KR100676663B1 - 전기 광학 장치의 제조 방법 - Google Patents

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히로키 마루야마
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세이코 엡슨 가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 액정 패널의 외표면에 대하여 방진 유리 기판을 단시간에, 또한 높은 위치 결정 정밀도로 부착할 수 있도록 한다.
[해결수단] 대형 기판 (110) 에는 칩 형상으로 잘라낼 수 있는 TFT 기판 (10) 이 복수 형성되어 있고, 각 TFT 기판 (10) 에 대응하여 칩 형상의 대향 기판 (20) 이 접합되어 있다. 먼저 대형 기판 (110) 의 외표면 거의 전체에 대형 방진 유리 기판 (300) 을 부착하고 (b), 이어서 대향 기판 (20) 의 외표면에 소형 방진 유리 기판 (31) 을 부착한다 (c). 그 후 대형 기판 (110) 과 대형 방진 유리 기판 (300) 을 TFT 기판 (10) 단위로 잘라내어 복수의 액정 패널 (120) 을 형성한다 (d).
대형 방진 유리 기판, TFT 기판, 액정 패널

Description

전기 광학 장치의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRO-OPTICAL DEVICE}
도 1 은 제 1 형태에 의한 액정 표시 장치의 개략 단면도.
도 2 는 동 대형 기판에 칩 형상의 대향 기판이 접합된 상태의 사시도.
도 3 은 동 액정 패널의 외표면에 방진 유리 기판을 실장하는 공정을 나타내는 공정도.
도 4 는 동 대형 방진 유리 기판의 부착 공정을 나타내는 공정도.
도 5 는 동 소형 방진 유리 기판의 부착 공정을 나타내는 공정도.
도 6 은 동 열경화형 투명 접착제의 경화의 가부를 조건마다 나타내는 도표.
도 7 은 제 2 형태에 의한 대형 방진 유리 기판의 부착 공정을 나타내는 공정도.
도 8 은 동 소형 방진 유리 기판의 부착 공정을 나타내는 공정도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1: 액정 표시 장치 10: TFT 기판
20: 대향 기판 30, 31: 방진 유리 기판
40, 420: 스테이지 41: 열경화형 투명 접착제
42: 자외선 경화형 접착제 43: 승강 장치
44: 가압 헤드 45: 자외선
46, 400: 핫플레이트 47, 470: 가열 헤드
110: 대형 기판 120: 액정 패널
130: 감압실 131: 고온실
300: 대형 방진 유리 기판 410: 광경화형 투명 접착제
460: 광투과 플레이트 500: 광조사기
510: 광섬유
[특허문헌 1] 일본 공개특허공보 2004-21056호
본 발명은 표시 장치의 외표면에 유리 기판을 배치하는 전기 광학 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
전기 광학 장치의 대표인 투사형 액정 표시 장치에서는 액정 패널의 표면 부근에 진애 등이 부착되면, 그것이 투사 렌즈 등에 의해 확대되고 스크린 상에 투사되어 표시 품질을 현저히 저하시키게 된다. 이를 방지하기 위해서, 예를 들어 일본 공개특허공보 2003-140125호에 개시되어 있는 바와 같이, 액정 패널의 외표면에 방진 기능을 갖는 유리 기판을 부착하는 기술이 많이 채용되고 있다.
액정 패널의 외표면을 유리 기판으로 보호함으로써, 액정 패널면에 대한 진 애 등의 부착을 방지할 수 있다. 또한, 유리 기판 외표면에 진애 등이 부착되더라도, 이 진애 등과 액정 사이의 거리가 유리 기판의 두께분만큼 길어져, 진애 등의 이미지가 디포커스되어 스크린 상에 크게 흐릿하게 표시되므로 눈에 띄지 않게 된다.
그런데, 액정 패널의 표면을 유리 기판으로 보호하더라도, 제조 공정에서 액정 패널의 표면, 또는 유리 기판의 내면에 진애 등이 부착되는 경우가 있다.
일반적으로, 유리 기판은 완성된 액정 패널의 외표면에 대하여, 열경화형 접착제 등을 사용하여 부착된다. 접착제가 경화될 때까지는 대략 수십분에서 1시간 정도 필요하고, 그 동안 진애 등이 액정 패널과 유리 기판 사이로 들어갈 가능성이 있다.
그래서, 유리 기판을 액정 패널에 부착할 때에는 액정 패널의 일방의 면에 유리 기판을 열경화형 접착제를 통해 부착함과 함께, 소정 위치로 위치 결정한 상태에서 지그 프레임에 의해 유지 고정함으로써, 열경화형 접착제가 경화될 때까지, 진애가 액정 패널과 유리 기판 사이로 들어가지 않도록 하고 있다.
그러나, 상기 기술한 유리 기판의 부착시에는 액정 패널과 유리 기판을 지그 프레임에 대하여 일일이 유지 고정시켜야 하고, 더구나 이것을 액정 패널의 양면에 대하여 개별적으로 실시하므로, 지그 프레임의 장착, 탈착이 번잡해질 뿐만 아니라, 접착에 요하는 시간은 1개의 액정 패널에 대하여 열경화형 접착제의 경화 시간의 2배가 필요해지기 때문에, 생산성이 나쁘다는 문제가 있다.
또, 지그 프레임에 의한 액정 패널과 유리 기판의 위치 결정 정밀도는 고작 수십μ 정도여서 위치 결정 정밀도를 보다 높이기에는 한계가 있다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여, 액정 패널의 외표면에 대하여 유리 기판을 단시간에, 더구나 높은 위치 결정 정밀도로 부착할 수 있고, 제조 공정수를 대폭 삭감하여 높은 생산성을 얻을 수 있는 전기 광학 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 제 1 전기 광학 장치의 제조 방법은 칩 형상의 복수의 제 1 기판으로 잘라낼 수 있고, 그 각 제 1 기판에 대하여 칩 형상으로 형성된 제 2 기판이 각각 접합되어 있는 대형 기판으로부터 전기 광학 장치를 제조하는 방법에 있어서, 상기 대형 기판의, 상기 제 2 기판이 접합되어 있는 면과 반대측의 면의 거의 전체에 대형 유리 기판을 부착하는 대형 유리 기판 부착 공정과, 상기 대형 기판과 상기 대형 유리 기판을 함께 상기 제 1 기판 단위로 잘라내는 절단 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에서는 칩형상으로 잘라낼 수 있는 복수의 제 1 기판을 갖는 대형 기판에 대하여 대형 유리 기판을 부착한 후, 대형 기판과 대형 유리 기판을 함께 제 1 기판 단위로 잘라내도록 하였기 때문에, 대형 유리 기판은 높은 위치 결정 정밀도를 요구받지 않고 대형 기판에 부착할 수 있음과 함께, 잘라낼 때에는 대형 기판과 대형 유리 기판이 일체로 분단되기 때문에, 높은 위치 결정 정밀도를 얻을 수 있다.
