JP4289105B2 - 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、及び電子機器 - Google Patents
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この製造方法によれば、第1の基板の基板面に電気光学物質を配置した後、この第1の基板の上下面を反転させ、前記基板面にて電気光学物質を下方支持するので、上記基板面に配置された電気光学物質が面上で濡れ広がるのを防ぐことができる。これにより、基板貼り合わせ前に前記シール材と電気光学物質とが接触しなくなり、電気光学物質への異物の混入を低減でき、良好な電気光学特性を有する電気光学装置を製造することができる。また、電気光学物質を下側に向けた状態に前記第1の基板を保持するので、雰囲気から電気光学物質への異物の堆積を防止できるという利点もある。
本発明は、上記課題を解決するために、シール材を介して対向配置された第1の基板及び第2の基板が電気光学物質を挟持してなる電気光学装置の製造方法であって、前記第1の基板に前記電気光学物質を配置する工程と、前記電気光学物質が配置された面を下側に向けて前記第1の基板を支持し、前記第1の基板の下方に配置した前記第2の基板と貼り合わせる貼り合わせ工程とを含み、前記第2の基板に前記電気光学物質を配置する工程は有さず、前記第1の基板が、当該電気光学装置の画素を駆動制御するスイッチング素子を備えた基板であることを特徴とする電気光学装置の製造方法を提供する。
前記第1の基板にシール材を設けるならば、当該工程を第1の基板上に電気光学物質を配置する工程と同時に行うことで、製造効率を高めることが可能になる。
すなわち、本製造方法において、前記シール材は、電気光学物質を配置される第1の基板、あるいは対向側の第2の基板のいずれに形成しても良い。このように第2の基板にシール材を設けるならば、シール材と電気光学物質との接触をより確実に防止でき、電気光学物質への異物の混入を防止して良好な電気光学特性を容易に得ることが可能である。
電気光学物質を基板上に配置した後に基板の貼り合わせを行う場合、基板間隔を保持するためのスペーサとして、一方の基板上に定置できる固着型スペーサやフォトリソグラフィ技術を用いたフォトスペーサを用いることが好ましい。そして、これらの固着型スペーサやフォトスペーサは、加熱工程や露光、現像工程が必要となるため、基板上の構成部材の熱による損傷防止、あるいは工程の連続性確保という点から、スイッチング素子が形成された基板側に設けられるのが通常である。本製造方法では、スイッチング素子が設けられた第1の基板に電気光学物質を配置するので、この第1の基板上に設けられた上記固着スペーサやフォトスペーサによって上記電気光学物質の拡散が阻害され、より効果的に電気光学物質が濡れ広がるのを防止することが可能になる。
この製造方法によれば、電気光学物質の滴下に液滴吐出法を用いるので、滴下する電気光学物質の量を正確に調節することができる。そのため、第1の基板、第2の基板、及びシール材に封入される電気光学物質量を正確に調節することができ、ひいてはセルギャップを正確に制御することができる。特に、基板上に配置した電気光学物質の量が多すぎる場合には、シール材と基板との間に電気光学物質が浸入し、シール材の接着力が低下するおそれがあるが、本製造方法では電気光学物質量を適切に制御できるため、この不具合が生じるのを効果的に防止でき、高歩留まりにて電気光学装置を製造することができる。
すなわち本発明は、マルチギャップ構造を備えた半透過反射型の電気光学装置(液晶装置)の製造にも好適に用いることができる。前記液晶層厚調整層が形成された基板では、液晶側に配置される基板面に数μmの段差が設けられているため、このような段差を有する基板上に液晶を配置すると、段差に沿って液晶が濡れ広がりやすくなり好ましくない。そこで本製造方法では、液晶層厚調整層を第2の基板に形成し、液晶を滴下する第1の基板には段差を形成しないようにすることで、液晶が濡れ広がるのを効果的に防止するようになっている。
(液晶装置)
まず、本発明に係る製造方法により得られる電気光学装置の一形態である液晶装置について説明する。
図1は、本発明に係る液晶装置について、各構成要素とともに示す対向基板側から見た平面図であり、図2は図1のH−H’線に沿う断面図である。図3は、液晶装置の画像表示領域においてマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子、配線等の等価回路図で、図4は、液晶装置の部分拡大断面図である。なお、以下の説明に用いた各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
