖを照射して（図５（ｈ）も参照）、樹脂Ｂを硬化させ
る。

【００３２】次に押圧を解除して、ボンディングを完了
するものである。なお、上記実施例では紫外線硬化性樹
脂Ｂを用いた場合を説明したが、本手段はこれに限定さ
れるものではなく、他の光硬化性樹脂を用いてもよい。
また樹脂を塗布する前に、リードＬを押圧するようにし
てもよい。

【００３３】本実施例によれば、位置合せした状態を保
持したまま、ボンディングが行われるので、例えば、位
置合せをした後ＴＡＢデバイスを一旦パネル電極から外
して樹脂を塗布し、次いでＴＡＢデバイスを戻すような
場合に比べ、ＴＡＢデバイスの移動手段の移動量の精度
如何にかかわらず、狭ピッチを介して多数設けられ、極
めてずれを生じやすいリードとパネル電極を正確にボン
ディングすることができる。

【００３４】（実施例２）図６は、図４（ｂ）に示す被
覆タイプのＴＡＢデバイスＰに好適なボンディング方法
の各プロセスを示す。本実施例では、上記第１実施例と
異なり、デバイスＰを裏返して支持板２２に支持し、パ
ネル素子ＰＮをパネル電極ＰＮｂが下方を向くように、
上板１１に支持するものである。なお本実施例によると
きは、図１において、Ｘテーブル４１と、ＸＹテーブル
５１，５２を上下に入れ換えたように配設する。その他
は、上記第１実施例とほぼ同様であるので、説明を省略
する。

【００３５】（実施例３）図７は、図４（ａ）及び
（ｂ）の双方のデバイスＰに適用できる樹脂Ｂの塗布手
段を示す。上記した紫外線硬化樹脂Ｂは、一般に粘度が
低くさらさらした状態を保持する。したがって、第１、
第２実施例のように、リードＬの中央付近に樹脂Ｂを塗
布しなくとも、図７のように、リードＬの先端部に樹脂
Ｂを塗布すれば、毛細管現象により、上記隙間ｔ（図５
参照）に樹脂Ｂを十分浸入させ得る。このように樹脂Ｂ
を塗布すれば、被覆タイプ（図４（ｂ））のＴＡＢデバ
イスＰを、図６のように反転させなくとも、ボンディン
グすることができる。

【００３６】さて、上記リードとパネル電極は、数十μ
程度の狭ピッチを介して形成されているので、極めてず
れを生じやすい。例えば、リードとパネル電極を位置合
せした後、リード、すなわちＴＡＢデバイスを一旦パネ
ル電極から外して樹脂を塗布し、次いでＴＡＢデバイス
の移動量の精度を極めて高くしないと、リードがパネル
電極に対してずれてしまいやすい。

【００３７】しかし、本実施例では、リードとパネル電
極を位置合せした状態を保持したまま、ボンディングす
るようにしたので、上記のように極めてずれやすいリー
ドとパネル電極を正確にボンディングすることができ
る。

【００３８】

【発明の効果】本発明は、パネル素子のパネル電極に、
狭ピッチリードデバイスのリードを位置合せするプロセ
スと、この位置合せした状態を保持したまま、このリー
ドに硬化性樹脂を塗布するプロセスと、このデバイスの
リードを押圧してこのリードをこのパネル電極に圧接さ
せたまま硬化性樹脂を硬化させるプロセスと、この押圧
を解除するプロセスとを構成した。したがって、位置合
せの際、樹脂により視認が妨げられず、円滑に位置合せ
を行うことができる。また、位置合せをした状態を保持
したままボンディングするようにしたので、極めてずれ
やすいリードとパネル電極とを、ずれを生じず正確にボ
ンディングすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るボンディング装置の斜
視図

【図２】本発明の一実施例に係る支持台の説明図

【図３】本発明の一実施例に係る下受け部の説明図

【図４】本発明の一実施例に係るＴＡＢデバイスの説明
図

【図５】本発明の一実施例に係る工程説明図

【図６】本発明の一実施例に係る工程説明図

【図７】本発明の一実施例に係る工程説明図

【符号の説明】

Ｂ 硬化性樹脂 Ｌ リード Ｐ 狭ピッチリードデバイス ＰＮ パネル素子 ＰＮｂ パネル電極

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】パネル素子のパネル電極に、狭ピッチリー
   ドデバイスのリードを位置合せするプロセスと、この位
   置合せした状態を保持したまま、このリードに硬化性樹
   脂を塗布するプロセスと、このデバイスのリードを押圧
   してこのリードをこのパネル電極に圧接させたまま硬化
   性樹脂を硬化させるプロセスと、この押圧を解除するプ
   ロセスとからなることを特徴とする狭ピッチリードデバ
   イスのボンディング方法。