제 2 전기 광학 장치의 제조 방법은 칩 형상의 복수의 제 1 기판으로 잘라낼 수 있고, 그 각 제 1 기판에 대하여 칩 형상으로 형성된 제 2 기판이 각각 접합되어 있는 대형 기판으로부터 전기 광학 장치를 제조하는 방법에 있어서, 상기 제 2 기판의, 상기 대형 기판이 접합되어 있는 면과 반대측의 면에, 그 제 2 기판과 거의 동일 형상의 소형 유리 기판을 부착하는 소형 유리 기판 부착 공정과, 상기 대형 기판을 상기 제 1 기판 단위로 잘라내는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에서는 칩 형상으로 잘라낼 수 있는 복수의 제 1 기판을 갖는 대형 기판의 각 제 1 기판에 제 2 기판이 각각 접합되어 있는 상태에서, 이 제 2 기판 상에 소형 유리 기판을 개별적으로 부착한 후, 대형 기판을 제 1 기판 단위로 잘라내도록 하였기 때문에, 소형 유리 기판을 제 2 기판에 대하여 효율적으로 부착할 수 있다.
제 3 전기 광학 장치의 제조 방법은 칩 형상의 복수의 제 1 기판으로 잘라낼 수 있고, 그 각 제 1 기판에 대하여 칩 형상으로 형성된 제 2 기판이 각각 접합되어 있는 대형 기판으로부터 전기 광학 장치를 제조하는 방법에 있어서, 상기 대형 기판의, 상기 제 2 기판이 접합되어 있는 면과 반대측의 면의 거의 전체에 대형 유리 기판을 부착하는 대형 유리 기판 부착 공정과, 상기 제 2 기판의, 상기 대형 기판이 접합되어 있는 면과 반대측의 면에, 그 제 2 기판과 거의 동일 형상의 소형 유리 기판을 부착하는 소형 유리 기판 부착 공정과, 상기 대형 기판과 상기 대형 유리 기판을 함께 상기 제 1 기판 단위로 잘라내는 절단 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에서는 칩 형상으로 잘라낼 수 있는 복수의 제 1 기판을 갖는 대형 기판에 대하여 대형 유리 기판을 부착한 후, 제 2 기판 상에 소형 유리 기판을 개별적으로 부착하고, 그 후, 대형 기판과 대형 유리 기판을 함께 제 1 기판 단위로 잘라내도록 하였기 때문에, 대형 유리 기판은 높은 위치 결정 정밀도를 요구받지 않고 대형 기판에 부착할 수 있음과 함께, 잘라낼 때에는 대형 기판과 대형 유리 기판이 일체로 분단되기 때문에, 높은 위치 결정 정밀도를 얻을 수 있다. 또한, 소형 유리 기판을 제 2 기판에 대하여 효율적으로 부착할 수 있다.
제 4 전기 광학 장치의 제조 방법은 칩 형상의 복수의 제 1 기판으로 잘라낼 수 있고, 그 각 제 1 기판에 대하여 칩 형상으로 형성된 제 2 기판이 각각 접합되어 있는 대형 기판으로부터 전기 광학 장치를 제조하는 방법에 있어서, 상기 제 2 기판의, 상기 대형 기판이 접합되어 있는 면과 반대측의 면에, 그 제 2 기판과 거의 동일 형상의 소형 유리 기판을 부착하는 소형 유리 기판 부착 공정과, 상기 대형 기판의, 상기 제 2 기판이 접합되어 있는 면과 반대측의 면의 거의 전체에 대형 유리 기판을 부착하는 대형 유리 기판 부착 공정과, 상기 대형 기판과 상기 대형 유리 기판을 함께 상기 제 1 기판 단위로 잘라내는 절단 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에서는 칩 형상으로 잘라낼 수 있는 복수의 제 1 기판을 갖는 대형 기판 상에 접합되어 있는 복수의 제 2 기판에 소형 유리 기판을 개별적으로 부착한 후, 대형 기판에 대하여 대형 유리 기판을 부착하고, 그 후, 대형 기판과 대형 유리 기판을 함께 제 1 기판 단위로 잘라내도록 하였기 때문에, 대형 유리 기판 은 높은 위치 결정 정밀도를 요구받지 않고 대형 기판에 부착할 수 있음과 함께, 잘라낼 때에는 대형 기판과 대형 유리 기판이 일체로 분단되기 때문에, 높은 위치 결정 정밀도를 얻을 수 있다. 또한, 소형 유리 기판을 제 2 기판에 대하여 효율적으로 부착할 수 있다.
제 5 전기 광학 장치의 제조 방법은 제 1, 제 3, 제 4 전기 광학 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 대형 유리 기판 부착 공정은 상기 대형 유리 기판 상에 열경화형 접착제를 적하한 후, 그 대형 유리 기판 상에 상기 대형 기판을 탑재하고, 이어서 그 대형 기판 전체를 상기 대형 유리 기판 방향으로 가압하는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에서는 대형 유리 기판에 열경화형 접착제를 적하한 후, 대형 유리 기판 상에 대형 기판을 탑재하고, 이어서 대형 기판 전체를 대형 유리 기판 방향으로 가압하도록 하였기 때문에, 보다 높은 밀착도로 대형 유리 기판과 대형 기판을 부착시킬 수 있다.
제 6 전기 광학 장치의 제조 방법은 제 1, 제 3, 제 4 전기 광학 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 대형 유리 기판 부착 공정은 상기 대형 유리 기판 상에 열경화형 접착제를 적하하고, 이어서 감압 분위기 내에서 그 대형 유리 기판 상에 상기 대형 기판을 탑재한 후, 그 대형 기판 전체를 상기 대형 유리 기판 방향으로 설정 시간만큼 가압하고, 그 설정 시간 경과 후, 고온 분위기 내에서 상기 열경화형 접착제를 경화시키는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에서는 감압 분위기 내에서, 소정 가압력으로 대형 유리 기판과 대형 기판을 접합하도록 하였기 때문에, 대형 유리 기판과 대형 기판 사이의 기포를 완전히 제거한 상태에서 밀착시킬 수 있다.
제 7 전기 광학 장치의 제조 방법은 제 6 전기 광학 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 대형 유리 기판 부착 공정에서는 상기 대형 유리 기판의 외주에 임시 고정용 광경화형 접착제를 도포하고, 상기 설정 시간 경과 후, 그 광경화형 접착제에 광을 조사하여 경화시키고, 그 후 고온 분위기 내에서 상기 열경화형 접착제를 경화시키는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에서는 고온 분위기 내에서 열경화형 접착제를 경화시키기 전에, 대형 유리 기판과 대형 기판과의 외주를 광경화형 접착제로 접착시켜 임시 고정하도록 하였기 때문에, 고온 분위기 내에서 대형 유리 기판과 대형 기판이 위치 편차없이 안정된 자세로 접착된다.
제 8 전기 광학 장치의 제조 방법은 제 2, 제 3, 제 4 전기 광학 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 소형 유리 기판 부착 공정은 상기 대형 기판을 설정 온도로 가열되어 있는 가열 수단에 탑재하고, 상기 제 2 기판 상에 열경화형 접착제를 적하한 후, 그 제 2 기판 상에 상기 소형 유리 기판을 탑재하고, 이어서 그 소형 유리 기판을 상기 제 2 기판 방향으로 가압하는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에서는 대형 기판을 가열한 상태에서 소형 유리 기판과 접합하고, 또한 소형 유리 기판을 제 2 기판 방향으로 가압하도록 하였기 때문에, 소형 유리 기판과 제 2 기판을 밀착시킬 수 있다.