また、液晶装置100をカラー表示用として構成する場合には、対向基板20において、TFTアレイ基板10の後述する各画素電極に対向する領域に、例えば、赤(R)、緑(G)、青(B)のカラーフィルタをその保護膜とともに形成する。
<デバイス製造装置>
次に、液晶装置100の製造の中、シール材の形成から、液晶滴下、基板貼合わせ、シール材硬化に至る工程を行うデバイス製造装置について説明する。
図5は、デバイス製造装置61の概略構成図である。
デバイス製造装置61は、図5に示すように、基板の給材及び除材を行う基板給除部62と材料供給部63と基板貼り合わせ部64と精密アライメント部164とを主体に構成されている。
材料供給部63は、図6に示すように、基板を保持してX方向、Y方向及びθ方向(Z軸と平行な軸周りの回転方向)に移動自在なテーブル65と、テーブル65の上方に配設され液晶材料(電気光学物質)を吐出、滴下する液滴吐出ヘッド66と、液滴吐出ヘッド66の近傍に配設されシール材を塗布するシール材塗布部67とを主体に構成されている。
なお、液晶材料を滴下させるのに液滴吐出ヘッド66の他に、精密薬液吐出機(計量型ディスペンサ)など、滴下する液晶材料量を制御できるものであればどのような装置を用いてもよい。また、ギャップ制御材は略球形状に形成され、シール材に含まれるものに限られることなく、繊維形状に形成されシール材に含まれるものや、シール材に含まれず基板から柱状に突出して形成されたもの等さまざまなものを使用することができるが、基板の所定位置に固定され、基板の貼り合わせ時等において基板上を移動しないものを用いることが好ましい。
なお、また基板給除部62は、図6に示した構成の他に、材料供給部63と基板貼り合わせ部64と精密アライメント部164とを接続する搬送機能を有したユニットを含んで構成されていてもよい。
基板貼り合わせ部64は、図7に示すように、基板を保持してX方向、Y方向及びθ方向に移動自在なテーブル68と、テーブル68上に設置された下チャック部69と、下チャック部69の上方に配置された真空チャンバ70と、真空チャンバ70内に下チャック部69と対向配置された上チャック部71と、上チャック部71をZ方向に移動自在に支持し、且つ下チャック部69に向けて加圧する下降機構72とを備えて構成されている。
真空チャンバ70の壁面には、覗き窓70aと排気部76とが配設されている。覗き窓70aの上方には、覗き窓70aを介して基板上のアライメントマークを拡大、観測する貼り合わせ用顕微鏡74と、拡大観測されたアライメントマークの画像を取り込むCCDカメラ81とを備えた光学測定手段が設けられている。排気部76には、収容空間70b内の気体を排気(真空引き)するための真空ポンプ等を備えた吸引装置(排気手段)78が接続されている。
なお、UV照射ユニット82は、シール材52の粘度を高める程度のエネルギーを供給できればよい。また、シール材52にエネルギーを与える手段は、UVランプに限られることなく、加熱・冷却装置や、可視光照射装置など、シール材52の性質によりさまざまな装置を用いることができる。
また、下チャック部69及び上チャック部71には、互いに対向する保持面69a、71aでそれぞれ基板を保持するための保持機構(図示せず)が備えられている。
なお下チャック部69及び上チャック部71には、静電気力や粘着力を用いたチャック機構、または機械的に基板を保持する機械的保持機構など、略真空雰囲気においても基板を保持できる機構であればどのような機構が備えられていてもよい。
例えば、基板に石英ガラスを用いた場合、静電気力による保持方法を用いると保持力が弱く、基板の相対位置を十分な精度で調整することができない。その一方、接着力、分子間力、真空力、機械式保持等の保持方法であれば、石英ガラスでも十分な保持力を発揮することができるため、下チャック部69及び上チャック部71の保持機構に用いて好適である。
精密アライメント部164は、基板を保持してX方向、Y方向及びθ方向に移動自在なテーブル168と、テーブル168上に設置された下チャック部169と、下チャック部169と対向配置された上チャック部171と、上チャック部171をZ方向に移動自在に支持し、且つ下チャック部169に向けて加圧する加圧機構172と、基板上のアライメントマークを拡大、観測するアライメント用顕微鏡174と、シール材52を硬化させる紫外線を照射する水銀ランプ等のUVランプ182とから概略構成されている。アライメント用顕微鏡174は、拡大観測されたアライメントマークの画像を取り込むCCDカメラ181とともに本装置の光学測定手段を構成している。
さらに、精密アライメント部164には、CCDカメラ181により取り込まれた画像を処理する画像処理部183と、画像処理部183により処理された画像情報に基づいてテーブル168を制御する制御部184が設けられている。