제 9 전기 광학 장치의 제조 방법은 제 2, 제 3, 제 4 전기 광학 장치의 제 조 방법에 있어서, 상기 소형 유리 기판 부착 공정은 상기 대형 기판을 설정 온도로 가열되어 있는 가열 수단에 탑재하고, 상기 제 2 기판 상에 열경화형 접착제를 적하한 후, 상방으로부터 소정 온도로 가열된 가열 헤드에 유지되어 있는 상기 소형 유리 기판을 하강시켜 상기 제 2 기판 상에 탑재하고, 이어서 그 소형 유리 기판을 상기 제 2 기판 방향으로 설정 시간만큼 가압하는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에서는 대형 기판과 소형 유리 기판을 함께 가열한 상태에서 접합하고, 또한 소형 유리 기판을 제 2 기판 방향으로 가압하도록 하였기 때문에, 소형 유리 기판과 제 2 기판을 단시간에 접착시킬 수 있어 생산 효율이 향상된다.
제 10 전기 광학 장치의 제조 방법은 제 1, 제 3, 제 4 전기 광학 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 대형 유리 기판 부착 공정은 상기 대형 유리 기판 상에 광경화형 접착제를 적하한 후, 그 대형 유리 기판 상에 상기 대형 기판을 탑재하고, 이어서 그 대형 기판 전체를 상기 대형 유리 기판 방향으로 가압하고, 그 후 그 광경화형 접착제에 광을 조사하여 경화시키는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에서는 대형 기판 전체와 대형 유리 기판의 접합에 광경화형 접착제를 사용하였기 때문에, 이 광경화형 접착제에 광을 조사함으로써 단시간에 경화시킬 수 있어 경화 시간을 대폭 단축할 수 있다.
제 11 전기 광학 장치의 제조 방법은 제 10 전기 광학 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 대형 기판 전체를 상기 대형 유리 기판 방향으로 가압하는 과정에서는 그 양 기판의 적어도 일방이 가열되고 있는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에서는 광경화형 접착제는 가열하면 점성이 저하되기 때문에, 대 형 기판과 대형 유리 기판을 광경화형 접착제를 사이에 두고 가압할 때에, 이 양 기판의 적어도 일방을 가열함으로써 광경화형 접착제의 확산성이 향상된다.
제 12 전기 광학 장치의 제조 방법은 제 11 전기 광학 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 광경화형 접착제를 경화시키는 광은 상기 대형 유리 기판의 상기 대형 기판이 접합되어 있는 면과 반대측의 면으로부터 조사되는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에서는 광경화형 접착제를 경화시키는 광을 대형 유리 기판측으로부터 조사시키도록 하였기 때문에, 제 1 기판의 제조 과정에서 차광막 등이 형성되는 대형 기판측으로부터 광을 조사하는 경우에 비교하여, 광을 차단하는 것이 거의 없이 광경화형 접착제 전체를 양호하게 경화시킬 수 있다.
제 13 전기 광학 장치의 제조 방법은 제 2, 제 3, 제 4 전기 광학 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 소형 유리 기판 부착 공정은 상기 제 2 기판 상에 광경화형 접착제를 적하한 후, 그 제 2 기판 상에 상기 소형 유리 기판을 탑재하고, 이어서 그 소형 유리 기판을 상기 제 2 기판 방향으로 가압하고, 그 후 그 광경화형 접착제에 광을 조사하여 경화시키는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에서는 제 2 기판과 소형 유리 기판의 접합에 광경화형 접착제를 사용하였기 때문에, 이 광경화형 접착제에 광을 조사함으로써 단시간에 경화시킬 수 있어 경화 시간을 대폭 단축할 수 있다.
제 14 전기 광학 장치의 제조 방법은 제 13 전기 광학 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 소형 유리 기판을 상기 제 2 기판 방향으로 가압하는 과정에서는 그 소형 유리 기판과 상기 제 2 기판측의 적어도 일방이 가열되고 있는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에서는 광경화형 접착제는 가열하면 점성이 저하되기 때문에, 제 2 기판과 소형 유리 기판을 광경화형 접착제를 사이에 두고 가압할 때에, 이 양 기판의 적어도 일방을 가열함으로써 광경화형 접착제의 확산성이 향상된다.
제 15 전기 광학 장치의 제조 방법은 제 14 전기 광학 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 광경화형 접착제를 경화시키는 광은 상기 제 2 기판의 상기 소형 유리 기판이 접합되어 있는 면과 반대의 면측으로부터 조사되는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에서는 광경화형 접착제를 경화시키는 광을 제 2 기판측에서 조사시킴으로써, 예를 들어 소형 유리 기판을 가열 헤드로 가압한 상태로 경화시킬 수 있어 작업성이 좋다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하, 도면에 따라서 본 발명의 일 형태를 설명한다. 도 1∼도 6 에 본 발명의 제 1 형태를 나타낸다. 도 1 은 액정 표시 장치의 개략 단면도, 도 2 는 대형 기판에 칩 형상의 대향 기판이 접합된 상태의 사시도이다.
먼저, 도 1 을 참조하여 액정 표시 장치의 전체 구성에 관해서 간단히 설명한다. 또, 도 1 에는 구동 회로 내장형의 TFT 액티브 매트릭스 구동 방식의 액정 표시 장치가 나타나 있다.
도 1 의 부호 1 은 전기 광학 장치의 대표인 액정 표시 장치이고, 석영 유리 기판 등으로 이루어지는 제 1 기판으로서의 박막 트랜지스터 (TFT: Thin Film Transistor) 기판 (10) 과, 이것에 대향 배치되는 석영 유리 기판 등으로 이루어지 는 제 2 기판으로서의 대향 기판 (20) 이 시일재 (52) 를 통해 접합되어 액정 패널 (120) 이 형성되어 있고, 시일재 (52) 에 의해서 형성된 양 기판 (10, 20) 의 대향면 사이에, 전기 광학 물질로서의 액정 (50) 이 봉입되어 있다.
TFT 기판 (10) 상에는 화소를 구성하는 화소 전극 (ITO; 9a) 등이 매트릭스 형상으로 배치되고, 또 대향 기판 (20) 상에는 전체면에 대향 전극 (ITO; 21) 이 형성되어 있다. 또한, TFT 기판 (10) 의 화소 전극 (9a) 상, 및 대향 기판 (20) 상의 전체면에 걸쳐, 러빙 처리된 배향막 (16, 22) 이 각각 형성되어 있다. 또, 각 배향막 (16, 22) 은 폴리이미드막 등의 투명한 유기막으로 구성되어 있다.
또, TFT 기판 (10) 의 시일재 (52) 가 형성된 영역의 외측의 1변에, 데이터선 구동 회로 (101), 및 외부 접속 단자 (102) 가 형성되어 있다. 또, 도시하지 않지만, 이 1변에 인접하는 2변을 따라 주사선 구동 회로가 형성되고, 또한 나머지 1변에, 주사선 구동 회로 사이를 잇는 배선 패턴이 형성되어 있다.
또한, 액정 패널 (120) 의 양면에, 방진 기능을 갖는 투명한 유리 기판 (30, 31; 이하 「방진 유리 기판」 이라고 칭한다) 이 접합 형성되어 있다. 방진 유리 기판 (30, 31) 은 진애 등이 액정 패널 (120) 의 표면에 부착되는 것을 방지함과 함께, 진애 등을 액정 표시면에서 이간시켜 디포커스함으로써, 진애 등의 이미지를 눈에 띄지 않게 하는 기능을 갖는다.
이러한 기능을 실현하기 위해서, 방진 유리 기판 (30, 31) 은 판두께가 1∼3mm 정도로 비교적 두껍게 형성되어 있고, 그 재질은 TFT 기판 (30) 이나 대향 기판 (20) 과 동일한 것이 사용되고 있다. 또, 방진 유리 기판 (30, 31) 은 액정 패널 (120) 의 표면에 대하여, TFT 기판 (30) 이나 대향 기판 (20) (및 방진 유리 기판 (30, 31)) 과 같은 굴절률로 조정된 규소계 접착제나 아크릴계 접착제 등으로 이루어지는 열경화형 투명 접착제를 사용하여, TFT 기판 (30) 과 대향 기판 (20) 의 외표면에 대하여 기포를 제거한 상태로 접착되어 있다.
TFT 기판 (10) 과 대향 기판 (20) 은 서로 다른 공정을 거쳐 개별적으로 제조된 후 접합된다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 접합할 때에는 다수의 TFT 기판 (10) 이 형성되어 있는 대형 기판 (110) 에 대하여, 칩 형상으로 형성된 대향 기판 (20) 을 접합하고, 그 후 TFT 기판 (10) 과 대향 기판 (20) 사이에 액정을 주입하고 봉입한다.
또, 본 형태에 의한 대형 기판 (110) 은 원판 형상으로 형성되어 있지만, 형상은 이것에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 직사각 형상으로 형성되어 있어도 된다. 또, 도면에 있어서는 1개의 대형 기판 (110) 에, 12개의 TFT 기판 (10) 이 형성되어 있지만, 1개의 대형 기판 (110) 에 형성되는 TFT 기판 (10) 의 수는 이것에 한정되는 것은 아니다.
또, 방진 유리 기판 (30, 31) 은 도 2 에 나타내는 대형 기판 (110) 에, 복수의 액정 패널 (120) 이 형성되어 있는 상태로 부착된다. 도 3 에, 액정 패널 (120) 에 방진 유리 기판 (30, 31) 을 실장하는 공정을 나타낸다. 또, 이 작업은 클린룸 내에서 행해진다.
공정 (a): 먼저, 대형 기판 (110) 에 복수의 액정 패널 (120) 을 정해진 바에 따라 형성한 후, 세정하여, 동작 상태 등을 검사한다.
공정 (b): 대형 기판 (110) 의, 대향 기판 (20) 이 접합되어 있는 면과 반대측의 면인 외표면 (도 2 의 하면) 에, 대형 기판 (110) 과 거의 동일하거나 약간 작은 형상의 대형 방진 유리 기판 (300) 을 부착한다. 또, 대형 방진 유리 기판 (300) 은 칩 형상으로 분할됨으로써 방진 유리 기판 (30) 이 된다.
공정 (c): 그 후, 전체를 세정한 후, 각 대향 기판 (20) 의 대형 기판 (110) 에 대향하는 면과 반대측의 면인 외표면 (도 2 의 상면) 에 대향 기판 (20) 과 거의 동일 형상의 소형 방진 유리 기판 (31) 을 부착한다.
공정 (d): 대형 기판 (110) 의 대향 기판 (20) 이 접합되어 있는 면에 스크라이브 라인 (L) 을 형성하고, 스크라이브 라인 (L) 을 따라 대형 기판 (110) 을 분할하고, 칩 형상의 액정 표시 장치 (1) 를 잘라낸다. 이 때 대형 방진 유리 기판 (300) 도 칩 형상의 방진 유리 기판 (30) 으로 절단된다.
또, 방진 유리 기판 (30, 31) 의 실장 공정에서는 공정 (b) 과 공정 (c) 을 서로 바꿔, 대형 기판 (110) 에 대형 방진 유리 기판 (300) 을 부착하기 전에, 대향 기판 (20) 에 대하여 소형 방진 유리 기판 (31) 을 부착하도록 해도 된다.
다음으로, 도 3(b) 에 나타내는 대형 방진 유리 기판 (300) 의 부착 공정에 관해서, 도 4 의 공정도를 참조하면서 더욱 상세히 설명한다.
공정 (a): 스테이지 (40) 상에 대형 방진 유리 기판 (300) 을 탑재하고, 그 중앙에 대형 방진 유리 기판 (300) 과 같은 굴절률로 조정된 규소계 접착제나 아크릴계 접착제 등으로 이루어지는 열경화형 투명 접착제 (41) 를 적하하고, 또 주위에 광의 대표인 자외선을 조사함으로써 경화시키는 자외선 경화형 접착제 (42) 를 도포한다.
또, 자외선 경화형 접착제 (42) 는 임시 고정용이기 때문에, 대형 방진 유리 기판 (300) 의 전체둘레에 도포할 필요는 없고, 소정 간격마다 도포하도록 해도 된다.
이어서, 대형 방진 유리 기판 (300) 상에, 복수의 액정 패널 (120) 이 형성되어 있는 대형 기판 (110) 을 대향시키고, 그 상태로 감압실 (130) 에 반송한다.
공정 (b): 감압실 (130) 에 대형 방진 유리 기판 (300) 이 반입된 후, 실내를 감압하고, 설정 압력 (예를 들어 2.5[Pa]) 정도에 도달한 후, 300[sec] 정도 경과할 때까지 방치한다. 또는 감압실 (130) 이 미리 설정한 압력 (예를 들어 1.0[Pa]) 정도에 도달할 때까지 방치한다.
공정 (c): 감압실 (130) 이 공정 (b) 에서 설정한 상태에 도달한 후, 대형 기판 (110) 을 대형 방진 유리 기판 (300) 상에, 승강 장치 (43) 를 통해, 예를 들어 0.5[mm/sec] 정도의 감속 속도로 조용히 탑재시켜 접합한다. 또, 이 때의 대형 기판 (110) 과 대형 방진 유리 기판 (300) 은 둘 다 대판이고, 최종적으로는 액정 표시 장치 (1) 로서 개개로 절단되기 때문에, 고정밀도로 위치 결정할 필요는 없다.
그리고, 소정 시간 (예를 들어 300[sec] 정도) 방치한다. 그렇게 하면, 대형 기판 (110) 은 자중에 의해 대형 방진 유리 기판 (300) 상에 근접되고, 그 결과 대형 방진 유리 기판 (300) 의 중앙에 적하된 열경화형 투명 접착제 (41) 가 주위로 확산된다.
공정 (d): 대형 기판 (110) 상 전체에 가압 헤드 (44) 를, 상방으로부터 하강시켜 맞닿게 하고, 이 대형 기판 (110) 을, 소정 가압력 (예를 들어 100[g/㎠] 정도) 으로 소정 시간 (예를 들어 180[sec] 정도) 만큼 가압한다. 그렇게 하면, 대형 기판 (110) 과 대형 방진 유리 기판 (300) 사이의 공기가 제거되면서, 열경화형 투명 접착제 (41) 가 주위로 확산되어, 양 기판 (110, 300) 이 높은 밀착도로 접합된다.