なお下チャック部169及び上チャック部171には、静電気力や粘着力を用いたチャック機構、または機械的に基板を保持する機械的保持機構など、貼り合わされた基板をX軸、Y軸方向に動かすのに十分な保持力を発揮できる機構であれば、どのような機構が備えられていてもよい。
また、精密アライメント部164には、上チャック部171を下チャック部169に向けて加圧する加圧機構172が設けられていなくてもよい。
また、UVランプ182は、シール材52を硬化させることができればよく、UVランプ182の他に、例えば加熱・冷却装置や、可視光照射装置など、シール材52の性質によりさまざまな装置を用いることができる。
この振動板94はインク室93の壁面を構成している。その振動板94の外側には、各インク室93に対応して、ピエゾ素子(圧力発生手段)92が設けられている。ピエゾ素子92は、水晶等の圧電材料を一対の電極(図示せず)で挟持したものである。
次に、上記のデバイス製造装置61により液晶装置100を製造する手順について図11ないし図14を参照して説明する。
まず、図4に示すように、ガラス基板10’上にTFT30を形成し、さらに画素電極9及び配向膜12等を形成してTFTアレイ基板10を得る一方、ガラス基板20’上に遮光膜23、対向電極21、配向膜22等を形成して対向基板20を得る。
なお、以下の説明においては、TFTアレイ基板10を支持基板10と称して説明する。
TFT等が形成された支持基板10は基板給除部62により運搬され、封止面10aを上側に向けて材料供給部63のテーブル65上に給材される(図6参照)。その後、テーブル65を移動させつつ、支持基板10上にシール材塗布部67からシール材が閉ざされた枠状(図1参照、符号52)に塗布される。また、テーブル65を移動させつつ液滴吐出ヘッド66から液晶を吐出、滴下して、図11(b)に示すように、シール材52で囲まれた所定位置に液晶50を配置する。
なお、図11(b)では、液晶50はシール材52で囲まれた領域の1ヶ所に滴下するように図示しているが、1ヶ所に滴下するものに限られることなく、複数ヶ所に滴下してもよい。
その後、図12(d)に示すように、真空チャンバ70を下降させて下チャック部69に当接させ、収容空間70bを密封状態に閉塞する。収容空間70bが密封状態となったら、排気部76から負圧吸引して収容空間70b内を略真空状態(1.33Pa〜1.33×10−2Pa)とする。
また、上チャック部71には、貼り合わせ用顕微鏡74及び覗き窓70aの直下の位置に貫通孔71bが形成されており、この貫通孔71bを介して各基板10、20のアライメントマークを検出するようになっている。
基板10、20の貼り合わせが完了すると、UV照射ユニット82により紫外線を照射してシール材52を仮硬化させ、シール材の粘度を高める。
また、貼り合わせ後から後述する精密位置合わせまでの間に、両基板の位置ズレの発生が予想され、そのズレ幅、方向が統計的に予想される場合には、位置ズレ発生後の基板10、20の位置関係が上述した範囲内に収まるように、あらかじめオフセットさせて粗位置決めしてもよい。
支持基板10と対向基板20との保持が完了すると、大気圧下において、両基板10、20に形成されたアライメントマーク(図示せず)をアライメント用顕微鏡174、174を介してCCDカメラ181、181に取り込む。CCDカメラ181に取り込まれたアライメントマークの画像データは、画像処理部183に入力され対向基板20と支持基板10との相対位置が検出される。制御部184は、画像処理部183により検出された相対位置に基づき、テーブル168を駆動して対向基板20と支持基板10との相対位置のズレが±1μm以内になるように精密位置決めする。
また、上チャック部171には、アライメント用顕微鏡174の直下の位置に貫通孔171bが形成されており、この貫通孔171bを介して各基板10、20のアライメントマークを検出するようになっている。
なお、加圧機構172による加圧方法は、一括して押圧力を加える加圧方法や、段階的に押圧力を上げる加圧方法、連続的に押圧力を上げる加圧方法、押圧してその押圧力を一時保持しその後押圧力を上げるS字加圧など、さまざまな加圧方法で加圧してもよい。
また、上チャック部171と下チャック部169とが対向基板20と支持基板10と接触して押圧する領域は、接触している面全体で押圧してもよいし、シール材52に含まれているギャップ制御材52aが配置されている領域のみに接触して押圧してもよい。ギャップ制御材52aが配置されている領域のみを押圧する方法では、ギャップ制御材52aが配置されていない領域を押圧しないので、基板10、20の撓みによる基板の狭ギャップ化や、基板上に配置されたスペーサによる構成部材の破損を防ぐことができる。