공정 (e): 공정 (d) 에 있어서, 소정 시간 (예를 들어 180[sec] 정도) 경과한 후, 감압실 (130) 을 서서히 승압시켜 대기압에 도달한 후, 감압실 (130) 로부터 서로 접합된 양 기판 (110, 300) 을 빼내어, 대형 방진 유리 기판 (300) 주위에 도포되어 있는 자외선 경화형 접착제 (42) 에 자외선 (45) 을 스폿 조사하여 경화시켜 양 기판 (110, 300) 을 임시 고정한다.
공정 (f): 자외선 경화형 접착제 (42) 에 의해 임시 고정되어 있는 양 기판 (110, 300) 을, 소정 온도 (예를 들어 80[℃] 정도) 로 가열되어 있는 고온실 (131) 에 반송하고, 이 안에서 소정 시간 (예를 들어 1.5[h] 정도) 방치하고 열경화형 투명 접착제 (41) 를 경화시켜 양 기판 (110, 300) 을 접착한다. 대형 기판 (110) 과 대형 방진 유리 기판 (300) 은 자외선 경화형 접착제 (42) 로 임시 고정되어 있기 때문에, 위치 편차없이 안정된 자세로 접착된다.
그리고, 소정 시간 (예를 들어 1.5[h] 정도) 경과 후에, 고온실 (131) 로부터 서로 접착되어 있는 양 기판 (110, 300) 을 빼내고, 소정 온도로 냉각시켜 대형 방진 유리 기판 (300) 의 접합을 완료한다.
자외선 경화형 접착제의 경화 시간을 비교적 길게 설정하더라도, 한번에 전체가 접착되기 때문에, 총 경화 시간은 개별적으로 경화시키는 경우에 비하여 대폭 단축시킬 수 있어 그 만큼 생산성을 향상시킬 수 있다.
다음으로, 도 3(c) 에 나타내는 방진 유리 기판 (31; 이하, 「소형 방진 유리 기판」 이라고 칭한다) 의 부착 공정에 관해서, 도 5 의 공정도를 참조하면서 더욱 상세하게 설명한다. 또, 소형 방진 유리 기판 (31) 은 대기압 중에서 부착된다.
공정 (a): 소정 온도 (예를 들어 70∼80[℃] 정도) 로 가열되어 있는 가열 수단으로서의 핫플레이트 (46) 상에, 대형 방진 유리 기판 (300) 이 접착되어 있는 대형 기판 (110) 을 탑재한다. 이어서, 1개의 대향 기판 (20) 의 상면 중앙에 열경화형 투명 접착제 (41) 를 적하한다. 또, 이 핫플레이트 (46) 는 도시하지 않은 스테이지 상에 탑재되어 있다.
한편, 이 대향 기판 (20) 의 상방에는 가열 헤드 (47) 가 대향 설치되어 있다. 가열 헤드 (47) 와 대형 기판 (110) 을 탑재하는 핫플레이트 (46) 는 상대 이동 자유롭게 되어 있고, 소정 위치로 위치 결정된 상태로 대향 설치된다.
이 가열 헤드 (47) 의 하단면에 소형 방진 유리 기판 (31) 이 흡착되어 있다. 가열 헤드 (47) 의 하단면에는 히터가 배치되어 있음과 함께, 흡인구가 개공되어 있고, 이 흡인구에 흡인 펌프 (도시하지 않음) 가 연통되어 있다. 소형 방진 유리 기판 (31) 은 가열 헤드 (47) 의 하단면에 흡인 펌프의 흡인력으로 흡착되어 있고, 또한 히터로 85∼100[℃] 정도로 가열되어 있다.
공정 (b): 가열 헤드 (47) 를 하강시켜, 그 하단면에 흡착되어 있는 소형 방진 유리 기판 (31) 을, 대향 기판 (20) 의 상면에 맞닿게 하고, 소정 시간 (예를 들어 10∼20[sec] 정도), 소정 압착력 (예를 들어 0.15[Kg/㎠] 정도) 으로 가압하여 소형 방진 유리 기판 (31) 을 대향 기판 (20) 에 압착한다.
그렇게 하면, 열경화형 투명 접착제 (41) 가 주위로 확산됨과 함께, 핫플레이트 (46) 에 의해, 70∼80[℃] 정도로 가열되어 있는 대형 기판 (110) 과 히터에 의해 85∼100[℃] 정도로 가열되어 있는 소형 방진 유리 기판 (31) 에 의해 가열되어 경화된다.
또, 열경화형 투명 접착제 (41) 의 경화 시간은 가열 헤드 (47) 에 의한 소형 방진 유리 기판 (31) 의 가열 온도와, 핫플레이트 (46) 에 의한 대형 기판 (110) 의 가열 온도에 따라 결정되고, 가열 헤드 (47) 의 압착 시간은 이 열경화형 투명 접착제 (41) 의 경화 시간에 따라 설정된다.
도 6 에 나타내는 바와 같이, 가열 헤드 (47) 의 압착력을 일정하게 한 상태에서, 가열 헤드 (47) 에 의한 가열 온도, 핫플레이트 (46) 에 의한 가열 온도 및 가열 헤드 (47) 의 압착 시간의 조건을 여러 가지로 변경하여, 열경화형 투명 접착제 (41) 의 경화의 가부를 조사하였다. 그 결과, 조건 6 이 가장 짧은 시간으로 효율적으로 열경화형 투명 접착제 (41) 를 경화시킬 수 있었다.
공정 (c): 가열 헤드 (47) 에 의한 소형 방진 유리 기판 (31) 의 압착 시간이 소정 압착 시간에 도달한 후, 즉 열경화형 투명 접착제 (41) 가 경화된 후, 가열 헤드 (47) 를 상승시킨다. 그렇게 하면, 소형 방진 유리 기판 (31) 은 열경 화형 투명 접착제 (41) 에 의해 대향 기판 (20) 에 접착되어 있기 때문에, 가열 헤드 (47) 의 하단면으로부터 이간되어 소형 방진 유리 기판 (31) 의 접착이 완료된다.
이어서, 핫플레이트 (46) 를 탑재하는 스테이지 (도시하지 않음) 와 가열 헤드 (47) 를 상대 이동시켜, 인접하는 대향 기판 (20) 상에 가열 헤드 (47) 를 대향 설치함과 함께, 상기 기술한 각 공정 (a)∼(c) 과 동일한 공정을 반복하여 당해 대향 기판 (20) 에 소형 방진 유리 기판 (31) 을 접착한다. 이것을 나머지의 대향 기판 (20) 에 대하여 반복함으로써, 대형 기판 (110) 에 접합되어 있는 모든 대향 기판 (20) 의 외표면에 대하여 소형 방진 유리 기판 (31) 을 접착한다.
이와 같이, 본 형태에 의하면, 액정 패널 (120) 의 외표면에 방진 유리 기판 (300, 31) 을 부착하는 작업을, 액정 패널 (120) 을 대형 기판 (110) 으로부터 칩 형상으로 잘라내기 전의 공정에서 실시하도록 하였으므로, 대형 기판 (110) 의 외표면에 대하여, 1장의 대형 방진 유리 기판 (300) 을 부착하기만 하면 되므로, 부착 공정수를 대폭 삭감할 수 있다. 또, 대형 방진 유리 기판 (300) 은 대형 기판 (110) 과 동시에 절단됨으로써, TFT 기판 (10) 의 외표면을 보호하는 방진 유리 기판 (30) 이 되기 때문에, 대형 방진 유리 기판 (300) 을 대형 기판 (110) 에 부착할 때에는 높은 위치 결정 정밀도가 요구되지 않게 되어 작업 효율이 향상된다.
한편, 대향 기판 (20) 의 외표면에 대하여 소형 방진 유리 기판 (31) 을 부착하는 공정에서는 대형 기판 (110) 을 핫플레이트 (46) 로 가열하고, 또한 소형 방진 유리 기판 (31) 을 가열 헤드 (47) 로 가열함과 함께, 압착력을 인가한 상태 에서 소형 방진 유리 기판 (31) 을 부착시키도록 하였으므로, 열경화형 투명 접착제 (41) 의 경화 시간을 단축시킬 수 있다. 그 결과, 하나 하나의 부착 공정에 요하는 시간이 단축되어, 작업 시간이 대폭 삭감되어 높은 생산성을 얻을 수 있다. 또한, 소형 방진 유리 기판 (31) 은 대향 기판 (20) 에 대하여 상방으로부터 소정 위치로 위치 결정된 상태에서, 1개씩 접착되기 때문에, 높은 정밀도로 위치 결정할 수 있다.
또한, 지그 프레임을 사용하지 않고, 방진 유리 기판 (30, 31) 을 액정 패널 (120) 의 외표면에 부착할 수 있으므로, 지그 프레임의 장착, 해체 등에 요하는 공정이 불필요해져 작업 공정수의 대폭적인 삭감을 꾀할 수 있다.
또한, 도 7, 도 8 에 본 발명의 제 2 형태를 나타낸다. 상기 기술한 제 1 형태에서는 대형 방진 유리 기판 (300), 및 소형 방진 유리 기판 (31) 을, 대형 기판 (110), 대향 기판 (20) 에 대하여, 열경화형 투명 접착제 (41) 를 사용하여 접착하고 있지만, 본 형태에서는 광경화 (가시광 또는 자외선) 형 투명 접착제를 사용하여 접착하도록 한 것이다.
즉, 본 형태에서는 대형 방진 유리 기판 (300) 의 부착 공정에서는 제 1 형태의 도 4 에 나타내는 공정 대신에, 도 7 에 나타내는 공정을 채용한다.
공정 (a): 소정 온도 (예를 들어 40∼50[℃] 정도) 로 가열되어 있는 가열 수단으로서의 핫플레이트 (400) 상에 대형 방진 유리 기판 (300) 을 탑재하고, 그 중앙에 대형 방진 유리 기판 (300) 과 같은 굴절률로 조정된 규소계 접착제나 아크릴계 접착제 등으로 이루어지는 광경화 (가시광 또는 자외선) 형 투명 접착제 (410) 를 적하한다. 광경화형 투명 접착제 (410) 는 가열함으로써 점성이 저하되는 성질을 갖고 있다. 따라서, 핫플레이트 (400) 에 의해 소정 온도로 가열되어 있는 대형 방진 유리 기판 (300) 상에 적하된 광경화형 투명 접착제 (410) 는 점성이 저하되어 확산성이 향상된다.
이어서, 대형 방진 유리 기판 (300) 상에, 복수의 액정 패널 (120) 이 형성되어 있는 대형 기판 (110) 을 대향시키고, 그 상태에서 감압실 (130) 에 반송한다.
공정 (b): 감압실 (130) 에 대형 방진 유리 기판 (300) 이 반입된 후, 실내를 감압하고, 설정 압력 (예를 들어 2.5[Pa]) 정도에 도달한 후, 300[sec] 정도 경과할 때까지 방치한다. 또는 감압실 (130) 이 미리 설정된 압력 (예를 들어 1.0[Pa]) 정도에 도달할 때까지 방치한다.
공정 (c): 감압실 (130) 이 공정 (b) 에서 설정한 상태에 도달한 후, 대형 기판 (110) 을 대형 방진 유리 기판 (300) 상에, 승강 장치 (43) 를 통해, 예를 들어 0.5[mm/sec] 정도의 감속 속도로 조용히 탑재시켜 접합한다. 또, 이 때의 대형 기판 (110) 과 대형 방진 유리 기판 (300) 은 둘 다 대판이고, 최종적으로는 액정 표시 장치 (1) 로서 개별적으로 절단되기 때문에, 고정밀도로 위치 결정할 필요는 없다.
그리고, 소정 시간 (예를 들어 300[sec] 정도) 방치한다. 그렇게 하면 대형 기판 (110) 은 자중에 의해 대형 방진 유리 기판 (300) 상에 근접되고, 그 결과, 대형 방진 유리 기판 (300) 의 중앙에 적하된 광경화형 투명 접착제 (410) 가 주위로 확산된다. 이 광경화형 투명 접착제 (410) 는 핫플레이트 (400) 에 의해 가열되어 있는 대형 방진 유리 기판 (300) 의 열을 받아 점성이 저하되어 있기 때문에, 양호한 확산성을 얻을 수 있다.
공정 (d): 대형 기판 (110) 상 전체에 가압 헤드 (44) 를, 상방으로부터 하강시켜 맞닿게 하고, 이 대형 기판 (110) 을, 소정 가압력 (예를 들어 100[g/㎠] 정도) 으로 소정 시간 (예를 들어 180[sec] 정도) 만큼 균등하게 가압한다. 그렇게 하면, 대형 기판 (110) 과 대형 방진 유리 기판 (300) 사이의 공기가 제거되면서, 광경화형 투명 접착제 (410) 가 주위로 확산되어, 양 기판 (110, 300) 이 높은 밀착도로 접합된다.
공정 (e): 공정 (d) 에 있어서, 소정 시간 (예를 들어 180[sec] 정도) 경과한 후, 감압실 (130) 을 서서히 승압시키고, 대기압에 도달한 후, 감압실 (130) 로부터 서로 접합된 양 기판 (110, 300) 을 빼내어, 광이 투과하는 투명한 스테이지 (420) 상에 탑재하고, 하방으로부터 광조사기 (500) 를 사용하여 대형 방진 유리 기판 (300) 과 대형 기판 (110) 사이에 형성되어 있는 광경화형 투명 접착제 (410) 에 광을 조사하여 이 광경화형 투명 접착제 (410) 를 경화시켜, 대형 기판 (110) 에 대한 대형 방진 유리 기판 (300) 의 접합을 완료한다.
또, 광경화형 투명 접착제 (410) 로서 자외선 경화형 투명 접착제를 사용하고 있는 경우에는 광조사기 (500) 로부터 조사되는 광은 자외선이고, 또한 가시광 경화형 투명 접착제를 사용하고 있는 경우에는 광조사기 (500) 로부터 조사되는 광은 예를 들어 410[nm] 이상의 파장 영역을 갖는 가시광선이다.