なお、UVランプ182の照射は、加圧機構172の押圧力が所定圧力に到達した直後から照射したり、所定時間放置して液晶が液晶装置100のすみずみまで行き渡るまで待ってから照射したりするなど、さまざまなタイミングで照射を行ってもよい。また、使用するシール材によっては、必要な接着力を得るために、シール材硬化の工程をさらに追加してもよい。
このようにして、液晶装置100の製造が完了する。
また、基板10、20の精密位置決めは、大気圧雰囲気下で行われるので、例えば、略真空雰囲気下でも使用できる部品を用いる、真空チャンバ70内に収める等の制約が緩和される。そのため、精度の高い位置決め機構を用いることができ、十分な精度で相対位置を決めることができる。
次に、本発明の電子機器の具体例について説明する。
図15(a)は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図15(a)において、600は携帯電話本体を示し、601は上記実施形態の液晶装置を備えた液晶表示部を示している。
図15(b)は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図15(b)において、700は情報処理装置、701はキーボードなどの入力部、703は情報処理本体、702は上記実施形態の液晶装置を備えた液晶表示部を示している。
図15(c)は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図15(c)において、800は時計本体を示し、801は上記実施形態の液晶装置を備えた液晶表示部を示している。
図15(a)〜(c)に示す電子機器は、上記実施形態の液晶装置を備えたものであるので、高精度に基板が貼り合わされ、液晶の閾値ムラが低減されている高品質の表示が可能な表示部を有する電子機器となる。
Claims (10)
- シール材を介して対向配置された第1の基板及び第2の基板が電気光学物質を挟持してなる電気光学装置の製造方法であって、
前記第1の基板に前記電気光学物質を配置する工程と、
前記電気光学物質が配置された面を下側に向けて前記第1の基板を支持し、前記第1の基板の下方に配置した前記第2の基板と貼り合わせる貼り合わせ工程と
を含み、
前記第2の基板に前記電気光学物質を配置する工程は有さず、
前記第1の基板が、当該電気光学装置の画素を駆動制御するスイッチング素子を備えた基板であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 前記電気光学物質を配置する工程の前に、前記シール材を前記第1の基板に設ける工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置の製造方法。
- 前記貼り合わせ工程は、
前記電気光学物質が前記シール材に接触する前に、前記第1の基板の前記電気光学物質が配置された面が下側を向くように、前記第1の基板を反転することを特徴とする請求項2に記載の電気光学装置の製造方法。 - 前記電気光学物質を配置する工程の前に、前記シール材を前記第2の基板に設ける工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置の製造方法。
- 前記貼り合わせ工程は、
前記電気光学物質が前記第1の基板の前記シール材が貼り付けられる領域に接触する前に、前記第1の基板の前記電気光学物質が配置された面が下側を向くように、前記第1の基板を反転することを特徴とする請求項4に記載の電気光学装置の製造方法。 - 前記貼り合わせ工程は、
前記第1の基板をその長辺と平行な軸周りに反転することを特徴とする請求項3または5に記載の電気光学装置の製造方法。 - 前記貼り合わせ工程は、
前記第1の基板をその短辺と平行な軸周りに反転することを特徴とする請求項3または5に記載の電気光学装置の製造方法。 - 前記第1の基板の回転軸が、該第1の基板の面中心を通る軸であることを特徴とする請求項6又は7に記載の電気光学装置の製造方法。
- 液滴吐出法を用いて前記電気光学物質を前記第1の基板上に配置することを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1項に記載の電気光学装置の製造方法。
- 前記電気光学物質が液晶であって、前記第2の基板上に、当該電気光学装置のドット領域内で液晶層厚を異ならせるための液晶層厚調整層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1項に記載の電気光学装置の製造方法。
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