광(자외선)경화형 투명 접착제 (410) 는 3000[mJ/㎠] 정도의 광조사량으로 경화되는 것을 채용한 경우, 예를 들어 출력이 500[w] 에서는 조사 시간이 6[sec] 정도이면 되게 된다. 이 조사 시간은 출력에 따라 자유롭게 설정할 수 있다. 따라서, 열경화형 투명 접착제 (41) 를 채용하는 제 1 형태에 비하여 경화 시간을 대폭 단축할 수 있어, 그 만큼 생산성이 향상된다. 또한, 광경화형 투명 접착제 (410) 는 순간적으로 경화시킬 수 있기 때문에, 제 1 형태와 같이, 대형 방진 유리 기판 (300) 의 주위를 자외선 경화형 접착제를 사용하여 임시 고정할 필요가 없어, 그 만큼 제조 공정의 간소화를 실현할 수도 있다.
그런데, 광경화형 투명 접착제 (410) 를 경화시킬 때에는 광을 대향 기판 (20) 측, 즉 도 7(e) 의 상방으로부터 조사할 수도 있다. 그러나, 대향 기판 (20) 의 내면측에는 표시 영역을 구획하는 차광막이 형성되어 있으므로, 상방으로부터 조사되는 광은 차광막에 의해 차단되기 쉽고, 따라서 광조사는 광을 차단하는 것이 거의 없는 대형 방진 유리 기판 (300) 측으로부터 실시하는 것이 바람직하다.
다음으로, 소형 방진 유리 기판 (31) 의 부착 공정에 관해서 설명한다. 본 형태에 의한 소형 방진 유리 기판 (31) 의 부착 공정은 제 1 형태의 도 5 에 나타내는 공정 대신에, 도 8 에 나타내는 공정을 채용한다. 또, 이 소형 방진 유리 기판 (31) 은 대기압 중에서 부착된다.
공정 (a): 광이 투과하는 투명한 플레이트 (460; 이하 「광투과 플레이트」 라고 칭한다) 상에, 대형 방진 유리 기판 (300) 이 접착되어 있는 대형 기판 (110) 을 탑재한다. 이어서, 1개의 대향 기판 (20) 의 상면 중앙에, 광경화형 투명 접착제 (410) 를 적하한다.
한편, 이 대향 기판 (20) 의 상방에는 가열 헤드 (470) 가 대향 설치되어 있다. 가열 헤드 (470) 와 대형 기판 (110) 을 탑재하는 광투과 플레이트 (460) 는 상대 이동이 자유롭게 되어 있고, 소정 위치로 위치 결정된 상태에서 대향 설치된다.
이 가열 헤드 (470) 의 하단면에 소형 방진 유리 기판 (31) 이 흡착되어 있다. 이 가열 헤드 (470) 의 구성은 제 1 형태의 가열 헤드 (47) 와 동일하다. 소형 방진 유리 기판 (31) 은 가열 헤드 (470) 의 하단면에 흡인 펌프의 흡인력으로 흡착되어 있고, 또한 히터에 의해 40∼50[℃] 정도로 가열되어 있다.
공정 (b): 가열 헤드 (470) 를 하강시켜, 그 하단면에 흡착되어 있는 소형 방진 유리 기판 (31) 을 대향 기판 (20) 의 상면에 균등에 맞닿게 하고, 소정 시간 (예를 들어 10∼20[sec] 정도), 소정 압착력 (예를 들어 0.15[Kg/㎠] 정도) 으로 가압하여 소형 방진 유리 기판 (31) 을 대향 기판 (20) 에 압착한다. 대향 기판 (20) 은 가열 헤드 (470) 에 의해 40∼50[℃] 정도로 가열되어 있기 때문에, 대향 기판 (20) 이 광경화형 투명 접착제 (410) 에 접촉하면, 이 광경화형 투명 접착제 (410) 가 가열되어 점성이 저하되어 주위로 양호하게 확산된다.
그리고, 광경화형 투명 접착제 (410) 가 대향 기판 (20) 과 소형 방진 유리 기판 (31) 사이에 균일하게 확산된 후, 광투과 플레이트 (460) 의 하방에 배치되어 있는 광섬유 (510) 로부터, 대향 기판 (20) 과 소형 방진 유리 기판 (31) 사이에 형성되어 있는 광경화형 투명 접착제 (410) 에 대하여 광을 조사한다. 이 경우 에도, 상기 기술한 것과 마찬가지로, 광경화형 투명 접착제 (410) 로서 자외선 경화형 투명 접착제를 채용하고, 3000[mJ/㎠] 정도의 광조사량으로 경화시키는 것으로 한 경우, 예를 들어 출력이 500[w] 에서는 조사 시간이 6[sec] 정도이면 되게 된다.
따라서, 이 경우에도, 열경화형 투명 접착제 (41) 를 채용하는 제 1 형태에 비하여, 경화 시간을 대폭 단축할 수 있어, 그 만큼 생산성이 향상된다.
공정 (c): 광경화형 투명 접착제 (410) 가 소정 온도로 경화된 후, 가열 헤드 (470) 를 상승시킨다. 그렇게 하면, 소형 방진 유리 기판 (31) 은 광경화형 투명 접착제 (410) 에 의해 대향 기판 (20) 에 접착되어 있기 때문에, 가열 헤드 (470) 의 하단면으로부터 이간되어 소형 방진 유리 기판 (31) 의 접착이 완료된다.
이어서, 광투과 플레이트 (460) 와 가열 헤드 (470) 를 상대 이동시켜, 인접하는 대향 기판 (20) 상에 가열 헤드 (470) 를 대향 설치함과 함께, 상기 기술한 각 공정 (a)∼(c) 와 동일한 공정을 반복하여, 당해 대향 기판 (20) 에 소형 방진 유리 기판 (31) 을 접착한다. 이것을 나머지의 대향 기판 (20) 에 대하여 반복함으로써, 대형 기판 (110) 에 접합되어 있는 모든 대향 기판 (20) 의 외표면에 대하여 소형 방진 유리 기판 (31) 을 접착한다.
이 경우, 광섬유 (510) 를 사용하여, 각 대향 기판 (20) 마다 광을 조사하지 않고, 대형 기판 (110) 전체에, 도시하지 않은 광조사기를 사용하여 광을 조사하 도록 해도 된다.
이와 같이, 본 형태에 의하면, 액정 패널 (120) 의 외표면에 방진 유리 기판 (300, 31) 을 부착할 때에, 접착제로서 광경화형 투명 접착제 (410) 를 채용하였으므로, 경화 시간을 대폭 단축할 수 있어, 그 만큼 생산 효율의 향상을 도모할 수 있다.
또, 광경화형 투명 접착제 (410) 는 가열되어 점성이 저하된 상태에서 방진 유리 기판 (300, 31) 과 기판 (110, 20) 사이로 확산되므로, 광경화형 투명 접착제 (410) 를 균질하게 확산시킬 수 있다.
본 발명에 있어서, 전기 광학 장치는 TFT 액티브 매트릭스 구동 방식의 액정 장치 이외에, 패시브 매트릭스형의 액정 장치, TFD (박형 다이오드) 를 스위칭 소자로서 구비한 액정 장치일 수도 있고, 또한 액정 장치에 한정되지 않고, 일렉트로루미네선스 장치, 유기 일렉트로루미네선스 장치, 플라즈마 디스플레이 장치, 전기 영동 디스플레이 장치, 전자 방출 소자를 사용한 장치 (Field Emission Display, 및 Surface-Conduction Electron-Emitter Display), 또 DLP (Digital Light Processing) 나 DMD (Digital Micromirror Device) 등의 각종 전기 광학 장치에 본 발명을 적용할 수도 있다.

Claims (15)

  1. 칩 형상의 복수의 제 1 기판으로 잘라낼 수 있고, 그 각 제 1 기판에 대하여 칩 형상으로 형성된 제 2 기판이 각각 접합되어 있는 대형 기판으로부터 전기 광학 장치를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 대형 기판의, 상기 제 2 기판이 접합되어 있는 면과 반대측의 면의 거의 전체에 대형 유리 기판을 부착하는 대형 유리 기판 부착 공정; 및
    상기 대형 기판과 상기 대형 유리 기판을 함께 상기 제 1 기판 단위로 잘라내는 절단 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치의 제조 방법.
  2. 칩 형상의 복수의 제 1 기판으로 잘라낼 수 있고, 그 각 제 1 기판에 대하여 칩 형상으로 형성된 제 2 기판이 각각 접합되어 있는 대형 기판으로부터 전기 광학 장치를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 제 2 기판의, 상기 대형 기판이 접합되어 있는 면과 반대측의 면에, 그 제 2 기판과 거의 동일 형상의 소형 유리 기판을 부착하는 소형 유리 기판 부착 공정; 및
    상기 대형 기판을 상기 제 1 기판 단위로 잘라내는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치의 제조 방법.
  3. 칩 형상의 복수의 제 1 기판으로 잘라낼 수 있고, 그 각 제 1 기판에 대하여 칩 형상으로 형성된 제 2 기판이 각각 접합되어 있는 대형 기판으로부터 전기 광학 장치를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 대형 기판의, 상기 제 2 기판이 접합되어 있는 면과 반대측의 면의 거의 전체에 대형 유리 기판을 부착하는 대형 유리 기판 부착 공정;
    상기 제 2 기판의, 상기 대형 기판이 접합되어 있는 면과 반대측의 면에, 그 제 2 기판과 거의 동일 형상의 소형 유리 기판을 부착하는 소형 유리 기판 부착 공정; 및
    상기 대형 기판과 상기 대형 유리 기판을 함께 상기 제 1 기판 단위로 잘라내는 절단 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치의 제조 방법.
  4. 칩 형상의 복수의 제 1 기판으로 잘라낼 수 있고, 그 각 제 1 기판에 대하여 칩 형상으로 형성된 제 2 기판이 각각 접합되어 있는 대형 기판으로부터 전기 광학 장치를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 제 2 기판의, 상기 대형 기판이 접합되어 있는 면과 반대측의 면에, 그 제 2 기판과 거의 동일 형상의 소형 유리 기판을 부착하는 소형 유리 기판 부착 공정;
    상기 대형 기판의, 상기 제 2 기판이 접합되어 있는 면과 반대측의 면의 거의 전체에 대형 유리 기판을 부착하는 대형 유리 기판 부착 공정; 및
    상기 대형 기판과 상기 대형 유리 기판을 함께 상기 제 1 기판 단위로 잘라내는 절단 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치의 제조 방법.
  5. 제 1 항, 제 3 항, 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 대형 유리 기판 부착 공정은 상기 대형 유리 기판 상에 열경화형 접착제를 적하한 후, 상기 대형 유리 기판 상에 상기 대형 기판을 탑재하고, 이어서 그 대형 기판 전체를 상기 대형 유리 기판 방향으로 가압하는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치의 제조 방법.
  6. 제 1 항, 제 3 항, 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 대형 유리 기판 부착 공정은 상기 대형 유리 기판 상에 열경화형 접착제를 적하하고, 이어서 감압 분위기 내에서 상기 대형 유리 기판 상에 상기 대형 기판을 탑재한 후, 상기 대형 기판 전체를 상기 대형 유리 기판 방향으로 설정 시간만큼 가압하고, 상기 설정 시간 경과 후, 고온 분위기 내에서 상기 열경화형 접착제를 경화시키는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 대형 유리 기판 부착 공정에서는 상기 대형 유리 기판의 외주에 임시 고정용 광경화형 접착제를 도포하고, 상기 설정 시간 경과 후, 그 광경화형 접착제에 광을 조사하여 경화시키고, 그 후 고온 분위기 내에서 상기 열경화형 접착제를 경화시키는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치의 제조 방법.
  8. 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소형 유리 기판 부착 공정은 상기 대형 기판을 설정 온도로 가열된 가열 수단에 탑재하고, 상기 제 2 기판 상에 열경화형 접착제를 적하한 후, 상기 제 2 기판 상에 상기 소형 유리 기판을 탑재하고, 이어서 상기 소형 유리 기판을 상기 제 2 기판 방향으로 가압하는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치의 제조 방법.
  9. 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소형 유리 기판 부착 공정은 상기 대형 기판을 설정 온도로 가열되어 있는 가열 수단에 탑재하고, 상기 제 2 기판 상에 열경화형 접착제를 적하한 후, 상방으로부터 소정 온도로 가열된 가열 헤드에 유지되어 있는 상기 소형 유리 기판을 하강시켜 상기 제 2 기판 상에 탑재하고, 이어서 상기 소형 유리 기판을 상기 제 2 기판 방향으로 설정 시간만큼 가압하는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치의 제조 방법.
  10. 제 1 항, 제 3 항, 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 대형 유리 기판 부착 공정은 상기 대형 유리 기판 상에 광경화형 접착제를 적하한 후, 상기 대형 유리 기판 상에 상기 대형 기판을 탑재하고, 이어서 상기 대형 기판 전체를 상기 대형 유리 기판 방향으로 가압하고, 그 후 상기 광경화형 접착제에 광을 조사하여 경화시키는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치의 제조 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 대형 기판 전체를 상기 대형 유리 기판 방향으로 가압하는 과정에서는 상기 양 기판의 적어도 일방이 가열되고 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치의 제조 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 광경화형 접착제를 경화시키는 광은 상기 대형 유리 기판의 상기 대형 기판이 접합되어 있는 면과 반대측의 면으로부터 조사되는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치의 제조 방법.
  13. 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소형 유리 기판 부착 공정은 상기 제 2 기판 상에 광경화형 접착제를 적하한 후, 상기 제 2 기판 상에 상기 소형 유리 기판을 탑재하고, 이어서 상기 소형 유리 기판을 상기 제 2 기판 방향으로 가압하고, 그 후 상기 광경화형 접착제에 광을 조사하여 경화시키는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치의 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 소형 유리 기판을 상기 제 2 기판 방향으로 가압하는 과정에서는 상기 소형 유리 기판과 상기 제 2 기판측의 적어도 일방이 가열되고 있는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치의 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 광경화형 접착제를 경화시키는 광은 상기 제 2 기판의 상기 소형 유리 기판이 접합되어 있는 면과 반대의 면측으로부터 조사되는 것을 특징으로 하는 전기 광학 장치의 제조 방법.
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